hull cell

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赫尔槽试验

霍尔槽（哈式槽）试验及结果解读广东科斯琳电镀实验设备关键词：霍尔槽,电镀一.霍尔槽是一种试验效果好，操作简单、所需溶液体积小的小型电镀试验槽。

它可以较好的确定获得外观合格镀层的电流密度范围及其它工艺条件。

生产现场常用来快速解决镀液所发生的问题。

二.小型霍尔槽结构下面是工厂电镀制程控制常用的霍尔槽基本结构(市面上可以购买到带加热、通入压缩空搅拌孔等设计精良的成品)霍尔槽结构示意图三.霍尔槽的试验装置及实验方法1.试验装置:2.试验方法a.溶液的选择为了获得正确的试验结果，选择的溶液必须具有代表性。

重复试验时，每次试验所取溶液的体积应相同。

当使用不溶阳极时，溶液经1~2次电镀后应更换新液。

如采用可溶性阳极则最多试验4~5次后更换新液。

在测微量杂质或添加剂的影响时，每槽试验次数应酌情减少。

b.阴阳极材料的选择阴阳极材料通常是平面型薄板，阳极厚度不超过5MM，阴极厚度为0.2~1MM，阳极材料应与生产中使用的阳极相同。

c.电流大小霍尔槽电流大小通常在0.5~2A范围内。

d.试验时间及温度一般在5~10分钟，试验温度应与生产相同。

四.霍尔试片判定(以镀锡为例)1.背面背面看片原则:先看背面的异常现象,再判定可能造成的原因.a.先从HULLCELL片背面中间剖开,再看高电流密度区(添加剂)与低电流密度区(开缸剂)有没有失去平衡:(例如往高电流密度区缩小是添加剂不足,往低电流密度区缩小是开缸剂不够).b.看三层云分布:正常HULLCELL片背后会出现三层云(即亮层/浓雾层/淡雾层)如下示意图.HULLCELL片背面区域c.如果为全浓雾或无亮,判定是添加剂或补充剂不够,酸不足,建浴剂不足.d.如果都是淡淡的薄雾浓雾少,且将要收缩,可能是添加剂或酸过量.e.有出现三层云,向中间凹进去的话,主要原因有主盐不够或沉积速率不够.沉积速率不够可能原因为(添加剂过量或不足b;酸不足)。

2.看正面正面看片原则:由正面现象来验证或排除第一项的可能原因HULLCELL片正面示意图a.看高中低电流密度区光泽分布状况:与高电流密度区是否有有机分解污染及界面与低电流密度区是否有无机析出。

pcb专业术语9

1． Warp 与Fill ：经向(Warp),指大料(或Prepreg)的短方向，纬向(Fill)指大料(或Prepreg)的长方向。

2．横料与直料：多层板开料时将Panel 长方向与大料长方向一致的称为直料；将Panel 长方向与大料短方向一致的称为横料；3． Material Thickness(Board Thickness)：客户图纸或Spec 无特别说明的均指成品厚度(Finished Thickness)，Material Thickness 无Tolerance 要求时, 选用厚度最接近的板料；4． Copper Thickness ：客户图纸或Spec 无特别说明情况下，均指成品线路铜厚度；5． Pitch ：节距，相邻导体中心之间的距离；6． Solder Mask Clearance ：绿油开窗的直径；7．LPI 阻焊油： Liquid Photo-Imaging 液态感光成像阻焊油,俗称湿绿油；8．SMOBC ： Solder Mask On Bare Copper 绿油丝印在光铜面上，一般有 SMOBC+HAL/Entek/ENIG 等工艺；9．BGA ： Ball Grid Array (BGA 球栅列阵)：集成电路的封装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球；10． Blind via(盲孔)：PCB 的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面；Buried via(埋孔)：PCB 的两个或多个内层之间的导电连接(即从外层看不见的)；11． Positive Pattern ：正像图形、正片、照相原版、生产底版上的导电图形为不透明时的图形；12． Negative Pattern ：负像图形，负片，照相原版、生产底版上的导电图形是透明时的图形。

我们一般称直蚀线路菲林、绿油挡墨菲林、干/UV 绿油菲林为负片菲林；需要电镀线路菲林、湿绿油菲林、字符菲林、碳油菲林、兰胶菲林称为正片菲林；13． FPT ： Fine-Pitch Technology 精细节距技术, 表面贴片元件包装的引角中心间隔距离为0.025”(0.0635mm)或更少；14． Lead Free ：无铅；15． Halogen Free ：无卤素，指环保型材料；16． RoHS ：Restriction of Use of Hazardous Substances 危险物质的限制使用，禁铅、禁汞、禁镉（Cadmium ）、禁六价铬（Hexavalent Chromium ）与禁溴耐燃剂（Flame Retardents ）；17． OSP ： Organic Solderability Protector 防氧化；P CB 专业术语启程C AM 培训18． CTI ： Comparative Tracking Index 相对漏电起痕指数，即材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的最高电压值；19． PTI ： Proof Tracking Index 耐漏电起痕指数，即材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的耐电压值用V 表示；20． Tg ： Glass Transition temperature 玻璃态转化温度;21．试孔纸：将各测试点、管位、以1：1打印出来的图纸;22．测试点：一般指独立的PTH 孔、SMT PAD 、金手指、Bonding 手指、IC 手指、BGA 焊接点、以及客户于插件后测试的测试点;23．测试端点：线路网络中不能再向前延伸的测试点。

电镀添加剂作用和原理

在含有被镀金属离子的电解质溶液（electrolyte,bath）中，以工件作为阴极（cathode），通常以被镀金属作为阳极(anode)，通以直流电，使作为阳极的金属溶解进入镀液，镀液中的金属离子在阴极上沉积形成有具有一定装饰性（decorative）或功能性（functional）的金属或合金的工艺叫做电镀（electroplating，electrodeposition,plating）。

镀液中仅仅含有被镀金属的盐不能得到具有装饰性或功能性的镀层，必须在其中加入添加剂。

电镀添加剂（electroplating additives）是加入到电镀溶液中对镀液和镀层性质有特殊作用的一类化学品的总称。

它属于精细化学品（fine chemicals），在一些大型化工公司中，把它列入特殊化学品（specialty chemicals）。

1、电镀添加剂的分类和作用应用广泛的电镀工艺有镀锌，镀铜，镀镍，镀铬，镀银，镀锡，镀铜锌合金，（仿金电镀），铜锡合金，锌镍合金，镍铁合金等。

镀液有酸性，弱酸，碱性之分。

不同类型的电镀工艺只能加入不同种类的添加剂，因此电镀添加剂的种类十分复杂，给电镀添加剂的分类带出困难。

以下是本人根据电镀添加剂的对镀液和镀层和作用的不同所作的分类，不一定准确和全面。

（同时，本分类仅包括电镀液中的添加剂，不包括电镀的前处理，后处理，也不包括化学镀，阳极氧化等其他表面处理工艺。

）1.1 络合剂（complexing agent or chelating agant）电化学理论根据金属离子的交换电流密度I。

的大小（I。

表示电极存在的氧化反应和还原反应达到平衡时，即净反应速度为零时的氧化或还原反应速度或电流）将金属分为三类：第一类：I。

很大，10-10-3 A/dm2，过电位很小，为Pb2+、Cd2+、Sn2+、In3+等。

第二类：I。

中等，为10-3-10-8 A/dm2，过电位中等。

为：Cu2+、Zn2+、An3+、Bi3+等。

电镀工艺测试方法——霍尔槽试验

工艺人员要定期用霍尔槽对镀液状况进行了解。

那么什么是霍尔槽试验?它有什么作用?下面将扼要介绍。

作为电镀生产的管理者，也有必要能够解读霍尔槽试片。

因为霍尔槽试片就像是医院为病人拍摄的X光片，通过解读霍尔槽试片，可以获得镀液的许多信息。

(1)霍尔槽(Hullcell)在电镀工艺开发和现场管理的实验中，霍尔槽是一种非常重要而又实用的试验方法。

所谓霍尔槽，也叫梯形槽，霍尔槽的结构如图所示。

霍尔槽试验示意图;由图4-1可以看出，霍尔槽的阴极两端与阳极的距离不等，阴极上远离阳极的一端电流密度最小，称为远端，而阴极离阳极最近的一端电流密度最高，称为近端。

在汶两点之间．随着阴糨与阳极距离的接近，电流密度也由小渐大，直至最大，这是霍尔槽试片的一个最为显著的特点。

由于同一个试片上不同距离的电流密度的不同，所获镀层的厚度、性能会有所不同。

霍尔槽阴极试片上镀层厚度与电流的关系如下式：式中dl、d2—阴极上不同点(1、2点)的厚度；IR1、IR2—阴极上不同点的电流密度；η1、η2—阴极上不同点的电流效率。

通过大量的试验，得出霍尔槽(阴极)试片上某点的电流密度(Ik)与离近端的距离的对数成反比：Ik=I(C1一C2lgL) 式中I一通过霍尔槽的电流强度；C1、c2—常数，与电解质性质有关，在容量为l000mL的试验液中，Cl=3．26，C2=3．05，在250mL试验液中，cl=5.1，G=5.24；L—阴极上某点距阳极近端的距离。

经测试和计算表明，霍尔槽试片上的电流密度的这种差别，从最小到最大，相差50倍。

比如用1A的电流在250mL的霍尔槽中做试镀时，这时，近端的电流密度为0.10A／din2，而远端的电流密度则达到5.1A／din2。

由此可知，采用霍尔槽做试验，从一个试片上一次就可以获得有50倍不同电流密度范围的镀层的状态，对提高分析镀液和镀层性能的效率和试验效率是非常有利的。

霍尔槽试验的另一个特点是从一次镀得的试片上还可以获得相当于制件不同区域镀层的状态。

赫尔槽测试中英对照版

The Hull Cell (U.S. Patent # 2,149,344) is a miniature test cell小型测试槽designed to produce a plated deposit 电镀层over a range of current densities在一定电流密度范围内. The deposit is dependent upon the condition of the plating bath (i.e. concentration of primary components, addition agents and impurities杂质). The Hull Cell is a useful tool for varying不同的chemical composition, determining covering power (the lowest current density at which a deposit is produced产生), measuring average cathode efficiency, average metal distribution or throwing power, and observing the effects of pH, temperature and decomposition products分解产物. A clear Lucite Hull Cell透明的合成树脂赫尔槽enables the operator to observe the plating on the back背面of the test panel to determine relative throwing powe r相对均镀能力at very low current densities.赫尔槽（美国专利＃2149344）是一种被设计用来在一定电流密度范围内产生电镀层的小型测试槽。

PCB行业最常用术语之中英文对照

PCB行业最常用术语之中英文对照(按字母检索)A/W (artwork) 底片Ablation 烧溶(laser),切除abrade 粗化abrasion resistance 耐磨性absorption 吸收ACC ( accept ) 允收accelerated corrosion test 加速腐蚀accelerated test 加速试验acceleration 速化反应accelerator 加速剂acceptable 允收activator 活化液active work in process 实际在制品adhesion 附着力adhesive method 黏着法air inclusion 气泡air knife 风刀amorphous change 不定形的改变amount 总量amylnitrite 硝基戊烷analyzer 分析仪anneal 回火annular ring 环状垫圈;孔环anode slime (sludge) 阳极泥anodizing 阳极处理AOI ( automatic optical inspection ) 自动:光学检测applicable documents 引用之文件AQL sampling 允收水准抽样aqueous photoresist 液态光阻aspect ratio 纵横比(厚宽比)As received 到货时back lighting 背光back-up 垫板banked work in process 预留在制品base material 基材baseline performance 基准绩效batch 批beta backscattering 贝他射线照射法beveling 切斜边;斜边biaxial deformation 二方向之变形black-oxide 黑化blank controller 空白对照组blank panel 空板blanking 挖空blip 弹开blister 气泡;起泡blistering 气泡blow hole 吹孔board-thickness error 板厚错误bonding plies 黏结层bow ; bowing 板弯break out 从平环内破出bridging 搭桥;桥接BTO (Build To Order) 接单生产burning 烧焦burr 毛边(毛头)camcorder 一体型摄录放机carbide 碳化物carlson pin 定位梢carrier 载运剂catalyzing 催化catholic sputtering 阴极溅射法caul plate 隔板;钢板calibration system requirements 校验系统之各种要求center beam method 中心光束法central projection 集中式投射线certification 认证chamfer 倒角(金手指)chamfering 切斜边;倒角characteristic impedance 特性阻抗charge transfer overpotential 电量传递过电压chase 网框checkboard 棋盘chelator 蟹和剂chemical bond 化学键chemical vapor deposition 化学蒸着镀circumferential void 圆周性之孔破clad metal 包夹金属clean room 无尘室clearance 间隙coat 镀外表coating error 防焊覆盖错误coefficient of thermal expansion (CTE) 热澎胀系数cold solder joint 冷焊点cold-weld 金属粉末冷焊color 颜色color error 颜色错误compensation 补偿competitive performance 竞争力绩效complex salt 错化物complexor 错化物component hole 零件孔component side 零件面concentric 同心conformance 密贴性consumer products 消费性产品contact resistance 接触电阻continuous performance 连续发挥效能contract service 协力厂controlled split 均裂式conventional flow 乱流方式conventional tensile test 传统张力测试法conversion coating 转化层convex 突出coordinate list 数据清单copper claded laminates (CCL) 铜箔基板copper exposure 线路露铜copper mirror 镜铜copper pad 铜箔圆配copper residue (copper splash) 铜渣corrosion rate numbering 腐蚀速率计数系统corrosion resistance 抗蚀性coulombs law 库伦定律countersink 喇叭孔coupon 试样coupon location 试样点covering power 遮盖力CPU 中央处理器crack 破裂;裂痕crazing 裂痕;白斑cross linking 交联聚合cross talk 呼应作用crosslinking 交联crystal collection 结晶收集curing 聚合体current efficiency 电流效率cut-outs 挖空cutting 裁板cyanide 氰化物cycles of learning 学习循环cycle-time reduction 交期缩短date code 周期deburring 去毛头dedicated 专用型degradation 退变delamination 分层dent / pin hole 凹陷/ 针孔department of defense 国防部designation 字码简示法de-smear 除胶渣developing 显影dewetting 缩锡dewetting time 缩锡时间dimension error 外形尺寸错误dielectric constant 介质常数difficulty 困难度difunctional 双功能dimension 尺寸dimension stability 尺寸安定性dimensional stability 尺度安定性dimension and tolerance 尺寸与公差dirty hole 孔内异物discolor hole 孔黑;孔灰;氧化discoloration 变色disposable eyelet method 消耗性铆钉法distortion factor 尺寸变形函数double side 双面板downtime 停机时间drill 钻孔drill bit 钻头drill facet 钻尖切萷面drill pointer 钻尖重(研)磨机drilled blank board 已钻孔之裸板drilling 钻孔dry film 干膜ductility 延展性economy of scale 经济规模edge spacing 板边空地edge-board contact ( gold finger ) 金手指efficiency 能量效率electric test 电测electrical testing 电测;测试electrochemical machine ECM 电化学加工法electrochemical reactor 电化学反应器electroforming 电铸electroless plate 化学铜electroless-deposition 无电镀electropolishing 电解拋光electrorefining 电解精炼electrowinning 电解萃取elliptical set 椭圆形embrittlement 脆性entitlement performance 可达成绩效entrapment 电镀夹杂物epoxy 环氧树酯equipotential 电位线error data file 异常情形etch rate 蚀铜速率etchants 蚀刻液etchback 回蚀evaluation program 评估用程序exposure 曝光external pin method 外部插梢法eyelet hole 铆钉孔Eyeletting 铆眼fabric 网布failure 故障fast response 快速响应fault 瑕庛;缺陷fiber exposure 纤维显露fiber protrusion 纤维突出fiducial mark 光学点,基准记号filler 填充料film 底片filtration 过滤finished board 成品fixing 固着fixture 电测夹具(治具)flaking off 粹离flammability rating 燃性等级flare 喇叭形孔flat cable 并排电缆feedback loop 回馈循环first-in-first-out (FIFO) 先进先出flexible manufacturing system (FMS) 弹性制造系统flux 助焊剂foil distortion 铜层变形fold 空泡foreign include 异物foreign material 基材内异物free radical chain polymerization 自由基连锁聚合fully additive 加成法fully annealed type 彻底回火轫化之类形function 函数fundamental and basic 基本fungus resistance 抗霉性funnel flange 喇叭形折翼galvanized 加法尼化制程gap 钻尖分开gauge length 有效长度gel time 胶化时间general resist ink 一般阻剂油墨general 通论general industrial 一般性(电子)工业级geometrical levelling 几何平整glass transition temperature (Tg) 玻璃态转换温度Gold 金gold finger 金手指gold plating 镀金golden board 标准板gouges 刷磨凹沟gouging 挖破grain boundary 金属晶体之四边green 绿色grip 夹头ground plane 接地层ground plane clearance 接地空环hackers 骇客HAL ( hot air leveling ) 喷锡haloing 白边;白圈hardener 硬化剂hardness 硬度hepa filter 空气滤清器high performance industrial 高性能(电子)工业级high reliability 高可靠度high resolution 高分辨率high temperature elongation (HTE) 高温延展性铜箔high temperature epoxy (HTE) 高温树酯hit 击hole counter 数孔机hole diameter 孔径hole diameter error 孔径错误hole location 孔位hole number 孔数hole wall quality 孔壁品质hook 外弧hot dip 热浸法hull cell 哈氏槽hybrid 混成集成电路hydrogen bonding 氢键hydrolysis 水解hydrometallurgy 湿法冶金法image analysis system 影像分析系统image transfer 影像转移immersion gold 浸金(化镍金) immersion plating 浸镀法impedance 阻抗infrared reflow 红外线重熔inhibitor 热聚合抑制剂injection mold 射模ink 油墨innerlayer & outlayer 内外层insulation resistance 绝缘电阻intended position 应该在的位置intensifier 增强器intensity 强度inter molecular exchange 交互改变interconnection 互相连通ionic contaminants 离子性污染物ionic contamination testing 离子污染试验IPA 异丙醇5I : inspiration (启蒙)identification 确认计划目标implementation 改善方案information 数据internalization 制度化invisible inventory 无形的库存knife edges 刀缘Knoop 努普(硬度单位)kraft paper 牛皮纸laminar flow 层流laminate 基层板laminating 压合lamination 压合laminator 压膜机land 焊垫lay back 刃角磨损lay up 组合叠板layout 布线;布局lead screw 牵引螺丝leakage 漏电learning curve 学习曲线legend 文字标记leveling 平整levelling additive 平整剂levelling power 平整力life support 维系生命limiting current 极限电流line space 线距line width 线宽linear variable differential transformer(LVDL) 线性可变差动:转换器liquid 液状(态)liquid crystal resins 液晶树脂liquid photoimageable solder resist ink 液态感光防焊油墨liquid photoresist ink 液态光阻剂油墨lot size 批量lower carrier 底部承载板mechanical plating 机祴镀法machine scrub 刷磨清洁法macrothrowing power 巨分布力margin 钻头刃带market share 市场占有率marking error 文字错误masked leveling 儰装平整mass lamination 大型压板mass transfer 质量传送效应mass transfer overpotential 质量传递过电压mass transportation 质传master drawing 主图;蓝图material use factor 材料使用率mealing 泡点;白点memory 记忆装置meniscograph solderability measurement 新月型焊锡效果microetch 微蚀microetching 微蚀microfocus 微焦距microfocus system 微焦距系统microprofile 微表面microsectioning 微切片法microthrowing power 微分布力migration 迁移mini-tensile tester 迷你拉力测试仪mis hole location 孔位错误misregistration 焊锡面与零件面对位偏差misregsitration 对不准moisture and insulation resistance test 湿气与绝缘电阻试验molded circuit board (MCB) 模制电路板monoethanal amine 单乙醇氨monohydrate state 水化物monomer 单分子膜;单体mouse bite 锯齿;蚀刻缺口msec 毫秒muffle furnace 高温焚火炉multichip 超大IC型(多芯片模块)mylar 保护膜nail head 钉头NC drill 数字钻孔机negative etchback 反回蚀negative film 负片negative rake angle 负抠耙角network 回路;网络neutralization 中和nick 缺口nickel 镍nodule 铜瘤;瘤粒no flow resin 不流树脂noise 噪声nominal 标示nominal dimension 标定长度nominal gel time 标示胶性时间nominal resin content 标示胶含量nominal resin flow 标示胶流量nominal scaled flow thickness 标示比例流量厚度OA equip 办公室自动:化设备obsolescence factor 报废因素OEM 原设备制造商offset-list 补偿数据清单ohmmeter 欧姆计open 断路open circuits 断路open short testing 断短路测试opening 开口original art work (A/W) 原稿底片Others 其它outgrowth 增出over design 牛刀杀鸡overlap 钻尖重叠overlay entry 盖板overpotential 过电压oxidation 氧化oxide treatment 黑化处理oxided cytochrome 氧化性之细包色素oxygen evolution 氧气发生反应packed bed 充填床式pad 锡垫;圆配pad copper exposure pad露铜panel 小型板面;母板panel plating 一次铜电镀parasitic 寄生的part no. 料号pattern plating 二次铜电镀PCB ( print circuit board ) 印刷电路板pcs 片peel strength 抗撕强度peeling off 剥离(剥落) performance specification 性能规范permittivity 透电率perspectives on experience 经验透视PET 聚酯photodiode detector 发光二极管侦测器photo initiator 感光启始剂photoresist 光阻phototool 光具(指工作底片)piece 子板面pinceton applied research 腐蚀测定仪pink ring 粉红圈pit 凹点pitch 脚距planar 平面plating 电镀plating exposure 下镀层露出plug gauge 插规plug hole 孔塞PNL (panel) 排板polar-polar interaction 极性之间的吸力polyester 聚酯类polyglycols 聚乙二醇polyimide 聚亚醯氨poor bevelling 磨边加工引起突起,剥离poor drill 孔形不良poor HAL 喷锡不良poor marking 字体不良poor pad 锡垫不良poor printed 印刷偏差poor solderability 焊锡性不良poor touch-up 补线不良position control system 位置控制系统positive rake angle 正抠耙角power curve model 幕次曲线模式practice 工艺惯例preferred 良好premature tearing 提前撕裂prepolymer 预聚合物prepreg 胶片pre-process ( front-end) 制前press 压床press cycle 压合周期primary current distribution 一次电流分布primary 主要product lifetimes 生命周期product process 制程promoter 促进剂protocal 初步资料prussic acid 普鲁士酸PTF-based process 厚膜糊法PTH (plating though hole) 导通孔pull away 拉开pumice 浮石粉pumice scrub 喷砂清洁法pyrometallurgy 火烧法冶炼QC ( quality control) 品管QFP (quad flat pack ) 扁方型封装体qualification inspection 资格审查检验qualification testing 资格检定quality classification 品质等级quantitative 计量式测试rack 挂架radiometer 能量剂rake angle 抠耙角RAM [Random Access Memory 随机存取内存real time 关键时刻recessed trace process 凹槽线路法recovery tank 回收槽reduction 还原re-eninforcement 强化refraction 折光率reinforcement style 补强材料的型式register mark 对位用标记registration hole 对位孔registration pattern 长方形铜地REJ ( reject ) 退货;拒收rejectable 拒收release agent 脱模剂relief angle 浮离角remark 备注repair 修理resin content 树脂含量(胶含量)resin flow 胶流量resin flow percentage 树脂流量之百分率resin recession 树脂下陷resin smear 胶渣resist strippers 剥干膜剂resistor network 排列电阻resolution 解像度return on assets 资产报酬率reversibility 可逆性rework 重工rosin 天然松香rotating cylinder 旋转圆柱形roughtness 孔壁粗糙;粗慥routing 切外形,成型routing bit 铣刀runout 偏转S/L on hole 孔内沾文字S/M ( solder mask ), S/L 防焊文字S/M (solder mask) 防焊S/M error 防焊种类错误S/M on hole 孔内绿漆salt spray test 盐水喷雾试验sampling size 抽样数scope 范围scored 刻痕scoring 枢槽;刮线scrap 废框scratches 刮伤screen printing 网版印刷scum 透明残膜sealing 封孔处理secondary 次要semi-additive 半加成法sensitize 敏化sensitizer 敏化液separator 钢隔板sequential lamination 渐成式压法serrated edges 毛边shatter 破碎short 短路shunt 分路silane treatment 硅烷处理silicone coupling agent 硅烷偶合剂silk screen 文字印刷simulator 仿真器single axis 单轴sizing 底片之伸缩补偿skip 漏印skip printing 跳印;漏印sliver 丝条slot 开槽slotting 开槽SMD ( surface mount device ) 表面黏着组件smear 胶渣SMT ( surface mount technology )表面黏着技术sodium carbonate monohydrate 结晶水碳酸钠soft tooling 软性工具solder 焊锡; 锡铅solder bridge 锡桥solder bump 锡突solder float 漂锡solder mask adhesion 绿漆附着力solder on G/F 金手指沾锡solder on trace 线路沾锡solder plug 锡塞solder side 焊锡面solderability 焊锡性solid carbide 实质碳化物spacing 间距spacing nonenough 间距不足SPC ( Statistical Process Control ) 统计生管specification 规范special considerations 特别考虑spin coating 旋转涂布spindle 钻轴spiral contractometer 螺旋收缩仪spot face 铣靶spray coating 喷涂Squeegee 刮刀stacking structure 叠板结构stamping 冲压standard hydraulic lamination标准液压法standardizing 标准化starvation 缺胶step tablet 格片数stock option 认股选择权strain 应度strength 强度stressmeter 应力计subtractive 减除法surface convex 表面突起surface examination 表面检查surface insulation resistance (SIR) 表面绝缘电阻surface mount 表面黏着方式surface roughness 表面粗慥度surges 突波switch circuit 开关线路tab 金手指tack free 不黏taped hole gauge 锥形孔规target hole 靶孔task force 任务编组tensile strength 抗拉强度tensile stress 张性应力tent 浮盖terms and definitions 术语与定义termination load 抗匹配负载test circuit 测试线路test method 试验方法test point 测试点thermal shock 热震荡试验thermal stress 热应力试验thermistor 热电感应式thermo cycling 热循环试验theoretical cycle time 理论性周期时间thickness 厚度time to market 上市时机thickness distribution 厚度分布thief 补助阴极thin core 薄基板;内层板throwing power 分布力tolerance 公差;容差tooling hole 工具孔torque load 扭力拒之负载total quality program 全面的品质计划toughness 坚度trace error 线路错误trace nick & pin hole 线路缺口及针孔trace peeling 线路剥离trace pin-hole 线路针孔trace surface roughness 线路表面粗糙tarnish and oxide resist 抗污抗氧化剂transmittance 透光度trim line 裁切线true levelling 真平整true position 真正位置的孔;真位twist 板翘type 种类umbra 本影undercut 侧蚀uneven coating 喷锡厚镀不平整universal 万用型universal tensile tester 万用拉力试验机universal tester 泛用型测试机upper carrier 顶部承载钢uptime 稼动:时间vacuum deposition 真空蒸镀法vacuum hydraulic lamination真空液压法vaporizer 气化室V-cut V形槽vertical microsection 垂直微切片via hole 导通孔visible inventory 有形的库存vision inspection 目视检查V oid 孔破void in hole 孔壁上的破洞void in PTH hole 孔破walkman 随身听warehouse 仓库warp 板弯warp , warpage 板弯water absorption 吸水性wear resistance 耐磨度weave exposure 纤纹显露weave texture 织纹隐现wedge angle 契尖角week 周wet chemistry 湿式化学制程wet film 湿膜wet lamination 湿膜压膜法wet process 湿制程wetting 沾锡wetting balance 沾锡平衡法wicking 渗铜;渗入;灯蕊效应width 宽度width reduce 线细width-to-thickness ratio 宽度与厚度的比值window 操作范围work-in-process 在制品work order 工单working film 工作片working master 工作母片year 年yellow 金黄色yield 良率。

大陆台湾术语对照

大陆与台湾PCB不同称谓名词术语对照近年来，中国大陆与中国台湾在印制电路板（PCB）与表面安装技术（SMT）方面都有了巨大的发展。

但在PCB & SMT相关联的名词术语上，有许多是存在着不同的称谓。

为了促进海峡两岸在此方面的技术交流，本篇选入、编辑了315条有关的名词术语相互对照。

本篇是以台湾电路板协会（TPCA）发行、TPCA技术顾问白蓉生牲编写的《电路板术语手册》（2000年版）为选录的基础原件，选出海峡两岸不同称谓的术语。

在此中不包括全部的此方面名词术语。

全篇以英名的名词术语的英语字头字母为排序，按"英文术语--台湾术语--中国大陆术语"的顺序逐条列。

AAcceleration 速化反应（台）加速反应Accelerator 加速剂，速化剂（台）促进剂，催化剂Acceptable Quality Level （AQL）允收品质水准（台）合格质量水平Access hole 露出孔，穿露孔（台）余隙孔Accuracy 准确度（台）精确度Acid Dip 浸酸（台）弱酸蚀Acrylic（resin）压克力（台）丙烯酸（树脂）Active Parts 主动零件（台）有源器件Anisotropic Conductive Film（Adhesive）单向导接着膜（台）单向导电膜Anneal 韧化（台）退火Any Layer Interstitial Via Hole（ALIVH）阿力制程（台）全层内部导通孔，任意层内部通孔Area Array Package 面积格列封装（台）面阵列封装BBall Grid Array 球脚阵列（台）球栅阵列Bandability 可弯曲性（台）可挠性Bandwidth 频带宽度，频宽（台）带宽Banking Agent 护岸剂（台）护堤剂Bare Board 空板，未装板（台）裸板Bare Chip Assembly 裸体芯片组装（台）裸芯片安装Basic Grid 基本方格（台）基本网络Blanking 行空断开（台）落料Bleeding 渗流（台）渗出Block Diagram 电路系统整合图（台）方块框图Blotting 干印（台）吸墨BlowＨole 吹孔（台）气孔Bond Strength 结合强度，固着强度（台）粘合强度Bondability 结合性，固着性（台）粘合性Bonding Sheet （Ply ，Layer）接合片，接着层（台）粘结片Bonding Wire 结合线（台）键合线Brazing 硬焊（台）钎焊Breakaway Panel 可断开板（台）可断拼板Breakdown Voltage 崩溃电压（台）击穿电压Bright Dip 光泽浸渍处理（台）浸亮Build - up 增厚，堆积，增层（台）积层Build - up Multiayer （BUM）增层法多层板（台）积层法多层板Burr 毛头（台）毛剌Bus Bar 汇电杆（台）汇流排CCap Laminaton 帽式压合法（台）覆盖层压法Cavity Down / Cavity Up 方凹区朝下/方凹区朝上（台）空腔区朝下/空腔区朝上Cell Phone 行动电话（台）移动电话Chase 网框（台）网框Chemical Resistance 抗化性，耐化性（台）耐化学性Chip 芯片，晶粒，片状（台）芯片Chip on Board （COB）晶板接装法（台）载芯片板Chip Scale Package 芯片级封装（台）芯片级安装Circumferential Separation 环状断孔（台）环开断裂Clad / Cladding 披覆（台）覆箔Clinched Lead Terminal 紧箱式引脚（台）折弯引脚Clok Frequency 时脉速率（台）时钟频率Coaxial Cable 同轴缆线（台）同轴电缆Cold Solder Joint 冷焊点（台）虚焊点Comparative Tracking Index 比较性漏电指数（台）相比起痕指数Complex Ion 错离子（台）络离子Component Hole 零件孔（台）组件孔Component Side 组件面（台）组件面Condensation Soldering 凝热焊接，液化放热焊接（台）冷凝焊接Conductive Anodic Filament 玻纤纱式漏电（台）阳极性玻纤丝的漏电Conductor Spacing 导体间距（台）导线间距Core （Board）核心板，核板（台）芯板Core Material 内层板材，核材（台）内层芯材Corner Crack 通孔断角（台）拐角裂缝Corner Mark板角标记（台）拐角标记Counterboring 垂直向下扩孔，埋头孔（台）沉头孔Countersinking 锥型扩孔，喇叭孔（台）锥形孔Coupling Agent 耦合剂（台）偶联剂Coupon ，Test Coupon 板边试样（台）附连测试板Coverlayer ，Coverlay 表护层（台）覆盖层Crease 皱折（台）折痕Creep 潜变（台）蠕变Crosshatching 十字交叉区（台）开窗口Crossover 越交，搭交（台）跨交Crosstalk 杂讯，串讯（台）串扰Cure 硬化，熟化（台）固化，硫化Current、Carrying Capability 载流能力（台）载流量Curtain Coating 濂涂法（台）帘幕法DDaisy Chaining 菊花瓣连垫（台）串推Deburring 去毛头（台）去毛剌Definition 边缘*真度（台）清晰度Denier 丹尼尔（台）坦尼尔Dent 凹陷（台）凹坑Deposition 沉积，附积（台）沉积Desmearing 除胶渣（台）去钻污Dewetting 缩锡（台）半润湿Diazo Film 偶氮棕片（台）重氮底片Dicing 芯片分割（台）切片Die Attach 晶粒安装（台）管芯安装Die Bonding 晶料接着（台）管芯键合Dielectric Breakdown 介质崩溃（台）介质击穿Dielectrie Breakdown Voltage 介质崩溃电压（台）介质击穿电压Dielectric Constant ，Dk or εr 介质常数（台）介电常数Differential Scanning Calorimetry （DSC）微差扫瞄热卡分析法（台）示扫描量热法Dimensional Stability 尺度安定性（台）尺寸稳定性Direct / Indirect Stencil 直间版膜（台）直接/间接法网版Discrete Component 散装零件（台）离散组件Disspation Factor （Df）散失因素（台）损耗因素Drill Facet 钻尖切削面（台）钻尖切削面Dual Wave Soldering双波焊接（台）双波峰焊Dynamic Flex （FPC）动态软板（台）动态挠性板Dynamic Mechanical Analysis （DMA）动态热机分析法（台）动态力学分析法，热机械分析法EEddy Current 涡电流（台）涡流Edge -Board Connector 板边（金手指）承接器（台）板边连接器Edge -Board Contact 板边金手指（台）板边插头Edge Spacing板边空地，边宽（台）边距EDTA 乙= 胺四醋酸（台）乙= 胺四乙酸Electric Strength （耐）电性强度（台）电气强度Electro - deposited Photoresist 电着光阻，电泳光阻（台）电沉积光致抗蚀剂Electroless Deposition 无电镀，化学镀（台）无电电镀，化学镀，非电解电镀Electro - phoresis 电泳动，电渗，电子构装（台）电泳Etchback 回蚀（台）凹蚀阴影Etch Factor 蚀刻因子，蚀刻函数（台）蚀刻系数Etching Indicator 蚀刻指标（台）蚀刻指示图Etching Resist 抗蚀阻剂（台）抗蚀刻Eutetic Composition 共融组成（台）共晶组成Excimer Lesar 准分子雷射（台）准分子激光FFace Bonding 晶面朝下之结合（台）倒芯片键合Fatingue Strength 抗疲劳强度（台）疲劳强度Fibet Exposure玻织显露（台）露纤维Fiducial Mark基准记号，光学靶标（台）基准标记Film Adhesive 接着膜，粘合膜（台）粘结膜Fine pitch 密脚距，密线距，密垫距（台）精细节距GGate Array 闸机阵列，闸列（台）门阵列Gel Time胶性时间（台）胶化时间，凝胶时间Gelation Particle 胶凝点（台）凝胶点Ghost Image 阴影（台）重影Glass Transition Temperature ，Tg 玻璃态转化温度（台）玻璃化温度，玻璃态转变温度Grid 标准格（台）网格Grid Wing Lead（台）契形引线（脚）HHalation 环晕（台）晕环Hay Wire 跳线（台）附加线Holding Time 停置时间（台）停留时间Hole Breakout 孔位破出（台）破坏Hole Density 孔数密度（台）孔密度Hole Pull Strength 孔壁抗拉强度（台）孔拉脱强度Hole Void 破洞（台）孔壁空洞Hole Air Soldrt Levelling （HASL）喷锡（台）热风整平Hull Cell 哈尔槽（台）霍尔槽IIcicle 锡尖（台）焊料毛剌Imaging 成像处理（台）成像Imperegnate 含浸（台）浸渍Information Appliance（IA）资讯家电（台）信息家电Integrated Circuit （IC）积体电路器（台）集成电路Interface接口（台）界面JJ - Leand J 型接脚，弯钩型脚（台）J形引线Jump Wire跳线（台）跨接线KKapton 聚亚酰胺软材（台）聚酰亚胺薄膜Kiss Pressure 吻压，低压（台）接能压力Known Good Die （KGD）已知之良好芯片（台）已知好芯片SMTLover 2003-06-08 03:37LLaminar Flow 平流（台）层流Laminate（Ｓ）基板、积层板（台）层压板Land 孔环焊垫，表面（方型）焊垫（台）连接盘，焊盘Land Grid Array （LGA）承垫（台）连接盘，焊盘Landless Hole 无环通孔（台）无连接盘导通孔，无焊盘导通孔Laser Ablation 雷射烧蚀，雷射成孔（台）激光成孔Lead Pitch 脚距，中距，跨距（台）引脚节距Leakage Current 漏电电流（台）漏电流Legend文字标记，符号（台）字符Lifted Land 孔环（或焊垫）浮起（台）连接盘起翘Ligand 错离子附属体（台）内层配位体Liquid Photoimagible Solder Mask，LPSM 液态感光防焊绿漆（台）液体光致辞阻焊剂Loss Tangent （Tan δ ，DK ）损失正切（台）介质损耗角压切，介质损耗因数MMaster Drawing 主图（台）布设总图Mat 垫（台）毡Mealing 泡点（台）粉点Measling 白点（台）白斑Meniscograph Test 弧面状沾锡试验（台）变面试验Metal Core Boad金属夹心板（台）金属芯（印制）板Minimum Annular Ring 孔环下限（台）最小环宽Minimum Electrical Spacing 下限电性间距，最窄电性间距（台）最小电气间距Mixed Component Mounting Technology 混合零件之组装技术（台）混安装技术Modem 调变及解调器，数据机（台）调制- 调解器Module 模组（台）模件、组件、模块Moisture and Insulation Resistance Test 湿气与绝缘电阻试验（MIR）（台）潮热绝缘电阻试验Monting Hole 组装孔，机装孔（台）安装孔NNumerically Controlled （N.C.）数值控制（台）数控Negative 复片，钻尖第一面外缘变窄（台）负像Negative - acting Resist 负性作用之阻剂，负型阻剂（台）负性抗蚀剂Negative Etchback 反回蚀（台）负凹蚀N - Methyl Pyrrolidone（NMP）N - 甲基四氢吡咯（台）N - 甲基吡咯烷酮Nodule 瘤（台）结瘤Noise Budget 杂讯上限（台）最大杂音，最大噪声Nominal Cured Thickness 标示厚度（台）标称厚度Non - Wetting 不沾锡（台）不润湿Nylon 耐龙（台）尼龙OOff - Contact 架空（台）非接触（印刷）Offset 第一面大小不均（台）钻面不匀Outer Lead Bond （OLB）外引脚结合（台）外部引线粘接Oligomer 寡聚物（台）低聚物Outgassing 出气，吹气（台）逸气Outgrowth 悬出，横出，侧出（台）镀层情况Overhang 总浮空（台）镀层突出Overpotential 过电位，过电压（台）趋电势PPanel Plating 全板镀铜（台）整板电镀Passive Device （Component）被动组件（零件）（台）无源组件Pattern Plating 线路电镀（台）图形电镀Patten Process 线路电镀法（台）图形电镀法Peel Strength 抗撕强度（台）剥离强度Permittivity 容电率（台）电容率，介电常数Phototinitator 感光启始剂（台）光敏剂Pin 接脚，插梢，插针（台）管脚Pin Grid Array （PGA）针脚格列封装体（台）针栅阵列Pitch 跨距，脚距，垫距，线距，中距（台）节距Pits 凹点（台）麻点Plasma 电浆（台）等离子Plastic - BGA （PBGA）塑胶质球脚封装体（台）塑料球栅阵列Platen 热盘（台）加热板Plug 插脚，塞柱（台）插头，插销Polarizing Slot 偏槽（台）偏置定位槽Porosity Test 疏孔度试验（台）孔隙率试验Positive Acting Resist 正型光阻剂（台）正性抗蚀剂Prepreg 胶片，树脂片（台）粘结片，半固化片Process Camera 制程用照相机（台）制版照相机Purge ，Purging 净空，净洗（台）洗净SMTLover 2003-06-08 03:38ＱQuad Flat Pack （QFP）方扁形封装体（台）扁平方型封装Quality Conformance Test Ciruitry （Coupon ）品质符合之试验线路（样板）（台）质量一致检验电路RReflow Soldering 重熔焊接，熔焊（台）再流焊Register Mark 对准作标记（台）对准标记Registration 对准度（台）重合度Reinforcement 补强材（台）增强材料Relamination （Re - Lem）多层板压合（台）多层板压制Relative Permitivity （εr）相对容电率（台）相比介电常数Resin Coated Copper Foil 背胶铜箔（台）涂树脂铜箔，附树脂铜箔Resin Flow 胶流量，树脂流量（台）树脂流动度Resin Recession 树脂缩陷（台）树脂凹缩Resin Rich Area 树脂丰富区，多胶区（台）树脂钻污Resin Starved Area 树脂缺乏区，缺胶区（台）缺胶区Resist阻剂，阻膜（台）抗蚀剂Resolution 解像，解像变，解析度（台）分辨率Reverse Image 负片影像（阻剂）（台）负图像Rigid - Flex Printed Board 硬软合板（台）刚挠印制板Ring 套环（台）钻套Ripple 纹波（台）波动，脉动Roller Coating 滚筒涂布法、辊轮涂布法（台）辊涂式SScratch 刮痕（台）划痕Secondary Side 第二面（台）辅面Self-Alignment 自我回正（台）自定位Shadowing 阴影，回蚀死角（台）凹蚀阴影Shear Strength 抗剪（力）强度（台）剪切强度Silver Fhrough Hole （STH）银胶通孔，银胶贯孔（台）银浆通孔，银浆贯孔Single-Inline Package （SIP）单边插脚封装体（台）单列直插式封装Solder Connection 焊接点（台）焊点Solder Paste 锡膏（台）焊膏Solder Plug 锡塞，锡柱（台）焊料堵塞Solder Spread Teat 散锡试验（台）焊料扩展试验Solder Webbing 锡网（台）网状残锡Soldering 软焊，焊接（台）软钎焊，焊接Solid Content 固体含量，固形份，固形物Solubility Product 溶解度乘积，溶解度积（台）容度积Splay 斜钻孔（台）斜孔Spray Coating喷着涂装，喷射涂装（台）喷涂Stencil 片膜（台）漏板，模版Stringing 拖尾，牵丝（台）带状线Stripper 剥除液，剥除器（台）剥离液Supported Hole （金属）支助通孔（台）支撑孔Surface Mounting Technology 表面贴装技术（台）表面安装技术Surge 突流、突压（台）波动Swaged Lead 压扁式引脚（台）挤压引线Syringe 挤浆法，挤膏法，注浆法（台）注射法TTab 接点，金手指（台）印制插头Telegraphing 浮印，隐印（台）露印Template 模板（台）靠模板Tensile Strength 抗拉强度（台）拉伸强度，抗拉强度Terminal 端子（台）端接（点）Thermal Conductivity 导热率（台）热导率Thermal Shock Test 热震荡试验（台）热冲击试验Thermogravimetric Analysis （TGA）热重分析法（台）热解重量分析法Thermosonic Bonding 热超音波结合（台）热声连（焊）接Thermount 聚醯胺短织席材（台）聚酰胺纤维无纺布Thin Small Outline Packange（TSOP）薄小型积体电路器（台）薄小外形封装Thixotropy抗垂流性，摇变性，摇溶性，静凝性（台）触变性Tin Indicated 浸镀锡（台）浸锡Total Indicated Runout （TIR）总体标示偏转值（台）指针总读数Touch Up 触修，简修，小修，（台）修版Transfer Bump移用式突块，转移式突块（台）变换凸块Treament ，Trearing 含浸处理（台）浸渍Twist 板翘、板扭（台）扭曲UUtimate Tensile Strength （UTS）极限抗拉强度（台）极限拉伸强度Ultra Violet Curing （UV Curing）紫外线硬化（台）紫外线固化Ultrasonic Bonding 超音波结合（台）超声连接Unbalaned Transmission Line 非平衡式传输线（台）非均衡传输线Unsupported Hole 非镀通孔（台）非支撑孔Urethane 胺基甲酸乙脂（台）氨基甲酸乙酯VV-Cut V型切槽（台）V槽切割Vacuum Evaporation （or Deposition ）真空蒸镀法（台）真空镀膜法Vacuum Lamination 真空压合（台）真空压制Varnish 清漆，凡力水（台）树脂漆Visual Examination （Inspection）目视检查（台）目检Voltage Breakdown （崩）溃电压（台）击穿电压Voltage Plane Clearance 电压层的空环（台）电源层隔离WWaviness 波纹、波度（台）云织Weave Exposure 织纹显露；Weave Texture 织纹隐现（台）露布纹Wedge Void楔形缺口（破洞）（台）楔形空洞Wet Lamination 湿压膜法（台）湿法贴膜Wetting 沾湿、沾锡（台）焊料润湿Wicking 灯芯效应（台）芯吸Wire Bonding 打线结合（台）金属丝连接Working Master 工作母片（台）工作原版Wrinkle皱褶，皱纹（台）皱褶ZZigzag Inline Package （ZIP）链齿状双排脚封装件（台）弯曲式直插封装。

详解电流密度

详解电流密度若要电镀好的质量必须要有适当的电镀条件，而以连续电镀（高速电镀）的首要电镀条件，便是电流密度。

所谓的电流密度，就是电极单位面积所通过的安培数，一般以A/d㎡,表示或简写为ASD。

电流密度在电镀操作上有很大的重要变量，例如镀层的组织、膜厚的分布、电流效率等，皆有很大的关系。

电流密度有分为阳极电流密度和阴极电流密度，一般所称的电流密度，指的就是阴极电流密度。

一、电流密度的计算：由于端子的形状是不规则的，所以我们只能计算，单一镀槽中的【平均电流密度】，而无法计算局部电流密度。

平均电流密度（ASD）＝电镀槽通电的安培数（AMP）/电镀面积（dm2）在连续端子电镀业，计算阴极电流密度时，必须先知道电镀槽长及单只端子电镀面积，然后再算出镀槽中之总电镀面积。

举例：有一连续端子电镀机，镍槽长1.5米，欲镀端子之间距1.0mm，每支端子电镀面积为20mm2,今开电流60Amp，请问平均电流密度是多少？1.电镀槽中端子数量＝1.5×1000/1.0＝1500支2.电镀槽中电镀面积＝1500×20＝30000mm2＝3.0m23.平均电流密度＝60Amp/3.0dm2=20ASD二、电流密度与电镀面积的关系：相同（或同等份）的电流下，电镀面积越小者，所承受的电流密度越大。

而电镀面积越大者，其所承受的电流密度越小。

例如下图若开100安培电流，总面积为15dm2，则平均电流密度为6.7ASD。

但若把它分为二区来计算，A区的面积为5dm2、B区的电流为10dm2 ,而二区所承受的电流各位50A, 那么A 区的局部电流为10ASD，B区的电流为5ASD。

由此利可见A区的电流为B区的二倍，因此就会有膜厚不均的现象（黑块区代表膜厚）三、电流密度与阴阳极的关系：由于端子外表结构不一定规则，在共同的电流下，端子离阳极距离较近的部位称为局部高电流区（a），离阳极距离较远的部位称为局部低电流区（b）。

因此就会有膜厚分布不均的现象（黑块区代表膜厚）。

PCB专用术语简介

PCB专业术语1． Warp与Fill：经向(Warp),指大料(或Prepreg)的短方向，纬向(Fill)指大料(或Prepreg)的长方向。

2．横料与直料：多层板开料时将Panel长方向与大料长方向一致的称为直料；将Panel长方向与大料短方向一致的称为横料；3． Material Thickness(Board Thickness)：客户图纸或Spec无特别说明的均指成品厚度(Finished Thickness)，Material Thickness无Tolerance要求时, 选用厚度最接近的板料；4． Copper Thickness：客户图纸或Spec无特别说明情况下，均指成品线路铜厚度；5． Pitch：节距，相邻导体中心之间的距离；6． Solder Mask Clearance：绿油开窗的直径；7．LPI 阻焊油： Liquid Photo-Imaging 液态感光成像阻焊油,俗称湿绿油；8．SMOBC： Solder Mask On Bare Copper绿油丝印在光铜面上，一般有 SMOBC+HAL/Entek/ENIG等工艺；9．BGA： Ball Grid Array (BGA球栅列阵)：集成电路的封装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球；10． Blind via(盲孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面；Buried via(埋孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即从外层看不见的)；11． Positive Pattern：正像图形、正片、照相原版、生产底版上的导电图形为不透明时的图形；12． Negative Pattern：负像图形，负片，照相原版、生产底版上的导电图形是透明时的图形。

我们一般称直蚀线路菲林、绿油挡墨菲林、干/UV绿油菲林为负片菲林；需要电镀线路菲林、湿绿油菲林、字符菲林、碳油菲林、兰胶菲林称为正片菲林；13． FPT： Fine-Pitch Technology 精细节距技术, 表面贴片元件包装的引角中心间隔距离为0.025”(0.0635mm)或更少；14． Lead Free：无铅；15． Halogen Free：无卤素，指环保型材料；16． RoHS：Restriction of Use of Hazardous Substances 危险物质的限制使用，禁铅、禁汞、禁镉（Cadmium）、禁六价铬（Hexavalent Chromium）与禁溴耐燃剂（Flame Retardents）；17． OSP： Organic Solderability Protector 防氧化；18． CTI： Comparative Tracking Index 相对漏电起痕指数，即材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的最高电压值；19． PTI： Proof Tracking Index 耐漏电起痕指数，即材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的耐电压值用V表示；20． Tg： Glass Transition temperature 玻璃态转化温度;21．试孔纸：将各测试点、管位、以1：1打印出来的图纸;22．测试点：一般指独立的PTH孔、SMT PAD、金手指、Bonding手指、IC手指、BGA焊接点、以及客户于插件后测试的测试点;23．测试端点：线路网络中不能再向前延伸的测试点。

Hull Cell_3_from Eric

Rotating Cylinder Hull cell之電流分佈實際情況電極上方為高電流區 , 電流下方為低電流區依電極棒距長短而推測其電流密度
Lucent’s HCHC
(US6139711)
YAMAMOTO Rotating Cylinder Hull cell
(US 6017427)
2.鍍浴中不純物:
金屬離子污染: 低電流區部份析出暗色沉積有機污染: 界面鍍出黑色痕跡氧化劑污染: 低電流區漏鍍
3.Covering power(覆蓋力)
Hull cell之背面為低電流區及低質傳區,一般不易鍍出,但部份電鍍藥水能提供深孔電鍍之能力,可由Hull cell 背面評估出
4.Leveling power(平滑作用力)
Hull Cell 應用與發展
Product Technology Eric Wei
7/2/02
內容

Hull cell 介紹 Hull cell 於電鍍上之應用 Hull cell 之優缺點 Rotating Cylinder Hull cell 介紹 Rotating Cylinder Hull cell 之應用結論
舉例如下:
L (cm ) 1.0 3.5 6.0 8.5 厚度 (µm ) 16.25 8.63 4.57 1.77 C .D (A /dm ) 15.3 6.75 3.06 0.69 22:1 P22 M 22 = 16.25/1.77 = 9.18 43.9 5:1 10:1 P P5 P10 M M 5 = 16.25/4.57 = 3.55 M 10 = 8.63/1.77 = 4.87 T .P (% ) 22.1 39.9

无限微元法求霍尔槽初级电流分布

中电解质溶液的极化时 , 则应为 DK 移通量 , 简称电通量 ) 。
( 式中 d 为阴极板整长度 ) 因此 , 霍尔槽阴极初级电流分布为 : D K = - E * I mh ( j ∃ # ∀+ 1) ( ∃ tg ) ln( L sin )+ I m + E * I m ( j∃ # ∀+ 1) ( d ∃ tg ) ln( d sin + ) ln sin ) [ ( d sin + - d sin ] ( 2)
电镀中所用电流的特性参数有关 , 符合电镀实际情况。 ( 2) 当采用直流电镀时 , 则交流电角频率 ∀ = 0, 故公式 ( 2) 简化为 : D K = - E * I m h ( ∃ tg E * I m ( d ∃ tg ln( d sin + )) ln( L sin sin ) [ ( d sin ln + + ) + Im + ) ( 3)
2 数学建模
2. 1 2. 1. 1 2. 1. 2 几点假设整个霍尔槽的阴极可以看作一个等势体。整个霍尔槽等效于一个电容器和一块两底图 1 霍尔槽阴极微元示意图 ( 图中的阴影部分为第 k 个小长方体 )
之间电阻发生连续变化 ( 由于霍尔槽的阴、阳极之间的距离连续变化 ) 的直角梯形导体的并联。 2. 1. 3 从电导的角度出发 , 霍尔槽中阴极各处电流
1
图 3 Hull Cell 阴极高斯面取法示意图
3 模型求解
根据模型中的 2. 2. 1 及 2. 2. 2 可知 : DK = - h x!E 2 = I m RK E1 , 即 ! = - E * Im h xRk ( 式中 E* = E1 E2 ) 。因而可求出离 Y OZ 平面不同距离处的电流密度 DK : DK = h! d !

哈氏片制作注意事项

4
5 6
40
80 200（类似极限实验）
找到MP200浓度的最佳值，定下来，然后选另一个变量继续实验
4
三、实验分析
5
HULL CELL需要记录比较的信息： 1.线体/槽体/电流电压/日期/ 时间； 2.光亮区/烧焦区/漏镀区区域宽度； 3.背面覆盖的面积大小； 4.液位线的颜色。 5.相同电镀条件下的沉积效率
3
2.2.实验计划 2.2.1. 配套药水的操作条件设定后，以MP200浓度为变量进行总镍浓度：80g/L 氯化镍浓度：8g/L 操作pH：3.6 硼酸浓度：40g/L 操作温度：55℃ MP200浓度：见实验方案
MP200浓度设计方案序号 1 2 3 浓度(ml/L) 0（类似极限实验） 20 30 样品图片样品分析说明
哈氏片制作注意事项
一、实验目的二、实验计划三、实验分析四、实验思考
报告人：*** 报告时间：**/**/**
1
一、实验目的
1.1.找最佳的操作条件 1.2.药水操作条件的.1.药水信息收集：温度/浓度/比重/pH 最佳操作条件 2.2.与基准片比对，分析差异，找到调整成基准片的方法
6
四、实验思考
结合现有的管控标准，针对性的提出： 1.化验室要精进的意见：还要做何种类型的实验才能使结论更具有说服力；实验种类的变更，试验范围的变更，添加标准要变更等，确定下阶段怎么做 2.生产要精进的意见：制程巡检要注意什么，避免影响药水的什么参数等，确定下阶段怎么做
7

金刚砂线检验技术规范

张家港市骏马钢帘线有限公司生效日期:(一)脱脂操作图示1.量测设备10ml移液管、250ml锥形瓶、滴定管2.试剂2.1 1M 盐酸(HCL)标准液2.2 溴甲酚紫3.步骤3.1以移液管吸取2ml置入250ml锥形瓶中;3.2加溴甲酚紫2~3滴;3.3最后用1M盐酸(HCL)标准液滴定至由紫色变为黄色即为终点。

4.计算C(g/l)= 4*V滴定ml数V—耗用标准盐酸溶液的毫升数张家港市骏马钢帘线有限公司生效日期:酸洗槽操作图示量测设备:5ml移液管、250ml锥形瓶、滴定管2. 试剂2.1 0.1M氢氧化钠标准液【Sodium Hydroxide,1.0N NaOH】2.2 1%酚酞(P.P)指示剂【Phenolphthalein】 1g P.P指示剂渗于100ML酒精中3. 步骤3.1 以移液管吸取5ml槽液置入锥形瓶中；3.2 加50ml纯水及数滴P.P酚酞指示剂；3.3 用0.1M NaOH标准液滴定至呈桃红色即为终点。

2.3 计算H 2SO4(%)= 9.8×滴定ml数C—0.1M 氢氧化钠的摩尔浓度V—耗用氢氧化钠标准溶液毫升数张家港市骏马钢帘线有限公司生效日期:镀镍槽操作图示PH测定1.量测设备PH计、烧杯2.量测步骤2.1 将PH电极用纯水冲洗并擦干;2.2 放入镍槽中轻轻搅动20秒后,读取PH数值即可;2.3 用后将电极冲洗擦干后放入1.0M KCL中浸泡。

张家港市骏马钢帘线有限公司生效日期:镀镍槽操作图示砂含量的测定1.量测设备1L量筒2.量测步骤1.用1L量筒称重M12.在循环的情况下取一升上砂槽镀液3.沉淀。

4.充分去除水分和镀液。

5.称重M2.6.计算砂含量=M2-M1(g/L)【G L X4】张家港市骏马钢帘线有限公司骏马金刚砂线检验技术规范（技术保密）文件编号:版本/修改状态:生效日期:镀镍槽操作图示氯化镍分析NiCL2.6H2O(g/L)=5.943*V滴定ml数张家港市骏马钢帘线有限公司生效日期:镀镍槽操作图示镍离子分析1.量测设备:1ml移液管、250ml锥形瓶、滴定管2.试剂:2.1 0.1M EDTA.2Na标准溶液【Na2C10H14O8N2.2H2O】2.2 缓冲溶液(PH=10)【Buffer Solution】称取54g氯化铵【NH4CL】溶于350ml的浓氨水中【NH4OH】,最后以纯水稀释至1L 。

电镀工艺测试方法——霍尔槽试验

工艺人员要定期用霍尔槽对镀液状况进行了解。

那么什么是霍尔槽试验?它有什么作用?下面将扼要介绍。

作为电镀生产的管理者，也有必要能够解读霍尔槽试片。

因为霍尔槽试片就像是医院为病人拍摄的X光片，通过解读霍尔槽试片，可以获得镀液的许多信息。

(1)霍尔槽(Hullcell)在电镀工艺开发和现场管理的实验中，霍尔槽是一种非常重要而又实用的试验方法。

所谓霍尔槽，也叫梯形槽，霍尔槽的结构如图所示。

在汶两点之间．随着阴糨与阳极距离的接近，电流密度也由小渐大，直至最大，这是霍尔槽试片的一个最为显著的特点。

由于同一个试片上不同距离的电流密度的不同，所获镀层的厚度、性能会有所不同。

经测试和计算表明，霍尔槽试片上的电流密度的这种差别，从最小到最大，相差50倍。

比如用1A的电流在250mL的霍尔槽中做试镀时，这时，近端的电流密度为0.10A／din2，而远端的电流密度则达到5.1A／din2。

霍尔槽试验的另一个特点是从一次镀得的试片上还可以获得相当于制件不同区域镀层的状态。

酸性氯化钾镀锌配方

(一)特點1. 電流密度範圍寬闊，適用於掛鍍和滾鍍。

2. 高電流區不易燒焦，低電流區鍍層覆蓋能力。

3. 鍍層有機物稀少，容易接受鈍化，而且水洗簡單。

4. 添加劑以非易燃的溶劑為基體。

5. 加上合適鉻合物並作出鈍化可產生良好的防鏽能力。

一、工艺流程周生电镀导师之（@Q）： /3/8/0/ 6/8/5 /5/0/9/电镀导师之 [@（微）（信）]：/1/3/6/5/7/2/0/1/4/7/0/(T*E*L同)●配方平台不断发展我们的配方平台包含的成熟量产商业配方，已有AN美特、乐思、罗哈、麦德美、国内知名公司配方。

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有些号称配方公开的公司，其实公开的是代号配方，靠高价卖代号原料赚取高额利润，希望买配方的用户不要被此类广*告忽悠。

(二)鍍液配製條件*只用於修正程序。

(三)配製鍍液1.注入約百分之七十五的暖純水(約攝氏50-60度)於具耐熱功能的代用缸(或備用槽中)。

2.不斷攪拌的同時，慢慢加入所需的氯化鋅及氯化氨，攪拌至其完全溶解。

此時，溶液仍會保持輕度混濁。

3.加入2-5克/升旳活性碳粉，攪拌最少三十分鐘，然後停止攪拌，讓活性碳粉沉澱。

4.使用10微米濾芯，用過濾泵把電鍍液過濾至工作槽中，並確定電鍍液沒有活性碳微粒。

5.加入所需份量的添加劑並作強力攪拌。

6.加水至水位，攪拌30分鐘至單相電鍍液出現。

7.調節操作溫度至操作範圍。

8.如有需要﹐調整電鍍液的酸鹼度(Ph值)(通常酸鹼度已符合操作範圍)。

9.用假鍍件 (Dummy Plate)以低電流密度 (1安培小時/升)進行電解。

哈氏槽标准及方法

哈氏槽又称霍尔槽,赫尔槽,HULL CELL是一种对电镀溶液既简单又实用的试验槽，系为R.O.Hull 先生在1939 年所发明的。

有267 CC、534 CC 及1000 CC 三种型式，但以267 最为常用。

可用以式验各种镀液，在各种电流密度下所呈现的镀层情形，以找出实际操作最佳的电流密度，属于一种"经验性"的试验。

一、哈氏片的意义：在最大程度上近似的模仿实际电镀的状况，便于我们定性的了解电镀槽的状况，从而更好的控制生产品质二、铜槽哈氏片：试验需求：铜槽药水、少许光泽剂、铜哈氏槽、整流器、打气机、码表、阳极铜板、哈氏片、微量吸管试验方法：1 将铜槽药水装入哈氏槽中，液位平齐标线(267ml)2 均匀的磨好哈氏片，以没有水破为准3 将哈氏片作为阴极，铜板作为阳极，开启打气，电流强度为2A，镀5分钟判断：①哈氏片左侧为高电流区，在此区域，烧焦宽度小于5毫米为合格，若烧焦宽度大于5毫米，则可以以微量吸管添加光泽剂，再重复试验注：铜槽药水一次最多只能镀3~4次，再多则失效②若高电流区完全没有烧焦，而哈氏片右侧低电流区现云雾状态，说明光泽剂过量③哈氏片反面表示槽液穿透能力，若也可以均匀且有光泽的镀上铜，说明穿透力良好三、锡槽哈氏片：试验需求：锡槽药水、少许光泽剂、锡哈氏槽、整流器、码表、阳极锡板、哈氏片、微量吸管试验方法：1 将锡槽药水装入哈氏槽中，液位平齐标线(267ml)2 均匀的磨好哈氏片，以没有水破为准3 将哈氏片作为阴极，锡板作为阳极，电流强度为1A，镀5分钟判断：①光泽剂不足之判定同铜哈氏片注：锡槽药水一次最多只能镀3~4次，再多则失效②判定贯孔能力看哈氏片背面，若形成的弧线平滑，说明贯孔能力良好，否则不佳。

HULL CELL试验操作指引

9.1镀锡溶液：
打1.5A的电流，在距高电位1.5CM内区域（正反面）如果没有烧板、粗糙、发白、针孔等问题，则镀液正常。反之，则作调整。
9.2 酸性镀铜溶液:
打2A的电流，在距高电位1.5CM内区域如果没有烧板、粗糙、发哑、针孔等问题，则镀液正常。反之，则作调整。
修订记录
序号
修订日期
修订内容
1.0目的
检验各电镀缸内药水添加的效果。
2.0范围
HULLCELL试验、操作、分析与调整等。
3.0职责
化验室负责 HULL CELL试验操作，ME负责指导分析与调整等。
4.0 所需的设备及材料
整流器、Hull Cell试验槽、打气泵、电吹风、不锈钢导线夹、Hull Cell黄铜片、阳极 (磷Cu片、 Sn片)。
本次修订8.0条款，增加5.0条款
G.0
8
2011-12-23
全面修订
H.0
9
2017-11-23
全面修订
H.1
版本
修订
审核
批准
1
1997-12-01
新制订
A.0
2
1999-12-01
修订版面格式内容
B.0
3
2000-04-05
本次与《HULL CELL试验作业指导》合成一份
C.0
4
2003-01-08
全面修订
D.0
5
2008-01-04
全面修订
E.0
6
2008-05-28
修订版面格式内容
F.0
7
2009-03-16
6.6 时间达到后，取下Hull Cell片，用水冲洗后，电吹风吹干，即操作完成。

HULLCELL试验操作指引

HULLCELL试验操作指引引言：一、试验准备1.准备足够数量的HULLCELL试验板，这些试验板通常由锡板或铜板制成。

2.清洗试验板，确保其表面没有任何污垢、油脂或其他杂质。

可使用去污剂和溶剂进行清洗。

3.根据试验需求，将试验板切割成合适的尺寸。

4.准备所需的试验涂料，确保涂料的成分和浓度符合试验要求。

二、试验设备准备1.准备试验槽，试验槽通常由塑料或玻璃制成，具有必要的尺寸和容量。

2.根据试验要求，添加足够的试验溶液到试验槽中。

试验溶液通常是一种可以模拟实际使用条件的含盐水溶液。

3.确保试验槽能够提供恒定的温度和搅拌条件。

三、试验操作1.将试验板固定在试验架上，确保试验板与试验槽底部保持一定的距离。

2.将试验架和试验板放入试验槽中，确保试验板完全浸没在试验溶液中。

3.启动试验槽的搅拌装置，以确保试验液体在整个试验过程中保持均匀搅拌。

4.将试验槽放置在恒温水浴中，以保持试验溶液的恒定温度。

5.在试验板上涂刷所需的试验涂料。

确保涂料均匀覆盖试验板表面，并形成适当的干膜厚度。

6.将试验板的一侧与阳极连接，并将阳极连接到恒定电压或电流源上。

7.设置恒定的电压或电流，并开始试验计时。

8.让试验板在试验槽中进行预定的时间，通常为24-48小时。

四、试验结果评估1.在试验结束后，将试验板从试验槽中取出，并用溶剂清洗去除试验涂料。

2.观察试验板表面的腐蚀情况，包括溶液颜色变化、涂料剥离、锈斑等。

3.使用显微镜检查试验板表面的细微腐蚀情况，并记录下来。

4.根据观察和记录的结果，评估涂料的抗腐蚀性能，并进行相关数据分析。

注意事项：1.操作HULLCELL试验时，务必小心并遵守安全操作规程，使用防护设备，避免试验液体的接触、吞咽或吸入。

2.试验溶液通常为腐蚀性溶液，所以在操作过程中要小心避免皮肤和眼睛暴露在试验液体中。

3.在操作试验槽或者试验板时，要避免造成污染，否则会影响试验结果的准确性。

结论：本文提供了HULLCELL试验的详细操作指引，包括试验准备、试验设备准备、试验操作和试验结果评估。

赫尔槽

赫尔槽结构
• 槽体材料一般使用耐酸碱的透明亚克力制作，以便于观察实验的情况。赫尔槽阴阳极之间不是平行的，而是有一定的角度，俯视的横截面应该是一个梯形，梯形高的位置放置阳极，斜边位置放置阴极，这是赫尔槽的最主要特点。 • TL:一三七一三九六零六零零
赫尔槽的容积
• 赫尔槽根据所装的容积可分为，267ml、500ml、 1000ml三种。最常用的是267ml,液面高度为45mm, 赫尔槽使用底部鼓气的方式来实现溶液搅拌的目的，加热一般是通过安装在底部的加热棒来实现。 •
实验室专用霍尔槽|赫尔槽|哈氏槽|赫氏槽|霍氏槽
赫尔槽
赫尔槽概念
• 赫尔槽，又名霍尔槽，哈氏槽，霍耳槽等等 • 都是来源于英文HULL CELL 的中文音译 • 赫尔槽实验是一种实验效果好，操作简单，所需溶液体积小的小型电镀试验。
ห้องสมุดไป่ตู้
赫尔槽用途
• 可以较好在短时间内确定获得外观合格镀层的电流密度及其他工艺条件，如温度，PH值等。 • 用于研究电镀溶液中主要组分和添加剂的相互影响，帮助分析电镀溶液产生故障的原因，此外赫尔槽实验还可以测定电镀溶液的分散能力、整平能力以及镀层的内应力。 • 因此，赫尔槽试验在电镀实验研究和现场生产质量控制方面得到了广泛的应用。