银合金及银复合材料的技术发展
银基电接触材料的研究现状及发展趋势
表１ Ａ ｇ － Ｎ ｉ 合金触头材料的部分物 理性 能
Ｔ ａ ｂｌ ｅ １ Ｐａ ｒ ｔ ｏ ｆ ｐ ｈ ｙ ｓ ｉ ｃ ａ ｌ ｐ ｒ ｏ ｐ ｅ ｒ ｔ ｉ ｅ ｓ ｏ ｆ Ａｇ — Ｎｉ ａ ｌ ｌ ｏ ｙ
Ａｂ ｓ ｔ ｒ ａ ｃ ｔ ：Ａｃ ｃ ｏ ｒ ｄ ｉ ｎ ｇ ｔ ｏ ｔ ｈ ｅ ｒ ｅ ｑ ｕ ｉ ｒ ｅ ｍｅ ｎ ｔ ｓ ｏ ｎ ｅ ｌ ｅ ｃ ｔ ｒ ｉ ｃ ａ ｌ ，ｍｅ ｃ ｈ ａ ｎ ｉ ｃ ａ ｌ ａ ｎ ｄ ｐ ｒ ｏ ｃ ｅ ｓ ｓ ｉ ｎ ｇ ｐ ｅ ｒ ｆ ｏ ｒ ｍａ ｎ ｃ ｅ ｏ ｆ ｈｅ ｔ
统工作可靠性的关键因素， 它必须具有 良好的导电、
导热 性及 耐 电弧烧 损 、抗 熔焊 、小 的 电磨 损 、低而 稳 定 的接 触 电 阻、不 与使 用介 质 起化 学变 化 、有 一 定 的强度 和 易于机 械 加工 等通 性 Ｊ 。 但 由于使 用场 合 的不 同 ，对 触 头材 料 的要求 又 是 多方面 的，即要
研发了一系列银基合金和银基氧化物电接触材料，
包括 Ａｇ ・ Ｃ ｕ 、 Ａｇ － Ｎｉ 、 Ａｇ — Ｆ ｅ 、 Ａｇ － Ｗ、 Ａｇ — Ｒ Ｅ 、 Ａｇ － Ｃ、
Ａｇ — Ｃｄ Ｏ 、 Ａｇ — Ｓ ｎ Ｏ２ 、 Ａｇ — Ｚｎ Ｏ 、 Ａｇ — Ｃｕ Ｏ 、 Ａｇ — Ｅ Ｏ Ｒ
等材料【 ｌ Ｊ 。本文着重阐述 了银基合金（ Ａ ｇ ． Ｎ ｉ 系、 系） 与银 基 氧化 物 （ Ａ ｇ 。 Ｚ ｎ Ｏ、
Ｋｅ ｙ ｗｏ ｒ ｄ ｓ ： ｍｅ ｔ ａ ｌ ｍ ａ ｔ ｅ ｉ ｒ ａ ｌ ｓ ；ｓ ｉ ｌ ｖ ｅ ｒ － ｂ ａ ｓ ｅ ｄ ｅ ｌ ｅ ｃ ｔ ｉｃ ｒ ａ ｌ ｃ ｏ ｎ ｔ ａ ｃ ｔ ｍ ａ ｔ ｅ ｉ ｒ ａ ｌ ｓ ；ｂ ａ ｓ ｉ ｃ ｐ ｅ ｒ ｆ ｏ ｍ ａ ｒ ｎ ｃ ｅ ；ｆ ｕ ｔ ｕ ｒ ｅ
银基电接触复合材料简述
银基电接触复合材料简述一、银基电接触材料简介电接触元件亦称触头或接点，在高、低压电器中起着接通、分断、导流和隔离电流的作用，是高低压电器的关键元件之一。
电接触元件主要由电接触材料制成，电接触材料是影响开关电器触头系统工作可靠性的关键因素，它必须具有良好的导电、导热性及耐电弧烧损、抗熔焊、小的电磨损、低而稳定的接触电阻、不与使用介质起化学变化、有一定的强度和易于机械加工等通性。
银是贵金属，具有很高的应用价值。
它具有良好的方向性和延展性，历史上银广泛用于制作珠宝首饰和工艺品、银币；银具有良好的光敏感度，使银成为制作感光材料的关键物质；银具有优良的导电性和导热性，使其成为目前电接触材料、钎焊材料及电子浆料发展不可缺少的原料。
电接触复合材料是电工合金的关键功能材料，用于高低压开关触头，其性能直接影响到发电装备和输变电装备的技术水平。
银基电触头材料是广泛应用的电触头材料。
银具有最高的导电率和热导率，其氧化物在很低的温度下分解，故基本上不存在氧化问题。
但银太软，抗熔焊和耐电腐蚀性能差，还会发生极性转移。
故在银中添加元素形成银合金，或银与金属，非金属氧化物形成假合金，可提高电触头材料的抗熔焊性和耐电腐蚀性。
银基电触头普遍应用于各种低压电器，是低压电器的核心元件，广泛用于配电系统、家电、交通和控制机械设备中。
二、银基电接触材料制备方法1.细晶银（熔炼法）在纯银中添加微量镍，使其晶粒细化。
金属的晶粒越细，晶界面积越大，界面能也就越大，金属的强度和硬度就越高，同时塑性和韧性也越好。
细晶银的金相组织为晶粒细微而均匀。
2.银-金属氧化物（合金内氧化法）银中含一种或几种金属氧化物，可以显著提高抗熔焊性和抗电弧烧损性。
合金内氧化法是制造银-金属氧化物电触头材料的主要方法之一。
首先将银与金属熔炼成银-金属合金，合金可经热加工或冷加工，然后将其臵于氧化气氛中加热，在一定的温度、氧化分压条件下进行内氧化处理。
内氧化的现象是由于溶媒金属的溶质金属对氧的亲和力不同而发生的，在某温度下，氧溶解度较大的溶媒金属应该与比氧填充速度小的溶质原子组合进行内氧化。
银的再生回收与利用研究进展
银的再生回收与利用研究进展罗媛;左川;候文明;陈洪来;郭恺;李晨煜;赵飞【摘要】从银再生资源中回收银具有显著的经济效益和社会意义。
总结了关于银再生回收的文献资料，综述了银再生资源来源、银的综合回收和利用研究现状，提出了银再生利用过程中总充分考虑工艺技术的可行性、科恘性、经济性及环境保护等因素。
%Recovery of sliver from its secondary resources has significant economic benefits and social meanings. The numerous literatures about recovery of silver was summarized. The source of sliver secondary resources, technologies of comprehensive recovery and utilization of sliver were reviewed.The factors required to be considered in the process of recovery and utilization of sliver, including feasibility of technologies, scientific nature, economic and environmental protection etc, were proposed.【期刊名称】《贵金属》【年(卷),期】2016(037)0z1【总页数】5页(P97-101)【关键词】再生资源;综合回收;利用;银;提纯【作者】罗媛;左川;候文明;陈洪来;郭恺;李晨煜;赵飞【作者单位】贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室，昆明 650106;贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室，昆明 650106;贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室，昆明 650106;贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室，昆明 650106;贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室，昆明 650106;贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室，昆明 650106;贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室，昆明 650106【正文语种】中文【中图分类】TF832银具有独特的强度、柔韧和延展性，良好的电学、光学和磁学性质，在工业上的用量越来越大[1-2]。
贵金属电接触材料的发展概况
256理论研究1 引言 在电器设备和电子仪器系统中，电能、电信号必须能从一个导体传向另一个导体，而导体之间的连接处经常是造成电信号或能量供给和传递的主要障碍。
电接触元件能够在不同环境担负着电器的接通、分断、导流和隔离的工作，由于接触点受到的接触压力、工作电压、电流大小以及分断次数的不同，这些电接触元件的性能直接影响电转换器件及整个仪器、仪表的可靠性、稳定性、精度及使用寿命。
所以在不同的应用环境下，电接触材料需要满足的性能要求也不同。
现阶段应用最广泛的电接触材料是贵金属基合金。
贵金属基电接触材料具有较高的导电和导热性、高化学稳定性、低而稳定的接触电阻、高抗熔焊性和高抗电弧侵蚀等优良性能，一直被认为是最好的电接触材料，尤其在接通和断开装置中表现出优异的综合性能，因此在许多电接触应用领域都选择其作为触点材料[1]。
2 电接触材料的分类 目前广泛应用的贵金属电接触材料主要是银、金、铂、钯合金，以及这些合金的复合材料和贵金属镀层材料。
银合金大量用于中等负荷或重负荷电器，铂合金、钯合金、金合金较多使用于小负荷电接触。
电接触材料一般按用途分为：电接点材料，电刷材料，绕组材料，导电环、换向片或整流片材料，接插件材料。
按工作方式分为：固定接触，开闭接触，滑动接触材料[2]，如图1所示。
贵金属电接触材料的发展概况马晓东,余建军,赵 涛（西安诺博尔稀贵金属材料有限公司,西安 710065）摘 要：本文介绍了贵金属基电接触材料的特性、应用范围以及目前的发展现状，并对贵金属电接触材料以后的发展趋势提出展望。
关键词：电接触材料;电刷丝;导电滑环;贵金属合金DOI:10.16640/ki.37-1222/t.2016.19.221图1 电接触材料的应用 目前，已研制出的贵金属基电接触材料有数百种，归纳起来，它们可以分为4个系列：银基、金基、铂基和钯基电接触材料。
本文主要介绍贵金属电接触材料的主要性能优点以及在航空航天及军工等精密领域的广泛应用。
银基系列电接触复合材料的研发与应用
银基系列电接触复合材料的研发与应用郑旭阳;巫小飞;龙小庆;聂宝鑫;谢明;陈永泰;王松【摘要】银基电接触复合材料具有优异的电接触性能,在低压电器、汽车电器和家用电器等行业有广泛的应用.从银基系列电接触复合材料的物理、力学、电学及加工性能等应用要求出发,介绍了银基系列电接触复合材料的制备方法、种类、性能、特点及应用领域,阐述了在已有的银基电接触材料中添加第三组元,改善银基系列电接触复合材料性能的情况.同时介绍了Ag-碳纳米管、Ag-导电陶瓷、Ag-石墨烯等新型银基电接触复合材料的性能、特点及应用领域.【期刊名称】《贵金属》【年(卷),期】2018(039)0z1【总页数】6页(P66-71)【关键词】银基电接触复合材料;制备方法;性能;特点;应用【作者】郑旭阳;巫小飞;龙小庆;聂宝鑫;谢明;陈永泰;王松【作者单位】贵研中希(上海)新材料科技有限公司,上海201603;贵研中希(上海)新材料科技有限公司,上海201603;贵研中希(上海)新材料科技有限公司,上海201603;贵研中希(上海)新材料科技有限公司,上海201603;贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室,昆明650106;贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室,昆明650106;贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室,昆明650106【正文语种】中文【中图分类】TB331;TG146.3+2银基系列电接触复合材料，不仅化学稳定性高，物理、力学及电学性能优良，而且还具有独特的抗熔焊性、耐电弧烧损性、抗氧化性，以及低成本等特点[1]，是各类高低压开关、电器、仪器仪表、电子元器件的核心部件，被广泛应用于现代工业领域中的各种交直流接触器、断路器、继电器、转换开关等，其性能的优劣直接决定整个电器产品的通断容量、使用寿命和运行可靠性等，是现代国民经济和社会发展的重要支撑材料之一。
随着科学技术和现代工业的发展，电力、电子、电器、通讯、运输、能源、机电、航空、航天、军工等有关行业对银基系列电接触复合材料的需求越来越大，特别是清洁能源电器、开关触子、电工触头、集成电路桥架、大型高速涡轮发电机转子、高铁断路器、精密仪器仪表、机器人、无人机控制器件等新兴工业的发展，使贵金属系列电接触复合材料成为21世纪有色金属新材料领域发展的主导产业之一，美国、欧盟、俄罗斯、日本、韩国等世界工业发达国家纷纷把它列为高新技术产业给予支持和发展[2]。
银金属产业链
银产业链一、银生产及加工现状据中国有色金属工业协会统计，2012 年全国白银产量为12348 吨，同比增长 6.3%，继续保持世界第一，但增幅放缓。
国际市场白银价格不断创下新高、国内铜铅等主金属产量继续增长等因素是推动2012 年国内金银产量增加的主要原因。
银是贵金属中相对比较便宜的一种金属。
它在工业和人们日常生活中有着非常广泛的用途。
它与行业关联性很大，既是一种高技术用金属，也是一种军、民两用金属。
其主要应用领域有：感光材料、装饰材料、接触材料、复合材料、银合金焊料、银浆、能源工业用银、银在催化剂中的应用、银在医药中的应用、银系列抗菌材料。
目前白银生产工艺主要分为矿产银和再生银两类。
矿产银：对独立银矿和含银的铜铅锌矿石进行开采、选矿，得到银精矿或含银的铅锌、铜精矿。
独立银矿石银品位通常在150 克/吨以上，经过选矿后，银精矿银品位常在4000 克/吨左右。
精矿主要被送到有色金属冶炼厂进行火法冶炼，银被富积到粗铜、粗铅、粗锌中。
再经过电解工艺金银等贵金属进入到阳极泥中。
对阳极泥进行处理最终得到合格的金银产品。
湖南、江西、河南、浙江和云南是我国主要白银产地。
再生银生产企业主要集中在湖南郴州和浙江仙居，主要是收集处理金银生产企业冶炼废渣、贵金属加工行业废料、化工行业使用过的贵金属催化剂、含贵金属的废旧电气元件及废显影液等，从中回收金银。
白银在许多年前就已经基本丧失了货币职能，而仅是一种工业金属，主要用于工业、摄影以及首饰和银制品三个方面。
在90 年代套期交易仅在需求方出现过两次，而且数量都不大。
制造业需求量基本上就等于了全部的市场需求量，其中70%的需求都是来自工业和照片方面的用途。
唯一还保留有货币时代痕迹的是银币，1998 年银币只占总需求的3%，剩下的就是首饰和银器需求。
欧盟、美国、日本和印度是世界上用银量最大的地区，而在欧盟中意大利的消费量又是最大的。
白银的特性主要表现在它的强度、延展性、导热性和导电性，以及它对光反射的灵敏性，尽管白银被视为一种贵金属，但其基本的作用是用于催化剂和照片。
低压银基电触头材料的发展及应用
板法。
12
2-2
• & AgCdO 材料
•
银基触头材料的发展概况
早在20世纪20 年代就有人提出将银-金属氧化物触头材料用于低压电
器的设想，不过由于当时制造技术差，只能做出合金，如Ag/Cd 合金。
•
当其在开关上使用，由于开关操作时触头与空气中的氧作用，在 Ag/Cd 触头表面形成AgCdO，使开关性能明显提高，因而促使了 AgCdO材料的研究与开发。
能要求。
16
2-2
•
银基触头材料的发展概况
为此，各国进行了广泛深入的研究，经过多年努力，人们研制了
AgZnO，AgCuO， AgNiO， AgSnO2等系列银金属氧化物（AgMeO）触
头材料，各种材料性能见表2.1。 • 表2.1 AgMeO 触头材料性能
17
2-2
•Байду номын сангаас
银基触头材料的发展概况
触头材料性能经过多年的大量实验研究，发现无毒的 AgMeO 中，最有希望代替银氧化镉材料的是银氧化锡材料。
13
2-2
•
银基触头材料的发展概况
银氧化镉触头材料具有优良的抗电弧侵蚀性、抗熔焊性、稳定且和较 低的接触电阻、良好的加工性和可焊性，并且具有优良的使用性能，被称
为“万能触头”，因此广泛用于从几伏到上千伏的多种低压电器中。 然而
• 性能如此优良的材料却存在一个致命的弱点，即含有对人体和环境有害的 Cd，且在AgCdO电触头材料的生产、装配、使用及回收的全过程中都存
2-1
•
引言
相对而言，由于伴随着不同程度的界面化学反应，反应性
润湿过程中液态金属的表面张力并不是影响液态金属在陶瓷表 面润湿性的主要参数，润湿作用主要是通过界面反应形成界面 反应产物来实现。 • 此界面产物的生成使润湿过程在一具有更优良润湿性能的 中间层上进行，极大地改善了润湿效果。 • 润湿性的测量方法有：座滴法、落置液滴法、移滴法和斜
银及银合金触点介绍
一、银及银合金触点介绍01.纯银触点、触头、铆钉 Ag纯银和细晶银具有很高的导电性和导热性，低而稳定的接触电阻，焊接和加工性能好，结晶银由于在银中加入少量镍，大大细化了材料组织晶粒，在接触电阻几乎相同的条件下，其机械强度与耐温性能均高于银。
具有最高的导电性能和导热性，并有很低的接触电阻，易加工、易焊接。
它是目前小容量低压电器中最普遍使用的材料之一。
例如自控开关、热继电器喧时器、调节器、恒温器、烘烤机、烘炉计时器、计算机等。
02.银镍触点、触头、铆钉 AgNi(10-20)用途：应用于低压开关装置如温控器，保护开关，小电流接触器、自动开关、精密仪器、继电器等。
特性：导电导热性好，接触电阻低而稳定，电损蚀小而均匀，直流条件下应用时产生较少的平面状材料迁移。
该材料通断时由于氧化物的生成而使接触电阻增高，对硫敏感，大电流下抗熔焊性能差。
常与石墨配对使用。
通过采用粉末烧结挤压工艺，可使电触头性能改善。
在镍中添加少量石墨，可得到性能更好的复合材料。
03.银氧化镉触点、触头、铆钉 AgCdO(10-20)用途：应用于各种接触器，塑壳空气开关、漏电开关、直流快速开关、凸轮开关、汽车接触器、汽车保护开关、室内恒温器、微型开关和大容量继电器以及航空工业用的各种开关。
特性：具有良好的耐电磨损、抗熔焊和导电导热性，接触电阻小而稳定；由于氧化镉是以弥散相分布，可以增加材料的硬度，提高耐机械磨损性；银氧化镉电触头在通过短路电流时抗熔焊能力强。
电触头制造工艺对其性能影响很大，粉末冶金工艺制造的电触头有较好的抗熔焊性，但耐损蚀性能差，合金内氧化法制造的电触头耐电损性好，但抗熔焊性略低，近年发展的粉末烧结挤压工艺改善了氧化镉在银基中的分布形态，使电触头综合性能得以提高。
04.银氧化锡触点、触头、铆钉 AgZnO(8-10)用途：应用于继电器、接触器、空气开关、限流开关、电机保护器、微型开关、仪器仪表、家用电器、汽车电器（灯开关、起动电机等负荷开关）、漏电保护开关等。
银在航空航天的应用
银在航空航天领域的应用广泛且关键，其独特的物理化学性质使其成为某些特定部件和系统中的理想材料。
以下是银在航空航天领域中的一些主要应用：
1. 导电性能：由于银具有极高的导电性和导热性，在航空航天电子设备中被广泛应用，例如用于制造飞机、卫星和其他飞行器的高可靠性连接器、开关、继电器以及电路板等元件。
2. 接触材料与焊接：银合金（如银钨、银钼）因其耐高温、抗氧化和良好的机械强度，常作为低压功率开关、起重开关和重负荷继电器的电接点材料，确保在严苛环境下的稳定电气连接。
3. 散热管理：在航天器中，银或含银涂层可用于散热器和热控系统的构造，以提高散热效率，保持电子器件和其他重要组件的工作温度在适宜范围内。
4. 钎焊与密封材料：银基钎料用于各种金属结构的连接和密封，尤其在需要极高可靠性的航空发动机、火箭发动机以及其他空间环境下工作部件的制造过程中。
5. 光学与镀膜：虽然不是直接使用银块体，但银作为一种优良的反射材料，用于制备各类光学镜面、红外线滤光片及隔热薄膜等，有助于增强航天器光学传感器的性能，并提供有效的热辐射防护。
6. 轻量化结构：尽管银的密度相对较大，但在一些高性能复合材料中，通过添加适量的银粉或银化合物可以改善某些性能，特别是在某些航空航天应用中对于导电和电磁屏蔽的需求。
7. 生物医学用途：在载人航天任务中，银也有一定的抗菌作用，可以应用于航天器内部的水处理系统或宇航员个人卫生用品中，起到抑制细菌生长的作用。
综上所述，银在航空航天领域发挥了不可或缺的角色，从电气连接到热管理，再到特殊功能材料的添加剂，都有其独特的应用场景。
长在身体内的材料：医用金属材料
长在身体内的材料：医用金属材料这里有最实用的技术，点击↑↑关注金属医用材料是人类最早利用的医用材料之一，其应用可以追溯到公元前400~300年，腓尼基人将金属丝用于修复牙缺失。
随后，经历了漫长岁月的发展，直至19世纪后期，人类成功利用贵金属银对患者的膝盖骨进行缝合（1880年）。
人类利用镀镍钢螺钉进行骨折治疗（1896年）后，才开始了对金属医用材料的系统研究。
20世纪30年代，随着钴铬合金、不锈钢和钛及合金的相继开发成功并在齿科和骨科中得到广泛的应用，逐步奠定了金属医用材料在生物医用材料中的重要地位。
70年代，Ni-Ti形状记忆合金在临床医学中的成功应用以及金属表面生物医用涂层材料的发展，使生物医用金属材料得到了极大的发展。
【关键词104】医用金属材料也被称为外科植入金属材料，主要用于诊断、治疗，以及替换人体中的组织或增进其功能。
近20年来，虽然金属医用材料相对于高分子材料、复合材料以及杂化和衍生材料等生物医用材料的发展缓慢，但其具有高的强度、良好的韧性及抗弯曲疲劳强度、优异的加工性能等许多其它几类医用材料不可替代的优良性能，是临床应用中最广泛的承力植入材料。
尤其随着金属3D打印技术的发展，金属医用材料得到了更广泛的应用，最重要的应用有：骨折内固定板、螺钉、人工关节和牙根种植体等。
常用金属医用材料临床应用的医用金属材料主要有不锈钢、钴合金、钛合金、形状记忆合金、贵金属以及纯金属钽、铌、锆等。
1、不锈钢医用不锈钢（Stainless Steel as Biomedical Material）为铁基耐蚀合金，是最早开发的生物医用合金之一，其特点是易加工、价格低廉，耐蚀性和屈服强度可以通过冷加工提高，避免疲劳断裂。
不锈钢按显微组织可分为：奥氏体不锈钢、铁素体不锈钢、马氏体不锈钢、沉淀硬化型不锈钢等，被用以制作医疗器械：刀、剪、止血钳（图1）、针头，同时被用以制作人工关节、骨折内固定器、牙齿矫形、人工心脏瓣膜等器件。
银基钎料研究现状与发展趋势
银基钎料研究现状与发展趋势综述了了银基钎料的分类、合金元素的影响、基本性能以及应用现状，阐述了近年来银基钎料的主要研究方向：（1）开发低银/无银钎料，（2）无镉银钎料研究，（3）稀土银基钎料研究，（4）复合钎料研究。
并指出开发环保、低成本、高性能的银基钎料将是未来研究的重点。
标签：银基钎料；分类；合金元素；应用；Abstract The classification of silver-based solders，influences of alloy elements，basic properties and application status were introduced in this paper. The research direction of silver-based solders mainly focus on following aspects.Ⅰ. Development of low silver soldersⅡResearch of cadmium-free solders.Ⅲ. Research of rare earth silver solders.ⅣResearch of composite solders. It is pointed out that the development of environment-friendly，low cost and high performance silver base solder will be the focus in the future.Key Words silver-based solders；classification；alloy elements；application status；1.引言银基钎料的在现代工业中，如电子、家电、航天航空、能源、汽车制造等领域广泛应用，尤其是钎焊温度要求在650-800℃范围的钎料，很难找到其他贱金属钎料来代替。
银的主要应用领域和发展现状
银的主要应用领域和发展现状银是贵金属中相对比较便宜的一种金属。
它在工业和人们日常生活中有着非常广泛的用途。
它与行业关联性很大，既是一种高技术用金属，也是一种军、民两用金属。
本文着重介绍了银的十个主要领域。
1. 感光材料卤化银感光材料是以卤化银包括氯化银、溴化银为光敏物质，将它们的微晶分散于明胶介质中形成感光乳剂，并将其涂布在支持体（胶片或纸基）上而成。
不同用途的感光材料所需卤化银颗粒尺寸是不同的，通常合用的卤化银微晶尺寸为0.2～2μm;特殊用途的胶片使用的卤化银颗粒是超微粒晶体，尺寸为0.01！0.1μm；卤化银全息感光材料合用的卤化银微晶尺寸为0.03～0.08μm；为提高感光乳剂的分辩力、衍射效率及对激光的灵敏度，研制出了t－颗粒乳剂，既指扁平薄片卤化银颗粒，t－颗粒厚度在0.3μm以下，形态比（颗粒直径与厚度之比）>8,典型的t－颗粒形态比>20，在t－颗粒制备中银难做到极好的分散性。
t－颗粒的优点是表面积大，可使感光层变薄，用银量减少。
为适就不同需要，已研制出多种多种形状及内部结构的卤化银微晶。
卤化银感光材料是用银量最大的领域之一。
目前生产和销售量最大的几种感光材料是摄影胶卷、相纸、医用x－光胶片、工业用x－光胶片、缩微胶片、荧光信息记录片、电子显微镜照相软片和印刷尖胶片。
20世纪90年代，世界照相业用银量大约在6000～6500t，医用x－光胶片（包括ct片）比工业用x－光胶片的产量大10倍，缩微胶片的用量也大增。
由于电子成像、数字化成像、无数触印刷等技术的发展，便传统的卤化银成像技术受到冲击的挑战，如电视冲击着电影。
同时非银感光材料在印刷业、文件复制、视听业等高新技术的出现，也使卤化银感光材料用量有所减少，但卤化银感光材料的应用在某些方面尚不可替代，仍有很大的市场空间。
卤化银感光材料的大量应用使之成为银的二次资源的源泉，如医用x－光胶片需要存档，在一些国家规定儿童的x－光胶片要保存到成年，这些胶片应用了大量的银，仅美国各大医院保存的x－光胶片估计占用银量就达3000～4000t。
银合金生产配方设计新工艺与制备新技术新方法及专利技术手册
银合金生产配方设计新工艺与制备新技术新方法及专利技术手册主编：国家专利编写组出版发行：国家专利局内部发行资料2011年规格：全二卷16开精装+1张CD光盘定价：880元优惠价：720元详细目录1 02142989.8 银或银合金的布线层及其制造方法和用它的显示屏衬底2 02144488.9 用于轴颈轴承的含银铜合金3 03100430.X 掺杂金属氧化物银-二氧化锡电触头材料及其制备方法4 02145569.4 耐高温抗氧化贱金属铜银合金组合物及其生产方法5 03113533.1 银-锡铟复合氧化物电工触点材料及其制备工艺6 01114354.1 抗变色银合金材料及其生产加工方法7 03135189.1 非含银稀土铜碲高导合金材料8 01813029.1 含银的铜合金9 96120048.0 一种粘接银汞合金到牙齿上的粘接剂10 85100022 电沉积耐磨减摩银基复合镀层11 85100882 钯银合金电解透氢阴极制法12 85105502 金--银合金及金--银--铜合金中金含量的快速测定法13 86103279 内氧化银--氧化锡系合金电触头材料及其制造方法14 86102549 一种高镍基合金钢镀厚银工艺15 86108721 从复合材料中分离和回收银或银合金的新工艺16 87102490 高强度弹性电接触钯银铜镓合金17 88104601.9 铋银锌壳真空提取银、铋和锌18 88101849.X 高性能银基电接点合金19 89106017.0 低蒸汽压、低熔点银基纤料合金20 89103823.X 电解用铅银钙稀土多元不溶性合金阳极21 90108641.X 金、银分离方法22 90101069.3 银-氧化锡电接触材料及其制造方法23 90102441.4 钯－银基合金材料24 91105089.2 银－或银－铜合金－金属氧化物复合材料及其生产方法25 90106491.2 钨－铜－银－镍粉末冶金触头合金26 92102222.0 内部氧化的银－锡－铟合金电触点材料及制造方法27 92108078.6 仿金仿银字画的制备方法28 92101946.7 提取金、银的石硫合剂的配制方法29 92106154.4 含银和钪的铝锂铜镁锆基合金30 91111014.3 银基合金电接触材料31 93108295.1 以银－氧化锡或银－氧化锌为基础的电接触材料32 94108676.3 电触头材料银基合金33 94112296.4 一种超细球型银－钯合金粉末的制造方法34 94105996.0 牙科用银合金粉的制造方法35 95101751.9 由气溶胶分解制造银-钯合金粉末的方法36 95111070.5 以银-氧化镉为基础的电接触材料及其生产工艺37 95191098.1 生产中子吸收元件的含有铟与镉的银基合金及其应用38 97112376.4 在铅框制造过程中所用的电解银溶脱剂39 97100617.2 一种仿银金属材料的制造方法40 98110691.9 纳米银铜合金粉的制备方法41 97116868.7 弥散处理的银锌铜复层合金及其复层合金材料的加工方法42 00104225.4 不变色银合金及其制备方法43 99112493.6 银质腰带扣主件及其制作方法44 00103911.3 镍银合金及其制备方法45 00135475.2 纳米银基电接触合金及其制备工艺46 99807682.1 随身携带的装饰品及其用的银合金47 00119295.7 含稀土元素的钯－银－钌基合金材料48 00122340.2 从含铂碘化银渣中回收银铂的方法49 00124064.1 抗变色的可硬化纯银合金50 02110630.4 复相纤维强化的铜－银－铬导电材料及制备方法51 02115042.7 一种制造铂银合金首饰的工艺52 02113216.X 银稀土氧化物电接触材料的反应合成制备53 02110785.8 银纤维复相强化稀土铜基合金及制造工艺54 02115592.5 抗变色银合金材料及其制备方法55 02132791.2 一种银金属氧化物电触头材料的制备方法56 03153137.7 一种铜基低银多元合金钎焊料57 03159882.X 附有采用银合金膜的反射电极用薄膜的基板58 02160267.0 具有银合金的有机发光面板59 02811862.6 用作电解沉积银、金或其合金之一的电解液中的光亮剂的混合物60 03134913.7 一种银氧化铜电接触材料的制备方法61 02124914.8 银合金蚀刻液62 03800885.8 银合金溅射靶及其制造方法63 200310104057.8 银基合金电接触材料及其制备方法64 200310109875.7 钛合金化的铝铜镁银系高强耐热铝合金65 200410016553.2 稀土铈微合金化的铝铜镁银系高强变形耐热铝合金66 200410016688.9 控制复相纤维强化铜银合金性能匹配的热处理工艺67 02819404.7 含银的牙合金68 03147828.X 银合金蚀刻液69 200410018113.0 基于复合电介层的双银低辐射镀膜玻璃70 02820628.2 银-氧化物系电接触材料的制造方法及其制品71 200410063217.3 反射器用银合金反射膜及使用该银合金反射膜的反射器72 200410054483.X 银合金材料、电路基板、电子装置及电路基板的制造方法73 200410062595.X 一种银基合金/铜/银基合金层状复合钎焊料74 200410076655.3 用于小型电磁继电器的由内部氧化的氧化银材料制成的具有高导电性的电接点75 200410079590.8 一种银基多相复合氧化物复合材料制备方法76 200410089685.8 用于互连的自密封的银合金77 200410079614.X 银锡氧化物电工触头材料及其制备方法78 200410094083.1 低压开关电器用银基稀土合金触头材料及其制备方法79 200310122263.1 纳米SnO2/Fe2O3共混掺杂银......80 200410056217.0 一种抗变色及坚硬的银合金81 200510007253.2 一种银-铜-碳-稀土合金材料及其制备方法82 200510048912.7 亚微米银铜合金粉末的制备方法83 03816075.7 银合金薄膜反射器和透明导电体84 03818992.5 用于光学资料储存器及包含该储存器的可记录储存媒体的反应性银合金85 200510078853.8 银合金蚀刻液86 200380100206.1 光记录介质的反射膜用的银合金87 200410037057.5 一种铜银合金粉及其制备方法88 200410055869.2 不褪色的银合金89 200510083393.8 银合金反射膜、溅射目标及使用该膜的光学信息记录介质90 200510094879.1 银层圆铜线及其生产方法及设备91 03826123.5 光记录介质的反射层形成用银合金溅射靶材92 200510047176.3 银及银合金的抗变色方法93 03826455.2 光记录介质的反射层形成用的银合金溅射靶94 200510107217.3 纳米银宫内节育器95 200480011375.2 提高银的抗锈蚀性96 200510046689.2 铜银合金导体浆料及其制备方法本手册实用说明在目前激烈的市场竞争下，企业为立于不败之地，都在四处寻求新技术、新工艺、新项目，而在众多新技术信息中，专利技术以其自身独特的“专有”性，无疑是具有强大吸引力的，为了方便企业和创业者及时掌握最新的科技信息，我们将国家专利局的数百万专利技术分类造册，编写出版了各行业的专利技术手册。
2银的冶炼解析
3.1.2 混酸浸出
矿石银品位更高时可直接用硫酸-硝酸混酸浸出银
如加拿大北部分布普遍的小银矿，其中一个银矿 矿石含银约1000g/t，用重选（跳汰）获得含银达 30％-37％的重选银精矿，再用浮选获得含银2%4%的浮选精矿分别处理。
两种精矿都可用硫酸及硝酸混酸两段加压浸出 银及矿石中除铅外的多数共生金属，浸出液用 HCl或NH4Cl沉淀出AgCl，再用(NH4)2S使氯化 银转变为Ag2S,用硝酸和硫酸在高压釜中氧化 为硫酸银，再用氨络合为Ag2(NH3)2SO4，在另 一高压釜中氢还原为纯银。
银质纪念币设计精美，发行量少，具有保值 增值功能，深受钱币收藏家和 钱币投资者的青 眯。
1
白银的定义及属性
2
白银的主要用途
3
白银的冶炼技术
4
建议及未来展望
3 银的冶炼
银冶炼方法评述
从含银矿物中提取银目前最普遍的方法有： 浮选、重选、氰化以及这三种方法的联合 近几年有一些非氰化提银方法： 硫脲法，硫氰酸盐法，硫代硫酸盐法，卤化物法， 多硫化物法和微生物浸出法等。
氰化法提银也分为传统氰化法和制粒堆浸法
传统氰化法由矿石破碎、研磨、分级、氰化浸 出、转鼓过滤、锌粉置换、阳极熔铸、电解精炼等 过程组成，与氰化法提金类似，前者与后者不同之 处是： (1)氰化物浓度高达0.3％～0.6％； (2)处理硫化矿石所需的时间长至2～3d； (3)磨矿粒度细(-0.15mm)； (4)需要强烈充气。有时还加入铅盐，以除去使银沉 淀的硫化物
白银品种简介
白银期货品种简介一、白银的应用白银的主要应用包括工业应用、医学应用、首饰三个方面：工业应用包括感光材料、电子电气、新材料、化学催化剂及化工材料几个方面。
1、感光材料：各类胶卷与X光片卤化银感光材料是用银量最大的领域之一。
目前生产和销售量最大的几种感光材料是摄影胶卷、相纸、医用X－光胶片、CT片、核磁共振成相片、工业用X－光胶片、缩微胶片、荧光信息记录片、电子显微镜照相软片和印刷尖胶片。
由于电子成像、数字化成像、印刷技术等的发展，银感光材料用量有所减少，但在某些方面尚不可替代，仍有很大的市场空间。
另外，银感光材料的大量应用使之成为银的二次资源的源泉。
曝光和处理过的胶片和相纸中，约90%的银可以回收再利用。
对X光胶片来说，有40%的银可以被回收利用。
2、电子电气：接触材料与焊接材料银的导热性和导电性在金属中名列前茅，电器工业中用银量最大的一项就是电接触材料，即在电接触关键部位采用银和银合金。
目前，全世界银和银基电接触材料年产量约2900～3000t，主要是银及其合金。
银丝可用来制作灵敏度极大的物理仪器元件；各种电子器件中重要的接触点的接头就是用银制做的，无线电系统中重要的元件在焊接时也要用银作焊料。
各种自动化装置、火箭、潜水艇、计算机、核装置以及通讯系统，所有这些设备中都有大量的接触点。
在使用期间，每个接触点要工作上百万次。
为了能承受这样严格的工作要求，接触点必须耐磨，性能可靠，还必须能满足许多特殊的技术要求。
这些接触点一般就是用银制造的，人们很愿意使用银，就是因为它完全能满足种种要求。
如果在银中加入稀土元素，性能就更加优良。
3、复合材料银的复合材料是通过复合工艺组合而成的新型材料。
它既能保留Ag和基材和主要特色，并能通过复合效应获得原组分所不具备的性能，银复合材料已成为近代先进材料的一大类。
4、化学催化剂及化工材料催化技术是化学工业发展的基础性关键技术之一，银在催化剂中有许多特别的应用。
如：甲醛生产、处理工业废气、制造汽车燃料以及其他重要化工产品。
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Jiang Helin , Fra biblioteki Gengxin , Xia Wenhua , Chen Zhiquan , Liu Zeguang
(Kunming Institute of Precious Metals, Kunming 650221, China)
摘 要 :介绍了国内外银合金及银复合材料的生产和技术现状 , 主要问题和发展趋势 。 关键词 :电接触材料 ;银合金 ;银浆料 ;银复合材料 中图分类号 :TG146.3 文献标识码 :A 文章编号 :1004 -0676(2000)03 -0056 -08
1 概 述
银最早用于装饰品 、 货币和餐具 。 目前 , 银已广泛用于照相 、 电气电子 、 电镀以及医疗工业 , 在高新技术中也获得越来越多的应用 。
银具有良好的导电性和导热性 , 在银中添加其他合金化元素可改善银的性能 , 如铜可提高银的 硬度 , 降低熔点 , 改善可铸性 ;钯可防止银硫化物的生成 ;镉可改善电接触性能等 。
将贵金属及其合金与贱金属材料复合 , 制成贵金属含量低 、 综合性能好 、 价格便宜的复合材 料 , 已广泛用于各种电器产品 。其中 , 银及银合金与铜及铜合金复合制成的产品用量最大 , 适用范 围最广 。 银与其他贵金属(锇除外)联合用于制作微电子工业用的贵金属浆料 , 广泛用于电子元件的 组装和封装 。
银饰品 、 银币及各种纪念章的制作也广泛使用银合金 , 例如 Ag -Cu 合金 , Ag -Pd 合金以及加 入 Mn 、 Ni 等的硬化银合金 。 感光材料和首饰制造业是银的最大用户 。在感光材料中 , 银主要以卤 化银形式作为光敏物质使用 。
银汞齐(Ag -Hg 合金)是口腔修复中用量最大的银基合金 。 为克服汞毒造成的危害并降低成本 , 还开发了 Ag -Cu -Zn 、 Ag -Cu -Sn 等汞齐合金 。 银本身就能杀菌 , 载银抗菌材料具有广泛的抗 菌 、 防霉和抑藻能力 , 特别是银不分解 、 长效 、 无刺激 , 使其可用于制造日常生活用的纤维制品和 抗菌陶瓷系列产品 。
2000 年 9 第 21 卷第
月 3期
贵 金 属 Precious M etals
VolS.ep2.1 ,20N0o0.3
银合金及银复合材料的技术发展
蒋鹤麟 祁更新 夏文华 陈志全 刘泽光 (昆明贵金属研究所 , 中国昆明 650221)
2 电接触材料
银在所有金属中具有最高的金属导电率和导热性 , 有相当高的比阻 , 良好的加工性能 , 在大气 条件下不易氧化 , 接触电阻稳定 , 是最常用的电接触材料 。
电接触材料是制备电力 、 电器电路中通 、 断控制及负载电流电器(如开关 、 继电器 、 起动器及 仪器仪表等)的心脏元件电触头的关键材料 , 其质量的好坏关系到电路设备 、 仪表的可靠性 、 稳定 性 、 精密程度及其寿命 。 电接触材料已有近 100 年的发展历史 , 最初使用纯金 、 纯银 、 纯铂作接点 材料 , 40 年代开始采用 Ag -Cu 、 Au -Ag 、 Pt -Ir 、 Pd -Ag 等合金 , 60 年代以来发展了多元贵金属 和各种贵金属复合材料 。Ag 及 Ag 合金以其优良的电性能及良好的加工性和抗氧化性成为了电接触 材料的主导材料并形成系列产品 。
(4)贵金属复合材料 :材料的复层技术和复合材料已成为现代小功率触头材料研究的主要方 向 , 其主要方法有 :①轧制复层(最薄可达 0.5mm), 包括单面 、 双面复层 、 单条复层及型材复层 等 ;②电镀(可进行带材的连续或局部电镀);③物理沉积(蒸镀 、 离子溅射等);④复层铆钉触头 ; ⑤焊接复层 。
(2)寻找代镉材料 :银氧化镉电接触材料因其中的 Cd 对人体有害 , 代镉材料的研究一直受人 们关注 。1972 年日本限制使用 Ag -CdO 电接触材料 , 此后研制成功 Ag -SnO2 、 Ag -InO 、 Ag -ZnO 等材料 , 并大量生产和使用 。 美国 、 英国 、 法国也先后研制出 Ag -Si 、 Ag -Si -Mo 、 Ag -Si -Ge 、 Ag -BiO3 、 Ag -NiO 等代用品 , 有的性能与之接近或更好 , 但综合性能很好的触头品种还不多 。
银在高新技术中也有许多用途[ 1] , 已采用银管法生产高温超导体的包套材料 , 应用银基包套合 金的研究也取得了进展 。 用熔体旋淬法制成的银基超离子导电玻璃可应用于高能密度化学电源及电
收稿日期 :2000 — 01 — 04
蒋鹤麟等 :银合金及银复合材料的技 术发展
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化学器件 。 已证明 Cu -24Ag 合金适用于制造高场磁体 。Ag 在固体氧化物燃料电池中作为电极材料 的研究也获进展 。利用 Pd -Ag 合金膜渗透法的氢气净化装置已广泛用于半导体工业 , 此装置提供 的氢气纯度可达 99.99999 %。下面主要介绍银和银合金在电接触材料 、 复合材料 、 电镀 、 钎料 、 电 子浆料等方面的应用及生产发展状况 。
(6)其他复合技术 :如新发明的界面过渡层钎焊复合技术 、 自蔓延高温合成复合技术等[ 2, 3] 。
4 银及银合金电镀
(1)银镀层的应用 :在所有贵金属电镀中 , 银电镀应用最广且用量最大 , 如各种首饰 、 餐具 、 乐器 、 奖杯等 。 功能性镀银主要有接插件 、 印刷电路板 、 汇流环 、 波导器件 、 簧片 、 半导体 、 仪器 仪表以及火箭发动机系统中的气密封等 。各种产品经过镀银后 , 或获得华丽外观 , 或改善材料的电 性能 、 光学性能 、 耐蚀性能和焊接性能 , 从而达到提高产品档次 , 提高产品可靠性和延长使用寿命 的目的 。使用薄层形式的银电镀 , 不仅可节约大量贵金属 , 而且银镀层的某些性能(如硬度 、 磨擦 系数等)明显优于煅造的金属银 。
银基电接触材料适用于在各种功率条件下工作 , 而且大量用于大 、 中负荷电器中 , 如各种开 关 、 继电器 、 接触器等 。 大 、 中功率接点的工作条件较恶劣 , 常处于电弧的强烈作用下 , 电侵蚀严 重 , 特别要求导热性 、 导电性要好 , 抗电侵蚀能力要强 。 但银硬度不高 , 熔点低 , 不耐磨 , 在大电 流作用下易熔焊 , 且有硫化倾向 , 因而多采用银合金代替银作电接触材料 。 银中加少量其他元素 (如Cu 、 Cd 、 Pd 、 Au 、 Mg 、 In 、 V 、 Zr 和稀土等合金化元素)组成的电接触材料可克服其天然柔性 , 提高力学性能和耐腐性 , 而仍保持其高的导电率 。
据统计 , 世界电子工业电镀用银量 1988 年约 684t , 1994 年已增长一倍达1 166t 。 (3)槽液类型 :迄今为止 , 银电镀最成功和使用最广泛的槽液是碱性氰化物体系 。尽管氰化物 体系沿用至今已有 100 多年 , 但其基本组成变化不大 , 只是在提高沉积速率 , 提高镀层光洁度 , 增 加镀层耐磨性和抗变色能力方面有改进 , 开发和研究了一系列电镀添加剂和镀后抗变色处理工艺等 (见表 1)。
Abstract :The current production and technical situations of silver alloys and their composties are introduced .Development trend and relevant problem are also outlined . Keywords :Electric contact ;Silver alloy ;Silver paste ;Silver composite
根据电器产品的不同需要 , 现有生产设备和工艺技术允许生产的复合带材 , 根据其断面形状的 不同可包括面复合材料 、 内嵌条和外嵌条复带材 、 包复丝材以及异型复合丝材等 。
复合材料的大量推广应用 , 促进了复合技术的发展 。 美国 1954 年申请了室温固相轧制复合技 术专利 , 使复合带材大批量生产具备了技术基础 , 60 年代 , 日本和西欧开始批量生产嵌镶复带 。 为适应不同材料的最佳生产工艺 , 发明了多种复合方法 , 可分为如下几类[ 3] :
(2)银电镀的特点 :①导电性最好 ;对光反射率最高(镜面光亮银反射率接近 100 %);可焊性 好 。 ②在贵金属电镀中 , 银电镀成本最低 。 ③常规镀银工艺成熟 , 槽液稳定 , 可长期使用 。 使用可 溶性银阳极 , 电镀时无需更多地考虑溶液中银浓度的变化 。 ④硬度比同种成分冶金态银高 。 ⑤摩擦 系数比同种成分冶金态银低 。
(3)液相复合技术 :在保护条件下 , 将液态金属与固态金属复合 , 最常用的有浇注复合 、 焊接 复合两种方法 。 其中连续滚焊复合工艺生产效率最高 。
(4)物理气相沉积复合技术 :对一些面积要求大 , 复层要求薄的复合材料 , 利用真空蒸发沉 积 、 溅射沉积和离子喷涂技术效果最佳 。
(5)电镀复合技术 :长带热压塑料屏蔽局部连续电镀技术与压力加工工艺相结合已用于批量生 产条状复合带 , 与零件电镀方法相比 , 不但生产效率高 , 而且节省贵金属 , 镀层致密性好 。
(1)冷复合技术 :是在室温条件下 , 用大变形量轧制 、 冷镦 、 冷拉 、 爆炸等方法 , 使复材与 基材之间的距离达到原子间距尺度 , 经原子扩散热处理 , 在复合界面实现原子渗透 , 形成金属键结 合。
(2)热复合技术 :对于塑性差异大 , 流动性不好的复合组元材料 , 将其加热到可塑区再进行轧 制 、 静压 、 挤压等加工 , 使复层与基体结合牢固 。该方法必须采用加热保护措施防止复合界面氧 化。
目前 , 国外用于强电接点的电接触材料有数十种 , 获得深入研究并广泛应用的有银氧化镉 、 银 氧化锡 、 银镍 、 银石墨 、 银钨等系列[ 2] 。但就其品种而言 , 近年来没有什么新发展 。研究工作主要 集中在以下几个方面 :