生产员工应知应会培训资料

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一、名词

1、工艺：就是指产品合理的生产方法。

2、工序：完成某个工艺过程要分成几步做，每个步骤就是一道工序，工序是指工

作地是否变化和工作连续。

3、工艺流程：是对整个工艺变化过程的原理的表示。

4、工艺纪律：生产者按工艺要求、技术规范操作。

二、车间工艺纪律的基本要求

1、“三按”严格按工艺、按标准、按图纸进行操作，并且按质、按量、准时的完成任务。

2、“三检”严格执行自检、互检、专检。

3、“三不”不制造不良、不接受不良、不传递不良产品。

三、环境要求：

1、一车间洁净区域

室温：25℃±3℃、相对湿度：50%±10% 并填写《环境监控测试记录表》。

2、一车间

室温：25℃±5℃、相对湿度：35%-65% 并填写《环境监控测试记录表》。

3、二车间

室温：25℃±5℃、相对湿度：35%-65% 并填写《环境监控测试记录表》。

四、进入车间操作前的基本要求

1、进入车间，员工鞋、帽、工作服穿戴整齐并保持清洁，女员工需将头发放到帽子里。佩戴静电手环和细纱手套、胸卡，接触印制板须戴防静电手套，防静电手环需

要紧贴皮肤佩戴，禁止水杯、水壶等生活用品带入现场。

2、每日进入车间前需要经过风淋室，风淋过程中需要转身去除服装的灰尘，同一风淋室最多允许同时进入两人。

3、每天进入车间前，要按照《进入现场人员防静电检测管理规定》检测鞋及防静电手环防静电状态，确保满足防静电要求。

4、每次进入车间时手摸除静电球约2s-3s，除去静电后再进入车间。

5、特殊环境要求：贴片洁净间需要二次更换服装并再次风淋，风淋过程中需要转身风淋并至少2-3次踩踏除尘胶粘垫。

五、生产作业

1、每日生产前，每位操作人员应先看工位卡再按要求完成点检，并将结果填入点检卡，中间更换人员、班组或者产品，均需要重新点检。。

2、每日生产前，使用温度测试仪测量电烙铁头温度，符合工艺要求，并按照实际数值填写点检卡。

3、每日生产前，使用扭矩测试仪测量电动螺刀扭矩，符合工艺要求，并按照实际数值填写点检卡。

4、每日生产前，使用静电测试仪抽查防静电手环，符合工艺要求，并按照实际状况填写点检卡。

5、其他未提及按照相关规定进行日点检和日保养等工作。

六、生产注意事项

1、严格按照作业流程进行生产，接受技术人员的操作指导。

2、生产过程中发现异常情况立即上报组长或技术人员处理。

3、领料时认真清点、核对所领物料的型号、名称、数量、种类并妥善保管。

4、物料发生质量问题，应及时上报技术员，由质量部工程师确认处理。

七、相关辅料使用的注意事项

1、703胶黏剂

1）清洁表面：将被粘或被涂覆物表面清理干净，并除去锈迹、灰尘和油污等。

2）施胶：拧开（或削开）胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀,将被粘面合拢固定。施胶量及施胶位置详见相应工位卡的内容。

3）固化：将被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程，表面固化时间：(5～30)min。如果不接触施胶位置可直接进行装配。如果施胶位置较深,尤其是在不容易接触到空气的部位,固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长。在作进一步处理或将被粘结的部件包装之前，建议等待足够长的时间以使粘的牢固和整体性不被影响。

4）操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。

2、焊膏

1) 材料员领取焊膏后应贴上质量控制标签，登记入厂时间和有效期限(具体到年月日)；

2) 焊膏使用时，应做到先进先出的原则，应提前至少6 h从冰箱中取出，写下领用时间、使用时间和放入时间（具体到月日时分（如06111640，代表6月11日16:40），并密封置于室温下，待焊膏温度自然回到室温后，使用锡膏搅拌机充分搅拌后，再打开瓶盖。如果在低温下打开，容易吸收水汽，再流焊时容易产行锡珠。注意：不能把焊膏置于热风器、空调等热源旁边加速它的升温，不可强行加热；

3) 焊膏开封前，必须使用锡膏搅拌机进行充分搅拌，使焊膏中的各成分均匀，降

低焊膏的粘度。搅拌合格状态：搅拌后，用螺刀提起锡膏到罐口，锡膏应均匀下滑回罐内，无明显断裂。焊膏开封后，原则上应在当天内一次用完，超过有效期的焊膏绝对不能使用；

4) 焊膏置于钢网上超过30 min未使用时，应将焊膏回收到瓶中，重新充分搅拌后再使用。若中间间隔时间较长，应将焊膏重新放回罐中，并盖紧瓶盖（内盖和外盖）放于冰箱中冷藏；未开封、已回温的焊膏在生产现场的环境下放置超过24 h时，应重新放回冷藏室存储。同一瓶焊膏的回温次数不要超过两次；

5) 根据印制板的幅面及焊点的多少，决定第一次加到钢网上的焊膏量，一般第一次加200g～300g，印刷一段时间后再适当加入一点；

6) 印刷了焊膏的印制板从开始贴片到该面的回流焊接，要求4 h内完成，超时应把PCB板上已印刷的焊膏清洗后，重新印刷；

7) 焊膏印刷时间的最佳温度为25 ℃±3 ℃，温度以相对湿度50％±10％为宜。温度过高，焊膏容易吸收水汽，在回流焊时产生锡珠；

8) 优先采用金属漏板印刷工艺；

9) 印刷在基板上的焊膏覆盖每个焊盘的面积，应在75％以上；

10) 焊膏印刷后应无严重蹋落，边缘整齐，错位不大于0.2 mm，对细间距元器件焊盘，错位不大于0.1 mm，基板不允许被焊膏污染；

11) 不能将模板上使用的焊膏放回罐内与未用的焊膏混合，这样会影响未使用焊膏的流变性。

12) 开封后未用完的焊膏，应盖上内盖。内盖一直推到紧贴焊膏表面，挤出里面的空气，再拧紧外盖。前一天钢网上回收的焊膏应同新开封的焊膏混合添加使用。新旧焊膏的混合比例为3：1～4：1。

13) 不同的焊膏绝对不能混用，更换不同型号的焊膏时，应彻底清洗钢网和刮刀。