黄金工业应用投资研究报告111

黄金工业应用领域投资研究报告一、黄金在工业领域的应用概况制造首饰和金币作为黄金传统的工业应用存在已有数千年的历史，在现代工业技术革命的推动下，黄金的工业应用领域的范围和深度都得到了进一步的发展，如今黄金的工业应用涵盖了首饰制造业、电子仪表业、航天航空业、材料工业、核工业、化学工业、医药医疗等多个领域。

自2001年至2010年，黄金年均在工业领域的用量约为2859.5吨，其中最高年份为2001年的3372吨，但随着近两年中黄金价格的持续攀升和经济危机形势下对于黄金货币化投资需求的增长，黄金在工业领域中的应用规模受到了一定程度的压缩，在2009年达到最低水平，仅为2224吨，但在2010年中工业用金量回升至2484吨。

从黄金工业化应用领域进行分析，黄金首饰用金量占比最大，在近十年中占工业用金总量的84.9%，其次为电子工业，其占比约为9.8%，剩余的其他工业和装饰品、牙科的用金占比约为5.3%。

在我国，黄金在工业领域的使用为年均总供给量的72.68%，其中首饰制造业占第一位，为53.13%；金条加工业居第二位，占13.46%；电子工业及装饰业用金占5.82%，为第三位，金币制造业用金量占1.78%，居第四位。

总体而言，无论全球平均情况，还是我国的工业用金情况，工业用金量每年都占总供给量的70%以上，而且都超过了矿山年产黄金的数量，两者的比值近十年全球平均值为1.35:1，我国近三年平均值为1.54:1，这说明每年都有大量存量黄金进入市场，需要进行再加工。

从产业投资角度进行分析，尽管受金价上涨以及全球经济形势的影响，近三年全球黄金的工业应用规模有所下降，但随着黄金应用技术的不断发展和经济形势逐步向好，黄金在工业领域的应用将会恢复甚至超过前期的规模。

另外，通过对黄金应用的比重和趋势进行分析，我们可以发现尽管目前黄金首饰仍然是最大的用金领域，但电子工业无论在比重还是总量上都保持着上涨的态势，且并未受到黄金价格和经济形势等外部环境影响，因此对黄金电子工业应用领域更加具有投资价值，符合招金集团未来发展的需要。

二、黄金在电子工业中重点产品的应用电子工业用金是仅次于首饰制造业用金的第二大用金领域。

近20年来，随着电子工业的发展，电子工业用金的需求量一直呈现上升趋势。

电子工业用金量与电子工业的发展状况密切相关。

近十年最高年份超过300吨，而低的年份不足200吨。

2000年至2009年的十年间，年均需求量为262.1吨，占全球总需求量的6.6%。

2009年我国电子工业用金量为12.8吨，居全球第六位。

黄金是电子工业必不可少的原材料，目前还没有另外一种金属可以完全取代黄金在电子工业中的应用。

黄金在电子工业中的应用主要有以下几个方面：导线、焊料、浆料、超导、镀金。

我们重点调研了金丝（线）、金膏和金浆三种产品的生产和市场状况，并对其中主要生产企业和潜在投资对象进行了资料收集。

（一）金丝（线）1、简介金丝主要是指直径1mm以下的丝状黄金，金线是以金和金合金为胚料，通过拉制而成的成盘线制品，通常认为金丝和金线之间没有本质上的区别，从功能上均以在集成电路的导线连接为主，在此统一对其进行分析。

金丝在集成电路中是作为焊接材料将半导体芯片与外部连接起来，主要作为半导体关键的封装材料，所以金丝又被称为键合金丝。

在半导体封装中，实现芯片与外界电连接有各种方法，其中引线键合是最主要的技术手段，目前90%的芯片互连均采用引线键合技术，前述的“金丝”即是键合丝。

2、市场状况目前日本是全球键合丝的主要生产国，其技术研发能力以及产品的种类、产量、质量均居世界前列，2004年日本键合金丝产业全球市场占有率高达80%。

随着全球其他地区键合丝行业的快速发展，其市场占有率有所下降，2010年为32.7%，主要生产企业包括田中电子工业、住友金属矿山、日铁微金属、三菱综合材料等，其中田中电子工业株式会社是目前全球最大的键合丝制造商。

欧美主要键合丝制造商包括德国贺利氏控股集团、美国库力索法公司（Kulicke & Soffa，2008 年8 月其键合丝业务被德国贺利氏控股集团收购）、美国SPM 公司等，市场占有率为10.5%。

亚洲（不含中国内地、日本）主要生产企业包括韩国MK 电子、韩国Heesung 及台湾钰成金属等，市场占有率为9.7%。

资料来源：中国电子材料行业协会根据中国电子材料行业协会的统计，2010年我国键合丝总的需求量较上年有较大增长，键合金丝2010年产量达到28 吨，比2009年增长12%。

国内生产的键合丝（包括外资企业在我国国内生产的键合丝）供应量占总需求量的90%以上，国内厂商所产金丝能够为国内市场所消化。

从供求关系来看，目前我国生产键合丝已经能够满足国内中小规模集成电路和分立器件的需求，但大规模、超大规模集成电路用键合金丝仍需大量进口。

从产品规格来看，近年来由于黄金价格不断上涨，加之工艺技术的提升，键合金丝正向微细化方向发展，直径小于25 微米的超细键合金丝市场规模已由2005年的33%提高到2008年的45%，预计未来还将得到进一步的提高。

3、技术发展趋势金丝金线的技术与工业化生产起源于美国，之后在日本、欧洲有较大的发展。

作为半导体封装专用材料，键合丝行业与半导体行业密不可分，尽管黄金价格昂贵，但由于其出色的导热、导电、机械性能和化学稳定性，金丝作为半导体封装材料目前尚不能被完全替代。

半导体行业是典型的技术密集型行业，随着半导体封装技术的不断发展，对键合丝的性能也提出了更高的要求，键合丝生产企业必须持续不断地进行新技术、新产品、新工艺的研发，以适应半导体行业的要求。

产品封装主要向高密度、小体积、功能全、智能高方向发展，这对键合金丝提出更高要求，从目前的市场看，高纯度、高温、抄袭、超长的金丝需求量迅速增长。

目前键合金丝的微量添加元素复合化、组成合金化、加工细线化、低成本化是键合金丝的发展趋势。

日本田中电子工业株式会社通过研究，在高纯金中添加其他元素，可提高金合金丝在高温环境下的长时间放置性能，利用该技术生产出的键合金丝可进行丝焊和球焊；日本住友及新口铁和德国的贺利氏等公司针对键合金丝细线化和接合性问题，研究了添加元素对金合金细线化的效果，并通过添加廉价元素降低金丝成本，相继开发出高性能的新型键合金丝，已进入实用阶段。

需要注意的是，与金丝相比，铜丝的断裂负荷及刚性更强，在模压和封装过程中可以得到更优异的球颈强度和较高的弧线稳定性，在中低端应用领域也有逐渐取代金丝的趋势。

4、国内主要生产企业我国国内键合丝的生产水平已经达到国际同等水平，但由于投资较大，国内生产企业并不多，主要为国际知名键合丝制造商在国内的独资或合资企业，以及部分内资企业。

国内目前具有一定生产规模和影响力的键合金丝金线生产企业主要有贺利氏招远贵金属材料有限公司、招远招金励福贵金属有限公司、杭州菱庆高新材料有限公司、宁波康强电子股份有限公司、铭凯益电子（昆山）有限公司、浙江佳博科技股份有限公司、北京达博有色金属焊料有限责任公司、杭州日茂新材料有限公司等。

5、潜在投资目标企业（1）山东贺利氏招远贵金属材料有限公司是山东鲁鑫贵金属有限公司与德国贺利氏集团公司于1995年共同创建的中德合资企业，主要从事半导体键合丝（金丝、银丝、铜丝、铝丝）、蒸发材料、溅射靶材、焊粉的生产及销售。

旗下子公司贺利氏招远（常熟）电子材料有限公司，位于江苏省苏州市常熟东南经济开发区，主要从事半导体键合丝、蒸发金、溅射靶材、蒸发材料、焊膏、焊丝、贴装胶、助焊剂等的生产及销售。

贺利氏在中国的这两个分公司在中国大陆的市场份额高达60%，几乎覆盖中国大陆所有的封装企业。

（2）杭州菱庆高新材料有限公司是由日本国田中贵金属集团旗下的田中电子工业株式会社和田中贵金属国际株式会社共同投资设立的外商独资企业，投资总额1000万美元，公司成立于2001年，2003年4月开业，注册资本454万美元。

公司主要经营范围是半导体用金线的制造以及销售，主要产品为半导体封装用金线。

（3）宁波康强电子股份有限公司成立于1992 年6 月，2007 年3 月在深圳证券交易所上市，目前已成为国内最大的塑封引线框架生产基地和主要键合丝制造商，年产引线框架达180亿只，键合金丝3吨。

（4）北京达博有色金属焊料有限责任公司成立于1999年12月，是由北京有色金属工业总公司、北京有色金属与稀土应用研究所共同投资组建的国家高新技术企业，注册资金3428万元。

专业从事半导体集成电路、分立器件、LED用键合金丝、键合铜丝及其它非金键合材料、金及金合金产品的生产、研发和销售。

（5）浙江佳博科技股份有限公司是2009年成立的高科技型股份制公司，注册资金2000万人民币，总投资1.2亿。

主要从事半导体键合金丝、键合铜丝、蒸发金、金靶材等产品的生产及销售。

（二）金膏1、简介金膏是具有导电性能的膏状金制品，本质特性是涂在各种非导电性的基材上，通过加温或固化成为电子回路中的导体或电阻。

金膏是金粉和贵金属树脂酸混合而成的膏状化物，是多金属复合化，金是广泛使用的一种金属，一般是5-12%。

金膏产品主要用于厚膜混合IC、电阻、层叠陶瓷电容器、导电粘结剂和传感器。

按元素成分，金膏可以分为：金钯合金金膏、金铂合金金膏、金钌合金金膏、金钯铂复合金膏。

（1）厚膜混合IC。

厚膜混合集成电路主要由基片和无源网络构成，其中无源网络主要是在基片上将各种浆料通过印刷成图形并经高温烧结而成。

使用的材料包括：导体浆料、介质浆料和电阻浆料等。

厚膜导体是厚膜混合集成电路中的一个重要组成部分，在电路中起有源器件的互连线、多层布线、电容器电极、外贴元器件的引线焊区、电阻器端头材料、低阻值电阻器、厚膜微带等作用。

导体浆料中，通常的厚膜混合集成电路使用的是钯银材料，在部分军品电路和高精度电路中使用的是金浆料，在部分要求不高的电路中使用的是银浆料。

（2）层叠陶瓷电容器提供了一种即使在将电介体陶瓷层更进一步薄层化、多层化时，也能够实现介电特性、绝缘性、温度特性、高温负荷特性等诸特性良好且耐热冲击性良好的层叠陶瓷电容器，该层叠陶瓷电容器是交替层叠以由通式ＡＢＯ３所示的钛酸钡系化合物作为主成分的电介体陶瓷层和以Ｎｉ作为主成分的内部电极而成的，而且，至少含有Ｍｇ及Ｌｉ的结晶性氧化物存在于内部电极（２ａ～２ｈ）及电介体陶瓷层（６ａ～６ｇ）中的至少任一个中。

优选所述结晶性氧化物的大部分与内部电极（２ａ～２ｈ）中的Ｎｉ相接。

（3）传感器是一种物理装置或生物器官，能够探测、感受外界的信号、物理条件（如光、热、湿度）或化学组成（如烟雾），并将探知的信息传递给其他装置或器官。

2、金膏产品产销区域金膏的用途是涂在各种非导电性的基材上，通过加温或固化成为电子回路中的导体或电阻，最常见的基材是陶瓷。