SMT生产线作业规范

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1. 目的

为提升SMT生产效率，规范本公司生产线作业，防止人为疏失造成之品质不良发生。

2. 范围

适用于本公司生产线作业人员。

3. 内容作业说明

3.1订单制令：市场部接获客户之订单，经核准后转开［客户订单确认书］，通知生管及相关单位予以

准备产品生产。

3.2生产计划表：PMC将市场部转来之［客户订单确认书］予以汇总后，每天召开生产会议而制定《生

产计划表》分发至各相关单位，按此表规定日期生产完成各单位所应完成之工作事项。

3.3备料：生产部按［生产计划表］之生产日期安排人员领料，物料室人员则按照《仓储管理程序》作

业发料，同时应先行备配生产设备及治具，和人员之调度，做好物品标示卡，进而予以更换相关之制品作业指导书，和检验标准等生产前准备工作，在生产过程中或备料中发现的不合格物料，经品保确认后退仓库，对产线换线并填写［SMT转线通知单］通知各工站准备生产作业。

3.4 SMT组：（SURFACE MOUNT TECHNOLOG公司内之表面粘着技术生产线，其制程如下：

3.4.1程序：按客户之产品要求，必须由程序员设定计算机程序，设定时应注意其组件位置，

规格等，必须与客户BOM完全相符，特别注意零件极性及其他特殊要求。设定完成后，必需由工程人员及IPQC进行料表审核。

3.4.2文件

1）生产组长领取对应生产作业指导书、检验规范悬挂在相应站位。

2）生产组长发放更换各站位空白记录表单发放各记录站位。

3）生产组长领取各站生产贴装治工具。

3.5印锡

3.5.1依据《锡膏管制作业指导书》、《SMT锡膏印刷站操作规范》、《钢板管制作业指导书》、《GPX

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自动印刷机操作指导书》作业，SMT主管按［生产计划表］所排定之产品排定计划，印刷员向物料室领取钢板并详细予以核对钢板上之产品名称，版本，钢板厚度，制造日期和厂商名称是否一致，若一致时，则核对钢板之孔位是否正确，以及孔目是否有阻塞之现象，如若有阻塞时，应先清除后才能安装上印锡机台。

3.5.2印锡时应注意到刮刀压力等相关参数，以及印锡后锡膏是否均匀分布于PCBPAD上，如

有偏移，短路等印刷不良现象，应及时调整印刷机相关参数或清洗钢板，并填写《钢网清洗记录表》IPQC完成锡膏厚度检验。

3.5.3在印刷过程中，每印刷一片板都要检查，方可流向下一工序。

3.5.4 零件放置：依据《NXT操作指导书》、《XP243操作指导书》、《YAMAH操作指导书》、《SMT

上下料操作指导书》、《Feeder作业指导书》作业，根据设定好的程序及工程作业指导书放置零件，特别注意有极性的组件。

3.5.5首件检查：对贴装好的第一片板，应先由品质部针对所有零件做首件检验，并填写SMT

首件检验记录表，经检验通过，再生产 4-8PCS锡膏板到功能测试位进行检测，0K后产线才能开始大量正常生产。

3.5.6炉前目检：炉前目检人员参照相应机种 SOP对贴片好的PCB板全检，并每半小时把所有屏蔽盖

取下进行检查零件有无偏移等不良现象，并记录［炉前核样记录表］

3.5.7回焊：回焊作业主要为焊接组件，其作业程序必须按照《HELLER180操作指导书》、《SMT Profile

量测操作标准》作业，如正常生产,白夜班各需测量一次炉温，如更换机种或重开机，则需及时测量炉温，测出炉温的实际温度，并将回焊曲线图打印出来，经 SMT工程师签核过后，挂于机器上。

3.5.8炉后目检：生产线炉后目检员按照SOP检验规范对PCE进行全检，并由检验者填写［SMT IR目

视记录表］，检验后良品，则由目检员填写［送验单］，送交品质部进行检验。不合格品区分标识并填好维修卡转送外观维修，并按《SMT生产线不良品管制作业指导书》。

3.5.9外观维修

3.5.9.1作业环境要求（6S:整理、整顿、清扫、清洁、安全及素养）。

3.5.9.2每个维修员在维修时保持自己桌面及工作周围清洁，不准任何零件掉落在地上。

3.5.9.3每天必须做区域的清洁，早晚各一次，以保持工作环境的整洁。

3.5.9.4每位维修人员工作时工具设备等必须摆放在规定区域内，状态须清楚.料盒分良品料

盒与不良品料盒，料盒内不得放置其它物品.废料交物料员，不得丢弃。

3.5.9.5作业指导书放在指定位置，按照作业指导书进行操作

3.5.9.6不良品in put station :所有外观不良、功能不良，等不良品按规定统一放置，须分机种Model

£版本Verdion状态标示清楚。

3.5.9.7标识：维修站的维修品共有三种状态（A待修B已修待测C报废）放在不同标识托盘中，状

态须清楚。

3.5.9.8 维修记录及处理流程。

3.5.9.9维修员须如实在维修记录表上做记录，发现属于批量不良，请相关工程师确认，并反馈至前，

告知当班组长或主管。

3.5.9.10报废应分析报废原因，原因要如实记录清楚：

A、原材料不良

B、制程不良

C、设计不良

D维修Repair造成

3.5.9.11 维修PCBA专入转出记录交接：

A接班时应填写当班转入转出交接表。

B计算转入转出Total Wip。

C报表填写由转班人员负责，双方转入转出数量及状态必须签字确认。

4. 记录/附件

4.1转线通知单

4.2上料表

5. 流程图