BGA焊接方法

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bga的良好焊接方法

现BGA 的良好焊接随着电子技术的发展，电子元件朝着小型化和高密集成化的方向发展。

随着电子技术的发展，电子元件朝着小型化和高密集成化的方向发展。

BGA BGA 元件已越来越广泛地应用到SMT 装配技中来，并且随着u BGA 和CSP 的出现，SMT 装配的难度是愈来愈大，装配的难度是愈来愈大，工艺要求也愈来愈高。

工艺要求也愈来愈高。

由于由于BGA 的返修的难度颇大，的返修的难度颇大，故故实现BGA 的良好焊接是放在所有SMT 工程人员的一个课题。

这里就BGA 的保存和使用环境以及焊接工艺等两大方面同大家讨论。

使用环境以及焊接工艺等两大方面同大家讨论。

BGA 的保存及使用BGA 元件是一种高度的温度敏感元件，元件是一种高度的温度敏感元件，所以所以BGA 必须在恒温干燥的条件下保存，操作人员应该严格遵守操作工艺流程，操作人员应该严格遵守操作工艺流程，避免元器件在装配前受到影响。

避免元器件在装配前受到影响。

一般一般来说，BGA 的较理想的保存环境为200C-250C,200C-250C,湿度小于湿度小于10%RH （有氮气保护更佳）。

大多数情况下，我们在元器件的包装未打开前会注意到BGA 的防潮处理，同时我们也应该注意到元器件包装被打后用于安装和焊接的过程中不可以暴露的时间，以防止元器件受到影响而导致焊接质量的下降或元器件的电气性能的改变。

下表为湿度敏感的等级分类，下表为湿度敏感的等级分类，它显示了在装配过程中，它显示了在装配过程中，它显示了在装配过程中，一旦密封防潮包装被一旦密封防潮包装被开，元器件必须被用于安装，焊接的相应时间。

一般说来，开，元器件必须被用于安装，焊接的相应时间。

一般说来，BGA BGA 属于5级以上的湿度敏感等级。

湿度敏感等级。

表1 湿度敏感等级。

湿度敏感等级。

等级时间时间 1 无限制 ≤30ºC/85% RH 2 一年 ≤30ºC/60% RH 2a 四周 ≤30ºC/60% RH 3168小时 ≤30ºC/60% RH 4 72小时 ≤30ºC/60% RH 5 48小时 ≤30ºC/60% RH 5a 24小时 ≤30ºC/60% RH 6按标签时间规定≤30ºC/60% RH如果在元器件储藏于氮气的条件下，那么使用的时间可以相对延长。

bga焊接流程

bga焊接流程
BGA（Ball Grid Array）是一种封装技术，它将芯片封装在一个球形矩阵中，通过焊球与电路板上的焊盘连接。

BGA焊接流程如下：
1. 工作环境：BGA焊接需要在洁净、无尘、恒温的环境下进行。

工作区域应定期清洁和维护，以确保焊接质量和设备的长期稳定运行。

2. 放置BGA芯片：拿起准备好的BGA芯片，然后将其放在焊接位置上。

使用镊子和吸嘴将焊球粘贴到BGA芯片的每个引脚上。

3. 加热：当所有的焊球都粘贴完毕后，开始加热BGA芯片和焊球。

通常，初始的温度应该比焊料的熔化温度稍高一些，以帮助焊料湿润和流动到引脚之间。

4. 熔化焊料：当焊料开始熔化时，逐渐提高温度，直到达到焊料的熔化温度。

在熔化过程中，需要保持对BGA芯片和焊球的稳定压力，以防止它们移动或倾斜。

5. 固定焊料：当所有的焊料都熔化并填充到引脚之间的间隙后，继续加热一段时间，使焊料充分硬化和固定。

6. 冷却和检查：待BGA芯片冷却后，检查焊接质量，确保所有焊点牢固、可靠。

请注意，具体的BGA焊接流程可能因芯片类型、封装方式和应用场景而有所不同。

在进行BGA焊接操作之前，请务必仔细阅读相关的工艺文件和操作指南，并遵守相关的安全规定。

成功焊接BGA芯片技巧

成功焊接BGA芯片技巧在现代电子设备制造过程中，BGA芯片（Ball Grid Array，球栅阵列）被广泛使用，因为它们具有较高的密度和较低的电感电阻。

然而，由于BGA芯片焊接过程的复杂性，很多人在焊接BGA芯片时遇到困难。

在本文中，我们将探讨成功焊接BGA芯片的一些技巧。

1.准备工作在焊接BGA芯片之前，必须进行全面的准备工作。

首先，确保所有的工具和设备都处于正常工作状态。

检查焊接台和热风枪是否正常运行，确保温度和风力的调节正常。

此外，检查焊接台上的BGA芯片的位置和定位孔是否与焊接板上的焊盘对齐。

2.控制温度和热量焊接BGA芯片时，温度控制是非常重要的。

确保焊接台的温度保持在适当的范围内，以避免芯片过热或冷却过快。

使用红外温度计来监测芯片和焊接板的温度，以确保它们都在指定的范围内。

此外，控制热风枪的气流和温度，确保热量均匀分布在整个芯片上。

3.使用正确的焊锡和流动剂选择适当的焊锡和流动剂非常重要。

使用低温焊锡，因为高温会损坏芯片的焊盘。

另外，使用无铅焊锡，因为无铅焊锡具有良好的可塑性和耐久性。

使用流动剂涂抹在BGA芯片的焊盘上，以增强焊锡的流动性，并减少焊接过程中的气孔。

4.钳位固定芯片在焊接BGA芯片之前，使用钳具将芯片牢固地固定在焊接台上。

确保芯片的位置和定位孔与焊接板上的焊盘对齐。

使用钳子可以确保芯片在焊接过程中不会移动或倾斜。

5.提前预热在开始焊接芯片之前，预热焊接台和焊接板。

预热将有助于改善焊接质量，并减少焊缺陷。

通过将焊接台和焊接板放在预热箱中预热一段时间，可以确保焊接表面在焊接过程中保持恒定的温度。

6.逐个焊接焊盘焊接BGA芯片时，注意逐个焊接焊盘。

使用热风枪将焊锡熔化到每个焊盘上，并以合适的速度将热风枪移动到下一个焊盘。

确保每个焊盘都被充分涂覆，并且焊锡在焊接过程中均匀地分布。

7.检查焊点在完成焊接后，使用显微镜检查焊点。

确保焊盘与BGA芯片之间没有明显的空隙或焊缺陷。

如果发现问题，可以使用热风枪重新热化焊盘，并修复问题。

BGA焊接技巧个人总结

1.电路板做BGA前一定要烤板（2小时以上），因为印制板内一般都含有水分，BGA机对其局部加热后会变形。

2.BGA芯片在焊接之前要去胶。

热风枪对胶加热后，用尖镊子将胶刮去；芯片底部的胶要把小刀伸进芯片底部横着发力，以免刮伤印制板和刮断印制线。

若胶较难去除，一般用香蕉水浸泡3~4小时，即可脱胶。

3.芯片用吸锡线彻底脱平后，务必用洗板水洗干净焊盘，否则会出现加热后芯片焊盘不粘锡珠的现象。

4.BGA芯片植球前打焊膏要薄、匀。

打膏后要用名片之类的刮平，不能出现芯片某处焊膏堆积的情况，以免植玩球后加热时造成连珠。

5.套钢网植珠加热时，应先对整个芯片进行预热，不可一开始就靠近芯片的某一处猛烈加温，以防钢网变形。

6.有铅印制板一般采用顶部240，底部180的8挡加热法。

无铅印制板一般采用顶部257~260，底部190~200的9挡进行加热。

由于印制板之间存在差异，故实际情况以焊球亮珠为准。

7.BGA焊接时间的控制一般为锡珠融化（即亮珠）后20~30秒后焊接结束。

8.焊接BGA芯片的时候一定要选择比芯片大一号的风嘴进行焊接。

9. 拔桥（芯片）时，一定要确定锡珠都已受热融化后方可拔桥。

至少加热到能轻易用镊子拨芯片。

否则有焊盘掉点，主板报废的风险！
10.芯片加热后，不能用洗板水或酒精之类的加速冷却，以防其炸裂！
11. 完成植球工艺后，应将BGA器件清洗干净，并尽快进行贴装和焊接，以防焊球氧化和器件受潮。

12.吸锡线和焊球（锡珠）要注意防止氧化。

2010-9-24。

bga焊接方法

bga焊接方法
BGA焊接方法是一种表面贴装技术，主要用于连接印刷电路板（PCB）和电子元器件。

BGA是“Ball Grid Array”的缩写，意为球栅阵列，是一种封装形式，其特点是将大量的焊球（（通常为锡铅合金）按矩阵排列在芯片底部，以实现与PCB的连接。

BGA焊接方法的主要步骤如下：
1. 预处理：首先对PCB和元器件进行清洁，去除表面的污垢和油脂，以确保良好的焊接效果。

2. 点胶：在PCB上涂抹一层胶水，然后将元器件放置在预定的位置。

胶水的作用是将元器件牢固地固定在PCB上，防止在焊接过程中移动或偏移。

3. 预热：将PCB放入预热炉中，使胶水软化，同时也可以预热焊球，使其更容易熔化。

4. 焊接：使用回流焊炉对PCB进行加热，使焊球熔化并与PCB上的焊盘连接。

在这个过程中，焊球会流动并形成可靠的电气和机械连接。

5. 冷却：焊接完成后，让PCB自然冷却，焊球会重新固化，形成一个坚固的连接。

BGA焊接方法具有高集成度、高性能、小体积等优点，广泛应用于手机、平板电脑、笔记本电脑等电子设备中。

然而，由于其复杂的操作
过程和高昂的设备成本，这种方法通常由专业的电子制造商来完成。

BGA焊接技术

BGA焊接总结报告1 工艺技术原理BGA焊接采用的回流焊的原理。

这里介绍一下锡球在焊接过程中的回流机理。

当锡球至于一个加热的环境中，锡球回流分为三个阶段：预热：首先，用于达到所需粘度和丝卬性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢（大约每秒5。

C）,以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。

助焊剂（膏）活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂（膏）和免洗型助焊剂（膏）都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。

将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。

好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。

当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表而吸锡的“灯草”过程。

这样在所有可能的表而上覆盖，并开始形成锡焊点。

回流：这个阶段最为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表而，如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil （1 mil=千分之一英寸），则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。

冷却：冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以太快而引起元件内部的温度应力。

1・1釆用的工艺原理对于BGA的焊接，我们是采用BGA Rework Station （BGA返修工作站）进行焊接的。

不同厂商生产的BGA返修工作站采用的工艺原理略有不同，但大致是相同的。

这里先介绍一下温度曲线的概念。

BGA上的锡球，分为无铅和有铅两种。

有铅的锡球熔点在183°C〜220°C,无铅的锡球熔点在235°C〜245°C. 这里给出有铅锡球和无铅球焊接时所采用的温度曲线。

图2无铅焊接时采用的温度曲线从以上两个曲线可以看出，焊接大致分为预热，保温，回流，冷却四个区间（不同的BGA返修工做站略有不同）无论有铅焊接还是无铅焊接，锡球融化阶段都是在回流区，只是温度有所不同，回流以前的曲线可以看作一个缓慢升温和保温的过程。

bga芯片手工焊接方法【大全】

bga芯片手工焊接方法内容来源网络，由“深圳机械展（11万㎡，1100多家展商，超10万观众）”收集整理！更多cnc加工中心、车铣磨钻床、线切割、数控刀具工具、工业机器人、非标自动化、数字化无人工厂、精密测量、3D打印、激光切割、钣金冲压折弯、精密零件加工等展示，就在深圳机械展.BGA封装是什么？智能硬件设备、手机、可穿戴式设备使用的芯片，尤其是CPU和DDR 内存颗粒，几乎都是BGA封装的。

尺寸小，集成度高，难焊接。

（凡是看不到外露引脚的芯片，几乎都是BGA封装的。

）BGA，Ball Grid Array，锡球阵列封装。

芯片肚子下面有矩阵排列的几百个锡球，每个锡球对应一个芯片管脚。

BGA封装想芯片，尤其难以手工焊接，工程师调试的时候，经常对这种指甲盖大小、但有几百个pin脚的芯片束手无策。

但是，只要方法对了，BGA芯片焊接并不难，熟练的工程师对DDR内存颗粒的手工焊接良率可以超过95%。

工厂的维修工甚至可达到99%的一次成功率。

BGA封装的芯片，为什么难焊？引脚之间的距离非常小，只有0.3mm-0.6mm，这么小的距离，动一动就短路了。

引脚数量特别多，动辄六七百上千个。

几百个引脚难免会有一两个没有焊接上。

所以BGA芯片很难焊接。

↑图：数一数有多少个引脚？（联芯1860C CPU）对于SMT贴片机来讲，BGA是最难焊的部分。

对于手工焊接，也很困难。

可能有些朋友会问了，有SMT工厂，为什么还需要工程师自己焊接CPU和DDR这样的BGA芯片？硬件调试的时候，遇到故障板需要交叉互换，或者换新的芯片，来验证是哪里的问题，这时候就需要手工更换BGA芯片了。

总不能每次都去SMT工厂找人帮忙焊吧？BGA手工焊接技巧：1、用新的芯片必须要保证BGA芯片的锡球都是饱满的。

如下图，锡球大了导致短路，锡球小了导致虚焊。

所以全新的BGA芯片，很容易焊接。

拆下来的BGA芯片，如果底部焊盘不均匀，需要重新植锡，确保每个锡球都差不多大。

实验四 BGA芯片焊接方法

实验四 BGA芯片焊接方法一、实验目的1，了解BGA封装的各种集成块引脚外形。

2，掌握BGA封装的各种集成块的焊接方法。

二、试验器材BGA芯片、植锡网罩、刮锡片、850热风枪、936电焊台、锡膏、三氯甲烷、棉花、镊子三.实验内容及操作步骤1.将需要植锡的BGA芯片从主板上取下，待冷却1分钟左右，再用烙铁将其焊锡引脚刮平了（必须在刮平之前涂少量的焊油或松香到引脚上）。

2.从植锡网罩上找到合适的且对应芯片的网孔并用三氯甲烷清洗干净。

3.用三氯甲烷清洗被刮平引脚的BGA芯片（正背面都需要清洗），然后用双面胶将芯片背面（型号面）固定于维修用的胶皮垫上。

4.将网罩网孔对应芯片引脚，然后用刮锡片涂少量锡膏到网孔上（注意涂或刮的次数不要太多，以免产生引脚大小不均匀的现象）。

5.用热风枪吹被涂好锡膏的网孔，约几秒后移开风枪。

6.冷却约2-3秒后将网罩与芯片分离，然后用风枪再一次对芯片加焊（归位）。

7．冷却约5-6秒后将芯片从胶皮垫上取下，用三氯甲烷清洗正背面，必须要清洗干净。

8.将主板芯片引脚对应的焊盘上的锡用烙铁刮平（涂少量的焊油或松香）。

9.用三氯甲烷清洗刚被刮平的焊盘，清洗后待三氯甲烷挥发后涂少量焊油到焊盘上。

10.将植好的芯片对应它的焊盘上位置不能偏移。

11.用热风枪加热该芯片直到芯片整体有落下且下面的焊油溢出时，说明芯片已基本和主板焊接好了。

12.待主板冷却1分钟以上，方可通电试验。

四.注意事项1.在植锡时风枪的风量需调到最低，温度调到3.5级。

2.在对植好锡的芯片引脚归位时，风枪的风量需调到1.5级，温度到3.5级。

3.在植锡时风枪的风嘴距离网罩网孔约1.5 CM到3 CM 左右，切不可距离太近，以免烧坏网罩使网孔变形而报废或烧坏芯片。

4.在刮锡时尽量避免将锡膏刮到网孔外面更不能让锡膏粘到主板上或刚植好的芯片上。

5.三氯甲烷属高溶解性化学试剂，是一种有害毒品，且挥发性特强，尽量减少使用它的次数，更不能用它清洗或碰触各种塑料元件或材料（显示屏，手机机壳、仪器机壳、LED、维修用的胶皮垫等），以免损坏相应材料或元件。

BGA手工焊接技术

BGA手工焊接技术BGA手工焊接技术是一种用于连接BGA（Ball Grid Array）芯片与印刷电路板（PCB）之间的焊接技术。

BGA芯片具有与其表面平行分布的焊球，这些焊球用于连接芯片与PCB上的焊盘。

与传统的焊接技术相比，BGA手工焊接技术的焊点更小、更密集，对技术人员的焊接技巧和操作精度要求更高。

首先，进行BGA手工焊接前，需要准备相关的工具和材料。

工具主要包括烙铁、镊子、焊锡膏和热风枪等。

焊锡膏是一种具有较低熔点的焊接材料，可以提高焊点的形成质量。

热风枪用于为焊点提供足够的热量，使焊锡膏熔化并与焊盘连接。

接下来，进行BGA手工焊接时，首先需要将BGA芯片放置在PCB上，并使用特殊的BGA固定夹将其固定在正确的位置上。

然后，需要借助热风枪对焊盘进行预热，以保证焊盘达到适当的温度。

接着，在焊盘上涂抹一层薄薄的焊锡膏。

然后，使用热风枪将焊盘上的焊锡膏加热，使其熔化。

当焊锡膏熔化时，焊锡球会自动与焊盘连接起来。

在加热过程中，需要通过热风枪的温度和风速调节来控制焊点的形成质量。

过高的温度和过大的风速可能导致焊点冷焊或者熔焊不良。

最后，等待焊锡膏冷却固化后，即可完成BGA手工焊接。

在焊接完毕后，需要进行焊点的质量检测，以确保焊点的连接牢固可靠、无冷焊或熔焊不良等问题。

若发现焊点质量不合格，需要及时进行修复或重新焊接。

总的来说，BGA手工焊接技术是一项要求技术人员具备高精度焊接技巧的焊接工艺。

只有熟练掌握相关知识和技术，并且在实践中不断积累经验，才能够保证BGA芯片与PCB之间的焊接质量，确保电子产品的可靠性和稳定性。

当涉及到BGA芯片的手工焊接技术时，需要付出更多的努力和注意事项。

由于焊点的数量更多、更小且更密集，对于工作人员的技术能力和操作精度要求更高。

下面将进一步介绍BGA手工焊接技术的一些关键要点。

首先，在实施BGA手工焊接之前，准备工作是至关重要的。

需要确保所有所需的工具和材料齐全。

除了标准的焊接工具，还应配备显微镜和良好的照明设备，以确保焊接过程的细节能够清晰可见。

bga焊接

bga焊接BGA焊接技术是一种常用于电子元器件的焊接工艺，被广泛应用于电子设备的制造过程中。

BGA（Ball Grid Array）焊接是一种采用微小焊球连接芯片和印制电路板（PCB）的技术，具有高密度、高可靠性和良好的导电性能。

本文将介绍BGA焊接的基本原理、工艺流程及其在电子制造中的应用。

首先，我们来了解BGA焊接的基本原理。

BGA焊接通过将焊球粘合在芯片的焊盘上，然后将芯片倒置放置在PCB上，利用热量和压力使焊球熔化并与PCB上的焊盘连接，从而完成焊接过程。

相比传统的焊接技术，BGA焊接可以实现更高的焊点密度，降低焊接过程中的功率损耗，并提高焊接可靠性。

BGA焊接还可以提供更好的电热性能和机械强度，适用于高速信号传输和高频应用。

接下来，我们将介绍BGA焊接的工艺流程。

BGA焊接流程包括准备工作、脱焊、清洗、上锡、粘盘、置芯、回流焊接和冷却等步骤。

在准备工作阶段，需要检查焊盘和焊球的尺寸和质量，确认焊接工艺参数，并准备好所需的工具和材料。

脱焊是将焊盘上的旧焊球除去的过程，可以采用热风枪或热板加热来实现。

清洗是为了去除脱焊残留物和其他污染物，保证焊盘的清洁。

上锡是将新的焊球贴附在焊盘上的过程，需要控制好焊球的数量和位置。

粘盘是将焊好焊球的芯片倒置粘贴在粘盘上的过程，以便于后续的置芯和焊接。

置芯是将粘好焊球的芯片反转放置在PCB上的过程，要保证芯片与PCB的对位精度。

回流焊接是利用热风或红外加热使焊球熔化并与焊盘连接的过程，需要控制好温度和时间。

冷却是将焊接完成的芯片冷却到室温的过程，确保焊接的稳定性和可靠性。

最后，我们来探讨BGA焊接在电子制造中的应用。

BGA焊接广泛应用于各种电子设备的制造过程中，特别是在需求高密度焊点和高可靠性连接的领域。

例如，BGA焊接被用于制造手机、平板电脑、电视、路由器等消费电子产品，以及工业控制系统、医疗仪器、航空航天设备等工业应用中。

BGA焊接技术的应用不仅提高了电子设备的性能和可靠性，还降低了制造成本和产品体积。

bga补焊焊接方法

bga补焊焊接方法BGA（Ball Grid Array）是一种常用的电子元件封装技术，它具有高密度、高速度和高可靠性的特点，广泛应用于电子产品中。

BGA 补焊焊接方法是指在BGA元件焊接过程中对焊点进行修复和补焊的一种技术。

本文将详细介绍BGA补焊焊接方法的原理、步骤和注意事项。

BGA补焊焊接方法的原理是通过加热和熔化焊料，使其与焊盘和焊点形成良好的连接。

在BGA元件的焊点上涂覆适量的焊料，并使用热风枪或热风炉对焊点进行加热，使焊料熔化。

然后，将BGA元件放置在焊盘上，通过热风的作用将焊料与焊盘和焊点连接在一起。

最后，待焊料冷却后，即可完成BGA补焊焊接过程。

具体的BGA补焊焊接步骤如下：1. 准备工作：首先，需要检查BGA元件和焊盘的状况，确保没有损坏或污染。

然后，选择适合的焊料和焊接工具，如热风枪或热风炉。

2. 焊料涂覆：将适量的焊料涂覆在焊点上。

焊料的选择应根据BGA 元件和焊盘的材料以及工作环境的要求来确定。

涂覆时要注意均匀、薄而不漏。

3. 加热焊点：使用热风枪或热风炉对焊点进行加热，使焊料熔化。

加热的温度和时间应根据焊料的要求和工作环境来确定，一般在180-220摄氏度之间。

4. 放置BGA元件：在焊料熔化的过程中，将BGA元件放置在焊盘上。

要注意BGA元件的位置和方向，确保与焊盘和焊点对应。

5. 完成焊接：待焊料冷却后，即可完成BGA补焊焊接过程。

在完成后，需要检查焊接质量，包括焊点的连接是否牢固、焊料是否均匀等。

在进行BGA补焊焊接过程中，需要注意以下事项：1. 温度控制：加热焊点时，要控制好加热温度和时间，避免焊料过热或过烧。

同时，也要注意对周围元件的温度影响，以防止损坏其他元件。

2. 焊料选择：根据BGA元件和焊盘的材料以及工作环境的要求，选择合适的焊料。

不同的焊料具有不同的熔点和流动性，因此在选择时要注意匹配性和兼容性。

3. 焊接技术：掌握好焊接技术和操作方法，确保焊料的涂覆均匀、焊点的连接牢固。

bga焊接方法总结

bga焊接方法总结在现在平板液晶电视飞速发展的今天，BGA芯片应用已经屡见不鲜了。

下面是小编整理的bga焊接方法总结，欢迎阅读参考！焊接BGA芯片也是我们必须要面对的技术活，BGA芯片是主要针对体积小的电子产品开发的，因它的管脚位于IC的底部，虽然可以节省大部分空间但是因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊和脱焊。

有一些新手修家电的，一看到BGA芯片焊接就头疼，为了克服这个问题，家电维修资料网编辑中华维修特整理了一些关于焊接方面的几个步骤，希望给帮助各位。

第一步、定位：首先记住IC在主版上的方向，在记住其位置。

如果是没有画出BGA IC位置的主版我们需要先把它的位置标在主版上。

我个人是用手术刀在BGA IC的位置上画出印，但手要轻，画出即可，不要把版线划断。

第二步、拆焊BGA：首先在BGA IC周围加松香水，要稍稠一点，如果用焊油就需要用风枪给BGA IC预热，然后将焊油涂在IC周围焊油就会自己流入IC底部。

然后将主办固定，风枪温度调到280~~300度左右风量在4~~6级用大枪头（把风枪对着纸吹，2~3秒糊了为280度左右）在离BGA IC 1.5厘米左右吹，风枪要不停的围绕IC旋转，不要心急，待IC下有助焊剂流出时就不时用镊子轻拨一下，待IC活动后再吹2秒左右用镊子夹注IC果断提起，不要犹豫，动作要快。

到此，BGA IC拆焊完毕。

第三步、清理焊盘及IC：用烙铁再焊盘上轻快的拖动，使焊盘上的锡全被拖走，力求平整均匀。

再用清洗剂将主版搽干净；将IC用双面胶粘在定位版上，用烙铁将锡球拖走，使其平整光滑。

再将IC擦干净。

第四步、BGA植锡及焊接：BGA植锡是最关键的.一关，初学者可用定位版，将IC粘在上面。

找到对应的钢网，将网上的孔对准IC的脚一定要对准！。

固定，然后把锡浆用挂版再版上挂匀，使每个孔都有等量的锡浆，再将钢网表面挂干净，用镊子按住钢网的两个对角用风枪以同样的温度离钢网3~~4厘米处吹，此时也不要心急，待锡浆的助焊剂融化.蒸发一部分后将风枪稍向下移，即可看到BGA IC各脚开始融化，此时万不可移动镊子，待其全部融化后再吹2秒左右收枪。

BGA焊接芯片IC按照我的方法你就学会BGA了

BGA焊接芯片IC按照我的方法你就学会BGA了
一、注意事项.周围的电容电阻.MOS管.三极管
二、风枪温度调试.风枪温度调到320度风速1档三、风枪对准吹.不需要转动.待锡融化后用镊子轻轻夹起.夹的时候要小心.不能碰到旁边的元器件
四、焊盘处理.放少量焊油用烙铁把焊盘锡拖均匀.把焊盘清洗干净
五、芯片植锡.用纸巾把刮锡刀上面的锡膏多余的焊油吸干（尽量干一点），把植锡网洗干净（每个小孔都不能有异物），把电源铺在一块纸巾上面，用植锡网对准，往上面涂锡膏，抹均匀干净以后用无尘布来回擦一擦，把风枪调到280°，风速全部关掉,向IC四周吹几圈
（防止吹锡膏的时候，锡网出现变形），IC植好锡洗干净以后往上面加点焊油用风枪对着吹待锡珠全部归位及可！
六、安装.在装的时候焊盘不能放太多焊油.风速不能太大.方向摆好,风枪温度同样是320度，风速1档，对准充电管吹焊时间在15秒，待锡珠融化后用镊子轻轻触碰充电IC会自动复位就说明已经焊好。

七、待主板冷时用洗板水清洗干净。

bga芯片手工焊接4个小技巧

bga芯片手工焊接4个小技巧1. 嘿，你知道吗，bga 芯片手工焊接的第一个小技巧就是要保持焊接面干净呀！就像我们每天要洗脸一样，脏兮兮的怎么行呢？比如你焊接的时候，有脏东西在上面，那能焊接好吗？肯定不行呀！所以呀，一定要把焊接面清理得干干净净。

2. 哇哦，还有很重要的一点，焊接温度要控制好啊！这就好比做饭，火候大了就烧焦了，火候小了又不熟。

你想想，温度太高把芯片弄坏了咋办？所以要像呵护宝贝一样控制好温度哦！比如焊接某个小芯片，温度适中才能完美焊接呀。

3. 嘿呀，焊接时的速度也很关键呢！你总不能慢吞吞的吧，那可不行！就像跑步比赛，慢悠悠的能赢吗？比如在焊接一个小部件时，迅速准确才能保证质量呀。

4. 哎呀，别忘了焊接的角度也有讲究哦！不能随便乱焊呀。

这就像投篮，角度不对怎么能进呢？你焊接的时候如果角度不对，那不就白忙活啦？比如焊接那个小焊点，角度找对了就轻松多啦。

5. 还有哦，选择合适的焊接工具也超级重要呀！这就像战士上战场要有好武器一样。

没有好工具，怎么能打好仗呢？比如你用了个不好用的烙铁，那能焊好吗？肯定不行呀！6. 哇塞，焊接的时候手要稳呀！不能抖来抖去的。

你想想，手一抖不就坏事啦？就像写字，手抖字就写不好呀。

比如焊接那个精细的地方，手稳稳的才能成功。

7. 嘿，你可别小看了助焊剂的作用哦！它就像得力助手一样。

没有它帮忙，焊接可没那么容易呢。

比如在焊接复杂的线路时，助焊剂就能发挥大作用啦。

8. 哎呀呀，焊接后一定要检查呀！这可不能偷懒。

就像考试完要检查试卷一样，不检查怎么知道对不对呢？比如焊接完这个芯片，仔细检查才能放心呀。

9. 哇哦，要注意焊接环境呀！不能在乱七八糟的地方焊。

这就像你不能在闹市学习一样，环境很重要哦。

比如找个安静整洁的地方焊接，效果肯定不一样。

10. 最后呀，要多练习呀！熟能生巧嘛。

就像骑自行车，多骑几次就熟练啦。

你不多练习焊接，怎么能成为高手呢？比如经常练习焊接一些小部件，技术肯定越来越好呀。

bga芯片焊接工艺步骤

bga芯片焊接工艺步骤嘿，朋友们！今天咱就来唠唠这 BGA 芯片焊接工艺步骤，可别小瞧了它，这里头的门道可多着呢！首先，得做好准备工作呀，就像咱要出门得先收拾好东西一样。

把电路板清理干净，不能有灰尘啊、杂质啥的，不然这芯片能乖乖听话嘛！然后就是把 BGA 芯片准备好，得检查检查有没有损坏，这可关系到后面能不能成功呢。

接下来，该加热啦！就像咱做饭要生火一样，得掌握好火候。

温度不能太高也不能太低，太高了芯片会被烧坏，太低了又焊不牢，你说难不难。

用热风枪或者返修台慢慢加热，让芯片和电路板逐渐融合在一起。

然后呢，就是焊接啦！这可是个技术活，得小心翼翼地把焊锡丝放上去，不能手抖哦，一抖可就坏事啦。

就好像在走钢丝一样，得稳稳当当的。

看着那细细的焊锡丝慢慢融化，把芯片和电路板紧紧地连接在一起，心里还真有点小激动呢。

焊接完了可不算完哦，还得检查检查呢。

看看有没有虚焊啊、短路啥的，这就像咱出门前得照照镜子，看看自己穿戴整齐了没有。

要是有问题，就得赶紧返工，可不能将就。

再说说这焊接的过程，就跟盖房子一样。

准备工作就是打地基，加热是砌墙，焊接就是封顶啦，检查呢就是看看房子盖得牢不牢。

每一步都很重要，少了哪一步都不行。

还有啊，焊接的时候可别着急，一着急就容易出错。

要慢慢来，就像绣花一样，得有耐心。

这 BGA 芯片焊接可不像缝个扣子那么简单，得细心细心再细心。

你想想，如果焊接不好，那这设备还能正常工作嘛？那肯定不行啊！所以说，这 BGA 芯片焊接工艺步骤可不能马虎。

咱得认真对待，就像对待咱最喜欢的宝贝一样。

总之呢，BGA 芯片焊接工艺步骤虽然有点复杂，但是只要咱用心去学，用心去做，就一定能掌握好。

朋友们，加油吧！让我们一起成为焊接大师！。