(整理)常用集成电路芯片封装图

常用集成电路芯片封装图

三极管封装图

PSDIP PLCC DIP DIP-TAB LCC LDCC LQFP LQFP FTO220HSOP28ITO220ITO3P PDIP BQFP PQFP PQFP

QFP SC-70SDIP SIP SO SOD323SOJ SOJ SOT143 SOT223SOT223SOT23 SOT343SOT SOT SOT523

SOT89SSOP SSOP STO-220 TO18TO220TO247TO252 TO264TO3TO52TO71 TO78TO8TO92TO93

PCDIP JLCC TO72STO-220 TO99AX14TO263SOT89 SOT23SOP SNAPTK FGIP TQFP TSOP TSSOP ZIP

常见集成电路（IC）芯片的封装

最初的芯片封装形式。引脚数8--12。散热好，

价格高，屏蔽性能良好，主要用于高档产品。

PZIP(Plastic Zigzag In-line Package)塑料ZIP型封装

引脚数3 --16。散热性能好，多用于大功率器件。

SIP(Single In-line Package)单列直插式封装

引脚中心距通常为2.54mm，引脚数2 --23，多数

为定制产品。造价低且安装便宜，广泛用于民品。

DIP(DualIn－line Package)双列直插式封装

绝大多数中小规模 IC均采用这种封装形式，其

引脚数一般不超过100个。适合在PCB板上插孔

焊接，操作方便。塑封DIP应用最广泛。

SOP(Small Out-Line Package) 双列表面安装式封装

BGA(Ball Grid Array Package)球栅阵列封装

表面贴装型封装之一，其底面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚。适应频率超过100MHz ，I/O 引脚数大于208 Pin 。电热性能好，信号传输延迟小，可靠性高。

PGA(Pin Grid Array Package)插针网格阵列封装

芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。插拔操作更方便，可靠性高，可适应更高的频率。 插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈阵列状排列，一般要通过插座与PCB 板连接。引脚中心距通常为2.54mm ，引脚数从64 到447 左右。插拔操作方便，可靠性高，可适应更高的频率。

引脚有J 形和L 形两种形式，中心距一般分1.27mm 和0.8mm 两种，引脚数8--32。体积小，是最普及的表面贴片封装。

PQFP （Plastic Quad Flat Package ）塑料方型扁平式封装

芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。适用于高频线路，一般采用SMT 技术在PCB 板上安装。

. LCCC(leaded Ceramic Chip Carrier) 陶瓷无引线芯片载体

芯片封装在陶瓷载体中，无引脚的电极焊端排列

在底面的四边。引脚中心距 1.27mm，引脚数

18--156。高频特性好，造价高，一般用于军品。

COB(Chip On Board) 板上芯片封装

裸芯片贴装技术之一，俗称“软封装”。IC芯

片直接黏结在PCB板上，引脚焊在铜箔上并用黑

塑胶包封，形成“帮定”板。该封装成本最低，

主要用于民品。

SIMM(Single 1n-line Memory Module) 单列存贮器组件

通常指插入插座的组件。只在

印刷基板的一个侧面附近配

有电极的存贮器组件。有中心

距为2.54mm (30Pin)和中心距

为1.27mm (72Pin)两种规格。

FP(flat package)扁平封装

封装本体厚度

为1.4mm。

LQFP(low profile quad flat package)薄型QFP

HSOP 带散热器的SOP CSP (Chip Scale Package)芯片缩放式封装

芯片面积与封

装面积之比超

过1：1.14。

DIP,SIP,SOP,TO,SOT元件封裝形式(图)

各元器件封装形式图解, 不知道有没有人发过. 暂且放上!

CDIP-----Ceramic Dual In-Line Package

CLCC-----Ceramic Leaded Chip Carrier

CQFP-----Ceramic Quad Flat Pack

DIP-----Dual In-Line Package

LQFP-----Low-Profile Quad Flat Pack

MAPBGA------Mold Array Process Ball Grid Array

PBGA-----Plastic Ball Grid Array

PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier

PQFP-----Plastic Quad Flat Pack

QFP-----Quad Flat Pack

SDIP-----Shrink Dual In-Line Package

SOIC-----Small Outline Integrated Package

SSOP-----Shrink Small Outline Package

DIP-----Dual In-Line Package-----双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier-----PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。

PQFP-----Plastic Quad Flat Package-----PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。

SOP-----Small Outline Package------1968～1969年菲为浦公司就开发出小外形封装（SOP）。以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。

常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。

按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。

按封装体积大小排列分：最大为厚膜电路，其次分别为双列直插式，单列直插式，金