电子化学品(1)

1．半导体材料按化学组成和结构分类

化学组成：元素半导体、无机化合物半导体、有机化合物半导体。

结构：晶态半导体，非晶态半导体

2．高技术新材料的归类

3．电子元件、线路板、导线三者之间的连接形式：（1）焊接：PCB导线焊接，PCB排线焊接；（2）插接件连接：印刷版插座，标准插针连接。

4．印制电路用基板材料分类，生产工艺

印制电路用基板材料分为两大类：刚性基板材料和挠性基板材料

刚性基板材料: 其重要品种是覆铜板，由增强材料(reinforcing materials)，浸以树脂胶粘剂，通过干燥、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用铜板作为模具，在热压机中，经高温高压成形

是由挠性绝缘基膜与金属箔组成的，在聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等挠性绝缘材料的单面

PCB生产工艺:下料→内层制作→压合→钻孔→镀铜→外层制作→防焊漆印刷→文字印刷→表面处理→外形加工。

覆铜板（CCL）的生产工艺：树脂漆制造(制续)；半成品浸渍、干燥(上胶)；层压成型(压制)

5．光刻胶概念及其分辨率

光刻胶是一种对光和射线敏感的混合高分子材料，由聚合物基质、光解产酸剂PAG 以及各种微量的添加剂组成。

光刻胶中的分辨率反映了集成电路的特征尺寸，特征尺寸是电子器件中最小线条宽度，也是IC电路设计中采用的最小设计单位，一般作为技术水平的标志。

6．高纯、超净试剂

高纯试剂通常应用于，例如针对色谱使用的色谱纯试剂、针对光谱使用的光谱纯试剂。此外，电路、液晶等领域都有各自行业标准的高纯试剂。但是高纯试剂通常不使用在分析纯试剂使用的领域，如配制标准溶液、滴定剂等，高纯的单质例外。

超净试剂是电子技术微细加工制作过程中不可缺少的关键性基础化工材料之一，主要用于芯片的清洗和腐蚀，它的纯度和洁净度对集成电路的成品率、电性能及可靠性都有着十分重要的影响。

7．解释缩略语

MCM SMT BGA CSP SOP LED OLED TN CCL SOC CMOS CTE EMC CVD PVCD MOS CAR VAD HIC HDI IDM CRT FED PDP STN TET

MCM 多芯片模块，是一种由两个或两个以上裸芯片或者芯片尺寸封装(CSP)的IC组装在一个基板上的模块，模块组成一个电子系统或子系统。SMT表面贴装BGA Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装CTE热膨胀系数EMC环氧模塑料CVD chemical vapor deposition 化学气相沉积法PCVD等离子化学气相法VAD轴向气相沉淀法HIC 混合集成电路HDI 高密度多层板IDM整合器件CRT阴极射线管FED 场致放射显示技术PDP等离子体显示技术LED发光二极管显示技术OLED 电致发光有机材料TN 双扭向列型STN超双扭向列型TFT 薄膜晶体管MOS Metal on silicon MOS 中文是金属氧化物硅半导体器件CAR 电子束化学放大光刻胶SOC Silicon On Insulator 绝缘层上硅材料CMOS Complementary metal on silicon 互补型金属氧化物硅半导体器件SOC System On Chip 系统集成芯片

8．亚沸蒸馏、减压蒸馏、精馏

亚沸蒸馏: 经典的蒸馏法相比，具有产品纯度高、设备简单、操作方便等优点。采用这种方法可将普通蒸馏水和无机酸中的杂质含量降低到10级。

减压蒸馏：易分解的物质(如过氧化氢等)不能采用常压蒸馏工艺精制，必须在减压情况下进行，以降低其沸点，减缓分解过程，达到纯化的目的。减压精馏可用来提纯过氧化氢、硫酸、高沸点有机溶

剂等物质。

精馏过程：主要是指利用混合物中各组分的挥发度不同而进行分离的过程，其中挥发度较高的物质在汽相中的浓度比在液相中的浓度高，借助于多次的部分汽化及部分冷凝，达到轻重组分分离的目

的。

9．化学增幅技术

加入光致产酸剂PAG在光照下产生酸。在加热时，聚合物的分子链受酸催化发生反应，

使聚合物溶解度变化并又释放出酸，而释放的酸又催化聚合物反应，如此循环，

降低聚合物完全反应所需能量，从而提高光刻胶的光敏度。

10．线绕电阻、滑动电阻、固定电阻

线绕电阻器：用电阻丝绕在绝缘骨架上构成的。电阻丝一般采用具有一定电阻率的镍铬、锰铜等合金制成。绝缘骨架是由陶瓷、塑料、涂覆绝缘层的金属等材料制成管形、扁形等各种形状。电阻

丝在骨架上根据需要可以绕制一层，也可绕制多层，或采用无感绕法等。

滑动变阻器：是电路中的一个重要元件，它可以通过移动滑片的位置来改变自身的电阻，从而起到控制电路的作用。

固定电阻：电阻值固定不变的电阻器。

11．热固性PPE树脂

PPE是聚丙乙烯，通常商业上提供的PPE材料一般都混入了其他热塑性材料例如PS（苯乙烯）、PA（聚酰胺，俗称尼龙）等材料的复合材料。这样加工成型后具有良好的几何稳定性、化学稳定性，电绝缘性和低热膨胀系数。这种材料通常用于家庭用品（洗碗机、洗衣机），电气设备等。

12环氧当量与环氧值

环氧当量：是指含有一当量环氧基的环氧树脂克数，单位为[克/当量]。含一个环氧基的树脂量(克/当量)，即环氧树脂的平均分子量除以每一分子所含环氧基数量的值。

环氧值：是指每100克环氧树脂中含有的环氧基的当量数。单位为当量/100克。它与环氧当量的关系为环氧值=100/环氧当量。

13化学镀、电镀、钎焊

化学镀: 利用氧化还原反应在具有催化表面的镀件上形成合金。分成三类: 置换镀；接触镀；化学镀。特点：平稳沉积，溶液清洁

电镀: 就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化（如锈蚀），提高耐磨性、导

电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等）及增进美观等作用。

镀液成分：主盐：要上镀的金属离子；络合剂：与主盐形成络合物的物质；NaCN。导电盐：能够提高镀NaSO4.。缓冲剂；阳离子去极化剂；其他添加剂。

利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙并与母材相互扩散实现连接焊件的方法。

14聚合物概念、优点

聚合物是指由许多相同的、简单的结构单元通过共价键重复连接而成的高分子量化合物。

优点：(1)质轻(2)比强度高 (3) 有良好的韧性 (4)减摩、耐磨性好 (5)电绝缘性好 (6)耐蚀性好 (7)导热系数小

16、电子浆料概念、分类、用途

概念：电子浆料是一种集电子、化工、冶金、陶瓷为一体的高新技术产业，主要应用于电容器、电位器、阻器、原膜混合集成电路、电子线路等电子行业中的各个领域，是重要的基础材料。

分类：电阻浆料，导体浆料，介质浆料。

用途：氧化亿在微波单向回路元件、光通讯用单向光导元件、磁泡存储器、阴极射线发光材料、x射线发光材料、光源材料及精密陶瓷中都具有广泛的应用。氧化银是电子器件和扣子电池材料，

还用作催化剂、防腐剂和分析试剂。钛酸钡主要用于制造高介电陶瓷电容器、迭层瓷介电容器

以及正温度系数热敏电阻(或称皿：热敏电阻)等电子元器件。三氧化钨用于制备电阻元件、x