集成电路布图设计登记需求表
集成电路布图设计
布图设计更新时间：2007-6-24 14:24:21 点击率：1168 来源：统力知识产权一、概念简介集成电路，是指半导体集成电路，即以半导体材料为基片，将至少有一个是有源元件的两个以上元件和部分或者全部互连线路集成在基片之中或者基片之上，以执行某种电子功能的中间产品或者最终产品；集成电路布图设计(以下简称布图设计)，是指集成电路中至少有一个是有源元件的两个以上元件和部分或者全部互连线路的三维配置，或者为制造集成电路而准备的上述三维配置；布图设计权利人，是指依照本条例的规定，对布图设计享有专有权的自然人、法人或者其他组织。
二、特征受保护的布图设计应当具有独创性，即该布图设计是创作者自己的智力劳动成果，并且在其创作时该布图设计在布图设计创作者和集成电路制造者中不是公认的常规设计。
对布图设计的保护，不延及思想、处理过程、操作方法或者数学概念等。
三、登记程序申请布图设计登记，应当向国产知识产权局提交：(一)布图设计登记申请表；(二)布图设计的复制件或者图样；(三)布图设计已投入商业利用的，提交含有该布图设计的集成电路样品；(四)国务院知识产权行政部门规定的其他材料。
布图设计自其在世界任何地方首次商业利用之日起2年内，未向国家知识产权局提出登记申请的，不再予以登记。
布图设计登记申请经初步审查，未发现驳回理由的，由国家知识产权行政局予以登记，发给登记证明文件，并予以公告。
布图设计登记申请人对国家知识产权局驳回其登记申请的决定不服的，可以自收到通知之日起3个月内，向国家知识产权局请求复审。
国家知识产权局复审后，作出决定，并通知布图设计登记申请人。
布图设计登记申请人对国家知识产权局的复审决定仍不服的，可以自收到通知之日起3个月内向人民法院起诉。
四、侵权行为及赔偿范围未经布图设计权利人许可，有下列行为之一的，行为人必须立即停止侵权行为，并承担赔偿责任：(一)复制受保护的布图设计的全部或者其中任何具有独创性的部分的；(二)为商业目的进口、销售或者以其他方式提供受保护的布图设计、含有该布图设计的集成电路或者含有该集成电路的物品的。
集成电路布图设计申请应提供材料审批稿
集成电路布图设计申请应提供材料YKK standardization office【 YKK5AB- YKK08- YKK2C- YKK18】集成电路布图设计申请应提供材料申请人委托我公司向国家知识产权局申请布图设计登记和办理其他手续的，应当提交签章的委托书及下述材料。
1、申请表中需委托人提供的事项：（一）申请人的姓名或者名称、地址或者居住地；（二）申请人的国籍；（三）布图设计的名称；（四）布图设计创作者的姓名或者名称；（五）布图设计的创作完成日期；（六）该布图设计所用于的集成电路的分类；（七）布图设计有条例第十七条所述商业利用行为的，该行为的发生日；（八）布图设计登记申请有保密信息的，含有该保密信息的图层的复制件或者图样页码编号及总页数；（九）附加文件及样品清单；2、提供布图设计的复制件或者图样布图设计的复制件或者图样应当符合下列要求：（一）复制件或者图样的纸件应当至少放大到用该布图设计生产的集成电路的20倍以上；申请人可以同时提供该复制件或者图样的电子版本；提交电子版本的复制件或者图样的，应当包含该布图设计的全部信息，并注明文件的数据格式；（二）复制件或者图样有多张纸件的，应当顺序编号并附具目录；（三）复制件或者图样的纸件应当使用A4纸格式；如果大于A4纸的，应当折叠成A4纸格式；（四）复制件或者图样可以附具简单的文字说明，说明该集成电路布图设计的结构、技术、功能和其他需要说明的事项。
3、涉及保密信息的申请布图设计在申请日之前没有投入商业利用的，该布图设计登记申请可以有保密信息，其比例最多不得超过该集成电路布图设计总面积的50%。
含有保密信息的图层的复制件或者图样页码编号及总页数应当与布图设计登记申请表中所填写的一致。
布图设计登记申请有保密信息的，含有该保密信息的图层的复制件或者图样纸件应当置于在另一个保密文档袋中提交。
除侵权诉讼或者行政处理程序需要外，任何人不得查阅或者复制该保密信息。
4、集成电路样品布图设计在申请日之前已投入商业利用的，申请登记时应当提交4件含有该布图设计的集成电路样品，并应当符合下列要求：（一）所提交的4件集成电路样品应当置于能保证其不受损坏的专用器具中，并附具填写好的国家知识产权局统一编制的表格；（二）器具表面应当写明申请人的姓名、申请号和集成电路名称；（三）器具中的集成电路样品应当采用适当的方式固定，不得有损坏，并能够在干燥器中至少存放十年。
集成电路版图设计(适合微电子专业)
①了解工艺现状，确定工艺路线
确定选用标准pn结隔离或对通隔离工艺或等平面 隔离工艺。由此确定工艺路线及光刻掩膜版的块数。 由制版和光刻工艺水平确定最小接触孔的尺寸和 光刻套刻精度。光刻工艺的分辨率，即能刻蚀图形的 最小宽度，受到掩膜分辨率、光刻胶分辨率、胶膜厚 度、横向腐蚀等多因素的限制。套刻精度与光刻机的 精度和操作人员的熟练程度关系密切。
功能设计 设 计 逻辑设计 电路设计 功能图 逻辑图 电路图 符号式版图 , 版图
图
版图设计
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举例：
功能描述 x=a’b+ab’ 的逻辑图
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CMOS与非门的电路图
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场SiO2
栅SiO2 栅SiO2
CMOS反相器的掩膜版图
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版图设计就是按照线路的要求和一定 的工艺参数，设计出元件的图形并进行排 列互连，以设计出一套供IC制造工艺中使 用的光刻掩膜版的图形，称为版图或工艺 复合图。 版图设计是制造IC的基本条件，版图 设计是否合理对成品率、电路性能、可靠 性影响很大，版图设计错了，就一个电路 也做不出来。若设计不合理，则电路性能 和成品率将受到很大影响。版图设计必须 与线路设计、工艺设计、工艺水平适应。 版图设计者必须熟悉工艺条件、器件物理、 电路原理以及测试方法。 16
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要了解采用的管壳和压焊工艺。封 装形式可分为金属圆筒塑(TO-5型)、扁 平封装型和双列直插型(DIP)等多种，管 芯压点分布必须和管壳外引脚排列相吻 合。当采用热压焊时，压焊点的面积只 需70μm×70μm，超声压焊需 100μm×100μm ~125μm×25μm，金丝 球焊需125μm ×125μm，金丝球焊牢固 程度高，金丝在靠近硅片压点处是垂直 的，可压到芯片纵深处(但必须使用温度 SiO2纯化层)，使用起来很灵活。
集成电路办理指南
集成电路布图登记一、集成电路布图设计登记申请表。
a、姓名或者名称、地址或者居住地；b、国籍；c、集成电路布图设计的名称；d、集成电路布图设计创作者的姓名或者名称；e、集成电路布图设计的创作完成日期；f、集成电路布图设计所用于的集成电路的分类；g、联系人的姓名、地址、邮政编码及联系电话；二、申请应提交哪些文件(一) 必须提交的文件：①集成电路布图设计登记申请表一份。
②图样一份。
③图样的目录一份。
(二) 可能需要提交的文件：①布图设计在申请日之前已投入商业利用的，申请登记时应当提交4件样品。
②申请人委托代理机构的，还应提交集成电路布图设计登记代理委托书。
(三) 此外，申请人还可以提交：①包含该布图设计图样电子件的光盘。
②布图设计的简要说明。
三、集成电路布图设计的复制件或者图样。
a、复制件或者图样的纸件应当至少放大到用该集成电路布图设计生产的集成电路的20倍以上;可以同时提供该复制件或者图样的电子版本;提交电子版本的复制件或者图样的，应当包含该集成电路布图设计的全部信息，并注明文件的数据格式;b、复制件或者图样的纸件应当使用A4纸格式;c、复制件或者图样可以附具简单的文字说明，说明该集成电路布图设计的结构、技术、功能和其他需要说明的事项。
四、申请文件的形式要求（1）图样：包括该布图设计的总图和分层图，以适合A4纸的大小打印在A4纸上；每页纸打印一幅图；当图纸有多张时，应顺序编号。
（2）图样的目录：应写明每页图纸的图层名称。
（3）样品：集成电路布图设计已投入商业利用的，提交含有该集成电路布图设计的集成电路样品。
集成电路布图设计在申请日之前已投入商业利用的，应当提交4件含有该集成电路布图设计的集成电路样品。
所提交的4件集成电路样品应当置于专用器具中，器具表面应当贴上标签，写明申请人的姓名和集成电路布图设计名称。
（4）简要说明：说明该集成电路布图设计的结构、技术、功能和其他需要说明的事项。
（5）光盘：光盘内存有该布图设计图样的电子文件。
集成电路设计与制造的主要流程图
否 否
否
3
引言
半导体器件物理基础：包括PN结的物理机制、双极管、 MOS管的工作原理等
器件
小规模电路
大规模电路
超大规模电路
甚大规模电路
电路的制备工艺：光刻、刻蚀、氧化、离子注入、扩散、 化学气相淀积、金属蒸发或溅射、封装等工序
集成电路设计：另一重要环节，最能反映人的能动性
✓ 高度复杂电路系统的要求 ✓ 什么是分层分级设计？ 将一个复杂的集成电路系统的设计问题分解为复杂性较低的设 计级别，这个级别可以再分解到复杂性更低的设计级别；这样 的分解一直继续到使最终的设计级别的复杂性足够低，也就是 说，能相当容易地由这一级设计出的单元逐级组织起复杂的系 统。一般来说，级别越高，抽象程度越高；级别越低，细节越 具体
集成电路 设计与制造的主要流程
1
集成电路设计与制造的主要流程框架
系 统 需 求 设计
掩膜版
芯片制造 过程
芯片检测
封装 测试
单晶、外 延材料
2
集成电路的设计过程：
设计创意 +
仿真验证
功能要求 行为设计（VHDL）
行为仿真 是
综合、优化——网表
时序仿真 是
布局布线——版图
—设计业—
后仿真 是
Sing off
没有单元库支持：对各单元进行电路设计，通过电
路模拟与分析，预测电路的直流、交流、瞬态等特性， 之后再根据模拟结果反复修改器件参数，直到获得满 意的结果。由此可形成用户自己的单元库
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单元库：一组单元电路的集合
经过优化设计、并通过设计规则检查和反复工艺验证， 能正确反映所需的逻辑和电路功能以及性能，适合于工 艺制备，可达到最大的成品率。
集成电路布图填表须知
集成电路布图设计登记申请表填表须知一、申请表：需提交一式两份.一份为原本，一份为复印件.并要求使用中文填写，表中文字应当打字或者印刷，字迹为黑色.二、布图设计名称：应填写集成电路型号.例如：.三、申请号和申请日：由国家知识产权局填写.四、集成电路分类：1.结构：双极；：金属－氧化物－半导体；：双极－金属－氧化物－半导体；：集成光路；其他：不包括上述四类地结构.2.技术：晶体管－晶体管逻辑电路；：二极管－晶体管逻辑电路；：发射极耦合逻辑电路；: 集成注入逻辑电路；其他：不包括在上述四种之内地技术.3.功能逻辑；存储；微型计算机；线性；其他.4.以上（）（）（）三类，每一类中最多只能选择一种，并在内打“×”.5.布图设计创作人：可以是自然人、法人或者其他组织.6.完成创作日期：完成设计日.7.首次商业利用日：首次投入商业利用之日.8.申请人：申请人是单位地应填写单位全称,并与公章中名称一致.申请人是个人地，应填写本人真实姓名，不得写笔名.申请人为多个，又未委托代理机构，填写在第一栏地申请人为第一署名申请人.申请人为单位地还应填写单位联系人姓名.9.申请人地址：国内地址应写明省、市、区、街道、门牌号码、邮政编码.外国人地址应写明国别、州（市、县）.十、申请文件清单：除申请表一式两份，其余文件均为一式一份，凡是图纸应使用计算机制图.其他图纸或复制件、文件、样品清单与所附清单严格一致.集成电路布图设计登记收费项目和标准公告（第号）根据《集成电路布图设计保护条例》地规定，向国家知识产权局申请集成电路布图设计登记和办理有关手续，应当缴纳费用.按照国家发展和改革委员会、财政部年月日发布地《国家发展和改革委、财政部关于集成电路布图设计登记费等收费标准及有关事项地通知》（发改价格[]号）地规定，现将集成电路布图设计登记收费项目和标准公布如下：集成电路布图设计收费项目和收费标准（金额单位：人民币）一、布图设计登记费，每件元二、布图设计登记复审请求费，每件元三、著录事项变更手续费，每件每次元四、延长期限请求费，每件每次元五、恢复布图设计登记权利请求费，每件元六、非自愿许可使用布图设计请求费，每件元七、非自愿许可使用布图设计支付报酬裁决费，每件元本公告自月日起执行.中华人民共和国国家知识产权局二○○三年五月十六日申请集成电路布图设计保护须知廊清概念集成电路是指半导体集成电路，即以半导体材料为基片，将至少有一个是有源元件地两个以上元件和部分或者全部连线集成在基片之中或者基片之上，以执行某种电子功能地中间产品或者最终产品.集成电路一般分为设计、制造、封装三个阶段.在设计集成电路时，一般分为"前端设计"和"后端设计"两大部分.前端设计进行电路系统设计、产生电路图和它地连接网表；后端设计要设计出制造过程所需掩膜版地十几层甚至二十几层版图图形.一般说，前端设计地内容应当用专利保护，而布图设计则采用集成电路布图保护条例保护，设计后芯片地制造、封装同前端设计一样采用专利保护.集成电路布图设计是指集成电路中至少有一个是有源元件地两个以上元件和部分或者全部互连线路地三维配置，或者为制造集成电路而准备地上述三维配置.布图设计具有独创性要求保护地布图设计必须具有独创性，即该布图是创作者自己地智力劳动成果，并且在其创作时，该布图设计不是布图设计创作者和集成电路制造者中公认地常规设计.受保护地由常规设计组成地布图设计，其组合作为整体同样应当具有独创性.在这里，独创性评判地时间"创作时"即为创作完成日；评判人为布图创作者和集成电路制造者；评判标准要视其是否是公认地常规设计.特别应当指出地是布图设计仅保护根据网表设计出地布图，并不能延及思想、处理过程，操作方法或数字概念.同时，不登记不予保护.申请人应提交哪些文件和样品？申请人应提交地文件和样品包括布图设计登记申请表；布图设计地复制件或图样；布图已投入商业使用地，应提交含有该布图地集成电路样品；国家知识产权局规定地其他材料.申请表应填写哪些内容？申请人地姓名或名称，地址或居住地；申请人地国籍；集成电路布图设计地名称；集成电路布图创作者地姓名或名称；集成电路布图设计地创作完成日期；该布图设计所用于地集成电路地分类（由申请人自己确定）；申请人委托专利代理机构地，应当注明有关事项；申请人未委托专利代理机构地，其联系人地姓名、地址、邮政编码及联系电话；集成电路布图设计具有集成电路布图设计保护条例所列商业行为地，其行为地发生日；布图设计图层包含有保密信息地，要说明涉及地含有保密信息地图层编号及图地页数；申请人或者专利代理机构地签字或者盖章；申请文件清单；附加文件及样品清单；其他需要地有关事项.申请表中地英文是何含义？在结构方面：：双极；：金属－氧化物－半导体；：双极－金属－氧化物－半导体；－：集成光路；其他不属于上述四种结构地结构.在技术方面：：晶体管－晶体管逻辑电路；：二极管－晶体管逻辑电路；：发射极耦合逻辑电路；：集成注入逻辑电路；：互补型金属－氧化物－半导体；：－型金属－氧化地－半导体；：型金属－氧化物－半导体；其他不属于上述七种技术地技术.对提交地复制件或图样有何要求？申请人提交地复制件或者图样（层叠图）应当至少放大到用该布图所生产电路地倍以上.申请人可以同时提供含有全部布图设计地电子版本，所提交地电子版本地复制件或者图样有多张纸件地，应按顺序编号并附具目录；布图设计地复制件图样有多张纸件地，应按顺序编号并附具目录；布图设计地复制或者图样地纸件应当使用纸格式，如果大于纸地，应当折叠成纸格式；复制件或者图样可以出具简单地文字说明（如：功能说明中文），用以说明集成电路布图设计地结论、技术、功能，字数一般不超过字.布图设计在申请日之前还没有商业利用地，该申请可以包含有保密信息地图层，其比例最多不得超过该集成电路布图设计总面积地％.有保密信息地，应当在申请表中涉及保密信息图层地页码编号及总页数与申请表填写一致，记载该保密信息部分地复制件或者图样地纸件应当置放在另一个保密文档袋中提交.除侵权诉讼或者行政查处程序需要外，任何人不得查阅或者复制该保密信息.初步审查将审查哪些内容？申请表中各项内容和手续地审查以及图纸或复制件审查均在初步审查之列.同时，还将审查提交地申请是否明显不符合集成电路布图设计地定义，即审查集成电路中是否具有以半导体材料为基片、至少具有一个有源无件地两个以上元件以及元件之间地互连线中部分或全部三维配置.另外，就要看申请保护地布图设计是否要求将保护延及思想、处理过程、操作方法、或数字概念了.申请人应缴纳什么费用？我国对申请人采取保护政策，收费标准在国际上属于较低地，这包括以下各种费用（指定标准）：布图设计登记费：元；布图设计登记证书印花税：元；著录事项变更手续费：元；复审请求费：元；恢复请求费：元；延长费：元；非自愿许可请求费：元；非自愿许可使用费地裁决请求费：元.专有权地保护期限有多长？集成电路布图设计专有权地内容包括全部或部分复制布图设计具有独创性地部分；将受保护地布图设计以及含有该布图设计地集成电路和含有该集成电路地物品投入商业利用.布图设计专有权地保护期限为年；自登记申请之日或在世界任何地方首次投入商业利用之日起计算，以较前日期为准；布图设计自创作之日起年（无论是否申请登记或商业利用）后，不再受本条例保护；生效日即为布图设计申请日.。
2023年中级经济师-(新)知识产权专业知识与实务考试备考题库附带答案3
2023年中级经济师-（新）知识产权专业知识与实务考试备考题库附带答案第1卷一.全考点押密题库(共50题)1.(多项选择题)(每题2.00 分)根据以下材料，回答81-85题甲公司1998年11月2日在第9类商品上注册了“斯图亚特”商标，核定使用的商品为计算机、磁盘、软盘、鼠标、监视器。
甲公司的“斯图亚特”计算机因技术先进、设计时尚，受到众多消费者青睐。
2015年6月9日，在一起查处商标违法案件中，甲公司的“斯图亚特”商标被认定为驰名商标。
2018年3月9日，乙公司申请在第41类服务上注册“斯图亚特”商标。
2019年1月27日，乙公司的商标核准注册，核定使用的商品为在线电子书籍和杂志的出版。
2019年2月20日，乙公司推出在线出版的《斯图亚特人工智能》杂志。
至2020年4月10日，《斯图亚特人工智能》的订户达到58万，其中付费用户21万。
现甲公司以乙公司侵犯驰名商标为由，请求乙公司所在地管理商标工作的部门查处，乙公司则以合法使用注册商标为由进行抗辩。
关于乙公司是否侵犯甲公司注册商标专用权，下列说法正确的有( )。
A. 乙公司在不相类似的服务上使用与甲公司注册商标近似的商标，不侵犯甲公司的注册商标专用权B. 甲公司在乙公司的商标注册申请初步审定公告后的异议期内未提出异议，甲公司因此丧失了追究乙公司侵权责任的权利C. 乙公司的商标虽经注册，但并不影响甲公司追究其侵犯驰名商标专用权的权利D. 自乙公司提出商标注册申请至甲公司提出查处请求，已超过法律规定的诉讼时效正确答案：C,2.(多项选择题)(每题 2.00 分)下列属于专利风险应对策略的有（）。
A. 风险避免B. 风险转移C. 风险降低D. 风险接受E. 风险隔离正确答案：A,C,D,3.(多项选择题)(每题 2.00 分)以下属于植物新品种权中的独占权的是( )。
A. 生产权B. 销售权C. 使用权D. 处分权E. 分配权正确答案：A,B,C,4.(单项选择题)(每题 1.00 分)旨在解决商标注册用的商品和服务统一分类问题的是( )。
集成电路布图设计登记申请表【模板】
登记申请表
布图设计名称
申请号:
申请日:
该布图设计所用于的集成电路的分类 ：（由申请人确定，并在内打×）
（1）结构：BipolarMOSBi-MOSOptical-IC其他
（2）技术：TTLDTLECLIILCMOSNMOSPMOS其他
（3）功能：逻辑存储微型计算机线性其他
布图设计创作人
创作完成日期：年月日
首次商业利用时间：年月日
确定非第一申请人为代表人声明 特声明第申请人为代表人
申
请
人
姓名或名称：
国籍：
邮编:
地址:
姓名或名称：
国籍：
邮编:
地址:
姓名或名称：
国籍：邮编:地址:Fra bibliotek联系人
姓名:
电话:
邮编:
地址:
代 理
机 构
名称:
代理机构代码：
邮编:
地址:
代理人姓名:
代理证号:
电话:
申请文件清单：
1、申请表
（ ）
份
5、包含有保密信息图层页码
含有保密信息的图纸页数
( )
( )
页
2、代理委托书
（ ）
页
6、装有复制件或者图样数据
盘
( )
张
3、复制件或图样的目
录
4、复制件或图样的纸
件的页数
（ ）
（ ）
页
页
7、样品个数
8、布图设计结构、技术、功
能简要说明
( )
( )
个
页
申请人或代理机构签章：
复旦大学计算机软件与集成电路布图设计登记申请登记表
填表说明一、适用范围：此表为复旦大学人员单独申请或与其他单位人员以双方合作项目成果共同申请计算机软件或集成电路布图设计著作权登记使用。
二、使用范围及用途：1、此表一式两份，一份交至复旦大学科技处科技成果与知识产权办公室用于申请审查及存档，另一份由设计人自行归档以便核对信息。
三、填写须知：1、项目负责人应为复旦大学职工。
如属合作，项目单位多于1个，可根据实际情况填写备注，明确各合作单位意见。
2、项目来源如为政府资助项目，应标明编号、经费；如为其他来源，请按照实际情况填写。
3、设计人按贡献大小排序填写（包括我校及合作单位研发人员），设计人数目较多可另附表格按实际情况填写，其中，我校教职员工填写工号，学生填写学号，校外人员填写身份证号。
4、如为合作共同申请，若项目合作双方已签订有关知识产权协议，需将签订的涉及知识产权归属的协议原件及复印件上交至学校复旦大学科技处用于申请审查。
5、计算机软件或集成电路布图设计著作权登记中的著作权人为复旦大学及合作单位，设计人员的姓名不会出现在登记证书中，知识产权办公室将根据此登记申请审批表提供的设计人信息为其提供证明材料。
6、此申请表及填表说明解释权归复旦大学科技处科技成果与知识产权办公室。
计算机软件著作权登记提供材料要求1.源程序：页面以A4纸标准，每页不少于50行，需提交前、后各连续的30页，总数为60页，总数不满60页的全部提交。
参考格式：行距为固定值13磅，字号为小五，字体为仿宋或Times New Roman。
2.文档：设计说明、使用说明、用户手册等任何一种都可，前后各连续的30页，总数不足60页的全文提交；页面以A4纸标准，每页不少于30行。
3.源程序及文档上方页眉左上角均需要加入软件的名称和版本号，右上角需加入页码，若之前未对该源程序进行登记，版本号一律从V1.0开始标记，表示版本的V需大写。
形式如下：××××（软件中文名称） V1.0 页码4.提交的源程序中如果需要保密的，可与知识产权办公室商量处理办法。
第二章 集成电路布图设计
异议和撤销
撤销
布图设计获准登记后，国务院知识产权行政部 门发现该登记不符合本条例规定的，应当予以撤 销，通知布图设计权利人，并予以公告。布图设 计权利人对国务院知识产权行政部门撤销布图设 计登记的决定不服的，可以自收到通知之日起3 个月内向人民法院起诉。
五、集成电路布图设计权的限制
1 合理使用 2 权利穷竭 3 善意侵权 4 强制许可
知识产权法
集成电路布图设计（拓扑图）权
1 概念和特征 2 内容 3 权利的取得、限制和保护期限 4 权利保护
集成电路布图设计（拓扑图）权
集成电路 布图设计
概念
是指集成电路中至少有一个是有源元件的两 个以上元件和部分或者全部互连线路的三维 配置，或者为制造集成电路而准备的上述三 维配置。 《集成电路布图设计保护条例》第2条
七、集成电路布图设计权的保护
民法保护
第30条规定
除本条例另有规定的外，未经布图设计权利 人许可，有下列行为之一的，行为人必须立即停 止侵权行为，并承担赔偿责任： (一)复制受保护的布图设计的全部或者其中任何 具有独创性的部分的； (二)为商业目的进口、销售或者以其他方式提供 受保护的布图设计、含有该布图设计的集成电路 或者含有该集成电路的物品的。
布图设计权利人可以将其专有权转让或者 许可他人使用其布图设计。
《集成电路布图设计保护条例》第7条、第22条规定
四、集成电路布图设计权的取得 （登记取得制）
提交相关文件
1
审查（初步审查）
2
异议
3
撤销或授予
4
提交相关文件包括： (一)布图设计登记申请表； (二)布图设计的复制件或者图样； (三)布图设计已投入商业利用的，提交含有该布图设 他材料。
集成电路布图设计登记资助申请表
申请单位基本情况
布图设计权利人
姓名或名称
联系人
电话
地址
邮编
国税缴税点名称
地税缴税点名称
布图设计名称
布图设计登记号
布图设计申请日
布图设计创作助金额（合计）
万仟佰拾元（￥_____________）
申请人声明：
本单位（人）承诺：在区内有实际研发、生产、经营行为，所提供的申报材料真实、合法与有效，且未就同一事项向上级知识产权部门兑现过资助政策。若申请材料中有虚假、伪造等情况，愿意退回已领取的资助款项，并承担因虚报材料可能引起的一切后果。
单位：（盖章）
个人：（签名）
年月日
集成电路布图设计登记资助申请表doc
集成电路布图设计登记资助申请表doc [公司名称][公司地址][电子邮件][日期][合作伙伴姓名][合作伙伴地址][电子邮件]主题：集成电路布图设计登记资助申请表尊敬的[合作伙伴姓名]：我代表[公司名称]，写信是为了申请关于集成电路布图设计登记的资助。
本信将详细介绍我们公司的背景、项目概述、预算计划和期望的资助金额。
1.公司背景[公司名称]是一家专注于集成电路设计与开发的公司，致力于提供高质量的电子产品和解决方案。
我们的团队由一群有着丰富经验的工程师组成，他们在电子设计领域有着广泛的专业知识和创新能力。
2.项目概述我们计划开发一种新型集成电路布图设计，以满足当今市场上对高性能和低功耗电子产品的需求。
该设计旨在提高电路的集成度和系统的效率，同时保持较低的功耗和较小的芯片尺寸。
我们相信，这个项目将在电子产品市场中占据领先地位，并且可能带来重大的商业利益。
3.预算计划我们希望获得资助金额为[金额]，用于支持以下方面的费用：-设计团队的薪酬和福利-设备和软件工具的采购和维护费用-项目期间的研发实验和测试费用-知识产权保护和专利注册费用-任何其他与项目相关的支出我们将确保资金的透明使用，并提供详细的财务报告以展示资助金额的使用情况。
4.项目成果和影响我们相信，通过该项目的推进，我们能够成功开发出具有良好性能和较低功耗的集成电路布图设计。
这将有助于推动电子产品的进步和发展，并有望在市场上取得巨大的商业成功。
同时，项目的成功也将提升[合作伙伴姓名]在电子设计领域的声誉和竞争优势。
我们期待与您的合作，共同实现集成电路布图设计登记的目标。
请尽快回复我们的申请，并提供任何您需要的额外材料。
再次感谢您的时间和支持。
诚挚地[公司名称][公司负责人姓名] [职务]。
集成电路布图设计专有权登记延长期限请求书
①
布
图
设
计
专
有
权
申请号或登记号：
递交日：
布图设计名称：
申请号条码：
申请人或专有权人：
挂号条码：
②请求内容：
根据《集成电路布图设计保护条例实施细则》第九条第三款的规定，请求延长国家知识产权局于年月日发出的通知书（发文序号）中指定的期限。
根据《集成电路布图设计保护条例实施细则》第三十三条第三款的规定，请求延长上述布图设计专有权的止程序。
③ 请求延长的期限
期限截止日期
请求延长的时间（以月计算）
④请求延长期限的理由：
⑤附件清单
⑥申请人或代理机构签章：
⑦国家知识产权局处理意见：
年月日
年月日
集成电路图布图
集成电路图布图甲方：乙方：签订地点：签订时间：合同编号：集成电路图布图甲方(托付方)：乙方(受托方)：甲方法定代表人身份证号码/营业执照号甲方地址乙方法定代表人身份证号码/营业执照号乙方地址【律师提醒】：便利双方送达相关文书的义务，避开因无法送达带来的法律风险。
甲乙双方本着自愿、公正、诚信和互惠互利的原则，就甲方托付乙方讨论制造XX集成电路布图事宜达成如下协议，共同遵守：一、托付事项托付讨论制造集成电路布图的要求如下：（1）标的物：（2）功能规格确认：（3）样品试制进度：（4）样品之确认：乙方情愿承接甲方上述托付事项，并保证按时、按质地完成开发任务。
二、开发费用及付款方式1、本项目的总开发费用为人民币元（人民币大写元整）。
2、甲方向乙方支付总开发费用采取分期付款方式：（1）在本合同签订后的10日内，甲方支付乙方合同总价的40% ，即人民币（大写元整）。
（2）在集成电路布图验收合格后的5日内，甲方支付乙方合同总价的60%，即人民币（大写元整）。
乙方开户银行名称、地址和帐号为：开户银行：地址：帐号：三、交付1、交付形式：2、交付时光：3、交付地点：四、验收由甲乙双方派出技术人员对软件举行验收。
如验收不合格，则乙方需在天之内重新向甲方提交合格的软件，否则甲方有权追究乙方的违约责任。
五、双方权利义务1、甲方应向乙方提供的须要的资料及配合；2、乙方应在本合同生效后日内向甲方提交讨论制造方案；3、未经甲方书面同意，乙方不得将本合同部分或所有讨论制造工作转让第三人担当。
六、学问产权甲方拥有托付乙方制造的集成电路布图的学问产权。
【律师提醒】：往往浮现纠纷在于集成电路布图的全部权，因此一定要在合同明确商定。
七、保证1、乙方应该保证其交付给甲方的讨论制造成绩不侵害任何第三人的合法权益。
如发生第三人指控甲方侵权，乙方应该赔偿甲方的一切损失并担当违约金。
2、乙方不得在向甲方交付讨论制造成绩之前，自行将讨论制造成绩转让给第三人。
集成电路布图设计电子申请快速入门手册
集成电路布图设计电子申请快速入门手册新申请提交1.登录系统后，点击"提交新申请"，打开基本信息填写页面。
a)布图基本信息填写b)申请人信息填写c)联系人信息填写d)代理机构信息填写依次录入上述基本信息后，点击"保存",将自动跳转到申请文件上传页面。
2.在打开的申请文件上传页面中a)选择上传的文件类型，上传文件，点击"确认"按钮。
b)点击已经上传的"图样"，可以在保密页挑选列表中，通过"设置为保密页"按钮设置为保密页。
c)文件上传完毕后,点击"提交",采集数据将在线提交至专利局集成电路审查系统进行审查。
注:图样、图样的目录为首次申请必须提交的申请文件。
中间文件提交登录系统后，点击"其它文件提交"，点击"普通中间文件"打开中间文件上传页面。
a）选择"表格下载"，将需提交的中间文件表格下载到本地电脑。
b)填写中间文件表格,并制作成符合规定的电子图形文档。
（制作方法参见《图形文档的制作》）b)输入案件申请号; 选择上传的文件类型，上传文件点击"确认"按钮。
c)文件上传完毕后,点击"提交",中间文件将在线提交至专利局集成电路审查系统进行审查。
著录项目变更请求1.登录系统后，点击"著录项目变更请求"打开著录项目变更请求页面。
通过申请号、布图设计名称,查询可进行著录项目变更的案件信息.2.选中相关案件,点击"著录项目变更",进入著录项目变更操作页面.a)可对基本信息进行"修改"操作。
b)可对申请人、联系人、代理机构进行"新增、删除、修改"操作。
c)可对变更后内容进行"取消"操作.d)上传著变证明文件. (无证明文件也可直接点击"提交")e)点击"提交",填写的著录项目变更信息将在线提交至专利局集成电路审查系统进行审查.注: 此处的"提交"按钮,是将所有著变的信息提交审查系统,并不是单独指提交上传的"著变证明文件"。
8.1集成电路布图设计信息检索-已提取(0810已审)
8.1集成电路布图设计信息检索集成电路的发展水平和规模变成了衡量一个国家技术进步和现代化发展水平的重要标志。
集成电路产业遍布多领域5001000150020002500300020142015201620172018进口/亿美元5001000150020002500300020142015201620172018出口/亿美元我国集成电路的设计和制造还处在起步发展阶段，主 要靠进口满足巨大的市场需求，是中国大额逆差产业。
《集成电路布图设计保护条例》“集成电路布图设计是指集成电路中至少有一个是有源元件的两个以上元件和部分或者全部互连线路的三维配置，或者为制造集成电路而准备的上述三维配置。
”布图设计专有权国务院知识产权 行政部门登记商标专利保护以申请日为权利起算日布图设计专有权保护期为10年，自布图设计登记申请之日或在世界任何地方首次投入商业利用之日起计算，以较前日期为准。
无论是否登记或者投入商业利用，布图设计自创作完成之日起15年后，不再受本条例保护。
国务院知识产权行政部门负责布图设计登记工作，受理布图设计登记申请。
经登记产生，保护期10年，以登记确认日期计算登记不是保护的条件首次商业实施日期或申请登记先者为准计算保护期集成电路布图设计的登记与查阅查询布图设计专有权的相关著录项目信息更正终止登记放弃查阅手续不能复制申请人提交的电子版本的复制件或者图样，除侵权诉讼或者行政处理程序需要外，任何人不得查阅一周预约告知案卷申请号个人查阅企业查阅出示身份证，提供身份证复印件提供介绍信（委托书），查阅人出示身份证，提供身份证复印件国家知识产权局设置布图设计登记簿，记录布图设计专有权的登记和法律状态的变更。
获准登记不符合本条例规定予以撤销通知公告撤销理由登记的集成电路布图设计在世界任何地方首次利用日至申请日超过了2年布图设计自创作完成时起已超过15年不符合集成电路定义不具有独创性要求保护延伸至方法、思想外国是非国际条约参加国……该系统分为集成电路布图设计专有权公告检索和集成电路布图设计专有权事务公告检索两大部分。
四川省集成电路布图设计登记申请和登记发证数据分析报告2018版
四川省集成电路布图设计登记申请和登记发证数据分析报告2018版报告导读四川省集成电路布图设计登记申请和登记发证数据分析报告围绕核心要素申请数，发证数等展开深入分析，深度剖析了四川省集成电路布图设计登记申请和登记发证的现状及发展脉络。
四川省集成电路布图设计登记申请和登记发证数据分析报告中的数据来源于政府部门如中国国家统计局等，通过整理和清洗等方法分析得出，具备权威性、严谨性、科学性。
本报告从多维角度借助数据全面解读四川省集成电路布图设计登记申请和登记发证现状及发展态势，客观反映当前四川省集成电路布图设计登记申请和登记发证真实状况，趋势、规律以及发展脉络，四川省集成电路布图设计登记申请和登记发证数据分析报告必能为大众提供有价值的指引及参考，提供更快速的效能转化。
四川省集成电路布图设计登记申请和登记发证分析报告相关知识产权为发布方即我公司天津旷维所有，任何其他方引用我方报告均需注明出处。
目录第一节四川省集成电路布图设计登记申请和登记发证现状概况 (1)第二节四川省申请数指标分析 (3)一、四川省申请数现状统计 (3)二、全国申请数现状统计 (3)三、四川省申请数占全国申请数比重统计 (3)四、四川省申请数（2015-2017）统计分析 (4)五、四川省申请数（2016-2017）变动分析 (4)六、全国申请数（2015-2017）统计分析 (5)七、全国申请数（2016-2017）变动分析 (5)八、四川省申请数同全国申请数（2016-2017）变动对比分析 (6)第三节四川省发证数指标分析 (7)一、四川省发证数现状统计 (7)二、全国发证数现状统计分析 (7)三、四川省发证数占全国发证数比重统计分析 (7)四、四川省发证数（2015-2017）统计分析 (8)五、四川省发证数（2016-2017）变动分析 (8)六、全国发证数（2015-2017）统计分析 (9)七、全国发证数（2016-2017）变动分析 (9)八、四川省发证数同全国发证数（2016-2017）变动对比分析 (10)图表目录表1：四川省集成电路布图设计登记申请和登记发证现状统计表 (1)表2：四川省申请数现状统计表 (3)表3：全国申请数现状统计表 (3)表4：四川省申请数占全国申请数比重统计表 (3)表5：四川省申请数（2015-2017）统计表 (4)表6：四川省申请数（2016-2017）变动统计表（比上年增长%） (4)表7：全国申请数（2015-2017）统计表 (5)表8：全国申请数（2016-2017）变动统计表（比上年增长%） (5)表9：四川省申请数同全国申请数（2016-2017）变动对比统计表 (6)表10：四川省发证数现状统计表 (7)表11：全国发证数现状统计表 (7)表12：四川省发证数占全国发证数比重统计表 (7)表13：四川省发证数（2015-2017）统计表 (8)表14：四川省发证数（2016-2017）变动统计表（比上年增长%） (8)表15：全国发证数（2015-2017）统计表 (9)表16：全国发证数（2016-2017）变动统计表（比上年增长%） (9)表17：四川省发证数同全国发证数（2016-2017）变动对比统计表（比上年增长%） (10)第一节四川省集成电路布图设计登记申请和登记发证现状概况四川省集成电路布图设计登记申请和登记发证现状详细情况见下表（2017年）：表1：四川省集成电路布图设计登记申请和登记发证现状统计表第二节四川省申请数指标分析一、四川省申请数现状统计表2：四川省申请数现状统计表二、全国申请数现状统计表3：全国申请数现状统计表三、四川省申请数占全国申请数比重统计分析表4：四川省申请数占全国申请数比重统计表四、四川省申请数（2015-2017）统计分析表5：四川省申请数（2015-2017）统计表五、四川省申请数（2016-2017）变动分析表6：四川省申请数（2016-2017）变动统计表（比上年增长%）六、全国申请数（2015-2017）统计分析表7：全国申请数（2015-2017）统计表七、全国申请数（2016-2017）变动分析表8：全国申请数（2016-2017）变动统计表（比上年增长%）八、四川省申请数同全国申请数（2016-2017）变动对比分析表9：四川省申请数同全国申请数（2016-2017）变动对比表（比上年增长%）第三节四川省发证数指标分析一、四川省发证数现状统计表10：四川省发证数现状统计表二、全国发证数现状统计分析表11：全国发证数现状统计表三、四川省发证数占全国发证数比重统计分析表12：四川省发证数占全国发证数比重统计表四、四川省发证数（2015-2017）统计分析表13：四川省发证数（2015-2017）统计表五、四川省发证数（2016-2017）变动分析表14：四川省发证数（2016-2017）变动统计表（比上年增长%）六、全国发证数（2015-2017）统计分析表15：全国发证数（2015-2017）统计表年份指标数量（件）七、全国发证数（2016-2017）变动分析表16：全国发证数（2016-2017）变动统计表（比上年增长%）八、四川省发证数同全国发证数（2016-2017）变动对比分析表17：四川省发证数同全国发证数（2016-2017）变动对比表（比上年增长%）。
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10.审核
课题组负责人签字
院（所）意见
(签名，日期) 科技发展处
年月日
公章： 签字： 年月日
公章： 签字： 年月日
附表 11
内部文件编号：
集成电路布图设计登记需求表
1.布图设 计名称
2.布图设 计结构、计创作
人
4.该布图设计所用于的集成电路的分类 ：（由申请人确定，并在 内打×） （1）结构： Bipolar MOS Bi-MOS Optical-IC 其他
（2）技术： TTL DTL ECL IIL CMOS NMOS PMOS
（3）功能： 逻辑 存储 微型计算机 线性 其他
其他
5.创作完成日期： 年 月 日
7. 确定非第一申请人为代表人声明
8.
姓名或名称：
申
邮编:
请
姓名或名称：
人
邮编:
地址: 地址:
6.首次商业利用时间： 年 月 日
特声明第
申请人为代表人
国籍：
国籍：
申明（本申明只针对上海科技大学的在职人员和学生）：我特此确认上海科技大学知识产 9.申明 权及科技成果转化的管理规定适用于本布图设计。