SoC系统测试与分析
伺服控制系统soc芯片功能分析及测试的研究
伺服控制系统soc芯片功能分析及测试的研究伺服控制系统soc芯片,简称soc,是一种集成了硬件和软件的多功能处理器,它专为特定产品或应用而设计,具有多项功能,完成复杂的控制任务。
soc芯片具有高度灵活性、低功耗优势,是现代控制系统不可或缺的重要组成部分,诸多控制产品和系统的制作都需要它的帮助完成。
本文旨在探讨soc芯片的功能特性,以及如何对其进行性能分析及测试,以便更好地应用在控制系统中,以实现得到更好的效果。
二、系统soc芯片的功能特性1.芯片的逻辑功能soc芯片具备众多逻辑功能,其中包括双精度数学器件、多模式数字控制器、模拟控制器、控制数据流器件等复杂部件。
以及集成的外设功能,包括时钟发生器、数据存储器件、接口器件和可编程输入输出器件等。
使用这些功能,可以实现复杂的数据处理任务,提供准确可靠的性能。
2.芯片的硬件特性soc芯片的硬件特性是重要的,它们具有良好的电气特性、抗干扰能力、低功耗、可靠性、高可用性、可扩展性等一系列优异的性能,满足不同的应用需求。
三、soc芯片的性能分析与测试1.soc芯片性能分析soc芯片的性能分析主要涉及其硬件功能、软件功能、逻辑功能、抗干扰能力、可靠性、传输速率、存储容量等方面。
在分析测试过程中,将对芯片各个方面的性能进行详细的测量,以期更好地评估芯片的效果。
2.soc芯片的测试方法soc芯片的测试方法主要有三类:综合测试法、结构性测试法和特征性测试法。
综合测试法包括对芯片任务运行能力、存储功能、I/O 功能及通信性能等功能和性能进行全面测试;结构性测试法是衡量系统芯片结构稳定性和可靠性;而特征性测试法是检测芯片设计中特性参数是否符合要求,是否满足设计要求等。
3.性能分析及测试所需工具soc芯片的性能分析及测试所需要的工具有:硬件和软件的调试器,用于进行芯片的硬件功能和软件功能的调试;电路分析仪,用于测量和分析芯片电路的电性能;热模拟器,用于测量芯片的热特性;软件设计工具,用于分析软件功能和程序。
单北斗soc技术要求和测试方法
单北斗soc技术要求和测试方法
北斗SOC(系统芯片集成电路)技术是指集成了北斗导航卫星
系统功能的芯片技术。
北斗SOC技术要求主要包括以下几个方面:
1. 定位精度,北斗SOC技术需要具备较高的定位精度,能够在
各种复杂环境下实现厘米级甚至毫米级的定位精度。
2. 多模式支持,北斗SOC技术需要支持多种导航卫星系统,包
括北斗、GPS、GLONASS等,以实现多模式定位和增强定位的功能。
3. 低功耗设计,北斗SOC技术需要具备低功耗设计,以满足移
动设备和便携式设备对电池续航能力的要求。
4. 抗干扰能力,北斗SOC技术需要具备良好的抗干扰能力,能
够在高速移动、多路径传播等复杂环境下保持稳定的定位性能。
测试方法包括:
1. 定位精度测试,通过在不同环境下进行定位测试,包括城市、郊区、山区等,验证北斗SOC技术的定位精度。
2. 多模式支持测试,测试北斗SOC技术在接收北斗、GPS、GLONASS等多种卫星系统信号时的切换和融合性能。
3. 低功耗测试,通过实际使用场景下的功耗测试,验证北斗SOC技术的低功耗设计是否符合要求。
4. 抗干扰能力测试,在干扰环境下对北斗SOC技术进行测试,包括模拟干扰信号和实际干扰环境测试,验证其抗干扰能力。
综上所述,北斗SOC技术要求包括定位精度、多模式支持、低功耗设计和抗干扰能力,测试方法则需要针对这些要求进行相应的定位精度测试、多模式支持测试、低功耗测试和抗干扰能力测试,以确保北斗SOC技术的稳定性和可靠性。
soc测试方法
soc测试方法SOC测试方法是一种用于评估软件系统安全性的方法。
它通过模拟真实攻击场景,测试系统的漏洞和弱点,以确保系统在面临各种威胁时能够保持稳定和安全。
在SOC测试中,首先需要确定测试的目标和范围。
这包括确定测试的系统组件和功能,以及测试的时间和资源限制。
然后,测试团队将根据系统的设计和实现文档,分析系统的安全需求和威胁模型,并制定测试策略和计划。
在测试策略中,测试团队将选择合适的测试方法和技术,以评估系统的安全性。
常用的SOC测试方法包括黑盒测试、白盒测试和灰盒测试。
黑盒测试是在没有系统内部信息的情况下进行的,模拟真实攻击者的行为,测试系统的安全性。
白盒测试则是基于系统的内部信息进行的,测试系统的实现是否符合安全标准和最佳实践。
灰盒测试则结合了黑盒测试和白盒测试的特点,既考虑系统的外部行为,又考虑系统的内部结构和实现。
在具体的SOC测试过程中,测试团队将根据测试策略和计划,执行一系列的测试用例和攻击场景。
测试用例是一组输入和预期输出的组合,用于评估系统的功能和安全性。
攻击场景则是模拟真实攻击者的行为,测试系统的弱点和漏洞。
在测试过程中,测试团队将记录和分析测试结果,并根据结果调整测试策略和计划。
测试结果包括系统的漏洞和弱点,以及相应的修复建议。
测试团队还将评估系统的安全性能和可靠性,以确保系统在面临威胁时能够保持稳定和安全。
SOC测试方法是一种评估软件系统安全性的方法,通过模拟真实攻击场景,测试系统的漏洞和弱点。
它是确保系统安全性的重要手段,可以帮助组织保护其信息资产和业务运行的安全。
通过合理的测试策略和计划,以及准确的评估和分析,SOC测试可以提高系统的安全性,并帮助组织及时发现和修复系统中的安全问题。
电池soc测试标准
电池soc测试标准
电池SOC(State of Charge)测试标准通常包括以下内容:
1. 测试方法:测试方法通常包括恒流充放电、恒压充放电、恒功率充放电、恒能量充放电等。
2. 测试设备:测试设备通常包括电池测试仪、数据采集器、测试夹具等。
3. 测试条件:测试条件通常包括温度、湿度、气压等环境因素的控制和测量。
4. 测试数据:测试数据包括电池的电压、电流、温度等参数的记录和计算,以及SOC的计算方法和精度要求等。
5. 测试流程:测试流程通常包括样品准备、测试前准备、测试执行、数据记录和分析等步骤。
6. 测试结果:测试结果通常包括电池SOC的测试曲线、测试数据表、测试报告等。
具体的测试标准可以根据不同的应用场景和需求而有所不同,例如电动汽车、储能系统、无人机等领域的SOC测试标准也有所不同。
SOC可测试性设计与测试技术
SOC可测试性设计与测试技术【摘要】本文分析了SOC芯片发展的情况及其发展的趋势,同时,阐述了SOC设计和测试所需要的工具。
在这些理论的基础上,本文开始重点分析研究了SOC可测试性设计和测试技术,得出了进一步的研究结果。
【关键词】SOC;可测试性设计;测试技术一、前言SOC可测试性设计对于我们更好地利用SOC具有非常重要的意义,因此,我们有必要SOC可测试性设计进行研究和分析,与此同时,对于SOC的测试技术,我们也需要从科学的角度展开分析和研究,以便于我们更好的利用SOC。
二、SOC芯片发展及趋势 集成电路的发展一直遵循摩尔所指示的规律推进。
由于信息市场的需求和微电子自身的发展,引发了以微细加工(集成电路特征尺寸不断缩小)为主要特征的多种工艺集成技术和面向应用的系统级芯片的发展。
IC设计者已经可以把越来越复杂的功能(系统)集成到同一个芯片上。
由于SOC可以充分利用已有的设计积累, 并在降低耗电量,减少面积,增加系统功能,提高速度,节省成本5个方面具有较高的优势,因此发展非常迅速。
目前,就大众所熟知的消费类电子中,机顶盒(Set Top Box)、移动电话(mobile phones)和个人数字助理(PDA)等等,其核心芯片就是SOC芯片。
这类产品不仅在市场上占有重要地位,而且其销售量还在不断的增长当中,已经越来越成为消费性电子的主流产品。
 三、SOC设计和测试工具 可测性设计中需增加专门用于管理测试的工具,其主要任务是按照自动和标准化的方法将设计芯片的测试问题分割成一系列可以管理的部分。
将芯片分割成一系列可测试的模块,设计出每一个模块的测试方法,并将其集成于一个完整的计划中,改计划既包括内部测试方法学,也包括外部测试方法学;计划也应提供选取芯片中埋层功能的方法以及测试结果引出的方法;该计划还应该提供诊断以及可能将其定位于单个的位(bit)故障。
基于SoC规范的存储器内建自测试设计与对比分析
Ab t a t s r c :W i h a i e e o m e t o e p s m ir n me e a u a t r e h o o y a d d sg e h o o y o n e t t er pd d v lp h n f d e ub c o t r m n f c u e t c n l g n e i n t c n l g f i t — g a e ic is t e t s fm e re mb d e n S C h s b e h h k o n ft c n l g e e o me to o I r r t d c r u t , h e t o mo i s e e d d i o a e n t e c o e p i to e h o o y d v l p n n S C. n o — d r t o v h r b e so h mo y a i n e ta d t e t s f M u t I o e t e p p r i t o u e n e b d e o e e o s l e t e p o l m ft e me r l m n n h e to g li P c r , h a e n r d c s a m e d d c r — t s t n a d I e ts a d r EEE P1 0 . mb n d wih t e s a d r t eh r wa e c n rc a p o c e o mb d e e r d p — 0 Co 5 i e t h t n a d, h a d r — e t i p r a h sf r e e d d m mo y i a o t s
Co p r tv na y i n e i n f r m e o y m a a i e a l ss a d d sg o m r
Verigy 93000 SOC 测试系统
Verigy 93000 SOC测试系统随着半导体设计技术的进步,越来越多的功能模块被设计在同一块芯片中,也就是我们经常提到的SOC(system on a chip,系统芯片)技术。
高速(high speed),模拟(analog), 嵌入式内存(embedded memory)和射频(RF)等不同功能模块的集成使SOC 芯片的功能越来越强大,同时也对测试设备的能力及可扩展能力提出了更高的要求。
测试设备必须具有SOC 的整体测试能力,这成为业界对SOC 测试机台品质考量的共识。
Verigy 93000 SOC 测试系统,正是考虑到当前及未来SOC 技术全面集成的需要所提供的芯片测试的系统解决方案。
Verigy 93000 SOC 系统的功能模块93000 SOC 测试系统是由Verigy 在业界享有盛誉的三大系列测试机台整合改进而成。
它们是在数字功能和模拟功能分别具有领先地位的83000和94000测试机台, 以及在射频(RF)和微波方面领导业界标准的84000测试机台。
93000 SOC 将数字,模拟和射频三种测试功能和谐的整合在同一个测试机台中, 并且延续了Verigy 一贯的自由灵活化升级配置,即保留大部分硬件配置,仅通过部分数字测试通道板(channel board),模拟模块(analog module),射频模块(RF module)等的增加或改变,实现向更高性能的升级。
93000 SOC 在整合三种测试机台的基础上,还对高速,模拟,嵌入式内存,扫描测试(Scan)以及射频等多种测试功能分别进行了扩展和改进。
目前,93000 提供PS800 和PS400两种系列的数字通道板,速率从PS400 的100Mb/s 到PS800 的800Mb/s。
用户可根据芯片的实际需要选择不同速率的数字通道板,并可实现不同系列的混合配置。
每片数字通道板包含32 或64个数字I/O 通道,每个数字通道具有各自的测试向量内存,其测试向量深度最高达56M。
SOC系统集成测试用例和记录文本
地铁交通6号线自动售检票系统(AFC)SOC系统集成测试用例和记录编写人员:方亚敏编写日期:2011.12.22目录1用户管理51.1用户更改51.2用户签退61.3用户超时退出72SOC监控 82.1设备事件信息监控(需详细列出每个终端设备会出现的所有状态)82.2设备状态信息监控(需详细列出每个终端设备会出现的所有状态)92.3SNC状态监控103系统管理113.1操作日志113.2数据迁移123.3时钟同步133.4网络诊断143.5启动VNC 153.6关闭SNC 163.7关闭SOC 174设备操作184.1命令下发184.2模式切换244.3寄存器查询304.4状态查询314.5当前参数版本查询 324.6将来参数版本查询 344.7软件版本查询354.83014重新下发364.9参数重新下发374.10交易数据补发384.11软件更新394.12图片更新404.13系统当前状态414.14启动紧急模式425数据查询435.1BOM签到/签退查询435.2操作员查询446设备日故障统计456.1GATE故障报告统计456.2BOM故障报告统计466.3TVM故障报告统计476.4ISM故障报告统计487参数查看(LC下发)与AGM、TVM、BOM相关的参数下发后需增加下发设备端的用例497.11041-车站配置497.22000-线路部通讯参数507.33002-AFC设备运营参数 517.43003-TVM运营参数527.53004-BOM运营参数537.63005-闸机运营参数547.73006-车站名称/线路设备表557.83007-线路名称表567.93008-系统故障代码表577.103009-操作员表587.113010-线路本地语言资源文件597.123011-清分系统本地语言资源文件 607.133014-设备节点标识码设置表617.143082-站换乘映射关系表627.153085-出站换乘站映射关系表637.164001-节日表647.174002-车票类型表657.184003-费率表667.194004-区域表677.204006-非高峰时刻表687.214007-车票黑表-全量697.224008-车票黑表-增量707.234009-车票类型关系对应表717.244015-移动手机票类型关系对应表 728报表738.1报表731用户管理1.1用户更改1.2用户签退1.3用户超时退出2SOC监控2.1设备事件信息监控(需详细列出每个终端设备会出现的所有状态)2.2设备状态信息监控(需详细列出每个终端设备会出现的所有状态)2.3SNC状态监控3系统管理3.1操作日志3.2数据导出(导出未发送的中央的SC数据)3.3数据导入3.4时钟同步3.5网络诊断3.6启动VNC3.7关闭SNC3.8关闭SOC4设备操作4.1命令下发4.1.1上传寄存器数据-审计4.1.2关闭设备4.1.3打开设备4.1.4上传设备状态4.1.5使用主IP通信(保留)4.1.6使用备用IP通信(保留)4.2模式切换4.2.1紧急模式4.2.2进站出站免检模式4.2.3日期免检模式4.2.4时间免检模式4.2.5列车故障模式4.2.6超程免检模式4.3寄存器查询4.4状态查询4.5当前参数版本查询4.6将来参数版本查询4.7参数同步4.8软件版本查询4.93014重新下发4.10参数重新下发4.11交易数据补发4.12软件更新4.13图片更新4.14系统当前状态4.15启动紧急模式5数据查询5.1BOM签到/签退查询5.2操作员查询6设备日故障统计6.1GATE故障报告统计6.2BOM故障报告统计6.3TVM故障报告统计6.4ISM故障报告统计7参数查看(LC下发)与AGM、TVM、BOM相关的参数下发后需增加下发设备端的用例7.11041-车站配置7.21041-车站配置-下发7.32000-线路部通讯参数7.42000-线路部通讯参数-下发7.53002-AFC设备运营参数7.63002-AFC设备运营参数-下发7.73003-TVM运营参数7.83003-TVM运营参数-下发7.93004-BOM运营参数7.103004-BOM运营参数-下发7.113005-闸机运营参数7.123005-闸机运营参数-下发7.133006-车站名称/线路设备表7.143006-车站名称/线路设备表-下发7.153007-线路名称表7.163007-线路名称表-下发7.173008-系统故障代码表7.183008-系统故障代码表-下发7.193009-操作员表7.203009-操作员表-下发7.213010-线路本地语言资源文件7.223010-线路本地语言资源文件-下发7.23 3011-清分系统本地语言资源文件7.243011-清分系统本地语言资源文件-下发7.25 3014-设备节点标识码设置表。
基于SoCLib平台的异构多核系统及性能测试分析
【 K e y w o r d s】 h e t e r o g e n e o u s m u l t i c o r e s y s t e m s ; p e f r o r m a n c e t e s t i n g ; m u l t i c o r e p r o c e s s o r s
i n r e c e n t y e a r s a n d t h e u s e o f a p r o g r a mmi n g l a n g u a g e . B a s e d o n t h e s i m u l a t i o n o f mu l t i ・ c o r e p r o c e s s o s r i n t h e d i s c u s s i o n , t h e p r e s e n e c o f h e t e r o g e n e o u s
He Yu n— b i n
( Zh a o t o n g U n i v e r s i t y Y u n n a n Zh a o t o n g 6 5 7 O 0 0 )
【 A b s t r a c t 】 I n t o d a y ’ S e r a o f r a p i d d e v e l o p m e n t o f i n f o r m a t i o n t e c h n o l o g y , t h e e m b e d d e d t e c h n o l o g y h a s b e e n i n t h e m a j o r a r e a s o f w i d e l y u s e d a n d h a s
b e c o m e a v a r i e t y o f m o b i l e d e v i c e s i n m o s t m a j o r a p p l i c a t i o n t e c h n o l o g y . B e c a u s e J a v a h a s a l o t o f a d v a n t a g e s , i t h a s b e c o m e w i d e l y a c c e p t e d i n s o c i e y t
SoC可测性设计与测试概述知识讲解
S o C可测性设计与测试概述SoC可测性设计与测试概述Summarization for DFT and test of SoCBy MYJY2012-4 in NJ摘要:本文简述了SoC的可测性设计的意义,以及SoC测试相关知识,并介绍了一些SoC测试数据压缩的方法,旨在对SoC的测试有更好更全面的了解。
关键词:SoC,可测性设计,测试,压缩Abstract:This paper present the significance of DFT and knowledge related to SoC test. It also introduce several data compression techniques. As a result, we can learn more about SoC test.Key words:SoC,DFT,test,compression1 引言随着社会与科技的不断发展,VLSI(Very Large Scale Integration)复杂程度不断提高尺寸也日益缩小,VLSI的设计与测试也愈发受到关注。
SoC(System on chip)作为集成电路发展的必然趋势,确保其有效性也作为VLSI发展的一个愈发重要的课题,所以SoC测试在产品的整个开发过程中也占据了越来越重要的地位。
2 Soc定义SoC的定义多种多样,通常具有采用深亚微米DSM技术、IP核复用、软硬件协同设计这三个特征。
Soc结构应用越来越广泛,其基于核的设计复用技术大大提高了复杂的电子系统的设计效率,所以SoC 也是集成电路未来发展的趋势。
3 SoC可测性设计3.1 SoC可测性设计的必要性相较于传统的IC设计,SoC具有多个不同的的特点:(1)SoC由数量级高达百万甚至更多的元器件组成,电路结构复杂,设计起点比普通ASIC高,需采用数模混合方法验证。
(2)SoC一般使用深亚微米甚至超深亚微米(VDSM,<0.25μm)技术进行生产,延迟成为必须考虑的因素,加上线间和层间由于间隔很小而导致耦合作用增强等各方面因素,设计验证变的相对困难。
soc测试方法 -回复
soc测试方法-回复对于社会科学研究,测试方法是非常重要的一环。
通过科学的测试方法,可以验证和证伪社会科学理论,揭示现象背后的规律,为社会问题的解决提供依据。
本文将以“soc测试方法”为主题,一步一步回答。
第一步:确定研究目标在进行soc测试方法研究之前,需要先明确研究目标。
也就是要确定我们想要研究的问题是什么,具体的研究目标是什么。
比如,我们想要研究某种社会现象的成因或影响因素,或者想要验证某个社会科学理论的正确性等。
明确研究目标有助于我们选择相应的测试方法。
第二步:选择适当的测试方法在社会科学研究中,有多种测试方法可供选择。
根据研究目标和研究问题的具体情况,选择适当的测试方法非常重要。
以下介绍几种常见的soc测试方法。
1. 实证研究方法:实证研究方法是社会科学研究中最常用的方法之一。
它通过收集和分析大量的实际数据,根据统计学或数理模型等分析方法,揭示出数据背后的规律和关系。
实证研究方法更注重事实和数据,以验证或证伪研究假设或理论。
2. 实地观察法:实地观察法是在研究对象所在的现场进行直接观察的方法。
通过亲自到现场观察、记录和分析,可以获取更真实、全面的数据和信息。
实地观察法特别适合于探索性研究和对极具复杂性或特殊性的社会问题进行深入研究。
3. 问卷调查法:问卷调查法是常用的soc测试方法之一。
通过设计问卷,以书面或在线形式向被调查者提问,获取他们的意见、观点和行为等信息。
问卷调查法可快速收集大量数据,适用于大样本数量的研究,但要注意问卷设计和抽样方法的合理性。
4. 访谈法:访谈法是通过直接与被调查者进行面对面的交流,深入了解他们的观点、体验和行为等。
访谈法可以获得丰富的、深入的主观信息,有助于理解和分析被调查者的内在动机和行为背后的原因。
第三步:设计实施测试在选择适当的测试方法后,需要进行具体的测试设计和实施。
这包括确定研究对象、制定测试方案、选择合适的指标和数据收集方法、设计问卷或访谈提纲、确定样本数量和抽样方法等。
soc技术报告
SOC技术报告:Step by Step思维引言在现代科技快速发展的时代,系统级芯片(System-on-a-Chip,简称SOC)成为了许多电子设备的核心。
SOC技术集成了多个功能模块,例如处理器、内存、通信接口等,使得电子设备的设计更加高效和灵活。
本文将介绍SOC技术的一些基本概念以及它的设计过程,帮助读者了解SOC技术的工作原理和应用范围。
SOC技术简介SOC是一种将集成电路设计集成到单个芯片上的技术。
它通过将多个功能模块集成到同一个芯片上,实现了电子系统的高度集成化。
SOC技术的应用非常广泛,包括智能手机、平板电脑、智能家居设备等。
SOC设计流程SOC的设计过程可以分为以下几个步骤:1. 确定需求和规格在开始SOC设计之前,需要确定系统的需求和规格。
这包括确定系统的功能、性能要求、功耗要求等。
根据需求和规格,确定系统需要集成的功能模块。
2. 功能模块设计在确定了系统需要集成的功能模块之后,需要对每个功能模块进行详细的设计。
这包括确定功能模块的接口、内部架构、算法等。
功能模块的设计需要考虑到系统的整体性能,并且要与其他功能模块进行兼容。
3. 总体集成在完成了功能模块的设计之后,需要将它们整合到一个SOC芯片上。
这包括设计SOC芯片的物理布局、引脚分配等。
总体集成是整个SOC设计过程中的关键步骤,它需要考虑到信号的传输、功耗的控制等问题。
4. 验证和测试在完成SOC的设计之后,需要对其进行验证和测试,以确保其满足设计要求。
验证和测试过程包括功能验证、性能验证等。
通过验证和测试,可以发现并修复SOC设计中存在的问题。
5. 制造和生产在完成了SOC的验证和测试之后,根据设计规格将其制造出来。
制造和生产过程一般由专业的芯片制造公司完成,他们会使用先进的制造工艺和设备。
SOC技术的优势和挑战SOC技术具有以下几个优势:•高度集成:SOC技术将多个功能模块集成到同一个芯片上,减少了电子系统的体积和功耗。
SOC——片上系统的验证
灰盒验证
灰盒验证介于黑盒验证和白盒验证之间,验证人员熟悉RTL级设计原 理,但并不需要了解具体模块的实现细节,验证工程师以黑盒验证的方 式写测试用例(Testcase),同时,验证工程师需要监测或观察某些内部信 号以协助验证黑盒级别的功能规范,待验证的设计模块的其余部分仍 保持不可见性。 灰盒验证是用于大多数验证环境的模型,这主要是因为对于某些接口 级别的结果的预测,如果通过不观察内部信号就实现几乎是不可能。 验证人员可以在RTL级的关键模块插入测试点以快速定位问题。
基本的验证环境:测试平台
测试平台是指用来对某个设计创建、观察和检查预先确定 (确定性)的输入序列的所有代码。这些预先确定的输入序列 可能通过直接的方式或随机的方式产生。 测试平台包括:待验证的设计/逻辑、激励模块、监视器模块 、检查模块和记分板模块(不是必需的)。 下图是一个测试平台的示意图。
基本的验证环境:测试平台
检查器
基本的验证环境:测试平台
记分板是用来临时保存检查器所需信息的模块。是观测验证环 境各方面状态的模块。 检查器可以用两种方法使用记分板。 1)参考模型在检查器模块中,记分板的作用是检查事件将出 现时的输入,捕捉有关信息,并存储信息以供后继使用。 2)记分板就是参考模型,并且依据它观察到的输入激励进行 预期结果的计算。当检查器发现DUV输出,它就会在记分板 中查找预期数据并执行比较工作。
黑盒验证
黑盒验证是一种不考虑内部实现细节的功能验证方法,验证人员在 RTL级设计输入端施加激励信号,然后将输出值与预期值相比较,一 验证设计是否正确。 黑盒验证优点有:第一,简单,验证者无须了解RTL级设计细节,在 搭建测试平台(testbench)时不会受RTL级设计思路的影响,因此能 避免按RTL设计的实现思路验证RTL级设计的情况。 黑盒验证的主要缺点是可观察性差,由于验证人员对内部的实现细节 不了解,无法插入内部测试点,很难对错误进行迅速定位,在大规模 设计中难以跟踪错误的根源。
SoC 测试概念
SoC测试的概念及实例详解本文主要介绍了一个具有可测性设计和可制造性设计的新型单片系统,该系统由硬盘控制器(HDC)、16位微控制器、微控制器使用的程序和数据SRAM以及用8M位DRAM实现的片上缓存组成,再加上时钟综合PLL、带外部旁路晶体管的稳压器使用的片上控制电路组成一个完整的系统。
该器件采用的是0.18μm的铜工艺,与前几代技术相比增加了性能、降低了功耗。
另外,DRAM也采用了深亚微米技术,因此在一个器件中可以包含进一个完整的系统缓存(1MB)以及自动刷新逻辑,而且使用的硅片面积还比以前小。
本文还讨论了DFT和DFM所采取的对策,包括为了实现更快的良品率学习曲线而采用面向分析工具的设计、为减少测试成本而采取的并行测试方法。
DFT和分析存取是通过IEEE 1149.1的JTAG控制器实现的。
除了专门的存储器测试和ATPG扫描外,JTAG控制器还能为组成完整SoC的各个不同单元提供各种测试模式配置。
所采用的设计对策决不是只有唯一一种可能性。
由于存储器在器件中占了45%的硅片面积和86%的晶体管数量,因此需要对存储器加以重点关注。
存储器测试是重点考虑和努力开发的对象。
图1:扫描模式配置。
SRAM有两种测试方法,具体取决于SRAM在系统中的用途:CPU存储器(代码和数据)是通过微控制器进行测试的,需要特殊硬件配置和测试模式的支持;与HDC相关的SRAM采用存储器BIST电路进行测试。
DRAM则通过BI ST控制器进行测试,而DRAM BIST自身利用扫描和ATPG进行测试。
大多数数字逻辑是完全综合过的,而所有数字逻辑都要经过ATPG扫描测试。
另外,象PLL和稳压器控制等模拟电路则采用特殊编制的程序在特殊测试模式下进行测试。
本文首先介绍系统级芯片本身,包括SRAM和嵌入式DRAM,然后简要讨论用于指导DFT和DFM开发工作的分析与生产测试对象,最后阐述了SoC中采取的分析和生产测试对策。
系统级芯片概要为了有助于了解生产测试与分析所采取的对策,首先让我们看一下SoC 的一些细节,当然本文提到的所有性能都需要进行测试。
SOC测试
SOC测试胡瑜韩银和李晓维摘 要 本文介绍芯片系统(System-on-a-Chip, SOC)测试面临的挑战、现有测试技术和未来研究方向。
随着芯片规模按照摩尔定律增长,复用IP(Intellectual Property)核构建SOC逐渐成为芯片设计的主流。
基于IP核的SOC 测试技术受到广泛关注。
本文结合中科院计算技术研究所测试及可信计算课题组开展的研究工作,综述四类IP核的测试技术和SOC测试资源优化技术,介绍两个标准化组织开展的SOC测试标准工作,展望SOC测试的研究方向。
1 SOC面临的挑战1.1 芯片设计规模集成电路制造工艺的进步使芯片上晶体管的数量按照摩尔定律增长,预计将在2010年达到百亿数量级。
如图1所示,每十二个月,芯片的集成度就可提高58%,而设计能力只能提高21%[1],导致芯片制造能力与设计能力的差距越来越大。
为了减小制造与设计之间的差距,必须采用新的设计方法学:通过复用已经过验证的电路功能模块,加上一些自定义逻辑以及胶合逻辑,来构成整个芯片设计,使芯片设计周期大大缩短。
当一块基于电路功能模块复用的单一芯片能实现一个完整的复杂系统时,该芯片就被称为芯片系统。
而那些可复用的经过验证的电路功能模块,则被称为IP核。
由于复用IP核可快速构建系统,因此基于IP核的SOC设计方法一经提出,就得到了集成电路(Integrated Circuits, IC)设计商、电子设计自动化(Electronic Design Automation, EDA)厂商和无晶圆半导体公司(Fabless)的热烈响应。
Dataquest调查表明,2000年SOC的产值占到IC产业产值的11.8%,预计2005年将达到25.3%,即460亿美元。
仅2000年IP核市场的增长率就达到40.1%。
IP 核种类也日渐丰富,例如ARM, MIPS, IBM PowerPC处理器核;SRAM, ROM, Flash, DRAM, CAM (Content Addressable Memory)类型的存储器核;TI, Pine, Oak公司的DSP核;用于外设控制的DMA (Direct Memory Access), MMU(Memory Management Unit), BIU(Bus Interface Unit)核;PCI, USB (Universal Serial Bus), UART(Universal Asynchronous Receiver/Transmitter)接口核;JPEG压缩核和MPEG解码器核等多媒体核;以及以太网控制器核、ATM SAR (Segmentation and Reassembly), MAC(Media Access Control)核等与网络处理相关的核。
汽车soc 测试标准
汽车SOC测试标准
1.测试设备:使用覆盖10Hz~400kHz频率范围的测量设备。
2.测试状态:分别在行驶状态和充电状态下进行测量。
行驶状态测量时,所有能由驾驶员或乘客手动打开,且持续工作时间超过60s 的车载电器都应处于典型负载状态,并调节座椅至上下可动范围内的最低位置。
测试过程中,电动汽车和混合动力汽车的SOC应在20%~80%之间。
3.测试方法:在充电状态下,所有充电时允许驾驶员打开的车载电器应处于典型负载状态,并使用覆盖10Hz~400kHz频率范围的测量设备对车内和车外充电接口位置进行测试,在有多种传导充电模式时,应分别进行测量。
以上信息仅供参考,如果您还有疑问,建议咨询专业人士。
Soc测试研究论文
Soc测试研究论文作者:【摘要】:深亚微米工艺下IC规模和复杂度的日益增加,向SoC 测试提出了严峻的挑战。
现有的测试资源已经无法满足测试需求,因而有必要研究SoC测试资源优化方法。
SoC采用基于核的设计方法,从而缩短了设计周期,降低了芯片成本。
但SoC设计也遇到诸多挑战,测试复用就是其中的挑战之一。
本文分别从压缩,低功耗优化方法和测试复用的角度,系统地研究了可复用IP核以及系统芯片SoC的测试结构。
【英文摘要】:SoC test has attracted researchers’ attention for years.However with theincreasing complexity and scale of IC in VDSM(Very Deep Submicron),IC testgrows costly andtime-consuming,as poses severe challenges to SoCtest..Moreover test resources don’t satisfy the test requirements.Consequently SoC testresources optimization is necessary for cost-effective test.SoC uses based on the nucleus design method,thus reduced the design cycle,reduced the chip cost.But the SoC design also faces many challenges the test multiplying is one of challenges.This article separately from the compression, the low power loss optimization method and the test multiplying's angle, studied systematically has been possible the multiplying IP nucleus as well as the system chip SoC test structure.【关键词】:SoC测试压缩;低功耗优化;复用IP核;测试复用; [key word]: SoC test compression; Low power loss optimization; Multiplying IP nucleus; Test multiplying;让我们来了了解下什么是SoC。
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JTAGJT接AG(口Join与t Te启st A动ctio配n 置
Group,联合测试行动小组)
JTAG大致分两类, 一类用于测试芯片的电气 特性一,个检含测有芯JT片A是G否D有eb问ug接口模块的 题;CPU,只要时钟正常,就可以通过 一类J和T用挂A于G在D接Ce口PbUu访总g 问线C上PU的的设内备部,寄如存R器AM,
第七讲 SOC系统测试与分析
• SoC系统验证方法 • SoC系统测试原理及方法
SoC系统验证方法
在系统芯片的设计过程中,系统规约确定之后 进行系统级设计。首先对系统行为进行建模,根 据功能规范要求对行为模型进行验证;然后将行 为模型映射到由芯核和功能块组成的架构之上。 目的就是去验证该架构的功能和性能。
VLSI与系统的可测性设计
• 边界扫描可测性设计 边界扫描测试是一种可应用于数字器件的 具有结构化特性的测试技术,它通过在集 成电路的设计阶段采取一些措施,能在很 大程度上简化印制电路板级的测试,从而 降低测试费用问。
VLSI与系统的可测性设计
• 数摸混合电路的边界扫描测试 • 通过数模或模数转换器(ADC或DAC)将
模拟电路的模拟信号转换为数字信号,并 由边界扫描链输出,或者把测试模拟电路 的模拟信号先把其数字信号形式由边界扫 描管脚输入,加到相应的模数转换器上, 完成对模拟器件的测试。 • 专用集成电路设计中的边界扫描 • 对规模较小的FPGA器件,若它未含有边 界扫描测试端口,则进行可测性设计时应 为其设计边界扫描测试端口,并连入边界 扫描链。
• 时序分析有动态分析和静态分析两种类型。 • 动态时序分析使用仿真向量去验证;对于给定的
输入,电路的输出结果是否符合时序的规定。 • 静态时序分析检查电路中的所有时序路径
物理验证
• 物理设计是在逻辑设计或电路设计之后实现物理 版图的过程。
• 物理版图是由各层次的版图编辑而成,形成晶体 管和其他器件相互间的连线。
(如Hopfield神经网络用于TSP问题的求解)。 • 根据组合电路测试生成的特点,选用Hopfield神
经网络作为电路建模的基础,用神经网络的能量 函数来表征电路的逻辑特性。
二元判定图BDD
• 二元判定图(BDD)就是一种较有效的方法,它将 布尔函数的功能用有向无环图来表示,图中从根 节点到叶节点的路径对应了布尔函数值为1的一个 输入矢量。
SoC系统验证方法
• 对SoC功能块的细节进行验证时,可以采用如下 多种方法:硬件建模、接口验证、软/硬件协同验 证、随机测试、基于应用程序的验证、门级验证 等。
• 硬件建模
– 为了达到足够高的无故障率,需要运行大量的应用程 序来进行测试。
– 对于规模较小的设计,可以使用单个FPGA对整个芯片 进行建模
硬件仿真
• 在协同仿真中,包括HDL仿真器和软件仿真器 在内的两个或多个仿真器需要互相链接,因此不 同仿真器之间的通信是关键问题,可以采用主/从 模式、分布式模式两种方案。
系统级时序验证
• 时序验证是用来检查设计对象是否满足预期的时 序要求。对所设计电路中的每一个存储单元和锁 存器都存在需要满足的时序要求,如建立时间、 保持时间、延迟时间等。
SoC系统验证方法
在功能设计和架构映射之后,都需要进行验证,分 别是功能验证和性能验证。 功能验证:
目的是检查行为设计是否满足功能需求。 性能验证:
目的是检查所选出的架构是在满足功能需求之 外是否能满足性能需求。
SoC系统验证方法
在整个验证过程中,都将使用测试平台来检验设 计对象的功能,系统级测试平台是整个验证过 程的一个关键。
SoC系统测试原理及方法
计算机主要用于为被测电路生成测试矢量;数据信 号发生器根据计算机的要求产生测试波形,并加载 到被测电路上;逻辑分析仪采集被测电路的响应信 号并进行一定的分析,然后将结果送到计算机中进 行处理。
基于神经网络的电路测试生成 方法
• 人工神经网络(ANN)由于其优良的特性,能较 好的处理目前串行计算机难于解决的NP完全问题
Hale Waihona Puke 大规模集成电路与系统的可测 性设计
• 电路的可测性一般定义为测试的简便性或经济而 有效测试的能力,主要涉及如下三个基本方面: 测试矢量的产生、测试的评估和计算、测试的施 加。
• 电路可测性设计的基础是可测性的度量方法
VLSI与系统的可测性设计
• 边界扫描可测性设计 • 数摸混合电路的边界扫描测试 • 专用集成电路设计中的边界扫描
协同验证与仿真
• 在设计阶段的早期建立协同验证环境,进行软件/ 硬件协同验证。使用协同验证可以达到如下目标: 让电路工程师们能够同时设计、开发和调试软件 和硬件,同时在系统集成和制造芯片之前将设计 错误去除。
协同验证与仿真
协同验证与仿真
从理论上讲,在协同仿真中,硬件可以用C/C++建 模,整个系统可以像单个C/C++程序一样执行。实 际上,对硬件的实现,仍是采用HDL/RTL描述。因 此,协同仿真需要一个或多个HDL仿真器和一个 C/C++平台(编译器、装入程序、链接器和计算机 操作系统的其他部分)。
SoC系统验证方法
从系统规约中提取出一项 功能要求,并定义出检验 其功能的具体测试,重复 进行,直至为每一项功能 都建立了测试。
SoC系统验证方法
• 在实际中对SoC进行验证时,由于它是由多个功 能块组成,可以将SoC的整个系统级测试平台运 用于系统芯片的每一个子模块(功能块),实现 对每个功能块的细节进行验证。
– 对于规模较大的设计,可以使用多个FPGA进行建模, 配合专门开发的软件,构建硬件仿真器
硬件仿真器
硬件仿真器提供了对可重配置逻辑、可编程互连、 大容量逻辑以及特殊存储器和处理器的支持。 对SoC的设计,若要使用硬件仿真,就需要提供适 合于硬件仿真器的各种模型,如微处理器、存储器、 总线功能模型、监控器、时序产生器等。这些模型 的建立应该在SoC设计阶段的早期就开始进行,可 以与芯核的提供商一起来共同解决。
• 物理验证是物理设计的一个重要环节。
物理验证
物理验证
• 物理验证阶段的任务是对最后结果进行验证,主 要有功耗分析、设计规则检查、版图逻辑图一致 性检查、物理效应分析等工作。
SoC系统测试原理及方法
现在人们对电路的测试通常是在测试系统所提供的 硬件、软件环境下实现的。 测试矢量是影响测试效果的关键,它可通过测试生 成(ATPG)算法获得。