BGA焊接方法全解

焊接焊接后，在电脑上面呈现图
BGA返修台
如果是BGA返修台的，温度设置如下： 上面设置160、200、240、280、220. 下面设置160、200、240、270、200.
BGA芯片制锡球
1、使用钢网是为了更方便的让芯 片遇热、节省时间。制好锡球的芯 片朝上放置，建议在芯片的下方放 置一块比芯片稍大的PCB板，这 样是为了过高的温度不伤害芯片， 经过PCB均匀加热。(如果有薄型 的钢片代替钢网更好，就免去了使 用PCB板)。 2、风枪与钢网的距离为25mm左 右。 3、风枪的温度设置在350度左右， 风速适当就好。 4、芯片遇热制球的过程中，需要 自己观看着，看到锡球融化到焊点 上就可以了。
需要的工具：台虎钳一个，热风机两台， 红外测温器一个（可选），摄像头一个（可 选）。台虎钳是用来夹持电路板Hale Waihona Puke Baidu；热风机 是用来加热的，如果你的条件有限只有一台， 那么最好不要焊接，因为成功率很低，尤其 是板子和芯片尺寸都比较大的时候；红外测 温器可以测量加热后的温度，没有也可以， 用摄像头代替；摄像头是用来观察焊接的进 行情况的，这个摄像头就是我们用来QQ视频 的那种，当你熟练以后，就可以不用使用摄 像头了
摄像头的防止方法
摄像头的摆放高度
接下来是风枪的放置方法
焊接时两个风枪的温度设置 为，上风枪温度设置在280度300度之间、下风枪设置在220240之间，风枪与板子的距离为： 上风枪与PCB距离为5MM左右， 下风枪与PCB距离为3CM左右。
然后，调节摄像头的焦距，使 它能够拍摄到BGA的锡球。是为了 更好的看到锡球的焊接过程，这是 根据几十万元的机器上原理，当锡 球全部加热溶化时，你可以看到芯 片在重力作用下落下一段距离。这 个时间同时也能看到芯片在轻微的 移动，这是焊点和锡在自动对齐。 这个时间请不要碰触IC。
首先，将你的电路板装夹在台虎钳 上，调整摄像头的位置，使镜头的中心 与电路板的平面一样高。看下面的两个 图很容易就明白。有个很严重的问题， 芯片怎么和焊盘对上其实这个用担心， 一般手持设备使用的BGA的Pitch都有 0.8mm，更大的BGA都是1.0mm，你只 要根据丝印层差不多对上就可以了，因 为锡球溶化时的表面张力会把芯片拉正。