手机连接器基本知识
连接器基础知识
连接器基础知识◆1、连接器的定义◆2、连接器的结构◆3、连接器的主要性能◆4、连接器的分类◆5、连接器的应用技术◆6、连接器的制造◆7、连接器的MPN解释举例◆8、连接器的电镀指导1、连接器的定义连接器是电路中连接两个导体的装置，能够让电流和光波（光学纤维）从一个导体流向另一个导体。
2、连接器的结构连接器一般由三部分组成，即接触件、基座和外壳；外壳基座接触件也有很多连接器由两部分组成，即接触件和基座。
连接器有没有外壳由使用情况所决定，需要完全屏蔽或者使用环境非常恶劣的情况下一般需要使用外壳接触件接触件的作用是导通信号，一般所用材料为铜，因为铜同时具有优良的导电性能、导热性能及机械加工性能。
基座基座的作用是支撑接触件及绝缘，一般所用材料为各种树脂，树脂具有优良的电性能、热性能、质量轻。
外壳外壳的作用是屏蔽及保护基座，所用材料比较多，有铜、钢、铝等。
3、连接器的主要性能连接器的主要性能有电气性能、机械性能、环境性能1、电气性能2、机械性能3、环境性能电气性能◆*接触电阻(Contact resistance)◆*额定电流(Current rating)◆*最大电压(Max.voltage)◆*绝缘电阻(Insulation resistance)◆*端子接触顺序(Contact sequencing(hat pluging))◆*噪音(Noise)◆*信号延迟(Delay)◆* 阻抗（Impedance)◆*串扰（Screw)◆*插入及拔出力(Insertion force and withdraw force)◆*矫正能力(Alignment◆*保持力(Retentions)◆*刮痕(Wiping)◆*振动及冲击(Shock and vibration exposure)◆*防误插(Polarization capabilities)◆*耐久性(Durability)◆*工作温度(Operating temperature)◆*耐高温性（High temperature resistance）◆*湿度(Humidity)◆*化学腐蚀(Atmospheric contamination)◆*焊锡性(Solderability)◆*塑胶焊锡抵抗(Soldering heat resistance)◆*耐溶性(Solvent resistance)◆*防锈保护(Corrosion protection)4、连接的种类(Type of interconnection)连接器的分类◆连接器分为六种不同的工业等级。
手机IO连接器的知识
1．手机用I/O连接器手机上I/O连接器是手机与外部设备联系的通道，经常安排在手机的下部。
要求它具有长的拔插寿命，多功能、具有多种形式的端子，甚至可以传输红外数据，并且可以根据客户的要求定制。
图1和2示出了一种手机I/O连接器从前后两个侧面看到的视图。
图1 I/O连接器示意图a图2 I/O连接器示意图b上面画出的是I/O连接器安装在手机上的部份，它还应该有另一部份与它连接，这就是插头连接器，图3画出了Molex公司的Mobi-Mate型插头连接器的分解示意图。
其中插头座体是插入手机上的I/O连接器用的，射频（RF）接插头也包含在内，上下外壳起保护作用，锁销和螺钉等起对位和固定作用。
图3 Mobi-Mate I/O 插头连接器同轴接口部份如图4，可以选择是否装有开关触点的。
已经证明，同轴接口当连接器分离间隙达1.5mm 时也能正常工作，这点对在震动环境下工作很关键。
手机同轴元件能够承受"猛烈粗暴"拔插，甚至插头角度达60度时，都不会损坏。
图4 同轴插头座2．手机I/O连接器的材料与指标我们以Molex产品为例介绍。
I/O连接器在手机部份所用材料：－座体是用50％的GF尼龙；－SMT固位片用磷青铜（PhBr），在1.27微米厚的镀镍层上再镀3-5微米厚的锡铅（SnPb）；－锁销也用PhBr，也是在1.27微米厚的镀镍层上再镀3-5微米厚的SnPb；－信号接触簧片也是PhBr，在1.0微米后的铅镍（PbNi）镀层上薄镀一层金，在焊接区镀3.0微米厚的SnPb，底层镀1.27微米厚的镍。
I/O连接器的插头部份所用材料：－外壳和按钮：30% 的GF聚酯；－锁销：不锈钢；－信号接触片：BeCu（铍铜）；－电镀：在1.0微米厚的PbNi镀层上薄镀一层0.1微米厚的金，底层电镀1.27微米厚的镍，焊接区镀3-5微米厚的SnPb 。
I/O连接器的电气指标主要为：－电流：信号接触簧片：标准值1安培，在某些规定条件下可达2安培；同轴电缆： 0.5安培；－电压：在摄氏25度下50Vac（交流有效值）；－射频（RF）阻抗：50欧姆；－射频频率：0-2.0 GHz；－接触电阻：初始值小于10毫欧姆，经过5000次拔插后，小于20毫欧姆；－绝缘电阻：射频：1000兆欧姆；信号：500兆欧姆；－电压驻波比（VSWR）：初始值：在1.8GHz下小于1.5，经过5000次拔插后，在1.8GHz下小于1.8；－插入损耗：经过5000次拔插后，在0.9GHz下小于0.2dB；－串扰（cross-talk）：（仅对开关式同轴线）在1.8 GHz下小于1.1dB。
连接器的基本常识(共20张PPT)
连接器是我们电子工程(gōngchéng)技术人员经常接触的一种 部件。它的作用非常单纯：在电路内被阻断处或孤立不通的电路 之间，架起沟通的桥梁，从而使电流流通，使电路实现预定的功 能。连接器是电子设备中不可缺少的部件，顺着电流流通的通路 观察，你总会发现有一个或多个连接器。连接器形式和结构是千 变万化的，随着应用对象、频率、功率、应用环境等不同，有各 种不同形式的连接器。例如，球场上点灯用的连接器和硬盘驱动 器的连接器，以及点燃火箭的连接器是大不相同的。但是无论什 么样的连接器，都要保证电流顺畅连续和可靠地流通。
1
IC 组件或组件到（电路）板的连接器
当IC芯片安装在电路板的插座中时，就是1级连接。(IC座）
2
（印制）电路板（PCB）到（印制）电路板的连接器
2级连接器用于印制电路板之间的连接。.
3
导线到电路板或分组合到分组合的连接器 3级连接器连接印制电路板和分组合、或是连接两个分组合。分组合是电子产品的组成部分。
这样一来，无论对于底生座产还（是h使ea用de，r都）带来了诸多不便。
扁平柔性电缆/扁平平接面触电部路份(FF（C/cFoPnCt)acts）－ 端子和插针 例以第如汽四， 车 章球电场池连上为接点例器灯。的用组连 阳的成接和连(z器阴接ǔ 器用ch和é的n硬ɡ金)盘和属驱作动用器的连接器，以及点燃火箭的连接器是大不相同的。 有时你常常看不到实镀际层的导体，因为它被绝缘材料或介电材料包覆着。
Celanex
键和定位
Crastin
电路标识
Valox
线规 （线号)
冲击试验中应规定峰值加速度、持续时间和冲击脉冲波形，以及电气连续性中断的时间。
连第接十器 四形章式和连结接构座器是知千体名变（(万zhh化oīum的síni，gn)g随厂）着商应用对象、频率、功率、应用环境等不同，有各种不同形式的连接器。 1．机械性能 就连接连功接能器而座言体，具插拔有力如是下重作要用地：机械性能。 第七章 接触部分(b■ùfe支n)撑的接使用触材部料份（插针、簧片等），使之牢固正确就位
连接器基本知识PPT课件
-
3
D-SUB系列产品图解
-
4
三.分类 1.板对板 2.线对板 3.线对线
四.功能 1.信号传输
2.电传输
-
5
连接器的四大制程
1. 冲压(stamping) 2.电镀(plating) 3.成型(molding) 4.装配(assembly)
-
6
一.冲压 利用各種壓力机械,由其滑塊提供衝壓力,通過模具 來完成各種動作,從而使材料產生塑性變形,以制作 成各種不同之零件.
一空焊.虚焊 PIN 高翘及偏斜会引起此类异常.
二测试FAIL 接触区域PIN下陷会导致接触性不好.
三配合不好 相关元件变形或尺寸OUT SPEC.
-
14
-
7
-
8
二.电镀 電鍍是一種將金屬沉積在帶負電的電極上
的過程. 主要功能是 1.美觀,耐用 2.防鏽,防磨耗 3.提高電氣特性 4.提高潤滑性 5.提高強度,硬度 6.耐熱性,耐候性
-
9
三.成型 塑膠成型是利用塑膠原料受熱后成為熔融狀態流 體利用注射成型機油壓系統壓力,流量,將熔融塑 膠注射入預先設計好的緊閉模腔內,經過冷卻后而 得到所需的制品之過程.
污. 2.槊胶表面有无脏污,翘曲,色差,本体D/C是否清晰.
3.相关辅助元件有无变形,生锈及其它缺失异常.
-
12
二.信赖性测试
•環境測試
•
溫度／濕度
•
熱老化性
•機械性能 熱振動
•測試
振動
•
耐久周期
•電氣性能 過載電流
•測試
電流循環
溫度升高 潮氣吸收 抗拉強度 摩擦系數 適配力 接觸阻抗
-
13
连接器基本知识介绍 ppt课件
12P RA FFC
12P ST FFC
PPT课件
3P HEADER
23
DIP用連接器,外型大,結構及組成比較複雜. 其PIN角均為直角.
Level 2: Board To Board (PC板至PC板) Add On Card To Motherboard: AGP, PCI, ISA, MCA, EISA, AMR, CNR Edgecard
PPT课件
14
Level 2
Level 3: Subsystem To Subsystem (次系統至次系統) Power Supply Connection: Power Header, Socket FDD, HDD, CD-ROM, DVD Connection Header, Socket
K FTB CONN
12P AV CONN
廣義的連接器還包括可直接使用的組件,其結構及組成更加複雜;
PAL 轉換連接器
PPT课件
24
Pin Housing
Contact
3P Rca Jack
Shielding
PPT课件
Lover Cover Upper Cover
PWB
25
三.連接器功能與參數組成
PPT课件
6
Rear Shield For K-FTB
PWB For Modular Jack
Plated Spring For 12P AV CONN
Shield Cover For 12P AV CONN
连接器知识简介
连接器的生产制程
进料 检验 切端 端子 预插 端子 压入
平面度 测试
电性 测试
组装 外壳
切料带
外观 检查包装来自入库QC FLOW CHART
ORT测试
所谓ORT测试，即为Outgoing Reliability Test，意即可靠度测试。 详细的测试Spec.见附件。因为产品的不 同，可能有细微的差异性，但基本类 似。
连接器知识简介
----上海皇泽电子 2005.6.1
目录
连接器定义 连接器分类 连接器的基本结构 连接器生产制程 连接器的测试方法
连接器定义
连接器的定义
连接器是一种电机系统，其可提供可分离的界面用 以连接两个次电子系统，并且对于系统的运作不会 产生不可接受的作用。 根据连接器的定义，这包括两个主要的部分：
连接器的基本结构
一个基本的连接器包括 四个部分：
接触界面； 接触塗层； 接触弹性元件； 连接器塑胶本体；
如右图所示，插图A为接 触塗层示意图；插图B为 接触界面的微观结构 图。
接触界面的分类
接触界面分为两种：
可分离界面：是在每次连接配合时建立的。 界面的结构主要是由接触端的几何形状、端 子之间的作用力及接触塗层而定。 固定界面：一般来说，它们只制造一次而固 定使用，金属性界面的产生是通过机械方 法。比如卷曲型连接及压力型连接。
下图A、B两端所有的电阻，其阻值大概在20微欧级，可根据下面等式确 定： R0=Rpc+Rb+Ri 其中 R0：总电阻 Rpc：固定连接电阻 Rb ：接触弹片电阻 Ri：可分离 可分离接触面电阻
连接器本体部分
相对来说，这个部分 比较简单，主要是以 下4个作用：
手机连接器介绍
手机连接器介绍一、概述手机连接器是手机中一种重要的电子元器件，它们的好坏直接关系到手机的质量和其使用的可靠性。
在各类电子系统中，连接器泛指各种电子组件间的连接单元,主要作为芯片对电路板,电路板之间和电路板对箱体之间进行电气连接和信号传递，是构成一个完整系统所必须的基础元件。
二、连接器的分类1.I/O类（IN /OUT）：I/O插座、MINI-USB插座、DC插座、耳机插座等2. SIM卡类：SIM插座3. BATTERY类：电池连接器4. BTB类（包括FPC和BTB）：FPC连接器、板对板连接器5. M/C类（MEMORY CARD)：T-Flash卡插座6 . RF类：RF连接器三、连接器主要性能1.机械部分•就连接功能而言，插拔力是重要地机械性能。
插拔力分为插入力和拔出力（拔出力亦称分离力），两者的要求是不同的。
在有关标准中有最大插入力和最小分离力规定，这表明，从使用角度来看，插入力要小（从而有低插入力LIF和无插入力ZIF的结构），而分离力若太小，则会影响接触的可靠性。
另一个重要的机械性能是连接器的机械寿命。
机械寿命实际上是一种耐久性（durability）指标，在国家标准GB5095中把它叫作机械操作。
它是以一次插入和一次拔出为一个循环，以在规定的插拔循环后连接器能否正常完成其连接功能（如接触电阻值）作为评判依据。
连接器的插拔力和机械寿命与接触件结构（正压力大小）接触部位镀层质量（滑动摩擦系数）以及接触件排列尺寸精度（对准度）有关。
2、电气性能连接器的主要电气性能包括接触电阻、绝缘电阻和抗电强度。
接触电阻：高质量的电连接器应当具有低而稳定的接触电阻。
连接器的接触电阻从几毫欧到数十毫欧不等。
绝缘电阻：衡量电连接器接触件之间和接触件与外壳之间绝缘性能的指针，其数量级为数百兆欧至数千兆欧不等。
抗电强度：或称耐电压、介质耐压，是表征连接器接触件之间或接触件与外壳之间耐受额定试验电压的能力。
其它电气性能：电磁干扰泄漏衰减是评价连接器的电磁干扰屏蔽效果，一般在100MHz~10GHz频率范围内测试。
手机连接器概述及失效分析方法
盖子，PPS， PA，LCP
4.2.2 分类
按盖子的位置可分为前翻盖，跟后翻盖。
前翻盖
前翻盖的基本结构如图所示，FPC插入端跟盖子在同一侧，插入FPC时 端子处于自由状态，合上盖子后端子受压，从而提供较大的保持力，防 止FPC松脱。
后翻盖
后翻盖结构如图所示，FPC插入端跟盖子在不同的一侧。合上后盖 后，端子后端被顶起，前端被压紧，从而提供较大的保持力，防止 FPC脱出。
盖子扣合过程中受到外力作用
可能原因 生产过程中引入异物
镀层氧化 端子高度偏低 配合尺寸异常 插头插座配合偏紧 员工操作不当 生产过程中引入异物
镀层氧化 端子高度偏低 端子高度偏低 成型参数异常，原料异常 尺寸异常，存在干涉 员工操作不当
产品类别
失效模式
SIM卡座
不识SIM卡 SIM卡插不进
不识T卡
2. 端子加工制造
切料,將端子切成預定 PIN數小片
通过折弯治具把端子折成要求 的形状
折弯前(左图) 折弯后(右)
3. 端子和塑胶组装 通过手工和相应治具把端子装进塑胶槽内
插针
压针
压针后 半成品
4. solder pin的成型
通过相应的治具把端子脚加工成SMT，DIP类型，并切成规格长度。
切针前
第二种形式的锁卡结构锁卡力很大，TF卡没法拔出，强拔会破坏端子结构。
4.5、电池连接器
用于电池跟主板之间的连接器，由端子，塑胶，固定脚组 成。端子采用铍铜或者钛铜，塑胶采用LCP，固定脚一般用 黄铜或者不锈钢。有贴板式，破板式，有定位柱，无定位 柱，弹片式，pogo pin式，刀片式等几种结构。
端子 塑胶
固定脚
4.5.1 常见电池连接器类型
手机连接器基本知识
基本知识分为三个大方面
1.手机连接器的分类； 2.手机连接器的主要材质； 3.手机连接器的基本测试项目。
连接器的分类
1. 2. 3. 4. 5.
I/O类（IN /OUT） SIM卡类 BATTERY类 BTB类（包括FPC和BTB） M/C类 （MEMORY CARD)
2.LCP，结晶速度相当快,流动性好(结晶快 材料流动性应好，否则成型品质极差)，因 此特性致使成型後表面较硬(可撕一层皮下 来),中间较疏松，有如淬火，另LCP X方向 基本无收缩,而Y方向收缩相对较大，故易 出现扭曲，同时因LCP上述特点其表现为对 结合线敏感，结合线处易裂纹，故设计时 应选好胶口，排气应通畅,加溢料槽对其有 帮助，同时设计时应考虑好掏料，以避开 受力处有结合线，总体上来说LCP是一支相 当好之塑料，尺寸稳定，强度好，易成型， 对小结构复杂件成型有利，价格贵。
机械部分
一、插拔力（Mating &unmating Force) 将功能卡、对插头与成品对插时，所有端子 对其干涉力的总和 二、保持力（Retention Force) 端子卡垫与塑胶PIN孔的干涉力 三、正向力（Normal Force) 端子弹片受压力所产生的弹力 四、耐久（Durability ) 模拟使用频率之极限，将产品与对插件连续插拔N 次，验证其电气特性方面的变化
BATTERY 类
BTB类
MEMORY CARD类
连接器的主要材质
1. 主体（HOUSING）材质 2. 端子（TERMINAL）材质 3. 其他（OTHERS）材质
主体材质-塑胶
主体现有用到材质林林总总有很多 但总的来说都属于工程塑胶 主要有PA46，LCP，PBT，PPS，PA66等 其中PA46，LCP，PPS材质的热变形温度 （HDT）比较高，一般用与SMT型的产品 上，而其他几种则用于DIP型的产品上
连接器的基本知识
讲解者: Jacky Date:Jun-19-2014
1.连接器的起源
连接器的诞生是从战斗机的制造技朮中所孕育的 ﹐战役中的飞机必须在地面上加油﹑修理﹐而地 面上的逗留时间是一场战役胜负的重要因素。因 此﹐二次大战中﹐美军当局决心致力于地面维修 时间的缩短﹐增因战斗机的战斗时间。他们先将 各种控制仪器与机件单元化﹐然后再由连接器连 成一体成为一个完整的系统。修理时﹐将发生故 障的单元拆开﹐更换新的单元﹐飞机就马上能升 空作战。战后AT-T贝尔实验室成功地开发了贝 尔电话系统﹐接着计算机﹑通迅等产业的崛起﹐ 使得源自于单机技朮的连接器有了更多的发展机 会﹐市场也迅速地扩张起来。
阳性接触件为刚性零件，其形状为圆柱形（圆插针）、方柱 形（方插针）或扁平形（插片）。阳性接触件一般由黄铜、磷青 铜制成。
阴性接触件即插孔，是接触对的关键零件，它依靠弹性结构 在与插针插合时发生弹性变形而产生弹性力与阳性接触件形成紧 密接触，完成连接。插孔的结构种类很多，有圆筒型（劈槽、缩 口）、音叉型、悬臂梁型（纵向开槽）、折迭型（纵向开槽，9 字形）、盒形（方插孔）以及双曲面线簧插孔等。
4.4 附件 附件分结构附件和安装附件。结构附件如卡 圈、定位键、定位销、导向销、联接环、电缆夹、密封圈、 密封垫等。安装附件如螺钉、螺母、螺杆、弹簧圈等。附 件大都有标准件和通用件。
Level 1
Level
1: Package To Board (電路封裝對PC板)
Socket
CPU
2014/10/22
31
其他附屬材料
• 鋼鐵金屬 DSUB外殼(Shell), 墊片(Washer), 鎖緊扣(Bail Lock), 鉤 環(Bail Strip) 等. • 不鏽鋼 接地彈片 • 銅合金棒 螺絲(Screw),螺母( Nut) 等. • 鋅合金 支架(Bracket),螺母( Nut) 等.
手机IO连接器的知识
手机I/O连接器的知识发表人：中国手机研发网发布日期：2004-12-31转自：手机研发论坛出处：不详1．手机用I/O连接器手机上I/O连接器是手机与外部设备联系的通道，经常安排在手机的下部。
要求它具有长的拔插寿命，多功能、具有多种形式的端子，甚至可以传输红外数据，并且可以根据客户的要求定制。
图1和2示出了一种手机I/O连接器从前后两个侧面看到的视图。
图1 I/O连接器示意图a图2 I/O连接器示意图b上面画出的是I/O连接器安装在手机上的部份，它还应该有另一部份与它连接，这就是插头连接器，图3画出了Molex公司的Mobi-Mate型插头连接器的分解示意图。
其中插头座体是插入手机上的I/O连接器用的，射频（RF）接插头也包含在内，上下外壳起保护作用，锁销和螺钉等起对位和固定作用。
图3 Mobi-Mate I/O 插头连接器同轴接口部份如图4，可以选择是否装有开关触点的。
已经证明，同轴接口当连接器分离间隙达1.5mm时也能正常工作，这点对在震动环境下工作很关键。
手机同轴元件能够承受"猛烈粗暴"拔插，甚至插头角度达60度时，都不会损坏。
图4 同轴插头座2．手机I/O连接器的材料与指标我们以Molex产品为例介绍。
I/O连接器在手机部份所用材料：－座体是用50％的GF尼龙；－SMT固位片用磷青铜（PhBr），在1.27微米厚的镀镍层上再镀3-5微米厚的锡铅（SnPb）；－锁销也用PhBr，也是在1.27微米厚的镀镍层上再镀3-5微米厚的SnPb；－信号接触簧片也是PhBr，在1.0微米后的铅镍（PbNi）镀层上薄镀一层金，在焊接区镀3.0微米厚的SnPb，底层镀1.27微米厚的镍。
I/O连接器的插头部份所用材料：－外壳和按钮：30% 的GF聚酯；－锁销：不锈钢；－信号接触片：BeCu（铍铜）；－电镀：在1.0微米厚的PbNi镀层上薄镀一层0.1微米厚的金，底层电镀1.27微米厚的镍，焊接区镀3-5微米厚的SnPb 。
手机连接器基础知识培训.
◆1、IO类（IN/OUT）常用规格：MINI USB 10PIN、MIRCO USB 5PIN、MIRCO USB12PIN等；◆2、SIM卡类常用规格：1.8H带桥形挡墙、1.8H翻盖式SIM卡座、1.5H带桥形挡墙；◆3、BATTERY类（电池与主板的连接器）常用规格：5.4H 3PIN直角式、3.0H 3PIN刀片式◆4、BTB类（包含FPC和BTB 连接器）常用规格：FPC:4PIN、8PIN、25PIN、39PIN、51PIN、71PIN等；BTB:10PIN、24PIN、30PIN、40PIN、50PIN、60PIN等；◆5、MEMORY CARD类（包含SD、T-FLASH卡座类）常用规格：翻盖式1.9H 、翻盖式1.6H、PUSH PUSH、半截式T卡座◆6、JACK类（耳机插座）常用规格：￠2.5 Phone Jack、￠3.5 Phone JackI/O类连接器SIM卡类连接器BATTERY连接器类T-FLASH卡座类连接器JACK类连接器FPC插座类FPC插座类应用的主要规格品牌锁闭方式PIN脚触点类型描述厂家码应用规范HIROSE前锁式4PIN下接触Pitch:0.5mm/Height:0.9mm/FPC:0.2mm FH19C-4S-0.5SHTP接口，FPC厚度0.2MMHIROSE前锁式4PIN下接触Pitch:0.5mm/Height:0.9mm/FPC:0.3mmFH19SC-4S-0.5SH（05）TP接口,FPC厚度0.3MMOMRON后锁式4PIN双面接触Pitch:0.5mm/Height:0.9mm/FPC:0.2mmXF2U-0415-3A TP接口，FPC厚度0.2MMHIROSE后锁式4PIN双面接触Pitch:0.5mm/Height:1.0mm/FPC:0.3mm FH34S-4S-0.5SH(50)TP接口,FPC厚度0.3MMHIROSE前锁式25PIN下接触Pitch:0.3mm/Height:1.0mm/FPC:0.2mm FH26-25S-0.3SHWCAMERA Module 接口OMRON前锁式25PIN下接触Pitch:0.3mm/Height:0.9mm/FPC:0.2mmXF3H-2555-31A CAMERA Module 接口HIROSE前锁式39PIN下接触Pitch:0.3mm/Height:1.0mm/FPC:0.2mm FH26-39S-0.3SHW(05)LCD Module 接口OMRON前锁式39PIN下接触Pitch:0.3mm/Height:0.9mm/FPC:0.2mmXF3H-3955-31A LCD Module 接口OMRON后锁式51PIN上接触Pitch:0.3mm/Height:0.9mm/FPC:0.12mmXF2C-5155-41A LCD Module 接口HIROSE前锁式51PIN下接触Pitch:0.3mm/Height:1.0mm/FPC:0.2mm FH26-51S-0.3SHW(05)LCD Module 接口0.5mm pitch0.6mm pitch0.635mm pitch0.8mm pitch0.4mm pitchBTB连接器的分类BTB连接器的主要结构Shielding plateContactHousingContactMetal earHousingz Housing / 塑胶Æ负责固定所有的零件z Contact / 端子Æ负责电子讯号的传递z Shell (Shielding Plate) / 鉄壳Æ负责防止其它电磁波干扰z Metal Ear / Æ负责增加焊板力量z 其它附件( Nut / Board Lock / Spacer ……)BTB连接器应用的主要规格厂家高度PIN脚数型号描述厂家码应用规范NAIS 1.5H10PIN公头P5KF系列，0.5间距，1.5高度，10PIN，HEADER AXK6F10347YG Key Board NAIS 1.5H10PIN母头P5KF系列，0.5间距，1.5高度，10PIN，SOCKET AXK5F10547YG Key Board NAIS0.9H24PIN母头F4系列，0.4间距，0.9高度，24PIN，SOCKET AXK7L24227Camera Module NAIS0.9H24PIN公头F4序列，24PIN/0.9H/公/0.4pitch AXK8L24125G Camera Module ELCO0.9H24PIN母头24PIN/0.9H/母/0.4pitch24 5805 024 000 829+Camera Module ELCO0.9H24PIN公头24PIN/0.9H/公/0.4pitch14 5805 024 000 829+Camera Module HIROSE0.9H24PIN母头24PIN/0.9H/母/0.4pitch DF30FC-24DS-0.4V(81)Camera Module NAIS 1.5H30PIN母头BTOB,P4系列，0.4间距，1.5高度，30PIN，SOCKET AXK730147G Camera Module NAIS 1.5H30PIN公头P4系列，0.4间距，1.5高度，24PIN，公头AXK830145Camera Module NAIS0.9H40PIN母头40PIN/0.9H/母/0.4pitch AXK7L40227G LCM Module NAIS0.9H50PIN母头F4系列，0.4间距，0.9高度，50PIN，SOCKET AXK7L50227LCM Module NAIS0.9H50PIN公头F4系列，0.4间距，0.9高度，50PIN，HEADER AXK8L50125LCM Module NAIS0.9H60PIN母头F4系列，60PIN/0.9H/母/0.4pitch AXK7L60227LCM Module HIROSE0.9H60PIN母头60PIN/0.9H/母/0.4pitch DF30FC-60DS-0.4V(81)LCM ModuleBTB连接器的未来发展Pitch (mm)0.500.400.30H=1.2(16~40Pin)H=1.0(30~120Pin)0.08H=1.2(30~60Pin)20022005200420032006Year2007H=1.5w/o shieldingH=1.0(30~120Pin)w/ShieldingH=1.5w/ shieldingMating height & Pin pitch are the criteriaNotes:随着电子产品轻薄短小/ 高速的发展趋势，BTB 的发展也朝向小Pitch/多Pin 数/ 低高度/ 高频应用的方向发展。
手机连接器
本讲从手机连接器的五种主要产品类型（FPC连接器、板对板连接器、I/O连接器、卡连接器和电池连接器）入手，介绍了手机连接器产品的发展变化，深入解析手机连接器在小型化、薄型化和高性能化等方面的技术进步和手机连接器的市场变化，最后围绕如何把这种变化融入实际的应用当中，给出了适应市场需求的手机连接器实例。
手机连接器是手机中重要的电子元器件，它们的好坏直接关系到手机的质量和其使用的可靠性。
在手机中连接器的主要元件包括：薄膜按键、超小型按钮开关、滑动开关、手机内置天线、PDA智能电话线、I/O系统连接器、数据及声音I/O系统连接器、SIM卡卡座、手机电池连接器、RF连接器、弹簧式连接器、带耳机连线插头、充电插孔、矩形连接器、手机附件用线缆与插塞插孔、接口等等。
连接器的错误选择和使用，可造成系统无法正常工作，并引发产品召回、电路板损坏、返工维修等一系列连锁反应。
目前，手机绝大部分的售后质量问题大多与连接器相关。
手机所使用的连接器种类根据其产品的不同而略有差异，平均使用数量约在6～9个之间，产品种类主要分为五种：FPC连接器、板对板连接器、I/O连接器、卡连接器和电池连接器。
对于FPC连接器，FPC连接器用于LCD显示屏到驱动电路(PCB)的连接，目前以0.4mmpitch 产品为主，0.3mmpitch产品也已大量使用。
随着LCD驱动器被整合到LCD器件中的趋势，FPC的引脚数相应减少。
将来FPC连接器有望实现与其它手机部件一同整合在手机或其LCD模组的框架上。
手机中板对板连接器的发展趋势是引脚间距和高度越来越小，目前主要以0.4mmpitch为主，会逐步发展到0.35mm甚至更小,后续要求高度更低和具有屏蔽效果。
同时BTB(板到板连接器)的高度也逐渐降低至0.9mm。
I/O连接器是手机中最重要的进出通道之一，包含电源及信号两部份之连接，体积的减小和产品标准化将是未来发展的主要方向。
其经常安排在手机的下部，要求具有长的拔插寿命，多功能、具有多种形式的端子，并可根据客户的要求定制。
连接器基础知识(全)
第一章连接器的技术基础第一课引言什么是连接器为什么要使用连接器连接器的分类Molex产品和全球市场1什么是连接器？返回页首连接器是我们电子工程技术人员经常接触的一种部件。
它的作用非常单纯：在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间，架起沟通的桥梁，从而使电流流通，使电路实现预定的功能。
连接器是电子设备中不可缺少的部件，顺着电流流通的通路观察，你总会发现有一个或多个连接器。
连接器形式和结构是千变万化的，随着应用对象、频率、功率、应用环境等不同，有各种不同形式的连接器。
例如，球场上点灯用的连接器和硬盘驱动器的连接器，以及点燃火箭的连接器是大不相同的。
但是无论什么样的连接器，都要保证电流顺畅连续和可靠地流通。
就泛指而言，连接器所接通的不仅仅限于电流，在光电子技术迅猛发展的今天，光纤系统中，传递信号的载体是光，玻璃和塑料代替了普通电路中的导线，但是光信号通路中也使用连接器，它们的作用与电路连接器相同。
由于我们只关心电路连接器，所以，本课程将紧密结合Molex公司的产品，集中介绍电路连接器及其应用。
2为什么要使用连接器？返回页首设想一下如果没有连接器会是怎样？这时电路之间要用连续的导体永久性地连接在一起，例如电子装置要连接在电源上，必须把连接导线两端，与电子装置及电源通过某种方法（例如焊接）固定接牢。
这样一来，无论对于生产还是使用，都带来了诸多不便。
以汽车电池为例。
假定电池电缆被固定焊牢在电池上，汽车生产厂为安装电池就增加了工作量，增加了生产时间和成本。
电池损坏需要更换时，还要将汽车送到维修站，脱焊拆除旧的，再焊上新的，为此要付较多的人工费。
有了连接器就可以免除许多麻烦，从商店买个新电池，断开连接器，拆除旧电池，装上新电池，重新接通连接器就可以了。
这个简单的例子说明了连接器的好处。
它使设计和生产过程更方便、更灵活，降低了生产和维护成本。
连接器的好处改善生产过程连接器简化电子产品的装配过程。
也简化了批量生产过程易于维修如果某电子元部件失效，装有连接器时可以快速更换失效元部件便于升级随着技术进步，装有连接器时可以更新元部件，用新的、更完善的元部件代替旧的提高设计的灵活性使用连接器使工程师们在设计和集成新产品时，以及用元部件组成系统时，有更大的灵活性。
连接器基础知识
连接器基础知识◆1、连接器的定义◆2、连接器的结构◆3、连接器的主要性能◆4、连接器的分类◆5、连接器的应用技术◆6、连接器的制造◆7、连接器的MPN解释举例◆8、连接器的电镀指导1、连接器的定义连接器是电路中连接两个导体的装置，能够让电流和光波（光学纤维）从一个导体流向另一个导体。
2、连接器的结构连接器一般由三部分组成，即接触件、基座和外壳；外壳基座接触件也有很多连接器由两部分组成，即接触件和基座。
连接器有没有外壳由使用情况所决定，需要完全屏蔽或者使用环境非常恶劣的情况下一般需要使用外壳接触件接触件的作用是导通信号，一般所用材料为铜，因为铜同时具有优良的导电性能、导热性能及机械加工性能。
基座基座的作用是支撑接触件及绝缘，一般所用材料为各种树脂，树脂具有优良的电性能、热性能、质量轻。
外壳外壳的作用是屏蔽及保护基座，所用材料比较多，有铜、钢、铝等。
3、连接器的主要性能连接器的主要性能有电气性能、机械性能、环境性能1、电气性能2、机械性能3、环境性能电气性能◆*接触电阻(Contact resistance)◆*额定电流(Current rating)◆*最大电压(Max.voltage)◆*绝缘电阻(Insulation resistance)◆*端子接触顺序(Contact sequencing(hat pluging))◆*噪音(Noise)◆*信号延迟(Delay)◆* 阻抗（Impedance)◆*串扰（Screw)◆*插入及拔出力(Insertion force and withdraw force)◆*矫正能力(Alignment◆*保持力(Retentions)◆*刮痕(Wiping)◆*振动及冲击(Shock and vibration exposure)◆*防误插(Polarization capabilities)◆*耐久性(Durability)◆*工作温度(Operating temperature)◆*耐高温性（High temperature resistance）◆*湿度(Humidity)◆*化学腐蚀(Atmospheric contamination)◆*焊锡性(Solderability)◆*塑胶焊锡抵抗(Soldering heat resistance)◆*耐溶性(Solvent resistance)◆*防锈保护(Corrosion protection)4、连接的种类(Type of interconnection)连接器的分类◆连接器分为六种不同的工业等级。
手机连接器基础知识培训
NAIS 0.9H 24PIN 公头 F4序列，24PIN/0.9H/公/0.4pitch
ELCO 0.9H 24PIN 母头 24PIN/0.9H/母/0.4pitch
ELCO 0.9H 24PIN 公头 24PIN/0.9H/公/0.4pitch
HIROSE 0.9H 24PIN 母头 24PIN/0.9H/母/0.4pitch
BTB连接器的未来发展
Pitch (mm)
0.30 0.40
H=1.2 (30~60Pin)
Mating height & Pin pitch
are the criteria
H=1.0 (30~120Pin)
H=1.0 (30~120Pin) w/Shielding
0.50
H=1.5 w/o shielding
◆ 4、BTB类（包含FPC和BTB 连接器） 常用规格：FPC:4PIN、8PIN、25PIN、39PIN、51PIN、71PIN等； BTB:10PIN、24PIN、30PIN、40PIN、50PIN、60PIN等；
◆ 5、 MEMORY CARD类（包含SD、T-FLASH卡座类） 常用规格：翻盖式1.9H 、翻盖式1.6H、PUSH PUSH、半截式T卡座
◆ 6、 JACK类（耳机插座） 常用规格：￠2.5 Phone Jack、 ￠3.5 Phone Jack
手机连接器的分类
I/O类连接器
SIM卡类连接器
BATTERY连接器类
T-FLASH卡座类连接器
JACK类连接器
FPC插座类
FPC插座类应用的主要规格
品牌 锁闭方式 PIN脚 触点类型
◆ 五、硫化测试（Sulfur Dioxide Test ） 在密闭的空间通以二氧化硫气体，验证产品在腐蚀性气体环境下的特性变化
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
谢谢参与！
Thanks!
下面就主要用到的PA46和LCP讲讲其性能
1.PA46，结晶比LCP略慢,比PA66快,晶体结构 对称(PA66不太对称)，且细密，流动性好，材 质软，结构成型性能强等优点。但它有吸水的 最大缺点，是DSM的产品。以前的F8和F6都有 过TR炉时有翘曲变形现象，针对这现象DSM有 推行新的HF5040的料，对翘曲的现象有了根本 性的改良。PA46从模具中出来时很脆，很容易 裂，但在空气中摆放一段时间后，会有所改变。 所以对PA46的产品最好有一定的库存量
I/O类
SIM 卡类
SIM卡的相关知识
SIM (Subscriber Identification Module Card)
GSM (Global System for Mobile Communication)
一般IC (Smart Card 微型智能卡)卡标准尺寸为： 86*54mm，手机SIM卡尺寸为25*15mm
机械部分
五、振动（Vibration ） 模拟易产生振动之环境对连接器机械及电气特性 方面的影响 六、机械冲击（Mechanical Shock ） 模拟粗率的操作、运输、汽车或航空器所引起的 冲击，对连接器机械、电气特性方面的影响
电性部分
一、接触阻抗（Contact Resistance ） 对插好的样品，其端子弹片与对插头、功能卡之间的接 触阻抗 二、耐电压（Dielectric withstanding Voltage ） 确保产品在额定电压下安全运转及能耐受住瞬间的超额 电压，从而确定合适的绝缘材料和各个导体之间的距离 三、绝缘阻抗（Insulation Resistance ） 验证诸如热、湿气或污染因素对连接器绝缘材料绝缘阻 抗的影响
手机连接器基本知识讲座
பைடு நூலகம்本知识分为三个大方面
1.手机连接器的分类； 2.手机连接器的主要材质； 3.手机连接器的基本测试项目。
连接器的分类
1. 2. 3. 4. 5.
I/O类（IN /OUT） SIM卡类 BATTERY类 BTB类（包括FPC和BTB） M/C类 （MEMORY CARD)
电镀（PLATED）
连接器中主要的电镀为连续镀和刷镀等 等 连续镀又称为拉镀，主要用于连续端子 的电镀锡，而刷镀，喷镀等工艺主要用 镀金 电镀主要是增加端子的焊锡性、导电性 能和耐磨等
连接器的测试
连接器的基本测试有以下三个方面的 一、机械部分 二、电性部分 三、环境部分
机械部分
环境部分
一、焊锡温度（Soldering Heat ） 验证连接器在焊锡温度点其机械性能的变化 二、温湿循环（Humidity, Temperature Cycle ） 验证高、低温及湿润的环境对连接器机械和电气特性 方面的影响 三、高温实验（High Temperature ） 验证连接器在指定的，连续数小时的高温空气中其机 械和电气特性方面的变化 四、冷热冲击（Thermal Shock ） 验证极高与极低之环境温度剧变对连接器机械和电气 特性的影响
2.LCP，结晶速度相当快,流动性好(结晶快 材料流动性应好，否则成型品质极差)，因 此特性致使成型後表面较硬(可撕一层皮下 来),中间较疏松，有如淬火，另LCP X方向 基本无收缩,而Y方向收缩相对较大，故易 出现扭曲，同时因LCP上述特点其表现为对 结合线敏感，结合线处易裂纹，故设计时 应选好胶口，排气应通畅,加溢料槽对其有 帮助，同时设计时应考虑好掏料，以避开 受力处有结合线，总体上来说LCP是一支相 当好之塑料，尺寸稳定，强度好，易成型， 对小结构复杂件成型有利，价格贵。
环境部分
五、硫化测试（Sulfur Dioxide Test ） 在密闭的空间通以二氧化硫气体，验证产品在腐蚀 性气体环境下的特性变化 六、盐雾测试（Salt Spray ） 模拟海边潮湿、咸热的环境验证连接器在该环境下 端子和铁件表面的腐蚀程度 七、氨水测试（Ammonia ） 在一定浓度的氨水中，验证连接器通过一定时间后 的特性变化 八、焊锡性（Solder ability ） 验证端子经电镀后其锡脚的可焊性
端子（TERMINAL）材质
1. 现有端子用的都是铜材，铜材有黄铜、 磷青铜、铍铜，由于铍铜价格高，有毒 等缺陷，基本已经淘汰，绝大部分端子 用的材质为磷青铜，但PIN针类端子有用 黄铜的，一般的端子为连续模生产，所 以铜材用卷装，用的最多的PB C5210及 PB C5191两种牌号，其中又分有不同级 别的硬度，有1/4H、1/2H、3/4H、H、 EH、SH等，越往SH向硬度越大
BATTERY 类
BTB类
MEMORY CARD类
连接器的主要材质
1. 主体（HOUSING）材质 2. 端子（TERMINAL）材质 3. 其他（OTHERS）材质
主体材质-塑胶
主体现有用到材质林林总总有很多 但总的来说都属于工程塑胶 主要有PA46，LCP，PBT，PPS，PA66等 其中PA46，LCP，PPS材质的热变形温度 （HDT）比较高，一般用与SMT型的产品 上，而其他几种则用于DIP型的产品上
一、插拔力（Mating &unmating Force) 将功能卡、对插头与成品对插时，所有端子 对其干涉力的总和 二、保持力（Retention Force) 端子卡垫与塑胶PIN孔的干涉力 三、正向力（Normal Force) 端子弹片受压力所产生的弹力 四、耐久（Durability ) 模拟使用频率之极限，将产品与对插件连续插拔N 次，验证其电气特性方面的变化