回流焊
回流焊 技术条件 标准
回流焊技术条件标准
回流焊是一种常用的电子组装技术，用于在电路板上焊接表面贴装元件。
它可以提供高质量的焊接连接，以及高效的生产速度。
回流焊的技术条件主要由以下几个方面组成：
1. 温度控制：回流焊使用高温的熔融焊料来完成焊接过程，因此必须严格控制回流炉的温度。
一般来说，焊接温度在200-230摄氏度之间。
2. 加热速率和冷却速率：焊接过程中，需要控制加热速率和冷却速率，以避免焊接区域的温度变化过快，导致焊接质量不稳定或产生焊接缺陷。
3. 焊接时间：焊接时间是指焊接区域处于高温状态的时间，通常在30秒至2分钟之间。
焊接时间的选择需要考虑焊接材料的性质以及焊接质量的要求。
4. 焊接流程：焊接操作需要按照一定的流程进行，包括加载电路板、预热、焊接、冷却和卸载等步骤。
回流焊的技术条件通常由相关标准进行规定，如IPC标准（电子行业协会）以及各个电子企业的内部标准。
这些标准会对回流焊的各项参数进行详细规定，以保证焊接质量的稳定性和一致性。
总之，回流焊的技术条件包括温度控制、加热速率和冷却速率、焊接时间以及焊接流程等，根据相关标准进行规定，以确保焊接质量的稳定性和一致性。
回流焊工作原理
回流焊工作原理回流焊是一种常用的电子元器件表面焊接技术，广泛应用于电子制造业。
它通过将电子元器件和印制电路板(PCB)上的焊膏加热至熔点，使其熔化并与电子元器件和PCB表面形成可靠的焊接连接。
下面将详细介绍回流焊的工作原理。
1. 设备概述回流焊工艺主要包括回流焊炉、传送机构、温度控制系统和气氛控制系统等设备。
回流焊炉是核心设备，通常由预热区、焊接区和冷却区组成。
预热区用于提前将电子元器件和PCB加热至适宜的焊接温度，焊接区用于将焊膏熔化并形成焊接连接，冷却区用于快速冷却焊接后的电子元器件和PCB。
2. 工艺流程回流焊的工艺流程主要包括预热、焊接和冷却三个阶段。
2.1 预热阶段在预热阶段，回流焊炉将电子元器件和PCB加热至适宜的焊接温度。
预热的目的是除去电子元器件和PCB上的水分和挥发性有机物，以防止在焊接过程中产生气泡和焊接不良。
预热温度和时间根据焊膏和焊接材料的要求进行控制。
2.2 焊接阶段在焊接阶段，回流焊炉将焊膏加热至熔点，使其熔化并形成焊接连接。
焊膏中的焊锡粒子在熔化后会润湿电子元器件和PCB表面，形成可靠的焊接连接。
焊接温度和时间的控制非常重要，过高的温度或时间可能导致焊接不良，而过低的温度或时间则无法形成良好的焊接连接。
2.3 冷却阶段在冷却阶段，回流焊炉通过冷却区的快速冷却作用，使焊接后的电子元器件和PCB迅速冷却至室温。
冷却的目的是固化焊膏，确保焊接连接的可靠性和稳定性。
冷却速度过快可能导致焊接应力和裂纹，而冷却速度过慢则会影响焊接效果。
3. 温度控制回流焊的成功与否主要依赖于温度的控制。
回流焊炉通常配备了多个温度控制区域，以确保焊接过程中的温度均匀性和稳定性。
温度控制系统会根据焊接工艺要求，精确控制每个区域的加热功率、传送速度和温度曲线。
4. 气氛控制气氛控制是回流焊的另一个重要方面。
在焊接过程中，回流焊炉通常会通过控制氮气或惰性气体的流量和压力，形成惰性气氛，以防止焊接过程中的氧化和气泡产生。
回流焊概述
回流焊概述：回流焊又称再流焊，通过重新熔化预先放置的焊料而形成焊点，在焊接过程中不需添加任何额外焊料的一种焊接方法。
回流焊与波峰焊相比有如下优点：1. 焊膏定量分配，2. 精度高、焊料受热次数少、不易混入杂技且使用量较少;3. 适用于各种高精度、高要求的元器件;4. 焊接缺陷少，6. 不7. 良焊点率小于10ppm 。
红外再流焊（1）第一代－热板式再流焊炉（2）第二代－红外再流焊炉热能中有80%的能量是以电磁波的形式一一红外线向外发射的。
其波长在可见光之上限0.7〜0.8um到1mm 之间，0.72~1.5um 为近红外;1.5~5.6um 为中红外;5.6~1000um 为远红外，微波则在远红外之上. 升温的机理：当红外波长的振动频率与被辐射物体分子间的振动频率一致时，就会产生共振，分子的激烈振动意味着物体的升温。
波长为1〜8um 第四区温度设置最高，它可以导致焊区温度快速上升，提高泣湿力。
优点：使助焊剂以及有机酸和卤化物迅速水利化从而提高润湿能力;红外加热的辐射波长与吸收波长相近似，因此基板升温快、温差小;温度曲线控制方便，弹性好;红外加热器效率高，成本低。
缺点：穿透性差，有阴影效应―― 热不均匀。
对策：在再流焊中增加了热风循环。
（3）第三代－红外热风式再流焊。
对流传热的快慢取决于风速，但过大的风速会造成元件移位并助长焊点的氧化，风速控制在1.0〜1.8m/s 。
热风的产生有两种形式：轴向风扇产生（易形成层流，其运动造成各温区分界不清）和切向风扇（风扇安装在加热器外侧，产生面板涡流而使第个温区可精确控制）。
基本结构与温度曲线的调整：1. 加热器：管式加热器、板式加热器铝板或不锈钢板2. 传送系统：耐热四氟乙烯玻璃纤维布，3. 运行平稳、导热性好，但不能连线，7. 适用于小型热板型不锈钢网，适用于双面PCB, 也不能连线; 链条导轨，可实现连线生产4. 强制对流系统：温控系统：回流焊工艺流程：1. 单面板：（1 ）在贴装与插件焊盘同时印锡膏;（2 ）贴放SMC/SMD;（3 ）插装TMC/TMD;（4 ）再流焊回流焊概述:回流焊又称再流焊，通过重新熔化预先放置的焊料而形成焊点，在焊接过程中不需添加任何额外焊料的一种焊接方法。
回流焊
回流焊回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。
这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。
目录简介热板传导回流焊红外线辐射回流焊：红外加热风（Hot air）回流焊：充氮（N2）回流焊：双面回流焊通孔回流焊工艺简介简介热板传导回流焊红外线辐射回流焊：红外加热风（Hot air）回流焊：充氮（N2）回流焊：双面回流焊通孔回流焊工艺简介•回流焊的温度曲线•回流焊解决方案•回流焊工艺发展沿革展开编辑本段简介由于电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。
首先在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。
随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件（SMC）和贴装器件(SMD)的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用，而回流焊技术，围绕着设备的改进也经历以下发展阶段。
编辑本段热板传导回流焊这类回流焊炉依靠传送带或推板下的热源加热，通过热传导的方式加热基板上的元件，用于采用陶瓷（Al2O3）基板厚膜电路的单面组装，陶瓷基板上只有贴放在传送带上才能得到足够的热量，其结构简单，价格便宜。
我国的一些厚膜电路厂在80年代初曾引进过此类设备。
回流焊外观编辑本段红外线辐射回流焊：此类回流焊炉也多为传送带式，但传送带仅起支托、传送基板的作用，其加热方式主要依红外线热源以辐射方式加热，炉膛内的温度比前一种方式均匀，网孔较大，适于对双面组装的基板进行回流焊接加热。
这类回流焊炉可以说是回流焊炉的基本型。
在我国使用的很多，价格也比较便宜。
编辑本段红外加热风（Hot air）回流焊：这类回流焊炉是在IR炉的基础上加上热风使炉内温度更均匀，单纯使用红外辐射加热时，人们发现在同样的加热环境内，不同材料及颜色吸收热量是不同的，即（1）式中Q值是不同的，因而引起的温升ΔT也不同，例如IC等SMD的封装是黑色的酚醛或环氧，而引线是白色的金属，单纯加热时，引线的温度低于其黑色的SMD本体。
回流焊工作原理
1.什么是回流焊回流焊是英文Reflow是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊;回流焊是将元器件焊接到PCB板材上,回流焊是对表面帖装器件的;回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的;回流焊温度曲线图：A.当PCB进入升温区时,焊膏中的溶剂、气体蒸发掉,同时,焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚,焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘,将焊盘、元器件引脚与氧气隔离;B.PCB进入保温区时,使PCB和元器件得到充分的预热,以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件;C.当PCB进入焊接区时,温度迅速上升使焊膏达到熔化状态,液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点;D.PCB进入冷却区,使焊点凝固此；时完成了回流焊;2.回流焊流程介绍回流焊工作流程图回流焊加工的为表面贴装的板,其流程比较复杂,可分为两种：单面贴装、双面贴装;A,单面贴装：预涂锡膏→贴片分为手工贴装和机器自动贴装→回流焊→检查及电测试;B,双面贴装：A面预涂锡膏→贴片分为手工贴装和机器自动贴装→回流焊→B面预涂锡膏→贴片分为手工贴装和机器自动贴装→回流焊→检查及电测试;回流焊的最简单的流程是"丝印焊膏--贴片--回流焊,其核心是丝印的准确,对贴片是由机器的PPM来定良率,回流焊是要控制温度上升和最高温度及下降温度曲线;回流焊工艺要求回流焊技术在电子制造领域并不陌生,我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的;这种工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制;这种设备的内部有一个加热电路,将氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结;1.要设置合理的再流焊温度曲线并定期做温度曲线的实时测试;2.要按照PCB设计时的焊接方向进行焊接;3.焊接过程中严防传送带震动;4.必须对首块印制板的焊接效果进行检查;5.焊接是否充分、焊点表面是否光滑、焊点形状是否呈半月状、锡球和残留物的情况、连焊和虚焊的情况;还要检查PCB表面颜色变化等情况;并根据检查结果调整温度曲线;在整批生产过程中要定时检查焊接质量;影响工艺的因素:1.通常PLCC、QFP与一个分立片状元件相比热容量要大,焊接大面积元件就比小元件更困难些;2.在回流焊炉中传送带在周而复使传送产品进行回流焊的同时,也成为一个散热系统,此外在加热部分的边缘与中心散热条件不同,边缘一般温度偏低,炉内除各温区温度要求不同外,同一载面的温度也差异;3.产品装载量不同的影响;回流焊的温度曲线的调整要考虑在空载,负载及不同负载因子情况下能得到良好的重复性;负载因子定义为：LF=L/L+S;其中L=组装基板的长度,S=组装基板的间隔;回流焊工艺要得到重复性好的结果,负载因子愈大愈困难;通常回流焊炉的最大负载因子的范围为0.5~0.9;这要根据产品情况元件焊接密度、不同基板和再流炉的不同型号来决定;要得到良好的焊接效果和重复性,实践经验很重要的;3.回流焊技术有那些优势1再流焊技术进行焊接时,不需要将印刷电路板浸入熔融的焊料中,而是采用局部加热的方式完成焊接任务的；因而被焊接的元器件受到热冲击小,不会因过热造成元器件的损坏;2由于在焊接技术仅需要在焊接部位施放焊料,并局部加热完成焊接,因而避免了桥接等焊接缺陷;3再流焊技术中,焊料只是一次性使用,不存在再次利用的情况,因而焊料很纯净,没有杂质,保证了焊点的质量;4.回流焊的注意事项1.为确保人身安全,操作人员必须把厂牌及挂饰摘下,袖子不能过于松垮;2.操作时应注意高温,避免烫伤维护3.不可随意设置回流焊的温区及速度4.确保室内通风,排烟筒应通向窗户外面;5.回流焊设备保养制度我们在使用完了回流焊之后必须要做的保养工作；不然很难维持设备的使用寿命;1.日常应对各部件进行检查,特别注意传送网带,不能使其卡住或脱落2.检修机器时,应关机切断电源,以防触电或造成短路3．机器必须保持平稳,不得倾斜或有不稳定的现象4．遇到个别温区停止加热的情况,应先检查对应的保险管是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏。
回流焊工作原理
回流焊工作原理回流焊是一种常用的电子元器件焊接方法，广泛应用于电子制造业。
它通过将电子元器件和印刷电路板（PCB）暴露在高温环境下，使焊膏熔化并形成可靠的焊接连接。
下面将详细介绍回流焊的工作原理。
1. 设备介绍：回流焊通常使用的设备是回流焊炉。
回流焊炉由加热区、冷却区和传送带组成。
加热区通过加热器将焊炉加热到所需的温度，冷却区通过风扇或水冷却器将焊接区域迅速冷却。
传送带将PCB和元器件从加热区传送到冷却区。
2. 工作流程：（1）预热阶段：在开始焊接之前，回流焊炉会将PCB和元器件预热到适当的温度。
这是为了防止热冲击和热应力对元器件和PCB造成损害。
（2）焊接阶段：在焊接阶段，回流焊炉将PCB和元器件暴露在高温环境中。
焊炉内的温度通常在200-250摄氏度之间，这取决于焊膏的熔点。
当焊膏熔化时，它会涂覆在焊盘和元器件引脚上。
（3）冷却阶段：在焊接完成后，PCB和元器件会通过传送带进入冷却区。
在冷却区，通过风扇或水冷却器，焊接区域迅速冷却，使焊接连接变得牢固可靠。
3. 焊接质量控制：回流焊工艺的关键是确保焊接质量。
以下是一些常用的焊接质量控制方法：（1）温度控制：回流焊炉必须能够准确控制焊接区域的温度。
温度过高或过低都会影响焊接质量。
（2）焊膏选择：选择适合的焊膏非常重要。
焊膏的熔点应与回流焊炉的工作温度相匹配，并且具有良好的润湿性和流动性。
（3）焊接时间：焊接时间应根据焊膏的要求进行控制。
过长或过短的焊接时间都会影响焊接质量。
（4）元器件布局：合理的元器件布局可以减少焊接中的热应力和热冲击，提高焊接质量。
4. 优点和应用：回流焊具有以下优点：（1）高效：回流焊可以同时焊接多个焊点，提高生产效率。
（2）可靠性：回流焊能够形成坚固可靠的焊接连接，提高产品的质量和可靠性。
（3）适用性广：回流焊适用于各种类型的电子元器件和PCB。
（4）自动化程度高：回流焊可以与自动化生产线配合使用，实现高度自动化的生产过程。
回流焊工作原理
1.什么是回流焊回流焊是英文Reflow是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
回流焊是将元器件焊接到PCB 板材上，回流焊是对表面帖装器件的。
回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。
回流焊温度曲线图：A.当PCB进入升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。
B.PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB 和元器件。
C.当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。
D.PCB进入冷却区，使焊点凝固此；时完成了回流焊。
2.回流焊流程介绍回流焊工作流程图回流焊加工的为表面贴装的板，其流程比较复杂，可分为两种：单面贴装、双面贴装。
A，单面贴装：预涂锡膏→贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→回流焊→检查及电测试。
B，双面贴装：A面预涂锡膏→贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→回流焊→B面预涂锡膏→贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→回流焊→检查及电测试。
回流焊的最简单的流程是"丝印焊膏--贴片--回流焊，其核心是丝印的准确，对贴片是由机器的PPM来定良率，回流焊是要控制温度上升和最高温度及下降温度曲线。
回流焊工艺要求回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的。
这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。
这种设备的内部有一个加热电路，将氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。
回流焊的种类
回流焊的种类
回流焊的种类
一、根据技术分类
1、热风回流焊
通过利用其中的加热器和风扇来进行加热，从而让内部温度不断提升再进行循环，以这种方式来进行焊接，此类回流焊的特点是通过热风层流流动来传递焊接时需要的热量;优点是在焊接的时候热能始终保持在一定的温度范围内，不会出现忽热忽冷的情况，这样焊接起来就更加的容易，成功率也就更加的高。
2、热气回流焊
热气回流焊特点利用热气进行焊接，这种焊接的方式需要根据焊接的大小不同不断的调整焊接的接头，这样就大大的降低了焊接的效率。
回流焊工作原理
1. 什么是回流焊？回流焊是英文Reflow是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面帖装器件的。
回流焊是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫“回流焊"是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。
回流焊温度曲线图：A. 当PCB进入升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。
B. PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。
C. 当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。
D. PCB进入冷却区，使焊点凝固此；时完成了回流焊。
2. 回流焊流程介绍回流焊工作流程图回流焊加工的为表面贴装的板，其流程比较复杂，可分为两种：单面贴装、双面贴装。
A，单面贴装：预涂锡膏-贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)-回流焊-检查及电测试。
B，双面贴装：A面预涂锡膏-贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)-回流焊- B面预涂锡膏-贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)-回流焊-检查及电测试。
回流焊的最简单的流程是“丝印焊膏--贴片--回流焊，其核心是丝印的准确，对贴片是由机器的PPM来定良率，回流焊是要控制温度上升和最高温度及下降温度曲线。
回流焊工艺要求回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的。
这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。
这种设备的内部有一个加热电路，将氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。
日东10温区回流焊参数
日东10温区回流焊参数一、回流焊简介回流焊（Reflow Soldering）是一种常用的表面贴装技术（SMT）焊接工艺，主要用于焊接印刷电路板（PCB）上的电子元器件。
回流焊通过控制焊接过程中的温度和时间，实现元器件与PCB的牢固连接。
今天，我们将重点讨论日东10温区回流焊参数，以提高焊接质量和效率。
二、日东10温区回流焊参数概述1.焊接温度分区日东10温区回流焊指的是将焊接过程分为10个温度区间进行。
这10个区间分别为：预热区、保温区、焊接区、冷却区等。
不同的温度区间对应不同的焊接温度和时间，以实现元器件与PCB的焊接。
2.焊接温度曲线焊接温度曲线是描述回流焊过程中温度变化的重要参数。
日东10温区回流焊的温度曲线通常包括以下几个阶段：（1）预热阶段：将PCB和元器件加热至一定的温度，以消除焊接过程中的冷应力。
（2）保温阶段：提高温度，使焊料熔化并扩散到元器件与PCB的焊接部位。
（3）焊接阶段：控制温度和时间，使焊料充分填充焊接部位，实现牢固的连接。
（4）冷却阶段：降低温度，使焊接部位凝固，确保焊接质量。
3.焊接参数设置日东10温区回流焊的焊接参数包括温度、时间、速度等。
合理的焊接参数设置是保证焊接质量的关键。
以下为日东10温区回流焊参数示例：（1）预热区：温度100℃，时间10分钟。
（2）保温区：温度150℃，时间10分钟。
（3）焊接区：温度230℃，时间30秒。
（4）冷却区：温度50℃，时间10分钟。
三、回流焊操作步骤与技巧1.准备阶段：将PCB和元器件放置在焊接台上，确保元器件位置正确。
2.预热：启动回流焊设备，将PCB和元器件加热至预热温度。
3.保温：按照设定的温度和时间，进行保温阶段。
4.焊接：进入焊接阶段，控制温度和时间，完成焊接。
5.冷却：焊接完成后，将PCB和元器件冷却至室温。
6.检查：检查焊接质量，如有问题，进行修复或重新焊接。
四、回流焊应用实例日东10温区回流焊广泛应用于各种电子产品制造中，如手机、电脑、电视等。
回流焊接
（9）保证回流焊机的入口、出口处的排气通道与工厂的通 风道用波纹柔性管连接好。 （10）检查电控箱内各接线插座是否插接良好。 （11）保证运输链条没有从炉膛内的导轨槽中脱落。 （12）须检查运输链条传动是否正常，保证其无挤压、受卡 现象，保证链条与各链轮啮合良好，无脱落现象。 （13）保证机器前部的调宽链条与各链轮啮合良好，无脱落 现象。
5回流焊炉的结构
1. 加热系统
• 加热系统包括升温区、保温区、再流区 • 回流焊炉根据加热方式的不同可以分为热板回流焊炉、红 外回流焊炉、热风回流焊炉、红外热风回流焊炉、气相回 流焊炉等。目前使用最多的是热风回流焊炉。
2.PCB传输系统
PCB传输系统通常有链传动、网传动和链传动+网传动 三种链传动的特点： ① 质量轻，表面积小 ② 吸收热量小的特点。因此不需要轨道加热装置。 ③ 链条在炉子两端的转弯角度大，避免出现链条卡死故障 。
5．说明
（1）PCB厚度不同时，调整的温度会有所不同，一般是温差 乘上PCB的厚度/0.8（如上面5中，厚度为1.6时，就乘 上2）； （2）实际的PCB不同，元器件数量、大小不同，温度设置都 不会不同，可根据不同的情况，以温度曲线与实际效 果相结合的方式，灵活调整温度的设定。
8回流焊炉应用实例
1. 焊接前的准备
编辑模式有两种方式：
①新建文件——在“文件名”框中输入新文件名后按“确定 ”键，就新建成一个含默认参数值的处方文件，然后系统 进入控制主画面。
②打开文件——在“文件列表”中选择一个的文件后，按“ 确定”键，系统将进入主画面，如图10-26所示。
4. 开始运行程序
（1）选择“操作模式”的工作方式，当加载系统文件和用户 所选的已有文件后，进入操作状态的主画面，见图10-29 所示。 （2）按控制面板上“START”按钮或主画面上的“启动”键，机 器就 会启动加热及运输系统并按加热顺序进行第一次加热。 （3）如要在操作状态时进行冷却操作，选择菜单栏“模式”下 的 “冷却”选项，系统将会自动冷却十分钟，系统才会关闭 机 器的运转。
c4回流焊原理及工艺流程
c4回流焊原理及工艺流程
回流焊(Reflow soldering)是一种将焊料(solder)涂在电子元器件和电路板
表面，通过加热使其熔化并与电路板表面结合在一起的焊接技术。
其原理是通过加热使焊料熔化，然后在重力的作用下，焊料会自动流淌到焊盘上，并填充焊盘和元件引脚之间的间隙，冷却后完成焊接。
回流焊的工艺流程如下：
1. 表面处理：电路板表面需要进行清洁、去毛刺、去污等处理，以便焊料可以充分润湿。
2. 贴装元器件：将元器件通过自动贴装机或手工贴装的方式粘贴在电路板上。
3. 印刷焊膏：将焊膏印刷到元器件上。
4. 回流焊接：通过加热使焊膏熔化，形成液态的焊料，在重力的作用下，液态的焊料会自动填充到焊盘和元件引脚之间的间隙中，完成焊接。
5. 冷却：焊接完成后，需要将电路板冷却，使焊料凝固，完成整个焊接过程。
以上信息仅供参考，如果您还有疑问，建议咨询专业人士。
回流焊工作原理
回流焊工作原理引言概述：回流焊是一种常用的电子元器件表面焊接技术，广泛应用于电子制造行业。
本文将详细介绍回流焊的工作原理以及相关的五个部分内容。
一、回流焊的基本原理1.1 温度控制：回流焊的关键是通过控制温度来实现焊接。
通常，焊接区域的温度需要达到焊锡熔点以上，但不超过元器件的最高温度承受限制。
通过加热和冷却过程的控制，可以实现焊接的稳定性和可靠性。
1.2 焊接过程：回流焊的焊接过程可以分为预热、焊锡熔化、焊接和冷却四个阶段。
预热阶段将电路板和元器件加热至焊锡熔点的温度，使焊锡熔化。
焊接阶段将焊锡涂敷在焊点上，实现元器件与电路板之间的连接。
冷却阶段通过控制温度的下降速度，使焊点冷却固化。
1.3 焊接设备：回流焊通常使用回流焊炉进行焊接。
回流焊炉具有加热区域和冷却区域，可以通过控制加热元件和传送带的速度来实现温度的控制。
在焊接过程中，电路板通过传送带从加热区域到冷却区域，完成焊接过程。
二、回流焊的优点2.1 高效性：回流焊可以同时焊接多个焊点，提高生产效率。
相比手工焊接，回流焊可以大幅缩短焊接时间，并且减少人工操作。
2.2 焊接质量高：回流焊能够提供均匀的加热和冷却过程，确保焊点的质量和可靠性。
焊接过程中，焊锡可以充分润湿焊点，减少焊接缺陷的发生。
2.3 适用性广：回流焊适用于各种类型的电子元器件，包括表面贴装元器件和插件元器件。
无论是小型电路板还是大型电路板，回流焊都能够满足焊接需求。
三、回流焊的注意事项3.1 温度控制：回流焊中，温度的控制非常重要。
过高的温度可能导致元器件损坏，而过低的温度可能导致焊接不良。
因此，需要根据元器件的要求和焊接工艺进行合理的温度控制。
3.2 焊接剂选择：回流焊需要使用焊接剂来提供焊接过程中的润湿和清洁作用。
选择适合的焊接剂可以提高焊接质量和可靠性。
3.3 焊接环境控制：回流焊需要在一定的温度和湿度条件下进行。
过高或过低的湿度可能影响焊接质量，而过高的温度可能导致元器件损坏。
回流焊工作原理
回流焊工作原理回流焊是一种常见的电子元器件连接技术，它利用热量和熔化的焊膏将元器件连接到印刷电路板上。
回流焊的工作原理涉及到多个步骤和参数的控制，下面将详细介绍。
一、回流焊的基本原理1.1 温度控制：回流焊的第一个步骤是控制温度。
通常，回流焊使用热风或红外线加热来提供足够的热量使焊膏熔化。
温度的控制非常重要，因为过高的温度可能导致焊膏烧焦，而过低的温度则无法使焊膏完全熔化。
1.2 焊膏涂布：在回流焊的第二个步骤中，焊膏被涂布在印刷电路板的焊盘上。
焊膏通常由焊锡、助焊剂和流动剂组成。
焊锡是主要的焊接材料，助焊剂用于提高焊接的质量，而流动剂则有助于焊膏的流动。
1.3 元器件安装：在回流焊的第三个步骤中，元器件被安装在焊盘上。
这可以通过手动或自动的方式完成。
在元器件安装过程中，需要确保元器件正确对齐，并且与焊盘之间有足够的接触面积。
二、回流焊的工作流程2.1 预热阶段：回流焊的第一个阶段是预热阶段。
在这个阶段，印刷电路板被加热到足够的温度，以使焊膏熔化。
预热阶段的时间和温度需要根据焊接的要求和元器件的特性进行调整。
2.2 焊接阶段：在预热阶段之后，焊膏已经熔化并涂布在焊盘上。
在焊接阶段，焊盘和元器件之间的接触面积会被加热，焊锡会熔化并形成焊点。
焊接阶段的时间和温度也需要根据焊接的要求进行调整，以确保焊点的质量。
2.3 冷却阶段：在焊接阶段之后，焊点需要冷却。
在冷却阶段，温度逐渐降低，焊点逐渐固化。
冷却阶段的时间和温度也需要根据焊接的要求进行调整，以确保焊点的稳定性和可靠性。
三、回流焊的优点3.1 高效性：回流焊能够同时焊接多个焊点，提高了生产效率。
同时，回流焊也可以自动化操作，减少了人力成本。
3.2 焊接质量高：回流焊可以提供均匀的加热和冷却过程，从而确保焊点的质量和可靠性。
焊接过程中的温度和时间控制也可以减少焊接缺陷的发生。
3.3 适用性广：回流焊适用于各种类型的电子元器件和印刷电路板。
无论是表面贴装元器件还是插件元器件，回流焊都能够满足焊接的要求。
回流焊接文档
回流焊接什么是回流焊接回流焊接是电子元器件制造中常用的一种焊接技术。
它是通过预热电路板和组装的元件，使焊膏熔化，然后冷却将元件牢固地连接到电路板上。
回流焊接的原理回流焊接的原理是利用焊膏的熔化点将元件固定在电路板上。
焊膏在高温下熔化，然后冷却后固化，将元件与电路板牢固地连接在一起。
回流焊接通常包括以下几个步骤：1.基板预热：将电路板加热至焊膏的熔点以上，通常在150-200摄氏度之间。
2.焊膏涂覆：在需要焊接的位置上涂覆焊膏。
焊膏通常由焊锡粉末和助焊剂组成。
3.确定元件位置：将需要焊接的元件放置在焊膏上，确保元件正确对齐。
4.回流焊接：将电路板送入回流焊炉中，焊炉会提供一段时间的高温环境，使焊膏熔化，并将元件与电路板连接。
5.冷却：经过焊接的电路板进入冷却区域，焊膏冷却并固化，使元件牢固地连接在电路板上。
回流焊接的优点回流焊接具有以下几个优点：1.生产效率高：回流焊接是一种快速的焊接方法，可以同时焊接多个电子元件，提高生产效率。
2.焊接质量可靠：回流焊接可以通过控制焊炉的温度和时间来确保焊接的质量，避免焊接不良。
3.适用范围广：回流焊接适用于各种类型的电子元件，包括贴片元件、插件元件等。
4.环保节能：相比传统的手工焊接，回流焊接减少了焊锡的使用量，减少了焊接之后的废料产生，更加环保节能。
回流焊接的注意事项在进行回流焊接时，需要注意以下几点：1.温度控制：焊炉的温度控制非常重要，过高的温度会导致电子元件损坏，而过低的温度则不足以使焊膏熔化。
2.时间控制：焊接时间也需要控制好，过短的时间可能导致焊点不牢固，而过长的时间则容易使焊膏烧焦。
3.焊膏选择：不同的焊膏适用于不同的焊接需求，选择合适的焊膏可以提高焊接质量。
4.电路板设计：良好的电路板设计可以提高焊接效果，避免焊接时出现误差。
结论回流焊接是一种常用的电子元器件焊接技术，具有高效、可靠、适用范围广和环保节能的优点。
在进行回流焊接时，需要注意温度控制、时间控制、焊膏选择和电路板设计等因素，以确保焊接质量。
回流焊的原理及应用范围
回流焊的原理及应用范围
1. 原理
回流焊是一种常用的表面贴装技术，用于焊接电子元件和印制电路板（PCB）。
其原理是在特定的温度和时间条件下，通过将元件和PCB预热、熔化焊膏并重新
凝固，以完成焊接过程。
回流焊的主要步骤包括：
1.预热：将元件和PCB加热至预定的温度，以消除湿度和热应力，保
证焊接的质量。
2.熔化焊膏：在预热的基础上，通过升温使焊膏中的金属合金熔化，
形成焊接接点。
3.再凝固：在焊接接点形成后，通过降温使焊接接点重新凝固，固定
元件在PCB上。
回流焊的原理是利用焊膏的润湿性和表面张力，将焊膏粘附在元件引脚和PCB
焊盘上，并通过热力转变实现焊接。
2. 应用范围
回流焊作为一种主要的表面贴装技术，在电子制造领域广泛应用。
其应用范围
包括但不限于以下方面：
1.电子产品：回流焊常用于生产各种电子产品，如手机、电脑、电视
等消费电子产品，以及工业设备、医疗器械等。
2.汽车电子：回流焊被广泛应用于汽车电子领域，如汽车电控模块、
传感器、仪表盘等。
3.通信设备：回流焊用于制造通信设备，如光纤交换机、路由器、网
络设备等。
4.航空航天：回流焊被应用于航空航天领域，如卫星、导弹、飞机等
的电子元件焊接。
5.工业控制：回流焊用于工业领域的控制系统，如PLC、触摸屏、机器
人等。
6.能源行业：回流焊应用于能源行业的电力设备、光伏组件等。
总之，回流焊作为一种高效、可靠的焊接技术，广泛应用于电子制造的各个领域，其原理的理解和应用的掌握对于电子制造行业具有重要意义。
回流焊峰值温度及时间
回流焊峰值温度及时间一、什么是回流焊？回流焊是电子元器件制造过程中最重要的一个环节，是将电子元器件与印刷电路板(PCB)焊接的过程。
回流焊主要分为两种：波峰焊和热风炉回流焊。
其中，波峰焊适用于大批量生产，而热风炉回流焊则适用于小批量生产。
二、回流焊峰值温度及时间的重要性在进行回流焊时，控制好峰值温度及时间非常重要。
因为这两个参数会影响到电子元器件的可靠性和寿命。
如果温度太高或时间太长，会导致电子元器件老化加速、氧化严重，从而降低产品的质量和可靠性。
三、如何确定回流焊峰值温度及时间1. 确定最高使用温度首先需要了解产品所处的环境条件和使用条件，以确定最高使用温度。
这个温度应该比产品正常工作时所达到的最高温度还要低一些。
2. 了解元器件耐热性能不同类型的元器件对于耐热性能有不同的要求，需要了解元器件的耐热性能指标，以便确定回流焊峰值温度。
3. 确定焊接温度根据元器件的耐热性能和最高使用温度，可以确定回流焊峰值温度。
通常情况下，回流焊峰值温度应该在元器件最高使用温度的50℃左右。
4. 确定焊接时间焊接时间也是非常重要的一个参数。
一般来说，焊接时间应该根据元器件的尺寸和厚度来确定。
通常情况下，焊接时间在60-90秒之间。
四、如何控制回流焊峰值温度及时间1. 控制加热速率加热速率应该适中，避免过快或过慢。
过快会导致电子元器件表面损伤；过慢则会导致电子元器件内部老化加速。
2. 控制预热区域温度预热区域的温度应该控制在100℃左右。
这个温度可以使电子元器件表面水分蒸发干净，并且减少因为急剧升高的温度对于电子元器件造成的损伤。
3. 控制回流焊峰值温度回流焊峰值温度应该控制在元器件最高使用温度的50℃左右，避免超过元器件的耐热极限。
4. 控制冷却速率冷却速率也非常重要，过快或者过慢都会导致电子元器件内部应力增加，从而影响产品的可靠性。
因此，冷却速率应该适中。
五、结论回流焊峰值温度及时间是影响电子产品可靠性和寿命的重要参数。
回流焊工作原理
回流焊工作原理回流焊是一种常用的电子元器件焊接方法，主要用于表面贴装技术（SMT）中的焊接工艺。
它通过加热和冷却的过程，将电子元器件固定在印刷电路板（PCB）上。
工作原理如下：1. 加热阶段：在回流焊设备中，首先将PCB放置在传送带上，传送带将其送入预热区。
预热区通常由多个加热区域组成，每个区域的温度逐渐升高。
在预热区，PCB和上面的电子元器件逐渐被加热，以使焊膏熔化。
2. 熔化焊膏：当PCB进入回流焊炉的主加热区时，焊膏开始熔化。
焊膏是一种具有低熔点的合金，通常由锡和铅组成，也有无铅焊膏可用。
熔化的焊膏形成液态，涂覆在PCB焊盘和电子元器件引脚上。
3. 焊接：在焊膏熔化的同时，PCB和电子元器件被加热至足够的温度，以使焊盘和引脚之间形成良好的焊接连接。
熔化的焊膏提供了必要的润湿和流动性，使焊盘和引脚之间形成可靠的金属连接。
4. 冷却：在焊接完成后，PCB离开回流焊炉并进入冷却区。
冷却区通过冷却风扇或冷却器降低PCB和焊接点的温度，使焊膏迅速固化和硬化。
冷却过程是确保焊接质量的重要环节，因为过早的冷却可能导致焊接点的不良。
回流焊工作原理的关键是控制加热和冷却的温度和时间。
通过精确控制这些参数，可以确保焊接质量和可靠性。
此外，还需要根据焊接组件的特性和要求，选择适当的焊膏合金和工艺参数。
值得注意的是，随着环保意识的提高，无铅焊接逐渐取代了含铅焊接。
无铅焊接要求更高的焊接温度和焊膏特性，以确保焊接连接的可靠性和耐久性。
总结：回流焊是一种常用的电子元器件焊接方法，通过加热和冷却的过程，将电子元器件固定在PCB上。
工作原理包括加热阶段、熔化焊膏、焊接和冷却。
关键是控制加热和冷却的温度和时间，以确保焊接质量和可靠性。
无铅焊接逐渐取代了含铅焊接，要求更高的焊接温度和焊膏特性。
回流焊工艺
控制温度曲线。中小批量生产选择 4—5温区，加热区长度1.8m左右即 能满足要求。上、下加热器应独立控温，便以调整和控制温度曲线；
• e 最高加热温度一般为 300—350℃，考虑无铅焊料或金属基板，应选 择350℃以上； • f 传送带运行要平稳，传送带震动会造成移位、吊桥、冷焊等缺陷； • g 设备应具备温度曲线测试功能，否则应外购温度曲线采集器。
•
• •
e 还要根据温度传感器的实际位置来确定各温区的设置温度。
f 还要根据排风量的大小进行设置。 g 环境温度对炉温也有影响，特别是加热温区短、炉体宽度窄的 回流焊炉，在炉子进出口处要避免对流风。
• (7) 回流焊设备的质量 • 回流焊质量与设备有十分密切的关系。影响回流焊质量的主要参数： • a 温度控制精度应达到±0.1—0.2℃（温度传感器的灵敏度）； • b 传输带横向温差要求±5℃以下,否则很难保证焊接质量； • c 传送带宽度要满足最大PCB尺寸要求； • d 加热区长度——加热区长度越长、加热区数量越多，越容易调整和
至是无法解决的。 • 因此只要PCB 设计正确， PCB、元器件和焊膏都是合格的，回 流焊质量是可以通过印刷、贴装、回流焊每道工序的工艺来控制 的。
7 SMT回流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策
(1) 焊膏熔化不完全——全部或局部焊点周围有未熔化的残留焊膏。
焊膏熔化不完全的原因分析 a 温度低——再流焊峰值温度低或再 流时间短，造成焊膏熔化不充分。 b 再流焊炉——横向温度不均匀。一 般发生在炉体较窄，保温不良的设备 c PCB 设计——当焊膏熔化不完全发 生在大焊点，大元件、以及大元件周 围、或印制板背面有大器件。 d 红外炉——深颜色吸热多，黑色比 e 焊 膏质 量问 题 ——金属 粉含氧 量 高；助焊性能差；或焊膏使用不当： 没有回温或使用回收与过期失效焊膏 预防对策 调整温度曲线，峰值温度一般定在比焊 膏熔点高 30℃ ~40 ℃左右，再流时间为 30s~60s。 适当提高峰值温度或延长再流时间。尽 量将 PCB 放置在炉子中间部位进行焊接。 1 尽量将大元件布在 PCB 的同一面，确实 排布不开时，应交错排布。 2 适当提高峰值温度或延长再流时间。 为了使深颜色周围的焊点和大体积元器 不使用劣质焊膏；制订焊膏使用管理制 度：如在有效期内使用；从冰箱取出焊 膏，达到室温后才能打开容器盖；回收 的焊膏不能与新焊膏混装等。
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通道必须与通风道进行镶嵌式活动连接。
（2）UPS应处于常开状态。当遇到断电时，机器会自动接通内
置的UPS，运输系统的传送电机会继续运转，将工件从炉腔内
运出，免受损失。
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1.4 回流焊机的认知
（3）若遇紧急情况，可以按下机器两端的“紧急制”。 （4）控制用计算机禁止作其它用途。 （5）测温插座、插头均不能长时间处于高温状态，所 以每次测完温度后，务必迅速将测温线从炉中抽出以 避免高温变形。 （6）在安装程序完毕后，对所有的支持文件不要随意 删改，以防止程序运行出现不必要的故障。
二、回流焊机的分类
回流焊机
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1.4 回流焊机的认知
三、回流焊温度曲线
电路板由入口进入再流焊炉膛，到出口传出完成焊接，整个再流焊 过程一般需经过预热、保温干燥、回流、冷却温度不同的四个阶段。 要合理设置各温区的温度，使炉膛内的焊接对象在传输过程中所经 历的温度按合理的曲线规律变化，这是保证再流焊质量的关键。
NS-800回流焊机滑动 支撑杆与传送链条示意图
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1.4 回流焊机的认知
五、NS-800回流焊机的基础操作
1. 操作面板说明：
劲拓电子设备有限公司
JT ELECTRONIC EQUIPMENT CO., LTD
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1.4 回流焊机的认知
2. 开机前的准备
开机前准备工作如下： 检查电源供给是否为指定额定电压、额定电流的三相四线制电源； 检查主要电源是否接到机器上；
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1.4 回流焊机的认知
3. 操作注意事项
（1） VS系列全热风回流焊机有两个抽风口，直径均为150mm，
通常情况排气量应为10m 3／min X 2以上。在实际生产中，必
须将两个抽风口与工厂的主通风道连接，否则，将有可能由于 风速不稳定而造成焊接温度不稳定。为了便于定期维护，排气
NS-800回流焊机 润滑系统示意图
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1.4 回流焊机的认知
4. 加热板
加热系统的控温是主要通 过调整加热丝的加热时间 来实现的。每个温区均有 热电偶，安装在整流板的 风口位置，检测温区的温 度，并把信号传递给控制 系统中的温控模块； 温控 模块接收到信号，实时进 行数据运算处理，决定其 输出端是否输出信号给固 态继电器。
学习内容
一、回流焊原理
回流焊原理：回流焊机的结构主体是一个热源受控的隧道式炉 膛，沿传送系统的运动方向，设有若干独立控温的温区，通常设定 为不同的温度，全热风对流回流焊炉一般采用上、下两层的双加热
装置。电路板随传动机构直线匀速进入炉膛，顺序通过各个温区，
完成焊点的焊接。
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1.4 回流焊机的认知
学习情境一
表面组装生产线认知1.4 Nhomakorabea流焊机的认知
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1.4 回流焊机的认知
教学组织流程与实施方法
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1.4 回流焊机的认知
教学组织手段
分小组制定工 作计划：针对
NS-800回流焊机 的特点，制定操 作流程，岗位分 配方案。 5～8人为小组操 作，在操作过程中 掌握回流焊机的开 启与关闭的步骤、 导轨调节、开机前 准备等技能。 分组汇报在实施 过程中遇到的问 题；学生进行自 我评价、互评及 教师评价。
分组查询参考教 材、专业网站等 资料，获取回流 焊机的分类、特 点、应用范围等 相关知识
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集中展示方案， 并优化修改， 师生共同确定 最终工作方案。
分组总结参观与实 际操作体会，查找 个人在学习过程中 的不足之处，提出 改进建议。
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1.4 回流焊机的认知
任务导入
工作任务： NS-800回流焊机的基本操作
NS-800回流焊机 加热板示意图
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1.4 回流焊机的认知
5. 滑动支撑杆与传送链条
传动系统的运输速度和导 轨的轨距都可以进行调节 和控制。传输速度控制比 较普遍采用的是变频器+ 全闭环控制的方式。轨道 间距根据所生产PCB的不 同宽度，进行相应的调整。 再流焊机的加工尺寸范围 就是由设备所能调整到的 最大轨距决定的。
NS-800回流焊机 传动系统示意图
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1.4 回流焊机的认知
3. 润滑系统
自动润滑控制：根据设 置的加油周期及加油时 间，操作系统控制电磁 阀的开闭实现该功能。 如传输链润滑不良，请 检查以下几个方面： （1） 设置加油周期及 加油时间不当； （2） 检查油杯出口是 否堵塞 （3） 电磁阀是否损坏
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1.4 回流焊机的认知
谢 谢！
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1.4 回流焊机的认知
具体工作
1. 查找各种回流焊机的相关资料； 2. 制定操作流程； 3. 分组练习NS-800回流焊机的基本操作步骤；
4. 确定各自的生产岗位及岗位职责。
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1.4 回流焊机的认知
问题引领
1. 回流焊机的基本工作原理与作用是什么？
工 作 任 务 单
检查电控箱内各接线插座是否插接良好；
保证运输链条没有从炉膛内的导轨槽中脱落； 须检查运输链条传动是否正常，保证其无挤压、受卡现象，保 证链条与各链轮啮合良好，无脱落现象； 保证机器前部的调宽链条与各链轮啮合良好，无脱落现象； 保证计算机、电控箱的连接电缆与两头插座连接正确； 保证计算机、电控箱内的元器件、接插件接触良好，无松动现 象； 检查面板电源开关处于（OFF）状态； 保证计算机内的支持文件齐全； 检查机器各部件，确保无其它异物。
2. 常见的回流焊机有几种？各自的特点是什么？ 分别适用于什么样的生产环境？ 3. 温度曲线是依据什么制定的？根据功能分几个 区？ 4. NS-800回流焊机有什么特点？应怎样开启与关 闭设备？启动前应需要做哪些准备？
5. 在操作NS-800回流焊机时应注意哪些问题？
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1.4 回流焊机的认知
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1.4 回流焊机的认知
四、NS-800回流焊机内部结构
1. 加热系统
全热风再流焊机的 加热系统主要由热 风马达、加热管、 热电耦、固态继电 器SSR、温控模块等 部分组成。
NS-800回流焊机传动系统示意图
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1.4 回流焊机的认知
2. 传动系统
传动系统是将电路 板，从再流焊机入 口按一定速度输送 到再流焊机出口的 传动装置，包括导 轨、网带（中央 撑）、链条、运输 马达、轨道宽度调 整机构、运输速度 控制机构等部分。
检查设备是否良好接地；
检查热风马达有否松动； 检查传送网带是否在运输搬运中脱轨；
检查各滚筒轴承座的润滑情况；
检查位于出入口端部的紧急开关是否弹起； 检查UPS是否正常工作；
保证回流焊机的入口、出口处的排气通道与工厂的通风道用波纹柔
性管连接好；
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1.4 回流焊机的认知