红胶板检验规范
SMT红胶面检验标准
检验项目
检验内容
等级判定
MOR
(AQL=0）
MAJ
(AQL=0.65)
MIN
(AQL=2.5)
1
极性反
零件极性标示与PCB上极性标示相异
◎
2
浮高
零件底部未平贴于PCB且距离小于0.3MM.
○
零件底部未平贴于PCB且距离大于0.3MM.
3
错件
PCB上之零件与BOM料号不符合或未经承认单位认可之零件
◎
零件金属非超出PCB之PAD前后侧宽小于1/4零件宽.
◎
PCB上下相邻两零件各往对方偏移，两零件之间距小于0.25MM.
◎
范围
规格
推力标准
S
M
T
各
红
胶
机
种
SOIC:8PIN以上
3KG
SOIC:8PIN以下(含)
2KG
三极管
2KG
二极管
1.5KG
1206
2KG
805
1.5KG
603
1.3KG
备注：用“◎”表示主缺点；用“○”表示次缺点。
损件
零件露出底材者
◎
零件本体有裂痕或破洞者
◎
零件表面不得有各种损伤外观产生不良者
◎
11
残留物
1PCBA上残胶及各种金属残留物或外来物.
◎
12
偏移
零件金属非超出PCB之PAD左右侧宽大于1/4侧宽小于1/4零件宽.
◎
零件金属非超出PCB之PAD前后侧宽大于1/4零件宽.
◎
4
错位
PCBA上之零件未置放正确位置中
◎
5
漏件
与BOM比对,该装著而没有装著称的零件
SMT印刷检验标准
文件编号版 本
A/0编制审核批准
第 1 页共 2 页发布日期修改日期
项目
判断标准项目
判断标准1、生产检验时必须遵循先印刷的先检验，先检验的先放入机器贴片，先贴片的先过炉，不可以先后次序调乱；以保证回流焊接的质量。
2、锡膏制程于常规情况下（温度：25℃ ±10 ；湿度：60℅±25）印刷锡膏后必须在60分钟内完成贴片，并于60分钟内完成回流焊接。
图例说明
图例说明
SMT印刷检验标准
各焊盘印锡膏成型佳，超过80%以上
覆盖各焊盘；无崩塌、缺锡、偏移等
现象
其所印锡膏移位小于焊盘的1/4，且成型佳，焊盘覆盖80%以上；无崩塌、缺锡及严重偏
移等现象
所印锡膏成型不良且断裂及凹凸不平。
印锡膏焊盘间有杂物(板屑,残锡)
特别注意：
OK
OK
NG
NG
各焊盘印锡膏成型佳，超过80%以上
覆盖各焊盘；无崩塌、缺锡、偏移等
现象
有1/3或以上的焊盘未覆盖锡膏三极管、IC 等有引脚的元件焊盘，
其所印锡膏移位超出焊盘的1/4以上，
或是元件贴装后会造成相邻焊盘短路。
印锡膏的成型模糊不清，并且
与相邻焊盘上的锡膏连在一起
印锡膏（元件标准）
印锡膏移位（元件允收）
锡膏印刷断锡（丝印不良）
印锡膏&杂物污染
OK
NG
NG NG
SMT/WI0154.锡膏印刷检验标准
印锡膏（IC 标准）印锡膏少锡
印锡膏移位
印锡膏连锡。
ASTM D-3652 红胶测试标准
测试报告No. SH7009456/ CHEM Date: Jan. 30, 2007 Page 1 of 3宁波圣之岛焊锡材料有限公司余姚市梨洲街道苏家园村基于委托检验样品贴片胶(红胶)的报告如下:SGS 相关号 : 10244453-1主要成份 : 环氧树脂样品收到日期 : 2007-01-26样品试验日期 : 2007-01-26—2007-01-30试验要求 : 参照RoHS指令2002/95/EC及后续修正指令.试验方法 : (1) 参照IEC 62321 Ed 111/54/CDV, 用ICP方法测定镉的含量(2) 参照IEC 62321 Ed 111/54/CDV, 用ICP方法测定铅的含量(3) 参照IEC 62321 Ed 111/54/CDV, 用ICP测定汞的含量(4) 参照IEC 62321 Ed 111/54/CDV, 采用比色法测定六价铬的含量(5) 参照US EPA 3540C和3550C用GC-MS测定PBBs(多溴联苯)和PBDEs(多溴联苯醚)的含量试验结果 : 见后续页SGS-CSTC 化学实验室授权签字SGS-CSTC 化学实验室授权签字张曜郝金玉高级主管实验室经理根据客户申请，SGS出具了此中文报告；英文版本可根据客户要求提供。
(The Chinese test report is issued according to the applicant’s request. The English version is available from SGS if further needed.)测试报告 No. SH7009456/ CHEM Date: Jan. 30, 2007Page 2 of3化学方法的试验结果 (单位: mg/kg)测试项目:方法 (参见) 1MDLRoHS 限值 镉(Cd)(1) ND 2 100 铅(Pb)(2) ND 2 1000 汞(Hg)(3) ND 2 1000 六价铬(Cr VI)(4)ND 2 1000 多溴联苯之和(PBBs)ND - 1000 一溴联苯ND 5 - 二溴联苯ND 5 - 三溴联苯ND 5 - 四溴联苯ND 5 - 五溴联苯ND 5 - 六溴联苯ND 5 - 七溴联苯ND 5 - 八溴联苯ND 5 - 九溴联苯ND 5 - 十溴联苯ND 5 - 多溴联苯醚之和(PBDEs)(参见备注4)ND - 1000 一溴联苯醚ND 5 - 二溴联苯醚ND 5 - 三溴联苯醚ND 5 - 四溴联苯醚ND 5 - 五溴联苯醚ND 5 - 六溴联苯醚ND 5 - 七溴联苯醚ND 5 - 八溴联苯醚ND 5 - 九溴联苯醚ND 5 - 十溴联苯醚ND 5 - 多溴联苯醚(PBDEs)之和 (一溴到十溴)(5) ND - -(所示结果为烘干样品总重量中的含量)测试部件外观描述: 1. 红色膏体备注 :(1) mg/kg = ppm (2) ND =未检出(3) MDL =检测极限值(4) 一溴联苯醚到九溴联苯醚之和,按照2005/618/EC 十溴联苯醚豁免。
红胶板检验规范
制作: 审核: 核准:一、目的：明确红胶板来料品质验收标准，规范检验动作，使检验、判定标准达到一致性。
二、适用范围：适用于我司所有红胶板来料检验。
三、检验条件：3. 1照明条件：日光灯600〜800LUX3.2目光与被测物距离：30〜45CM3.3灯光与被测物距离：100CM以內；3.4检查角度：以垂直正视为准± 45 度；3.5检查员视力：双眼视力（包括戴上眼镜） 1.0 以上，且视觉正常，不可有色盲，斜视、散光等；四、参照标准：依照MIL-STD-105E U 级单次正常抽样标准CR=（正常抽样Ac/Re:0/1）;MA=0.65;MI=1.5依照MIL-STD-105E U级单次S-2特殊抽样标准.AQL25抽样五、检验内容：5.1包装箱：包装箱应为格卡隔开两片一包装，（特殊情况除外），包装箱外应标有物料品名、规格、数量、生产日期、出货检验合格章及供应商名称，最小包装应无破损、混料现象。
5.2外观：外观元件应无损伤、无贴歪、无浮高、无掉件、无氧化、焊盘不能有红胶等。
5.3元件标准贴装及不良标准见：（下图 1.2 项）1、标准贴装Tr^isior三飙酋Chip元件1C2、不良标准A木于出元椚E为根H Q S BA小于0 2MB为不RAtf 1或牛顋为不冋E C孙于c :血】为不艮1小丁0,如in为丁艮WBeBiCpitt^C 伽eht 于DJixx 为不黄工3冋忙亦职〒I阮件忻为不良M于笳砖贾*不艮D小于1丽件脚囂力不却IC pifch<0 65xniD兀于（Llnun为不艮:c [■忧2腔迪臥于佩瓦片膚賁*F良铜箔上有胶水O1铜消上育穌六、红胶板推力检验标准:6.2 第二种是测试时推力计与PCB 水平方向，也从元件的宽边去推，推力分别为物料规格及品名推力物料规格及品名推力0402电容/电阻（C/R） 1.0KGF 二极管 2.5KGF 0603电容/电阻（C/R） 1.5KGF 三极管 2.5KGF E大于C 一为不良E大于。
SMT 锡膏&红胶 装贴检验标准看板
1.锡已超越到组 部的上方 2.锡延伸出焊垫 3.看不到组件顶 的轮廓。
何谓三面及五面晶片状零件? 三面及五面晶片状零件?
三面 晶片零件
五面 晶片零件
三面及五面指为锡面 三面及五面指为锡面数,例如： 为锡 例如：
(磁 FERRITE BEAD (磁珠
esentation
SMT(锡膏装贴 锡膏装贴) SMT(锡膏装贴) 检验标准
1.焊锡带延伸 端的 50%以 注:锡表面缺点﹝如退锡、不 2.焊锡带从组件端向 吃锡、金属外露、坑...等﹞ 到焊垫端的距离小 不超过总焊接面积的5% 高度的50%。
H
≧1/4 H ≧1/3 H
1. 焊锡帶延伸到组件端的 件端的25%以上。 2. 焊锡帶从组件端向外延伸到焊 件端向外延伸到焊垫的距离为 组件高度的1/3 以上 以上。
SMT(红胶装贴 红胶装贴) SMT(红胶装贴) 检验标准
红胶点胶标准：胶点位置及形状 胶点位置及形状
允收状况 允收状况 (ACCEPTABLE CONDITION) 拒收状况 拒收状况 (NONCONFORMING DEFECT)
一点接触 ＜50%
理想状况 理想状况 TARGET CONDITION)
零件组裝标准三：J型脚零件浮起和QFP J QFP零件浮起、晶片状零件浮起允收状况 QFP
理想状况( 理想状况(TARGET 状况 CONDITION) 允收状况( 允收状况(ACCEPTABLE CONDITION) 状况
拒收状况( 拒收状况(NONCONFORMING DEFEC 状况
1.各接脚都能座落在 焊垫的中央，未发 生浮起现象。
h≧1/2T ≧ h T
1.脚跟的焊锡带延伸到引线 1. 下弯曲处的顶部(h≧1/2T)。
SMT炉后检验标准红胶解读
厦门市上进电子科技有限公司文件名称
标准
无件无偏移、浮高，
且胶量适中
文件编号版本版次页次
拒收溢胶
WI-09-20 A02 1OF1
拒收溢胶
SMT红胶工艺检验标准
标准
无件无偏移、浮高，
且胶量适中
可接受
无件无偏移、浮高，
没有溢胶
标准
电容无偏移、浮高
可接受
拒收
偏移>1/4元件宽度
拒收溢胶
偏移≤1/4元件宽度
拒收溢胶
标准
电阻无偏移、浮高
可接受
拒收
端偏移>1/4元件电极宽度
拒收
拒收元件浮高>0.5MM
端偏移≤1/4元件电极宽度
元件浮高>0.5MM
标准
可接受
可接受
偏移≤1/4管脚宽度
拒收
拒收
端偏移>1/4管脚宽度偏移>1/4管脚宽度
三极管无偏移、浮高偏移≤1/4管脚宽度
标准
IC无偏移、浮高
可接受
偏移≤1/4管脚宽度
拒收
偏移>1/4管脚宽度
可接受
偏移≤1/4管脚宽度
拒收
端偏移>1/4管脚宽度
批准何开东审核刘速越拟制王辉日期年12月22日。
SMD红胶制程检验标准
1不同尺寸、不同形状元件点胶数及一般要求：1-1针对0603以及更小型号之元件点胶点数一般为1点，点胶位置以元件正常贴装时可以粘附，并且不影响元件上锡性为允收。
（如图一）图一1-2针对玻璃二极体和0805、1206型号元件点胶点数一般为2点，点胶位置以元件正常贴装时可以粘附，并且不影响元件上锡性为允收。
（图二）图二1-3针对较小体积IC及长方形元件、1206型号以上元件点胶数一般为3点，点胶位置以元件正常贴装时可以粘附，并且不影响元件上锡性为允收。
（图三）图三1-4体积较大IC点胶点数在4个以上，点胶位置以元件正常贴装时可以粘附，并且不影响上锡性为允收。
（图四）2 chip 0603、0805、1206点胶规格示范2-1标准（PREFERRED）2-1-1胶并无偏移。
2-1-2胶量均匀。
2-1-3胶量足，推力满足SMT红胶推力测试SOP。
（图五）2-2允收（ACCEPTABLE）2-2-1 A为胶中心。
B为锡垫中心。
C为偏移量。
P为焊垫宽。
C<1/4P2-2-2 胶量均匀。
2-2-3 胶量足，推力满足SMT红胶推力测试SOP。
（图六）图四五图五图六2-3拒收（NOT ACCEPTABLE）2-3-1胶量不足。
2-3-2两点胶量不均匀。
2-3-3推力不满足SMT红胶推力测试SOP。
（图七）3 CHIP 0603、0805、1206零件贴片规范3-1标准（PREFERRED）：3-1-1零件在胶上无偏移。
（图八）3-2允收（ACCEPTABLE）：3-2-1 C为偏移量。
W为元件宽图七图八P 为焊垫宽。
横、纵向偏移量C<1/4W 或T<1/4P3-2-2零件引脚延伸至焊盘上的部份的宽度(J)不小于3-2-3零件引脚和焊盘用于吃的空间(T)最少是SMD 零件厚度(H)的 45%.（图九）3-3拒收（NOT ACCEPTABLE ）： 3-3-1 P 为焊垫宽 W 为零件宽 C 为偏移量横、纵向C>1/4W 或1/4P（图十）4 SOT 零件点胶规范 4-1标准（PREFERRED ） 4-1-1胶量适中。
锡膏_红胶印刷品质检验标准
一. 目的为了使SMT的印刷效果满足工艺要求，确保回流炉后贴片PCBA的品质，制定此标准。
二. 范围本标准参照IPC规范所制定，适用于本公司内部SMT工厂对印刷效果的判定，包括红胶工艺与锡膏工艺。
三. 判定标准内容3.1 锡膏印刷判定标准热气宣泄道图 7膏印刷偏移超过20%焊盘图 9 3.1.4 LEAD PITCH=1.25mm零件锡膏印刷标准WW=焊盘宽偏移量<20%WW=焊盘宽偏移大于15%焊盘图12偏移量小于15%焊盘偏移大于15%焊盘A>15%W图 15 3.1.6 LEAD PITCH=0.7MM锡膏印刷标准偏移小于15%焊盘移大于15%焊盘图 18 3.1.7 LEAD PITCH=0.65MM之锡膏印刷标准偏移少于10%焊盘图 20偏移量大于10%W图 21 3.1.8 LEAD PITCH=0.5MM零件锡膏印刷标准锡膏崩塌且断裂不足图 24 3.1.9 Termination Chip & SOT锡膏厚度的标准3.1.10 IC-零件的锡膏厚度标准3.2 点胶标准3.2.1 Chip 1608,2125,3216点胶标准标准规格胶量不均，且不足图 35C<1/4W or 1/4PC>1/4W orWP图 38 3.2.4 MELM圆柱形零件点胶标准溢胶C<1/4W图 46偏移图 47 .3.2.6 MELF，RECT.柱状零件点胶标准溢胶3.2.7 MELM柱状零件点胶标准图 53图 553.2.9 SOIC 点胶零件标准C>1/4T 或1/4PT胶稍多不影响焊接溢胶沾染焊盘及测试孔孔推力足1.5KG图 58孔C>1/4W图 593.2.11 SOIC胶点尺寸外观。
SOP-T-0125 红胶Profile 量测SOP (3)
核 准
蔡宗翰
審核
陶永杰
拟案
白花梅
共 2页
第 1
页
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
4. 内容 ： 4.1 测温点的选择 4. 1.1 遷擇所需點膠零件的點膠位置。如﹕BGA、connector 4.1.2 感温SENSOR的放置 A. 感温Sensor的放置,必须將感温Sensor置于紅膠內部﹐以便 綜合衡量紅膠之溫度。 B. BGA﹑connector处的Sensor的放置:在未點紅之前布線﹐并將感温Sensor置 于要點紅膠之 處﹐然后按照點膠標准在該零件處點膠﹐使得感温 Sensor處于紅膠內部,然后過爐烘干。 C. 为防感温线脱落,感温线的其地方同样以高温胶固定. 高溫膠必須離 Sensor頭0.5CM 。 4.2 温度的设定 4.2.1 程序名的设定 因各機種所用紅膠相同﹐所測溫度亦相差不大﹐可共用一個 程式。 統一命名為﹕HONGJIAO-LF 4.2.2停线复线之前,過爐烘烤人員需确认當前的Reflow程序及温度设定 是否为正確程式. 4.3 profile量测 4.3.1 每周量测一次profile,量测时须在測溫器的前后至少各放 3個治具或板子.。 4.3.2 有异常发生时,须增加测试频率.。
作业标准书
志合電腦(苏州工业园区) 有限公司
制订﹕2008年 11月10 日 DCC: 2008年 11月11 日 SOP-T-0125 编号 C 版本
紅膠Profile 量测SOP
1. 目的 规范 SMT紅膠制程内使用的炉温测试要点及紅膠炉温测试点的选择。 2.范围 SMT紅膠炉温测试作业。 3. 定义 ： 名词定义 ： 测温点 Profile 感温Sensor 测炉温时所选择的测试点。 温度曲线图。 测炉温用的测温线的sensor.
红胶管理规范书
红胶管理规范书【红胶管理规范书】一、引言红胶是一种常用的工业材料，广泛应用于建筑、汽车、电子等行业。
为了确保红胶的质量和安全性，提高生产效率，本文制定了红胶管理规范。
该规范适用于所有使用红胶的企业和机构，旨在规范红胶的采购、储存、使用和废弃处理等环节，保障生产过程的顺利进行。
二、红胶采购1. 供应商选择1.1 根据企业需求，选择具备相关资质和信誉的供应商。
1.2 供应商应提供红胶的质量认证和相关检测报告。
1.3 与供应商签订合同，明确双方责任和权益。
2. 红胶质量控制2.1 确保红胶符合国家相关标准和企业要求。
2.2 进行红胶样品检测，确保质量合格。
2.3 对红胶进行验收，拒收不合格产品。
三、红胶储存1. 储存条件1.1 储存红胶的仓库应保持干燥、通风和防火安全。
1.2 红胶应存放在防潮、防尘、防阳光直射的环境中。
2. 储存管理2.1 对红胶进行分类存放，避免不同种类混合。
2.2 定期检查红胶的储存条件，确保无异常情况。
2.3 储存记录应详细记录红胶的种类、数量和存放日期等信息。
四、红胶使用1. 使用前检查1.1 使用前对红胶进行外观检查，确保无异常。
1.2 检查红胶的保质期，确保使用期限内。
2. 使用方法2.1 按照使用说明书和操作规程正确使用红胶。
2.2 遵守安全操作规范，佩戴个人防护装备。
3. 使用记录3.1 记录红胶的使用情况，包括使用日期、使用数量等。
3.2 如发现红胶质量问题或异常情况，应及时上报并停止使用。
五、红胶废弃处理1. 废弃分类1.1 将废弃红胶按照种类进行分类。
1.2 对于有害废弃红胶，应按照相关法律法规进行处理。
2. 废弃处理方法2.1 对于可回收的红胶废弃物，应进行分类回收利用。
2.2 对于不可回收的红胶废弃物，应委托专业机构进行安全处理。
3. 废弃记录3.1 记录红胶废弃的种类、数量和处理方式等信息。
3.2 定期检查废弃处理情况，确保符合环保要求。
六、红胶管理责任1. 管理责任分工1.1 指定专人负责红胶的采购、储存、使用和废弃处理等环节。
红胶点胶效果检验标准
一、目的 给点胶后的PCB 提供规范的检验标准二、适应范围 适应于本公司SMT 点胶工位三、制作依据 参照IPC 标准制作，用来规范本公司的SMT 品质四、红胶点胶规格1. 0603，0805，1206 红胶点胶规范1.1标准0603,0805,1206点胶规格示范1、胶点并无偏移2、胶量均匀。
3、胶量足，过完回流焊后推力在1.5KGF 仍然未掉件。
4、依此为标准规格。
1.2允收允收1、A 为点胶中心。
2、B 为锡垫中心。
3、C 为偏移量。
4、P 为焊垫宽。
5、C<1/4P ，且要推力足、胶点均匀。
6、依此判定为允收。
1.3拒收拒收1、胶量不足。
2、点胶量不均。
3、推力不足，过完回流焊后推力低于1.0KG 会掉件。
4、依此判定为退货。
標準規格图形10603，0805,1206点胶标准C<1/4P A BP图形2 0603，0805,1206点胶允收胶量不均，且不足图形3 0603，0805,1206点胶退货2. 二极管胶点示范:2.1标准标准1、点胶均匀。
2、胶点直径在1.25mm~1.62mm 间。
3、过完回流焊后推力足够大，有1.5kgf。
4、依此应为标准之规格。
2.2允收允收1、依此应为允收。
2、胶量偏多，但溢胶未污染锡垫2.3拒收拒收1、胶点偏移量>1/4W。
2、溢胶，致沾染锡垫影响焊性。
3、依此应为退货。
图4 二极管点胶标准图5 二极管点胶标准溢胶图形二极管溢胶退货变频科技公司程控器工厂页 次3/3 3. IC 胶点示范:3.1标准标准1、胶量均匀。
2、胶点良好。
直径1.00~2.00mm,高度0.92mm。
3、胶无偏移。
4、依此应为标准之规格。
3.2允收允收1、胶量偏多，但溢胶未污染锡垫。
2、依此应为允收。
3.3拒收拒收1、溢胶沾染锡垫。
2、溢胶沾染测试孔。
3、依此应为拒收。
A0编制： 审核： 批准：红胶印刷效果检验标准版 本图形7 IC 点胶标准溢胶沾染锡垫及测试孔胶量稍多,但不影响质量图形8 IC 点胶允收图形9 IC 点胶拒收。
锡膏与红胶印刷检验标准
分类
Chip锡膏印刷规格示例
MINI(SOT)锡膏印刷
规格示例
陶磁电容锡膏印刷
规格示例
PITCH=1.25器件锡膏印刷规格示例PITCH=0.8~1.0锡膏印刷
规格示例
PITCH=0.5IC锡膏印刷
规格示例
说明
目标
1：锡膏印刷无偏移；
2：锡量均匀，锡膏厚度均匀；
3：锡膏无拉尖，无坍塌；4：锡膏覆盖焊盘90%以上可接受
1：锡膏偏移小于25%；2：锡量大于正常锡量的75%；
3：锡膏有轻微拉尖或者断裂，且无连点；
4：锡膏覆盖焊盘75%以上。
缺陷
（不可接受）
1：锡量不足，小于75%；2：印刷偏移大于25%；3：Chip件两点焊锡严重不均；
4：锡膏严重断裂，坍塌等。
锡膏印刷检验标准
1：个别焊盘锡膏印刷不合格：坐标识，回流焊接后手工补焊；
2：多于5%面积的印刷不良：在元件贴装前且印刷2H内刮掉焊锡，用毛刷和异丙醇清洗整个印制板面，用气枪清洁印制板过孔，然后用异丙醇冲淋2-3遍。
全面检查并确认印制板表面和过孔没有残留焊膏，然后等印制板自然干燥后可以重新印刷。
锡膏印刷不合格的处置方法
少锡
少锡锡膏成型不佳
偏移>25%W
偏移与连点
锡膏坍塌且锡量不足。
SMT红胶产品推力测试规范以及红胶可靠性验证教程
一、目的正确使用推力计、延长设备的寿命，确保产品质量。
二、范围SMT生产所有红胶产品。
三、定义四、职责IPQC按指引要求测试。
五、工作内容5.1测试频率及数量：每次开拉5PCS,每2H/5PCS5.2 测试工具：推力计5.2.1 工具介绍5.3 测试方法5.3.1测试位置：以元件的宽边为测试点，需测不同类型的元件，见下图。
5.3.2测试手法，推力计以30°- 45°度夹角，见下图。
从回流焊后拿出已固化的PCB板，平放于拉台，放置2-5分钟，待PCB板冷却后（产品与室温相同），进行测试，测试时一只手按住PCB 板的工艺边，另一只手握住推力计，见下图。
匀速增加力度，不可快速加力，达到标准即可，测试时推力超过标准不大于0.5Kg,每推完一个元件,一定要归零,再进行下一个测试,如有元件被推掉,应将坏机标贴纸贴在掉件位置。
交给修理员及时处理，检查出的不良品及时反馈SMT工程师确认。
测试时做好记录，记录表格：“可靠性实验报告”表单5.3.3测试时注意事项：测试桌面及工具要整洁，推力测试仪是否已归零，仪器校准是否在有效期内，相关标准及注意事项要掌握, 相应报表要具备，静电带是否有接好，取产品时要注意,不要掉落．(掉落产品作不良处理)，测量时不能迅速加力，测量时以元件宽边为测试点、仪器与PCB夹角：30°-45°，测量时手不能触碰到元件，以免影响测试结果，测试时一定要等板与室温相同再测。
六、参考文件《SMT外观检查标准》七、参考表格N/A八、附件N/A红胶可靠性测试验证一、规格型号信息：类型：粘接剂（主要成分：环氧树脂）型号：6111红胶（10mg/支）二、测试要求说明：温度要求：220-250℃＞60″胶水粘接力不发生特性变化。
制程要求：1、生产BOT面固定SD卡槽不脱落。
2、粘着力＞3KG测试仪器：推拉计（50KG）三、验证过程：3.1 样片制作3.2 推力测试3.3 制程验证：5/11日生产500PCS，炉后没有SD卡槽脱落现象。
红胶管理规范书
红胶管理规范书标题：红胶管理规范书引言概述：红胶是一种重要的工业原料，广泛应用于橡胶制品、胶粘剂、塑料、纺织品等领域。
为了保证红胶的质量和安全性，制定一套红胶管理规范书是非常必要的。
本文将从五个大点出发，详细阐述红胶管理规范的内容。
正文内容：1. 红胶的质量控制1.1 原料选择：选择优质的橡胶原料，确保胶料的合格率。
1.2 生产工艺：建立完善的生产工艺流程，严格控制每一个环节的操作规范。
1.3 检测方法：采用先进的检测设备和方法，对红胶进行全面、准确的检测，确保产品的质量稳定。
2. 红胶的安全管理2.1 安全生产：建立健全的安全生产制度，加强员工的安全意识培养和培训。
2.2 危（wei）险品管理：对红胶的危（wei）险性进行评估，制定相应的安全操作规程，确保生产过程中的安全。
2.3 废弃物处理：制定合理的废弃物处理方案，做到环境友好、无害化处理。
3. 红胶的储存与运输3.1 储存条件：建立适当的储存条件，如温度、湿度等，确保红胶的质量不受影响。
3.2 包装要求：选择合适的包装材料和方式，确保红胶在运输过程中不受损。
3.3 运输管理：建立完善的运输管理制度，确保红胶的安全运输，避免事故和损失。
4. 红胶的质量标准4.1 国家标准：参照国家相关标准，制定红胶的质量标准，确保产品符合国家要求。
4.2 内部标准：根据企业实际情况，制定内部标准，进一步提高产品质量。
4.3 技术要求：明确红胶的技术要求，包括物理性能、化学性能等，以确保产品的稳定性和可靠性。
5. 红胶的质量控制与改进5.1 质量控制：建立完善的质量控制体系，包括质量检测、质量评估、质量反馈等环节，不断提高产品质量。
5.2 缺陷分析：对红胶产品的缺陷进行深入分析，找出问题的根源，采取相应的改进措施。
5.3 持续改进：制定持续改进计划，通过技术创新、设备更新等方式，不断提高红胶产品的质量和竞争力。
总结：红胶管理规范书是确保红胶质量和安全的重要依据。
SMT(贴片)检查标准
●
B区
B区
⑷金手指缺口：A区有缺口为不合格，B区缺损，凹进超过整体面积的20% 凹点 为来、不合格。 金手指 <20%
B
A 合格
B
A区
⑸金手指针孔 ●A区0.13mm以下的可接受一个，一个以上为不合格
第 4 页，共 16 页
SMT贴片元件检查标准
●
B区0.5mm以下的可接受两个，两个以上为不合格 0.05mm以下的忽略不计。 多孔区域须小于接触片的10%，大于10%为不合格 A区
但偏移部分的焊电极不可与其它电路接触
引脚偏移 ＬＥＡＤ偏移为ＬＥＡＤ宽度的１/３以下。
ＰＡＤ
ＬＥＡＤ宽度
引線和鄰近焊盤之間的間隔為0.08mm以上。 引脚偏移
０．０８ｍｍ以上
ＰＡＤ 第 9 页，共 16 页
ＬＥＡＤ
SMT贴片元件检查标准
引脚浮起 整个引脚浮起为不合格，但有焊锡相连、端部浮起在0.3mm以下允许通过
●
●
B区两个不在同一侧 合格
⑹金手指污染
● ●
A区不允许有任何污染现象 B区不可有超过0.05mm2的油迹、白色结晶膜等残留表面 油迹，松香
胶纸迹 不合格 ⑺金手指残留铜箔 ●边缘整齐，无细铜丝与其它线路相连、相碰
铜丝短路
●
不合格 边缘批缝须在以下范围：当 L1〈 0.5mm时,L2≥ 0.15mm 当 L1≥ 0.5mm时,L2≥ 0.2mm
金手指 L1 L2 铜箔批缝
⑻绿油
●
从金手指上部引出的线路暴露于外，绿油没有覆盖的地方不得超过0.5mm, 且暴露部分必须是镀金部分
第 5 页，共 16 页
SMT贴片元件检查标准
●
绿油覆盖金手指不 得超过0.5mm 金手指
红胶管理规范书
红胶管理规范书一、引言红胶是一种常见的工业胶水，广泛应用于建筑、家居、汽车、电子等行业。
为了确保红胶的质量和安全性，提高生产效率和产品质量，制定本管理规范书。
二、适用范围本管理规范书适用于所有涉及红胶生产、储存、销售和使用的企业和个人。
三、红胶生产管理1. 原材料采购：确保采购的原材料符合相关标准和规定，进行供应商评估和选择，并建立供应商管理制度。
2. 生产设备管理：确保生产设备的正常运行，定期进行设备维护和保养，建立设备维护记录。
3. 生产工艺控制：建立标准的生产工艺流程，确保每个生产环节的操作规范和质量控制。
4. 质量检验：建立红胶质量检验标准，对每批生产的红胶进行检测，确保产品质量符合要求。
四、红胶储存管理1. 储存环境：建立适宜的红胶储存环境，包括温度、湿度等条件的控制，避免红胶受潮、变质。
2. 储存容器：选择适当的储存容器，确保红胶的密封性和防腐性。
3. 库存管理：建立红胶库存管理制度，包括入库、出库、盘点等流程，确保库存的准确性和及时性。
1. 销售渠道：建立稳定的销售渠道，与经销商建立长期合作关系，确保产品的销售稳定性和市场占有率。
2. 销售合同：与客户签订明确的销售合同，明确产品规格、数量、价格、交货期等要求，确保双方权益。
3. 售后服务：建立健全的售后服务机制，及时解决客户投诉和问题，提高客户满意度。
六、红胶使用管理1. 安全使用：提供使用说明书，明确红胶的使用方法和注意事项，确保使用人员的安全。
2. 保护环境：建立红胶废弃物的处理制度，合理处理废弃物，减少对环境的污染。
3. 使用记录：建立红胶使用记录，包括使用量、使用时间等信息，为生产管理提供参考依据。
七、红胶质量监控1. 定期抽样检测：定期抽取红胶样品进行质量检测，确保产品质量的稳定性。
2. 不合格品处理：对于不合格的红胶产品，及时进行处理，包括返工、报废等，确保不合格品不流入市场。
八、红胶管理责任1. 管理责任：企业应建立红胶管理责任制度，明确各级管理人员的职责和权限。
红胶IQC来料检验作业指导书
红胶
检验工具 --பைடு நூலகம்-
文件号：
QW/Q3-QA-05-43 共 2 页第 2 页
抽样 判定
检验 水平
C AQL=1.0
Ⅱ
红胶表面应完全固化
将 5 点 0.2mg 红胶涂上电路板,流过回流焊后取出(温度 与生产一致)
回流焊
推力≧20N
装 5 颗 0805 贴片电阻涂上 0.2mg 红胶装入电路板,，流 过回流焊后取出,将电阻宽边与 PCB 呈 30-45 度去推测 试.
会签/日期
ROHS 测试仪 第三方机构
关键物料按计划抽测
审核/日期
审批/日期
标记 处数
更改文件号
签字
日期
检测机构
--
--
ROHS 测试
6
有害物质
按《电磁炉公司 ROHS 物料检验流程》标准执行
REACH 评估
供应商提供第三方 RECH 检测报告及提供声明函
检验要求及注意事项： 1.“★”为型式试验项目，正常进货检验免检，尺寸只供参考；“★★”为评价项目标准。 2. 其余项目按《抽样标准》执行。
编制/日期
序号
类别
1
外观
检验项目 外观质量
2
机械性能
★表面固化 ★粘合力
3
装配测试
★★电路装配
4
电气性能
绝缘电阻
5
可靠性分析 ★★第三方检测
电子元器件评价检验标准
物料类别
名
称
技术要求
检验方法
1.包装无破损变形等缺陷，有供应商名称、产品名称、型号、数量、生产日期标识； 2.有使用期限的物料应在有效使用期限内； 3.材料及颜色应符合相关图纸或标准要求； 4.物料型号应符合相关的要求； 5.附有供应商的出厂检验报告，报告内容必须与实物一致； 6.外包装及最小包装要求贴有 RoHS 标记，并提供合格 RoHS 报告。
红胶板检验注意事项
红胶板检验注意事项
抽检检查事项风险检查频率
1印刷看钢网上是否有红胶，印刷后是否堵孔批量漏刷、堵孔每小时
2上料全部物料核对、防止操机员漏写错料2小时、交接班3首件每班核对，测AOI，测电容错料交接班
4AOI测AOI错料2小时、交接班5末件扫尾板AOI全测、测电容，防止手贴料错件、错位。
错料、错位结单时
6管装芯片是否一端固定死（固定一端的方向正确），防止装料时反向。
反向2小时、交接班
2小时
7互检对另一条线产品进行抽检批量漏刷、堵孔、错件、反向等
全检
1炉后检板检查芯片方向、溢胶、芯片偏移、缺件、撞板等....客诉
2抛料管装芯片车间集中使用，防止装反、装错反向、错件
3洗板防止红胶未清洗干净（定位孔也需检查），需检查两面。
锡珠、红胶溢胶、堵孔
4手贴料、扫尾板检查元件方向、位置缺件、反向、错位
5散装料型号和标识正确错料QC签字确认
其他
1轨道卡板
2包装混板
3不良品标识检出的任何不良品均需做好标识，隔离，防止混入好板。
4客户投诉内容重点检查
5红胶回温时间
6炉子温度
7打叉板贴片
85S
9检验报表。
SMT红胶板炉前外观检验标准
四、工艺标准
1、标准贴装
2、不良标准
五、其它检查项目
5．1 PCB板变形:
5.1.1对空PCB板,对角线少于150MM的变形不超过0.8%,对角线大于150MM的板变形不超过1%；
5.1.2只有SMT元件的板变形标准为不超过1%。
5、2 PCB板脏:
5.2.1板上任何地方都不可有胶纸粘过痕迹或其它异物;
smt红胶板炉前外观检验标准生效日期20071210标准类文件文件编号文件版本a1第2页共3页五其它检查项目5
一、目的
检查SMT产品外观工艺是否合格。
二、适用范围
适用于电子事业部SMT车间。
三、工作步骤
1、按照下列标准，仔细检查炉前产品；
2、产品检查好后，将产品放入指定的回流炉中；
3、出现不良品时及时反馈给当班管理人员或工程技术员处理；
5.2.2板上任何地方都不可有松香及其它残留物(按键开关或特殊性材料不可用冼板水清冼);
5.2.3金手指位不可有胶水或其它异物。
5．3PCB板、元器件本体表面不可有裂缝、缺损、文字丝印不统一等异常（如元件断裂、缺损、脱脚等外观不良)。
红胶耐焊接试验
红胶耐焊接试验
红胶耐焊接试验是用来评估红胶在不同焊接条件下的耐热性能和粘结性能的一种试验方法。
试验过程一般包括以下几个步骤：
1. 准备样品：准备一些需要测试的红胶样品，以及相应的基材，如PCB板。
2. 涂胶：将红胶均匀地涂在基材上，确保胶层均匀、无气泡。
3. 预热：将涂好红胶的基材放入恒温烤箱中，进行预热处理。
预热温度和时间根据红胶的特性而定。
4. 焊接：将预热好的基材取出，迅速将元器件放置在涂胶面上，并进行焊接。
常用的焊接方式有热压焊接、回流焊接等。
5. 冷却：焊接完成后，将样品放入恒温箱中冷却至室温。
6. 测试：对冷却后的样品进行各项性能测试，如粘结强度、耐热性能等。
7. 结果分析：根据测试结果，对红胶的耐焊接性能进行分析和评估。
通过红胶耐焊接试验，可以了解红胶在不同焊接条件下的性能表现，为实际生产中的焊接工艺提供参考依据。
同时，通过不断优化红胶的配方和工艺，可以提高红胶的耐热性能和粘结强度，提升电子产品的可靠性和稳定性。
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制作: 审核: 核准:
一、目的：
明确红胶板来料品质验收标准，规范检验动作，使检验、判定标准达到一致性。
二、适用范围：
适用于我司所有红胶板来料检验。
三、检验条件：
3. 1照明条件：日光灯600〜800LUX
3.2目光与被测物距离：30〜45CM
3.3灯光与被测物距离：100CM以內；
3.4检查角度：以垂直正视为准± 45 度；
3.5检查员视力：双眼视力（包括戴上眼镜） 1.0 以上，且视觉正常，不可有色盲，
斜视、散光等；
四、参照标准：
依照MIL-STD-105E U 级单次正常抽样标准CR=（正常抽样Ac/Re:0/1）;MA=0.65;MI=1.5
依照MIL-STD-105E U级单次S-2特殊抽样标准.AQL25抽样
五、检验内容：
5.1包装箱：包装箱应为格卡隔开两片一包装，（特殊情况除外），包装箱外应标有
物料品名、规格、数量、生产日期、出货检验合格章及供应商名称，最小
包装应无破损、混料现象。
5.2外观：外观元件应无损伤、无贴歪、无浮高、无掉件、无氧化、焊盘不能有红
胶等。
5.3元件标准贴装及不良标准见：（下图 1.2 项）
1、标准贴
装Tr^isior三飙酋
Chip元件1C
2、不良标
准
A木于出元椚E为根
H Q S B
A小于0 2MB为不
R
Atf 1或牛顋为不冋
E C
孙于c :血】为
不艮
1小丁0,如in
为丁艮
WB
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B
iCpitt^C 伽eht 于DJixx 为不黄
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（Llnun为不艮
:c [■忧2腔迪臥于佩瓦片膚賁*F
良
铜箔上有胶水O1
铜消上育穌
六、红胶板推力检验标准:
6.2 第二种是测试时推力计与PCB 水平方向，也从元件的宽边去推，推力分别为
物料规格及品名推力物料规格及品名推力
0402电容/电阻（C/R） 1.0KGF 二极管 2.5KGF 0603电容/电阻（C/R） 1.5KGF 三极管 2.5KGF E大于C 一为不良E大于。
加为不艮E大于Q亦为不艮
rwg
元件觀元件翻
□:D
元件匠元件反
阮件厕
saa
冗年方向
反
物料规格及品名推力物料规格及品名推力
0603/ 电容（C） 1.5KGF 三极管/二极管（D） 2.0KGF
0603/ 电阻（R） 1.8KGF IC （U） 3.0KGF 0805/1206 电阻（R 2.0KGF 0805/1206 电容（C 1.8KGF
6.1第一种：测试时推力计与PCB是呈30-45度，从元件的宽边去推，推力分别为:
上有胶水
七、其它检验项目
7.1. PCB板变形：红胶板变形，对角线少于150MM勺变形不超过0.8%，对大于150MM勺板变形
不超过1%
7.2. PCB板脏：板上任何地方都不可有胶纸粘过的痕迹或有松香及其它残留异物；
7.3. PCB板、元器件本体表面不可有裂痕、缺损、文字丝印不统一等异常;
八、相关文件：
《进料检验管理程序》
《不合格品管理程序》
九、相关记录：
《来料检查报告》
《供应商纠正和预防措施要求表》。