DEK 265印刷机介绍

DEK265锡印刷机介绍

6.靜電接口 7.主電源分離 8.機器前蓋
9.錫膏動燈開關
10.燈塔:用三色標示機器當前所處的工作關狀態
機器內部動作機構組成介紹

1.PRINT HEAD MODULE 用以支撐PRINT CARRING MODULE和SQUE EGEE MODULE 2.PRINT CARRING MODULE 用以驅動刮刀前后移動 3.SQUEEGEE MODULE 執行錫膏印刷功能 4.CAMERA MODULE 主要執行PCB和SCREEN的MARK點的校准功能 5.RAIL MODULE 主要起協過板作用 6.RISING TABLE MODULE 上升到VISION和印刷高度 7.UNDER SCREEN CLEANER MODULE 用以清洗SCREEN底部和網孔,使其保持清洁

使用后當印刷作業完成后,務必分離回收.回收后,應需利用地面敲擊,讓錫完全置於罐內.錫膏接觸面只剩一個圓面,如此錫膏成份的分離度才會降低.活性才會延長.
鋼版部分

查看鋁框的四角平行度. 查看鋼版貼合張力是否平均. 查看鋼版與底片PCB三者關助焊劑均勻混合而成的漿料或膏狀體焊膏的化學組成合金焊料粉末85%~90% 助焊劑15%~20%
錫膏部分

使用前 1冷藏之錫膏,務必讓它退冰解凍.. 2.未解凍前不可打開蓋,避免產生化學變華. 3.使用前請勿心急,務必攪拌均勻,以利印刷作業. 使用中在印刷過程中務必隨時查看錫供需狀況,確保有適當的錫膏量於刮刀下的滾動性,以獲較佳印刷效果.
機器基本參數: 1.鋼板厚度(Stencil Height):0.15mm 2.刮刀類別:METAL 3.刮刀壓力:5-7Kg 4.鋼板與 PCB 閒隙:0mm 5.PCB 脫離速度:3mm/sec 6.Cycle Time:25—35sec/pcs 7.下壓距離:2.17mm 8.刮刀角度:60° 9.印刷速度:30mm/sec 10. 鋼板擦拭方式:自動擦拭頻率:4-6PCB/次

DEK印刷机培训教程

DEK PRINTER的外观及内部结构介绍第一部分：DEK PRINTER的外观介绍1, 触屏显示器：可用手指触摸屏幕上的相关处以执行相应的功能。

2, JOG BUTTON:用以手动驱动执行相应的动作，当用此两键执行动作时，请注意屏幕上的提示。

3, 鼠标触屏：用手在屏幕上移动来移动鼠标。

4, 系统键：在机器开机或机器的急停键被解除后(此时屏幕上会显示SYSTEM POWER DOWN),按下此键执行机器初始化。

5, 急停开关：当机器发生严重故障或遇到紧急情况时，按下此键以保护机器免受破坏。

6, 静电接口7, 主电源开关8, 机器前盖9, 锡膏滚动灯开关10, 灯塔：用三种颜色标示机器当前的工作状态。

第二部分：机器内部动作机构组成介绍DEK PRINTER的动作机构主要由以下几个部分组成：1,PRINTHEAD MODULE可升降，方便维修和操作。

2,PRINT CARRIAGE MODULE用以驱动刮刀前后移动3,SQUEEGEE MODULE执行锡膏印刷功能4,CAMERA MODULE主要抓取PCB板和SCREEN 的FIDUCIAL。

5,SCREEN ALIGNMENT MODULE执行印刷前PCB板和SCREEN 的校准功能。

6,RAIL MODULE执行过板和夹板功能7,RISING TABLE MODULE上升到VISION和印刷高度，8,UNDERSCREEN MODULE清洁SCREEN底部和网孔。

DEK PRINTER的常用参数表DEK PRINTER的常用操作第一部分：一些常见指令含义Abort:按下该键得重新初始化机器，或忽略当前提示。

Retry:按下该键重新检查错误的情况。

Recover:按下该键立即继续其操作，该功能模组回到他们的原点位置，并不用重新初始化整个机器，若出现该提示，该项为首选。

Diagnostics(Diagnos):按下该键进入诊断，为进一步研究该问题。

DEK265锡膏印刷机设备操作手册

8. 打開前方印刷頭蓋. 9. 移出鋼板.
產品換線
小心攝影機損毀..不要留下任何未用治具於升降平台的後軌道後方區域.如有任何物體留在升降平台的 PC 板印刷區域外,當平台上升至印刷高度時,它將可能與攝影機相撞.
10. 調整 PC 板支撐器至適合產品位置來準備印刷.
11. 載入新鋼板到機器內並確保正確方位與開孔位置.
產品換線
16. 觸壓 Exit (F8). 17. 觸壓 Exit (F8).
‘檢查皮帶上有無 PC 板’ 訊息會顯示在螢幕上.

自動模式
1. 觸壓 Setup (F6).
印刷產品批量印刷
1. 觸壓 Monitor (F7).
2. 觸壓 Mode (F1) 直到 Auto 出現在狀態頁的模式選項上
系統電源關閉錯誤訊息顯示
設備未在準備狀態設備在初始化設備在設定中設備在維護下
設備提示操作者注意卡匣錫膏不足擦拭紙卷用盡擦拭溶劑耗盡
設備可作動設備在就緒狀態等待

1. 旋轉主電源開關至 ON 處.
開機與登入
3. 觸壓 Monitor (鍵盤上 F7 功能鍵).
2. 設備提示時按壓 System 鈕. 已選好的狀態頁模式會與下列功能選單一起顯示:
2. 打開前方印刷頭蓋
項次 1 2
說明擦拭紙卷收集紙桿
5. 觸壓 Prime Paper (F5).
‘按壓兩控制鈕來進紙’ 訊息會顯示在螢幕上.
3. 小心移開髒污的紙卷.

6. 使用鍵盤兩旁控制鈕捲動紙卷確保紙能正確地供給.
物品更換刮刀
1. 觸壓 Setup (F6).
‘打開前蓋並移開擠壓式刮刀頭蓋板然後關上前蓋後觸壓繼續’ 訊息會顯示在螢幕上.

DEK印刷机参数设置

ENABLED DISABLED Max:3 Min:1 1
26
27
PASTE RECOVERY RATE
锡膏回收频率
0
Max:500 Min:0
1
Page 6
数据编辑
NO.
参数 FRONT PASTE 28 RECOVERY REAR PASTE 29 RECOVERY 30
说明规格前刮刀锡膏印刷设定前刮刀往外延伸值做锡膏回收回收距离后刮刀锡膏印刷设定后刮刀往外延伸值做锡膏回收回收距离
规格 8个字母﹑符号或数字组成 32个字母﹑符号或数字组成刮刀由原点或钢板/MIN OR OTHER
增值
30mm
Max:40mm Min:5mm Max:30mm/s Min:10mm/s
1mm 1mm/s
刮刀印刷完后上升到等待印刷高度的 24mm/s 速度钢板转接器规格设定(可设定255, SANYO, HERAEUS, 20x20, 12x12等转接器, NONE为不使用转接器) NONE
24
PRINT MODE
印刷模式
PRINT/ PRINT
PRINT/PRINT; PRINT/FLOOD; FLOOD/PRINT; ADHESIVE
25
PASTE RIDGE REMOVAL PRINT DEPOSITS
钢网背面锡膏残留擦拭起点由前后终点跳隔约2cm DISABLED 去除处交替清洁印刷次数印刷一片板刮刀来回印刷次数 (一般设定为1) 设定几片印刷之后做锡膏回收动作(0表示不启动锡膏回收功能) 1
PRINT FRONT LIMIT
內定值0mm为距离板边30mm位置 (负值往外加大行程,正值往內减前刮刀行程起始点少行程;当使用PASTE TRAILS功能或PROFLOW时Min值会变为0mm)

DEK 265操作规范

DEK 265操作規范一.開機1. 檢查E-stop 有無壓下,,如有則順逆時針方向旋轉并將其拔起.2. 將機器總電源開關(機台右側下方)轉至ON 位置,機台自檢,完畢后機台進入初始化界面,見SOP 圖:3. 按下機台右側下方SYSTEM 按鈕,機台開始RESET(復位),完畢后進入主窗口,見SOP 圖:F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8二.調程式1. 在主窗口點擊SETUP(F6)按鈕,進入以下窗口:(SETUP 窗口)F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F82. 在以上窗口觸壓Load Data (F2)按鈕,儲存于設備內所有產品的程式檔案表會顯示出來.然后使用Left,Right,Up 和Down(F4,F5,F6和F7)按鈕,選擇SOP 文件中對應工站設備程序各欄中的程序名.F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 3. 點擊Load(F1)設備會自行調節軌道寬度,完畢后,點擊Exit(F8)返回到主窗口. 三.放項PIN1. 在主窗口點擊SETUP(F6)進入SETUP 窗口,點擊 Change tooling(F6),屏幕會顯示PCB 板的寬度及停板位置的坐標,根據屏幕所顯示PCB 板寬度調整設備右側PCB 板寬度的刻度尺的刻度于其一致,完成后,點擊Home cleaner(F3)讓設備進行簡單的復位.（照相機鏡頭與自動擦網器復位）F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F82. 點擊Board stop(F4),確定其PCB板的停板位置后,點擊Home camers(F4),照相機開始復位,完成后,點擊Print height(F7),Table將升起,根據停板位置及模板進行放置頂針或模塊.F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F83. 完畢后,點擊Exit(F8)進入SETUP窗口,根據SOP選擇錫膏,放入鋼網后,點擊Change serene(F5),鎖住鋼網.點擊Exit(F8)退回主窗口,點擊Run(F1)開始印刷.四.關機１.點擊主窗口上Close Sstem圖像.２.點擊Yes,旋轉主電源開關至off位置.五.注意/確認事項１.開線a. 確認生產機種及相應SOP程式名;b. 對照SOP領相應的錫膏和鋼網,并確認鋼網有無堵孔,變形;c. 機台右側PCB板刻度尺的刻度必須要和PCB板的寬度一致,用對應機種的模板放頂PIN,注意PCB板及模板的方向;d. 未退出Change Tooling Parameters窗口之最后切勿放置鋼網,否則將導致死機;e. 上錫膏前手動攪拌一分鐘左右,添加錫膏昊為拇指寬厚,長度應為超過網孔５mm,并填寫記錄表;f. 領板時,要對照SOP確認客戶料號及版本號;g. 印刷軌道上只能有一片板,防止機台掉板,卡板;h. TOP面印刷前,用手模板的正面是否有錫珠,臟污,防止印刷鋼網損壞.２.生產中a.確認首件有無偏位,漏印,少錫等現象;b.無ID510的線別需用手動錫膏檢測機檢測,每小時檢測５pcs;c.常生產時,每片的印刷質量必須確認（重點檢查BGA的焊點）;d.每小時手動擦網一次,方法為:將錫膏收起,用溶劑（異丙醇）倒在擦紙上,鋼網的正反面同時擦拭,并填寫手動鋼網清潔記錄表;e.鋼網堵孔時嚴禁用刀片刮,只可用氣槍吹;f.錫膏不成一條直線時,應立即確認是否須添加錫膏.３.收線a.確認機台內有無掉板;b.收錫膏,下刮刀,清潔鋼網;c.清潔刮刀時,刮刀刀口應向上,避免刀口變形;d.手動清潔鋼網后,再用鋼網清洗機清潔一次,并填寫鋼網記錄表;e.下線之鋼網清洗干淨后,須送回工具室;f.交接班時,確認PCB板的數量并填寫PCB點數記錄本.。

印刷机操作手册_DEK265

DEK265基本操作一、机器外观1．屏幕显示器2．电源开关3．脚踏升降装置4．两个控制按钮5．按钮灯6．紧急制动键7．指示灯二、开机1. 检查机器内部有无异物,电源、气压是否正常。

2. 打开机器电源开关，释放紧急制动键。

3. 当显示屏幕上出现press system switch to initialize printer字样时，在控制面板上按下绿色SYSTEN键,机器执行初始化，开机动作完成。

三、拆卸与安装钢网1.按setup键2.按change screen键3.打开机器前盖4.将机器内钢网取出5.将新钢网插入机器内6.放下机器前盖7.按system键四、拆卸与安装刮刀1.按setup键2.按set up squeegee键3.按change squeegee键4.打开机器前盖5.装后刮刀，注意检查刀座水平、刀口方向及螺丝是否拧紧6．装前刮刀，注意检查刀座水平、刀口方向及螺丝是否锁紧7．放下机器前盖8.按system键五、更换擦网纸和溶剂补充1. 按head键2.按下两个控制键升起机器印刷头,用支撑棒顶住印刷头.3.打开溶剂盒的螺旋盖,倒入溶剂,再扭紧螺旋盖.4.取下已用完的擦网纸a bc d5.换上新的擦网纸a b c d e f正确的擦网方向图示6. 取开支撑棒, 按下两个控制键降下印刷头.7.按下system键六、添加锡浆机器准备运行时添加锡浆1.按Paste Load键2.按Manual Load键3.打开机器前盖4.将锡浆凃覆于钢网上5.放下机器前盖6. 按system键7.按Continue键8. 按Exit键机器运行时添加锡浆 1．按Paste Load键2. 按Manual Load键3. 打开机器前盖4. 将锡浆凃覆于钢网上5.放下机器前盖6. 按system键7. 按Continue键8. 按Exit键七、生产运行1．按Setup键2．按Mode键，在显示屏幕上为Auto模式3.按Exit键4.按Run键机器正常生产时的显示菜单为：按End Run键为机器在完成当块印刷后停止工作按Stop Cycle键为机器立刻停止动作按 Paste Load键为加入新锡浆按Clean Screen键为清洗钢网八、关机1．检查机器内部有无异物。

四.新程式的製作
4.1 在主畫面點擊setup 菜單選擇 setp mode 4.2 進入Edit data菜單輸入程式名稱及PCB板的長.寬.高等參數. 4.3 調整鋼板(PCB板的寬度等於印刷機鋼板架右側手輪的指示數值) 4.4 進入Fiducial setup菜單依據步驟做好mark點. 4.5 測量鋼板.刮刀(squeeqee)高度. 4.6 程式做完,加錫膏點擊RUN, 即可開始印刷
三. 關機步驟 3.1 點擊主畫面的Close system 3.2 出現Confirm Shutdown 對話框時,點擊 “YES” 3.3 根據提示信息”It is now safe to turn off your computer”關掉Mains Isolator Switch 3.4 關掉AVR開關
DEK 265印刷機簡介印刷機簡介
目錄
一.簡介二.開機步驟三.關机步驟四.新程式的製作五.印刷機換線六.錫膏及鋼板的使用七.注意事項八.職責
一.簡介簡介 1.1 使用範圍 1.1.1線路板組裝SMT ,DEK265印刷機設備. 1.2 設備簡介 1.2.1設備動力配置印刷機型號:DEK265 電源: 1Ø 220VAC 50HZ 气源: 5~7kgf/cm2
五.印刷機換線 5.1 將支撐Pin至安全處. 5.2 Pin 5.4 放置好鋼板並測刮刀壓力 5.5 加錫膏開始印刷
六.錫膏及鋼板的使用
6.1 錫膏的使用 6.1.1使用前須攪拌2~5分鐘. 6.1.2采用先進先出,新舊不混的原則. 6.1.3錫膏點點滴滴添加 6.2 鋼板擦試 6.2.1保持鋼板清潔,不阻塞孔 6.2.2使用沒有毛屑紙和布.酒精.毛刷.气槍
6.2.3不可用金屬物去碰撞或勾挖鋼板 6.2.4放置要穩當避免鋼板摔撞.

DEK265自动印刷机操作指南

DEK265自动印刷机操作指南换线步骤：Setup(设置)---- Edit(编辑)----Save(保存)----Exit(退出)----Run(运行)。

Setup(设置)----Load Data(下载数据)----Load（下载）----Exit(退出)----Setup(设置)----Change Tooling(改变生产)----Home Cleaner(返回擦拭返回)----Board Stop（挡板器）----Open Cove(打开气压阀)----Set Stop（设置完成）----Home Camera(返回相机)----Print Height(印刷高度)----Pin(顶拼)----Exit(退出)----Run(运行)。

用焊盘做Mark进行识别定位：①量好用来做Mark的焊盘座标，将数据输入程式；②将机器运行模式改为Step(单步)模式；③在模式下，将PCB和Screen（钢网）的FID Type（识别形式）改为Video Model(影像模式);④将PCB Mark的Back Ground(背景)为Dark(黑暗)，Screen的Back Ground(背景)为Light(光亮)；⑤在Learn Fiducial(记忆识别点)之前，将Video Model Parameters（影像模式参数）的Width(宽度)改为最大（3mm），Height改为1.5mm(与实际焊盘宽度相符),如焊盘为垂直为垂直方向，则Width与Width的值相反。

英文翻译Alignment Model:对准模式（2FID/3FID）Abort:异常停止Adjust:校正Alignment Weighting:适用两个FID的模式，它设定两个FID能接受的偏差程度Board Thickness：板厚Board Length：板长Board Width：板宽Board Count：设置印刷板的数量Board Stop:挡板器Board Clamps:夹板器Batch Limit:批量限制Clear Batch:批量清零Clean After Knead:搅拌后清洗Confirm:确认Continue:继续Calibrate(校准):①Pressure(压力)②Offset(偏移量)③Vision(视觉)Change Screen:更换钢网Clean Screen：清洗钢网Change Language:更改语言Dwell Height:刮刀停留高度，初始30mm；Dwell Speed:刮刀运动到停留高度的速率，初始24mm/sec；Dry Clean Speed:干洗速率Decrease:减少End:结束Enter:进入回车Fiducial:Circle(圆形)、Rectangle(矩形)、Diamond(棱行)、Triangle(三角形)、Doulble Square（双正方形)Video Model(影像模式)Front Pressure:前刮刀压力Front Start Offset:清洗起始位置距离板边的距离Forward X(Y、Ф) Offset:前刮刀X（Y、Ф）值偏移量House Keeping:文件库Increase:增加Knead Paste:搅拌锡膏Log on:登录Machine Units(机器单位):①Metric(公制)②Imperial(英制)Monitor:系统管理Maintenance:维护保养Manual Load:手动下载Mode:模式Next:下一项Pause:暂停Prime Paper:擦拭纸用完Prime Solvent:注入溶剂Previous:上一项Print Speed:印刷速率Print Gap:印刷时板和钢网之间的距离Print Mode:印刷模式Print Deposits:印刷次数Paste Load:加入锡膏Perform Display:执行显示Print Front Limit:从板的前边沿到印刷起点的位置，初始为“0”Print Rear Limit:从板的后边沿到印刷起点的位置，初始为“0”Revers X(Y、Ф) Offset:后刮刀X（Y、Ф）值偏移量Rear Start Offset:清洗起始位置距离板后边的距离Rear Pressure:后刮刀压力Run:运行Retry:重试Stop Cycle:停止循环Setup Squeegee:设置刮刀Screen Adapter:适配钢网；Screen Clean Mode:钢网清洗模式Screen Clean Rate:钢网清洗频率Screen Y Axis:通过调整马达的Y值，使一般位置的钢网和PCB上的Fiducial,能通过一个相机看到。

DEK265印刷机操作指导书文档

DEK265印刷机操作指导书操作指导书编号SMT DEK265印刷机操作指导书页数 1版本 11.目的：使操作人员熟悉DEK-265的正确操作,确保机器正常运行。

2.范围：适用于SMT DEK-265全自动印刷机。

3.权责单位：3.1工程部负责此操作指导书的制定3.2制造部配合实施4.作业内容：4.1 开机4.1.1开机前检查紧急停止按钮是否松开，气压是否充足，洗板水是否充足，机器内部是否有异物。

4.1.2打开电源开关（main Isolator）向右旋转，DEK265印刷机操作指导书页数 2版本 1按下系统键系统进入初始化DEK265印刷机操作指导书页数 3版本 14.2初始化完毕后进入操作界面4.4生产程式的检查：4.4.1按下键，检查当前文件的名称以及数据，进入印刷参数的设定检查参数是否正确DEK265印刷机操作指导书页数 4版本 14.4.2应检查的参数产品名称基板长度基板宽度基板高度：前刮刀压力：后刮刀压力：前、后刮刀速度脱模速度：离网距离：基板基准点1X:MARK1的坐标基板基准点1Y:输入MARK1的Y 坐标基板基准点2X:输入MARK2的X坐标基板基准点2Y:输入MARK2的Y坐标清洁模式清洁速度丝网板开孔图案位置：4.4.3检查无误后，按键返回4.4.4.如文件名称与机种不符应重新调用程序，点击后进入界面选择相应的程序，并调用。

5.1安装钢网5.1.1放入钢网（注意网板方向要与PCB板的进板方向相符），并使用右手边夹杆上的刻度尺将钢网送至正确位置，回到界面后按键安装丝网。

每关上前盖都要按下系统键才能回到界面。

5.2刮刀的使用:刮刀在选择是要选用比PCB大50mm，刮刀与印框之间至少有80mm的距离。

操作指导书编号SMT DEK265印刷机操作指导书页数 5版本 15.2.1每次换线时需及时检查刮刀有无变形；将刮刀放置于链条轨道上，检查刮刀与链条轨道是否平贴5.2.2刮刀安装时要特别注意方向（前刮刀）（后刮刀），双手顺时针同时拧紧螺丝，拆卸方法与安装反向即可，拆卸完毕要清除干净残留的锡膏5.3添加锡膏5.3.1锡膏的初次使用量一般按PCB的尺寸来估计，（添加时要注意锡膏要保持在印刷钢网的与刮刀之间的非开口区域内，以免使PCB板弄脏）。

DEK印刷机

新产品准备(New Product Setup) 6) 安置刮刀和焊膏 ( Fit Squeegee and Load Paste ) 7) 正式生产 (Running A Product) 按 [ Set Up ] 按 [ Mode ] 数次, 直至 AUTO 显示在显示屏上按 [ Exit ] 按 [ Run ]
新产品准备(New Product Setup) 5) 调节视觉系统 (Vision System Preparing) 按 [Set- ] Up 按 [Mode ] 数次 ,直至 STEP 显示在显示屏上按 [Exit ] 按 [Run ]并将 PCB安置在进口传送带上 (Input Conveyor) 按 [Auto Board ] 按 [Step ] 按 [Step ],调整视觉系统 (从略 ) 按 [Exit ] 按 [Auto Board ]
新产品准备(New Product Setup)
4) PCB 支撑工具准备 (Auto Tooling Set-Up) 按 [ Change Tooling ] 调整 PCB的几何参数 (PCB宽度及PCB定位参数 ) 按 [Adjust ] 按 [Next ] 或 [Previous ] 选择参数按 [Incr ]或 [Decr ]关闭参数按 [Save ]+ [Exit ] 按 [ Change Tooling ]
DEK machine
规格说明
操作环境: 温度: 10-350C 湿度: 30-90% 电源系统: 可选择 110+-10%, 220+-10%, 50/60Hz 功率: Max. 4kw PCB 尺寸: 最小: 45 x 45 mm

DEK265基本操作

一、DEK印刷机基本简介一、操作接口简介1.触摸屏（Touchscreen Monitor用手点击功能键机器则执行相应之运作，如此，眼到手到，得心应手）2. 键盘（Keyboard键盘之功能键与屏幕功能键F1--F6一一对应，主要输入一些参数）3. 鼠标（Mouse鼠标点击与触摸屏点击功能一样）4. 键盘两边两个按钮为控制键（Two Button Control保养用)5.中间键为系统键（system button ）当开机或情况不妙压下红色急停按钮后可用它恢复6.机器前方有两个Mains Isolator为红色，用于一些紧急状态的非常停止以缩小损失7.左下绿色按钮为灯光开关paste Roll Lamp，改善视觉光源8 .右下黑色开关为电源开关相当于POWER OFF/ON（E- Stop.）9.信号灯二、其它1.DEK265印刷机为英国制造造型美观成矩形色泽柔和为乳白色2.机台精确度高相机照MARK用伺服马达自动补偿，能精确定位印刷质量佳3.刮刀上下，工作台上下，BELT的速度均可调整，编程简单，初学者也能很快进入角色。

二、内部结构基本简介及安全注意事项一.内部结构基本组成大至分为五部分1. 轨道传输部分（Rail Module) 主要负责PCB搬运工作2. 支撑部分（Printhead Module) 用以支撑印刷刮刀&锡膏印刷部分3. 驱动刮刀部分(Print carriage Module) 用以驱动前后刮刀移动4. 锡膏印刷部分( Squeeze Module) 主要负责将锡膏印到PCB板上5. 工作台上升部分(Rising Table Module) 主要负责将印刷PCB送到一定高度便于印刷6.相机影像处理部分(Camera Module)主要负责照PCB mark 读出MARK坐标,并自动补偿, 精确定位钢板MACK与PCB MACK完全吻合7.钢板清洗机构(Under screen Cleaner Module) 主要负责清洗钢底纹部之残锱锡膏或脏物以保钢底纹部清洁确保印刷质量二、安全注意事项1.站立机台旁切勿靠近机台以免碰到E-STOP2.机台运转时不可将头或手伸进机台中以免造成伤害3.操作机器时应特别小心以免工具或其它掉入机器中4.机台运转时应避免加锡膏5.平时保养机器完时应反复确认工具或其它有无全部取出，同时作试机确认三、程序编辑基本步骤一、准备工作1.空PCB板一块2.游标卡尺3.钢板（PCB流向）4.MARK1 X坐标Y坐标5.MARK2 X坐标Y坐标6.PCB板X 长、Ｙ宽（SIZE)尺寸二、参数编辑1.传出一个标准程序{STUP LOAD DATA 用选取标准程序（Sample）按ENTER键}2.输入基本参数（STUP EDIT DATA 点击F6 Incr. 修改程序的名称Enter用Keyboard 移至Product ID栏输入当前钢网的位置（DEK承载架上有钢网位置刻度尺，方便人员调试和记录）再依次输入刮刀压力(Front/Rear Pressure)；印刷速度(Print Front/Rear Speed)；PCB板长、板宽(PCB board Length & width)；脱模速度(Seperation Speed )；脱模距离(Seperation Distance )；PCB第一个Fiducial X 、Y 坐标；第二个Fiducial X . Y 坐标及Fiducial 形状（含钢板Fiducial 形状）；清洗钢板方式（W/D/V)及清洗频率（次数）。

DEK 265GSX印刷机培训教材 (2)

DEK 265GSX印刷机培训教材目录第一部分基础部分一．概述二．开机三．屏幕显示四．生产程序的调用五．钢网的安装与拆卸六．支撑顶针的设置七．刮刀的安装八．自动清网系统的设置及消耗品的更换第二部分视觉系统一．基准点的类型二．基准点的认识三．注意事项第三部分维护和保养一．维护二．保养第一部分.基础知识一．概述DEK印刷机是由英国DEK公司制造生产的,印刷机的主要参数为PCB 尺寸：45×45mm～510×508mm、PCB厚度为：0.4～6mm、印刷速度：2～150mm/s、印刷压力：0～20Kg、Cycle time：10s。

机器配置：温度控制单元（TCU）、自动擦网系统（Wipe system）、真空单元、自动轨道调节、2D检查（horizon现可用）、SPC数据收集。

相关特性：pcb板一段式传送、夹板式定位，真空泵外置，视觉系统的camera 由直流马达驱动，通过移动钢网来进行视觉校正。

二．开机1．首先检查机器内是否有异物，确保各运动部位间畅通无阻。

2．打开机器右下方的主电源开关。

3．等待机器显示屏出现“Press System button to Initialize”。

4．按绿色的“System”按键。

三．屏幕显示按“System”按键后，机器的每个回转轴会依次初始化（按照机器最后调用的程序参数），随后显示主菜单屏幕。

主菜单包括以下四部分：1．日期和时间2。

主控制屏幕3。

信息提示栏4。

菜单栏(图表1)其中1~3项的内容仅是显示，不能直接修改。

第4项的菜单栏各对应不同的(图表1)四．生产程序的调用1．在主菜单屏幕下按F6---Setup(设置) (图表1)，菜单栏会出现新的菜单。

(图表2)3．用Left(左)、Right(右)、Up(上)、Down(下)键(各对应F4~F7)，选择一个待生产的文件。

4．按F1---Load完成。

5．然后机器会根据程序的参数进行初始化。

五．钢网的安装与拆卸１．在主菜单屏幕下按F6---Setup (图表1)。

DEK265.操作1

金寶電子（中國）有限公司SMT部DEK265印刷機操作說明書版本：01編訂：劉波編訂日期：2001/12/19修訂:審核：目錄•壹、DEK印刷機基本簡介•貳、內部結構基本簡介及安全注意事項•參、程式編輯基本步驟•肆、DEK簡易故障排除壹、DEK印刷機基本簡介一、操作介面簡介1.觸摸屏（Touchscreen Monitor用手點擊功能鍵機器則執行相應之運作，如此，眼到手到，得心應手）2. 鍵盤（Keyboard鍵盤之功能鍵與屏幕功能鍵F1--F6一一對應，主要輸入一些參數）3. 鼠標（Mouse鼠標點擊與觸摸屏點擊功能一樣）4. 鍵盤兩邊兩個按鈕為控制鍵（Two Button Control保養用)5.中間鍵為系統鍵（system button ）當開機或情況不妙壓下紅色急停按鈕後可用它恢復6.機器前方有兩個Mains Isolator為紅色，用於一些緊急狀態的非常停止以縮小損失7.左下綠色按鈕為燈光開關paste Roll Lamp，改善視覺光源8 .右下黑色開關為電源開關相當於POWER OFF/ON（E- Stop.）9.信號燈塔和支撐霹二、其它1.DEK265印刷機為英國制造造型美觀成矩形色澤柔和為乳白色2.機台精確度高相機照MARK用伺服馬達自動補償，能精確定位印刷品質佳3.刮刀上下，工作台上下，BELT的速度均可調整，編程簡單，初學者也能很快進入角色。

貳、內部結構基本簡介及安全注意事項一.內部結構基本組成大至分為五部分1. 軌道傳輸部分（Rail Module) 主要負責PCB搬運工作2. 支撐部分（Printhead Module) 用以支撐印刷刮刀&錫膏印刷部分3. 驅動刮刀部分(Print carriage Module) 用以驅動前後刮刀移動4. 錫膏印刷部分( Squeeze Module) 主要負責將錫膏印到PCB板上5. 工作台上升部分(Rising Table Module) 主要負責將印刷PCB送到一定高度便於印刷6.相機影像處理部分(Camera Module)主要負責照PCB mark 讀出MARK座標,並自動補償, 精確定位鋼板MACK與PCB MACK完全吻合7.鋼板清洗機構(Under screen Cleaner Module) 主要負責清洗鋼網底部之殘錙錫膏或臟物以保鋼網底部清潔確保印刷品質二、安全注意事項1.站立機台旁切勿靠近機台以免碰到E-STOP2.機台運轉時不可將頭或手伸進機台中以免造成傷害3.操作機器時應特別小心以免工具或其它掉入機器中4.機台運轉時應避免加錫膏5.平時保養機器完時應反復確認工具或其它有無全部取出，同時作試機確認參、程式編輯基本步一、準備工作1.空P.C.B 一塊2.遊標卡尺3.鋼板（PCB流向）4.MARK1 X座標Y座標5.MARK2 X座標Y座標6.PCB板X 長、Ｙ寬（SIZE)尺寸二、參數編輯1.傳出一個標準程式{STUP LOAD DATA 用選取標準程式（Sample）按ENTER鍵}2.輸入基本參數（STUP EDIT DATA 點擊F6 Incr. 修改程式的名稱Enter用Keyboard 移至Product ID欄輸入當前鋼網的位置（DEK承載架上有鋼網位置刻度尺，方便人員調試和記錄）再依次輸入刮刀壓力(Front/Rear Pressure)；印刷速度(Print Front/Rear Speed)；PCB板長、板寬(PCB board Length & width)；脫模速度(Seperation Speed )；脫模距離(Seperation Distance )；PCB第一個Fiducial X 、Y 座標；第二個Fiducial X . Y 座標及Fiducial 形狀（含鋼板Fiducial 形狀）；清洗鋼板方式（W/D/V)及清洗頻率（次數）3.將鋼板X 、Y的自動補償值歸零（Screen X forward/Rear &Screen Y axis)4.將之前有人員人為補償的X OFFSETY，OFFSET ，Q OFFSET歸零三、程式編輯1.將操作模式切換STEP進行單步作業(按四次STEP).直到能從顯示器看到PCB MARKE及鋼板MARK，一般來講，隻要能看到PCB MARKE及鋼板MARK在畫面上，就表示鋼板的位置已放好，若不能看到，可用SEARCH FIDUCIAL SETUP 來尋找鋼板MARK，用這種方法尋找到的鋼板MARK 也隻能作為參考，還頇按照DEK提供的數據人為地移動鋼網的位置。

SMT行业的印刷机DEK

SMT行业的印刷机DEKSMT行业是现代电子制造业的重要组成部分，SMT技术的各种设备也在其发展过程中得到了不断壮大。

其中最为重要的设备之一就是印刷机DEK。

DEK印刷机的核心是一组高精度、高重复性的印刷头组件，可以在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）上实现高精度粘贴。

这些印刷头组件可以保证印刷速度和质量，同时具有快速调整印刷参数的优点，因此被广泛应用于各种电子制造中。

DEK印刷机最显著的特点是它的印刷速度快，并且可以实现极高的印刷质量。

这些特点是由于DEK利用无障碍的视觉系统识别每个电路，然后使用其独有的粘贴技术对该区域施加粘合剂的优异性。

同时，印刷机的印刷头组件的材料十分耐用，可确保机器繁重的工作负载。

另一个DEK印刷机的特点是它的自适应性。

该机器可以根据不同的印刷需求来自动调整粘结力的力度，因此可以应对不同的工作要求。

在印刷生产线上，该特点是非常有用的，能够在不同的实验条件下保证印刷质量的一致性和稳定性。

印刷机DEK在SMT行业中的应用也是非常广泛的。

它不仅用于PCB上电路的印刷，还广泛应用于LED、LCD显示屏的印刷等领域。

特别是人们对LED照明质量的要求越来越高，在LED的印刷上使用印刷机DEK是非常常见的。

DEK印刷机也是电子制造商的选择。

这些制造商需要可靠、高效的印刷设备在PCB和其他电子受体上完成大量的印刷。

DEK印刷机不仅具有卓越的印刷质量和速度，而且还非常可靠，具有灵活的选择功能，适用于不同的应用需求。

总之，印刷机DEK是SMT行业中最重要的印刷设备之一。

它的高速度、高精度、自适应性和高可靠性，使其在电子制造业中得到了广泛的应用。

随着电子制造技术的升级，DEK印刷机的功能和性能也将不断升级，为电子制造商们提供更加高效、精确、可靠的印刷方案。

DEK265基本操作

一、DEK印刷机基本简介一、操作接口简介1.触摸屏（Touchscreen Monitor用手点击功能键机器则执行相应之运作，如此，眼到手到，得心应手）2. 键盘（Keyboard键盘之功能键与屏幕功能键F1--F6一一对应，主要输入一些参数）3. 鼠标（Mouse鼠标点击与触摸屏点击功能一样）4. 键盘两边两个按钮为控制键（Two Button Control保养用)5.中间键为系统键（system button ）当开机或情况不妙压下红色急停按钮后可用它恢复6.机器前方有两个Mains Isolator为红色，用于一些紧急状态的非常停止以缩小损失7.左下绿色按钮为灯光开关paste Roll Lamp，改善视觉光源8 .右下黑色开关为电源开关相当于POWER OFF/ON（E- Stop.）9.信号灯二、其它1.DEK265印刷机为英国制造造型美观成矩形色泽柔和为乳白色2.机台精确度高相机照MARK用伺服马达自动补偿，能精确定位印刷质量佳3.刮刀上下，工作台上下，BELT的速度均可调整，编程简单，初学者也能很快进入角色。

二、内部结构基本简介及安全注意事项一.内部结构基本组成大至分为五部分1. 轨道传输部分（Rail Module) 主要负责PCB搬运工作2. 支撑部分（Printhead Module) 用以支撑印刷刮刀&锡膏印刷部分3. 驱动刮刀部分(Print carriage Module) 用以驱动前后刮刀移动4. 锡膏印刷部分( Squeeze Module) 主要负责将锡膏印到PCB板上5. 工作台上升部分(Rising Table Module) 主要负责将印刷PCB送到一定高度便于印刷6.相机影像处理部分(Camera Module)主要负责照PCB mark 读出MARK坐标,并自动补偿, 精确定位钢板MACK与PCB MACK完全吻合7.钢板清洗机构(Under screen Cleaner Module) 主要负责清洗钢底纹部之残锱锡膏或脏物以保钢底纹部清洁确保印刷质量二、安全注意事项1.站立机台旁切勿靠近机台以免碰到E-STOP2.机台运转时不可将头或手伸进机台中以免造成伤害3.操作机器时应特别小心以免工具或其它掉入机器中4.机台运转时应避免加锡膏5.平时保养机器完时应反复确认工具或其它有无全部取出，同时作试机确认三、程序编辑基本步骤一、准备工作1.空PCB板一块2.游标卡尺3.钢板（PCB流向）4.MARK1 X坐标Y坐标5.MARK2 X坐标Y坐标6.PCB板X 长、Ｙ宽（SIZE)尺寸二、参数编辑1.传出一个标准程序{STUP LOAD DATA 用选取标准程序（Sample）按ENTER键}2.输入基本参数（STUP EDIT DATA 点击F6 Incr. 修改程序的名称Enter用Keyboard 移至Product ID栏输入当前钢网的位置（DEK承载架上有钢网位置刻度尺，方便人员调试和记录）再依次输入刮刀压力(Front/Rear Pressure)；印刷速度(Print Front/Rear Speed)；PCB板长、板宽(PCB board Length & width)；脱模速度(Seperation Speed )；脱模距离(Seperation Distance )；PCB第一个Fiducial X 、Y 坐标；第二个Fiducial X . Y 坐标及Fiducial 形状（含钢板Fiducial 形状）；清洗钢板方式（W/D/V)及清洗频率（次数）。

DEK印刷机操作指导书

DEK265印刷机操作指导书操作指导书编号SMT DEK265印刷机操作指导书页数 1版本 11.目的：使操作人员熟悉DEK-265的正确操作,确保机器正常运行。

2.范围：适用于SMT DEK-265全自动印刷机。

3.权责单位：3.1工程部负责此操作指导书的制定3.2制造部配合实施4.作业内容：4.1 开机4.1.1开机前检查紧急停止按钮是否松开，气压是否充足，洗板水是否充足，机器内部是否有异物。

4.1.2打开电源开关（main Isolator）向右旋转，DEK印刷机操作指导书页数 2版本 1按下系统键系统进入初始化DEK265印刷机操作指导书页数 3版本 14.2初始化完毕后进入操作界面4.4生产程式的检查：4.4.1按下键，检查当前文件的名称以及数据，进入印刷参数的设定检查参数是否正确DEK265印刷机操作指导书页数 4版本 14.4.2应检查的参数产品名称基板长度基板宽度基板高度：前刮刀压力：后刮刀压力：前、后刮刀速度脱模速度：离网距离：基板基准点1X:MARK1的坐标基板基准点1Y:输入MARK1的Y 坐标基板基准点2X:输入MARK2的X坐标基板基准点2Y:输入MARK2的Y坐标清洁模式清洁速度丝网板开孔图案位置：4.4.3检查无误后，按键返回4.4.4.如文件名称与机种不符应重新调用程序，点击后进入界面选择相应的程序，并调用。

5.1安装钢网5.1.1放入钢网（注意网板方向要与PCB板的进板方向相符），并使用右手边夹杆上的刻度尺将钢网送至正确位置，回到界面后按键安装丝网。

每关上前盖都要按下系统键才能回到界面。

5.2刮刀的使用:刮刀在选择是要选用比PCB大50mm，刮刀与印框之间至少有80mm的距离。

操作指导书编号SMT DEK265印刷机操作指导书页数 5版本 15.2.1每次换线时需及时检查刮刀有无变形；将刮刀放置于链条轨道上，检查刮刀与链条轨道是否平贴5.2.2刮刀安装时要特别注意方向（前刮刀）（后刮刀），双手顺时针同时拧紧螺丝，拆卸方法与安装反向即可，拆卸完毕要清除干净残留的锡膏5.3添加锡膏5.3.1锡膏的初次使用量一般按PCB的尺寸来估计，（添加时要注意锡膏要保持在印刷钢网的与刮刀之间的非开口区域内，以免使PCB板弄脏）。

DEK265操作手册

7.安裝刮刀:
7-3.畫面顯示”OPEN COVER AND CHANGE SQUEEGEE” 打開機器前蓋﹐安裝后刮刀﹐ 用手擰緊螺絲﹔安裝前刮刀﹐ 用手擰緊螺絲。(注意刮刀安裝方向)﹐放下機器前蓋。
Change language
exit
6-7.單擊EXIT(F8)
mode
Load data
edit data
Setup squeegee
Change screen
Change tooling
Change language
exit
四.印刷機的操作
7.安裝刮刀:
7-1.單擊SETUP SQUEEGEE(F4),進入下一菜單
面.
四.印刷機的操作
2.關机步驟:
2-1.點擊主畫面的close system 按鈕 2-2.出現confirm shutdown 對話框時,點擊”YES” 2-3.根據提示信息”It is now safe to turn off your computer”關掉 mains isolator switch 2-4.關掉AVR
三.印刷机的性能參數
DEK265主要性能參數如下﹕
Type
Vision system
Field of vision (inches) Align calibration Post-print inspection available?
Program Number of programs stored
Board stop
Full width
Load width
Board width
exit
四.印刷機的操作
6.更換支撐PIN:
6-6.單擊CHANGE SCREEN(F5).