手机研发流程及具体内容详解
手机新产品开发流程
规范新产品设计开发流程，便于制定产品的开发及进度计划安排。
2适用范围
研发所有新项目开发设计。
3职责
3.1新产品导入课负责所有新产品设计开发的进度规划，便于对ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ目进行宏观调控。
3.2新产品导入课负责实时跟踪项目进度的每一环节，保证项目进度的顺利进行。
4定义
新产品开发流程指一个新产品从公司的立项开始，经历设计、试产，直到出货所必须经历的全过程。
5.5 整机集成：规划设计部完成结构设计（MD）后，新产品导入课负责安排整机集成，同时规划设计部负责改善结构中存在的问题。
5.6 第一次试产（PP1）：规划设计部完成改模后，工程部发出第一次试产申请，新产品导入课负责安排第一次试产，验证结构改善效果。如仍存在严重结构问题，需安排第二次改模及试产。
5.7 小批量试产：新产品导入课负责安排小批量试产，验证手机在工艺及性能上的一致性。
5工作程序
5.1立项：市场部提出市场需求及成本规划，工程部及新产品导入课负责项目规划。
5.2 ID、MD设计：规划设计部完成ID及MD设计。
5.3 规划设计部：工程部负责完成电路设计、PCB设计及BOM制作。
5.4 硬件部：工程部完成PCB及电路设计后，新产品导入课负责安排硬件部，用于硬件及软件调试。
5.8 入网测试：新产品导入课负责安排入网测试等相关工作。
5.9 量产：完成入网测试后即可安排量产出货。
6
6.1 《新机型试产任务书》。
6.2 《新机型试产总结报告》。
6.3 《新机型试产规范》。
7附录
8流程图
手机项目研发完整过程- 共25页
手机项目开发过程手机项目开发过程涉及到几个“工种”：项目经理，软件工程师，电子工程师，结构工程师，布局布线工程师，中试，采购，测试等。
下图描述了手机硬件设计和生产的基本过程，并标识了每个阶段所需要的时间。
下面是手机项目开发过程各个阶段的简单介绍：一、启动这个阶段需要确定产品定义，项目人员，项目输出和项目时间表等，以及对项目中的风险点进行评估，比如技术难点，多部门合作，人力保证等，以便能提前防范。
一般的，如果是产品项目（非预研项目），项目启动时必须根据市场目标明确整机的目标成本和上市时间，设计和开发过程中要严格控制成本和项目进度。
二、概要设计概要设计是详细设计的前提，根据项目的产品定义，由各专业工程师预先评估自己的设计方法和思维，以及进行关键器件选型（如LCD，摄像头，存储器，RAM等）、制定品质指标、制定活动纲要、进行风险评估等活动。
该阶段需注意以下事项：1) 周期较长的且已经明确要用的物料在此阶段即可发出备料申请。
2) 关于物料要备数量，建议同时考虑整个项目周期中的需求，而不是仅仅只先考虑P1，便于采购部门配合。
3) 各版本板子数量要与各相关部门沟通，完成并确认PCBA和整机的分配表，供后续分配时参照。
一般的P1的贴片数量要尽量控制在20～40。
4) 对于有未经其他项目验证过的新增功能的项目，需要规划P2甚至P3，不可盲目乐观，以免给市场等部门造成错觉。
三、原理图设计硬件设计中，原理图设计是第一步，这一步通常由电子工程师主导完成，其中包括器件选型，当然工程师要与Sourcing做好器件选型沟通。
原理图设计常用工具有PADS Logic (Power Logic, *.sch)，Orcad(Candence, *.dsn)和Protel(*.sch)等，原理图绘制完成后，要导出器件网络表(net list, *.net))进行PCB布局，同时还要制作BOM表。
该阶段视所要实现功能的成熟度和复杂度，一般需要2～5天。
手机设计研发与制造全过程
手机设计、研发与制造全过程现在的手机已经渐渐脱离了单纯通讯工具的身份，逐渐转变成为一个多媒体和信息的终端设备，未来日常的沟通、娱乐、理财等活动，都是可以透过手机来进行。
当大家在每一次看到一部新奇而又拥有高性能、鲜亮的外观设计的手机出现时，各位是否有这样的好奇心，这样的手机到底是怎么设计和制造出来的呢？所以今天我们尝试用一个技术的客观角度，来简单描述手机设计部门的构造与及部门与部门之间的关系，最后向大家展示手机由制造到面世前的种种测试，好让大家更进一步了解手机，更加珍惜你的爱机，或许你日后不会轻易的更换它了吧！一、手机的结构和组成一首先给各位讲一下手机的结构和组成部份:1、评估ID图，确认其可行性，根据工艺、结构可行性提出修改意见；2、建模前根据PCBA、ID工艺估算基本尺寸；3、根据ID提供的线框构建线面。
所构线面需有良好的可修改性，以便后面的修改。
线面光顺、曲面质量好，注意拔模分析；4、分件时要注意各零件要避免出现锐角，以免倒圆角后出现大的缝隙。
各零件之间根据需要预留适当的间隙；5、采用TOP-DOWN设计思想建立骨架文件，各零件间尽量避免出现相互参考的情况；6、翻盖机的主要问题。
要注意预压角的方向，以及打开和运转过程中FLIP和HOUSING之间的干涉。
如果转轴处外观为弧形，需注意分件后FLIP转轴处过渡自然，以免与HOUSING上盖干涉；7、如有手写笔，则建模前需讨论其固定方式以预留其空间。
一般笔粗3～4mm，少数有到5mm 的；8、IO口不宜太深，否则数据线插入时，端口会与机壳干涉；9、预留螺丝孔空间（ID设计FLIP时应充分考虑螺丝孔位，设计美观的螺丝孔堵头）10、按键设计时需注意预留行程空间，让开螺丝孔位；11、饰片不可压住螺丝孔，给以后的拆装带来不便（ID设计时注意避免）12、滑盖机要根据滑轨的位置定上下滑盖的分割面；13、设计滑盖机的数字键时需注意上滑盖滑开后不可遮挡数字键，不可做突出状的防盲点，以免阻碍滑动；14、滑盖机的电池分割要注意尽量将螺丝孔放在电池里面，避免放在外观面上。
手机硬件的研发与生产制造流程
手机硬件的研发与生产制造流程手机已经成为了现代人生活中不可或缺的一部分，而手机的硬件则是手机功能的基础。
手机的硬件研发与生产制造流程对于手机的品质与性能起着至关重要的作用。
本文将从研发阶段、生产制造流程以及品质控制等方面来探讨手机硬件的研发与生产制造流程。
一、研发阶段手机硬件的研发是手机制造的关键步骤之一。
研发阶段通常涉及到新产品的设计、原型制作与测试等环节。
在设计阶段，手机厂商会根据市场需求以及技术发展方向确定手机硬件规格与功能，并开展相应的技术研究。
接着，研发团队会利用计算机辅助设计软件进行手机外观和内部构造设计，确保手机具有良好的外观与内部组件的合理布局。
在原型制作阶段，研发团队根据设计图纸和规格要求制作手机的样机。
这些样机通常是通过3D打印技术或者传统的手工加工制作而成。
样机会进行各种功能测试，例如屏幕是否正常显示、按键是否顺畅、摄像头是否清晰等等，以验证手机设计的可行性和性能。
二、生产制造流程手机硬件的生产制造流程主要包括零部件制造、组装和测试等环节。
在零部件制造阶段，手机厂商会将设计好的手机硬件分别交给各个供应商进行生产。
例如，屏幕、摄像头、电池等元件都是由专业的供应商提供。
这些供应商会按照来自厂商的设计要求利用先进的生产设备和工艺制造相应的零部件。
在组装阶段，各个零部件将被送至组装车间，通过自动化的装配线进行手机的组装。
这包括将屏幕、电池、摄像头等零部件精确地组装在手机的壳体中，并进行内部电路的互连和焊接。
组装时需要注意零部件的安装位置、连接的稳定性以及工作流程的协调。
在组装完成后，手机将进行一系列的测试环节。
包括正常开机测试、通信信号测试、摄像头与显示屏测试、硬件性能测试等等。
这些测试旨在确保手机的各个功能和性能指标能够正常运行，并达到用户的需求与期望。
三、品质控制手机硬件的品质控制是保证手机品质的一项重要工作。
在生产过程中，厂商会采取一系列的措施来确保手机硬件的品质。
例如，厂商会与供应商进行严格的合作，确保零部件的质量符合标准。
手机研发流程
第二章手机研发流程一、比亚迪通讯电子研究院介绍1、概况通讯电子研究院（Telecommunication&ElectronicsResearchlnstitute简称TERI）成立于2007年9月，由第七事业部通讯技术研究所发展而来。
致力于IT和汽车领域的通信技术的开发以及电子产品的研究，目前拥有32个部门，分布在比亚迪宝龙，坪山和北京三个工业区。
2、工作内容1）专业从事IT和汽车领域的通信技术的开发以及电子产品的研究；利用研究开发成果，支持公司的发展战略，销售工作，产品开发工作等；2）配合其他事业部的产品开发工作，从硬件、软件以及测试等方面提供产品设计和项目管理支持，使公司资源得到充分利用；3）培养专业技术团队，向公司相关领域输送高素质技术及管理人才。
3、研究方向＞通讯技术：2G,2.5G,2.75G,3G,3.5G,4G・：＞网络技术：BT（UWB）,Zigbee,WiFi,RFID,WiMax等＞各类操作系统：WindowsCE,Linux,WindowsMobile＞软件平台:MTK，展迅，英飞凌，天碁，联发等＞电子产品：MultiMedia,DTV，GPS等＞天线，射频，基带，声学等＞电源管理，驱动＞汽车通讯＞其他相关技术4、组织框架5、研发部门介绍（1）天线研究部• a.跟踪和了解天线的发展趋势，为后续项目研发作积累；• b.配合平台整合工作，支持各种平台的应用；C.配合公司项目需求，致力于手机、蓝牙耳机等通讯产品天线品质的改善研究; • d.协助公司其他部门进行天线相关测试软件、测试流程的编写；• e.整合现有技术资源，研究、制定产品天线质量评价体系标准。
（2）射频（RF）研究部• a.跟踪和了解手机及通讯相关的电子产品的发展趋势和新的射频方案，为后续项目研发作积累；• b.配合平台整合工作，支持各种平台的应用；• C.配合公司项目需求，致力于手机、蓝牙耳机等通讯产品射频品质的改善研究；• d.协助公司其他部门进行射频相关测试软件、测试流程的编写；• e.整合现有技术资源，研究、制定产品射频质量评价体系标准。
手机设计、研发和制造全过程
手机设计、研发与制造全过程现在的手机已经渐渐脱离了单纯通讯工具的身份，逐渐转变成为一个多媒体和信息的终端设备，未来日常的沟通、娱乐、理财等活动，都是可以透过手机来进行。
当大家在每一次看到一部新奇而又拥有高性能、鲜亮的外观设计的手机出现时，各位是否有这样的好奇心，这样的手机到底是怎么设计和制造出来的呢？所以今天我们尝试用一个技术的客观角度，来简单描述手机设计部门的构造与及部门与部门之间的关系，最后向大家展示手机由制造到面世前的种种测试，好让大家更进一步了解手机，更加珍惜你的爱机，或许你日后不会轻易的更换它了吧！一、手机的结构和组成一首先给各位讲一下手机的结构和组成部份:1、评估ID图，确认其可行性，根据工艺、结构可行性提出修改意见；2、建模前根据PCBA、ID工艺估算基本尺寸；3、根据ID提供的线框构建线面。
所构线面需有良好的可修改性，以便后面的修改。
线面光顺、曲面质量好，注意拔模分析；4、分件时要注意各零件要避免出现锐角，以免倒圆角后出现大的缝隙。
各零件之间根据需要预留适当的间隙；5、采用TOP-DOWN设计思想建立骨架文件，各零件间尽量避免出现相互参考的情况；6、翻盖机的主要问题。
要注意预压角的方向，以及打开和运转过程中FLIP和HOUSING之间的干涉。
如果转轴处外观为弧形，需注意分件后FLIP转轴处过渡自然，以免与HOUSING上盖干涉；7、如有手写笔，则建模前需讨论其固定方式以预留其空间。
一般笔粗3～4mm，少数有到5mm 的；8、IO口不宜太深，否则数据线插入时，端口会与机壳干涉；9、预留螺丝孔空间（ID设计FLIP时应充分考虑螺丝孔位，设计美观的螺丝孔堵头）10、按键设计时需注意预留行程空间，让开螺丝孔位；11、饰片不可压住螺丝孔，给以后的拆装带来不便（ID设计时注意避免）12、滑盖机要根据滑轨的位置定上下滑盖的分割面；13、设计滑盖机的数字键时需注意上滑盖滑开后不可遮挡数字键，不可做突出状的防盲点，以免阻碍滑动；14、滑盖机的电池分割要注意尽量将螺丝孔放在电池里面，避免放在外观面上。
手机研发过程资料.
手机研发的系统观
❖ 电路与结构的互动
➢ 电路是骨架，结构是肌肉，软件是灵魂（思想） ➢ 电路确定了外形尺寸 ➢ 结构应按照电路布局设计结构形状 ➢ 结构不能实现时，电路必须更改 ➢ 电路不能更改时，需要寻求其他结构方式 ➢ 整机试验是电路、结构的综合性试验验证
手机研发的系统观
❖ 软件与硬件的互动
手机研发过程质量控制
❖ 产品测试部的职能
➢ 产品测试部是研究中心各新产品设计质量的综合把关部门，其职责 是对各项目各阶段的样机进行测试和试验验证，直接向研究中心提 报各新产品的设计质量状况。其出具的测试报告是研究中心评价项 目组新产品设计质量的主要依据
❖ 产品测试部的测试范围
➢ 承担正式样机后的件设计必须满足软件控制需求 ➢ 硬件的更改周期较长（电路板设计加工周期约35天） ➢ 软件设计必须符合硬件电路要求 ➢ 软件设计必须考虑硬件的离散性、极限条件、非法条件 ➢ 整机表现很多的问题，不能归咎于“软件问题”或“硬件问
题” 而是系统问题，往往通过软件能够解决 ➢ 软件无法实现时，必须进行硬件更改，代价是时间
手机研发过程
1、研发过程概要
CDMA芯片
软件方案
手机目标板 软件编码 外观设计
产品测试
调试板 软件集成 结构设计 工艺方案
手机板 软件调试 形成模具 工艺设计
硬件及 模具、 结构配 合，工 艺验证
市场完善
量产跟踪
试产验证
样机联调
手机研发过程
2、硬件研发过程
➢ 电路方案的设计 ➢ 电路方案的评审 ➢ 电路原理设计 ➢ 目标板的设计 ➢ 目标板的调试 ➢ 调试板的设计 ➢ 手机板的设计 ➢ 各项测试、试验、确认
手机产品过程的阶段划分
手机生产制造流程
手机生产制造流程手机的生产制造是一个复杂而精密的工程，涉及到多个工序和环节。
以下是一个典型的手机生产制造流程：1. 设计和研发手机生产的第一步是由专业团队进行设计和研发。
他们会根据市场需求和消费者反馈设计手机的外观和功能，并进行技术研发以确保手机的性能和质量达到要求。
2. 部件采购一旦手机设计确定，生产商会开始采购手机所需的各个部件，包括屏幕、电池、处理器、相机等。
这些部件通常来自各种不同的供应商，经过严格的质量检验和测试后才能用于生产。
3. 生产组装一旦所有部件准备就绪，生产线开始进行组装。
首先是组装手机主板，然后将其他部件如屏幕、电池、摄像头等逐一安装到手机壳体中。
每个步骤都需要高度的精确度和技术，以确保组装后手机的质量和性能达到要求。
4. 软件安装除了硬件组装外，手机生产还包括软件的安装。
生产商需要将手机的操作系统和其他必要的软件安装到手机内存中，以确保手机可以正常运行。
5. 质检和包装一旦手机组装完成，生产商会进行全面的质量检查，确保手机的每个功能都正常运行，并且外观没有瑕疵。
通过合格的手机将被包装到特定的包装盒中，准备发往销售渠道。
6. 出厂验收最后，手机会进行一次出厂验收，以确认手机的质量和性能都符合标准。
只有通过了出厂验收的手机才能正式投放市场销售。
以上是一个典型的手机生产制造流程，每个环节都需要高度的专业技术和严格的品质控制，以确保生产出的手机符合市场和消费者的需求。
手机生产制造是一个复杂而精密的过程，需要涉及到多个环节和工序。
从设计和研发、部件采购、生产组装、软件安装，再到质检和包装，再到出厂验收，每一步都至关重要。
在手机制造的整个流程中，每一个环节都必须达到高标准的质量控制，以确保最终生产出的手机能够满足市场需求和消费者的期望。
在设计和研发阶段，专业的团队需要深入了解市场需求和消费者的反馈，确定手机的外观设计和功能配置。
同时，他们还需要进行技术研发，确保手机的性能和质量达到要求。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
编码调试 单元测试 软件集成/调试 发布系统测试版本 软件修订 评审后发布并归档
编写测试用例 软件系统测试
单元源代码 单元调试报告 单元测试用例 单元测试分析报告 集成后的软件及源代码 软件集成调试报告 软件操作手册 系统测试软件 系统测试用软件文档 软件系统测试分析报告 发布版本
6 读万卷书 行万里路
参考文件： 《终端软件架构规范》 《代码开发规范》
旗开得胜
阶段 硬件 需求 评估 硬件 详细 设计
附录 3. 硬件设计(HW)流程图：
流程图
硬件需求分析（包括技术风险评估）
硬件开发计划和配置管理计划 进度计划表
详细硬件设计
硬件测试计划
内部设计评审
PCB 毛坯图设计
关键器 件采购
LCD 认 证流程
表单
《工业设计流程》，《ID 设计流程》
5 读万卷书 行万里路
阶段 软件 需求 分析 软件 详细 设计
软件 实现 测试
附录 2. 软件设计(SW)流程图：
旗开得胜
流程图
软件需求分析（包括技术风险评估）
软件开发计划和配置管理计划 进度计划表
详细软件设计
软件测试计划
内部设计评审
表单
软件需求规格书 软件开发计划 软件开发风险控制计划 软件测试计划 软件详细设计说明书 软件接口设计说明书 软件设计内部评审记录
硬件需求分析报告 硬件开发计划 硬件测试计划
硬件详细设计说明书 硬件电路原理图 硬件 BOM 硬件设计内部评审记录
7 读万卷书 行万里路
硬件 实现 测试
PCB 布板流程 投板前审查 硬件调试
硬件内部评审
硬件修改
评审后发布并归档
参考文件： 1、 PCB 布板流程图 2、 LCD 认证流程图
软件 打样、试产 PCB 贴片 整机测试
软件 V1.0
PCB V1.0
T1
工艺说明
T1
结构设计过程文档 工艺设计过程文档
评审，过程文件归档
软件 V1.0 PCB V1.0
T1 设计文档
工艺说明
分单元测试报告
装机准备
少量装机
例试报告及分析 装机报告
整机测试及评估
装机报告 例试分析报告 整机测试评估报告
FTA 准备
修模
软硬件及工艺调整 版本升级
旗开得胜
结构 设计 验证 评审
制作 working sample
working sample 验证
模具制作检讨
结构设计外部评审
结构设计修改 开模
签订商务合同
相关资料准备
参考文件：
结构设计内部评审记录 workingsample 配色 表 workingsample 验收 报告 结构 BOM 结构设计外部评审记录 模具制作检讨记录表 模具制作申请表 模具备品清单 模具制作注意事项表 工装夹具制作清单 物料进度按排需求表 配色方案表 模具制作进度表
第二次试产
试产准备
例试、整机测试评估 量产版本确定
软硬件结 构及工艺 调整 版本升级
旗开得胜 T3 设计文档 试产报告 例试分析报告 整机测试评估报告
量产 准备 阶段
手工下单
封样
全套文件归档
量产 转移
量产转移
附录：1、结构设计及制作流程图
2、软件设计流程图
3、硬件设计流程图
生产工艺准备
全套 DVT 报告 工艺文件
软件 FTA 版本 硬件 FTA 版本
证
阶 T2 段 FTA
FTA
CTA 材料 下单
小批量试产
试产准备
例试、整机测试及评估 修模
软硬件及 工艺调整 版本升级
T2 设计文档 试产报告 例试分析报告 整机测试评估报告 软件 CTA 版本 硬件 CTA 版本
2 读万卷书 行万里路
T3 CTA
CTA 准备 CTA
阶段 项目 立项 阶段
项目 总体 规划
江苏智联天地科技有限公司——手持机终端开发流程
旗开得胜
流程图
行业市场信息反馈
任命项目经理 成立项目团队小组
项目立项报告 可行性分析
签发项目任务书
文档
可行性分析报告 项目任务书
需求分析评审
产品定义
确定里程碑 编制质量控制计划
各部需求分析
系统分析
编制项目计划书 风险控制计划
3 读万卷书 行万里路
旗开得胜
阶段 结构 可行 评估 结构 详细 设计
附录 1. 结构设计及制作流程图：
流程图
3D 模型可行性评估
3D 模型修改
表单
3D 模型评估报告 结构设计进度表
制定结构设计进度计划表
详细结构设计
结构设计进度表 结构设计进展汇报
结构设计内部评审
结构设计修改
4 读万卷书 行万里路
软件确认
各部确认？
装机
否
是否通过？
是
装机验证 封样
参考文件：
旗开得胜
附录 4. 跨项目开发流程
项目 A
项目 B
小组划分
设计输入
11
内部立项
分配设计任务/组内分工
读万卷书 行万里路
组内遴选
跨项目开发流程
旗开得胜
第一轮草图 CAID
精细草图
组3
方案 1—N
方案 1—N
方案 1—N
方案 1—N
12 读万卷书 行万里路
旗开得胜 PCB 数据 器件规格书 硬件子系统软件 装配图 硬件单元测试分析报告 电装总结报告 硬件系统测试版本 硬件系统测试分析报告 硬件评审验证报告 发布版本
8 读万卷书 行万里路
旗开得胜
PCB 布板流程图：
阶段 布板 需求 设计
硬件
硬件电路原理 图 PCB 布板设计
结构
其他各部
结构尺寸要求
项目需求/产 品定义
需求分析报告 需求分析评审报告 产品定义 产品技术规范 项目开发计划 风险控制计划 质量控制计划 系统分析文档
1 读万卷书 行万里路
旗开得胜
设计 阶段
设 T1 计 验
系统分析评审
产品技术总体设计方案 （包括工艺）
软件 设计 流程
硬件 设计 流程
结构设 计及制 作流程 图
工艺 设计 流程
系统分析评审报告 软件设计过程文档 硬件设计过程文档
PCB 确认 PCB 投板
PCB GERBER 投板前审查
PCB 投板
参考文件：
表单
9 读万卷书 行万里路
旗开得胜
LCD 认证流程图：
阶段
硬件
结构
其他各部
样品 提供
SPEC
样品需求
尺寸
LCD 供应商数据收集和选择
供应商提供样品ຫໍສະໝຸດ 表单10 读万卷书 行万里路
电性能 SPEC
尺寸确认
各部 确认
各部提出修改要求 与供应商沟通 S供P应EC商供样
旗开得胜
附录 5 硬件设计阶段目标
阶段
完 成 内 容、目 标
A、 器件的选定：要完成 BOM 中的电子器件确认
开发板
B、所有功能的调试通过 C、 所有单元电路的调试通过
13
读万卷书 行万里路
旗开得胜
D、完成正是研发项目的原理图 P1 版
P1 板
A、完成、确定 PCB 板上元器件的摆放位置，及元器件的极性、方向 B、 通过 Making a phone call 测试 C、通过 Keypad、Flip 功能测试 D、通过 LCD、LED 亮度测试