锡膏检验的项目及标准共29页
47.锡膏检验项目及标准
錫膏的儲存與管理
• 保存方式:冰箱/冷藏櫃保存,置于室內,周 圍不可有防礙冷藏櫃正常工作之雜物 • 保存溫度:2~7 攝氏度
失效月 份 顏色 1月 2月 3月 4月 5月 6月 蘭 橙 黃 紅 綠 紫
•
存放時間:最長六個月(從錫膏生產日期
計)
失效月 份
7月
8月
9月 10 月
11 月
12月
•
注意:測溫之溫度計需定期校驗,以防止
Foxconn
Technology
Group
SMT Technology Center SMT 技術中心
SMT Technology Development Committee
目 錄
1.錫膏的儲存與管理…………..3 2.錫膏的使用…………………..4 3.錫膏品質測試項目: 錫粉顆粒與形狀……………..5 4. 錫粉合金成份……………...6 5. 助焊劑含量…………………7 6. 粘度測試……………………8 7. 鹵素含量…………………...9 8. 錫珠測試…………………..10 9. 擴散性……………………..11 10.潤濕性……………………12~13 11.印刷性……………………..14 12.坍塌性……………………..15 13.銅鏡試驗……………………16 14.鉻酸銀試驗…………………….17 15.銅板腐蝕……………………….18 16.表面絕緣阻抗………………….19 17.電子遷移……………………….20 18.錫膏可靠性測試項目: 推拉力……………………………21 19.X-RAY………………………..22 20.切片…………………………….23 21.振動試驗 ………………………24 22.沖擊…………………………….25 23.熱循環………………………….26 24.高溫高濕……………………….27 25.摔落…………………………….28
锡膏印刷外观检验标准
批准
允收： 1、锡膏量足。 2、锡膏覆盖焊盘有85%以上。 3、锡膏成形佳。
***集团有限公司 分发部门
二极管、电容类 锡膏印刷
锡膏印刷 外观检验标准
偏移超20%
文件编号
WI-
生效日期 2013/3/5
版本/次
00
页码
3/3
拒收： 1、15%以上锡膏未完全覆盖焊盘。 2、锡膏偏移超过20%焊盘。
插座、IC类焊盘 锡膏印刷
***集团有限公司 分发部门
锡膏印刷
文件编号
WI-
生效日期 2013/3/5
外观检验标准
版本/次
00
页码
1/3
检验方法：在400～1000勒克斯（LUX)约60W的光照度下，距离30cm、角度45度、目视检查10～15秒。
检验工具：目视
参考标准：IPC-A-610E
检验内容如下表：
项 目
图示
作业要求
允收： 1、锡膏量均匀且成形佳； 2、锡膏厚度合符规格要求； 3、有85%以上锡膏覆盖焊盘； 4、印刷偏移量少于15%。
拒收： 1、锡膏85%以上未覆盖焊盘； 2、有严重缺锡。
二极管、电容类 锡膏印刷
标准： 1、锡膏印刷成形佳。 2、锡膏印刷无偏移。 3、锡膏厚度测试符合要求。 4、如此开孔可以使热气排除，以 免造成气流使元 件偏移。
拿板
标准： 1、检查时，应戴干静的手套； 2、取板时，如图示拿板边，不能 触摸到板面。
标准： 1、锡膏无偏移； 2、锡膏量、厚度符合要求； 3、锡膏成型佳，无崩塌断裂； 4、锡膏覆盖焊盘90%以上。
Chip元锡膏仍 有85%覆盖焊盘； 2、锡膏量均匀； 3、锡膏厚度在要求规格内。
无铅焊锡膏出货检验报告
无铅焊锡膏出货检验报告
一、检验目的
本报告旨在对无铅焊锡膏的出货质量进行检验，确保产品符合相关标
准和规定要求。
二、检验方法
1.外观检验：采用目视检验法，对焊锡膏的外观进行检查，包括颜色、光泽度、均匀度等。
2.粘度检验：采用粘度计测定焊锡膏的粘度，确保其在使用时具有适
当的流动性。
3.焊接性能检验：采用回流焊法进行焊接，测试焊点外观和焊接强度。
4.化学成分检验：采用X射线荧光光谱法或能谱法测定焊锡膏中主要
元素的含量，确保符合标准要求。
三、样品信息
样品名称：无铅焊锡膏
生产日期：XXXX年XX月XX日
生产批次：XXXXXX
四、检验结果
1.外观检验结果：焊锡膏颜色为灰白色，光泽度良好，均匀度较好。
2.粘度检验结果：焊锡膏粘度为XXmPa·s，符合标准要求。
3.焊接性能检验结果：经过回流焊处理后，焊点外观无异常，焊接强度符合标准要求。
4.化学成分检验结果：焊锡膏中主要元素Sn、Ag、Cu等的含量符合标准要求，无异常成分。
五、结果分析
经过对无铅焊锡膏的检验，样品外观、粘度、焊接性能和化学成分均符合标准要求，产品质量合格。
六、结论
据检验结果分析，无铅焊锡膏样品质量符合相关标准和规定要求，可正常出货使用。
七、建议
为了保持产品质量的稳定，建议生产商在生产过程中严格按照工艺流程和质量控制标准进行操作，并且定期对产品进行抽检，以确保产品的稳定性和一致性。
以上为无铅焊锡膏出货检验报告，共计XXX字。
锡膏制程实验检验标准
订定电子工业物料检测标准—锡膏测试及评估程序研发摘要在政府推动成为科技岛政策带动下，电子构装及电子组装产业已成为国内的龙头产业。
在该产业竞争激烈的环境之中，业者无不积极提升其产品良率及可靠度。
而电子业中锡膏乃是最重要的工业物料之一，锡膏之特性直接影响产品良率及可靠度。
而业者在筛选适用于其生产环境与制程参数的锡膏物料时，往往耗费可观的时间及金钱尝试错误，却不一定能找到适用的物料。
本研究旨在制定一套标准的锡膏特性之测试及评估程序，供业界作为物料筛选的准则。
决定各测试项目及其参数，并评估各种国内业界普遍使用之锡膏种类，以实验设计等统计方法对测试结果加以验证。
测试结果将供业者参考，以缩短物料筛选的时间，并改善其产品良率与可靠度，进一步提升我国电子业之竞争力。
关键词：表面黏着技术、电子构装、电子组装、锡膏、物料筛选、实验设计壹、绪论一、研究背景与研究目的近年来，亚洲电子构装业(Packaging)及组装业(Assembly)已角足全世界。
随着大批主机板代工生产的订单如排山倒海涌入，表面黏着技术(Surface Mount Technology / SMT)已成为台湾业界耳熟能详的名词。
而SMT技术的开发与研究，乃是电子产业长期竞争力的基础。
以目前最具潜力的笔记型计算机业而言，国际著名大厂分别委托国内计算机业者代工生产(OEM)，国内业者并大量提供其自己品牌的计算机。
于公元1999年以后，台湾将生产并提供全球笔记型计算机总数量的二分之一强。
SMT制程相对于传统穿孔式安装更具挑战性，因此业者必须更加谨慎地规划其制程与选择合适的物料，以提升产品良率(Yield)与可靠度(Reliability)。
随着产业外移与国际市场竞争的压力，过去尝试错误(Trial & Error)并从中加以改进的对策已不再可行。
电子工业「物料选择」及「制程优化」的“Know How”将是各国业界研发的重点方向。
北美及欧洲如Surface Mount International、IEEE、NEPCON等国际专业学术会议，以至台湾工业技术研究院所主持的SMTA (Surface Mount Technology Associate)，皆旨在提升业界制程能力，以因应未来先进电子组装/构装技术的挑战。
SMT锡膏印刷品质检验规范
判定说明判定说明图示说明1.锡膏印刷无偏移2.锡膏完全覆盖焊盘3.锡膏成型佳.无塌陷断裂4.锡膏厚度满足测试要求1. 印刷偏移量少于15%2. 有85%以上锡膏覆盖焊盘.3. 锡膏量均匀且成形佳4. 锡膏厚度符合规格要求1. 印刷偏移量大于15%2. 锡膏覆盖焊盘小于85%.3. 锡膏厚度不符合规格要求1.锡膏印刷无偏移2.锡膏完全覆盖焊盘3.锡膏成型佳.无塌陷断裂4.锡膏厚度满足测试要求1. 印刷偏移量少于20%2. 有85%以上锡膏覆盖焊盘.3. 锡膏量均匀且成形佳4. 锡膏厚度符合规格要求1. 印刷偏移量大于20%2. 锡膏覆盖焊盘小于85%.3. 锡膏厚度不符合规格要求脚间距0.7MM-1.25MM IC锡膏印刷规范圆柱形二极管、1206以上尺寸电容或电阻等物料理 想允 收拒 收理 想允 收拒 收图示说明1.锡膏印刷无偏移2.锡膏完全覆盖焊盘3.锡膏成型佳.无塌陷断裂4.锡膏厚度满足测试要求1. 印刷偏移量少于15%2. 有85%以上锡膏覆盖焊盘.3. 锡膏量均匀且成形佳4. 锡膏厚度符合规格要求1. 印刷偏移量大于15%2. 锡膏覆盖焊盘小于85%.3. 锡膏厚度不符合规格要求1.锡膏印刷无偏移2.锡膏完全覆盖焊盘3.锡膏成型佳.无塌陷断裂4.锡膏厚度满足测试要求1. 印刷偏移量少于15%2. 有85%以上锡膏覆盖焊盘.3. 锡膏量均匀且成形佳4. 锡膏厚度符合规格要求1. 印刷偏移量大于15%2. 锡膏覆盖焊盘小于85%.3. 锡膏厚度不符合规格要求SMT锡膏印刷品质检验规范锡膏印刷总检位CHIP 1608 2125 3216锡膏印刷规范小型SOT锡膏印刷规范理 想允 收拒 收理 想允 收拒 收C>=W*50%,F>=G+H*25A<=W*75%侧悬出超过引脚宽度1.引脚吃锡宽度大于等于 1.引脚吃锡宽度>=電極的。
锡膏评估内容
锡膏评估内容目的：从锡膏的成分，性能，焊接外观以及可靠性方面进行详细评估。
一．测试项目及相关的仪器，标准依据编号测试项目测试设备标准1合金及不纯物组成分析火花直读光谱仪J-STD-006J-STD-005，J-STD-006 2锡粉粒径与形状激光粒度仪IPC-TM-6503扩展率铜板，加热板JIS-Z-31974粘度Malcom PCU-205JIS-Z-31975金属含量电子天平，陶瓷杯IPC-TM-6506锡球测试陶瓷基板，加热板IPC-TM-6507坍塌性印刷钢板，烘箱IPC-TM-6508卤化物含量硝酸银溶液，碱式滴定管IPC-TM-6509铬酸银测试铬酸银试纸IPC-TM-65010铜镜测试可程式恒温恒湿实验机，铜镜IPC-TM-65011铜板腐蚀测试可程式恒温恒湿实验机，铜片IPC-TM-650可程式恒温恒湿实验机，梳形电路IPC-TM-65012表面结缘阻抗板可程式恒温恒湿实验机，梳形电路13电子迁移试验IPC-TM-650板14粘着力测试粘着力测试仪器IPC-TM-65015外观及焊点外形检查显微镜,二次元测量仪IPC-A-610D 16推力实验推拉力计17高低温冲击实验高低温试验箱IPC-TM-650 18盐雾实验二．评估内容及方法1.锡粉的合金组成1）目的：确认合金的成分与不纯物比例是否符合测试标准规格。
2）测试标准：请参考J-STD-0063）测试仪器：火花直读光谱仪4）测试方法：A）从锡膏中取样约250g，并用溶剂洗净锡膏中的flux。
B）加热使其成为锡块。
C）将锡块样本放置在火花放射光谱仪上，进行测试。
D）约在30 秒之后，电脑将自动打印出设定测试的合金不纯物比例的列表。
5）判定标准：合金比例与不纯物比例必须符合J-STD-006 的标准规格。
6）测试结果记录2. 锡粉的粒径与形状1）目的：良好的锡粉形状与粒径范围,将有助于印刷时的下锡性。
2）测试标准J-STD-005 IPC-TM-650 2.2.143) 测试仪器：激光粒度仪4）测试方法：使用80 倍以上的显微镜观察锡粉外观。
SMT产品检验标准
SMT产品检验标准一．印锡膏检验标准：锡膏桥连：铜薄上锡膏彼此之间连在一起，呈桥连状。
模糊：印在PCB铜薄上所有锡膏看不清其边线与棱角，呈模糊状。
不均匀：印在PCB铜薄上所有锡膏厚度不一致，有凹凸不平现象。
偏薄：印在PCB铜薄锡膏厚度较常规定值偏大（依据钢网厚度决定）。
偏厚：印在PCB铜薄上锡膏离较常规定值偏小（依据钢网厚度决定）。
偏移：印在PCB铜薄上锡膏与铜铂之间距离不是整齐一一对应。
移位：印在PCB铜铂上锡膏超过铜薄面，前后左右位置发生移动。
漏印：应该印而没印上。
多印：没有要求印而印上。
二．贴装元件检验标准：空焊：元器件脚与铜薄之间没有锡焊接着。
虚焊：元器件脚与铜薄之间有锡焊着，但用针可以拨动。
元器件脚与铜薄之间有锡焊着，用针不可以拨动，但通电测试不稳定。
短路：元器件脚与脚相靠在一起。
元器件脚与脚之间有焊锡或锡珠造成两者连在一起。
元器件脚与脚之间有杂物造成两者连在一起。
冷焊：焊锡点表面灰暗粗糙，不平滑，未完全溶化。
多锡：附着在元器件脚上锡量超出正常吃锡量要求。
少锡：附着在元器件脚上锡量少于正常吃锡量要求。
偏移：元器件端面与铜薄之间不是整齐一一对应的。
错位：元器件端面超过铜薄面，前后左右位置发生称动。
锡洞／针孔：元器件脚与铜薄之间的焊锡表面有针孔或小洞。
锡尖：元器件脚与铜薄之间的锡表面有尖长的锡尖。
错件：不符合文件（BOM、ECN、样板等）要求。
在精度上有差异，影响电性功能。
实测值不符合规定要求，出现较大差异。
未按位置贴装，位置不正确。
混料：元器件中出现不同类型、不同规格的料。
翻件：元器件本体与规定方向上下面旋转180度。
方向极性：元器件本体方向与PCB焊盘设计规定方向不相对应。
极性反：元器件本体正负极与PCB焊盘设计规定极性不相对应。
漏件／多件：未按规定用量贴装，用量不正确。
损件：元器件本体表面或边角局部出现缺损痕迹。
立碑：元器件一端面向上倾斜或一端面向上翘起。
划伤：元器件本体表面局部出现类刀割或手指划的痕迹。
SMT锡膏印刷品质检验规范
SMT锡膏印刷质量检验标准SMT锡膏印刷质量检验标准C>=W*50%,F>=G+H*25%锡膏印刷总检位1.引侧脚悬吃出锡超宽过分引大脚于宽等度于 1.引脚吃锡宽度 >=電極的寬检验工程元件类1.恰好.高最出出引小〔〔脚侧A外〕A面〕形大焊是器于点件25长25〔度％％引〔WW脚或或位D00〕于.5mm.小元于件。
引体脚中宽上度部，A<=W*75%A<=W*25%小型SOT锡膏印刷标准CHIP 1608 2125 3216 锡膏印刷标准理想允收拒收理想允收拒收判断说明 1.锡膏印刷无偏移1.印刷偏移量少于 15%1.锡膏印刷无偏移 1.印刷偏移量少于 15%2.有85%以上锡膏覆盖焊盘. 1.印刷偏移量大于 15% 1.印刷偏移量大于 15%2.锡膏完好覆盖焊盘 2.锡膏完好覆盖焊盘 2.有85%以上锡膏覆盖焊盘.3.锡膏量均匀且成形佳 2.锡膏覆盖焊盘小于 85%. 2.锡膏覆盖焊盘小于 85%.3.锡膏成型佳 . 无塌陷断裂 3.锡膏成型佳 . 无塌陷断裂 3.锡膏量均匀且成形佳4.锡膏厚度吻合规格要求 3.锡膏厚度不吻合规格要求 3.锡膏厚度不吻合规格要求4.锡膏厚度满足测试要求 4.锡膏厚度满足测试要求 4.锡膏厚度吻合规格要求图示说明脚间距 0.7MM-1.25MM IC锡膏印刷标准圆柱形二极管、 1206以上尺寸电容或电阻等物料理想允收拒收理想允收拒收判断说明1.锡膏印刷无偏移 1.印刷偏移量少于 15%1.印刷偏移量大于 15%1.锡膏印刷无偏移 1.印刷偏移量少于 20%1.印刷偏移量大于 20%2.锡膏完好覆盖焊盘 2.有85%以上锡膏覆盖焊盘. 2.锡膏完好覆盖焊盘 2.有85%以上锡膏覆盖焊盘.2.锡膏覆盖焊盘小于 85%. 2.锡膏覆盖焊盘小于 85%.3.锡膏成型佳 . 无塌陷断裂 3.锡膏量均匀且成形佳 3.锡膏成型佳 . 无塌陷断裂 3.锡膏量均匀且成形佳3.锡膏厚度不吻合规格要求 3.锡膏厚度不吻合规格要求4.锡膏厚度满足测试要求 4.锡膏厚度吻合规格要求 4.锡膏厚度满足测试要求 4.锡膏厚度吻合规格要求图示说明。
焊膏印刷外观检验标准
日期
编制
校对
审核
日期ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
日期
日期
不合格处理办法：
1自检发现不合格的，由操作者自行修正（清洗、凉干并重新印刷）。
2检验员抽检时发现不合格项，要求操作工修正并提出制程警示。
3不合格项登记到抽检记录表中。
4尚未进入下一工序的产品由操作工针对以下不合格项做全数检验，并由由检验员针对以下不合格项做全数检验。
五、
检验项目
技术指标
示意简图
印刷完整
一、目的：
规定了PCB板（单、双面）锡膏印刷质量的检验管理办法。
二、范围：
适用于本公司所有PCB板锡膏印刷的质量检验。
三、检验方法及工具：
检验方法：目测；检验工具：5-10倍放大镜、防静电手腕、防静电手套。
四、检验及不合格处理办法：
操作工应采用目视或仪器检验做好全数自检工作，检验员按《一次正常检查抽样规范》AQL=2.5且C=0进行抽检。
模板上所有印刷孔均应有焊膏
偏移
横向偏移不得大于焊盘宽度的25%，纵向偏移不得超过焊盘宽度的50%
少锡
焊膏覆盖焊盘的面积应达到75%以上
检验项目
技术指标
示意简图
连锡
相邻焊盘上的焊膏无连接现象
边缘
整齐，棱角清晰
拉尖
表面无明显尖角
污染
基板印刷之外的区域不允许有焊膏焊膏
标记
处数
更改文件号
签字
日期
标记
处数
更改文件号
锡膏检验规范
1. 本规范引用下列标准：JIS C 6408 印刷路线板所用铜片之通论JIS H 3100 铜和铜合金、薄板及铜片JIS Z 3197 锡膏助焊剂合成松香的检验方法JIS Z 3282 软性锡膏JIS Z 8801 筛选测试2. 与本规范有关连之国际标准第一部份：分类，标签和包装—ISO 9454- 1：1990 软性锡膏助焊剂的分类和资格ISO 第一部份：测定挥发性、热重损失试验—检验方法—9455- 1：1990 软性锡膏助焊剂2. 定义为使本规范易于达成目的，定义名词如下：(1) 锡膏：锡铅合金粉末和膏状助焊剂的混合物。
(2) 助焊剂活性：助焊剂能够提升液态融锡在基板表面之沾锡力程度。
(3) 助焊剂效率：助焊剂的功效表现在焊接过程中。
(4) 活性剂：用以提升助焊剂能力。
(5) 合成松香：助焊剂中天然或者合成松香。
(6) 松香：自松树所提炼之树脂，加以蒸馏所得之自然硬性树脂，或者称橡胶松香、木材松香，或者酸性指数为130 以上之长油松香。
(7) 改良式松香：不同松香种类之混合松香，但无法归类于松香分类之中。
(8) 松香助焊剂：助焊剂的主要成份为松香，形式为溶剂之溶液或者膏状物。
(9) 助焊剂残留物：融锡加热之后，残留于基板之上的助焊剂物质。
(10) 塌陷：锡膏印刷后干燥或者加热中，其外观上的改变。
(11) 黏滞力：锡膏黏着于基板上的力量。
(12) 锡球：在锡膏熔化之后，基板表面，浮现许多小球状颗粒。
(13) 锡溅：锡膏凝固后，扩散不一的形状。
(14) 不沾锡：融锡无法黏着于基板表面上。
3. 种类锡膏种类的定义是取决于不同锡铅球粉末等级、锡球的外形、尺寸和助焊剂成份品质等分类：如下列表一1．等级E 之锡膏是用在如电子设备仪器中之高品质的焊点需求上上。
2．等级A 之锡膏是用在普通普通的电路、电气设备中。
4. 品质锡铅粉末和助焊剂的品质要求如下4.1 锡膏锡铅粉末须依标准JIS Z 3282 制作，并和锡铅粉末须依标准JIS Z 3282 制作，并混合均匀，锡粉表面须平滑有光泽，且没有其它小粒子黏附。
锡膏红胶印刷品质检验规范标准
一. 目的为了使SMT的印刷效果满足工艺要求，确保回流炉后贴片PCBA的品质，制定此标准。
二. 范围本标准参照IPC规范所制定，适用于本公司内部SMT工厂对印刷效果的判定，包括红胶工艺与锡膏工艺。
三. 判定标准内容3.1 锡膏印刷判定标准3.1.1 Chip 1608,2125,3216锡膏印刷标准图 1 标准：1.锡膏无偏移。
2.锡膏量，厚度均匀，厚度8.31MILS。
3.锡膏成型佳，无崩塌断裂。
4.锡膏覆盖焊盘90%以上。
图 2 合格：1.钢网的开孔有缩孔但锡膏仍有85%覆盖焊盘。
2.锡量均匀。
3.锡膏厚度于规格要求内。
4.依此判定为合格。
图3 不合格:1.锡膏量不足。
2.两点锡膏量不均。
3.印刷偏移超過20%焊盘。
4.依此判定为不合格。
3.1.2 MINI(SOT)锡膏印刷标准图 4标准：1.锡膏无偏移。
2.锡膏完全覆盖焊盘。
3.三点锡膏量均匀，厚度8.31MILS4.依此为SOT零件锡膏印刷标准。
图5 合格:1.锡膏量均匀且成形佳。
2.厚度合乎规格8.5MILS。
3.85%以上锡膏覆盖。
4.偏移量少于15%焊盘。
5.依此应判定为允收。
图 6 不合格:1.锡膏85%以上未覆盖焊盘。
2.严重缺锡。
3.依此判定为不合格。
3.1.3 Diode,Melf,MelF,RECT陶磁电容锡膏印刷标准图 7标准：1.锡膏印刷成形佳。
2.锡膏无偏移。
3.厚度8.3MILS。
4.如此开孔可以使热气排除，以免造成气流使零件偏移。
5.依此应为标准要求。
热气宣泄道图8 合格：1.锡膏量足2.锡膏覆盖焊盘有85%以上。
3.锡膏成形佳。
4.依此应为合格。
图 9 不合格:1.20%以上锡膏未完全覆盖焊盘。
2.锡膏偏移量超过20%焊盘。
3.依此判定为不合格。
3.1.4 LEAD PITCH=1.25mm零件锡膏印刷标准图 10 标准：1.各锡膏几近完全覆盖各焊盘。
2.锡膏量均匀，厚度在8.5MILS。
3.锡膏成形佳，无缺锡、崩塌。
锡膏检验SIP
产品型号: 锡膏 文件编号:SIP-0000- 016 No. A1
文件保密等级：C
Created on 2018-6-6 QT-08-09 B1 Page 1 of 1
工序名称：进料检验锡膏
检查工具:
♦ 手套，口罩
♦ ♦ ♦
检验要求及允收水准:
1. 外箱和标签检查和内包装要求：
1.1 抽样：每批次每箱抽检3pcs 内包装
1.2 外箱要求：包装必须完好,无损坏,无赃污,无变形
1.3 标签要求：标签内容清晰，物料料号与订单一致，成分型号与要求一致，来料日期在有效期前一个月
高温锡膏型号XSG-501-15 ，成分Sn99Cu0.7Ag0.3
低温锡膏型号XSG-601-15，成分Sn42Bi58
1.4 内包装要求：，内包装必须使用冰袋，单盒锡膏要粘贴“高，低温锡膏”标识
1.5 “高，低温锡膏”标识图示如下:
低温锡膏标签底色为“绿色”
高温锡膏标签底色为“红色”
1.6 “高，低温锡膏”标签粘贴位置如下：
2. 产品检验
2.1 抽样：每批次抽样2盒，AC=0
2.2 检验要求： 拆盖观察锡膏的流动性不可出现结块现象，结块现象如下图：
3. 注意事项 3.1 检验锡膏时需佩戴手套，口罩，不可直接接触；
3.2 拆盖后的锡膏，及时放置到冰箱冷藏；
标签粘贴位置应紧贴蓝色标签
内白色区域位置，“高，低温标
签”不可超出蓝色产品标签
正常锡膏 锡膏结块
NG OK
产品型号。
SMT锡膏工艺外观检验标准
判定 OK OK
锡膏成形不良且偏位，连锡
NG
拒收
PAD与锡膏成形偏移超过15%
NG
图解
中山市精体电子科技有限公司 锡膏印刷不良与元件焊接造成不良现象
印刷偏移，过炉后30-50%会发生小元件翘高,立碑
印刷连锡和厚锡
焊接后30-50%会发生连 焊不良现象
中山市精体电子科技有限公司
Chip 0402,0603,0805 ,1206元件炉后规格示范
3.锡膏厚度于规格内一致
判定 OK OK
图解
拒收 印刷偏移超过15%焊盘
NG
中山市精体电子科技有限公司
IC类锡膏印刷规格示范
项目
标准要求
标准
1.各锡块印刷成形佳，无崩塌及缺锡。 2.锡膏100%覆盖于锡垫之上 3.锡膏厚度均匀
1.锡膏轻微偏移未超出PAD 15% 允收 2.锡膏成型佳，无崩塌断裂
3.锡膏量，厚度均匀
中山市精体电子科技有限公司
1.焊接连接的润湿角不应超过90º（A、B 图），例外的情况是当焊料轮廓延伸到 可焊端边缘或阻焊剂时润湿角可以超过 90º（C、D图）
1、焊膏再流不完全
2、不润湿 焊 接 3、退润湿 异 常
4、短路
5、焊料破裂
中山市精体电子科技有限公司
正确
不良
短路
正确
不良
锡尖
正确
不良
翻白
充高度
焊料接触到本体
NG
最
小 最小填充高度（F）等于焊
填 料厚度（G）加连接侧的引
充 线厚度(T) 高
OK
度
引脚起 元件起翘，妨碍可接受焊 翘 点形成
NG
最小末端连接大于等于
焊锡膏检验标准作业指导书
Ac=0
Re=1
规格型号
实物上标识、包装标签上的规格型号与ERP单上的规格型号一
致。
目视
A
每盒
Ac=0
Re=1
有效期
送检的锡膏应在标识的使用有效期范围内且不宜接近有效期。
目视
A
每盒
Ac=0
Re=1
外观
混合均匀的灰色桨状固体，合金粉末呈现球形。
目视
A
每卷
Ac=0
Re=1
成分
Sn63Pb37
材质报告
A
外标识
材质报告/季度
Ac=0
Re=1
助焊剂
（Flux）
10%左右。
材质报告
A
外标识
材质报告/季度
Ac=0
Re=1
锡粉含量
通常选用锡粉含量为85%~92%的焊膏。
材质报告
A
外标识 材质报告/季度
Ac=0
Re=1
重量
实际重量不低于所标重量的99.5%。
电子秤
A
2卷/包
0
Re=1
实际使用 情况
由仪表事业部实际使用，丝网印刷、回流焊接过程无不良现象。
委托检验
A
根据实际使用情况确定。
批准
焊锡膏检验标准
文件编号
审核2
修改状态
审核1
编制
制（修）订日期
检验项目
检验要求
检验工具
不良 等级
抽样方式
判定
包装
1、包装无破损。
2、外包装标识清晰、整洁、无错误。
3、包装箱上标识型号、数量、生产日期（生产批号）标识。
4、每盒包装上成分、品牌、重量、助焊剂含量等标识明确，有 明显的有效期标识。
锡膏检验规范
錫膏檢驗規範1. 本規範引用下列下列標準：JIS C 6408印刷線路板所用銅片之通論JIS H 3100銅和銅合金、薄板及銅片JIS Z 3197錫膏助焊劑合成松香的檢驗方法JIS Z 3282軟性錫膏JIS Z 8801篩選測試2. 與本規範有關連之國際標準第一部份：分類，標籤和包裝−ISO 9454-1：1990軟性錫膏助焊劑的分類和資格第一部份：測定揮發性、熱重損失試驗−檢驗方法−ISO 9455-1：1990軟性錫膏助焊劑2. 定義為使本規範易於達成目的，定義名詞如下：(1) 錫膏：錫鉛合金粉末和膏狀助焊劑的混合物。
(2) 助焊劑活性：助焊劑能夠提昇液態融錫在基板表面之沾錫力程度。
(3) 助焊劑效率：助焊劑的功效表現在焊接過程中。
(4) 活性劑：用以提昇助焊劑能力。
(5) 合成松香：助焊劑中天然或合成松香。
(6) 松香：自松樹所提煉之樹脂，加以蒸餾所得之自然硬性樹脂，或稱橡膠松香、木材松香，或酸性指數為130以上之長油松香。
(7) 改良式松香：不同松香種類之混合松香，但無法歸類於松香分類之中。
(8) 松香助焊劑：助焊劑的主要成份為松香，形式為溶劑之溶液或膏狀物。
(9) 助焊劑殘留物：溶錫加熱之後，殘留於基板之上的助焊劑物質。
10) 塌陷：錫膏印刷後乾燥或加熱中，其外觀上的改變。
(11) 黏滯力：錫膏黏著於基板上的力量。
(12) 錫球：在錫膏熔化之後，基板表面，出現許多小球狀顆粒。
(13) 錫濺：錫膏凝固後，散佈不一的形狀(14) 不沾錫：溶錫無法黏著於基板表面上。
3. 種類錫膏種類的定義是取決於不同錫鉛球粉末等級、錫球的外形、尺寸和助焊劑成份品質等分類：如下列表一1．等級E之錫膏是用在如電子設備儀器中之高品質的焊點需求上。
2．等級A之錫膏是用在一般普通的電路、電氣設備中。
4. 品質錫鉛粉末和助焊劑的品質如下要求4.1錫膏錫鉛粉末須依標準JIS Z 3282製作，並混合均勻，錫粉表面須平滑有光澤，且沒有其他小粒子黏附。
SMT产品检验标准
SMT产品检验标准一．印锡膏检验标准：锡膏桥连：铜薄上锡膏彼此之间连在一起，呈桥连状。
模糊：印在PCB铜薄上所有锡膏看不清其边线与棱角，呈模糊状。
不均匀：印在PCB铜薄上所有锡膏厚度不一致，有凹凸不平现象。
偏薄：印在PCB铜薄锡膏厚度较常规定值偏大（依据钢网厚度决定）。
偏厚：印在PCB铜薄上锡膏离较常规定值偏小（依据钢网厚度决定）。
偏移：印在PCB铜薄上锡膏与铜铂之间距离不是整齐一一对应。
移位：印在PCB铜铂上锡膏超过铜薄面，前后左右位置发生移动。
漏印：应该印而没印上。
多印：没有要求印而印上。
二．贴装元件检验标准：空焊：元器件脚与铜薄之间没有锡焊接着。
虚焊：元器件脚与铜薄之间有锡焊着，但用针可以拨动。
元器件脚与铜薄之间有锡焊着，用针不可以拨动，但通电测试不稳定。
短路：元器件脚与脚相靠在一起。
元器件脚与脚之间有焊锡或锡珠造成两者连在一起。
元器件脚与脚之间有杂物造成两者连在一起。
冷焊：焊锡点表面灰暗粗糙，不平滑，未完全溶化。
多锡：附着在元器件脚上锡量超出正常吃锡量要求。
少锡：附着在元器件脚上锡量少于正常吃锡量要求。
偏移：元器件端面与铜薄之间不是整齐一一对应的。
错位：元器件端面超过铜薄面，前后左右位置发生称动。
锡洞／针孔：元器件脚与铜薄之间的焊锡表面有针孔或小洞。
锡尖：元器件脚与铜薄之间的锡表面有尖长的锡尖。
错件：不符合文件（BOM、ECN、样板等）要求。
在精度上有差异，影响电性功能。
实测值不符合规定要求，出现较大差异。
未按位置贴装，位置不正确。
混料：元器件中出现不同类型、不同规格的料。
翻件：元器件本体与规定方向上下面旋转180度。
方向极性：元器件本体方向与PCB焊盘设计规定方向不相对应。
极性反：元器件本体正负极与PCB焊盘设计规定极性不相对应。
漏件／多件：未按规定用量贴装，用量不正确。
损件：元器件本体表面或边角局部出现缺损痕迹。
立碑：元器件一端面向上倾斜或一端面向上翘起。
划伤：元器件本体表面局部出现类刀割或手指划的痕迹。
锡膏检验标准
日本錫膏工業標準一日本工業標準JIS錫膏Z3284-19941. 範圍日本工業標準係規範錫膏在電子、電氣或通訊設備的線路連接相關的使用上.註：1. 本規範引用下列下列標準：JIS C 6408印刷線路板所用銅片之通論JIS H 3100銅和銅合金、薄板及銅片JIS Z 3197錫膏助焊劑合成松香的檢驗方法JIS Z 3282軟性錫膏JIS Z 8801篩選測試2. 與本規範有關連之國際標準ISO 9454-1：1990軟性錫膏助焊劑的分類和資格−第一部份：分類，標籤和包裝ISO 9455-1：1990軟性錫膏助焊劑−檢驗方法−第一部份：測定揮發性、熱重損失試驗2. 定義為使本規範易於達成目的，定義名詞如下：(1) 錫膏：錫鉛合金粉末和膏狀助焊劑的混合物。
(2) 助焊劑活性：助焊劑能夠提昇液態融錫在基板表面之沾錫力程度。
(3) 助焊劑效率：助焊劑的功效表現在焊接過程中。
(4) 活性劑：用以提昇助焊劑能力。
(5) 合成松香：助焊劑中天然或合成松香。
(6) 松香：自松樹所提煉之樹脂，加以蒸餾所得之自然硬性樹脂，或稱橡膠松香、木材松香，或酸性指數為130以上之長油松香。
(7) 改良式松香：不同松香種類之混合松香，但無法歸類於松香分類之中。
(8) 松香助焊劑：助焊劑的主要成份為松香，形式為溶劑之溶液或膏狀物。
(9) 助焊劑殘留物：溶錫加熱之後，殘留於基板之上的助焊劑物質。
(10) 塌陷：錫膏印刷後乾燥或加熱中，其外觀上的改變。
(11) 黏滯力：錫膏黏著於基板上的力量。
(12) 錫球：在錫膏熔化之後，基板表面，出現許多小球狀顆粒。
(13) 錫濺：錫膏凝固後，散佈不一的形狀(14) 不沾錫：溶錫無法黏著於基板表面上。
3. 種類錫膏種類的定義是取決於不同錫鉛球粉末等級、錫球的外形、尺寸和助焊劑成份品質等分類：如下列表一表一錫膏種類註1．等級E之錫膏是用在如電子設備儀器中之高品質的焊點需求上。
2．等級A之錫膏是用在一般普通的電路、電氣設備中。
锡膏印刷检验标准
核准 日期
NG
錫 膏 相 對 焊 盤 偏 移 超 過 20%
審核 日期
制作 日期
焊接項目
焊接外觀檢驗標准
錫膏印刷檢驗標准 編 號 內容說明及圖示
版本
錫膏
OK 錫膏布滿整個焊盤
允收
核准 日期
NG
錫 膏 的 面 積小于 焊盤的 10% 審核 日期
制作 日期
焊接項目
焊接外觀檢驗標准錫膏印刷檢標准編號內容說明及圖示
版本
錫膏 焊盤
OK 錫膏高度等于鋼板厚度
3/4鋼板厚度
核准 日期
允收
H
NG
凹 陷 深 度 H大 于 錫 膏 高 度 的 1 /5
審核 日期
制作 日期
焊接項目
焊接外觀檢驗標准
錫膏印刷檢驗標准 編 號 內容說明及圖示
版本
OK 錫膏與焊盤重疊
允收