电子元器件插件工艺检验标准

元件插件工艺及检测标准

一、目的：

使ＬED电源PＣＢ板组装（PＣＢA)工作人员掌握基本的电子元件操作工艺；规范电子元件在ＰCBA上的插件/焊锡等操作要求, 并为PCＢA检验提供检查标准

二、范围:

适用于本公司PＣBA(LＥD电源PCB的插件/焊锡）的工艺操作和检查。

三、参考文件：

工艺要求参照：IPC－A-61０B (Ｃlａss Ⅱ)

四、定义：

PCBＡ: Priｎｔed ＣiｒcｕiｔＢｏard Ａssembly (印刷线路板组装)

ＡX: (轴向）

RD: Ｒadiaｌ (径向)

HT: Horｉzoｎｔａl (卧式)

ＶT: Veｒｔical (立式)

SMT: Ｓuｒface Mｏuｎt Tecｈｎｏloｇy (表面安装技术)

ＳMＤ: Sｕｒfａce Mｏuｎｔ Devicｅ(表面安装元件）

SＭＣ：Surface Moｕntｉng Comｐonｅnts(表面安装零件）

SIP: Simplｅin-lｉne paｃｋａｇe 单列直插式封装

SＯJ：Small Oｕｔｌine J-ｌeaｄpａｃkaｇe （具有J型引线的小外形封装) ＳOP: Small Oｕtliｎe package (小外形封装）

SOT: Small Outｌine Tｒａｎsisｔor (小外形晶体管)

ＩＣ：IntegraｔｅdＣircuit (集成电路)

PR: Prefｅrred (最佳)

AC: Ａcceｐtaｂle (可接受的）

RE:Ｒｅｊeｃt （拒收)

五、元件类别：

电阻，电容, 电感, 二极管, 三极管, IC, IＣＳockｅt，晶体，整流器, 蜂鸣器, 插头，插针, PCＢ，磁珠等, 在此文件中, 根据本公司情况暂时定义电阻, 电容，电感, 二极管, 三极管,MOS管工艺标准

六、元件插件工艺及检测标准

1. 卧式(HT) 插元件

卧式插元件主要是小功率,低容量, 低电压的电阻，电容，电感, Juｍpe ｒ(跳线)，二极管, IC等,PCＢA上的组装工艺要求和接收标准如下: 1.1元件在基板上的高度和斜度

1.1.1轴向(AX)元件

１.1.1．1功率小于1W的电阻, 电容(低电压,小容量的陶瓷材料）,电感, 二极管,IC等元件

PR：元件体平行于PＣB板面且紧贴PCB板面, 如图示:

AＣ：元件体与PCＢ表面之间最大倾斜距离(D)不大于3mm, 元件体与PCB表面最低距离(d）不大于0.７mm，如图示：

RE: 元件体与PCB板面距离D>3ｍm, 或d>0.７mm

1.1.1．2耗散功率大于或等于1W的元件

PＲ: 元件体平行于PCB板面且与ＰCB板面之间的距离D≥1.5ｍm，如图示:

AC:元件体与PCＢ板面之间的距离D≥１.5ｍｍ, 元件体与PCB板面的平行不作要求

RE: 元件体与PＣB板面之间的距离D≤1．5mm

1.1.1.3IＣ

PR: 元件体平行于ＰCＢ, IＣ引脚全部插入焊盘中, 引脚突出PCB面1．mm，倾斜度=0, 如图示:

AC:ＩC引脚全部插入焊盘中, 引脚突出PＣＢ面大于０.5mｍ, 如图:

RE: ＩC引脚突出PCＢ面小于0.5mm, 或看不见元件引脚, 如图:

1.１.2径向(RD）元件（电容, 晶振）

PＲ: 元件体平贴于ＰCB板面,如图示:

AC：元件脚最少有一边贴紧PCＢ板面,如图示:

RE:元件体未接触PCB板面，如图示：

１.2元件的方向性与基板对应符号的关系：

1.２．1 轴向(AX）无极性元件(电阻，电感, 小陶瓷电容等)

PＲ: 元件插在基板中心标记且元件标记清晰可见，元件标记方向一致(从左到右，从上到下）, 如图:

AC: 元件标记要求清晰,但方向可不一致, 如图:

ＲE: 元件标记不清楚或插错孔位, 如图:

1.２.2轴向(AX）有极性元件, 如二几管, 电解电容等

PR: 元件的引脚插在对应的极性脚位, 元件标记清晰可看见，如图：

AＣ:元件的引脚必须插在相应的极性脚位上,元件标记可看见, 如图:

RE: 元件的引脚未按照极性方向插在相应的脚位上, 如图:

1.3元件引脚成形与曲脚

1.３.1引脚成形

PR: 元件体或引脚保护层到弯曲处之间的距离L>0．８ｍm, 或元件脚直径弯曲处无损伤，如图:

Ａ

元件脚直径或厚度( Ｄ

半径( R )

／T )

≤０．8ｍm 1 X D

0．8～1.2mm 1.5X D

≥1.2mｍ 2 X D

ＲＥ: ( １) 元件体与引脚保护弯曲处之间L<0.8mm，且弯曲处有损伤, 如图:

( 2) 或元件脚弯曲内径R小于元件直径, 如图:

1.3.2屈脚

ＰR: 元件屈脚平行于相连接的导体,如图:

ＡＣ：屈脚与相间的裸露导体之间距离（H)大于两条非共通导体间的最小电气间距, 如图:

RE: 屈脚与相间的裸露导体之间距离(H）大于两条非共通导体间的最小电气间距，如图:

1.4元件损伤程度

1.4.1元件引脚的损伤

ＰR: 元件引脚无任何损伤, 弯脚处光滑完好, 元件表面标记清晰可见, 如图:

ＡC: 元件引脚不规则弯曲或引脚露铜，但元件或部品引脚损伤程度小于该引脚直径的10%,如图:

ＲE：( 1 )元件引脚受损大于元件引脚直径的１0％,如图：

（2)严重凹痕锯齿痕，导致元件脚缩小超过元件的1０%,如图:

1.4.2 ＩC元件的损伤

PR: ＩC 元件无任何损伤, 如图:

AＣ: 元件表面受损, 但未露密封的玻璃,如图: