中国半导体行业协会陈贤秘书长在2011集成电路设计年会开幕式上的致辞
从“2011中国半导体市场年会”解读中国半导体市场
从“2011中国半导体市场年会”解读中国半导体市场
3月2日，由中国半导体行业协会主办、赛迪顾问股份有限公司承办的2011中国半导体市场年会在苏州召开，该年会如今已经举办八届，其每年度所释放的信息已经成为对当年中国半导体市场走势判断的风向标。
2010年中国集成电路市场规模增长29.5%
2010年全球半导体市场规模2983.2亿美元，市场增速达31.8%，是继2000年以来市场增速最快的一年。
在经历了2009年的下滑之后，市场大幅反弹，结束了连续多年来的低迷发展态势。
赛迪顾问半导体业务群总监李珂介绍，中国集成电路方面，市场也同样结束了连续多年来增速下降的趋势，2010年市场增速达29.5%，实现销售额7349.5亿元。
是继2005年之后市场增速最快的一年(图1)。
市场反弹得益于全球经济的复苏，市场对下游整机电子产品的需求旺盛，从而带动对上游集成电路产品的需求。
此外，由于2010年下游市场对芯片需求强劲，因此整体上使得芯片价格相对往年较为坚挺，在某些产品领域甚至出现芯片价格上涨的现象，芯片价格也是影响市场发展的因素之一。
整体来看，2010年之所以能实现市场的大幅反弹，关键的因素还是因为2009年市场受全球金融危机影响造成衰退，从而导致市场基数较低，因此2010年全球市场和中国市场双双实现高速增长。
中国集成电路自给率低状况仍未改变
虽然2010年中国IC设计业的发展非常迅速，包括珠海欧比特、北京君正、国民技术、福星晓程等公司成功登陆创业板，但是这些企业的壮大并未实质改变国内自给率不足10%的现状。
从“2011中国半导体市场年会”解读中国半导体市场
７ ８
联芯科技有限公司
７
．
９
上 海华 虹集成电路有限公司
６９ ．
各个行业信 息化建设的持续深 入
，
应 用 于 这 些行
５
北京 中星微电子有限公司 无锡华润矽科微电子有限公司ｔ
海力士半导体 （ 中国）有限公司 中芯国际集成电 路制造 有限公司 华润微电子有 限公司 上海华虹Ｎ Ｃ Ｅ 电子有限公司
．
２ １ 年中国十大集成 电路与分立器件 造企业 ００ 羽 ＿ １ １ ２ １４ ０． ６ ４． ５３ ２． ４８
１ ． ７８
６ ７ ８ ９ １ ０ １
上海宏力半导体制造有限公司 和舰科技 （ 苏州 ）有限公司 天津中环半导体有限公司 首钢 日电电子有限公司 吉林华微电子股份有限公司 ２ １ 年 中国十大封装测试企业 ００ 飞思卡尔半导体 （ 中国）有限公司
６． ４ ４
６． ３９ ４． １ ８ ３ ４ ９
．
目前
３． ２１ ２． ９７ ２ ２ ６
．
发改 委正会同财政部和税 务总局等相关单 位抓紧落实 “号 文 件 ” 的 实 施 细 则 ４ 行 业 协 会 目前 也 在 紧 密 与
，
２． ４２ ２． ２２
集 成 电路 各 产 业 链 企 业 沟 通 ，为 政 府 相 关 部 门 决 策 提 供 可 靠 依 据 ．从 而 协 助 确 保 新 政 策 落 到 实 处 。 陈 贤 表 示 ， “ 号 文 件 ” 中 所 提 及 的 政 策 ，将 本 ４ 着 先 易 后 难 、 先 简 后 繁 的顺 序 陆 续 展 开 ， 比如 落 实 税 收 政 策 就 要 先 于 引 导 设 立 股 权 或 创 业 投 资 基 金 ，而 企 业 利 用 知 识 产 权 无 形 资 产 质 押 贷 款 可 能 银 行 这 一关 不好过。 虽 然 目前 具 体 的 实 施 细 则 还 没 有 公 布 ，但 是 与会 的企业人 士均对 “号文件 ”对产 业的促 进作 用表示 ４
2011年中国半导体市场年会在苏州圆满召开
2011年中国半导体市场年会在苏州圆满召开
佚名
【期刊名称】《中国集成电路》
【年(卷),期】2011(20)3
【摘要】由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、苏州工业园区管委会联合主办的“2011中国半导体市场年会（ICMarketChina2011）”于3月2日在苏州召开。
年会以“把脉战略新兴产业、共促市场合作共赢”为主题，聚焦“市场走势与产业新政”、“新形势下半导体市场发展”和“绿色经济下的半导体商机”三大热点领域，进行了深入的探讨。
【总页数】2页(P7-8)
【关键词】苏州工业园区;半导体市场;中国;年会;信息产业发展;行业协会;新兴产业;市场走势
【正文语种】中文
【中图分类】F407.635
【相关文献】
1.2008年中国集成电路产业发展研讨会暨第11届中国半导体行业协会集成电路分会、支撑业分会和江苏省半导体行业协会年会在苏州市召开 [J],
2.2010年中国半导体市场年会在沪圆满召开 [J],
3.2010年中国半导体市场年会在沪圆满召开 [J], 章从福;
4.2011年中国半导体市场年会在苏州圆满召开 [J],
5.2011年中国半导体市场年会在苏州圆满召开 [J],
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2011我国集成电路设计业逆风高飞
2011我国集成电路设计业逆风高飞由中国电子工业科学技术交流中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)(简称CSIP)主办的2011 中国集成电路产业促进大会暨第六届中国芯颁奖典礼于12 月16 日在济南召开。
会上，CSIP 发布了《2011 中国集成电路设计业发展报告》。
该报告是CSIP 在对国内重点IC 设计企业、IP 核供应商、设计服务公司和各大科研机构调查的基础上分析研究得出的。
报告显示，移动互联网的兴起给半导体产业带来新的、庞大的市场，这将重塑全球半导体产业格局，我国集成电路产业面临重大的发展机遇。
2011 年我国集成电路设计业全行业销售额预计达到686.81 亿元人民币，产业规模仅次于美国及中国台湾地区，位居全球第三位。
2010 年四季度全球智能手机加平板电脑的销售量超过PC，标志着全球信息技术产业的发展进入了移动互联网时代。
与过去信息技术产业发展中每一次重大技术革新都会带来财富的重新分配一样，移动互联网的发展也将重塑全球半导体产业格局。
CSIP 集成电路处处长孙加兴博士在大会主题报告《移动互联网时代的半导体产业》中指出，在新的移动互联网时代，产业链各环节都尚未形成垄断，这就给新进入者巨大的机会。
当前，我国移动互联网产业呈现出越下游越强大、终端商跟服务商的竞争激烈、嵌入式CPU 和嵌入式OS 成为短板、芯片企业是核心推动力之一等特点。
他对移动互联网时代的芯片产业提出积极抢占行业应用市场、狠抓CPU 和OS 的生态建设、统一API 接口，共建APP MALL、倡导下游责任、国内整机企业在同等条件下要优先采用本土芯片等发展建议。
在全球半导体宏观经济环境动荡低迷的大背景下，2011 年初国务院关于印发《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》正式出台，。
大唐微电子当选中国半导体协会集成电路设计分会常务理事单位
国内要阄
２ １ 中国半导体行业协会集成 电路 ０ １ 设计分会年会西安成功举办
２１ 年 １ 月 １ 至 １ ０１ １ ７ ８日，由中国半导体行业 协会 、 西安市科学技术局 、 西安高新技术产业开发区 管委会 、 核高基” “ 国家科技重大专项总体专家组共 同主办 的 “０ 中国半导体行业协会集成 电路设计 ２１ １
在 “Ｏ Ｎ Ｒ Ｆ Ｕ Ｄ Ｙ与 工艺 技术 ” 题论 坛 上 ， 渊 专 庄
厚的科研优势 ，统筹东西部产业资源 ，培育和新技 术， 对于推动集成 电路产业尤其是设计业 ， 帮助本土 产业构建高端交流平台和企业合作机遇 ，实现下一 个十年跨越式发展具有重大意义。
会 议 由西 安 市 科 学技 术 局 局 长 问 向荣 主 持 ， 中
方案 ， 身份 识别 解决 方案 ， 金融 Ｉ 芯片解 决 方案 ， Ｃ卡
对这 ２０ ０ 家公司所取得 的成就 ， 福布斯亚洲》 《 将举办 ” 最佳 中小上市企业 ” 颁奖典礼暨晚宴。复
旦 微 电子 总 经 理 施 雷 先 生 获邀 将 参 加 颁 奖 盛 典 。 （ 自复旦微 电子 ） 来
大唐 微 电子 当选 中 国半 导体 协 会
集成 电路设计分会 常务理事单位
在日 前召开的 “０ 中国半导体行业协会集成 ２１ １
电路设计 分会年会 ” ， 上 大唐微 电子当选 为常务理
事单 位 。
司（ 后简称 “ 华润上华”） 作为本次会议的白金赞助 商参加了年会 ， 以引人注 目的展台展示 、 并 精彩演讲
稳定传统业务 ，快速发展新业务。将传统产品和技
2011电子行业年会在深隆重召开
2011电子行业年会在深隆重召开
佚名
【期刊名称】《《中国集成电路》》
【年(卷),期】2011(020)002
【摘要】1月13日，由深圳华强集团、华强电子网主办的“2011年中国电子元器件行业创新发展年会”在深圳圣廷苑酒店隆重举行。
作为国内电子元器件业界一年一度的盛事，也是新年里业界的第一次大规模高峰对话，本次活动吸引超过500人参会，规模赶超往届。
【总页数】1页(P2-2)
【正文语种】中文
【中图分类】TN6
【相关文献】
1.共创行业可持续辉煌——2011中国卫星导航运营商大会在深隆重召开 [J], GN
2.回顾过去,展望未来,《中国涂料行业"十二五"规划》出炉——2011年中国涂料、颜料行业工作年会在京隆重召开 [J], 中国涂料编辑部
3.2011年风险投资行业年会暨火炬科技金融工作会在京隆重召开 [J],
4.2011年风险投资行业年会暨火炬科技金融工作会在京隆重召开 [J],
5.中国锻协封头成形委员会2011年行业年会在合锻隆重召开 [J],
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掀起高效节能电机 控制技术新浪潮
掀起高效节能电机控制技术新浪潮
2011 年10 月28 日，由中国半导体行业协会主办，《电子产品世界》杂志社承办的首届高效节能电机控制技术解决方案专题研讨会在上海召开，与会嘉宾与听众集中分享了未来五年电机控制领域的最新市场动态和最新技术解决方案。
德州仪器公司和飞思卡尔半导体公司对此次研讨会提供了赞助支持。
中国半导体行业协会秘书长陈贤在开幕致辞中指出，在2011 年3 月19 日举行的全国高效电机推广工作会议上，财政部、国家发改委宣布2011 年全国高效电机的推广任务是3177 万千瓦，约占全国国内电机销售量的30%，其中，低压高效电机2000 万千瓦、高压高效电机1000 万千瓦、稀土永磁电机177 万千瓦。
未来几年中，电机产品将迎来一轮更新换代潮，高效节能型电机将会批量进入市场，各种电子设备都将以高效节能型电机为首选，因此电机控制也将成为大家竞争的热点。
中电元协微特电机与组件分会陈宝秘书长在题为《中国微特电机行业现状与发展趋势》的演进中指出，现代微特电机需求量大，应用于各个领域，使用面广，人们可以通过一个家庭拥有微特电机数量的多少来衡量一个国家发展水平。
据不完全统计，西方发达国家每个家庭平均拥有50～100 台微特电机，我国大城市居民平均家庭拥有量大约在10～30 台左右，具有庞大的潜在市场。
面向21 世纪，满足与地球环境共存、与网络结合、机器人要求的全优的电机将得到更大发展，并将构筑起一个微特电机的新时代。
因此要满足上述总要求，产品发展趋势为：①节能和智能化;②微、轻、薄和高速化;③无刷化和驱动、控制电路集成化和专用化;④低噪音、低振动、低干扰;⑤新结构、。
2011年会方案
2011年会方案2011中国半导体行业协会集成电路设计分会年会暨中国集成电路设计产业十年成就展2011 CSIA-ICCAD Annual Conference & China IC Design Industry 10-Year Achievements Exhibition一、会议背景：中国半导体行业协会集成电路设计分会年会的前身是中国IC CAD联谊会，现已成为中国集成电路设计行业内最具影响力的年度活动，历届年会吸引了来自全球10多个国家以及海峡两岸上百家顶尖IC企业和IC 领域众多专家、学者和企业高层。
众多行业精英汇聚一堂，共商行业大计，对于产业发展、招商引资及项目合作有着不可低估的战略引导意义。
西安在东西部合作中具备重要的战略地位，本次年会以“承接产业转移加速经济转型实现历史跨越”为主题，对于积极探讨东西部产业发展所面临的共性问题和西部大开发新十年的发展策略，营造交流与合作的良好平台，促进我国集成电路设计产业的持续、快速、健康的发展都将起到强有力的推动作用。
同时，对于本地产业构建高端交流平台与战略合作具有举足轻重的意义，必将对构建“人文西安、现代西安、科技西安”产生深远的影响。
二、会议形式：展览+主题报告+交互式专题论坛主题报告采取大会报告形式，安排5-8篇具有共性的带有总结与展望特色的报告、产业转移政策以及企业所面临机遇，以及本地代表性技术动态与展望性的报告。
专题论坛采取报告互动形式，围绕拟订专题，邀请6-8位业内专家、企业家共同与代表探讨，并由主持人对论坛进行调控和总结。
会议日程2011年11月17日，星期四西安绿地笔克国际会展中心一层大会堂（1号馆）2011年11月18日，星期五地点：西安绿地笔克国际会展中心二楼专题论坛主要参展企业名录部分参会人员代表。
2011中国半导体行业协会集成电路设计分会年会(ICCAD2011)11月西安召开
行 业 和通 信 行业 非 常关 注 的一 项 重 要技 术 活 动 ， 依
托 中 国电子 学会 和 中国通 信学 会 这 两 大资 源 平 台 ， 使 该 活 动 汇集 了 国 内外 主 要 的 集 成 电 路 企 业 和 通
基 板制 造技 术 、 进封 装设 备 、 装材 料等 及其 市场 先 封
的基础上 ， 现 出强 劲的增长 势头 。随着芯 片集 成度 呈
２１ ０ 国半导 体 行 业 协 会 １中
集 成 电路 设 计 分 会 年会
（ Ｃ Ｄ ２ １ ）１ Ｉ Ａ ０ １月西 安 召开 Ｃ １
为 了发 挥西 安深厚 的科 研优 势 ，充分展 示东 西 部 产 业 资 源 的各 自优 势 ， 培育 核 心 技 术 ， 动集 成 推
走 向与应对措 施 。这是 我 国半导 体封 装测 试业 界 的
信厂 商 ， 形成 了产业 问技 术 与设 计 应用 的互动 交 流
平 台。 （ 本刊 编辑 ： 黄友 庚 ）
重要 盛会 ， 是 半导 体 产业 链 之 间 的一 个 极 具意 义 也
的交 流平 台 。
２ １ ， 国集 成 电路产 业在 ２ ０ ０ ０年 我 ０ ９年缓慢 复苏
年 ６ ４岁 。
能力鼓 励资 源整合 ， 大 国际合 作 ， 我 同培育 出全 扩 在
中国集成电路设计业2019年会暨南京集成电路产业创新发展高峰论坛胜利召开
2019年11月21-22日，中国集成电路设计业2019年会暨南京集成电路产业创新发展高峰论坛在南京国际博览会议中心胜利召开，大会的主题是“构建芯生态，共圆芯梦想”。
会议开幕式由南京江北新区管委会副主任陈潺嵋主持。
工信部电子信息司有关领导，中国半导体行业协会常务副秘书长宫承和，国家集成电路产业基金股份有限公司总裁丁文武，南京市委常委、江北新区党工委专职副书记罗群分别在开幕式上致辞。
包括中国半导体行业协会集成电路设计分会荣誉理事长王芹生等嘉宾在内的会议代表近3000人出席了开幕式。
高峰论坛由中国半导体行业协会集成电路设计分会秘书长程晋格主持。
中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军发表了题为“持续为客户创造价值”的主旨报告（全文另发）。
报告向与会代中国集成电路设计业2019年会暨南京集成电路产业创新发展高峰论坛胜利召开本刊编辑表介绍了2019年中国集成电路设计业的发展概况：2019年，全国共有集成电路设计业1780家，比2018年的1698家多82家，数量增长4.8%。
除了北京、上海、深圳等传统设计企业聚集地外，无锡、杭州、西安、成都、南京、苏州、合肥等城市的设计企业数量均超过100家。
2019年，中国集成电路设计全行业销售额预计为3084.9亿元，第一次跨过了3000亿元关口，比2018年的2577.0亿元增长19.7%，增速比上年的32.4%下降了12.7个百分点。
按照美元与人民币1:7的兑换率，全年销售额约为440.7亿美元，预计在全球集成电路产品收入中的占比将第一次超过10%。
中国的集成电路设计企业主要分布在四个地域：珠江三角洲，包括深圳，珠海，香港，福州，厦门等城市，预计2019年总销售额为1247.2亿元，同比增长37.4%；长江三角洲，包括上海，杭州，无锡，苏州，南京，合肥等城市，预计2019年总销售额为1093.2亿元，同比增长29.5%；京津环渤海，包括北京，天津，大连，济南等城市，预计2019年总销售额为626.5亿元，同比增长4.7%；中西部地区，包括成都，西安，武汉，重庆，长沙等城市，预计2019年总销售额为288.5亿元，同比增长27.2%；以上四个地域的设计企业销售总额的统计为3255.4亿元，同比增长26.3%。
2011年第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会闭幕词
要 （０６ ２２ ） ，我国的封测产业 正迎来前所未 有的发 ２０－ ００
展 机遇 ，随 着国家 “ 十二 五”规划的 实施 ，国家重大科 技 专 项 （ １ Ｏ ）进一步 落实 ，国家 电子信 息产业调 整与振 ０和 ２ 兴 规划 的执行 ，还有继 续贯 彻 国家 １号 文件 和新 出台的４ ８ 号文件 的实施 ，我国封装测试 业再次迎来快速 发展的 良好 时机 。我们要通过这 个会议将 中国电子封装测试 产业的发
言踊跃 ，对集成 电路 封装关键设 备及材料 国产 化的问题提
出 了许多建设性意见和建议 。６ ７ 月１ 日上午 ，会议组织参观
富士康 （ 台 ）工业 园、上海通用东 岳汽车有 限公司 ，给 烟
与会代表们 一个更加直接 的交流机会 ，得到 了与会 代表和
参 观单 位 的 一 致 好评 。
展推 向更高水平 ，为 中国电子封装测试业 的国内外业界 学 者 、专家 、企业 家提供一个 高水平的交流平 台 ，为发展 我
国电子封装测试技术做出贡献 ！ （ 中国半导体 行业协会封装 分会 ）
业界 的重要盛会 ，也是半导体 产业链之 间一 个有意义 的交
流平台 。此 次会议为 期两天 ，ｌ 日会议 圆满结 束。 中国半 ７ 导体 行 业协 会执 行 副理 事长 徐 小 田 ，国家科 技 重大 专项 （２ ０ 专项 ）专家组组 长 、中科院微 电子所叶甜春 所长 ，山 东省经济和 信息化委 员会总工程 师许 敏 ，烟台开 发区工委
代表 普遍 认为这 次会议不仅等级 水平高 ，而 且报告水平 更
下午 好 Ｊ第九
届 中 国半导 体 封装
测 试技 术 与为 分会 为会 员单 位 提供 了多项 服 务 ，包括发展会 员、开展行业 调研为会 员单 位提供市场 调
中国半导体行业协会陈贤秘书长在2011集成电路设计年会开幕式上的致辞
中国半导体行业协会陈贤秘书长在2011集成电路设计年会开幕式上的致辞各位领导、各位同仁，女士们，先生们：大家上午好。
首先我代表中国半导体行业协会对各位领导、国内外嘉宾、各位同仁参加在西安举办的“2011中国半导体行业协会集成电路设计分会年会暨中国集成电路设计产业十年成就展”，表示热烈的欢迎；对陕西省、西安市有关部门，陕西省半导体行业协会等有关单位给于会议的支持，对业界积极参与会议的各项活动表示诚挚的感谢。
对新一届理事会的产生与新一届理事会的工作表示热烈的祝贺和一如既往的支持。
集成电路设计业是集成电路产业发展的引擎，在此盛会开幕之时，希望设计业同仁持之以恒地做好以下两件工作：一、不断努力，发挥好产业的引领与推动作用2000―2010年十年间，我国集成电路产量从59亿块提高到653亿块，提高了11倍，年均增速27.2％。
销售收入从186亿元提高到1440亿元，翻了三番，年均增速22.7％。
其中集成电路设计业年均增速43.5％。
芯片制造业年均增速25％，封装测试业，年均增速17.2％。
这是否说明，推动中国集成电路产业的发展，一定要维持设计业的高位增长，或者说，只有设计业的快速增长，才能维持整个产业的发展，在目前中国的集成电路产业生态环境下，这是否有什么规律性?非常值得研究。
长三角地区，三家代工企业近三年以来，国内的加工收入逐年增长的情况，也是一个非常好的例证。
一家企业国内加工量从2009年22％；增长到2010年的29％，再到2011年1-9月份的32％；一家企业从40％增长到46％，再增长到57％；另一家从2009年的15.4％，增长到2011年1-9月份的22％。
封装企业情况也是如此，一家封装企业从2009年的50％左右增长到2011年70％(预期值)以上；另一家从2009年的30％，增长到2010年40％，预计2011年将达到50％。
在产业发展过程中，类似的例子还可以举出很多。
目的就是要说明设计业的龙头与牵引的作用，希望大家“十二五”期间以及今后一个较长的发展时期，继续努力。
美光发布25nm闪存芯片ClearNAND
芯片设计工程师技术合作伙伴与供应商参与。出席
会议 的还有 中国半导 体行业 协会 执行 副理事 长徐 小
田， 中国半导体行业协会副秘书长 、 中国半导体行业
协 会集 成 电路设计 分会 常 务副理 事长 、国家科 技 重
为华润微电子有限公司旗下负责晶圆代工业务的华
润上华 已经确 立将绿 色 节能领域 、物联 网等相关 产
业 链 中的各 家企业 尤应 注重 合作互 动 ，建立 相互 依 存 的关 系 ， 同时 在 ３ ｃ融 合及 物联 网时代 ， 了注 重 除 数 字 产 品的发 展外 ，更 不能 忽 略模 拟 产 品 的开 发 。
华 润上 华模 拟 产 品 的销 售 比重 达 ６ ％， 艺最 高可 ０ 工
设 备 和系统 制造商 用 于手持设 备 、 业级 服务器 、 企 平 板 电脑 、 Ｐ Ｍ ３播 放器 、 码相 机 、 视 摄像 机 和 其他 数 监 诸 多应 用 。 这款命 名 为 ＣｅｒＡ Ｄ的芯 片分为 标准 ｌ Ｎ Ｎ ａ 型和增 强 型两个 版本 ， 准版 的存储 容 量 为 ８ Ｂ和 标 Ｇ ３ Ｇ ， ＣｅｒＡ Ｄ增 强 版 的存 储 容 量 为 １Ｇ ２Ｂ ｌａ Ｎ Ｎ ６ Ｂ和
大专项 Ｏ 专项总体组组长魏少军 ， １ 中国半导体行业
协 会秘 书长 陈贤 ，深圳 市半 导体行业 协 会秘 书长蔡
锦 江
品领域作为未来重要发展方向， 并已经启动资金 、 技
术 、 才等 方 面的准备 ， 人 更加 着重 开发针 对 中 国新 兴 应用 市场 的工艺及 设计 服 务平 台。最后 邓茂 松感 谢 华 润上 华 所 有 客 户 以 及 合作 伙 伴 的 长期 支持 与 合 作， 并期 待今 后继续 并肩 协作 ， 共商 大业 ， 共襄 盛举 ，
推动整机与芯片联动打造集成电路大产业链——2011中国集成电路产业促进大会暨“中国芯”颁奖典礼在济南
年， 年初 ， 国务院关于印发进一步鼓励软件产业和 《
联网时代 的半导体产业 》 主题报告 中指出 ， 移动互
集成电路产业发展若干政策 的通知 》 正式 出台 ， 为 联网的兴起给半导体产业带来新的、 庞大的市场。 在
产业新一轮快速发展注入了新的动力 。尽管全球经 移动互联网的时代 ，在每一个产业链里尚未形成垄
结了业界大部分的企业共同形成 “ 中国芯” 的品牌。
竞争 激 烈 ” “ 入 式 Ｃ Ｕ和嵌 入 式 Ｏ 、嵌 Ｐ ｓ成 为 短
板”、 芯片企业是核心推动力之一” “ 的特点 。基于 此 ，孙加兴处长对移动互联网发展时期的芯片产业
ｈ ｎ ．／ ｔ． ｉ 什 ／ ｔ ｗ ， ｗ ｍ 盘ｎ ｎ ｍ
突破 光通信 技术壁垒
— —
厦 门优 迅 高速 芯 片
周生雷告诉我们 ： 国内做移动 Ａ 芯片 （ Ｐ 应用处
理 器 芯 片 ） 大 致有 两 大 类 ， 类是 采 用 自主 Ｃ Ｕ 的 一 Ｐ 内核 ， 有一 类是 购 买其 它 Ｃ Ｕ内核 的企业 。而君 还 Ｐ
Ｌ 【 ｒ ｕ ！一】集ｔｉ — ｎｔｅｒ ｊ ｌＩ成Ｃｉ ■ ｈｎａ 路 Ｃａｇｄｃ ｉｅ 电 ｔ 国
一
。 芯— 中 －一 － 。 ＿ 国 署
个 芯片企 业 的发展 ， 光有 技 术还不行 ， 关键 是
要和下游企业整合起来 ，将产 品融合进去。否则的
就算有尖端的技术 ， 如不能被系统大规模采 最终 致 力于 国 产 Ｏ Ｕ的创 新研 话 ， Ｐ 用， 还是不算成功。 国民技术除了做芯片之外 ， 我们还要做方案 。 我 们提供给客户的不仅仅是芯片，还要提供基于这个 芯片的应用方案 ， 做到客户需要什么就给你什么 ， 要
会议议程_2011IC设计年会(拟稿)
2011中国半导体行业协会集成电路设计分会年会暨中国集成电路设计产业十年成就展2011 CSIA-ICCAD Annual Conference & China IC Design Industry 10-Year Achievements Exhibition会议日程（拟稿）Agenda2011年11月17日，星期四Thursday，Nov 17, 2011地点：西安绿地笔克国际会展中心一层大会堂（1号馆）2011年11月18日，星期五Friday, Nov 18, 2011专题论坛（一）Subject Forum (Ⅰ)地点：西安绿地笔克国际会展中心二楼201会议室2011年11月18日，星期五Friday, Nov 18, 2011专题论坛（二）Subject Forum(Ⅱ)地点：西安绿地笔克国际会展中心二楼202会议室2011年11月18日，星期五Friday, Nov 18, 2011专题论坛（三）Subject Forum (Ⅲ)地点：西安绿地笔克国际会展中心二楼205会议室2011年11月18日，星期五Friday, Nov 18, 2011专题论坛（四）Subject Forum (Ⅳ)地点：西安绿地笔克国际会展中心二楼206会议室专题活动Special EventMentor公司开幕晚宴时间：2011年11月17日18:30－20:30地点：西安曲江惠宾苑酒店Mentor Welcome Reception Dinner18:30－20:30 Nov 17,2011Site:西安市人民政府招待会时间：2011年11月18日18:30－20:30地点：陕西宾馆Xian Municipal Government Reception Dinner18:30－20:30 Nov 18, 2011Site:科技文化考察时间：2011年11月19日07:30－17:00Science & Technology Culture Tour07:30－17:00 Nov 19, 2011第11 页共11 页11。
2011年中国IC产业发展概况
2011年中国IC产业发展概况电子制造业仍是带动全球半导体市场需求快速发展的主要力量作者：时间：2012-03-15 来源:IC设计与制造浏览评论推荐给好友我有问题个性化定制关键词：半导体IC分享到：开心网人人网新浪微博EEPW微博来自中国半导体行业协会统计数据：2011年全球半导体市场规模同比增长0.4%，规模约为2995亿美元。
2011年中国IC市场规模为8065.6亿元人民币，同比增长9.7%。
2011年中国IC 进口额1701.9亿美元同比增长8.4%，出口额325.7亿美元同比增长11.4%。
2011年中国全行业销售收入同比增长9.2%，规模为1572.2亿元。
IC产量为719.6亿块，同比增长10.3%。
2011年中国IC设计业销售收入为473.7亿元，同比增长30.2%。
龙头公司表现突出，国内前10大IC设计公司入围底数已近$1亿，海思半导体销售收入超过10亿美元，展讯实现销售收入约43亿元，同比增长超过70%。
2011年中国IC制造业同比增速为8.9%，比2010年增速下跌了22%，规模为486.9亿元;封测业销售收入同比下跌2.8%，规模为611.6亿元。
中半协秘书长陈贤认为，2011年中国IC封测业为负增长主要是受国际市场低迷、日本地震等因素影响，导致企业海外订单大幅减少，这说明国内IC设计业尽管高速发展，但仍无法对国内IC制造业起到支撑作用。
2011年中国半导体产业资源整合、企业间兼并重组开始增多，展讯通信收购了上海摩波彼克半导体有限公司和泰景信息科技(上海)有限公司，SM IC对武汉新芯进行资源整合，上海华虹NEC与宏力半导体完成合并，中航航空电子系统有限公司收购重庆渝德科技等。
而4号文实施细则的出台，“核高基”的组织实施，完善产业生态环境，提升IC产业保障能力等将是今年工作重点。
陈贤表示，2012年中国电子制造业仍是带动全球半导体市场需求快速发展的主要力量，进而带动中国IC产业发展，使全行业销售收入实现两位数的增长。
中国好人——陈贤
中国好人——陈贤
杨家伦;王亚周
【期刊名称】《江淮法治》
【年(卷),期】2017(000)018
【总页数】2页(P18-19)
【作者】杨家伦;王亚周
【作者单位】
【正文语种】中文
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中国半导体行业协会封装分会第三届会员大会暨第三届理事会第一次会议在京召开
中国半导体行业协会封装分会第三届会员大会暨第三届理事会第一次会议在京召开佚名【期刊名称】《电子与封装》【年(卷),期】2012(12)12【摘要】中国半导体行业协会封装分会第三届会员大会暨第三届理事会第一次会议于11月12日在北京智选假日酒店召开。
中国半导体行业协会执行副理事长徐小田，副理事长、封装分会第二届理事长毕克允，秘书长陈贤出席了会议，封装分会秘书长王红以及封装分会第二届副理事长、理事、特邀代表和全体会员单位代表共78人参加了会议。
【总页数】1页(PF0002-F0002)【关键词】行业协会;会员单位;半导体;理事会;封装;中国;副理事长;假日酒店【正文语种】中文【中图分类】TN304.23【相关文献】1.中国酿酒工业协会三届五次理事会(扩大)会暨啤酒分会第三届会员大会专题报道/中国酿酒工业协会三届五次理事会(扩大)会议/"介导理性饮酒,作良好企业公民"论坛/中国酿酒工业协会啤酒分会第三次会员大会暨理事会/湖北啤酒学校20周年校庆公告 [J],2.与时俱进,继往开来上海市工程咨询行业协会第三届会员大会第一次会议暨第三届理事会第一次会议成功召开 [J], 邬贤楠3.发挥分会优势助力协会领跑团体标准——中国工程建设标准化协会建筑与市政工程产品应用分会换届大会暨第三届理事会第一次工作会议在京召开 [J],4.山西省地方志学会第五届会员代表大会暨第五届理事会第一次会议山西省年鉴研究会第三届会员代表大会暨第三届理事会第一次会议召开 [J], 张瑞琴;孟彩虹5.中国酒业协会啤酒分会第三届理事会第六次（扩大）会议暨啤酒原料专业委员会第一届理事会第五次（扩／）会议在京召开 [J], 单岩因版权原因，仅展示原文概要，查看原文内容请购买。
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中国半导体行业协会陈贤秘书长在2011集成电路设计年会
开幕式上的致辞
各位领导、各位同仁，女士们，先生们：
大家上午好。
首先我代表中国半导体行业协会对各位领导、国内外嘉宾、各位同仁参加在西安举办的“2011中国半导体行业协会集成电路设计分会年会暨中国集成电路设计
产业十年成就展”，表示热烈的欢迎；对陕西省、西安市有关部门，陕西省半导体行业协会等有关单位给于会议的支持，对业界积极参与会议的各项活动表示诚挚的感谢。
对新一届理事会的产生与新一届理事会的工作表示热烈的祝贺
和一如既往的支持。
集成电路设计业是集成电路产业发展的引擎，在此盛会开幕之时，希望设计业同仁持之以恒地做好以下两件工作：
一、不断努力，发挥好产业的引领与推动作用
2000―2010年十年间，我国集成电路产量从59亿块提高到653亿块，提高了11倍，年均增速27.2％。
销售收入从186亿元提高到1440亿元，翻了三番，年均增速22.7％。
其中集成电路设计业年均增速43.5％。
芯片制造业年均增速25％，封装测试业，年均增速17.2％。
这是否说明，推动中国集成电路产业的发展，一定要维持设计业的高位增长，或
者说，只有设计业的快速增长，才能维持整个产业的发展，在目前中国的集成电路产业生态环境下，这是否有什么规律性?非常值得研究。
长三角地区，三家代工企业近三年以来，国内的加工收入逐年增长的情况，也是一个非常好的例证。
一家企业国内加工量从2009年22％；增长到2010年的29％，再到2011年1-9月份的32％；一家企业从40％增长到46％，再增长到57％；另一家从2009年的15.4％，增长到2011年1-9月份的22％。
封装企业情况也是如此，一家封装企业从2009年的50％左右增长到2011年70％(预期值)以上；另一家从2009年的30％，增长到2010年40％，预计2011年将达到50％。
在产业发展过程中，类似的例子还可以举出很多。
目的就是要说明设计业的龙头与牵引的作用，希望大家“十二五”期间以及今后一个较长的发展时期，继续努力。
二、加强创新与整合，做大做强企业
未来集成电路产业的发展，将继续朝向人才集中，资金集中、技术密集三大趋势前进。
据有关资料，现在仅设计一颗简单的Ic可能就需要几百人的通力合作，复杂一点的Ic甚至需要动用几千人才能完成；现在兴建一座月产能三万片的十二寸厂，约需要50亿美元；技术密集方面，未来集成电路的发展除了继续迈向摩
尔定律的先进制程发展，亦可投入超越摩尔定律的研发领域，持续开发各式多样化的集成电路应用。
目前我们设计业的发展现状，仅举几组数据，看看我们的差距：
2010年，工信部认定与年审通过的332家企业中，总人数在500人以上的14家，1000人以上只有5家。
2010年销售额全球排名第一的为70.98亿美元，我们第一的为44.2亿人民币；全球第十名为12亿美元，我们第10名只有6.2亿元人民币。
根据“中国集成电路产业知识产权年度报告(2011版)”，截至到2010年12月31日，国内几种主要集成电路产品的专利拥有数量，只有专用Ic类，国内企业及大学的专利拥有情况较好，而在处理器、存储器、通讯等几类专利拥有者大多数是外资企业。
下面所引用的数据，是来说明日本高科技公司与全球领先的高科技公司1999年-2009年平均年-收入的增长情况的：日本7家高科技公司，综合数据的结果，市场份额收益2.9％，产品增长4.2％，并购0.7％，总增长2％；全球领先的7家高科技公司，市场份额收益4.7％，产品增长8％，并购4.3％，总增长17％。
在年收入中，产品与并购占有很大的比重。
通-过产品创新与并购，做大做强企业，是国外大企业成功之路。
值得我们集成电路设计业，以及整个的半导体产业借鉴与学习。
中国未来集成电路的市场空间巨大，战略性新兴产业规划的启动与“十二五”规划的实施，为我国集成电路产业的发展提供新的发展机遇，智能手机、平板电脑、智能电网、物联网、云计算、新能源汽车等21世纪新兴应用的兴起，急待我们开发大量的系统级集成电路产品。
但同时我们又面临一系列挑战：在全球经济一体化的产业大环境下，我们的技术水平和企业规模与跨国公司相比，还有很大差距；我们占有的资源和资源整合能力，还有很大差距；我们的产业在产品定位，应用上取得领先方面，还有很大差距；唯有创新与加大整合，才是推动我们设计业的发展的关键。
“十二五”期间，我国集成电路设计业、芯片加工业和封装测试业，都有明确的发展目标。
产业是个有机体的整体，在我们强调设计业发展的同时，如何推动芯片加工业与封装测试业的发展，国家有统一的部署，但企业在市场环境下，如何把握自身优势，做出特色、做出水平、作出规模，更好的服务产业发展，急待芯片加工业与封装测试业努力。
相信在“十二五”产业规划的指导下，在国发[201134
号产业政策的支持下，我国的集成电路产业一定能取得巨大的发展，迎来下一个黄金发展时期。