笔记本电脑散热优化改造技术分享

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散热的重要性 散热的危害
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散热原理
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改造 方案
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散热的重要性 散热的危害
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散热原理
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改造 方案
热量传导原理与公式
导热过程中传递的热量按照Fourier导热定律计算：
Q=λA(Th-Tc)/δ
λ:材料的导热系数，单位为W/(m*℃），表示了该材料导热能 力的大小。（数值大性能好） A :与热量传递方向垂直的面积，单位为m2。（数值大性能好） Th 与Tc :分别是高温与低温面的温度。（如右图所示红色高温区,蓝色低温区,两边温差数值大性能好） δ:为两个面之间的距离，单位为m。 （数值小性能好）
加大高温与低温区的温度差
根据上一屏介绍的知识,我们知道散热风扇的转速是由系统自动判断控制, 通常不需要人为干预.部分lenovo笔记本支持”强散热”功能,通过快捷 键使风扇强制工作在最高转速来达到降温目的. 部分机器风扇与散热片结合处存在空隙,导致风扇的风量有一部分从缝隙 中被浪费掉. 我们通过在缝隙处加贴胶纸使风扇与散热片形成密闭的风 道,不但可以不浪费掉宝贵的风量,在部分机型上还可以降低风扇的噪音, 一举两得.
35℃
一般
可以较明显感受到温热变化，但对舒 适度影响仍然不大
37℃
较热
较热，对舒适度影响比较明显，但还 可以接受
40℃
严重
热感明显，长时间操作手心易出汗， 舒适度受明显影响
45℃以上
特别严重
感觉会十分烫手，不宜继续使用，危 害健康
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散热的重要性 散热的危害
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散热原理
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改造 方案
散热不良的危害
我们知道电脑散热不足会导致很多的电 脑故障，整个系统的散热会直接影响电 脑的稳定性和性能，长此以往，很可能 引发更严重的问题，对系统以及硬件危 害极大。即使你的电脑看上去似乎一切 正常，那也只是暂时的，仍然存在着危 险，长期下去会严重影响电脑的使用寿 命。
要改善PC散热性能，根据以上公式我们可得如下结论：
使用高导热系数材料
使用高导热系数材料
材质 空气 固态硅脂垫 普通硅脂（多为白色） 高级硅脂（多为灰色） 铝 铜 银
导热系数 W/MK 0.025 2--5 0.8-2 4.5-6 230 380 415
使用高导热系数材料
使用高导热系数材料
使用高导热系数材料（工程师改造部分）
使用高导热系数材料（工程师改造部分）
加装铜片的规格怎么把握？ 铜片尺寸要大于目标芯片表面，小于散热器接触面。通常15mm*15mm 的铜片适应性最强。 铜片厚度应该以原装硅脂垫为参照，在可以正常安装的基础上建议尽量使用薄的铜片。 铜片厚度通常规格有0.5mm、0.8mm、1.0mm 加装铜片要注意哪些？ 优质的铜片应该表面光滑无毛刺无氧化，在铜片的两面都要涂抹硅脂 ，安装铜片后要立即 进行整机与相关芯片的压力测试， 如果发现任何一个温度指标异常应马上关机重新调整铜片厚度或重新安装铜片。
使用大面积散热片
使用大面积散热片
为了在单位体积内尽量增加散热片面积,所以厂商通常
都会见散热片做成密集的鳍片组合。
优秀的散热器的鳍片:薄/面积大/数量多
整体的散热面积=单个鳍片面积*鳍片数
使用大面积散热片（工程师改造部分）
加大高温与低温区的温度差
加大高温与低温区的温度差
如图：红框部分为高温区，蓝框部分为低温 区，通 过风扇带动空气强制对流来加大高低温区的 温度差。
通过前面介绍的知识我们知道铜的导热系数要远远高于其他材料，所以我们在某些情况下可以通过加装铜片来 提升机器的散热性能： 什么情况下适合加装铜片？
什么情况下不适合加装铜片？
在原装散热器上带有一定厚度的固态硅脂垫时，可以使用厚度相近的铜片来代替硅脂垫来提升散 热性能。 反之 如果原装散热片上不带固态硅脂垫，本身就是芯片直接接触散热器的，就不建议加装铜片，因为 这样就失去安 装铜片的意义加装铜片后会额外增加芯片的高度，可能导致其他一系列不良问题。
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散热重要性
散热的危害
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散热原理
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改造 方案
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散热的重要性 散热的危害
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散热原理
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改造 方案
笔记散热的重要性
笔记本散热对人体舒适度的影响（直接用手摸笔记本的键 盘C面，仅供参考）
温度 等级
操作பைடு நூலகம்适度说明
25℃
超爽
双手基本感觉不到的热温，很凉爽， 绝佳舒适度
30℃
舒适
可以感受到升温，但对舒适度没有影 响，散热控制十分出色
缩短高温区与低温区的距离
K46/E46 显卡散热加装铜片前后对比
谢谢观赏