46亿!厦门半导体投资集团与芯舟科技共建高端封装载板基地

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厦门市工业和信息化局关于电气硝子玻璃（厦门）液晶玻璃基板四期（加工厂）项目节能报告的审查意见

厦门市工业和信息化局关于电气硝子玻璃（厦门）液晶玻璃基板四期（加工厂）项目节能报告的审查意见文章属性•【制定机关】厦门市工业和信息化局•【公布日期】2021.12.13•【字号】厦工信能评〔2021〕11号•【施行日期】2021.12.13•【效力等级】地方规范性文件•【时效性】现行有效•【主题分类】节能管理正文厦门市工业和信息化局关于电气硝子玻璃（厦门）液晶玻璃基板四期（加工厂）项目节能报告的审查意见厦工信能评〔2021〕11号电气硝子玻璃（厦门）有限公司:你单位报送的《电气硝子玻璃（厦门）液晶玻璃基板四期（加工厂）项目节能报告》（以下简称“节能报告”）收悉。

按照《固定资产投资项目节能审查办法》（国家发展改革委令2016年第44号）和《厦门市固定资产投资项目节能审查实施办法》（厦府〔2017〕178号）规定，依据相关节能法律法规和节能技术标准，我局组织专家对节能报告进行了评审。

结合专家评审意见，经研究，现对电气硝子玻璃（厦门）液晶玻璃基板四期（加工厂）项目提出以下节能审查意见：一、项目基本情况本项目属特种玻璃制造业，地方代码【ZHJ2021020012】，中央代码【2102-350298-07-01-374972】。

建设地址：火炬高新区（翔安）产业区舫山西路111号。

本项目在厂区内新建四期主厂房一栋，新增建筑面积19132.711㎡，并新增2条8.5代~10.5/11代TFT液晶基板玻璃加工生产线，本期新增生产厂房及水处理、纯水系统、空压系统、暖通系统、变配电等公辅配套设施。

项目建成后预计年加工TFT液晶基板玻璃约432万片，约3310.78万㎡。

二、审查意见（一）原则同意节能报告。

节能报告主要依据适当，内容、深度基本符合固定资产投资项目节能评审相关要求；项目用能分析客观合理，方法科学，结论比较准确，节能措施基本可行。

（二）本项目能源消费种类主要是电力、柴油。

年电力消费量为4799.01万kWh，折合5897.99吨标准煤（当量值），年柴油消费总量0.182万m3，折合0.265吨标准煤（当量值），项目综合能耗折合5898.25吨标准煤（当量值）。

《交易思维：价值投资背后的战役》札记

《交易思维：价值投资背后的战役》读书笔记目录一、内容描述 (3)1.1 书籍背景与目的 (4)1.2 价值投资概述 (5)二、交易思维的基础 (5)2.1 交易的本质 (6)2.2 价值投资的理念 (7)2.3 交易思维与价值投资的关联 (8)三、价值投资的关键要素 (9)3.1 企业分析 (11)3.1.1 行业分析 (12)3.1.2 公司分析 (13)3.2 价格评估 (14)3.2.1 市场价格 (15)3.2.2 内在价值 (17)3.3 投资策略 (18)3.3.1 长期投资 (19)3.3.2 短期交易 (21)四、交易思维在价值投资中的应用 (22)4.1 战略性投资 (23)4.1.1 控股收购 (25)4.1.2 资产配置 (26)4.2 战术性交易 (28)4.2.1 价格波动交易 (29)4.2.2 技术分析 (31)五、交易思维的挑战与应对 (32)5.1 市场波动 (33)5.1.1 市场风险 (35)5.1.2 市场机会 (36)5.2 信息不对称 (37)5.2.1 信息收集 (38)5.2.2 信息处理 (40)六、交易思维的培养与提升 (41)6.1 学习与实践 (43)6.2 心理素质 (44)6.3 持续改进 (45)七、结语 (46)7.1 交易思维的价值 (47)7.2 价值投资的发展前景 (48)一、内容描述《交易思维：价值投资背后的战役》是一本深入探讨价值投资理念与实践相结合的书籍。

本书从全新的视角出发，将交易视为一种思维方式，详细阐述了价值投资背后的战略与战术。

书中首先对价值投资进行了定义，指出它不仅仅是一种投资策略，更是一种关于如何发现、评估并利用企业内在价值的方法论。

通过这一定义，作者引导读者进入价值投资的殿堂，了解其核心原则和关键要素。

在内容安排上，本书采用了循序渐进的方式。

介绍了价值投资的基本概念和原理，帮助读者建立起对该投资方法的基本认识；接着，通过丰富的案例分析，展示了众多投资者在实际操作中如何运用价值投资策略取得成功；结合当前的市场环境，对价值投资策略进行了深入的反思与展望，为读者提供了新的思考角度和投资建议。

规上工业增加值(万元)

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全国及全市主要经济指标
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交通运输、仓储和邮政业物业管理、房地产中介和其他房地产业营利性服务业非营利性服务业
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电子行业深度研究：人工智能进入新时代，开启算力需求新篇章

电子人工智能进入新时代，开启算力需求新篇章伴随着OpenAI 推出的AIGC 产品功能逐渐强大，由此而带来了新的供给。

AIGC 已逐渐跑通成熟的商业模式，并且模型快速迭代，国内厂商奋起直追，促使整个社会对于算力需求的快速提升。

➢ 伴随着OpenAI 推出的AIGC 产品功能逐渐强大，由此而带来了新的需求。

伴随着AIGC 产品的应用场景逐渐丰富，无论是to B 端还是to C 端，都创造出了新的需求。

➢ OpenAI 已逐渐跑通成熟的商业模式，主要采用按量收费方式。

首先作为底层平台接入其他产品对外开放，按照数据请求量和实际计算量计算。

其次最新发布插件功能ChatGPT Plugins 可以帮助客户访问最新信息、运行计算或使用第三方服务。

➢ 算力需求指数级提升，国产替代随之而来。

伴随着AIGC 模型快速迭代，在模型性能实现飞跃式提升的同时，模型所使用参数量与预训练数据量也呈现指数级增长，与之相对应的便是整个社会对于算力需求的快速提升。

2023年开始美日荷对我国半导体产业链的掣肘行动逐渐加剧，国产算力替代随之而来。

➢ 投资建议：我们认为，AIGC 应用面逐渐越来越广，国内各大厂商奋起直追，整个社会对于算力的需求将呈现指数级增长，叠加美日荷对我国半导体行业的掣肘，国产替代随之而来。

重点关注： ➢ 1）GPU 厂商：景嘉微、海光信息；➢ 2）CPU 厂商：海光信息、龙芯中科；➢ 3）FPGA 厂商：紫光国微、复旦微电、安路科技；➢ 4）AI 芯片厂商：寒武纪、国芯科技；➢ 风险提示：AIGC 行业发展进程不及预期；国内厂商由于起步较晚而无法与国际巨头竞争；国产替代进程不及预期。

重点关注标的：简称EPS PE CAGR-3评级22A/E 2023E 2024E 22A/E 2023E 2024E 景嘉微 0.68 0.79 0.90 165.46 142.42 125.01 15% / 寒武纪 -2.91 -1.79 -1.19 -76.22 -123.91 -186.39 36% / 紫光国微 3.10 4.03 5.12 36.23 27.87 21.94 29% 买入复旦微电 1.32 1.85 2.36 48.45 34.57 27.10 34% 增持安路科技 0.15 0.26 0.49 475.20 274.15 145.47 81% 增持海光信息 0.35 0.54 0.85 258.71 167.69 106.53 56% / 国芯科技 0.35 0.941.49 206.37 76.84 48.48 106% /数据来源：公司公告，iFinD ，国联证券研究所预测，股价取2023年4月19日收盘价证券研究报告 2023年04月20日投资建议：强于大市(维持评级)上次建议：强于大市相对大盘走势Table_First|Table_Author 分析师：熊军执业证书编号：S0590522040001 邮箱：*****************.cn分析师：孙树明执业证书编号：S0590521070001 邮箱：**************.cn联系人刘欢宇邮箱：**************.cn相关报告1、《北方华创业绩超预期，设备材料有望维持高增长电子》2023.04.152、《周期复苏叠加AI 创新有望推动电子大行情电子》2023.04.083、《美光释放乐观预期，存储芯片有望迎来周期拐点电子》2023.04.03本报告仅供 y bj ie s ho u @e a s t m o n e y .c o m 邮箱所有人使用，未经许可，不得外投资聚焦研究背景北京时间3月14日晚间，谷歌宣布将进一步在其产品中引入人工智能（AI ）技术，北京时间2023年3月15日凌晨，OpenAI 宣布正式推出GPT-4。

厦门半导体与台湾恒劲科技签署共建封装载板项目框架协议

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厦门半导体与台湾恒劲科技签署共建封装载板项目框架协议
作者：
来源：《中国电子报》2018年第07期
本报讯立足于国家集成电路产业发展战略，以及大规模晶圆制造产能扩充对先进封装、载板的市场需求，日前，厦门半导体投资集团与台湾恒劲科技拟共同在厦门海沧投资建设高端封装载板研发、设计和制造项目，主要面向AI、5G、CPU和FPGA等高性能苍片、模组的应用需求。

按照框架协议约定，双方将成立合资公司，一期注册资本7375万美元。

封装载板在芯片封装中起到承载裸苍片的作用，为芯片提供支撑、散热和保护，同时为芯片与PCB母板之间提供电气连接，因此封装载板是集成电路（IC）封装的关键部件，在部分高端产品中，封装载板占封装领域40%一60%的成本。

随着电子产品的轻薄化、微型化、低功耗等的要求，载板已不仅仅实现互联、承载功能，本身也可实现电路功能，载板技术已成为系统集成技术的重要组成部分之一，也是超越摩尔定律的基础技术之一。

该项目对完善中国大陆集成电路产业链，提升封装载板产业核心竞争力意义重大。

同时，为福建和厦门（海沧）完善集成电路制造产业链（特色工艺、先进封测和载板）补上了关键环节。

厦门兴建亚太最大再生铅企业将于今年8月投产

４７日，诺贝尔化学奖得主、美国Ｒｃ大月ｉｅ学罗伯特・柯尔教授，诺贝尔化学奖得主、美国科学院院士、中央研究院院长李远哲教授等一行５人。应邀到厦门大学化学化工学院参观、访问。
政府有关部门。这标志着该公司的搬迁工作进入了实质性的操作阶段。据了解，今年６月前有关部门将在多方论证的基础上拿出的搬迁方案。东南电化公司要搬迁，早在上个世纪９Ｏ年代就提出来了，但为何１Ｏ多年还没搬呢？福建省石油化工设计院一专家认为，原因之一是究竟搬到哪里合适。 ‘ 现在争夺的焦点有二，一是福清的江阴。二是湄洲湾的泉港。 ’该专家告诉记者，湄洲湾畔这个石化基地已在近年的发展中悄然成形，且吸引着越来越多的石化上下游产业，但作为福州市的纳税大户，东南电化公司是否异地搬迁需要寻求各个方面的平衡点。该企业究竟花落谁家，还很难有定论。东南电化公司的搬迁，除选址难外另一个关键点在于资金。 ‘ 几十亿的投资，不是开玩笑的。 ’ 福建省石油化工设计院有关专家如是说。此观点得到了东南电化公司有关负责人的认同。该负责人告诉记者，东南电化公司是国有企业，是基础原材料工业，所以，搬迁会造成很大的社会影响，需要政府进行多方面的协调，比如搬迁工作中必然会出现的资金问题、人员安置问题等等。据悉，新厂址２０年动工，２１年完成搬迁０８００工作。搬迁的原则是先建后迁，占地至少１０亩２０
厦门兴建亚太最大再生铅企业将于今年８月投产
近日，新加坡胜科环境管理有限公司与江苏春兴合金集团有限公司在厦门同安举行了合资组建厦门春兴胜科合金有限公司的合同签字仪式。该公司由新加坡胜科环境管理有限公司投资６０万元人民币，与江苏春兴集团公司进行等价００

厦门市工业和信息化局关于高端封装基板及高端HDI产品线项目节能报告的审查意见

厦门市工业和信息化局关于高端封装基板及高端HDI 产品线项目节能报告的审查意见文章属性•【制定机关】厦门市工业和信息化局•【公布日期】2022.08.24•【字号】厦工信能评〔2022〕12号•【施行日期】2022.08.24•【效力等级】地方规范性文件•【时效性】现行有效•【主题分类】节能管理正文厦门市工业和信息化局关于高端封装基板及高端HDI产品线项目节能报告的审查意见厦工信能评〔2022〕12号厦门安捷利美维科技有限公司:你单位报送的《高端封装基板及高端HDI产品线项目节能报告》（以下简称“节能报告”）收悉。

按照《固定资产投资项目节能审查办法》（国家发展改革委令2016年第44号）和《厦门市人民政府节约能源办公室关于印发〈厦门市“十四五”节能管控措施〉的通知》（厦节能办〔2022〕2号）规定，依据相关节能法律法规和节能技术标准，组织专家对节能报告进行了评审形成本审查意见。

一、项目基本情况项目属C3973集成电路制造行业，项目编码：2207-350205-06-03-946951，建设期限：项目一期2023年6月投产，项目全部工程2026年10月投产。

建设单位：厦门安捷利美维科技有限公司编制单位：厦门市九安安全检测评价事务所有限公司建设地址：海沧区海沧街道05-12A临港新城片区海新路与角嵩路交叉口东北侧地块。

本项目建设内容主要包括：项目分两期建设。

一期建成后能够实现年产211.09万平方英尺/年FCBGA封装基板；二期建成后能够实现年产540万平方英尺/年类载板（mSAP）、420万平方英尺/年载板（Substrate）和360万平方英尺/年高密度互连板（高端HDI）。

项目一期采用半加成法的工艺方案，建设425条FC-BGA（倒装芯片球栅格阵列）生产线，设计年产211.09万平方英尺/年FCBGA封装基板；项目二期采用改良型半加成法的工艺方案，建设534条mSAP（类载板）生产线，设计年产540万平方英尺/年类载板（mSAP）；二期采用eSIP技术的工艺方案，建设1128条Substrate（IC载板）生产线，设计年产、420万平方英尺/年载板（Substrate）；二期采用积层法（Build-up）制造的工艺方案，建设449条高端HDI（高密度互连制造）生产线，设计年产360万平方英尺/年高密度互连板（高端HDI）。

两市唯一正宗芯片加军工,底部起飞进行时

两市唯一！正宗芯片加军工，底部起飞进行时！
两市唯一：覆盖芯片和5G 最真实的热门题材，叠加航空、军民融合政策！海特高新( 002023 )：首先：绝对正宗芯片股集成电路高端芯片制造业务有望逐步盈利。

芯片项目面向雷达、5G 等，战略意义重大。

海威华芯为公司控股子公司，主要从事第二代/第三代化合物半导体集成电路芯片的研制，产品主要面向5G、雷达、新能源、物联网等高端芯片市场。

融入国家信息安全发展战略，混合所有制改革典范。

公司突破高端射频芯片封锁，打开新的市场空间。

国开基金增资海威华芯高端芯片项目。

海威华芯打破海外半导体代工垄断，项目产业化值得期待。

中国第二代/第三代半导体制造环节95%依靠国外foundry厂商，海威华芯建立了国内第一条6英寸砷化镓/氮化镓生产线，2016年9月产出国内第一个GaAs 0.25um power pHEMT 工艺的芯片设计包PDK，IPD和PPA 25已经完成产品可靠性验证，民用产品已经与国内某知名厂商展开合作，军品市场面已与某所某多功能芯片项目完成技术协议细则。

背靠中电科29所。

根据公司公告，海威华芯规划总投资20.9 亿元，2016年7月国家队国开基金1.52亿元增资海威华芯，为半导体产业护航。

海威华芯二股东四威电子为中电科29所旗下全资子公司，且海特高新已与29 所签署了《战略合作意
向书》，为公司军用订单奠定基础。

福建省龙翔半导体制造有限公司单晶铜键合引线项目可行性研究报告5

****有限公司单晶铜键合引线生产项目可行性研究报告****有限公司编制*****二〇一〇年九月二十八日目录第一章总论一、项目总论二、编制依据及研究范围二、项目区位基本情况三．项目承办单位概况四、项目建设背景第二章市场预测一、项目所属行业或区域经济发展的地位、发展现状（一）产业整体状况（二）我省半导体产业发展状况二、单晶铜键合导线在全球的发展情况三、国内市场四、公司市场区域分析第三章项目建设有利条件及建设必要性一、项目建设有利条件二、项目建设必要性第四章项目建设方案一、建设规模二、建设内容（一）厂区基础设施建设 (19)（二）厂房及生活服务用房建设三、建设地点选择四、产品方案第五章技术设备工程方案一、生产方法（工艺路线）二、项目构成范围三、产品及采用标准四、主要工艺技术参数五、主要技术经济指标单晶铜成分分析六、主要工艺设备七、单位产品消耗定额第六章主要原材料燃料供应和运输一、原材料、燃料来源、需要量（一）3mm的单晶铜线（二）金刚模具（三）保护性气体二、运输方式第七章总平面布置、土建建筑与公共工程一、总平面布置和土建二、用地及建筑面积指标（一）生活办公及服务设施（三）绿化面积（四）项目建筑物和构筑物总面积。

第八章节能、节水一、节能措施综述二、单项节能工程三、能耗指标和节能评价四、建筑节能（一）室内热环境和建筑节能设计指标（二）建筑和建筑热工节能第九章环境保护一、产污环节及治理整治措施（一）施工期主要污染工序为：（二）运营期主要污染工序为：二、环境绿化三、环境评价第十章安全生产与消防1、设计依据2、工程概述第十一章项目实施进度安排一、项目实施的各阶段（一）建立项目实施管理机构（二）资金筹集安排（三）勘察设计和设备订货（四）施工准备：12月份开始施工准备（五）施工和生产准备（六）竣工验收二、项目实施进度表第十二章组织机构与人力资源配置一、组织管理机构（一）企业组织形式（二）企业工作制度二、人员配置（一）本项目的总用工（二）年总工资和职工年平均工资估算（三）人员培训及费用估算三、项目招标管理第十三章投资估算与资金来源一、投资估算二、总投资估算汇总表（一）固定资产总额10892万元（二）流动资金估算三、资金来源（一）资金来源：（二）项目筹资方案（三）投资使用计划第十四章财务评价一、产品销售收入和增值税、销售税金及附加值估算二．总成本费用估算三、利润总额及分配二、财务盈利能力分析（一）投资利润率（二）产值利润率（三）固定资产投资回收期（五）盈亏平衡点分析（六）税后财务净现值二、不确定性分析三、财务评价结论第十五章经济效益和社会效益一、本项目经济效益二、项目的社会效益第十六章项目结论附表一表二…………………………………………………………………………………第一章总论一、项目概况1、项目名称：单晶铜键合引线生产项目2、建设单位：****有限公司3、项目负责人：***4、建设地址：***县工业新5、建设性质：扩建6、建设规模及内容：年产单晶铜导线500万K（折合4.26吨）7、本项目投资利润率：31.49% ，产值利润率：34.9%8、固定资产投资回收期2.9年（静态）动态为4年（含建设期），9、财务净现值为34485万元（折现率为10%）；税后财务内部收益率为40.2%,税前财务内部收益率为42%。

26522972_行远自迩_笃行不怠——记厦门大学微电子与集成电路系主任、厦门云天半导体科技有限公司

创新之路Way of Innovation行远自迩笃行不怠——记厦门大学微电子与集成电路系主任、厦门云天半导体科技有限公司董事长于大全博士　蔡巧玉“无论是延续摩尔定律，还是拓展摩尔定律，都离不开先进封装技术，先进工艺和先进封装是推动集成电路制造技术的两个引擎。

”2021年5月19日，集微龙门阵首次线下论坛举办，在这场以“半导体供应链重整时代下，先进封测的挑战和机遇”为主题的盛会上，厦门大学教授于大全以“新时代先进封装技术”为主题发表演说，将我国封装技术多年发展、“从零到一”的艰辛历程娓娓道来，同时，面向新时代，对封测技术的发展提出自己更高的目标。

由表及里，逐步走进零级封装封装技术，是将制备合格的芯片、元件等装配到载体上，采用适当的连接技术形成电气连接、安装外壳，构成有效组件的整个过程，是连接芯片内部电路和外部电路的桥梁，是实现芯片功率输入、输出与外界连接的途径。

我国封装技术初现于20世纪70年代，腾飞于集成电路产业内成果遍地开花的21世纪，随着中国在设计、制造领域的强势崛起，特色工艺及封装测试也进入了提速的赛道。

研究生硕博连读期间，于大全就与封装技术结下了不解之缘，坚定了在先进封装道路上不断探索的决心。

他2004年博士毕业，在告别了母校——大连理工大学后，走出国门，到彼时更为前沿的科技世界一探究竟。

2005年，功夫不负有心人，他成功申请获批德国“洪堡学者”这一殊荣，开始了在德国夫豪恩霍微集成和可靠性研究所近一年半的研发工作，走进了“芯片堆叠技术”这一领域的大门。

之后，于大全到新加坡微电子研究所工作了3年，开始接触到圆片级封装、微机电系统封装和硅通孔等前沿技术。

在微电子封装中，零级封装一般指圆片级的芯片连接，一级封装指芯片级封装，二级封装指电路板级的封装，而三级封装则指的是整机的组装。

通过5年海外学习和工作，于大全的研究方向也逐渐从二级封装技术逐渐深入到零级封装，在研学路上由浅入深、由表及里，最终触摸到了芯片封装技术的最前沿与核心的部分。

中环股份与中国科学院微电子研究所签署了《高端半导体产业园区战略合作框架协议》

中环股份与中国科学院微电子研究所签署了《高端半
导体产业园区战略合作框架协议》
?中环股份6月13日晚间公告，公司与中国科学院微电子研究所（以下简
称“中科院微电子所”）、北京海淀科技园建设股份有限公司（以下简称“海科建”）、天津滨海高新技术产业开发区塘沽海洋高新技术开发区管理委员会
（以下简称“海洋高新区管委会”）就联合在塘沽海洋高新区投资建设高端半
导体产业园区合作事宜，签署了《高端半导体产业园区战略合作框架协议》。

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?根据公司战略发展规划，为积极发展半导体产业并投资建设高端半导体产
业园区项目，公司拟与海科建、中科院微电子所子公司北京中科微投资管理
有限责任公司（以下简称“中科微投”）、天津滨海高新技术产业开发区塘沽海
洋高新技术开发总公司（以下简称“海洋高新”）共同投资组建天津中科环海
产业园有限公司（以下简称“中科环海产业园”），负责园区运营管理、动力、物业配套及园区招商、产业孵化等。

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?公司表示，本次合作各方共同在塘沽海洋高新技术开发区投资组建中科环
海产业园，重点围绕中环股份产业优势以及中科院微电子所的技术优势和专
利布局，充分发挥海科建园区建设及运营经验，共同布局面向高端通讯领域
的5G通讯、微波毫米波通讯等方面的新兴化合物半导体产业。

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国内晶圆制造再获突破!联芯顺利导入28纳米制程

国内晶圆制造再获突破！联芯顺利导入28纳米制程
据报道，近日联芯集成电路制造(厦门)有限公司(下称联芯)顺利导入28纳米制程并量产。

联芯是由厦门市政府、联电以及福建省电子信息集团三方合资新建的12寸晶圆代工厂，其28纳米制程技术就来源于联电。

今年一季度，联电正式量产旗下最新的14纳米制程技术，按照相关规定，可以向子公司联电输出28纳米技术。

所以在今年三月底，联电就表示，将尽快推动联芯导入28纳米制程。

没想到布局速度这幺快，刚过去一个多月，联芯就实现了28纳米技术的量产。

据悉，联芯目前的量产良率高达94%，刚导入就能取得这幺高的良率确属不易，也证明了联电28纳米制程的稳定性。

目前，联芯月产能为6000片，预计今年年底月产能可达1.6万片。

上海市奉贤区人民政府关于提请临港南桥科技城入驻企业路安达科技新增新能源牌照额度的函

上海市奉贤区人民政府关于提请临港南桥科技城入驻企业路安达科技新增新能源牌照额度的函
文章属性
•【制定机关】上海市奉贤区人民政府
•【公布日期】2023.10.09
•【字号】沪奉府〔2023〕90号
•【施行日期】2023.10.09
•【效力等级】地方规范性文件
•【时效性】现行有效
•【主题分类】机关工作
正文
上海市奉贤区人民政府关于提请临港南桥科技城入驻企业路安达科技新增新能源牌照额度的函
上海市经济和信息化委员会：
路安达科技（上海）有限公司（以下简称“路安达”）是全球领先的汽车激光雷达软硬件制造商、全球激光雷达上市第一股Luminar Technologies（以下简称“Luminar”）在中国设立的全资子公司，于2023年签约入驻奉贤区临港南桥科技城。

此次合作是Luminar战略落地中国的重要布局，承担着中国地区的产品研发、检测、数据储存与分析等职责，将成为奉贤乃至上海智能网联产业标志性项目。

目前，“路安达”在奉相关研发、测试等工作已顺利开展，通过几个月的实际运营，“路安达”反映名下仅有一辆新能源公务用车，难以满足日益增长的业务拓展需求，故申请1个新能源牌照额度作为补充。

奉贤区正处于加快培育智能网联产业的关键阶段，支持并满足以路安达为代表的智能网联企业的合理需求，一方面可以帮助企业扎根奉贤、发展壮大，另一方面也将进一步凸显上海整体营商环境，做大做强智能网联汽车产业生态圈，进而推动
区域产业实现跨越式发展。

望复，为盼。

2023年10月9日。

10.5亿,连城数控将投建第三代半导体项目

10.5亿,连城数控将投建第三代半导体项目
佚名
【期刊名称】《变频器世界》
【年(卷),期】2024(27)4
【摘要】早在2018年,特斯拉在Model3上率先采用了碳化硅器件,自此,碳化硅开始驶入发展的快车道。

时至今日,碳化硅正在冲击8英寸的“龙门”,而设备端作为碳化硅降本增效不能忽视的一环,能助力碳化硅飞得更高。

也因此,相关设备厂商持续发力,不断满足产业链对设备的要求。

近日,连城数控便宣布了一项10.5亿的投资项目。

【总页数】2页(P31-32)
【正文语种】中文
【中图分类】F42
【相关文献】
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4.气派科技投建第三代半导体及硅功率器件先进封测项目
5.连城数控投建第三代半导体设备研发制造项目进一步完善公司产业布局
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600870厦华电子拟转让位于厦门市湖里区湖里大道22号的工业房地产项目评估报告

北京中企华资产评估有限责任公司 5
厦门华侨电子股份有限公司拟转让位于湖里区湖里大道 22 号的工业房地产·评估报告
业，土地使用权类型为出让，批准使用期限自 1990 年 5 月 19 日至 2040 年 5 月 18 日止。目前该房屋建筑物作为厦门华侨电子股份有限公司的办公楼及试验车间使用，维护状况良好，正常使用。四、价值类型及其定义综合考虑本次评估目的、评估对象所处的市场条件、评估对象的自身条件以及评估的假设前提，确定本报告评估结论的价值类型为市场价值。市场价值是指自愿买方和自愿卖方在各自理性行事且未受任何强迫的情况下，评估对象在评估基准日进行正常公平交易的价值估计数额。五、评估基准日评估基准日是 2013 年 4 月 30 日。评估基准日由委托方确定。六、评估依据 (一)行为依据 1.厦门华侨电子股份有限公司《关于转让房地产事宜》(会议纪要)。 (二)法律法规依据 1. 《中华人民共和国企业国有资产法》； 2. 《中华人民共和国土地管理法》； 3. 《中华人民共和国城市房地产管理法》; 4. 《企业国有资产监督管理暂行条例》(中华人民共和国国务院令第378号)； 5. 《企业国有产权转让管理暂行规定》(国务院国有资产监督管理委员会令第3号)； 6. 《企业国有资产评估管理暂行办法》(国务院国有资产监督管
北京中企华资产评估有限责任公司 6
厦门华侨电子股份有限公司拟转让位于湖里区湖里大道 22 号的工业房地产·评估报告
理委员会令第12号)； 7. 《国有资产评估管理办法》 ( 中华人民共和国国务院令第 91 号)； 8. 《国有资产评估管理办法施行细则》(原国家国有资产管理局国资办发[1992]36号)； 9. 国务院国有资产监督管理委员会《关于加强企业国有资产评估管理工作有关问题的通知》(国资委产权[2006]274号)； 10.国务院国有资产监督管理委员会《关于企业国有资产评估报告审核工作有关事项的通知》(国资产权[2009]941号)； 11.《国务院办公厅转发财政部关于改革国有资产评估行政管理方式加强资产评估监督管理工作意见的通知》 ( 国办发 [2001]102 号)； 12. 《房地产估价规范》(GB/T 50291-1999)； 13. 其他相关法律、法规、通知文件等。 (三)准则依据 1. 《资产评估准则──基本准则》(财企[2004]20号)； 2. 《资产评估职业道德准则──基本准则》 (财企[2004]20号)； 3. 《资产评估准则──评估报告》(中评协[2011]230号)； 4. 《资产评估准则──评估程序》(中评协[2007]189号)； 5. 《资产评估准则──业务约定书》(中评协[2011]230号)； 6. 《资产评估准则──工作底稿》(中评协[2007]189号)； 7. 《资产评估准则──不动产》(中评协[2007]189号)； 8. 《评估机构业务质量控制指南》(中评协[2010]214号); 9. 《企业国有资产评估报告指南》(中评协[2011]230号)； 10. 《资产评估价值类型指导意见》(中评协[2007]189号)； 11. 《注册资产评估师关注评估对象法律权属指导意见》 (会协 [2003]18号)。 (四)权属依据 1.土地房屋权证； 2.相关合同或协议。

安特半导体打造福建省最大集成电路芯片基地

悉
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据悉，其一期４英寸集成电路项目自去年底正式投产后，已成功开发用于计算器、跑步机、电子钟表、温
控器等集成电路芯片，填补省内空白，年可生产４英
寸集成电路芯片３６万片，创产值２亿元。集成电路技术是信息产业和高新技术的核心，
球领先的信息与通信解决方案供应商。在中国深圳
举行的２０１２年度核心合作伙伴大会上，华为公司授
予了Ａｌｔｅｒａ该奖项，以表彰其提供高质量、前沿产品
以及优异的技术支持。优秀核心合作伙伴奖是华为
公司授予其供应商的最高荣誉，也是双方合作多年
ＳＭＰＳ（开关模式电源）、ＰＣ电源、照明应用、太阳能
逆变器和ＵＰＳ（不间断电源）系统等。通过利用新一
安特半导体打造福建省最大集成电路芯片基地
莆田高新技术产业开发区最近被福建省科技厅认定为 “ 中俄科技合作（莆田）示范基地 ” ，其龙头企业福建安特半导体有限公司投资总额达３０００万美元，融集成电路、Ｉｃ卡研发、设计与生产为一体。
界第一款高端２８一ｎｍ产品ＦＰＧＡ，华为公司支持４００Ｇ系统等通信基础设施以及全球各类市场上其他高性能系统的发展。（来自Ａｌｔｅｒａ）
在所有负载条件下的效率都得到了进一步的提升。
英飞凌第五代产品的目标应用是高端服务器和电信

生物质颗粒项目可行性研究报告精选全文

可编辑修改精选全文完整版生物质颗粒项目可行性研究报告第一章生物质颗粒项目总论第二章生物质颗粒项目建设背景及必要性第三章生物质颗粒报告编写说明第四章生物质颗粒建设规模及产品方案第五章生物质颗粒项目节能分析第六章生物质颗粒环境保护第七章生物质颗粒项目进度规划第八章生物质颗粒投资估算与资金筹措第九章生物质颗粒经济效益分析第十章生物质颗粒项目评价第一章项目总论一、项目提出理由“十三五”时期，我国仍处于可以大有作为的重要战略机遇期，但工业发展的内外部环境发生深刻变化，既有国际金融危机带来的深刻影响，也有国内经济发展方式转变提出的紧迫要求，只有加快转型升级才能实现工业又好又快发展。

未来中国制造业结构升级，关键在于创新驱动模式的建立。

英国官方智囊国家经济与社会研究院院长乔纳森•博特斯认为，国际金融危机后，发达经济体普遍开始重视高端制造业的发展。

未来，中国制造业部门尤其是东部地区在沿产业链条上移过程中将面临激烈的竞争。

要想在激烈竞争中立足，实现真正的创新驱动是不二选择。

长期关注中国企业创新能力建设的牛津大学技术与管理发展研究中心主任傅晓岚教授表示，中国政府一直高度关注企业创新能力的建设，长期在研发、教育等领域维持了高额投入。

当前《中国制造2025》战略的提出和细节办法的快速出台，更直接体现了政府提升制造业部门创新能力的决心和信心。

就中国制造业创新驱动发展的前景，傅晓岚认为，当前中国制造业企业自主创新的内外部环境较以往已经得到了明显的改善，而且明显体现在政府创新激励机制上。

目前，在推动创新发展中，已经摆脱了以往政府和市场“两分法”的定位。

政府在强调市场在资源分配重要作用的同时，充分发挥其在前端创新、人才培养领域的作用。

在激励机制方面，创新人才的管理评估机制及创新资源的分配机制也已经搭建了更为清晰且科学的框架。

未来，政府在维持基础教育和前端创新投入的同时，还可以通过完善和梳理自主创新政策框架细节、推动国际合作、加强创新学科学研究等方式，提升中国制造业企业创新发展的能力和效果。