AltiumDesigner板级设计进阶

10pF
C9
6 3 4 8 1
OP27C
C26
J4
+ C18
270pF
4.7nF
VR11 20k LIN
2.2uF
4.7nF
GNDGND -15V
STEREO JACK
-15V GND
VR3 10k LOG
R12
5 7 6
LM833M
4
GND 10R
R50
2.2uF
10k 8
Monitor
R20
R22
混合信号仿真
信号完整性分析
原理图设计
PCB设计
FPGA与嵌入式 设计
数据交换接口
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4
一体化电子设计综合平台
增强的基本设计功能保证了更加高效
器件库设计 机电一体化设计
可靠的设计能力
混合信号仿真 高级分析功能为设计提供指导，帮助
更好的优化和把握设计，从而提升设
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10
层次化原理图设计
Description: AUX AUX Auxilary.SchDoc LEFT RIGHT Description: Repeat(COUT,1,2); Repeat(COUT,1,2); Output channel.SchDoc Repeat(Output)
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37
37
理想的数字信号
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38
38
高速数字信号的模拟特性
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Description: EFFECTS EFFECTS Effects.SchDoc Description: POWER POWER Power.SchDoc Effects
Description: MONITOR MONITOR Monitor.SchDoc Monitor
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6
课程目录
复杂原理图的层次化设计 高级PCB规则设定 高速高密度PCB设计 机电协同设计 信号完整性仿真
1. 2. 3. 4. 5.
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7
模块化原理图设计
+15V
R43 R45
330R
4.7k
+10dB
+30dB
+ C16
10uF +15V
-15V
R6
22k
2.2uF
22k
R46 R5
22k
R47
8
SSM2017P (8)
4.7k
+15V
C33
GND
R48 R49
-15V +15V
GND
R27
+15V
R40
2.2k 2.2k
10k 10k 2.2k 10uF GND -15V
U2B C10
2 6.8k
C31 C32
7
U7
4.7k
22k
33
课程目录
复杂原理图的层次化设计 高级PCB规则设定 高速高密度PCB设计 机电协同设计 信号完整性仿真
1. 2. 3. 4. 5.
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传统设计过程
核心是基于后期调试 需要反复进行样机制作、测试 实验及设计修改工作 测试会对设计有额外的要求， 使得设计更加复杂 (Design For Test) 测试的复杂性、局限性和偶然 性使得问题定位困难 产品设计周期长、成本高、风 险大
LCHANNEL
15k VR9 10k LIN
R21
15k GND
R23
LEFT
GND
+15V
R41 R28
RCHANNEL
15k 6.8k
15k
R51
RIGHT
2.2k
C27
270pF VR4 10k LOG
10k
Headphone
GND
Effects
GND
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11
层次化原理图设计
Description: AUX AUX Auxilary.SchDoc LEFT RIGHT MB1 MB2 MB Description: Repeat(COUT,1,2); Repeat(COUT,1,2); Output channel.SchDoc Repeat(Output)
25
Pin/Part交换与自动优化
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26
高密度封装的自动扇出及逃逸式布线
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27
课程目录
复杂原理图的层次化设计 高级PCB规则设定 高速高密度PCB设计 机电协同设计 信号完整性仿真
Description: Repeat(CIN,1,8) Repeat(CIN,1,8) Input channel.SchDoc LEFT RIGHT Repeat(Headphone) Effects Monitor
Description: HP HP Headphone.SchDoc LEFT RIGHT Headphone[1..8] Effects Monitor
Altium全 球总部迁 至上海
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2
专业的电子设计工具
器件库设计
器件库设计 原理图设计 PCB设计
原理图设计
PCB设计
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3
一体化电子设计综合平台
器件库设计 机电一体化设计
信号完整性分析
计水平
设想周到的拓展接口为进一步提高电
原理图设计
子设计水平提供无限可能
PCB设计 FPGA 设计
数据交换接口
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5
Altium中国价值链
优秀的产品
互动的社区 定制的服务
热心的支持 专业的培训
丰富的内容
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-15V
S1 C29
+ C17
+15V
U2A
-15V 1 6 SW SPDT
C30
10uF
7
VR2
4
8 2 2
C25
100nF
C8
C7
R11 R3
3 1 2
LM833M
3 1
J2 XLR R25 R26
270pF
3 5 4
U6
GND
6.8uF GND
2.2uF 10k LOG
10R
R4
VR10 100k LIN
Altium Designer 板级设计 进阶
Altium 中国
Support.cn@altium.com 800-819-0726
关于Altium
1985 1991 1994 2001 2011
Protel 公 司成立
首个基于 Windows EDA工具
首个电子 设计一体 化平台
更名为 Altium公 司
完美的3D视图 支持Step模型导入导出 根据Step模型生成PCB边框 直接生成器件的简单3D模型 实时的3D位置冲突检查
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来自百度文库
电子设计与结构设计沟通不再困难
电子设计 结构设计
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9
原理图模块的Device Sheet复用
Description: CIN CIN Input channel.SchDoc LEFT RIGHT Headphone Effects Monitor
U_Input channel Input channel LEFT RIGHT Headphone Effects Monitor
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课程目录
复杂原理图的层次化设计 高级PCB规则设定 高速高密度PCB设计 机电协同设计 信号完整性仿真
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20
全面的PCB叠层设计管理
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21
阻抗驱动的线宽控制
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28
电子设计与结构设计的协同工作
完美的3D视图 支持Step模型导入导出
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29
电子设计与结构设计的协同工作
完美的3D视图 支持Step模型导入导出 根据Step模型生成PCB边框
8
原理图模块的多通道调用
Description: CIN CIN Input channel.SchDoc LEFT RIGHT Headphone Effects Monitor
Description: Repeat(CIN,1,8) Repeat(CIN,1,8) Input channel.SchDoc LEFT RIGHT Repeat(Headphone) Effects Monitor
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22
障碍物推挤与自动寻迹
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23
差分走线与总线布线
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24
布线长度调整和等长约束
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Description: EFFECTS EFFECTS Effects.SchDoc Description: POWER POWER Power.SchDoc Effects
Description: MONITOR MONITOR Monitor.SchDoc Monitor
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30
电子设计与结构设计的协同工作
完美的3D视图 支持Step模型导入导出 根据Step模型生成PCB边框 直接生成器件的简单3D模型
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31
电子设计与结构设计的协同工作
MB[1..2] Description: Repeat(CIN,1,8) Repeat(CIN,1,8) Input channel.SchDoc LEFT RIGHT Repeat(Headphone) Effects Monitor MB1 MB2 Headphone Headphone[1..8] MB1 MB2 Description: HP HP Headphone.SchDoc LEFT RIGHT Headphone[1..8] Effects Monitor
测试
有问题?
样机
设计
研发时间和成本增加！！
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35
虚拟样机- Simulation
仿真可以嵌入整个设计流程，在样 机生产之前预见问题，解决问题 虚拟测试无需进行DFT设计，可以 在任意位置进行测试，并且不会因 为测试的接入而引起误差 仿真的灵活性可以对复杂测试进行 分步跟踪，突破实测的局限性，排 除实测的偶然因素，更加有针对性 的定位问题 仿真可以让工程师更加了解自己的 设计，更好的运用自己的能力来定 位和解决问题 缩短周期、降低成本、控制风险 设计 有问题? 仿真

验证


设计一次成功！！！
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36
信号完整性(Signal Integrity)仿真
专门针对高速数字电路进行的性能分析 针对反射和串扰分别进行考察和优化 Post-layout仿真进行板级验证以发现问题 Pre-layout仿真进行约束探索以指导设计
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规则适用范围的定义
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规则的优先级
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17
规则内容设定
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18
由原理图定义PCB规则
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12
课程目录
复杂原理图的层次化设计 高级PCB规则设定 高速高密度PCB设计 机电协同设计 信号完整性仿真
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13
PCB规则类型
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规则适用范围
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