表面工程学试题2带答案
表面工程习题
名词解释1、表面重构:在平行基底的表面上,原子的平移对称性与体内显著不同,原子位置作了较大幅度的调整,这种表面结构称为重构。
2、离子镀:在真空料件下,利用气体放电使气体或被蒸发物质部分离化,在气体离子或被蒸发物质离子轰击作用的同时把蒸发物或其反应物沉积在基底上。
3、表面改性:采用某种工艺手段使材料表面获得与其基体材料的组织结构、性能不同的一种技术。
4、莱宾杰尔效应:受环境介质影响以致表面自由能的减少,从而导致固体材料的塑性、强度降低减小的现象。
5、等离子体:是一种电离度超过0.1%的气体,是离子、电子和中性粒子(原子和分子)所组成的集合体。
6、化学镀:在没有外电流通过的情况下,利用化学法使溶液中的金属离子还原为金属并沉积在金属表面,形成镀层的一种表面加工方法。
7、物理气相沉积:在真空条件下,利用各种物理方法,将镀料气化成原子、分子,或离子化为离子,直接沉积到基体表面的方法。
8、阳极氧化:是指在适当的电解液中,以金属为阳极,在外加电流的作用下,使其表面生成氧化膜的方法。
9、真空化学热处理:是在真空条件下加热工件,渗入金属或非金属元素,从而改变材料表面化学产能成分、组织结构和性能的热处理方法。
10、贝尔比层:固体材料经切削加工后,在几微米到几十微米的表层中,可能发生组织结构的剧烈变化,而最外的5-10nm 厚可能形成的一种非晶态层。
11、现代表面技术:为满足某种特定的工程需要,使金属表面或零件表面具有特殊的成分、结够、功能的物理化学方法与工艺。
12、磷化:把金属放入含有Mn\Fe\Zn 的磷酸盐溶液中进行化学处理,使金属表面生成一层不溶于水的磷酸盐保护膜的方法。
13、CVD: 在一定的真空度和温度下,将几中含有构成沉积膜层的材料元素的单质或化合物反应源气体,通过化学反应而生成固态物质幷沉积在基体上的成膜方法。
二、填空题1、CVD 分类,按综合分类为热激发CVD 、低压CVD 、等离子体CVD 、激光(诱导)CVD 、金属有机化合物CVD 等。
工程材料第二版习题(1-2)章答案
塑性变形的的物理本质: 塑性变形的的物理本质: 滑移和孪生共同产生的塑性变形。 滑移和孪生共同产生的塑性变形。 P24 滑移是晶体的一部分相对另一部分做整 体刚性移动。孪生是在切应力的作用下, 体刚性移动。孪生是在切应力的作用下,晶 体的一部分相对另一部分沿着一定的晶面 孪生面) (孪生面)产生一定角度的切变
2-13、晶粒大小对金属性能有何影响?细化 13、晶粒大小对金属性能有何影响? 晶粒方法有哪些? 晶粒方法有哪些? p17 答: 在一般情况下,晶粒愈小,则金属的强度. 在一般情况下,晶粒愈小,则金属的强度.塑 性和韧性愈好. 性和韧性愈好. 细化晶粒是提高金属性能的重要途径之一, 细化晶粒是提高金属性能的重要途径之一, 晶粒愈细,强度和硬度愈高, 晶粒愈细,强度和硬度愈高,同时塑性韧性 愈好。 愈好。 细化晶粒方法有: 细化晶粒方法有: 增大过冷度; 2.变质处理 变质处理; 3.附加振 增大过冷度; 2.变质处理; 3.附加振 动或搅动等方法; 动或搅动等方法;
5、晶粒 p11 晶粒---每个小晶体具有不规则的颗粒状外形。 ---每个小晶体具有不规则的颗粒状外形 晶粒---每个小晶体具有不规则的颗粒状外形。 何谓空间点阵、晶格、晶体结构和晶胞? 2-2、何谓空间点阵、晶格、晶体结构和晶胞? 常用金属的晶体结构是什么?划出其晶胞, 常用金属的晶体结构是什么?划出其晶胞, 并分别计算起原子半径、配位数和致密度? 并分别计算起原子半径、配位数和致密度? 1、空间点阵 p9 空间点阵-----为了便于分析各种晶体中的原子 空间点阵---为了便于分析各种晶体中的原子 排列及几何形状, 排列及几何形状,通常把晶体中的原子假想为 几何结点,并用直线从其中心连接起来,使之 几何结点,并用直线从其中心连接起来, 构成一个空间格子。 构成一个空间格子。
涂装工程师试题
涂装工程师试题(满分100分)一、填空:(每题1分满分16分)1、金属工件涂装的目的(装饰)(标志作用)(保护作用)(给金属附加一些特殊性能)(色彩调节)2、voc排放来源(运输)(有机溶剂)(汽车涂装工业涂料)(燃料)3、磷化处理的目的是提高工件的(防腐性能)和增强涂料的(附着力)。
4、喷漆环境对涂层质量有很大的影响,理想的喷漆环境应满足(采光)和(照明)、(温度)、(湿度)、(空气清洁度)(通风)以及防火防爆等要求5、涂层在烘干室内的整个固化过程中,工件涂层的温度随着时间变化,通常分为(升温)(保温) 和(冷却) 三个阶段。
6、汽车涂料中有害物质限量标准名称(GB 24409-2009)。
7、常用的涂装前处理材料(净化水)(原子灰)(漆雾絮凝剂)(手工预擦洗剂)(涂料缓蚀剂打磨用砂布)(清洗剂) (磷化剂)8、喷漆室类型(转盘式)(通过式)(地面传送带式)(移动式)9、空压机是产生压缩空气的唯—设施,双枪喷涂要选择气量为(0.76m3/min)或更大的空压机。
产生的压缩空气输出气压(0.4--0.6Mpa)为易。
要求必须有空气净化系统(又名油水分离器),非常洁净的空气是保证涂料均匀雾化、涂层优良的重要一环。
10、空气喷涂和静电喷涂比较,(静电喷涂)的喷涂效率更高,(过喷漆雾)更少,减少喷涂时间。
11、涂装过程中常见的涂料弊病有(增稠)(沉淀)(结皮)涂膜弊病有(起泡)(沾污)(褪色)涂层弊病有(咬起)(颗粒)(流挂)(列出其中任意三个即可)12、脱脂质量的好坏主要取决于(脱脂温度)(、脱脂时间)、(机械作用)和(脱脂剂)四个因素13、运输悬链种类(分轻型)(普通型)(推杆型)14、电泳车常见的质量缺陷有哪些(列出其中任意三个即可)(缩孔)(二次流痕)(针孔)15、电泳涂装工艺由(电泳)(电泳后清洗)(吹干和烘干)等工序组成16、汽车车身喷完面漆后常见的质量缺陷有哪些(列出其中任意三个即可) (橘皮) (颗粒 )(纤维)二、判断对错(对的打√,错的打×并写出正确答案 每题1分 满分20分)( √ )1.不经钝化处理的磷化膜,若水洗后不进行快速干燥,会产生锈蚀。
表面工程学
名词解释:1、表面工程学:为满足特定的工程要求,使材料或零部件表面具有特殊的成分、结构和性能的化学、物理方法与工艺。
2、理想表面:是一种想象的平面,在无限晶体中插进一个平面,将其分为两部分后所形成的平面,并认为半无限晶体中的原子位置和电子密度都和原来的无线晶体一样。
3、洁净表面:虽然材料表层原子结构的周期性不同于体内,但其化学成分仍与体内相同。
4、清洁表面:一般指零件经过清洗(脱脂、浸蚀等)以后的表面。
5、TLK模型:基本思想是在温度相当于0K时,表面原子结构呈静态。
表面原子层可以认为是理想的平面,其中的原子作完整二维周期性排列,且不存在缺陷和杂质。
当温度从0K升到T时,由于原子的热运动,晶体表面将产生低晶面指数的平台、一定密度的单分子或原子高度的台阶、单分子或原子尺度的扭折以及表面吸附的单原子及表面空位等。
6、固体表面的吸附包括物理吸附和化学吸附。
吸附是固体表面最重要的性质之一。
7、莱宾杰尔效应:因环境介质的影响及表面自由能减少导致固体强度、塑性降低的现象。
8、润湿:液体在固体表面铺展的现象。
9、脱脂的方法:化学脱脂、有机溶剂脱脂、水剂脱脂、电化学脱脂。
10、表面淬火技术:采用特定的热源将钢铁材料表面快速加热到AC3(对亚共析钢)或者AC1(对过共析钢)之上,然后使其快速冷却并发生马氏体变化,形成表面强化层的工艺过程。
11、受控喷丸:是利用高速喷射的细小弹丸在室温下撞击受喷工件的表面,使表层材料在再结晶温度下产生弹、塑性变形,并呈现较大的残余压应力,从而提高工件表面强度、疲劳强度和抗应力腐蚀能力的表面工程技术。
12、热扩渗:将工件放在特殊介质中加热,使介质中某一种或几种元素渗入工件表面,形成合金层(或掺杂层)的工艺。
13、电镀:是指在含有欲镀金属的盐类溶液中,在直流电的作用下,以被镀基体金属为阴极,以欲镀金属或其他惰性导体为阳极,通过电解作用,在基体表面上获得结合牢固的金属膜的表面工程技术。
14、化学镀:在无外加电流的状态下,借助合适的还原剂,使镀液中的金属离子还原成金属,并沉积到零件表面的一种镀覆方法。
表面工程学-第四章
表面淬火和表面形变强化技术
在表面工程技术中,不需要外加其它材料,主要依靠材料自身组 织与结构转变来进行表面改性的工艺主要有两类: 一、表面淬火与退火技术 二、表面形变强化技术 特点:工艺简单、效果显著、应用广泛
一
(一)原理:
表面淬火技术
定义: 采用特定热源将钢铁材料表面快速加热到Ac3(对亚共析钢)或者Ac1(对 过共析钢)之上,然后使其快速冷却并发生马氏体相变,形成表面强化层的 工艺过程。 注意:凡是能通过整体淬火强化的金属材料,原则上都可以进行表面淬火。
注:P/(Dv)称为比能量,物理意义为单位面积激光作用区注入的激光能量
(3)表面预处理状态 • 表面组织准备:
通过调制处理等手段,获得较 细的材料表面组织(细片状珠光体、 回火马氏体或奥氏体)
•
表面“黑化”处理:
磷化法、氧化法、喷刷涂料法、 镀膜法
二、激光表面熔凝技术原理
定义:
采用激光束将基材表面加热到熔化温度以上,当激光束移开后由于基材 内部导热冷却而使熔化层表面快速冷却并凝固结晶的表面处理工艺。(液相淬
2.受控喷丸对材料表面形貌与性能的影响 (1)对材料表面硬度的影响:
表面硬度可大幅度提高,且硬化层深度最高 可达0.8mm
(2)对表面粗糙度的影响:
表面粗糙度对其疲劳寿命影响很大, 降低表面粗糙度可以增加零件的疲劳强度。 受控喷丸以后的表面痕迹没有方向性, 有利于增加零件的疲劳强度。
(3)对疲劳寿命与抗应力腐蚀能力的影响:
三、适用范围:
主要用于单件、小批量生产及大型齿轮、轴、轧辊、导轨等
四、组织特征:过渡区较宽
第三节
激光淬火与电子束淬火技术
一、激光淬火技术的原理及应用:
工程材料试题(含答案)
1.F和A分别是碳在α-Fe、γ-Fe中所形成的间隙固溶体。
2.液态金属结晶时常用的细化晶粒的方法有增加过冷度、加变质剂、增加液体的流动。
3.加热是钢进行热处理的第一步,其目的是使钢获得奥氏体组织。
4.在Fe-Fe3C相图中,钢与铸铁分界点的含碳量为 2.11% 。
5.完全退火主要用于亚共析钢,其加热温度为: Ac3 +(30~50)℃。
6.1Cr18Ni9Ti是不锈钢,其碳的质量分数是 0.1% 。
7. QT600-03中的“600”的含义是:σb≥600MPa 。
8.T8MnA是碳素工具钢,其中“A”的含义是高级优质。
9.40Cr是合金结构钢,其Cr的主要作用是提高淬透性、强化铁素体。
10.调质件应选中碳成分的钢,渗碳件应选低碳成分的钢。
11.化学热处理的基本过程包括:化学介质分解出渗入元素的活性原子,活性原子被工件表面吸附,原子由表层向内扩散形成渗层。
12.按冷却方式的不同,淬火可分为单介质淬火、双介质淬火、等温淬火、分级淬火等。
13.60钢(Ac1≈727℃,Ac3≈766℃)退火小试样经700 ℃、740 ℃、800 ℃加热保温,并在水中冷却得到的组织分别是:P+F ,F+M+Ar ,M+Ar 。
14.金属的冷加工与热加工是按再结晶温度来划分的。
15.制造形状简单、小型、耐磨性要求较高的热固性塑料模具应选用 T10 钢,而制造形状复杂的大、中型精密塑料模具应选用 3Cr2Mo 钢。
(请从45、T10、3Cr2Mo、Q235A中选择)1.碳钢在室温下的相组成物是铁素体和渗碳体。
2.铁碳合金平衡结晶时,只有成分为 0.77%的共析钢才能发生共析反应。
3.在1100℃,含碳0.4%的钢不能进行锻造,含碳4.0%的铸铁能进行锻造。
4.细晶强化能同时提高钢的强度和韧性。
5.碳的质量分数对碳钢力学性能的影响是:随着钢中碳的质量分数的增加,硬度、强度增加,塑性、韧性也随着增加。
6.固溶强化是指因形成固溶体而引起的合金强度、硬度升高的现象。
工程测量学试题库题附答案
工程测量学试题库(附答案)1. ( D )处处与铅垂线垂直。
A.水平面B.参考椭球面C.铅垂面D.大地水准面2. 地球的长半径约为( A )千米。
3. 在测量直角坐标系中,纵轴为( C )。
轴,向东为正轴,向东为正轴,向北为正轴,向北为正4. 对高程测量,用水平面代替水准面的限度是( D )。
A. 在以10km为半径的范围内可以代替B. 在以20km为半径的范围内可以代替C. 不论多大距离都可代替D. 不能代替5. 在以( B )km为半径的范围内,可以用水平面代替水准面进行距离测量。
6. 在测量平面直角坐标系中,x轴表示什么方向(C)。
A.东西B.左右C.南北D.前后7. 测定点的坐标的主要工作是( C )。
A.测量水平距离B.测量水平角C.测量水平距离和水平角D.测量竖直角8. 确定地面点的空间位置,就是确定该点的平面坐标和( A )。
A.高程B.方位角C.已知坐标D.未知点坐标9. 高斯投影属于( C )。
A.等面积投影B.等距离投影C.等角投影D.等长度投影10. 在测量直角坐标系中,横轴为( C )。
A. x轴,向东为正B. x轴,向北为正C. y轴,向东为正D. y轴,向北为正11. 在测量坐标系中,Y轴向(D)为正。
A、北B、南C、西D、东12. 假设的平均的静止海平面称为(D)。
A、基准面B、水准面C、水平面D、大地水准面13. ( B )的基准面是大地水准面。
A. 竖直角B. 高程C. 水平距离D. 水平角14. 建筑工程施工测量的基本工作是(B)。
A.测图B.测设C.用图D.识图15. 大地水准面处处与铅垂线(A)交。
A、正B、平行C、重合D、斜16. A、B两点,HA为,HB为,则hAB为(A)。
A、 B、 C、 D、17. 建筑施工图中标注的某部位标高,一般都是指(B)。
A、绝对高程B、相对高程C、高差18. 水在静止时的表面叫( B )。
A. 静水面B. 水准面C. 大地水准面D. 水平面19. ( B )的投影是大地水准面。
表面工程复习题及答案~
“材料表面工程”复习题一、名词解释表面工程技术:为满足特定的工程需求,使材料或零部件表面具有特殊的成分、结构和性能(或功能)的化学、物理法与工艺。
表面能:格意义上指材料表面的能,包括原子的动能、原子间的势能以及原子中原子核和电子的动能和势能等。
洁净表面:材料表层原子结构的期性不同于体,但其化学成分仍与体相同的表面。
清洁表面:一般指零件经过清洗(脱脂、浸蚀等)以后的表面。
区别:洁净表面允有吸附物,但其覆盖的几率应该非常低。
洁净表面只有用特殊的法才能得到。
清洁表面易于实现,只要经过常规的清洗过程即可。
洁净表面的“清洁程度”比清洁表面高。
吸附作用:物体表面上的原子或分子力场不饱和,有吸引围其它物质(主要是气体、液体)分子的能力。
磨损:相对运动的物质摩擦过程中不断产生损失或残余变形的现象。
腐蚀:材料与环境介质作用而引起的恶化变质或破坏。
极化:腐蚀电池工作时,阴、阳极之间有电流通过,使阴、阳极之间的电位差(实际电极电位)比初始电位差要小得多的现象。
钝化:由于金属表面状态的改变引起金属表面活性的突然变化,使表面反应速度急剧降低的现象。
(阳极反应受阻的现象)表面淬火:用特定热源将钢铁材料表面快速加热到Ac3(对亚共析钢)或者Ac1(对过共析钢)之上(奥氏体化),然后使其快速冷却并发生马氏体相变,形成表面强化层的工艺过程。
喷丸强化:利用高速喷射的细小弹丸在室温下撞击受喷工件的表面,使表层材料在再结晶温度之下产生弹、塑性变形,并呈现较大的残余压应力,从而提高工件表面强度、疲劳强度和抗应力腐蚀能力的表面工程技术。
(喷丸强化技术)热扩渗:将工件放在特殊介质中加热,使介质中某一种或几种元素渗入工件表面,形成合金层(或掺杂层)的工艺。
(化学热处理技术)热喷涂:采用各种热源使涂层材料加热熔化或半熔化,然后用高速气体使涂层材料分散细化并高速撞击到基体表面形成涂层的工艺过程。
热喷焊:采用热源使涂层材料在基体表面重新熔化或部分熔化,实现涂层与基体之间、涂层颗粒之间的冶金结合,消除隙的表面处理技术。
《材料科学与工程基础》习题和思考题及答案
《材料科学与工程基础》习题和思考题及答案《材料科学与工程基础》习题和思考题及答案第二章2-1.按照能级写出N、O、Si、Fe、Cu、Br原子的电子排布(用方框图表示)。
2-2.的镁原子有13个中子,11.17%的镁原子有14个中子,试计算镁原子的原子量。
2-3.试计算N壳层内的最大电子数。
若K、L、M、N壳层中所有能级都被电子填满时,该原子的原子序数是多少?2-4.计算O壳层内的最大电子数。
并定出K、L、M、N、O 壳层中所有能级都被电子填满时该原子的原子序数。
2-5.将离子键、共价键和金属键按有方向性和无方向性分类,简单说明理由。
2-6.按照杂化轨道理论,说明下列的键合形式:(1)CO2的分子键合(2)甲烷CH4的分子键合(3)乙烯C2H4的分子键合(4)水H2O的分子键合(5)苯环的分子键合(6)羰基中C、O间的原子键合2-7.影响离子化合物和共价化合物配位数的因素有那些?2-8.试解释表2-3-1中,原子键型与物性的关系?2-9.0℃时,水和冰的密度分别是1.0005g/cm3和0.95g/cm3,如何解释这一现象?2-10.当CN=6时,K+离子的半径为0.133nm(a)当CN=4时,半径是多少?(b)CN=8时,半径是多少?2-11.(a)利用附录的资料算出一个金原子的质量?(b)每mm3的金有多少个原子?(c)根据金的密度,某颗含有1021个原子的金粒,体积是多少?(d)假设金原子是球形(rAu=0.1441nm),并忽略金原子之间的空隙,则1021个原子占多少体积?(e)这些金原子体积占总体积的多少百分比?2-12.一个CaO的立方体晶胞含有4个Ca2+离子和4个O2-离子,每边的边长是0.478nm,则CaO的密度是多少?2-13.硬球模式广泛的适用于金属原子和离子,但是为何不适用于分子?2-14.计算(a)面心立方金属的原子致密度;(b)面心立方化合物NaCl的离子致密度(离子半径rNa+=0.097,rCl-=0.181);(C)由计算结果,可以引出什么结论?2-15.铁的单位晶胞为立方体,晶格常数a=0.287nm,请由铁的密度算出每个单位晶胞所含的原子个数。
现代PVD表面工程技术期末复习内容及答案
PVD1810.221.PVD:真空蒸镀、溅射镀膜、离子镀。
2.真空泵的分类:气体传输泵、气体捕集器。
3.弧源、磁过滤器、真空靶室和其他附属部分4.PVD的前处理:清洗、去毛刺、喷砂抛光等。
5.分析膜层组织形貌可以采用:金相显微镜、扫描电子显微镜、透射电子显微镜。
6.涂层的微观结构和形状最终决定了其性质。
7.衍射峰位角2θ是反映衍射方向的问题,主要与辐射波长,晶胞类型,晶胞大小及形状有关。
遵循布拉格方程。
8.涂层结合力的检测方法:划痕、压痕、球痕测试法。
9.常见的应力测试方法:X射线和电子衍射法,试样变形分析法和光干涉法。
10.靶材按成分分为:单质金属、合金、陶瓷靶材。
11.PVD涂层的研究方向:设备、涂层组元、涂层膜结构、涂层纳米化。
12.真空泵主要分为:气体传输泵、气体捕集泵。
13.靶材形状分为:矩形平面靶材,圆形平面靶材和圆柱靶材。
14.传统靶材制造方法包括:铸造,粉末冶金和非金属粉末。
15.零件的主要失效形式:腐蚀、磨损、疲劳、断裂。
16.涂层内应力主要分为热应力和涂层生长应力。
17.涂层厚度的检测方法:断面法、球痕法、无损检测法。
判断题1.与化学气相沉积相比,物理气相沉积温度高、无污染。
(错,温度低)2.真空度即是气体的稀薄程度。
(错,真空度是指处于真空状态下的气体稀薄程度。
)3.与溅射镀和离子镀相比,蒸镀结合性能最好。
(错,最差)4.对刀具喷砂处理可起到刃口细化作用。
(对)5.氮铝化钛涂层是紫黑色,附着力比氮化钛涂层大,耐热性能优越(对)6.清洗是PVD涂层前必不可少的一道工序。
(对)7.刀具涂层要求周边厚度一致,因此涂层过程中必须有三个转动惯量。
(对,自转,公转,大工件台转动)8.在工业领域内,通常用自来水进行漂洗。
(错,杂质多)9.在刀具刃尖涂层沉积最厚,涂层内应力更高。
(对)10.一般情况下,涂层与基体的界限越明显,则涂层结合力越好。
(错,越明显越差)11.相比于平面靶材,旋转管靶材利用率较大。
表面工程学复习
表面工程学复习名词解释表面能:材料表面的内能,包括原子的动能,原子间的势能以及原子中原子核和电子的动能和势能。
表面扩散:是指原子、离子、分子以及原子团在固体表面沿表面方向的运动。
当固体表面存在化学势梯度场,扩散物质的浓度变化或样品表面的形貌变化时,就会发生表面扩散。
洁净表面:尽管材料表面原子结构的周期性不同于体内,但其化学成分仍与体内相同的表面。
清洁表面:一般之零件经过清洗(脱脂、侵蚀)以后的表面。
滚光:将零件放入盛有磨料和化学溶液的滚筒中,借滚筒的旋转使零件与磨料、零件与零件表面相互摩擦,以达到清理零件表面的过程。
电化学抛光:电解抛光是以被抛工件为阳极,不溶性金属为阴极,两极同时浸入到电解槽中,通以直流电而产生有选择性的阳极溶解,从而达到工件表面光亮度增大的效果。
表面淬火:采用特定热源将钢铁材料表面快速加热到AC3或AC1之上,然后使其快速冷却,形成表面强化层的工艺过程。
表面形变强化:在金属的表面形变过程中当外力超过屈服强度后,要塑性变形继续进行必须不断增加外力,从而在真实的应力-应变曲线上表现为应力不断上升。
等离子体热扩渗: 利用低真空中气体辉光放电产生的离子轰击工件表面,形成热扩渗层的工艺过程。
液体热扩渗:将工件浸渍在熔融的液体中,使表面渗入一种或几种元素的热扩渗工艺方法。
化学镀::在无外加电流的状态下,借助合适的还原剂,使镀液中的金属离子还原成金属,并沉积到零件表面的一种镀覆方法。
复合镀:在电镀或化学镀溶液中加入非溶性的固体微粒,并使其与主体金属共沉积在基体表面,或把长纤维迈入或卷缠于基体表面后沉积金属,形成一层金属基的表面复合材料的过程。
合金镀:在一种溶液中,两种或两种以上金属离子在阴极上共沉积,形成均匀细致镀层的过程。
堆焊:在零件表面熔覆一层耐磨、耐蚀、耐热等具有特殊性能合金属的技术。
热喷焊:采用热源使涂层料在机基体表面重新融化或部分熔化,实现涂层与基体之间,涂层内颗粒之间的冶金结合,消除孔隙。
粉体工程试题与答案
粉体工程一、粉末的性能与表征1.粒径:粉末体中,颗粒的大小用其在空间范围所占据的线性尺寸表示,称为粒径。
2.粒径的表示方法:①几何学粒径②投影粒径③筛分粒径④球当粒径。
3.粉体粒径的分布常表示成频率分布和累积分布:①粒径分布的表格、直方图、曲线可直观地反映粉体粒径的分布特征。
②数字函数表达式有:正态分布;对数正态分布;Rosin—Rammler分布;RRB方程能较好地反映工业上粉磨产品的粒径分布特征。
4.平均粒径:若将粒径不等的颗粒群想象成自由径为D的均一球形颗粒组成,那么其物理特性可表示为f(d)=f(D),D即表示平均粒径。
5.粉末的测量方法:显微镜法;激光衍射法;重力沉降光透法;筛分法。
平均粒径测量方法:比表面法。
6.粉末的性质:堆积性质;摩擦性质;压缩性质与成形性(压制性)。
安息角:又称休止角、堆积角,它是指粉体自然堆积时的自由表面在静止平衡状态下与水平面所成的最大的角度。
(用来衡量与评价粉体的流动性)。
在0.2mm以下,粒径越小而休止角越大,这是由于微细粒子间粘附性增大导致流动性降低的缘故。
粉体颗粒形状愈不规则安息角愈大,颗粒球形愈大粉体流动性愈好其安息角就愈小。
二、粉体表面与界面化学1.粉末颗粒的分散:①在气相中,主要受范德华力、静电力、液桥力,分散方法,机械分散、干燥分散、颗粒表面改性分散、静电分散、复合分散;②在液相中,主要受范德华作用力、双电层静电作用力、空间位阻作用力、熔剂化作用力、疏液作用力,分散调控有,介质调控、分散剂调控、机械调控和超声调控。
2.颗粒表面改性:粉末颗粒表面改性:用物理,化学,机械方法对颗粒表面进行处理,根据应用的需要有目的的改变颗粒表面的物理化学性质,如表面晶体结构和官能团,表面能、界面润湿性,电性,表面吸附性和反应特性等,以满足现代新材料,新工艺和新技术发展的需要。
3.改性方法:①表面化学改性:偶联剂表面改性、表面活性剂改性、高分子分散剂改性、接枝改性;②微胶囊包覆——化学法、物理法、物理化学法;③机械化学改性;④原位聚合改性——无皂乳液聚合包覆法、预处理乳液聚合法、微乳液聚合法。
表面化学、胶体化学选题、填空课外补充练习(化学工程10级1-6班)
表面化学、胶体化学选择、填空题课外补充题选自《物理化学例题与习题》表面化学部分一、填空题:1.20℃、101.325kpa下,把一半径r1=5㎜的水珠分散成r2=10-3㎜的小水滴,则小水滴的数目为个。
此过程系统ΔG= J。
(已知20℃时,σ(H2O)=7.275× 10-2N/m)。
2.20℃、101.325kpa的大气压力下,在液体水中距液面0.01m处形成r=1mm的小气泡时,气泡内气体的压力P = 。
3.同种液体,在一定温度下形成液滴、气泡和平面液体,对应的饱和蒸气压分别为p 滴、p 泡和p 平,若将三者按大小顺序排列应为。
4.空气中有一肥皂泡,其泡内气相压力p内泡外气相压力p外(填“>”,“<”或“=”),若肥皂液的表面张力为σ,泡的半径为r,则P内—P外= 。
5.将一玻璃毛细管垂直插入某液体中,若该液体对毛细管不润湿,则管内液面呈形,产生的附加压力的方向指向,管内液面管外平液面。
6.一般物质当温度升高时,表面张力,达到温度时,表面张力为零。
7.室温下,水、汞的表面张力分别为σ(H2O)=73mN/m,σ(Hg)=485mN/m,水—汞的界面张力σ(H2O/Hg)=375mN/m, 则水在Hg表面上的铺展系数ϕ= ,表明水在Hg表面上铺展。
8.比较物理吸附与化学吸附的区别,并填入下表:项目物理吸附化学吸附吸附作用力吸附选择性吸附速度吸附分子层吸附热吸附稳定性9. 气体被固体吸附的过程,系统的熵变ΔS0,焓变0。
(填“>”、“<”,或“=”)10.273k时,已知某气体在固体吸附剂上的吸附服从Langmuir吸附规律,实验测得该气体在不同压力下的吸附量V(STP), 以p /V对p 作图,所得的直线斜率为6×10-3m-3,截距为1.2×109Pa/m-3。
则该气体在固体吸附剂上的吸附系数b= 。
11.在溶剂中加入某溶质B,能使该溶液的表面张力增大,则该溶质的表面浓度体相浓度,发生负吸附,该溶质为表面物质。
工程图学最全题库附带详细答案
单选题 10分 直线AB与CD的相对位置是( )
A 交叉 B 在同一条直线上 C 相交 D 平行
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单选题 10分 直线AB与CD的相对位置是( )
A 交叉 B 垂直相交 C 相交 D 平行
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单选题 10分 如图所示,两条直线的位置关系是( )
A 交叉 B 其它 C 相交 D 平行
提交
单选题 10分 如图所示,两条直线的位置关系是( )
A 1×2 B 放大一倍 C 2∶1 D 2/1
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单选题 10分 当用1:2的比例画一圆时,该圆的绘制直径为 16mm,此时圆的直径应标注为( )
A 64mm B 16mm C 32mm D 8mm
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单选题 10分 绘制图样时,确定绘图比例的方法是:
A 按图纸幅面大小确定 B 按图样的复杂程度确定 C 只能在国标推荐中作选择 D 根据实际需要自己决定
下图是一个长方体被两平面切割的投影,左视图 正确的是:( )
A B
C
D
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曲面立体截交线 圆柱
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单选题 10分 根据截平面与圆柱轴线的相对位置的不同,圆柱 截交线的形状不可能是( )
A 不规则曲线 B圆 C 矩形 D 椭圆
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单选题 10分
圆柱表面AB、BC线的投影如下图,下列说法错 误的是( )
AB、BC均是圆柱 A 面上直线
作图过程中要判断 B 曲面上点的可见性。
AB为直线,BC为 C 曲线
作BC曲线投影时 D 还需求一般点
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单选题 10分 完成圆柱被切割后的三面投影正确的是( )
A
B
C
D
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物理化学—表面化学练习题及参考答案(2)
)
)
(C) 固-水 = 固-空气
其液固间的接触角值为: (
(A) > 90°
(C) = 180°
(D) 不能确定
10. 已知 A2(1),B2(2)两种气体在催化剂上发生混合吸附, 其中(1)气
体发生解离, 若催化剂表面是均匀的, 则(1)、(2)在催化剂上的表面
覆盖度 1, 2 与气相平衡压力 p1, p2 关系为: (
式,在 40 Pa 时,覆盖度 = 0.05,当 = 1/2 时,苯气体的平衡压
力为: (
(A) 400 Pa
(C) 1 000 Pa
)
3. 在等温等压条件下,将 1 mol 水的表面积增加 10 倍,作功为
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W,水的 Gibbs 自由能变化为G,此时 W 与 G 的关系为:(U
= Q - W)
对全部高中资料试卷电气设备,在安装过程中以及安装结束后进行高中资料试卷调整试验;通电检查所有设备高中资料电试力卷保相护互装作置用调与试相技互术关,系电,通力根1保过据护管生高线产中敷工资设艺料技高试术中卷0资不配料仅置试可技卷以术要解是求决指,吊机对顶组电层在气配进设置行备不继进规电行范保空高护载中高与资中带料资负试料荷卷试下问卷高题总中2体2资,配料而置试且时卷可,调保需控障要试各在验类最;管大对路限设习度备题内进到来行位确调。保整在机使管组其路高在敷中正设资常过料工程试况1卷中下安,与全要过,加度并强工且看作尽护下可1都关能可于地以管缩正路小常高故工中障作资高;料中对试资于卷料继连试电接卷保管破护口坏进处范行理围整高,核中或对资者定料对值试某,卷些审弯异核扁常与度高校固中对定资图盒料纸位试,置卷编.工保写况护复进层杂行防设自腐备动跨与处接装理地置,线高尤弯中其曲资要半料避径试免标卷错高调误等试高,方中要案资求,料技编试术写5、卷交重电保底要气护。设设装管备备置线4高、调动敷中电试作设资气高,技料课中并3术试、件资且中卷管中料拒包试路调试绝含验敷试卷动线方设技作槽案技术,、以术来管及避架系免等统不多启必项动要方高式案中,;资为对料解整试决套卷高启突中动然语过停文程机电中。气高因课中此件资,中料电管试力壁卷高薄电中、气资接设料口备试不进卷严行保等调护问试装题工置,作调合并试理且技利进术用行,管过要线关求敷运电设行力技高保术中护。资装线料置缆试做敷卷到设技准原术确则指灵:导活在。。分对对线于于盒调差处试动,过保当程护不中装同高置电中高压资中回料资路试料交卷试叉技卷时术调,问试应题技采,术用作是金为指属调发隔试电板人机进员一行,变隔需压开要器处在组理事在;前发同掌生一握内线图部槽 纸故内资障,料时强、,电设需回备要路制进须造行同厂外时家部切出电断具源习高高题中中电资资源料料,试试线卷卷缆试切敷验除设报从完告而毕与采,相用要关高进技中行术资检资料查料试和,卷检并主测且要处了保理解护。现装场置设。备高中资料试卷布置情况与有关高中资料试卷电气系统接线等情况,然后根据规范与规程规定,制定设备调试高中资料试卷方案。
pcb工程师试题-附答案
PCB工程师试题-附答案(某公司招聘试题)一.填空1.PCB上的互连线按类型可分为_微带线_和带状线2引起串扰的两个因素是_容性耦合和_感性耦合3.EMI的三要素:发射源传导途径敏感接收端4.1OZ铜的厚度是1.4 MIL5.信号在PCB(Er为4)带状线中的速度为:6inch/ns6.PCB的表面处理方式有:喷锡,沉银,沉金等7.信号沿50欧姆阻抗线传播.遇到一阻抗突变点.此处阻抗为75欧姆.则在此处的信号反身系数为_(0.2)8.按IPC标准.PTH孔径公差为: +/-3mil NPTH孔径公差为:+/-2mil9.1mm宽的互连线(1OZ铜厚)可以承载1 A电流10.差分信号线布线的基本原则:等距,等长11.在高频PCB设计中,信号走线成为电路的一部分,在高于500MHz频率的情况下,走线具有电阻、电容、电感特性。
12.最高的EMI频率也称为EMI发射带宽,它是信号上升时间而不是信号频率的函数。
(注释:计算EMI发射带宽公式为f=0.35/tr式中f-频率(GHZ); tr-信号上升时间或下降时间(10%~90%的上升或下降区间的时间)ns).13.大多数天线的长度等于某一特定频率的λ/4或λ/2(λ为波长)。
因此在EMC 规范中,不容许导线或走线在某一特定频率的λ/20以下工作,因为这会使它突然变成一根高效能的天线,电感和电容会造成谐振。
14.铁氧体磁珠可以看作一个电感并联一个电阻。
在低频时,电阻被电感短路,电流流向电感;在高频时,电感的高感抗迫使电流流向电阻。
在高频时,使用铁氧体磁珠代替电感器。
15.布局布线的最佳准则是磁通量最小化。
二.判断1.PCB上的互连线就是传输线. (x)2.PCB的介电常数越大.阻抗越大.(X)3.降底PP介质的厚度可以减小串扰.(X )4.信号线跨平面时阻抗会发生变化.(Y)5.差分信号不需要参考回路平面.(X)6.回流焊应用于插件零件.波峰焊应用于贴片零件.(X)7.高频信号的回路是沿着源端与终端两点距离最短路径返回.(X)B2.0差分的阻抗是100欧姆.(X.印象中是90)9.PCB板材参数中TG的含义是分解温度.(X.Tg为高耐热性.)10信号电流在高频时会集中在导线的表面.(Y)三选择1影响阻抗的因素有(A D)A.线宽B.线长C.介电常数D.PP厚度E.绿油2减小串扰的方法(BCDE)A.增加PP厚度B.3W原则(注释:走线间距是走线宽度的2倍)C.保持回路完整性;D.相邻层走线正交E.减小平行走线长度3.哪些是PCB板材的基本参数(A C D)A.介电常数B.损耗因子C.厚度'D.耐热性E.吸水性4.EMI扫描显示在125MHZ点频率超标.则这一现象可能由下面哪个频率引起的(B.A有点像,但倍频与B差得太远了A.12.5MHZB.25MHZC.32MHZD.64MHZ5.PCB制作时不需要下面哪些文件(B D )A.silkcreenB.pastmaskC.soldermaskD.assembly6.根据IPC标准.板翘应<= (C)A.0.5%B.0.7%C.0.8%D.1%7.哪些因素会影响到PCB的价格(A B Cd)A.表面处理方式B.最小线宽线距8 C.VIA的孔径大小及数量D.板层数8.导网表时出现如下错误:ERROR:Canot find device file for'CN-MINPCI-126'原因可能是(A)A.封装名有错B.封装PIN与原理图PIN对应有误C.库里缺少此封装的PADD.零件库里没有此封装四.术语解释微带线(Microstrip):指得是只有一边具有参考平面的PCB走线。
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《表面工程学》期末考试试卷(B)
适用班级: ( 卷) 考试时间: 1.5小时
一、填空题(每题2分共20分)
1.当θ<90°时,称为润湿;当(θ=0°)时,称为完全润湿;当θ>90°时,称为(不润湿);当θ
=180时,称为完全不润湿。
2.热喷涂技术可应用于喷涂耐腐蚀涂层、(耐磨)涂层和耐(热障)涂层。
3.金属的电沉积包括液相传质、(电化学还原)和电结晶步骤。
4.表面清理中常用的清理工艺过程为:脱脂→水洗→(化学浸蚀)→水洗→(中和)→水洗。
5.金属腐蚀的基本原理是形成(原电池),其中(阳)极腐蚀。
6.真空蒸镀薄膜的形成机理有核生长型、(单层生长)型和混合生长型。
二、选择题(每题2分共10分)
1.化学镀的关键是____B___的选择和使用,从本质上讲,化学镀是一个无外加电场的___过程。
A 氧化剂氧化-还原
B 还原剂电化学
C 氧化剂氧化
D 还原剂还原
2.下面说法正确的是__A___
A 电刷镀需要直流电,并在一定电压下才能工作
B 电刷镀被消耗的那个电极要不断补充,电刷镀才能继续进行
C 刷镀工艺中的电净过程和活化过程都不需要接电源
D 一般活化液呈碱性,电净液呈酸性
3.哪一个不是激光表面合金化的主要优点___D__
A 可控制加热深度
B 能局部合金化
C 快速处理中能有效利用能量
D 比用其他方法得到的镀层更耐腐蚀
4.热浸镀中助镀剂的主要作用是__A___
A 防止钢铁腐蚀,降低熔融金属的表面张力
B 除去金属表面的氧化物和锈
C 除去金属表面的油污和杂质
D 钝化金属
5.大气腐蚀的速度的受到多种因素的影响,但主要的影响因素不包括:_D__
A 大气的成分
B 大气的湿度
C 大气的温度
D 大气的流动速度
三、判断题(每题2分共10分)
1.喷涂材料在热源中被加热过程和颗粒与基材表面结合过程是热喷涂制备涂层的关键环节(√)2.等离子喷涂中,等离子气体流量直接影响焰流的温度,所以应选择高工作电压和高的工作电流。
(×)3.在正式电刷镀前要对基体表面进行预处理,主要有用电净液电解刻蚀和活化液除油。
(×)4.真空蒸镀时要把材料加热熔化使其蒸发或升华,有些合金或化合物会因此分解产生新的物质,所以真空蒸镀属于化学气相沉积。
(×)
5. 保护大气还原法热浸镀不需要对工件进行碱洗、酸洗和水洗。
(√)
四、名词解释(每题5分共25分)
1.吸附作用:物体表面上的原子或分子力场不饱和,有吸引周围其它物质(主要是气体、液体)分子的能力。
2.极化:腐蚀电池工作时,阴、阳极之间有电流通过,使阴、阳极之间的电位差(实际电极电位)比初始电位差要小得多的现象。
3.热扩渗:将工件放在特殊介质中加热,使介质中某一种或几种元素渗入工件表面,形成合金层(或掺杂层)的工艺。
(化学热处理技术)
4. 电镀:在含有欲镀金属的盐类溶液中,在直流电的作用下,以被镀基体金属为阴极,以欲镀金属或其它惰性导体为阳极,通过电解作用,在基体表面上获得结合牢固的金属膜的表面工程技术。
5.溅射镀膜:用高能粒子轰击固体表面,通过能量传递,使固体的原子或分子逸出表面并沉积在基片或工件表面形成薄膜的方法。
五、简答题(每题7分,共35分)
1、表面工程技术的特点与意义;
答:表面工程技术具有一般整体材料加工技术不具备的优点。
1)主要作用在基材表面,对远离表面的基材内部组织与性能影响不大。
因此,可以制备表面性能与基材性能相差很大的复合材料。
2)采用表面涂(镀)、表面合金化技术取代整体合金化,使普通、廉价的材料表面具有特殊的性能,不仅可以节约大量贵重金属,而且可以大幅度提高零部件的耐磨性和耐蚀性,提高劳动生产率,降低生产成本。
3)可以兼有装饰和防护功能,有力推动了产品的更新换代。
4)表面薄膜技术和表面微细加工技术具有微细加工功能,是制作大规模集成电路、光导纤维和集成光路、太阳能薄膜电池等元器件的基础技术。
5)二维的表面处理技术已发展成为三维零件制造技术(生长型制造法),不仅大幅度降低了零部件的制造成本,亦使设计与生产速度成倍提高。
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6)表面工程技术已成为制备新材料的重要方法,可以在材料表面制备整体合金化难以做到的特殊性能合金等。
2、表面预处理的作用及主要工序;
答:作用:清除材料表面杂质,露出材料(金属)本色使并使其处于活化状态,获得“清洁表面”甚至“洁净表面”,以提高表面覆层的质量以及覆层与基材的结合强度。
表面预处理工序主要包括脱脂、除锈和获取一定程度粗糙度的表面等几部分。
3、热扩渗层的形成机理;
答:1) 产生渗剂元素的活性原子并提供给基体金属表面。
活性原子的提供方式:热激活能法、化学反应法(常用方法)。
2)渗剂元素的活性原子吸附在基体金属表面上,随后被基体金属所吸收,形成最初的表面固溶体或金属间化合物,建立热扩渗所必须的浓度梯度。
3)渗剂元素原子向基体金属内部扩散,基体金属原子也同时向渗层中扩散,使扩渗层增厚,即扩渗层成长过程(简称扩散过程)。
扩散的机理:间隙式扩散、置换式扩散和空位式扩散机理。
4、等离子体热扩渗的基本特点;
答:特点(与普通气体热扩渗技术相比):
(1)表面活性高,热扩渗速度快;
(2)热扩渗层组织容易控制;
(3)可去除氧化膜和钝化膜,能进行有效热扩渗;
(4)易实现工艺过程的自动控制。
5. 常见的电镀方式及其特点;
1)挂镀
(优点)是适合于各类零件的电镀;电镀时单件电流密度较高且不会随时间而变化,槽电压低,镀液温升慢,带出量小,镀件的均匀性好;
(缺点)劳动生产率低,设备和辅助用具维修量大。
2)滚镀
(优点)节省劳动力,提高生产效率,设备维修费用少且占地面积小,镀件镀层的均匀性好。
(缺点) 镀件不宜太大和太轻;单件电流密度小,电流效率低,槽电压高,槽液温升快,镀液带出量大。
其使用范围较小。
3)刷镀
(优点)不需要电镀槽,具有设备简单、工艺灵便、沉积速度快、镀层与基体材料的结合力好、镀后不需要机加工、对环境污染小、节水省电等。
(缺点)不适于面积大、尺寸大的零件修复,也不能用于大批量镀件的生产。
4)连续电镀
特点:生产效率高、工艺要求高。
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