手机研发项目流程

1
结构件
1
堆叠评审报告
2
位号图
7
DXF/堆叠说明书
2
堆叠评审报告
10 需要选定供应商
2
试产贴片BOM
7
提供外围器件样品
13 贴片试产软件
2 PCB资料
2
1
PCBA试产报告
14
1
2
主板研发周期
ID阶段
ID设计
6
ID平面图及工艺说明
整 机 立项 开 发 阶 段
MD阶段
ID评估 整机项目配置
ID评审报告
ID线框图 2
辅料
纯屏触摸（真TP）
试产BOM 按键定义 电子/结构物料核对确认 试产软件需求 试产物料汇总核对 试产物料状态明细标识 组织试产---邮件指令
生产车间现场跟进
屏规格书 摄像头规格书 FPC规格书 电池规格书 规格书 TP规格书 试产BOM 以设计较人性化原则
试产物料汇总
试产问题点记录
试产机分析 分析室 入网CTA
发阶 PCBA主板开发 LAYOUT修改/投板
段
PCBA第一次试产主板做货
PCBA试产物料准备
PBCA板功能测试配件
PCBA试产软件开发
PCBA试产工程文件释放
PCBA试产治具制作
PCB A第 一 次 试 产
SMT第一次试产（T0） 主板测试 PCBA验证 试产总结
第二次试产主板投板修改 （PR1）
工程师
工程师
试产会议准备
试 试量产BOM制作及受控 量 下试量产订单（物料有研发跟进） 产 试产问题点关闭 前 完全封样 准 备 备料 阶 试量产 段 问题总结（可靠性等）
量 产
备料
阶 段
整机研发周期（天）
测试报告 量产BOM清单 依据可靠性及天线测试报告 试产问题点报告 物料封样汇总
阶段
项目实现步骤
调研阶 段
项目导入
市场调查，项目导入 技术评估
PCB立项
项目配置确认表 项目立项进度表
电路原理图设计
结构堆叠
项目开发管理流程
详细时间 （天）
输出文件
预估15天 项目立项申请书
PCBA配置表 1
项目立项会议记录
5 PCB资料
5
PCB A主
外围器件确认 堆叠评审
板
原理图摆件
开
LAYOUT
整机项目配置确认书
项目进度表
立项会议记录
MD设计
10 结构3D图档
MD评审
3 MD评审报告
模具开模（壳料，按键）
13 模具制作周期进度表
结构辅料/FPC/副板/生产夹具制作资 料
1wenku.baidu.com
2D图纸/生产夹具资料
研发物料需求 电子/结构物料
2 研发关键器件表
外发打样 试产前准备 试产
LCD
CAM
FPC
电池（新开模）
试产机异常分析报告 入网样机调试
责任人
备注
研发部门负责人 项目经理 项目经理
硬件工程师
结构工程师 layout工程师 layout工程师
BOM专员/工程师
工程师
工程师
工程师
工程师
工程师
工程师 工程师 工程师 工程师
工程师 工程师 工程师 工程师 工程师 工程师 工程师 工程师 工程师 工程师 工程师 工程师 工程师 工程师