PCB铜箔厚度,线宽与电流关系
PCB板的铜箔丝宽度、厚度与通过的电流对应的关系
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注2：OZ即盎司，本来是重量单位，1OZ的铜厚是指将重1OZ的铜均匀铺在1inch的面积上的厚度。
1oZ约1.4mil 或35um注3：如果没有特殊说明的话，制板厂对铜箔丝厚度的处理是表层1OZ（1.4mil）,内层0.5OZ （0.7mil）。
注4：铜线载流标准：IPC-2221。
注5：铜线的载流能力和以下因素有关：1.线是走在表面还是走在内层2.温升3.线宽4.铜箔丝厚度注6：单位换算1英呎(ft)= 12 英吋(in)1英寸(inch)=1000密尔(mil ) 密尔（mil)有时也成英丝1密尔(mil )=25.4微米(um )1密尔(mil )=1000微英寸(uin) 有些公司称微英寸为麦）1um=40uin1OZ=28.35克/平方英尺=35微米1盎司(oz)= 0.0625 磅(pb)1磅(pb)= 454 公克(g)1英吋(in)= 2.54 公分(cm)1密尔(mil)=0.001 英吋(in)说明：1、由于敷铜板铜箔丝厚度有限，在需要流过较大电流的条状铜箔丝中，应考虑铜箔丝的载流量问题。
PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系
PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系以下总结了网上八种电流与线宽关系公式，表和计算公式，虽然各不相同（大体相近），但大家可以在实际PCB板设计中，综合考虑PCB板大小，通过电流，选择一个合适线宽。
一、PCB电流与线宽PCB载流能力计算一直缺乏权威技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确判断。
但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。
PCB载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。
大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。
假设在同等条件下，10MIL走线能承受1A，那么50MIL走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定。
请看以下来来自国际权威机构提供数据：供数据：线宽单位是：Inch（1inch=2.54cm=25.4mm）数据来源：MIL-STD-275 Printed Wiring for Electronic Equipment参考文献：二、PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系在了解PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系之前先让我们了解一下PCB敷铜厚度单位盎司、英寸和毫米之间换算："在很多数据表中，PCB敷铜厚度常常用盎司做单位，它与英寸和毫米转换关系如下：1盎司 = 0.0014英寸 = 0.0356毫米（mm）2盎司 = 0.0028英寸 = 0.0712毫米（mm）盎司是重量单位，之所以可以转化为毫米是因为pcb敷铜厚度是盎司/平方英寸" PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表也可以使用经验公式计算:0.15×线宽(W)=A以上数据均为温度在25℃下线路电流承载值.导线阻抗:0.0005×L/W(线长/线宽)电流承载值与线路上元器件数量/焊盘以及过孔都直接关系参考文献：另外导线电流承载值与导线线过孔数量焊盘关系导线电流承载值与导线线过孔数量焊盘存在直接关系（目前没有找到焊盘和过孔孔径每平方毫米对线路承载值影响计算公式，有心朋友可以自己去找一下，个人也不是太清楚，不在说明）这里只做一下简单一些影响到线路电流承载值主要因素。
PCB设计铜箔厚度线宽电流关系表
PCB线宽和电流关系公式I=KTA括号里面是指数K为修正系数，一般覆铜线在内层时取，在外层时取T为最大温升，单位为摄氏度A为覆铜截面积，单位为MIL(不是毫米，注意)I为容许的最大电流，单位为安培一般 10mil 1A250MIL（二）电子工程专辑论坛看到的PCB电路板铜皮宽度和所流过电流量大小的计算方法一般PCB板的铜箔厚度为35um，线条宽度为1mm时，那末线条的横切面的面积为平方毫米，通常取电流密度30A/平方毫米，所以，每毫米线宽可以流过1A电流。
PC275-A的标准上有计算公式.同温升,铜箔厚度,A有关.I = (DT (A for IPC-D-275 Internal TracesI = (DT (A for IPC-D-275 External TracesPCB设计铜箔厚度、线宽和电流关系表也可以使用经验公式计算:×线宽(W)=A以上数据均为温度在25℃下的线路电流承载值.导线阻抗:×L/W(线长/线宽)电流承载值与线路上元器件数量/焊盘以及过孔都直接关系导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘存在的直接关系来源：深圳龙人计算机发布者：mcz 时间：2009-4-30 阅读：588次线宽与电流关系一、计算方法如下：先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。
有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。
把它称上截面积就得到通流容量。
I= （K为修正系数，一般覆铜线在内层时取，在外层时取为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)A 为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.)I为容许的最大电流，单位为安培(amp)一般 10mil==可为 1A，250MIL=, 为二、数据:PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。
【PCB小知识 3 】PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表
【PCB小知识 3 】PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。
但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。
大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。
假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。
请看以下来来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位是：Inch（1inch=2.54cm=25.4mm）1mil = 0.0254mm 10mil = 0.254mm 数据来源：MIL-STD-275 Printed Wiring for Electronic Equipment在了解PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系之前先让我们了解一下PCB 敷铜厚度的单位盎司、英寸和毫米之间的换算："在很多数据表中，PCB 的敷铜厚度常常用盎司做单位，它与英寸和毫米的转换关系如下：1 盎司 = 0.0014 英寸 = 0.0356 毫米（mm）= 35.6um2 盎司 = 0.0028 英寸 = 0.0712 毫米（mm）= 71.2um盎司是重量单位，之所以可以转化为毫米是因为pcb的敷铜厚度是盎司/平方英寸"可以利用PCB的温度阻抗计算软件计算（计算线宽，电流，阻抗等）PCBTEMP依次填入Location (External/Internal)导线在表面还是在FR-4板内部、Temp温度(D egree C)、Width线宽（Mil）、Thickness厚度（Oz/Mil）,再点Solve即可求出通过的电流，也可以知道通过的电流，求线宽。
非常方便。
PCB(PrintedCircuitBoard)材料介绍1．绕行覆铜板的介绍：随着科学技术水平的高速发展，人们对电子装置的小型化、高精密性提出了越来越高的要求。
PCB线宽与电流关系
PCB线宽与电流关系一、计算方法如下：先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。
有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。
把它称上截面积就得到通流容量。
I=KT0.44A0.75 （K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)A为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.)I为容许的最大电流，单位为安培(amp)一般10mil=0.010inch=0.254可为 1A，250MIL=6.35mm, 为8.3A二、数据:PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。
但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。
大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。
在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。
请看以下来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位是：Inch （inch 英寸=25.4 millimetres 毫米）1 oz.铜=35微米厚，2 oz.=70微米厚, 1 OZ =0.035mm 1mil.=10-3inch.Trace Carrying Capacityper mil std 275三，实验：实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。
工艺焊所上的锡只是为了增大电流容量，但很难控制锡的体积。
1 OZ铜，1mm宽，一般作1 - 3 A 电流计，具体看你的线长、对压降要求。
最大电流值应该是指在温升限制下的最大允许值，熔断值是温升到达铜的熔点的那个值。
Eg. 50mil 1oz 温升1060度(即铜熔点)，电流是22.8A。
PCB设计时铜箔厚度走线宽度和电流的关系
PCB设计时铜箔厚度走线宽度和电流的关系在PCB设计中，铜箔厚度、走线宽度和电流之间存在着相互关系。
这三者的选择在PCB设计中非常重要，因为它们直接影响到电路板的功耗、散热能力和电路性能。
下面将详细介绍铜箔厚度、走线宽度和电流之间的关系。
首先，我们来看铜箔厚度对电路板的影响。
铜箔厚度是指在PCB板上覆盖的铜箔的厚度，它通常以盎司(oz)为单位进行表示。
一般来说，铜箔厚度越厚，则其导电性越好，电流通过时的损耗也越小。
但是，增加铜箔厚度也会增加成本和重量。
因此，在PCB设计中需要权衡厚度和成本的因素。
一般工业应用中常见的铜箔厚度有1oz和2oz，其中1oz的铜箔厚度为1.4mil(35μm)，2oz的铜箔厚度为2.8mil(70μm)。
接下来，我们来看走线宽度对电路板的影响。
走线宽度是指在PCB板上布置的导线的宽度。
走线宽度的选择对于电流的传输效果和电路板的功耗有着直接的影响。
一般来说，走线宽度越大，则电流通过的阻抗越小，损耗也越小。
然而，增加走线宽度也会增加电路板的尺寸和成本。
因此，在PCB设计中需要权衡宽度、功耗和成本的因素。
对于常见的电路应用，走线宽度通常在6mil(0.15mm)至10mil(0.25mm)之间。
最后，电流是PCB设计中最重要的参数之一，它决定了PCB板上的导线和电路元件的尺寸和导线的能力。
电流过大会导致走线发热，增加功耗，甚至引发火灾等安全问题。
因此，在设计PCB电路时需要根据电路的功耗需求和安全要求来选择合适的走线宽度和铜箔厚度。
一般来说，根据I=A*ΔT/(K*W)的公式，其中I是电流，A是导线横截面积，ΔT是温度升高，K是电阻材料的热导率，W是导线长度。
可以根据给定的电流值，计算出合适的走线宽度和铜箔厚度。
综上所述，铜箔厚度、走线宽度和电流之间存在着相互关系。
在PCB 设计时，需要根据电路的功耗需求和安全要求来权衡铜箔厚度和走线宽度的选择，以确保电路板能够稳定可靠地工作。
PCB板铜箔厚度和过电流大小关系公式12OZ铜铂每mm能通多少电流（mA）？13OZ呢？
PCB板铜箔厚度和过电流大小关系公式12OZ铜铂每mm能通多少电流（mA）？13OZ呢？PCB线宽与电流关系一、计算方法如下：先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。
有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。
把它称上截面积就得到通流容量。
I=KT0.44A0.75 （K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)A为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.)I为容许的最大电流，单位为安培(amp)一般10mil=0.010inch=0.254可为1A，250MIL=6.35mm, 为8.3A二、数据:PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。
但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。
大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。
在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。
请看以下来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位是：Inch （inch 英寸=25.4 millimetres 毫米）1 oz.铜=35微米厚，2 oz.=70微米厚, 1 OZ =0.035mm 1mil.=10-3inch.Temp Rise 10 C 20 C 30 CCopper 1/2 oz. 1 oz. 2 oz. 1/2 oz. 1 oz. 2 oz. 1/2 oz. 1 oz. 2oz.Trace Width Maximum Current Ampsinch mm.010 0.254 .5 1.0 1.4 0.6 1.2 1.6 .7 1.5 2.2.015 0.381 .7 1.2 1.6 0.8 1.3 2.4 1.0 1.6 3.0.020 0.508 .7 1.3 2.1 1.0 1.7 3.0 1.2 2.4 3.6.025 0.635 .9 1.7 2.5 1.2 2.2 3.3 1.5 2.8 4.0.030 0.762 1.1 1.9 3.0 1.4 2.5 4.0 1.7 3.2 5.0.050 1.27 1.5 2.6 4.0 2.0 3.6 6.0 2.6 4.4 7.3.075 1.905 2.0 3.5 5.7 2.8 4.5 7.8 3.5 6.0 10.0.100 2.54 2.6 4.2 6.9 3.5 6.0 9.9 4.3 7.5 12.5.200 5.08 4.2 7.0 11.5 6.0 10.0 11.0 7.5 13.0 20.5.250 6.35 5.0 8.3 12.3 7.2 12.3 20.0 9.0 15.0 24.5Trace Carrying Capacityper mil std 275三，实验：实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。
PCB线宽和铜箔厚度与电流关系
一、计算方法先计算铜箔（Track）的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um，它乘上线宽就是截面积（mm²），电流密度经验值为15~25A/mm²。
I=KT0.44A0.75K-------修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048T-------最大温升（℃）【铜的熔点1060℃】A-------覆铜截面积（mil²）【不是毫mm²】I-------允许最大电流（A）；一般10mil=0.01inch=0.254mm为1A250mil=6.35mm为8.3A二、数据:PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富的电子工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。
但对于新手，可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。
PCB走线越宽，载流能力越大。
假设在同等条件下，10mil的走线能承受1A，那么50mil的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。
请看以下来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位：Inch（英寸1inch=25.4mm）；1oz.铜=35微米厚，2oz.=70微米厚,1OZ=0.035mm,1mil=10inch。
表1：Trace Carrying Capacity per mil std275Temp Rise10℃20℃30℃Copper1/2oz.1oz.2oz.1/2oz.1oz.2oz.1/2oz.1oz.2oz. Trace Width Maximum Current Ampsinch mm0.0100.2540.51 1.40.6 1.2 1.60.7 1.5 2.20.0150.3810.7 1.2 1.60.8 1.3 2.41 1.630.0200.5080.7 1.3 2.11 1.73 1.2 2.4 3.60.0250.6350.9 1.7 2.5 1.2 2.2 3.3 1.5 2.840.0300.762 1.1 1.93 1.4 2.54 1.7 3.250.050 1.27 1.5 2.642 3.66 2.6 4.47.30.075 1.9052 3.5 5.7 2.8 4.57.8 3.56100.100 2.54 2.6 4.2 6.9 3.569.9 4.37.512.5 0.200 5.08 4.2711.5610117.51320.5 0.250 6.3558.312.37.212.32091524.5PCB电路板铜皮宽度和所流过电流量大小的计算方法一般PCB板的铜箔厚度为35um，线条宽度为1mm时，那末线条的横切面的面积为0.035平方毫米，通常取电流密度30A/平方毫米，所以，每毫米线宽可以流过1A电流。
PCB设计铜箔厚度-线宽-电流关系表
PCB设计铜箔厚度-线宽-电流关系表首先，让我们来看一下铜箔厚度与线宽之间的关系。
铜箔厚度是指铜箔在PCB上的厚度，一般以0.5盎司（oz）和1.0盎司（oz）为常见规格。
线宽是指PCB上导线的宽度，一般以毫米（mm）为单位。
铜箔的厚度与线宽之间存在着一定的关系，一般来说，铜箔越厚，可以承载的电流越大，而线宽越宽，可以承载的电流也越大。
因此，在设计PCB时，需要根据电路板上各部分的电流大小选择合适的铜箔厚度和线宽。
通常，PCB设计中，较大的电流线路一般要求使用较宽的线宽。
接下来，我们将讨论铜箔厚度、线宽和电流之间的关系。
在PCB设计中，电流是一个重要的参数，用于描述电路板上通过的电流大小，以安培（A）为单位。
电流的大小直接影响铜箔和线宽的选择。
一般来说，当电流较小时，可以选择较薄的铜箔和较窄的线宽，而当电流较大时，则需要选择较厚的铜箔和较宽的线宽。
这是因为较大的电流会产生更大的热量，如果铜箔或线宽太窄，则可能会导致过热和损坏。
因此，在设计PCB时，需要根据电路板上各部分的电流大小选择合适的铜箔厚度和线宽。
此外，还需要考虑电路板上不同部分的功率损耗。
功率损耗是指电路板上的电流通过导线和铜箔时产生的热量。
当电流通过铜箔和导线时，会产生一定的电阻，从而产生功率损耗。
功率损耗与电流的平方成正比，与导线长度成正比，与导线截面积的倒数成正比。
因此，在设计PCB时，需要根据电路板上不同部分的功率损耗选择合适的铜箔厚度和线宽。
一般来说，功率损耗较大的部分需要选择较厚的铜箔和较宽的线宽，以提高导线的承载能力和降低功率损耗。
最后，还需要考虑电路板的可靠性和成本。
较厚的铜箔和较宽的线宽可以增加电路板的承载能力和电流容量，提高可靠性，但同时也会增加成本。
因此，在设计PCB时，需要综合考虑电路板的要求和成本限制，选择合适的铜箔厚度和线宽。
综上所述，铜箔厚度、线宽和电流之间存在着密切的关系。
在PCB设计中，需要根据电路板上各部分的电流大小、功率损耗和成本等因素选择合适的铜箔厚度和线宽。
PCB设计铜铂厚度、线宽与电流关系
PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系以下总结了网上八种电流与线宽的关系公式，表和计算公式，虽然各不相同（大体相近），但大家可以在实际的PCB板设计中，综合考虑PCB板的大小，通过电流，选择一个合适的线宽。
一、PCB电流与线宽PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。
但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。
大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。
假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。
请看以下来来自国际权威机构提供的数据：供的数据：线宽的单位是：Inch（1inch=2.54cm=25.4mm）数据来源：MIL-STD-275 Printed Wiring for Electronic Equipment参考文献：二、PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系在了解PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系之前先让我们了解一下PCB敷铜厚度的单位盎司、英寸和毫米之间的换算："在很多数据表中，PCB的敷铜厚度常常用盎司做单位，它与英寸和毫米的转换关系如下：1盎司 = 0.0014英寸 = 0.0356毫米（mm）2盎司 = 0.0028英寸 = 0.0712毫米（mm）盎司是重量单位，之所以可以转化为毫米是因为pcb的敷铜厚度是盎司/平方英寸"PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表也可以使用经验公式计算:0.15×线宽(W)=A以上数据均为温度在25℃下的线路电流承载值.导线阻抗:0.0005×L/W(线长/线宽)电流承载值与线路上元器件数量/焊盘以及过孔都直接关系参考文献：另外导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘的关系导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘存在的直接关系（目前没有找到焊盘和过孔孔径每平方毫米对线路的承载值影响的计算公式，有心的朋友可以自己去找一下，个人也不是太清楚，不在说明）这里只做一下简单的一些影响到线路电流承载值的主要因素。
PCB线宽与电流关系
PCB线宽与电流关系一、计算方法如下：先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。
有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。
把它称上截面积就得到通流容量。
I=KT 0.44 A 0.75 （K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)A为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm ，注意是square mil. )I为容许的最大电流，单位为安培(amp)一般10mil =0.010inch=0.254可为1A ，250MIL =6.35mm, 为8.3A二、数据:PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。
但是对于CAD 新手，不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。
大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。
在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。
请看以下来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位是：Inch （inch 英寸=25.4 millimetres 毫米）1 oz.铜=35微米厚，2 oz.=70微米厚, 1 OZ =0.035mm 1mil.=10-3inch.Trace Carrying Capacity美国线材规格UnRegistered三，实验：实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。
工艺焊所上的锡只是为了增大电流容量，但很难控制锡的体积。
1 OZ铜，1mm 宽，一般作1 - 3 A电流计，具体看你的线长、对压降要求。
最大电流值应该是指在温升限制下的最大允许值，熔断值是温升到达铜的熔点的那个值。
Eg. 50mil 1oz 温升1060度(即铜熔点)，电流是22.8A 。
PCB线宽与过电流能力
PCB板铜箔宽度和过电流大小关系PCB板铜箔宽度和过电流大小关系老是记不住，写下来，随时可以复习：在表层，1OZ铜厚，1MM线宽可以通过1A电流。
在内层，1OZ铜厚，1MM线宽可以通过0.5A电流。
例如：60mil相当于1.5MM，若是1OZ 铜厚的话，在表层可以走1.5A电流，在内层可以走0.75A电流oz(盎司)是重量单位，在PCB 设计中常用oz来表示覆铜厚度，含义是在1平方英尺上覆盖1oz重量的铜对应的厚度。
oz与公制长度的对应关系参见下表：基铜厚度(oz/Ft2) 公制(μm) 5 175 4 140 3 105 2 70 1 35 0.5 18 一、计算方法如下：先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。
有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。
把它称上截面积就得到通流容量。
I=KT0.44A0.75 （K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048 T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)A为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.) I为容许的最大电流，单位为安培(amp) 一般10mil=0.010inch=0.254可为1A，250MIL=6.35mm, 为8.3A二、数据: PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。
但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。
大家都知道，PCB 走线越宽，载流能力越大。
在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。
请看以下来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位是：Inch （inch 英寸=25.4 millimetres 毫米）1 oz.铜=35微米厚，2 oz.=70微米厚, 1 OZ =0.035mm 1mil.=10-3inch.Temp Rise 10 C 20 C 30 CCopper 1/2 oz. 1 oz. 2 oz. 1/2 oz. 1 oz. 2 oz. 1/2 oz. 1 oz. 2 oz.Trace Width Maximum Current Ampsinch mm.010 0.254 .5 1.0 1.4 0.6 1.2 1.6 .7 1.5 2.2.015 0.381 .7 1.2 1.6 0.8 1.3 2.4 1.0 1.6 3.0.020 0.508 .7 1.3 2.1 1.0 1.7 3.0 1.2 2.4 3.6.025 0.635 .9 1.7 2.5 1.2 2.2 3.3 1.5 2.8 4.0.030 0.762 1.1 1.9 3.0 1.4 2.5 4.0 1.7 3.2 5.0.050 1.27 1.5 2.6 4.0 2.0 3.6 6.0 2.6 4.4 7.3.075 1.905 2.0 3.5 5.7 2.8 4.5 7.8 3.5 6.0 10.0.100 2.54 2.6 4.2 6.9 3.5 6.0 9.9 4.3 7.5 12.5.200 5.08 4.2 7.0 11.5 6.0 10.0 11.0 7.5 13.0 20.5.250 6.35 5.0 8.3 12.3 7.2 12.3 20.0 9.0 15.0 24.5Trace Carrying Capacityper mil std 275三，实验：实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。
PCB板的铜箔丝宽度、厚度与通过的电流对应的关系
楚一科技新闻博客楚一科技旗下博客，提供黄铜线,铜包铜,镀银线,铜箔丝新闻导航l博客首页l黄铜线新闻l铜包铜资讯l镀银线新闻l铜箔丝资讯l文章搜索l文章标签l Admin« [镀银线文章]胆机功放的制作要点教您如何处理回收家电中的废铜 »2011-6-15 10:20:16PCB板的铜箔丝宽度、厚度与通过的电流对应的关系PCB板铜箔丝宽度、厚度与载流量对照表：铜箔丝宽度铜箔丝厚度铜箔丝厚度铜箔丝厚度70um(2OZ) 50um(1.5OZ) 35um (1OZ)2.50mm 6.00A 5.10A 4.50A2.00mm 5.10A 4.30A 4.00A1.50mm 4.20A 3.50A 3.20A1.20mm 3.60A 3.00A2.70A1.00mm 3.20A2.60A 2.30A0.80mm 2.80A 2.40A 2.00A0.60mm 2.30A 1.90A 1.60A0.50mm 2.00A 1.70A 1.35A0.40mm 1.70A 1.35A 1.10A0.30mm 1.30A 1.10A 0.80A0.20mm 0.90A 0.70A 0.55A0.15mm 0.70A 0.50A 0.20A注1：用铜皮作导线通过大电流时铜箔丝宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。
注2：OZ即盎司，本来是重量单位，1OZ的铜厚是指将重1OZ的铜均匀铺在1inch的面积上的厚度。
1oZ约1.4mil 或35um注3：如果没有特殊说明的话，制板厂对铜箔丝厚度的处理是表层1OZ（1.4mil）,内层0.5OZ （0.7mil）。
注4：铜线载流标准：IPC-2221。
注5：铜线的载流能力和以下因素有关：1.线是走在表面还是走在内层2.温升3.线宽4.铜箔丝厚度注6：单位换算1英呎(ft)= 12 英吋(in)1英寸(inch)=1000密尔(mil ) 密尔（mil)有时也成英丝1密尔(mil )=25.4微米(um )1密尔(mil )=1000微英寸(uin) 有些公司称微英寸为麦）1um=40uin1OZ=28.35克/平方英尺=35微米1盎司(oz)= 0.0625 磅(pb)1磅(pb)= 454 公克(g)1英吋(in)= 2.54 公分(cm)1密尔(mil)=0.001 英吋(in)说明：1、由于敷铜板铜箔丝厚度有限，在需要流过较大电流的条状铜箔丝中，应考虑铜箔丝的载流量问题。
PCB线宽、铜箔厚度与电流的关系
PCB线宽、铜箔厚度与电流的关系一、计算方法如下：先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（即1oz）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。
有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。
把它称上截面积就得到通流容量。
I=KT0.44A0.75 （K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)A为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.)I为容许的最大电流，单位为安培(A)一般10mil=0.010inch=0.254可为 1A，250MIL=6.35mm, 为8.3A二、数据:PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。
但是对于新手，不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。
大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。
在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。
请看以下来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位是：Inch （inch 英寸=25.4 millimetres 毫米1oz.铜=35微米厚，2 oz.=70微米厚,1OZ =0.035mm ，1mil.=10-3inch.实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。
工艺焊所上的锡只是为了增大电流容量，但很难控制锡的体积。
1 OZ铜，1mm宽，一般作1 - 3 A电流计，具体看你的线长、对压降要求。
最大电流值应该是指在温升限制下的最大允许值，熔断值是温升到达铜的熔点的那个值。
Eg. 50mil 1oz 温升1060度(即铜熔点)，电流是22.8A。
导线的电流承载值，与导线线的过孔数量、焊盘，存在的直接关系（目前没有找到焊盘和过孔孔径每平方毫米对线路的承载值影响的计算公式，有心的朋友可以自己去找一下，个人也不是太清楚，不在说明），这里只做一下简单的一些影响到线路电流承载值的主要因素。
PCB设计之电流与线宽的关系
关于线宽和电流的体会公式，关系表和软件网上都很多，本文把网上的整理了一下，旨在给广大工程师在设计PCB板的时候提供方便。
以下总结了八种电流与线宽的关系公式，表和计算公式，尽管各不相同（大体相近），但大伙儿能够在实际的PCB板设计中，综合考虑PCB板的大小，通过电流，选择一个适合的线宽。
一、PCB电流与线宽PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方式、公式，体会丰硕CAD工程师依托个人体会能作出较准确的判定。
可是关于CAD新手，不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、允许温升。
大伙儿都明白，PCB走线越宽，载流能力越大。
假设在一样条件下，10MIL的走线能经受1A，那么50MIL的走线能经受多大电流，是5A吗？答案自然是不是定的。
请看以下来来自国际权威机构提供的数据：供的数据：线宽的单位是：Inch（1inch==）数据来源：MIL-STD-275 Printed Wiring for Electronic二、PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系在了解PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系之前先让咱们了解一下PCB 敷铜厚度的单位盎司、英寸和毫米之间的换算："在很多数据表中，PCB 的敷铜厚度常经常使用盎司做单位，它与英寸和毫米的转换关系如下：1 盎司= 英寸= 毫米（mm）2 盎司= 英寸= 毫米（mm）盎司是重量单位，之因此能够转化为毫米是因为pcb的敷铜厚度是盎司/平方英寸"PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表也能够利用体会公式计算:×线宽(W)=A以上数据均为温度在25℃下的线路电流承载值.导线阻抗:×L/W(线长/线宽)另外，导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘的关系导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘存在的直接关系（目前没有找到焊盘和过孔孔径每平方毫米对线路的承载值阻碍的计算公式，有心的朋友能够自己去找一下，个人也不是太清楚，不在说明）那个地址只做一下简单的一些阻碍到线路电流承载值的要紧因素。
PCB线宽与电流关系
PCB线宽与电流关系一、计算方法如下：先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。
有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。
把它称上截面积就得到通流容量。
I=KT0.44A0.75 （K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)A为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.)I为容许的最大电流，单位为安培(amp)一般10mil=0.010inch=0.254可为1A，250MIL=6.35mm, 为8.3A二、数据:PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。
但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。
大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。
在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。
请看以下来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位是：Inch （inch 英寸=25.4 millimetres 毫米）1 oz.铜=35微米厚，2 oz.=70微米厚, 1 OZ =0.035mm 1mil.=10-3inch.Trace Carrying Capacityper mil std 275三，实验：实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。
工艺焊所上的锡只是为了增大电流容量，但很难控制锡的体积。
1 OZ铜，1mm宽，一般作 1 - 3 A电流计，具体看你的线长、对压降要求。
最大电流值应该是指在温升限制下的最大允许值，熔断值是温升到达铜的熔点的那个值。
Eg. 50mil 1oz 温升1060度(即铜熔点)，电流是22.8A。
PCB线宽与电流关系基础知识
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追求至善凭技术开拓市场，凭管理增 创效益 ，凭服 务树立 形象。2020年10月20日星期 二下午12时50分18秒12:50:1820.10.20
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严格把控质量关，让生产更加有保障 。2020年10月 下午12时50分20.10.2012:50October 20, 2020
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加强交通建设管理，确保工程建设质 量。12:50:1812:50:1812:50Tuesday, October 20, 2020
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• 像此类处理方法对于那些从事小家电PCB Layout的朋友并不陌生，因此如果过锡量 够均匀也锡量也够多的话，这条1mm导线 就不止可以看做一条2mm的的导线了。而 这点在单面大电流板中有为重要。
• 3、图中焊盘周围处理方法同样是增加导线与焊盘 电流承载能力均匀度，这个特别在大电流粗引脚 的板中（引脚大于1.2以上，焊盘在3以上的）这 样处理是十分重要的。因为如果焊盘在3mm以上 管脚又在1.2以上，它在过锡后，这一点焊盘的电 流就会增加好几十倍，如果在大电流瞬间发生很
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好的事情马上就会到来，一切都是最 好的安 排。下 午12时50分18秒下午12时50分12:50:1820.10.20
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