射频开关测试方案介绍

射频开关测试方案介绍

也许大家已经注意到，随着无线设备复杂性急剧增加，手机支持的频段数量也在不断增加。从最开始的2个GSM频段，到现在的4个GSM频段，3个CDMA频段，5个UMTS频段和10个LTE频段。未来，诸如5G New Radio等标准将继续增加无线设备的复杂性。开关是射频前端模块（RF FEM）切换多个频段的关键元件，所以，我们今天要讨论的话题就是射频开关测试方法

典型射频前端模块

关于射频开关，这些你知道吗？

在一个典型的射频前端模块中，包括功率放大器（PA）、低噪放大器（LNA），多路器，收发开关和天线开关等。

开关的目的是实现收发机与天线信号之间的定向传播，将发射机信号耦合到天线，或者将天线信号耦合到接收机，并且将发射机信号与接收机进行隔离以避免接收机链路被发射机干扰。

因此在射频前端模块中的开关都必须满足很高的隔离度与很低的插入损耗等指标。本文将针对射频开关芯片的方案，包括典型的测试项进行详细介绍，包括插入损耗、隔离度、开关时间、谐波、三阶交调点IP3等，并对实验室验证测试及量产测试分别使用方法进行解析。

射频开关测试项详解

使用传统仪器应对射频开关测试遇到了难题

插入损耗、隔离度测试→使用矢量网络分析仪VNA完成

开关时间、谐波测试→VNA配合其他仪器完成→测试成本增加

另外很多厂商在构建测试平台时不仅仅是只针对于射频开关芯片测试，经常还会考虑在这个测试平台上会覆盖其他芯片类型，如PA、LNA等，所以一个通用的、高复用度的测试平台是很多厂商在采购仪器时的重要考虑点。