溅射工艺

目录

1.0标题 (03)

2.0目的 (03)

3.0范围 (03)

4.0参考文件 (03)

5.0定义 (03)

6.0责任 (03)

7.0内容 (03)

7.1接传片 (03)

7.2准备 (03)

7.3 3190溅射台操作内容 (03)

7.3.1准备 (03)

7.3.2开电源 (04)

7.3.3检查控制面板各键位置 (04)

7.3.4调程序 (04)

7.3.5开气阀 (04)

7.3.6执行程序 (04)

7.3.7出片 (04)

7.3.8关闭功率电源 (04)

7.3.9关闭A r气阀 (04)

7.3.10注意事项 (04)

7.3.11冷泵再生后工艺条件 (05)

7.3.12换靶材以及换靶材后的验证 (05)

7.3.13溅射功率的调整 (05)

7.3.14溅射时间的调整......................................................................... . (05)

7.3.15程序转换调整 (05)

7.3.16换靶后参照做片 (05)

7.3.17记录填写......... . (05)

7.3.18清洗液定额 (05)

7.3.19片筐清理 (05)

7.3.20测量......... .. (05)

7.3.21溅射前清洗测试规范 (06)

7.4样片、假片使用规范 (05)

7.4.1溅射样片 (05)

7.4.2溅射假片 (05)

7.4.3溅射样片的处理方法 (06)

7.4.4样片、假片清洗周期………….……………………………………………….…..… .06

7.4.5颗粒度 (06)

7.4.6颗粒度样片定额 (06)

7.5MOS产品溅射金属检验规范 (06)

7.5.1溅射金属检验方法和判定标准……………………………………………………… .06

7.5.2.异常处理 (06)

7.6验证溅射靶工艺规范 (06)

7.7.1准备 (06)

7.6.2工艺验证硅片打标 (06)

7.6.3工艺验证硅片的存放 (06)

7.6.4做片过程 (06)

7.6.5结果反馈及确认 (06)

7.6.6做过的验证硅片的处理 (06)

7.6.7验证硅片定额 (07)

7.74400溅射台操作 (07)

7.7.1做片前确认 (07)

7.7.2 入片 (07)

7.7.3 如何溅射 (09)

7.7.4设备日常测试要求 (10)

7.7.5 故障以及保养后如何恢复 (11)

7.7.6 档片、样片和大盘的清洗 (11)

7.8紧急避险规范 (11)

7.8.1溅射台紧急避险规范 (11)

8.0附录 (13)

附录一：4400溅射台操作导引流程图 (14)

附录二：3190溅射台程序表单 (15)

附录三：3190溅射台验证靶材投片流程单 (16)

附录四：溅射台紧急处理流程图 (17)

附录五：有预见性的停动力条件流程图 (18)

附录六：3190溅射台程序表单 (19)

附录七：3190溅射台验证靶材投片流程单 (20)

附录七：3190溅射台验证靶材金属验证流程单 (23)

附表一：4400溅射台验证表单 (25)

附表二：4400溅射台设备状态记录 (26)

附表三：4400溅射台工艺记录 (27)

附表四：4400溅射台真空抽速记录 (28)

附表五：MOS溅射台工艺状态检查表 (29)

附表六：MOS溅射工艺记录 (30)

9.0有效期 (31)

10.0机密等级 (31)

1.0 标题:

溅射台操作规范。

2.0 目的:

提供操作者设备操作的指导，为保证能够正确操作3190溅射台而拟制的操作导引。3.0 范围:

适用于吉林麦吉柯半导体有限公司生产课薄膜工序。

4.0 参考文件:

无；

5.0定义

无；

6.0 责任：

6.1 由工艺工程师根据需要提出，并拟制符合实际设备操作要求的操作导引；

6.2 工艺工程师对操作导引的可执行性负责；

6.3 生产工艺技术课课长对操作导引进行审核；

6.4 操作人员负责机器的日常操作；如有异常，通知设备工程师。

6.5 溅射台操作人员对设备操作时必须按此规定执行。

6.6 薄膜工序管理人员有责任对违反操作规定者进行纠正。

6.7 质量管理人员有权对文件执行进行审核。

6.8溅射台操作规范包括3190溅射台和4400溅射台两种设备的操作规范。

7.0 内容：

7.1 接、传片

7.1.1接片：

7.1.1.1双手托住片盒两端放到操作台上，打开盒盖；

7.1.1.2目检硅片片数是否与随工单相符；用倒角器检查批号、片号及目视硅片表面；

7.1.1.3注意事项：如果硅片片数、批号、片号都与随工单相符、硅片表面没有任何异

常，随工单进行扫条码，将硅片放到片架相应位置。如果硅片片数、批号、片号三者有任何一项与随工单不相符或硅片表面有沾污或划伤等异常，拒绝接片。

7.1.2传片：

7.1.2.1确认本工序工艺已经完成并且合格，随工单已经填写完毕，硅片标记与数量与随

工单相符。

7.1.2.2将要下传的硅片放入传片盒中，盖上盖，传片盒放到传片车上，将传片车推到随

工单要求的下道工序；和下道工序人员进行面对面的交接；下道工序正常接收后，

将传片车推回本工序，放到指定位置。

7.2准备：

7.2.1在进行前处理之前，确认该设备的运行状态，以确保在两小时内把漂过酸的硅片入

腔。

7.2.2该设备为“IDLE”状态，则可进行生产；若为“UP”需进行等待；若为“PM”或

“DOWN”则不能进行生产，且通知生产组长。

7.3 3190溅射台操作内容