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QUANTA COMPUTER
Quanta Today
•Page:17/18
第(27)站:总检-----检验S/S、C/S的
零件之品质
(28)站:包装-----将检验后的PCBA用
静电袋加以包装,然后放入静电箱中。
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Quanta Today
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•Page:16/18
Quanta Today
★第(25)站:ICT (In circuit test) ----线路测试(测试测试有无短路,开路,
缺件,错件,损件和一些肉眼无法辨认的 不良零件★ )
★第(26)站:F/T (Function Test)----全功能测试(测试其功能是否正常)
PCBA (Print circuit board assembly ):印刷线路板组装品
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锡膏的贮存
锡膏的入库与出库,必须遵守先先出的原则。 锡膏的贮存温度为:0
~ 10 ℃。 锡膏在常温下回温4~72小时。 锡膏在使用前必须经过自动搅拌3分钟方可使用。 锡膏开封后,必须在12小时内使用完,如未使用完 ,不可回收,直接报废处理。
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★第④站:检验----根据 SE-300检验的结果,进 行目视
QUANTA COMPUTER
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★第⑤站:点胶机-----按SOP 要求将红胶点至PCB相应之 位置
★第⑥站:高速贴片机-----将 电阻、电容等小零件贴装至 PCB相应位置
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Quanta Today
★第⒀站:C/S(产出面)翻板机----将反面翻转过来,放入轨道流向锡膏机
★第(14)、(15)、(16)、(17)、(18)、
(19)、(20)、(21)、(22)站分别与第(2 )、(3)、(4)、(5)、(6)、(7)、(8 )、(9)、(10)、(11)站相同
★第⑩站:目视-----根据AOI
检验结果进行判定
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Quanta Today
★第⑾站:焊接-----将装有零件的PCB
推进回焊炉中,通过热风回流进行焊接 ☆焊接方式: ①波峰焊接 ②热风回流焊接
★第⑿站:S/S收板-----将流下来的板子
放在静电架上
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Reflow 回流焊Profile
250
F~G
220 200
oC
C oC源自文库
150
B oC
100
共晶(96/3.5/0.5),
T1 T2 T3
50
pre-heat
50
soaking
100 150
reflow
200
cooling
250
Sec.
Reflow焊接分为四个阶段完成。 1.Pre-heat zone(预热区) 3.Reflow zone(回焊区) 2.Soaking Zone(均温区) 4.Cooling Zone(冷却区)
EQ
N Leader
AOI
DayN Leader Leader
PD Line A~N
D&N 维修
D&N 物料
PD Line A~N
IPQC train
NB6 SMT 现拥有约2500余人,21条生产,主要生产Apple 笔记型电脑
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沟通流程
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★第⑦站:泛用机-----将IC
、BGA等大零件贴装至PCB上相应之 位置
★第⑧站:手摆件-----将
较大或异型,机器无法置件的零 件人为手摆至PCB上相应之位置
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★第⑨站:自动光学检测仪-----针 对S/S置件的零件进行检验(检查 漏件,偏移,反向,等零件著装情 况. )
修正
点胶机 锡膏印刷机
高速贴片机
QP/泛用机 锡膏检测仪
目视 焊接
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PCB (Print circuit board):印刷线路板
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Quanta Today M1流程简介
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★第(23)站:QC-----针对SMT及手摆
零件,在REFLOW后出现的不良点( 短 路、空焊、墓碑、锡多、高跷、锡洞、损 件、锡少等)进行检验,并加以修正
★第(24)站:裁板-----将一块大
的PCBA分割成几小块,无用的板边丢 弃
禁越级!! !
严禁在作业现场与 管理争执及擅自离 开工作岗位!(违反 者依厂规处分!)
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SMT基本常识
SMT——表面粘着技术(Surface Mount Technology)
SMT是直接将元器件贴着于PCB PAD表面、焊接 到印刷电路板PAD表面指定位置上组装技术的制程。 目前广泛运用于电子资讯产业,而该项产业中如电 脑主机板、笔记本电脑、多媒体介面、印刷电路板、 集成电路的晶片加工及包装等。
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PCB送板机
M1流程简介
手摆件 NG 清洗 检验 点胶机 修正
NG
QC 裁板
锡膏印刷机
自动光学检测仪
维修
NG
锡膏检测仪
NG 清洗
目视
高速贴片机
QP/泛用机
NG
ICT NG F/T
检验
回流焊接 手摆件 C/S翻板机
NG 自动光学检测仪 总检 包装 NG
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品 质 监 控 点 功 能
SPI(锡膏印刷检测仪):检查锡膏印刷后品质,可以检测 出;印刷短路,印刷量过多、过少,漏印刷不良。 AOI(光学检测仪):检查零件贴装品质,可以检查出;贴 偏位,少件、多件、错件不良。 ICT(在线线路测试):检测印刷线组装品之品质,可以检 测出;错件、空焊(开路)、短路,零件损坏不良。 Reflow(回流焊):采用热风回流技术,对SMD件做焊接的机 器。 Wave Solder(波峰焊锡):采用波峰焊锡技术,将传统的 DIP式零件进行焊接的机器。
-----
即将半成品PCB组装成成品PCBA的过程
第①站:S/S(投入面)吸板机----将PCB吸起放入轨道
第②站: 锡膏印刷机 -----将
锡膏通过钢板印刷至PCB上
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★第③站:锡膏检测仪(SE300)-----检验PCB上锡膏 印刷之品质
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QSMC(上海)电脑有限公司 NB6 机板制造部简介
Prepared by: Ada Lee 2008.8.
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组织架构简介
Manager
Mfg
PE
EQ
D-Leader
N-Leader
FAE
TE
ATE
PM team
Line ME/PE
•OK
•员工
为了确保各员工在 工作中沟通顺畅,当 员工在工作中,与 上司出现意见分岐 时,可在休息时间 找上司沟通,一天 内上司没有答复处 理意见时,可采取 逐级反馈方式。严
•指导员 •No •OK
•组 长 •No •单位主管 •OK •No •部门主管 •No
•公司真善美意见箱
•员工得到满意答复 •Close
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第(27)站:总检-----检验S/S、C/S的
零件之品质
(28)站:包装-----将检验后的PCBA用
静电袋加以包装,然后放入静电箱中。
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★第(25)站:ICT (In circuit test) ----线路测试(测试测试有无短路,开路,
缺件,错件,损件和一些肉眼无法辨认的 不良零件★ )
★第(26)站:F/T (Function Test)----全功能测试(测试其功能是否正常)
PCBA (Print circuit board assembly ):印刷线路板组装品
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锡膏的贮存
锡膏的入库与出库,必须遵守先先出的原则。 锡膏的贮存温度为:0
~ 10 ℃。 锡膏在常温下回温4~72小时。 锡膏在使用前必须经过自动搅拌3分钟方可使用。 锡膏开封后,必须在12小时内使用完,如未使用完 ,不可回收,直接报废处理。
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★第④站:检验----根据 SE-300检验的结果,进 行目视
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★第⑤站:点胶机-----按SOP 要求将红胶点至PCB相应之 位置
★第⑥站:高速贴片机-----将 电阻、电容等小零件贴装至 PCB相应位置
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★第⒀站:C/S(产出面)翻板机----将反面翻转过来,放入轨道流向锡膏机
★第(14)、(15)、(16)、(17)、(18)、
(19)、(20)、(21)、(22)站分别与第(2 )、(3)、(4)、(5)、(6)、(7)、(8 )、(9)、(10)、(11)站相同
★第⑩站:目视-----根据AOI
检验结果进行判定
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★第⑾站:焊接-----将装有零件的PCB
推进回焊炉中,通过热风回流进行焊接 ☆焊接方式: ①波峰焊接 ②热风回流焊接
★第⑿站:S/S收板-----将流下来的板子
放在静电架上
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Reflow 回流焊Profile
250
F~G
220 200
oC
C oC源自文库
150
B oC
100
共晶(96/3.5/0.5),
T1 T2 T3
50
pre-heat
50
soaking
100 150
reflow
200
cooling
250
Sec.
Reflow焊接分为四个阶段完成。 1.Pre-heat zone(预热区) 3.Reflow zone(回焊区) 2.Soaking Zone(均温区) 4.Cooling Zone(冷却区)
EQ
N Leader
AOI
DayN Leader Leader
PD Line A~N
D&N 维修
D&N 物料
PD Line A~N
IPQC train
NB6 SMT 现拥有约2500余人,21条生产,主要生产Apple 笔记型电脑
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沟通流程
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•Page:11/18
★第⑦站:泛用机-----将IC
、BGA等大零件贴装至PCB上相应之 位置
★第⑧站:手摆件-----将
较大或异型,机器无法置件的零 件人为手摆至PCB上相应之位置
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★第⑨站:自动光学检测仪-----针 对S/S置件的零件进行检验(检查 漏件,偏移,反向,等零件著装情 况. )
修正
点胶机 锡膏印刷机
高速贴片机
QP/泛用机 锡膏检测仪
目视 焊接
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PCB (Print circuit board):印刷线路板
•Page:4/18
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•Page:8/18
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•Page:15/18
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★第(23)站:QC-----针对SMT及手摆
零件,在REFLOW后出现的不良点( 短 路、空焊、墓碑、锡多、高跷、锡洞、损 件、锡少等)进行检验,并加以修正
★第(24)站:裁板-----将一块大
的PCBA分割成几小块,无用的板边丢 弃
禁越级!! !
严禁在作业现场与 管理争执及擅自离 开工作岗位!(违反 者依厂规处分!)
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SMT基本常识
SMT——表面粘着技术(Surface Mount Technology)
SMT是直接将元器件贴着于PCB PAD表面、焊接 到印刷电路板PAD表面指定位置上组装技术的制程。 目前广泛运用于电子资讯产业,而该项产业中如电 脑主机板、笔记本电脑、多媒体介面、印刷电路板、 集成电路的晶片加工及包装等。
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PCB送板机
M1流程简介
手摆件 NG 清洗 检验 点胶机 修正
NG
QC 裁板
锡膏印刷机
自动光学检测仪
维修
NG
锡膏检测仪
NG 清洗
目视
高速贴片机
QP/泛用机
NG
ICT NG F/T
检验
回流焊接 手摆件 C/S翻板机
NG 自动光学检测仪 总检 包装 NG
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品 质 监 控 点 功 能
SPI(锡膏印刷检测仪):检查锡膏印刷后品质,可以检测 出;印刷短路,印刷量过多、过少,漏印刷不良。 AOI(光学检测仪):检查零件贴装品质,可以检查出;贴 偏位,少件、多件、错件不良。 ICT(在线线路测试):检测印刷线组装品之品质,可以检 测出;错件、空焊(开路)、短路,零件损坏不良。 Reflow(回流焊):采用热风回流技术,对SMD件做焊接的机 器。 Wave Solder(波峰焊锡):采用波峰焊锡技术,将传统的 DIP式零件进行焊接的机器。
-----
即将半成品PCB组装成成品PCBA的过程
第①站:S/S(投入面)吸板机----将PCB吸起放入轨道
第②站: 锡膏印刷机 -----将
锡膏通过钢板印刷至PCB上
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★第③站:锡膏检测仪(SE300)-----检验PCB上锡膏 印刷之品质
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QSMC(上海)电脑有限公司 NB6 机板制造部简介
Prepared by: Ada Lee 2008.8.
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组织架构简介
Manager
Mfg
PE
EQ
D-Leader
N-Leader
FAE
TE
ATE
PM team
Line ME/PE
•OK
•员工
为了确保各员工在 工作中沟通顺畅,当 员工在工作中,与 上司出现意见分岐 时,可在休息时间 找上司沟通,一天 内上司没有答复处 理意见时,可采取 逐级反馈方式。严
•指导员 •No •OK
•组 长 •No •单位主管 •OK •No •部门主管 •No
•公司真善美意见箱
•员工得到满意答复 •Close