手机研发流程及具体内容详解
手机新产品开发流程
规范新产品设计开发流程,便于制定产品的开发及进度计划安排。
2适用范围
研发所有新项目开发设计。
3职责
3.1新产品导入课负责所有新产品设计开发的进度规划,便于对ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ目进行宏观调控。
3.2新产品导入课负责实时跟踪项目进度的每一环节,保证项目进度的顺利进行。
4定义
新产品开发流程指一个新产品从公司的立项开始,经历设计、试产,直到出货所必须经历的全过程。
5.5 整机集成:规划设计部完成结构设计(MD)后,新产品导入课负责安排整机集成,同时规划设计部负责改善结构中存在的问题。
5.6 第一次试产(PP1):规划设计部完成改模后,工程部发出第一次试产申请,新产品导入课负责安排第一次试产,验证结构改善效果。如仍存在严重结构问题,需安排第二次改模及试产。
5.7 小批量试产:新产品导入课负责安排小批量试产,验证手机在工艺及性能上的一致性。
5工作程序
5.1立项:市场部提出市场需求及成本规划,工程部及新产品导入课负责项目规划。
5.2 ID、MD设计:规划设计部完成ID及MD设计。
5.3 规划设计部:工程部负责完成电路设计、PCB设计及BOM制作。
5.4 硬件部:工程部完成PCB及电路设计后,新产品导入课负责安排硬件部,用于硬件及软件调试。
5.8 入网测试:新产品导入课负责安排入网测试等相关工作。
5.9 量产:完成入网测试后即可安排量产出货。
6
6.1 《新机型试产任务书》。
6.2 《新机型试产总结报告》。
6.3 《新机型试产规范》。
7附录
8流程图
手机项目研发完整过程- 共25页
手机项目开发过程手机项目开发过程涉及到几个“工种”:项目经理,软件工程师,电子工程师,结构工程师,布局布线工程师,中试,采购,测试等。
下图描述了手机硬件设计和生产的基本过程,并标识了每个阶段所需要的时间。
下面是手机项目开发过程各个阶段的简单介绍:一、启动这个阶段需要确定产品定义,项目人员,项目输出和项目时间表等,以及对项目中的风险点进行评估,比如技术难点,多部门合作,人力保证等,以便能提前防范。
一般的,如果是产品项目(非预研项目),项目启动时必须根据市场目标明确整机的目标成本和上市时间,设计和开发过程中要严格控制成本和项目进度。
二、概要设计概要设计是详细设计的前提,根据项目的产品定义,由各专业工程师预先评估自己的设计方法和思维,以及进行关键器件选型(如LCD,摄像头,存储器,RAM等)、制定品质指标、制定活动纲要、进行风险评估等活动。
该阶段需注意以下事项:1) 周期较长的且已经明确要用的物料在此阶段即可发出备料申请。
2) 关于物料要备数量,建议同时考虑整个项目周期中的需求,而不是仅仅只先考虑P1,便于采购部门配合。
3) 各版本板子数量要与各相关部门沟通,完成并确认PCBA和整机的分配表,供后续分配时参照。
一般的P1的贴片数量要尽量控制在20~40。
4) 对于有未经其他项目验证过的新增功能的项目,需要规划P2甚至P3,不可盲目乐观,以免给市场等部门造成错觉。
三、原理图设计硬件设计中,原理图设计是第一步,这一步通常由电子工程师主导完成,其中包括器件选型,当然工程师要与Sourcing做好器件选型沟通。
原理图设计常用工具有PADS Logic (Power Logic, *.sch),Orcad(Candence, *.dsn)和Protel(*.sch)等,原理图绘制完成后,要导出器件网络表(net list, *.net))进行PCB布局,同时还要制作BOM表。
该阶段视所要实现功能的成熟度和复杂度,一般需要2~5天。
手机设计研发与制造全过程
手机设计、研发与制造全过程现在的手机已经渐渐脱离了单纯通讯工具的身份,逐渐转变成为一个多媒体和信息的终端设备,未来日常的沟通、娱乐、理财等活动,都是可以透过手机来进行。
当大家在每一次看到一部新奇而又拥有高性能、鲜亮的外观设计的手机出现时,各位是否有这样的好奇心,这样的手机到底是怎么设计和制造出来的呢?所以今天我们尝试用一个技术的客观角度,来简单描述手机设计部门的构造与及部门与部门之间的关系,最后向大家展示手机由制造到面世前的种种测试,好让大家更进一步了解手机,更加珍惜你的爱机,或许你日后不会轻易的更换它了吧!一、手机的结构和组成一首先给各位讲一下手机的结构和组成部份:1、评估ID图,确认其可行性,根据工艺、结构可行性提出修改意见;2、建模前根据PCBA、ID工艺估算基本尺寸;3、根据ID提供的线框构建线面。
所构线面需有良好的可修改性,以便后面的修改。
线面光顺、曲面质量好,注意拔模分析;4、分件时要注意各零件要避免出现锐角,以免倒圆角后出现大的缝隙。
各零件之间根据需要预留适当的间隙;5、采用TOP-DOWN设计思想建立骨架文件,各零件间尽量避免出现相互参考的情况;6、翻盖机的主要问题。
要注意预压角的方向,以及打开和运转过程中FLIP和HOUSING之间的干涉。
如果转轴处外观为弧形,需注意分件后FLIP转轴处过渡自然,以免与HOUSING上盖干涉;7、如有手写笔,则建模前需讨论其固定方式以预留其空间。
一般笔粗3~4mm,少数有到5mm 的;8、IO口不宜太深,否则数据线插入时,端口会与机壳干涉;9、预留螺丝孔空间(ID设计FLIP时应充分考虑螺丝孔位,设计美观的螺丝孔堵头)10、按键设计时需注意预留行程空间,让开螺丝孔位;11、饰片不可压住螺丝孔,给以后的拆装带来不便(ID设计时注意避免)12、滑盖机要根据滑轨的位置定上下滑盖的分割面;13、设计滑盖机的数字键时需注意上滑盖滑开后不可遮挡数字键,不可做突出状的防盲点,以免阻碍滑动;14、滑盖机的电池分割要注意尽量将螺丝孔放在电池里面,避免放在外观面上。
手机硬件的研发与生产制造流程
手机硬件的研发与生产制造流程手机已经成为了现代人生活中不可或缺的一部分,而手机的硬件则是手机功能的基础。
手机的硬件研发与生产制造流程对于手机的品质与性能起着至关重要的作用。
本文将从研发阶段、生产制造流程以及品质控制等方面来探讨手机硬件的研发与生产制造流程。
一、研发阶段手机硬件的研发是手机制造的关键步骤之一。
研发阶段通常涉及到新产品的设计、原型制作与测试等环节。
在设计阶段,手机厂商会根据市场需求以及技术发展方向确定手机硬件规格与功能,并开展相应的技术研究。
接着,研发团队会利用计算机辅助设计软件进行手机外观和内部构造设计,确保手机具有良好的外观与内部组件的合理布局。
在原型制作阶段,研发团队根据设计图纸和规格要求制作手机的样机。
这些样机通常是通过3D打印技术或者传统的手工加工制作而成。
样机会进行各种功能测试,例如屏幕是否正常显示、按键是否顺畅、摄像头是否清晰等等,以验证手机设计的可行性和性能。
二、生产制造流程手机硬件的生产制造流程主要包括零部件制造、组装和测试等环节。
在零部件制造阶段,手机厂商会将设计好的手机硬件分别交给各个供应商进行生产。
例如,屏幕、摄像头、电池等元件都是由专业的供应商提供。
这些供应商会按照来自厂商的设计要求利用先进的生产设备和工艺制造相应的零部件。
在组装阶段,各个零部件将被送至组装车间,通过自动化的装配线进行手机的组装。
这包括将屏幕、电池、摄像头等零部件精确地组装在手机的壳体中,并进行内部电路的互连和焊接。
组装时需要注意零部件的安装位置、连接的稳定性以及工作流程的协调。
在组装完成后,手机将进行一系列的测试环节。
包括正常开机测试、通信信号测试、摄像头与显示屏测试、硬件性能测试等等。
这些测试旨在确保手机的各个功能和性能指标能够正常运行,并达到用户的需求与期望。
三、品质控制手机硬件的品质控制是保证手机品质的一项重要工作。
在生产过程中,厂商会采取一系列的措施来确保手机硬件的品质。
例如,厂商会与供应商进行严格的合作,确保零部件的质量符合标准。
手机研发流程
第二章手机研发流程一、比亚迪通讯电子研究院介绍1、概况通讯电子研究院(Telecommunication&ElectronicsResearchlnstitute简称TERI)成立于2007年9月,由第七事业部通讯技术研究所发展而来。
致力于IT和汽车领域的通信技术的开发以及电子产品的研究,目前拥有32个部门,分布在比亚迪宝龙,坪山和北京三个工业区。
2、工作内容1)专业从事IT和汽车领域的通信技术的开发以及电子产品的研究;利用研究开发成果,支持公司的发展战略,销售工作,产品开发工作等;2)配合其他事业部的产品开发工作,从硬件、软件以及测试等方面提供产品设计和项目管理支持,使公司资源得到充分利用;3)培养专业技术团队,向公司相关领域输送高素质技术及管理人才。
3、研究方向>通讯技术:2G,2.5G,2.75G,3G,3.5G,4G・:>网络技术:BT(UWB),Zigbee,WiFi,RFID,WiMax等>各类操作系统:WindowsCE,Linux,WindowsMobile>软件平台:MTK,展迅,英飞凌,天碁,联发等>电子产品:MultiMedia,DTV,GPS等>天线,射频,基带,声学等>电源管理,驱动>汽车通讯>其他相关技术4、组织框架5、研发部门介绍(1)天线研究部• a.跟踪和了解天线的发展趋势,为后续项目研发作积累;• b.配合平台整合工作,支持各种平台的应用;C.配合公司项目需求,致力于手机、蓝牙耳机等通讯产品天线品质的改善研究; • d.协助公司其他部门进行天线相关测试软件、测试流程的编写;• e.整合现有技术资源,研究、制定产品天线质量评价体系标准。
(2)射频(RF)研究部• a.跟踪和了解手机及通讯相关的电子产品的发展趋势和新的射频方案,为后续项目研发作积累;• b.配合平台整合工作,支持各种平台的应用;• C.配合公司项目需求,致力于手机、蓝牙耳机等通讯产品射频品质的改善研究;• d.协助公司其他部门进行射频相关测试软件、测试流程的编写;• e.整合现有技术资源,研究、制定产品射频质量评价体系标准。
手机设计、研发和制造全过程
手机设计、研发与制造全过程现在的手机已经渐渐脱离了单纯通讯工具的身份,逐渐转变成为一个多媒体和信息的终端设备,未来日常的沟通、娱乐、理财等活动,都是可以透过手机来进行。
当大家在每一次看到一部新奇而又拥有高性能、鲜亮的外观设计的手机出现时,各位是否有这样的好奇心,这样的手机到底是怎么设计和制造出来的呢?所以今天我们尝试用一个技术的客观角度,来简单描述手机设计部门的构造与及部门与部门之间的关系,最后向大家展示手机由制造到面世前的种种测试,好让大家更进一步了解手机,更加珍惜你的爱机,或许你日后不会轻易的更换它了吧!一、手机的结构和组成一首先给各位讲一下手机的结构和组成部份:1、评估ID图,确认其可行性,根据工艺、结构可行性提出修改意见;2、建模前根据PCBA、ID工艺估算基本尺寸;3、根据ID提供的线框构建线面。
所构线面需有良好的可修改性,以便后面的修改。
线面光顺、曲面质量好,注意拔模分析;4、分件时要注意各零件要避免出现锐角,以免倒圆角后出现大的缝隙。
各零件之间根据需要预留适当的间隙;5、采用TOP-DOWN设计思想建立骨架文件,各零件间尽量避免出现相互参考的情况;6、翻盖机的主要问题。
要注意预压角的方向,以及打开和运转过程中FLIP和HOUSING之间的干涉。
如果转轴处外观为弧形,需注意分件后FLIP转轴处过渡自然,以免与HOUSING上盖干涉;7、如有手写笔,则建模前需讨论其固定方式以预留其空间。
一般笔粗3~4mm,少数有到5mm 的;8、IO口不宜太深,否则数据线插入时,端口会与机壳干涉;9、预留螺丝孔空间(ID设计FLIP时应充分考虑螺丝孔位,设计美观的螺丝孔堵头)10、按键设计时需注意预留行程空间,让开螺丝孔位;11、饰片不可压住螺丝孔,给以后的拆装带来不便(ID设计时注意避免)12、滑盖机要根据滑轨的位置定上下滑盖的分割面;13、设计滑盖机的数字键时需注意上滑盖滑开后不可遮挡数字键,不可做突出状的防盲点,以免阻碍滑动;14、滑盖机的电池分割要注意尽量将螺丝孔放在电池里面,避免放在外观面上。
手机研发过程资料.
手机研发的系统观
❖ 电路与结构的互动
➢ 电路是骨架,结构是肌肉,软件是灵魂(思想) ➢ 电路确定了外形尺寸 ➢ 结构应按照电路布局设计结构形状 ➢ 结构不能实现时,电路必须更改 ➢ 电路不能更改时,需要寻求其他结构方式 ➢ 整机试验是电路、结构的综合性试验验证
手机研发的系统观
❖ 软件与硬件的互动
手机研发过程质量控制
❖ 产品测试部的职能
➢ 产品测试部是研究中心各新产品设计质量的综合把关部门,其职责 是对各项目各阶段的样机进行测试和试验验证,直接向研究中心提 报各新产品的设计质量状况。其出具的测试报告是研究中心评价项 目组新产品设计质量的主要依据
❖ 产品测试部的测试范围
➢ 承担正式样机后的件设计必须满足软件控制需求 ➢ 硬件的更改周期较长(电路板设计加工周期约35天) ➢ 软件设计必须符合硬件电路要求 ➢ 软件设计必须考虑硬件的离散性、极限条件、非法条件 ➢ 整机表现很多的问题,不能归咎于“软件问题”或“硬件问
题” 而是系统问题,往往通过软件能够解决 ➢ 软件无法实现时,必须进行硬件更改,代价是时间
手机研发过程
1、研发过程概要
CDMA芯片
软件方案
手机目标板 软件编码 外观设计
产品测试
调试板 软件集成 结构设计 工艺方案
手机板 软件调试 形成模具 工艺设计
硬件及 模具、 结构配 合,工 艺验证
市场完善
量产跟踪
试产验证
样机联调
手机研发过程
2、硬件研发过程
➢ 电路方案的设计 ➢ 电路方案的评审 ➢ 电路原理设计 ➢ 目标板的设计 ➢ 目标板的调试 ➢ 调试板的设计 ➢ 手机板的设计 ➢ 各项测试、试验、确认
手机产品过程的阶段划分
手机生产制造流程
手机生产制造流程手机的生产制造是一个复杂而精密的工程,涉及到多个工序和环节。
以下是一个典型的手机生产制造流程:1. 设计和研发手机生产的第一步是由专业团队进行设计和研发。
他们会根据市场需求和消费者反馈设计手机的外观和功能,并进行技术研发以确保手机的性能和质量达到要求。
2. 部件采购一旦手机设计确定,生产商会开始采购手机所需的各个部件,包括屏幕、电池、处理器、相机等。
这些部件通常来自各种不同的供应商,经过严格的质量检验和测试后才能用于生产。
3. 生产组装一旦所有部件准备就绪,生产线开始进行组装。
首先是组装手机主板,然后将其他部件如屏幕、电池、摄像头等逐一安装到手机壳体中。
每个步骤都需要高度的精确度和技术,以确保组装后手机的质量和性能达到要求。
4. 软件安装除了硬件组装外,手机生产还包括软件的安装。
生产商需要将手机的操作系统和其他必要的软件安装到手机内存中,以确保手机可以正常运行。
5. 质检和包装一旦手机组装完成,生产商会进行全面的质量检查,确保手机的每个功能都正常运行,并且外观没有瑕疵。
通过合格的手机将被包装到特定的包装盒中,准备发往销售渠道。
6. 出厂验收最后,手机会进行一次出厂验收,以确认手机的质量和性能都符合标准。
只有通过了出厂验收的手机才能正式投放市场销售。
以上是一个典型的手机生产制造流程,每个环节都需要高度的专业技术和严格的品质控制,以确保生产出的手机符合市场和消费者的需求。
手机生产制造是一个复杂而精密的过程,需要涉及到多个环节和工序。
从设计和研发、部件采购、生产组装、软件安装,再到质检和包装,再到出厂验收,每一步都至关重要。
在手机制造的整个流程中,每一个环节都必须达到高标准的质量控制,以确保最终生产出的手机能够满足市场需求和消费者的期望。
在设计和研发阶段,专业的团队需要深入了解市场需求和消费者的反馈,确定手机的外观设计和功能配置。
同时,他们还需要进行技术研发,确保手机的性能和质量达到要求。
手机诞生过程研发流程
从研发到上市揭秘手机诞生过程手机已经成为每个人每天离不开的物件,但它是怎么来的,制造生产的过程又是什么样的情形,却离我们如此遥远。
因为手机行业研发制造过程的要求严格保密,这个话题也鲜有报道。
近日,新浪手机联系到了某国产手机厂商,走进了他们的设计研发中心采访多位相关人士,观察一部手机的诞生的过程。
需求调研:从无到有的过程一部手机从“无”到“有”的过程远比想象的复杂。
一款重要产品,并不是某位天才一拍脑袋就能想出来的。
从立项到最终制造出来,整个周期会持续一年半到两年,中间经过无数次的方案修改,最终呈现在用户眼前的产品,用“千锤百炼”来形容并不为过。
一款产品,可以称作一个项目,在立项初期,往往首先经历的是1-2个月的需求调研汇总过程。
需求来自哪儿?有以什么因素为标尺来考虑,多数厂商都可归纳为“用户”、“技术”、“市场”三个点。
研发人员会汇总一些需求,例如它是做给谁用的?定位如何?对产品线众多的厂商来说,细分需求相当重要,它将直接决定一款手机的最终外观、参数、功能、投放市场,以及售价。
另外,资源调配不会让自己产品在市场上相互重叠。
现在很多高端手机都将自己定位为旗舰产品,但旗舰手机是什么样,不是一个设计师随手画出来的,此时厂商会进行广泛的调研,结合刚才说到的需求来决定一部尚未制造出来的手机应该有多大的屏幕,分辨率是多少?外观是圆是方?此时,众多工作人员会怀揣一个“想象中的手机”走访它的针对性用户。
比如说企业政要、商务人士是针对性用户群,这群人(包括前几代大观手机的用户)会提出一些自己的需求。
若是与运营商合作的产品,还可能将一批手机外观一同提交给运营商共同商讨外观及样式。
综合自己的意见,考虑现有硬件的水准(也就是玩家们熟悉的1080P还是720P,要四核还是要双核,用高通还是NV的处理器)来决定这款手机会有个什么样的配置。
所有这些,汇总之后才是形态。
不,准确的说,是想象形态,而此时距立项,往往已经过去了半年左右。
手机的加工工艺流程精选笔记
手机的加工工艺流程精选笔记一、原材料准备手机加工的第一步就像盖房子打地基一样重要。
那些金属、塑料、玻璃等原材料,得经过严格筛选。
我就见过一个手机零件供应商,那大叔眼睛贼尖,一点瑕疵都不放过,他说:“这原材料要是不好,后面做出来的手机能好吗?就像做饭,食材不好,能做出啥美味啊!”这原材料的质量直接决定了手机的品质呢。
二、主板制造主板可是手机的大脑啊。
工程师们在那小小的电路板上就像艺术家在创作一幅绝世名画。
他们得把各种芯片、电容、电阻等元件精确地焊接上去。
我有个朋友是搞主板维修的,他说:“你看着这些小元件,就像城市里的小居民,每个都有自己的位置,少一个或者放错位置,整个城市(主板)就瘫痪了。
”这主板制造可真是个精细活,容不得半点马虎。
三、屏幕加工手机屏幕啊,那是我们天天盯着看的东西。
屏幕的加工就像是打造一块精美的镜子。
从玻璃基板开始,经过镀膜、光刻等一系列工序。
我在一个屏幕加工厂看到工人小心翼翼地操作设备,那神情就像对待自己最心爱的宝贝。
他们说:“这屏幕要是有一点划痕或者显示不均匀,用户不得骂死我们啊,就像你买个新衣服上面有个大洞一样糟心。
”四、外壳制作外壳就像是手机的衣服,既得好看又得结实。
塑料外壳通过注塑成型,金属外壳则要经过切割、打磨等工序。
我跟一个做外壳设计的小哥聊天,他兴奋地说:“这外壳啊,就是手机的脸面,你看那些酷炫的手机,外壳设计得多独特。
要是外壳不好看,就像人穿了一身破衣服,谁会喜欢啊?”五、摄像头组装摄像头是手机的眼睛。
在组装摄像头的时候,那些镜片得一片一片地安装得恰到好处。
我有个亲戚在摄像头组装车间工作,他无奈地说:“这摄像头啊,镜片稍微有点歪,拍出来的照片就模糊得像蒙了一层雾。
我们得像给公主戴皇冠一样仔细,一点差错都不能有。
”六、电池制造与安装电池可是手机的能量源啊。
电池制造过程中,要保证容量、安全性等。
就像给汽车加油,油不好或者加得不对,车就跑不动。
我在电池生产厂看到工人在测试电池性能,他们紧张地说:“这电池要是有问题,手机突然没电了,用户不得急死,就像你在沙漠里快渴死了突然发现水壶是空的一样恐怖。
手机研发流程范文
手机研发流程范文
1、市场调研:开发智能手机前,先要做市场调研,如了解消费者对智能手机的需求,消费者的价位及对手机的偏好程度等,以便在设计上进行把握,使得新产品能够更好的满足大众化的消费者需求,从而获取更大的市场份额。
2、产品设计:根据市场的调研结果,智能手机设计要满足消费者的偏好,同时降低成本,优化产品特性,提高其功能性和质量。
这一步需要手机研发团队全力以赴,把详细的产品设计文档准备好,进行产品结构设计,包括电路板的装配绘制,以及用户界面设计等各方面的要求。
3、软件编写:智能手机的软件是产品的突出特征,所以软件编写的时候要求要高,开发团队要根据用户需求和产品设计文档,编写各种应用软件,以满足用户在智能手机上的操作需求,从而让手机的功能更加强大和方便。
4、硬件调试:将设计好的硬件装配到板子上,打造出智能手机的硬件结构,这一步需要在实际环境下进行实验,根据实验的结果来调整和完善智能手机的硬件性能,以满足消费者的要求。
5、软件调试:在软件编写完成以后,还要进行严格的软件调试,以检测软件程序的正确性。
手机应用开发关键步骤和技巧
手机应用开发关键步骤和技巧随着智能手机的普及,各种手机应用的开发也成为了热门话题。
手机应用的开发涉及到多个环节和技巧,本文将介绍手机应用开发的关键步骤和一些技巧,希望能对初学者提供一些帮助和指导。
一、项目准备阶段在进行手机应用开发之前,首先需要进行项目准备。
这一阶段包括以下几个步骤:1.需求分析和规划在开发手机应用之前,需要明确应用的需求和目标。
这包括确定应用的功能、用户群体和市场定位等。
同时,根据需求制定项目计划和时间表,以便更好地组织开发过程。
2.技术选型根据应用的需求和目标,选择适合的开发技术和平台。
目前市场上主流的手机应用开发平台有iOS和Android,开发工具包括Xcode和Android Studio等。
3.团队组建根据项目需求,组建开发团队。
团队成员需要具备相关的技术能力,并且沟通协作能力强,以便顺利完成开发任务。
二、设计阶段设计阶段是手机应用开发的重要环节。
在这一阶段,需要进行应用界面的设计和用户体验的优化。
1.界面设计根据应用的功能和目标用户,设计直观、美观的应用界面。
界面设计要符合用户使用习惯,注重用户体验,提供简洁易懂的交互方式。
2.用户体验优化通过可视化原型等方式,不断优化应用的用户体验。
考虑用户的需求和反馈,使应用更加易用和人性化。
三、开发阶段在设计阶段完成后,便可以进入应用的开发阶段。
开发阶段主要包括以下几个步骤:1.编码实现根据设计阶段确定的界面和功能要求,进行编码实现。
开发人员需要熟悉所选择的开发技术和平台,并且遵循良好的编码规范和设计模式。
2.功能测试在开发过程中,进行功能测试是必不可少的。
通过测试,发现并修复应用中的错误和问题,确保应用的稳定性和可靠性。
四、发布与推广阶段应用开发完成后,需要进行发布和推广,以便让更多的用户使用和下载应用。
1.应用发布根据所选择的平台和渠道,将应用发布到应用商店或其他发布平台。
发布过程中需要提供应用的描述、截图和版本信息等。
2.应用推广通过各种渠道和手段,进行应用的推广。
手机研发的基本流程
手机研发的基本流程集团标准化工作小组 [Q8QX9QT-X8QQB8Q8-NQ8QJ8-M8QMN]手机研发的基本流程手机研发的基本流程是:用一个较简单的阐释,一般的手机研发公司是需要最基本有六个部门:ID、MD、HW、SW、PM、Sourcing、QA。
1、ID(Industry Design)工业设计包括手机的外观、材质、手感、颜色配搭,主要界面的实现与及色彩等方面的设计。
例如摩托罗拉“明”翻盖的半透明,诺基亚7610的圆弧形外观,索爱W550的阳光橙等。
这些给用户的特别感受和体验都是属于手机工业设计的范畴,一部手机是否能成为畅销的产品,手机的工业设计显得特别重要!2、MD(Mechanical Design)结构设计手机的前壳、后壳、手机的摄像镜头位置的选择,固定的方式,电池如何连接,手机的厚薄程度。
如果是滑盖手机,如何让手机滑上去,怎样实现自动往上弹,SIM卡怎样插和拔的安排,这些都是手机结构设计的范畴。
繁琐的部件需要MD的工作人员对材质以及工艺都非常熟识。
摩托罗拉V3以的厚度掀起了手机市场的热潮,V3手机以超薄为卖点,因为它的手机外壳材质选择十分关键,所以V3的外壳是由技术超前的航空级铝合金材质打造而成。
可以这样说,特殊外壳材质的选择成就了V3的成功。
另外有个别用户反应在使用某些超薄滑盖手机的时候,在接听电话时总能感觉到手机前壳的左右摇动,这就是手机结构设计出了问题,由于手机的壳体太薄,通话时的扬声器振动很容易让手机的机身产生了共振。
3、HW(Hardware) 硬件设计硬件主要设计电路以及天线,而HW是要和MD保持经常性的沟通。
比如MD要求做薄,于是电路也要薄才行得通。
同时HW也会要求MD放置天线的区域比较大,和电池的距离也要足够远,HW还会要求ID在天线附近不要放置有金属配件等等。
可想而知一部内置天线的设计手机,其制造成本是会较一部外置天线设计的手机贵上20-25%,其主要因素就是天线的设计,物料的要求与及电路的设计和制造成本平均都是要求较高一些。
一部手机的开发过程
一部手机开发制造的全流程一,主板方案的确定在手机设计公司,通常分为市场部(以下简称MKT),外形设计部(以下简称ID),结构设计部(以下简称MD)。
一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的,客户根据市场的需求选择合适的主板,从方案公司哪里拿到主板的3D图,再找设计公司设计某种风格的外形和结构。
也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的,这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠,然后再做后续工作,这里不做主要介绍。
当设计公司的MKT和客户签下协议,拿到客户给的主板的3D图,项目正式启动,MD的工作就开始了。
二,设计指引的制作拿到主板的3D图,ID并不能直接调用,还要MD把主板的3D图转成六视图,并且计算出整机的基本尺寸,这是MD的基本功,我把它作为了公司招人面试的考题,有没有独立做过手机一考就知道了,如果答得不对即使简历说得再经验丰富也没用,其实答案很简单,以带触摸屏的手机为例,例如主板长度99,整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上,整机长度可做到99++=104,例如主板宽度,整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上,整机宽度可做到++=,例如主板厚度,整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上(包含的上壳厚度和的泡棉厚度),在主板的下面加上(包含的电池盖厚度和的电池装配间隙),整机厚度可做到++=,答案并不唯一,只要能说明计算的方法就行还要特别指出ID设计外形时需要注意的问题,这才是一份完整的设计指引。
三,手机外形的确定ID拿到设计指引,先会画草图进行构思,接下来集中评选方案,确定下两三款草图,既要满足客户要求的创意,这两三款草图之间又要在风格上有所差异,然后上机进行细化,绘制完整的整机效果图,期间MD要尽可能为ID提供技术上的支持,如工艺上能否实现,结构上可否再做薄一点,ID完成的整机效果图经客户调整和筛选,最终确定的方案就可以开始转给MD做结构建模了。
四,结构建模1.资料的收集MD开始建模需要ID提供线框,线框是ID根据工艺图上的轮廓描出的,能够比较真实的反映ID的设计意图,输出的文件可以是DXF和IGS格式,如果是DXF格式,MD要把不同视角的线框在CAD中按六视图的方位摆好,以便调入PROE中描线(直接在PROE中旋转不同视角的线框可是个麻烦事).也有负责任的ID在犀牛中就帮MD把不同视角的线框按六视图的方位摆好了存成IGS格式文件,MD只需要在ROE中描线就可以了.有人也许会问,说来说去都是要描线,ID提供的线框直接用来画曲面不是更省事吗?不是,ID提供的线框不是参数化的,不能进行修改和编辑,限制了后续的结构调整,所以不建议MD直接用ID提供的线框.也有ID不描线直接给JPG图片,让MD自己去描线的,那就更乱了,图片缩放之间长宽比例可能会发生变化,MD描的线可能与ID的设计意图有较大出入,所以也不建议ID不描线直接给JPG 图片.如果有ID用犀牛做的手机参考曲面就更好了,其实ID也是可以建模的,而且犀牛的自由度比PROE大,所以ID建模的速度比MD更快,只是ID对拔摸模和拆件的认识不足,可能建出来的曲面与实际有些出入,对后续的结构设计帮助不大,只能拿来参考.另外,如果是抄版还有客户提供的参考样机,或者网上可以找到现成的图片,这些都能为MD的建模提供方便.主板的3D是MD本来就有的,直接找出来用就可以了,不过,用之前最好和ID再核对一下,看看有没有弄错,还有没有收到更新的版本,否则等结构做完才发现板不对可就痛苦了.2.构思拆件MD动手之前要先想好手机怎样拆件,做手机有一个重要的思想,就是手机的壳体中一定要有一件主体,主体的强度是最好的,厚度是最厚的,整机的强度全靠他了,其他散件都是贴付在他身上的,这样的手机结构才强壮,主板的固定也是依靠在主体上,如果上壳较厚适合做主体,则通常把主板装在上壳,如果下壳较厚适合做主体,则通常把主板装在下壳,拆件力求简捷,过散过繁都会降低手机强度,装配难度也会增大,必要时和结构同事们商量权衡一番,争取找出最佳拆件方案.拆件方案定了之后,就要考虑各个壳体之间的拔模了,上下壳顺出模要3度以上,五金装饰片四周的拔模要5度以上。
研发手机基本流程及鲜为人知的手机测试项目
手机设计公司是根据不同的手机研发平台来设计不同性能的产品!手机研发的基本流程是:用一个较简单的阐释,一般的手机研发公司是需要最基本有六个部门:ID、MD、HW、SW、PM、Sourcing、QA。
1、ID(Industry Design)工业设计包括手机的外观、材质、手感、颜色配搭,主要界面的实现与及色彩等方面的设计。
例如摩托罗拉“明”翻盖的半透明,诺基亚7610的圆弧形外观,索爱W550的阳光橙等。
这些给用户的特别感受和体验都是属于手机工业设计的范畴,一部手机是否能成为畅销的产品,手机的工业设计显得特别重要!2、MD(Mechanical Design)结构设计手机的前壳、后壳、手机的摄像镜头位置的选择,固定的方式,电池如何连接,手机的厚薄程度。
如果是滑盖手机,如何让手机滑上去,怎样实现自动往上弹,SIM卡怎样插和拔的安排,这些都是手机结构设计的范畴。
繁琐的部件需要MD的工作人员对材质以及工艺都非常熟识。
摩托罗拉V3以13.9mm的厚度掀起了手机市场的热潮,V3手机以超薄为卖点,因为它的手机外壳材质选择十分关键,所以V3的外壳是由技术超前的航空级铝合金材质打造而成。
可以这样说,特殊外壳材质的选择成就了V3的成功。
另外有个别用户反应在使用某些超薄滑盖手机的时候,在接听电话时总能感觉到手机前壳的左右摇动,这就是手机结构设计出了问题,由于手机的壳体太薄,通话时的扬声器振动很容易让手机的机身产生了共振。
3、HW(Hardware) 硬件设计硬件主要设计电路以及天线,而HW是要和MD保持经常性的沟通。
比如MD要求做薄,于是电路也要薄才行得通。
同时HW也会要求MD放置天线的区域比较大,和电池的距离也要足够远,HW还会要求ID在天线附近不要放置有金属配件等等。
可想而知一部内置天线的设计手机,其制造成本是会较一部外置天线设计的手机贵上20-25%,其主要因素就是天线的设计,物料的要求与及电路的设计和制造成本平均都是要求较高一些。
手机研发流程及具体内容详解-新
D、确定所用配件
PCB V1.0
T1 设计文档 工艺说明 分单元测试报告 装机报告 例试分析报告 整机测试评估报告 软件 FTA 版本 硬件 FTA 版本
FTA 准备
修模
软版硬本升件级及工艺调整
阶 段 T2
FTA
FTA
CTA 材料 下单
小批量试产 试产准备
例试、整机测试及评估 修模
软硬件及 工艺调整 版本升级
T3 CTA
评审后发布并归档
参考文件: 1、 PCB 布板流程图 2、 LCD 认证流程图
PCB 布板流程图:
阶段
硬件
结构
其他各部
表单
布板 硬件电路原理
需求
PCB 布板设计
设计
结构尺寸要求 项 目 需 求 / 产 品定义
PCB 确认
PCB 投板
PCB GERBER
投板前审查 PCB 投板
参考文件:
LCD 认证流程图:
软件修订
表单
软件需求规格书 软软件件开开发发计风划险控制计划 软件测试计划
软件详细设计说明书 软件接口设计说明书 软件设计内部评审记录
单元源代码 单元调试报告 单单元元测测试试用分例析报告 集成后的软件及源代码 软件集成调试报告 软件操作手册 系系统统测测试试软用件软件文档 软件系统测试分析报告 发布版本
阶段
硬件
结构
其他各部
表单
SPEC
样品需求
尺寸
样品
LCD 供应商数据收集和选择
提供
供应商提供样品
电性能 SPEC 尺寸确认
各部提出修改要求
各部
与供应商沟通
确认
供应商供样
软件确认
研发手机基本流程及鲜为人知的手机测试项目
研发手机基本流程及鲜为人知的手机测试项目手机设计公司是根据不同的手机研发平台来设计不同性能的产品!手机研发的基本流程是:用一个较简单的阐释,一般的手机研发公司是需要最基本有六个部门:ID、MD、HW、SW、PM、Sourcing、QA。
1、ID(Industry Design)工业设计包括手机的外观、材质、手感、颜色配搭,主要界面的实现与及色彩等方面的设计。
例如摩托罗拉“明”翻盖的半透明,诺基亚7610的圆弧形外观,索爱W550的阳光橙等。
这些给用户的特别感受和体验都是属于手机工业设计的范畴,一部手机是否能成为畅销的产品,手机的工业设计显得特别重要!2、MD(Mechanical Design)结构设计手机的前壳、后壳、手机的摄像镜头位置的选择,固定的方式,电池如何连接,手机的厚薄程度。
如果是滑盖手机,如何让手机滑上去,怎样实现自动往上弹,SIM卡怎样插和拔的安排,这些都是手机结构设计的范畴。
繁琐的部件需要MD的工作人员对材质以及工艺都非常熟识。
摩托罗拉V3以13.9mm的厚度掀起了手机市场的热潮,V3手机以超薄为卖点,因为它的手机外壳材质选择十分关键,所以V3的外壳是由技术超前的航空级铝合金材质打造而成。
可以这样说,特殊外壳材质的选择成就了V3的成功。
另外有个别用户反应在使用某些超薄滑盖手机的时候,在接听电话时总能感觉到手机前壳的左右摇动,这就是手机结构设计出了问题,由于手机的壳体太薄,通话时的扬声器振动很容易让手机的机身产生了共振。
3、HW(Hardware) 硬件设计硬件主要设计电路以及天线,而HW是要和MD保持经常性的沟通。
比如MD要求做薄,于是电路也要薄才行得通。
同时HW也会要求MD放置天线的区域比较大,和电池的距离也要足够远,HW还会要求ID在天线附近不要放置有金属配件等等。
可想而知一部内置天线的设计手机,其制造成本是会较一部外置天线设计的手机贵上20-25%,其主要因素就是天线的设计,物料的要求与及电路的设计和制造成本平均都是要求较高一些。
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编码调试 单元测试 软件集成/调试 发布系统测试版本 软件修订 评审后发布并归档
编写测试用例 软件系统测试
单元源代码 单元调试报告 单元测试用例 单元测试分析报告 集成后的软件及源代码 软件集成调试报告 软件操作手册 系统测试软件 系统测试用软件文档 软件系统测试分析报告 发布版本
6 读万卷书 行万里路
参考文件: 《终端软件架构规范》 《代码开发规范》
旗开得胜
阶段 硬件 需求 评估 硬件 详细 设计
附录 3. 硬件设计(HW)流程图:
流程图
硬件需求分析(包括技术风险评估)
硬件开发计划和配置管理计划 进度计划表
详细硬件设计
硬件测试计划
内部设计评审
PCB 毛坯图设计
关键器 件采购
LCD 认 证流程
表单
《工业设计流程》,《ID 设计流程》
5 读万卷书 行万里路
阶段 软件 需求 分析 软件 详细 设计
软件 实现 测试
附录 2. 软件设计(SW)流程图:
旗开得胜
流程图
软件需求分析(包括技术风险评估)
软件开发计划和配置管理计划 进度计划表
详细软件设计
软件测试计划
内部设计评审
表单
软件需求规格书 软件开发计划 软件开发风险控制计划 软件测试计划 软件详细设计说明书 软件接口设计说明书 软件设计内部评审记录
硬件需求分析报告 硬件开发计划 硬件测试计划
硬件详细设计说明书 硬件电路原理图 硬件 BOM 硬件设计内部评审记录
7 读万卷书 行万里路
硬件 实现 测试
PCB 布板流程 投板前审查 硬件调试
硬件内部评审
硬件修改
评审后发布并归档
参考文件: 1、 PCB 布板流程图 2、 LCD 认证流程图
软件 打样、试产 PCB 贴片 整机测试
软件 V1.0
PCB V1.0
T1
工艺说明
T1
结构设计过程文档 工艺设计过程文档
评审,过程文件归档
软件 V1.0 PCB V1.0
T1 设计文档
工艺说明
分单元测试报告
装机准备
少量装机
例试报告及分析 装机报告
整机测试及评估
装机报告 例试分析报告 整机测试评估报告
FTA 准备
修模
软硬件及工艺调整 版本升级
旗开得胜
结构 设计 验证 评审
制作 working sample
working sample 验证
模具制作检讨
结构设计外部评审
结构设计修改 开模
签订商务合同
相关资料准备
参考文件:
结构设计内部评审记录 workingsample 配色 表 workingsample 验收 报告 结构 BOM 结构设计外部评审记录 模具制作检讨记录表 模具制作申请表 模具备品清单 模具制作注意事项表 工装夹具制作清单 物料进度按排需求表 配色方案表 模具制作进度表
第二次试产
试产准备
例试、整机测试评估 量产版本确定
软硬件结 构及工艺 调整 版本升级
旗开得胜 T3 设计文档 试产报告 例试分析报告 整机测试评估报告
量产 准备 阶段
手工下单
封样
全套文件归档
量产 转移
量产转移
附录:1、结构设计及制作流程图
2、软件设计流程图
3、硬件设计流程图
生产工艺准备
全套 DVT 报告 工艺文件
软件 FTA 版本 硬件 FTA 版本
证
阶 T2 段 FTA
FTA
CTA 材料 下单
小批量试产
试产准备
例试、整机测试及评估 修模
软硬件及 工艺调整 版本升级
T2 设计文档 试产报告 例试分析报告 整机测试评估报告 软件 CTA 版本 硬件 CTA 版本
2 读万卷书 行万里路
T3 CTA
CTA 准备 CTA
阶段 项目 立项 阶段
项目 总体 规划
江苏智联天地科技有限公司——手持机终端开发流程
旗开得胜
流程图
行业市场信息反馈
任命项目经理 成立项目团队小组
项目立项报告 可行性分析
签发项目任务书
文档
可行性分析报告 项目任务书
需求分析评审
产品定义
确定里程碑 编制质量控制计划
各部需求分析
系统分析
编制项目计划书 风险控制计划
3 读万卷书 行万里路
旗开得胜
阶段 结构 可行 评估 结构 详细 设计
附录 1. 结构设计及制作流程图:
流程图
3D 模型可行性评估
3D 模型修改
表单
3D 模型评估报告 结构设计进度表
制定结构设计进度计划表
详细结构设计
结构设计进度表 结构设计进展汇报
结构设计内部评审
结构设计修改
4 读万卷书 行万里路
软件确认
各部确认?
装机
否
是否通过?
是
装机验证 封样
参考文件:
旗开得胜
附录 4. 跨项目开发流程
项目 A
项目 B
小组划分
设计输入
11
内部立项
分配设计任务/组内分工
读万卷书 行万里路
组内遴选
跨项目开发流程
旗开得胜
第一轮草图 CAID
精细草图
组3
方案 1—N
方案 1—N
方案 1—N
方案 1—N
12 读万卷书 行万里路
旗开得胜 PCB 数据 器件规格书 硬件子系统软件 装配图 硬件单元测试分析报告 电装总结报告 硬件系统测试版本 硬件系统测试分析报告 硬件评审验证报告 发布版本
8 读万卷书 行万里路
旗开得胜
PCB 布板流程图:
阶段 布板 需求 设计
硬件
硬件电路原理 图 PCB 布板设计
结构
其他各部
结构尺寸要求
项目需求/产 品定义
需求分析报告 需求分析评审报告 产品定义 产品技术规范 项目开发计划 风险控制计划 质量控制计划 系统分析文档
1 读万卷书 行万里路
旗开得胜
设计 阶段
设 T1 计 验
系统分析评审
产品技术总体设计方案 (包括工艺)
软件 设计 流程
硬件 设计 流程
结构设 计及制 作流程 图
工艺 设计 流程
系统分析评审报告 软件设计过程文档 硬件设计过程文档
PCB 确认 PCB 投板
PCB GERBER 投板前审查
PCB 投板
参考文件:
表单
9 读万卷书 行万里路
旗开得胜
LCD 认证流程图:
阶段
硬件
结构
其他各部
样品 提供
SPEC
样品需求
尺寸
LCD 供应商数据收集和选择
供应商提供样品ຫໍສະໝຸດ 表单10 读万卷书 行万里路
电性能 SPEC
尺寸确认
各部 确认
各部提出修改要求 与供应商沟通 S供P应EC商供样
旗开得胜
附录 5 硬件设计阶段目标
阶段
完 成 内 容、目 标
A、 器件的选定:要完成 BOM 中的电子器件确认
开发板
B、所有功能的调试通过 C、 所有单元电路的调试通过
13
读万卷书 行万里路
旗开得胜
D、完成正是研发项目的原理图 P1 版
P1 板
A、完成、确定 PCB 板上元器件的摆放位置,及元器件的极性、方向 B、 通过 Making a phone call 测试 C、通过 Keypad、Flip 功能测试 D、通过 LCD、LED 亮度测试