回流焊测温技术应用作业指导书
SMT作业指导书 回流焊
文件编号编制部门工程部拟制02023.07.20
产品型号版本号A1审核工位号SMT-04工序人数1工序名称关键工位是作业工时S节拍S批准
一、操作
准备：
1.1、电源正常开起NO物料名称用量
二、操作内容：1测温仪1PCS
2.1、打开回流焊电源2隔热手套1双
2.2、选择
当前要生产的程序3
2.3、炉温到达设定温
度，测试温度曲线后过炉
4
5
6
变更内容
3.炉后出板处不可以堆积基板
4.生产过程中有异常情况要马上按
下紧急开关并上报
1.回流焊所有可活动处，不可用手去触摸物料编码规格
2.机器没有到达设定温度不可过炉
安全注意事项及要求：仪 器、设 备、工 具、物 料、辅 料SMT作业指导书0
通用
回流焊
RoHS紧急开关
先把电源开关转到
“ON”位置，大约5秒
后按下绿色的“START”
开始按钮，绿色指示
灯亮后，机器正常启
动
在电脑屏显示用户登录
系统时，分别输入，用
户名“USER”和密码“123”，
点“确定”，电脑自动进入
下一步
选择“操作模式”，点击“确
定”，电脑自动进入下一
步
电脑会自动打开默认路
径D盘“RS”文件夹，用鼠
标选择当前要生产的机
种名后，点“确定”自动
进入生产界面。
当所有实际温度都达
到设定温度时，上下
温区会显示绿色，同
时机器三色指示灯绿
灯会点亮，技术人员
测完温度曲线后通知
炉前QC过炉。
回流焊作业指导书范文
（1）UPS应处于常开状态。
热风回流焊接。
四 一般求和注意事项：
（2）若遇紧急情况，可以按机器两端“应急开关”。 （3）控制用计算机禁止其它用途。
（1）遇到机器功能或者其它方面不正常时，应及时报告。 （2）工作区域不准摆放无用的物料。 （3）遵守管理和安全条例。
五 炉温设定之参选：
版本
1.0
一 目的：
回流焊作业指导书
页次
1
签名
拟制
确认
审核
日期
中"EXIT",终止传送系统转退出运行画面结束JW-5CR控制程序运行退至WIN95桌面
提高焊接或固质量。
二 适用范围：
SMT车间JW-5CR-S热风回流炉。
三 工序说明：
退出WIN95系统,将电源开关置于OFF状态。最后关闭 空气开关主电源（若使用 AUTO则不必关闭主电源）。
200℃以上，时间约 20~60秒，产品在焊接回流时，PCB实际温度最高受温不能 超过230℃，QFP实际为210℃±5℃。
必要的故障。
注: 同机种的PCB，要求一天测试一次温度曲线。 不同机种的PCB在转线时，必须测试一次温度曲线。
（3）一切炉温数据应以炉温测试议测量为准。
六 操作步骤：
（1）检查电源是否接入。 （2）应急开关是否复位。 （3）把电源开关拨到MAN位置，此时设备会自行启动，关机要保存头一天的参
（4）测温插座，插头均不能长时间处于高温状态，每次测完温度后，务必迅速将 测温线从炉中抽出以避免高温变形。
（5）在开启炉体进行操作时，务必要用支撑杆支撑上下炉体。 （6）在安装程序完毕后，对所有支持文件不要随意删改，以防止程序运行出现不
（1）红胶：按照回流接受120℃需90秒以上,150℃在60-90秒为宜。 （2）锡膏：升温以每秒1~4℃升温、饱和区140至170℃\时间在60~120秒、焊接在
回流焊作业指导书
制程别发行版本发行日期页数SMT A011/1
站别
6 作 业 指 导 书Standard Operation Procedure 文件编号
机种AM8726M 通用作业说明Operation Instruction
站名回焊炉
制程参数：1.传送带速度：70cm/min 2.温度设定： 2.1预热区(锡膏中容剂挥发)：以1-2℃/S的速度达到120-160℃温度区域，用时30-90S；1.根据PCB宽度调整回焊炉轨道大小，轨道可调边/轨道固定边与载具相距约1mm。
2.由相关人员进行炉温测试，经品质人员确认OK后方可过炉。
3.将检查OK的PCB水平放置在传送带上。
2.2活性区(助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份)：在120-160℃温度区域保持60-90S;
2.3回焊区(焊锡熔融)：以0.5-2℃/S的速度达到215-220℃,回流时间为30-90S
2.4冷却区（合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体）：以1-2.5℃/S的速度降温，用时为30-90s。
作业步骤：
3.非技术人员不可调整制程条件参数，如参数异常，立刻告知技术人员。
4.制程参数只有在所有条件均相符时才具有参考意义。
注意事项：
1.过炉时，PCB之间要有一定间距防止碰撞，目测为5cm以上。
2.回焊炉温度必须达到设定温度，方可送板进行焊接。
炉温曲线图120℃160℃
250
120℃120℃
120℃200℃。
回流焊测温作业指导
作 业 指 导 书
工程名称 版本 A 回流焊(Heller 1809)测温 修改内容 新制订
版
本
A
首版日期 页 编制 序 审核 批准 1 of 4 日期
电 子（ 深 圳 ）有 限 公 司
文件编号
作 业 指 导 书
工程名称 一、目的
规范和指导 SMT 回流焊的温度操作。
版
本
A
首版日期 回流焊(Heller 1809)测温 页 序 2 of 4
运行（特别注意待测温板进入第
一区域方可点击运行键）
4．或使用 JIC 专用测温仪器测量其温度
4.1 、 K 型 热 电 偶 探 测 线 头
（如图 4） ，将“＋” “－”极用螺丝刀拧紧接入。
（图 4）
4.2、将测温仪接口与笔记表电脑连接起来（如图 5）
（图 5）
4.3、程序操作步骤： 1）双击笔记本 WINDOWS 窗口上的“WAVE THERMO”软件→进入“WAVE THERMO-CHARTOO.CHT”界面。 2）按键盘“Ctrl+N”一次（新建作成）→按键盘“F5” （表示设定）→点击“CO 1”→CH CO1“ ”→“K 热电偶” →“记录范围”将最高温度设为 280℃，最低温度设为 0℃ 3）以上设置表示第 1 条测温线设定成功，设置多根以上，则“点击 CO2、CO3„„”其中将每根测温线的颜色更改 项更换即可→点击“OK” ，进入准备状态 4）运行：以上工作全部准备完善后，点击测温系统界面 运行（特别注意待测温板进入第一区域方可点击运行键）
六、要求及事项： 1．当发现机器出现异常情况，如：闻到臭味、链条停止转动、机器停电、无故按动红色紧急键时，应立即通知技
术人员及时处理
SMT回流焊作业指导书(2024)
引言概述：随着电子产品的快速发展，SMT（SurfaceMountTechnology，表面贴装技术）回流焊成为了主流的焊接工艺。
为了保证焊接质量和生产效率，制定一份SMT回流焊作业指导书是必要的。
本文将详细介绍SMT回流焊作业的相关内容，包括焊接参数设置、元件选型和布局、焊接工艺流程、设备操作和维护、质量控制等五个大点，旨在提供一份全面且专业的指导，帮助操作人员正确进行SMT回流焊作业，提高生产效率和产品质量。
正文内容：一、焊接参数设置1.1温度曲线设计：根据焊接元件的特性和要求，设计适当的温度曲线，包括预热区、焊接区和冷却区，确保焊接质量。
1.2回流炉温度设定：根据焊接工艺要求设定回流炉温度，包括预热温度、焊接温度和冷却温度，确保元件的正确焊接和熔化。
1.3过渡区设置：确定预热区和焊接区之间的过渡区，控制电子元件的热冲击。
二、元件选型和布局2.1元件选型：根据焊接要求和产品设计要求，选择合适的电子元件，包括表面贴装元件（SMD）和插件元件。
2.2元件布局：根据元件的尺寸、散热要求和信号传输要求，合理安排元件在PCB（PrintedCircuitBoard，印刷电路板）上的布局，防止热点和信号干扰。
三、焊接工艺流程3.1PCB准备：清洁PCB表面，确保焊接区域无尘、无油污，并检查PCB的电气连接和机械连接是否良好。
3.2胶水和焊膏涂布：根据焊接要求，在PCB上涂布胶水和焊膏，确保元件能够正确粘贴和焊接。
3.3元件贴装：使用自动贴装机将电子元件精确地贴到PCB 上，确保位置准确和固定可靠。
3.4回流焊：将贴装好的PCB放入回流炉中进行焊接，根据设定的温度曲线加热和冷却，完成焊接过程。
3.5清洁和检查：在焊接完成后，清洁焊接区域，检查焊接质量和元件的安装效果。
四、设备操作和维护4.1回流炉操作：熟悉回流炉的操作面板和控制参数，保证回流炉的正常运行。
4.2设备维护：定期清洁回流炉内部和外部的油污和灰尘，检查并更换磨损的零部件，保证设备的可靠性和稳定性。
回流焊作业指导书
否 是
回流焊作业指导书
产品名称
通用 产品型号 通用 等级
正式
一.操作准备：
1炉温与带速设定：
热风回流 温区 1 2 3 4 5 6 7 设定值 165 160 160 165 175 200 245
风机速度：1500r/min
热风固化 温区 1 2 3 4 5 6 7 设定值 160 165 155 160 160 160 160
风机速度：1200r/min
二.操作流程
三.注意事项：
1、机器工作时UPS 应该处于常开状态。
2、随时检查链条传动是否正常，保证链条和各链轮啮合良好，无脱落、挤压、受卡现象。
3、检查链条传动的自动润滑情况，保证链条自润滑良好。
拟制 审核 批准 日期
开启总电源开关
进入主窗
面版
自动 手动
开机
曲线
调整宽度
设上下限 设定参数 温度稳定 模拟 曲线 符合要求。
回流焊炉测温作业指导书
1.目旳..PURPOSE1.1 保证机器及设备保持良好状态。
2.合用范围..SCOPE2.1 此程序合用于所有回流焊炉。
This document covers activity of all Reflow oven.3.定义..DEFINITION3.1 PCB Printed Circuit Board 印刷线路板3.2 MI Manufacturing Instruction 生产作业指导书4.参照文献..REFERENC.DOCUMENT4.1 生产作业指导书Manufacturing Instruction4.2 Profiler 温度测试仪作业指导书 (QS-JMME-114)Profiler Temperature Checker Work Instruction (QS-JMME-114)5.职责..RESPONSIBILITY5.1 工程师及技术员。
Engineer and Technician.5.1.1 当有新产品将要生产前, 必须设定回流焊炉炉温, 速度及进行测温。
When a new product before production, the Reflow oven mustbe setup temperature, speed setting and temperaturetesting.5.1.2 保证每次转变回流焊炉炉温及等待至炉温稳定后, 于1小时内执行测温。
Ensure checked temperature profile within 1 hour aftertemperature stable per change reflow temperature.6.设备及物料..EQUIPMEN.AN.MATERIAL6.1 回流焊测试仪 Profile Checker6.2 高温锡线 High Activity Type Solder Wire6.3 印刷线路板 PCB6.4 铬铁 Iron Tip7.程序..PROCEDURE7.1 回流焊温辨别预热、浸润、回焊和冷却四个部份, 详细如图1。
回流焊作业指导
回流焊作业指导
一、作业内容：
1、将回流焊的电源开关打开，电源指示灯会亮（绿色）。
打开电脑主机，
调出所需要生产的炉温，打开加热和温度循环系统。
从开机到恒温
需要20分钟，有电脑显示数据，恒温后电脑显示绿色（温度过高显
示红色，温度不够显示黄色，不同的产品都有不同的温度设置）。
注意: 不同的产品都有不同的温度设置，在生产不同产品的时候或温度不够和温度过高时请不要过PCB板（炉温不够使所生产
的产品达不到理想效果，过高会损坏元件或PCB板），以免造
成不必要的损失。
2、回流焊有自动恒温装置，炉温度达到需要生产的炉温时，炉温会处于
恒温状态（间接加热）。
3、当回流焊达到要求的温度后，再打开运输轨道和运输系统、散热系统、
制冷系统，待生产。
4、经常测回流焊的实际温度，每隔一小时到输出口检查，锡膏：焊点光
度、圆滑，连焊、虚焊、立碑。
红胶：胶水的粘贴的强度。
若有以
上不良现象，应立即分析原因，妥善处理。
二．注意事项：
（1）检验锡炉运转是否正常，锡温是否稳定。
（2）检验循环风机的速度及噪音是否正常。
（3）调整输送链宽度与PCB相适，传送速度根据材料来
调节。
三．设备维护与保养：。
SMT回流焊温度曲线测试操作指导书—范文
SMT回流焊温度曲线测试操作指导书—范文一、目的：用于指导回流焊温度曲线测试操作指示。
二、适用范围：适用于本公司SMT回流焊温度测试三、职责：无四、作业内容：4.1设定温度参数制程界限:4.1.1工程师根据锡膏型号、特殊元件规格、特殊测量位置、FPC制程以及客户的要求制定一个合理的温度曲线测试范围，包括：升温区、浸泡（保温）区、回流区、冷却区的具体参数及定义回流焊标准温度曲线4.1.2预热区：通常是指由室温升温至150度左右的区域。
在此温区，升温速率不宜过快，一般不超过3度/秒。
以防止元器件应升温过快而造成基板变形或元件微裂等现象。
4.1.3浸泡（保温）区：通常是指由110度~190度左右的区域。
在此温区，助焊剂进一步挥发并帮助基板清楚氧化物，基板及元器件均达热平衡，为高温回流做准备。
此区一般持续时间问60~120秒。
4.1.4回流区：通常是指超过217度以上温度区域。
在此温区，焊膏很快熔化，迅速浸润焊接面，并与基板PAD形成新的合金焊接层，达到元件与PAD之间的良好焊接。
此区持续时间一般设定为：45~90秒。
最高温度一般不超过250度（除有特定要求外）。
4.1.5冷却区：该区为焊点迅速降温，将焊料凝固，使焊料晶格细化，提高焊接强度。
本区降温速率一般设置为-3~-1度/秒左右。
4.2测温板的制作4.2.1采用与生产料号一致的样品板作为测温板，制作测温板时，原则上应保留必要的具有代表性的测温元器件，以保证测试测量温度与实际生产温度保持一致。
4.2.2测温板与生产料号在无法保持一致情况下，经工程师验证认可，可使用与之同类型的测温板进行测量。
4.2.3测温点应该选择最具有代表性的区域及元件，比如最大及最小吸热量的元件，零件选取优先级（如Socket->Motor->大型BGA ->小型BGA->QFP或SOP->标准Chip）除此之外，还应选择介于两者之间的一个测温区。
如图：回流焊标准测温点4.2.4一般测温点在每板上不得少于3个，有BGA或大型IC至少选取4个，基于特殊代表型元件为首选原则选取元件。
回流焊测温作业指导
第一区域
（图 6）
6．结 果： 将测试温度曲线与锡膏提供温度曲线进行对比（如：1、预热 1：从室温到 130℃的升温速率不要超 过 2℃/秒；2、预热 2：从 130—165℃保持时间为 60—120 秒；3、焊接：推荐的最高温度在 230—250℃，处于液相 线以上的时间在 30—90 秒之间；4、冷却：推荐的冷却速率为 3℃/秒左右。，将结果填写到《曲线温度记录表》 ） 。确 认合格后的温度曲线打印保存管理。
版
本
A
首版日期 回流焊(Heller 1809)测温 页 序 2 of 4
二、范围
适用于回流焊炉 Heller 1809 对 SMT 产品的温度设置。
三、设备、工具、物料
K 型热电偶、测温仪、测试板（PCB） 、高温胶带
四、作业准备
1． 检查回流焊是否温度达到设置温度值。 （指示塔“绿”灯亮起） 2． 检查传输轨道是否达到测试板的宽度要求。 （调整宽度见“回流焊作业指导书” ）
运行（特别注意待测温板进入第
一区域方可点击运行键）
4．或使用 JIC 专用测温仪器测量其温度
4.1 、 K 型 热 电 偶 探 测 线 头
（如图 4） ，将“＋” “－”极用螺丝刀拧紧接入。
（图 4）
4.2、将测温仪接口与笔记表电脑连接起来（如图 5）
（图 5）
4.3、程序操作步骤： 1）双击笔记本 WINDOWS 窗口上的“WAVE THERMO”软件→进入“WAVE THERMO-CHARTOO.CHT”界面。 2）按键盘“Ctrl+N”一次（新建作成）→按键盘“F5” （表示设定）→点击“CO 1”→CH CO1“ ”→“K 热电偶” →“记录范围”将最高温度设为 280℃，最低温度设为 0℃ 3）以上设置表示第 1 条测温线设定成功，设置多根以上，则“点击 CO2、CO3„„”其中将每根测温线的颜色更改 项更换即可→点击“OK” ，进入准备状态 4）运行：以上工作全部准备完善后，点击测温系统界面 运行（特别注意待测温板进入第一区域方可点击运行键）
回流焊作业指导书
回流焊作业指导书
1、打上主电源开关，然后按下UPS开关，风机钮，转
动钮第1温区，第2温区，第3温区，第4温区，冷却钮各温区的设定为：第1温区为180℃、第2温区200℃、第3温区245℃，第4温区265℃，带速设定为每分钟
0.5米。
等待以上的设定都达到设定的标准时，再进行
生产。
（注意：放机板时要特别小心，不能把元件或IC 碰走位，若出现有锡浆未熔解，应检查温区的温度是否合标准。
）
2、在生产完毕后，需要停机时则按逆向时关按钮，先关
第4温区第3温区第2温区第1温区送风机 UPS 冷却总电源。
3、若在生产时遇到紧急情况，则按上紧急停止开关（此
开关至尾有2个红色按钮）此时风机冷却温控都停止工作，但运输链还在工作。
若需要恢复正常工作，就按下旋转急停开关制即可。
4、在工作时出现报警情况，则应检查此温区是否超温，
一般设置温差为正负10℃。
5、设备保养：保持每天操作完毕后，清洁外壳，并按下
开仓钮用风枪吹干净里面杂物，保持机器干净，清洁。
负责人：
年月日。
回流焊作业指导书1
1.1.2活性区(助剂活化，去氧化物)：温度控制在120℃-160℃，用时60-150S；
1.1.3回焊区(焊锡熔融)：温度控制在180℃-200℃，用时30-150S；
1.1.4冷却区(合金焊点形成)：迅速降温到可人工作业(尾部在40℃以下)，用时30-90S；
3、手不可靠近搬运带等转动部位。
五、异常现象处理
1、出现异常动作或者声响时立即通来自当班技术人员处理。2、如遇停电故障应该立即联络技术人员打开回流焊取出炉内基板。
一、开机
1、把配电箱锡炉380V的主机开关打开(回流焊后侧墙上)此时回流焊电源指示灯亮。
2、在主控制面板上首先按下绿色按钮(温区开关)，然后依次将网链开关和各个温区开关打开。
3、开机完成，机器开始升温。
二、调整炉温设置调节及传输速率的控制
1、根据(回流焊生产条件设定表)找到生产所对应的机型温度。
1.1温度设定参数
2、传送带速度：60CM/MIN，整个过程控制在6-7分钟左右。
三、关机
1、检查确定回流焊机器内部没有基板后。依次将各个温区控制开关手动打到OFF位置。关闭网链开关。
2、关闭红色电源开关后关闭机器主电源开关。
3、关机完成。
四、注意事项
1、基板送入锡炉时，要尽量靠近网链中部防止基板掉落。
2、小心锡炉的高温部位防止烫伤。
回流焊接及温度曲线测试作业指导书-修改
3.6、产品摆放时应尽量保证基板上多数小体积元件（0805以下）排列方向垂直于网带运动 方向。
3.7、焊接人员随时观察焊接结果，若焊接缺陷持续增多，应及时反馈给印刷工序以便调整 印刷参数，同时报告工艺员。
3.8、放片取片时必须戴细纱手套，垂直拿取，不得与传送带摩擦，产品从回流焊炉取出后 应小心将产品平放在转运盘中或放在产品架上，对面积大且PCB板较薄的产品，应将其 平放，自然冷却后在上架，以防PCB板变形。
四、要求与注意事项：
1、注意事项：
1.1、温度曲线测量时操作员应先戴上手套，方可从出口拉出电偶线，防止烫伤。
1.2、温度曲线测量时应确保测试板及电偶线不被网带或链条卡住。
1.3、批量焊接前，必须先进行试样。
1.4、操作时做好静电防护。
1.5、取、放片时轻拿轻放，不能与外物摩擦，产品不能叠放，并随时注意焊接质量，有异 常情况立即停止焊接，并向相关人员报告。
1.6、遇紧急情况应立即按下红色紧急制动按钮，并立刻向现场工艺员反馈。
2、质量要求：
焊点符合外观检验标准，焊点与焊盘浸润良好。
五、附图：标准温度曲线
曲线说明：
1、本曲线为RTS（即升温到回流）型曲线；
2、本曲线的液态居留时间为大于183℃的时间；
3、测量曲线的峰值温度和液相居留时间应符合以下要求：
测量曲线的峰值温度范围：215℃～225℃
测量曲线的液态居留时间范围：60S～90S。
回流焊作业指导书
一:打开UPS电源、接通主电源开关、机器自动进入工作画面。
二:在电脑操作画面中，用鼠标点击“注册”菜单，然后在“运行参数”取出所需的文件。
三:用鼠标点击“主控面板”菜单，之后依次按通开机键、加热键、OK键。
四:当温度显示达到设置值（±4℃），回流焊为工作状态，此时信号灯的绿灯亮。
五:工作结束时，点击“面板”菜单，按关机键，再按OK键。
之后关闭WINDOWS画面，待机器冷却30分钟后关闭电源开关。
注意：
当发生警急事件时，请按机器上面的警急停止。
并及时通知工程人员解决。
主要事项
.此设备仅作焊接SMT部PCB用，不得将其它
物品放入炉内。
2）机器运行时，禁止接触转动部件。
已免受伤
3）工程师每天检查一次其实际温度显示值，并将结果记录在《炉温检查表》上,同时每天测一次炉温曲线图，如有异常应即时处理。
4）参考回流焊日常保养内容定期检查UPS、运风
马达、马达皮带、运输链带、运输轨道等部件
的运作情况。
并将结果记录在《设施日常保养
记录》表上。
5)温度设定值
一二三四五六七八温区
130150160160175195220250温
度
红胶温度设定值
一二三四五六七八温区
120140140150150150140120温
度
双面制程温度设定值
一二三四五六七八温区
130150160160175195220250上
温
130140140150150150170170下
温
以上温度仅提供参考！！！
6)机器一定要泠却30分钟,否则有可能会烧坏加热马达.。
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区域，此时锡膏正处于熔化前夕； 4.3.回流区：加流区的温度最高，板面温度瞬时达到210Ċ-225Ċ(此温度又称之为
峰 值温度)，在回流区锡膏很快熔化，并迅速润温焊盘，随着温度的进一步提 高 回流区的升温速率控制在2.5-3Ċ/sec,一般应在25sec-30sec内达到峰值温 度； 4.4.冷却区：运行到冷却区后，焊点迅速降温，焊料凝固。通常冷却的方法是在 回流 焊烘炉出口安装风扇，强行冷却。
链速设置值 85(cm/min)
链回速流焊实测际温值技术应用作业指导书 85(cm/min)
设置烘炉参数2
1、根据锡膏(烘炉温度曲线审核标准的要求和客户特殊要求来设置产品的温度参数； 2、根据产品的PCB板实际厚度，所使用到的模具（有硅胶、合成石、铝基模具等等） 3、产品上的元器件大小(如有BGA.QFP的元件等)； 4、洪炉链条传输的速度设定(根据前1.2.3来设定)： 4.1.链条传输的速度：450(mm/min)、 550(mm/min)、 600(mm/min)、700(mm/min)、
回流焊测温技术应用作业指导书
烘炉简介
目前公司烘炉型号有： HELLER1700EXL、HELLER18回0流0焊EX测L温、技H术E应L用LE作R业1指8导08书EXL和HELLER1809EXL；
ห้องสมุดไป่ตู้ 烘炉简介2
1.HELLER1700EXL有6个加热区 2.HELLER1800EXL和HELLER1808EXL烘炉类型相同: 有10个温区,前8个温区
以下是我司的烘炉温度曲线测试技术
回流焊测温技术应用作业指导书
目录
测温仪器和材料简介 烘炉简介 设置参数 测温板的制作 温度曲线制作 安全预防回流焊测温技术应用作业指导书
KIC2000温度曲线测试仪
我司使用的温度曲线测试仪的型号是;KIC2000
测试仪开关
探头热电偶
信息下载接口
共计有9个测试 的热电偶插口
为加热区,后2个温区为冷却区； 3、 HELLER1809EXL烘炉有12个温区,前9个温区为加热区,后2个温区为冷却区； 4、温度曲线由四个区间组成，即预热区、保温区/活性区、回流区、冷却区，前
三个 阶段为加热区，最后一个阶段为冷却区； 4.1. 预热区：通常指室温升至150Ċ左右的区域，在预热区，锡膏中的部分溶剂
回流焊测温技术应用作业指导书
设置烘炉参数1
设置烘炉参数直接在操作界面的温度设置值输入温度设置参数，当烘炉的实际的温度达到 设置值时，烘炉的实际值就会是绿色，当烘炉的所有温区都达到设置值，警示灯为绿色。
上温设置值
上温实际值
风速设置值 风速实际值
警示灯（绿灯 亮）表示可以
正常过板
下温实际值 下温设置值
厚度为：1/8英寸，测试时用于温度设置较低的产品，如一般的（设置温度不超出 250度）红胶、黄胶之类的产回流品焊。测温技术应用作业指导书
传感器、热电偶
我司使用的传感器和热电偶：1.用于KIC2000上的探头传感器、热电偶（使用方式将热 电偶的红线接在传感器的负极，黄线接在负极）2.用于Chip/QFP类元件的传感器、热电 偶（使用方式将热电偶的红色接在传感器的正极，白线接在负极）3.用于BGA/BCC元件
回流焊测温技术应用作业指导书
烘炉操作指南
我司烘炉操作有两种类型： 1.烘炉打开后直接在操作界面上打开文件夹选择要调的 程序，打开程序即可，可直接根据下图描述来操作。下图描述为可直接用鼠标操作
另存程序
调程序
检查报警信号
开所密码
回到烘炉主页面
风扇制冷 保存设置 清除报警信号
锁住烘炉
离开/关闭烘炉
2.烘炉打开后直接选择程序进入，如需要调程序直接在键盘上按F4+F1，另存程序 在键盘上按F4+F2，设置温度按F1，保存设置按F2，输入温度用键盘来输入。
这就需要我们首先对所使用的锡膏中金属成分与熔点、活性 温度等特性有一个全面了解，对回流炉的结构，包括加热温区 的数量、热风系统、加热器的尺寸及其控温精度、加热区的有 效长度、冷却区特点、传送系统等应有一个全面认识，以及对 焊接对象--表面贴装组件（SMA）尺寸、组件大小及其分布做 到心中有数，不难看出，回流焊是SMT工艺中复杂而又关键的 一环，它涉及到材料、设备、热传导、焊接等方面的知识。
描述为：测试仪编号
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校准日期 校准人员
KIC2000测温仪专用隔热套
隔热套主要作用是隔热，使KIC2000测温仪不会直接吸收烘炉热量，使测温仪正常的工作 目前我司使用的隔热套有两种：
厚度为:1/4英寸（隔热效果好），测试时用于温度设置较高的产品，如：无毒、 带有模具、BGA、铝基板金属称底板之类的产品。
的传感器、热电偶（使用方式将热电偶的红线接在传感器的负极，黄线接在正极）
1
2
3
传感器插针 细的是正极
传感器
传感器插针 粗的是负极
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热电偶
中等温度的三种最常用热电偶材料介绍
用于测量中等温度的三种最常用的热电偶材料是铁－铜镍合金（J型）， 铜－铜镍合金（T型）和镍铬合金－阿留麦尔镍合金（K型）。下面分别 介绍一下这三种材料： 1. 铁－铜镍合金：J型热电偶，用颜色标记为白色和红色，温度变化1摄 氏度时产生大约50μV的电压。热电偶的两种金属线可以用焊接结合或者 用一般的焊料和焊剂进行软钎焊进行焊接。铁－铜镍合金热电偶在两条金 属线之间会产生流电电动势并且不能用在潮湿的地方。 2. 镍铬合金－阿留麦尔镍合金：K型热电偶，颜色标记为黄色和红色，温 度变化1摄氏度时产生大约40μV的电压。阿留麦尔镍合金线有磁性，热电 偶的两种金属线可以用焊接结合或者用软钎焊进行焊接，但必须使用高温 焊料和特殊的焊剂。当金属线有振动时，镍铬合金－阿留麦尔镍合金热电 偶会产生电信号，所以它不能用于振荡系统中除非有应变消除环路。 3. 铜－铜镍合金：T型热电偶，颜色标记为蓝色和红色，温度变化1摄氏 度时产生大约40μV的电压。两条金属线都没有磁性，可以用焊接结合或 者用一般的焊料和焊剂进行软钎焊进行焊接。由于铜的热传导率很高，所 以T型热电偶对导热误差非常敏感。
测温员岗位 技术手册
回流焊测温技术应用作业指导书
前言
回流焊是SMT大生产中重要的工艺环节，它是一种自动群 焊过程，成千上万个焊点在短短几分钟内一次完成，其焊接质 量的优劣直接影响到产品的质量和可靠性，对于数字化的电子 产品，产品的质量几乎就是焊接的质量。做好回流焊，人们都 知道关键是设定回流炉的炉温曲线。