触摸按键pcb
电容按键PCB layout规则
电容按键PCB layout规则一、 布局1、芯片的位置在PCB 板空间允许的情况下，应尽量将触摸芯片放置在触摸板的中间，使IC的每个感应通道的引脚到感应盘的距离差异最小。
2、稳压电路的放置稳压电路和滤波电路放在触摸板上，在VDD与VSS间并接退耦电容104，靠近IC 放置。
3、通道匹配电阻的放置Sensor通道增加300Ω-2K匹配电阻Rs，Rs靠近IC管脚放置。
4、Cs和Rmod靠近IC放置。
5、复位电路靠近IC放置。
6、按键感应盘（电容传感器）形状、大小和间隙根据手指触摸的习惯，按键盘一般选择圆形和方形。
以圆形为例，按键盘的大小建议在5mm-15mm之间。
按键间隙保持在3mm以上，滑条和滚轮可以缩小到0.5mm。
二、 走线1、遵循数模混合电路设计原则芯片内部集成了精密电容测量的模拟电路，因此进行PCB 设计时应该把它看成一个独立的模拟电路对待。
遵循通常的数模混合电路设计的基本原则。
2、双面板走线如果直接使用PCB板上的铜箔作触摸感应盘，应使用双面PCB板。
触摸芯片和感应盘到IC引脚的连线放在底层（BOTTOM），感应盘放在顶层（TOP）。
3、单面板走线如果采用单面PCB板，并用弹簧或其它导电物体做感应盘，感应盘到IC引脚的连线不走或少走跳线。
4、sensor走线感应盘到IC 的连线应尽量细，双面板采用8-15mil 的线宽，单面板板线宽15-20mil，sensor走线避开大电流和高频信号线，感应盘到触摸芯片的连线周围0.5mm不要走其他信号线。
各sensor走线间距保持在20mil以上，以免交互干扰。
sensor走线长度尽量短，最长不超过30cm。
5、电源走线触摸芯片最好用一根独立的走线从板子的供电点取电，不要和其他的电路（如LED回路）共用电源回路。
触摸IC的供电从滤波电路输入，保持VDD与VSS并行，输入路径短而粗（40mil左右）。
6、采用星形接地触摸芯片的地线不要和其他电路共用，应该单独连到板子电源输入的接地点，也就是通常说的采用“星形接地”。
触摸屏和触摸按键设计
触摸按键与触摸屏设计指导徐国斌2007-11-05homerx@/mobilemd目录：1． 概述2． 触摸按键设计指导 3． 触摸屏设计指导4． Lens Touch Panel 设计指导 5． 电容式Lens Touch Panel6．附录：Psoc 触摸按键问答无维网免费资料 WW W .5D C A D .C N1. 概述对触摸屏与触摸按键在手机中的设计与应用进行介绍，对设计的经验数据进行总结。
达到设计资料和经验的共享，避免低级错误的重复发生。
2. 触摸按键设计指导 2.1 触摸按键的功能与原理2.1.1触摸按键的功能触摸按键起keypad 的作用。
与keypad 不同的是，keypad 通过开关或metaldome 的通断发挥作用，触摸按键通过检测电容的变化，经过触摸按键集成芯片处理后，输出开关的通断信号。
2.1.2触摸按键的原理如下图，是触摸按键的工作原理。
在任何两个导电的物体之间都存在电容，电容的大小与介质的导电性质、极板的大小与导电性质、极板周围是否存在导电物质等有关。
PCB 板（或者FPC ）之间两块露铜区域就是电容的两个极板，等于一个电容器。
当人体的手指接近PCB 时，由于人体的导电性，会改变电容的大小。
触摸按键芯片检测到电容值大幅升高后，输出开关信号。
在触摸按键PCB 上，存在电容极板、地、走线、隔离区等，组成触摸按键的电容环境，如下图所示。
FingerTime Capacitance C无维网免费资料 WW W .5D C A D .C N2.1.3 触摸按键的按键形式触摸按键可以组成以下几种按键 z 单个按键z 条状按键（包括环状按键） z 块状按键单个按键条状按键 块状按键2.1.4触摸按键的电气原理图如下：无维网免费资料 WW W .5D C A D .C N在PCB 板上的露铜区域组成电容器，即触摸按键传感器。
传感器的信号输入芯片，芯片经过检测并计算后，输出开关信号并控制灯照亮与否。
一种减小触摸弹簧按键误触发的pcblayout设计方法与流程 -回复
一种减小触摸弹簧按键误触发的pcblayout设计方法与流程-回复触摸弹簧按键是一种常见的电子产品输入设备，如手机、平板电脑、键盘等都广泛采用了这种技术。
然而，触摸弹簧按键可能存在误触发的问题，这会给用户带来不便甚至糟糕的用户体验。
为了解决这个问题，设计师需要考虑和优化PCB布局。
本文将介绍一种减小触摸弹簧按键误触发的PCB布局设计方法与流程。
第一步：触摸弹簧按键的工作原理与特点在设计PCB布局之前，我们需要充分了解触摸弹簧按键的工作原理与特点。
触摸弹簧按键通过将导电弹簧与PCB上的电路相连接来实现按键操作。
当用户触摸弹簧按键时，导电弹簧会被压缩，从而产生电路闭合的效果。
触摸弹簧按键具有灵敏、耐用、省空间等优点。
然而，由于弹簧的灵敏性，极易误触发，因此需要合理的PCB布局设计来减小误触发的发生。
第二步：PCB布局设计原则在调整PCB布局前，我们需要明确一些PCB布局设计的原则，以确保设计的有效性。
以下是一些可供参考的原则：1. 间距适当：在设计PCB布局时，应合理安排触摸弹簧按键之间的间距，以减小误触发的可能性。
当用户触摸一个按键时，附近的按键不应受到干扰。
2. 垂直布局：在设计PCB布局时，应优先考虑将触摸弹簧按键垂直布局。
这样可以避免按键之间因倾斜而增加误触发的可能性。
3. 稳定支撑：弹簧按键需要稳定的支撑来确保其正常工作，因此设计师需要考虑在PCB布局中提供充分的支撑结构，以确保按键的稳定性。
4. 接近电路逻辑：在PCB布局中，应将触摸弹簧按键尽可能接近相关的电路逻辑。
这样可以减小信号传输的路径，提高信号稳定性。
第三步：PCB布局设计流程1. 确定按键数量和排列方式：在开始PCB布局设计时，需要明确所需的按键数量和排列方式。
这可以根据产品的功能和要求进行决策。
2. 绘制初步布局：根据触摸弹簧按键的数量和排列方式，绘制出初步的PCB布局。
在这一步骤中，需要考虑按键之间的间距、垂直布局以及稳定支撑等原则。
触摸-触摸PCB设计注意事项
触摸PCB设计注意事项此文档包含触摸PCB设计相关问题，用户可通过需求自行查阅：1、触摸电路中的参考电容（CMOD）的要求；2、使用赛元触控芯片，触控按键与引脚之间导线的过孔的要求；3、触摸芯片和触摸按键能否不在一个板子上；4、CMOD脚是否一定要接电容，不做触控功能时，CMOD脚是否可以用作普通IO口；5、烧录脚dio/tclk是否可以用作触摸通道，应该如何调试触摸数据；6、触摸PCB layout注意事项；触摸PCB设计相关问题：1、触摸电路中的参考电容（CMOD）的要求赛元触控MCU的触控架构分为高灵敏度触控模式和高可靠触控模式，对CMOD电容的要求为：1)使用了触摸功能，就必须在CMOD管脚上接上参考电容，且CMOD脚上接了CMOD电容之后，此管脚就不能用作其他功能；2)高灵敏度触控模式外接的CMOD电容容值范围为472~104，推荐使用103电容，电容材质无特殊要求；3)高可靠触控模式外接的CMOD电容容值范围为332~473，推荐使用103电容。
建议使用温度系数小精度高的电容，以免造成灵敏度不一致或随温度变化而变化。
一般插件电容建议5%精度涤纶电容，如需贴片电容则建议使用10%或更高精度的NPO材质电容或X7R材质电容；4)CMOD电容需要尽量靠近芯片管脚。
2、使用赛元触控芯片，触控按键与引脚之间导线的过孔的要求触摸走线上的过孔不会影响触摸按键功能，但过孔会增加触摸按键引入干扰的概率，所以过孔最好是两个以下，以减小触摸通道上的干扰。
3、触摸芯片和触摸按键能否不在一个板子上当触摸按键和触摸芯片不在同一块PCB板上时可以用连接线连接，但是要注意连接线周围不能有金属、高频信号的元器件，以及大电流走线，PCB板间的连接线需要固定，不能有晃动的情况，另外结构上要保证手指无法接近PCB板间的连接线，因为连线周围环境的变化会对触摸数据产生影响。
4、CMOD脚是否一定要接电容？不做触控功能时，CMOD脚是否可以用作普通IO口？使用触控功能时，CMOD脚必须要接参考电容且此IO口不能复用；赛元大部分触摸芯片在不使用触控时，CMOD脚可以做普通IO口使用，具体以对应芯片的规格书说明为准。
触摸按键设计地的要求的要求规范
cx电压从0开始充电，一直到v1上图右边是一个最基本的触摸按键，中间圆形绿色的为铜（我们可以称之为按键），在这些按键中会引出一根导线与MAU相连，MAU通过这些导线来检测是否有按键按下，外围的绿色也是铜不过这些铜与GND大地相连，在按键和外围铜直接是空隙（空隙d）上图右边是左图的截面图，当没有手指接触时只有一个电容cp,，当有手指接触时，按键通过手指就形成了电容cf二。
硬件连接电容式触摸按键原理现阶段，随着电容式触摸按键在外形美观和使用寿命等方面都优于传统的机械按键，电容式触摸按键的应用领域也日益广泛，包括家电、消费电子、工业控制和移动设备等。
本文就一种具体的电容式触摸开关芯片SJT5104介绍一下电容式触摸按键的基本工作原理和材料选择。
一工作原理任何两个导电的物体之间都存在着感应电容，一个按键即一个焊盘与大地也可构成一个感应电容，在周围环境不变的情况下，该感应电容值是固定不变的微小值。
当有人体手指靠近触摸按键时，人体手指与大地构成的感应电容并联焊盘与大地构成的感应电容，会使总感应电容值增加。
电容式触摸按键IC在检测到某个按键的感应电容值发生改变后，将输出某个按键被按下的确定信号。
电容式触摸按键因为没有机械构造，所有的检测都是电量的微小变化，所以对各种干扰会更加敏感，因此触摸按键设计、触摸面板的设计以及触摸IC的选择都十分关键。
二触摸PAD设计1. 触摸PAD材料触摸PAD可以用PCB铜箔、金属片、平顶圆柱弹簧、导电棉、导电油墨、导电橡胶、导电玻璃的ITO层等。
不管使用什么材料，按键感应盘必须紧密贴在面板上，中间不能有空气间隙。
当用平顶圆柱弹簧时，触摸线和弹簧连接处的PCB，镂空铺地的直径应该稍大于弹簧的直径，保证弹簧即使被压缩到PCB板上，也不会接触到铺地。
2. 触摸PAD形状原则上可以做成任意形状，中间可留孔或镂空。
作者推荐做成边缘圆滑的形状，可以避免尖端放电效应。
一般应用圆形和正方形较常见。
Touch应用笔记_PCB设计
Touch应用笔记_PCB设计1、按键根据不同需求，触摸按键的材料通常为 PCB 铜箔、金属片、平顶弹簧等，不同按键均需按照相应规则去设计使用。
1.1 形状和尺寸按键一般被用于检测一次单独的按键操作，按键的形状有多种，可以被设计为圆形、方形、三角形等。
当设计触摸按键时，焊盘的形状并不很重要。
焊盘的大小是要考虑的设计参数，焊盘大，则便于检测，且灵敏度更高；而焊盘小，则不易检测。
基本的规则是：焊盘的大小应和人手指的平均尺寸差不多，以适合手指按压按键；例如 12.7mm*12.7mm 的正方形就是一个很好的触摸按键。
同时焊盘上应敷阻焊油、不露铜。
除单独的按键外，触摸还可以设计为滑条、滑轮、矩阵等。
根据 ADI 公司的推荐，按键大小尺寸如下表：通常在按键的中间挖空，使PCB下方的光线可以通过挖空部分导到PCB上方，照亮覆盖物上的字符。
按键的挖空尺寸和按键大小相关，如下表另外，外形并不是一个关键参数。
具有相似大小的圆形与推荐的正方形外形具有相同的功能。
若是弹簧式按键，应尽量保证各弹簧按键到面板的距离一致、弹簧顶端与触摸面板之间尽量不要有缝隙。
1.2 按键间距另外一个需要考虑的是一个按键与相邻按键间的间距。
当一个人触摸按键，或它的覆盖层（塑料或玻璃等），人的手指不仅对当前的触摸按键，也对其相邻的触摸按键产生额外的电容，只是对相邻的触摸按键影响稍小。
在相邻焊盘间保持一定的空隙将为手指的电容提供绝缘。
通常4.7mm的空隙就足够了。
图1显示了推荐的布板，黑色的正方形为覆铜焊盘，相当于按键。
1.3 覆盖层通常很少将裸露的PCB直接开放给终端用户，而是在PCB的表面加上覆盖材料，以免用户直接接触电路板或电路板直接与外界环境相接触。
1.3.1 材料覆盖材料包括窗户玻璃和Plexiglas®等。
这些常用的材料具有不同的厚度，其厚度和焊盘与接触表面间的材料成分影响到灵敏度。
由公式1可知，介电常数高的材料更适用于感应式应用。
触摸感应PCB按键设计讲解
三. PCB Layout技巧
2. 单面板铺地 ·铺地形式：空白处全部铺实铜。 ·铺地间距：需离感应盘或触摸感应连线0.75mm以上的距离。 3. 其它铺地技巧 ·不要在信号线附近保留死铜，避免意外的干扰。
需要注意的是，铺地比例增加虽在一定程度上增加了PCB的基准电容，降低了触摸 灵敏度，但同时提高了抗干扰能力，所以建议在保证灵敏度的情况下加大铺地的比 例。 3.1.2 感应走线 1. 基本走线原则：保证走线尽量细、短。 ·如果PCB 工艺允许，感应盘到IC的连线应尽量细，双面板尽量采用0.12-
三. PCB Layout技巧
因此，我们得出结论： ·触摸感应面板的灵敏度与绝缘面板的材质有关，介电常数越大，触摸感应灵敏度越 高。 下面列出几种常用材料的相对介电常数，以供设计触摸界面时参考： 材料 介质常量 空气 1 木质 1.2~2.5 树脂玻璃 2.8 Mylar 聚脂薄膜 3.2
ABS 3.8~4.5 丽光板 4.6~4.9 玻璃（陶瓷） 6 玻璃（标准） 7.6~8.0 这就不难理解，为什么盖上普通玻璃介质的触摸板要远比盖上相同厚度的亚克力触 摸板灵敏度高， 为什么在装配产品时，一定要使感应盘与绝缘面板背面紧密贴合不 留空气间隙。 ·触摸感应面板的灵敏度与绝缘面板的厚度有关，同一介质的绝缘面板，厚度越薄灵 敏度越高，绝缘面板厚度越大，灵敏度越低。
2.2 触摸按键的按键形式 2.2.1 单个形式---按键 外形 触摸按键可以是任何形状，但尽量集中在正方形、长方形、圆形等比较规则的形状 以确保良好的触摸效果，避免将触摸按键设计成窄长的形状。
二、触摸按键设计指导
·尺寸 在满足面板的美学设计要求的情况下，必须通过合理安排的感应盘大小和间隔尺寸， 来获得最佳的触摸感应效果，允许用户使用间距小到1mm 的密集键盘。在一些特殊 情况下，可以用牺牲按键感应盘间隙的尺寸来增大感应盘。
电容触摸感应原理
电容感应式触控原理1．电容触摸感应基本知识首先，人体是具有一定电容的。
当我们把PCB上的铜画成如下形式的时候，就完成了一个最基本的触摸感应按键。
上图左边，是一个基本的触摸按键，中间圆形绿色的为铜（我们可以称之为“按键”），在这些按键中会引出一根导线与MCU相连，MCU通过这些导线来检测是否有按键“按下”（检测的方法多种多样，这将在后面章节中谈到）；外围的绿色也是铜，不过外围的这些铜是与GND大地相连的。
在“按键”和外围的铜之间是空隙（我们可以称为空隙d）。
上图右边是左图的截面图，当没有手指接触时，只有一个电容Cp ，当有手指接触时，“按键”通过手指就形成了电容Cf 。
由于两个电容是并联的，所以手指接触“按键”前后，总电容的变化率为C% = ((Cp+Cf)‐Cp)/Cp = Cf/Cp ………………公式1下图更简单的说明了上述原理。
2．电容感应触摸器件的参数选择弄清楚了上述原理后很自然的就会想到下面两个问题：① 空隙d的大小应该为多少呢？即“按键”与地之间的距离为多少？d的大小会不会影响“按键”的性能？② “按键”的大小应该为多少呢？它的形状、大小会不会影响“按键”的性能呢？为了弄清楚这两个问题，我们首先介绍公式2：在这个公式中d就是我们所说的空隙的间距，A表示的“按键”面积的大小，C表示没有手指接触按键时电容的大小Cp。
显然，空隙间距d越大，Cp越小；面积A越大，Cp越大。
已知手指触摸产生的电容范围为5~15pf，这是一个非常小的容值。
当Cp非常小时，公式1中的C%将会比较大，也就是说MCU更加容易检测到这个电容值的变化。
基于这种考虑，对于FR4 材料的PCB（1~1.5 mm厚度）板来说我们一般选取d=0.5mm，按键的面积A一般选取成人手指大小即可。
3．电路板底层的覆铜处理前面我们说的都是在电路板的顶层如何绘制触摸按键。
下面我们来看看电路板的底层如何覆铜。
首先，在电路板底层覆铜是很有必要的，这些接地的覆铜能够最大限度的降低触摸按键的噪声以及外部环境对触摸按键的影响。
两种电容式触摸按键电路设计要点
两种电容式触摸按键电路设计要点发布时间：2022-09-13T11:19:45.931Z 来源：《中国科技信息》2022年第5月9期作者：胡浩然宋志忠[导读] TS08N/NE和CAP 1298是家用电器显示板常用的两款电容式触摸芯片胡浩然宋志忠珠海格力电器股份有限公司广东珠海 519000摘要：TS08N/NE和CAP 1298是家用电器显示板常用的两款电容式触摸芯片。
前者引脚较多，电路设计复杂、成本高，但是软件开发工作量较小；而后者引脚较少，电路设计简单、成本低，但是需要进行一定的软件开发。
两种设计方案均存在一定的设计难度。
本文作者在大量工程实践的基础上面，提炼出了相关设计要点供大家参考。
关键词：TS08N/NE CAP 1298 电容式触摸芯片显示板Key points of design of two capacitive touch key circuitsHu Haoran ?Song ZhizhongGree Electric Appliances, Inc.of Zhuhai Zhuhai Guangdong 519000Abstract: TS08N/NE and CAP 1298 are two capacitive touch chips commonly used in display boards of household appliances. The former has more pins, complex circuit design and high cost, but less software development work; The latter has fewer pins, simple circuit design and low cost, but requires certain software development. The two design schemes have certain design difficulties. Based on a large number of engineering practices, the author has extracted the relevant design points for your reference.Keywords: TS08N/NE,CAP 1298,Capacitive Touch Chip, Display Board1 引言目前市场上供家用电器使用的触摸芯片种类繁多，如何对触摸芯片进行合理选型，需从多方面考虑，比如：触摸按键的通道数、触摸按键的灵敏度、触摸按键的可靠性、控制器成本等。
触摸按键PCB 设计要点V01_20111121
单独按键操作，兩個按鍵以上的應用，在 Sensor Pad 之間的距離至少保持 2.5mm 以上，避 免相鄰按鍵的交換干擾。
Sensor Pad 之間的距離过小，需在中间加地线进行隔离。 Slide 及 Wheel 的應用則保持在（0.3mm-1mm）即可。 当用 PCB 铜箔做感应盘时，若感应 PAD 之间有空间，则感应盘之间用铺地隔离，如果各个感
間走一條地線。 同一條線(Via)儘量不使用過孔(Via) ，若要用不要超過兩個以上，避免干擾源增加。 各 Sensor Pad 触摸通道的走線彼此間要儘量遠離，且也要遠離其他元件和走線，尤其是要
遠離信號線( 例如 IIC 、SPI 通信線、高频通信走线) 。在沒有辦法避免的情況下，請讓兩 者垂直佈線，不能平行走線，或在兩線中間加上地線。 在 Sensor Pad 的感度足夠的情況下，可將 Sensor Pad 的周圍铺地網，使 Sensor Pad 的信 號相對穩定。
介質名 乙醇
稱
炭灰
礦石 甲醇
硫酸 PVC 粉末 生橡膠
介電常 2.5
數
25～30
25～30 30
84
1.4 2.1~2.7
介質名 鋁粉
稱
瀝青
碳酸鈣 硫酸鈣 水泥 煤粉 PE（聚乙烯）顆粒
介 電 常 1.6~1.8 2.5~3.2 1.8~2.0 5.6
1.5~2.1 1.2~1.8 1.5
技术服务电话： 0755-86156056
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
图（7）（理想的布局方式） 技术服务电话： 0755-86156056
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图（8）（不理想的布局方式） 走线间的间距儘量保持 2 倍線寬以上距離，最小不能小于 7mil，如果空间允许应尽量大。如
电容触摸式按键设计规范及注意事项
电容触摸式按键设计规范及注意事项电容触摸式按键设计规范及注意事项技术研发中⼼查达新所有电容式触摸传感系统的核⼼部分都是⼀组与电场相互作⽤的导体。
在⽪肤下⾯，⼈体组织中充满了传导电解质(⼀种有损电介质)。
正是⼿指的这种导电特性，使得电容式触摸式按键应⽤于电路中，替代传统的机械式按键操作。
关于电容触摸式按键设计，有下列要求：1.PCB触摸焊盘①.感应按键⾯积，即焊盘接触⾯积应不⼩于⼿指⾯积的2/3，可⼤致设计为5*6mm、6*7mm；且按键间的距离不⼩于5mm，如下图：②.连接触摸按键的⾛线，若是双⾯板尽可能⾛按键的背⾯，⾛在正⾯的画需保证离其他按键2mm以上间距；③.感应按键与覆铜的距离不⼩于2mm，减少地线的影响；2.感应按键⾯壳或外壳①.⾯壳材料只要不含有⾦属都可以，如：塑胶，玻璃，亚克⼒等。
若⾯壳喷漆，需保证油漆中不含⾦属，否则会对按键产⽣较⼤影响，可⽤万⽤表电阻档测量油漆表⾯导电程度，正常不含⾦属油漆的⾯壳电阻值应为兆欧级别或⽆穷⼤。
通常⾯壳厚度设置在0～10mm之间。
不同的材料对应着不同的典型厚度，例如亚克⼒材料⼀般设置在2mm～4mm之间，普通玻璃材料⼀般设置在3mm～6mm之间。
②.可以⽤3M胶把按键焊盘与⾯壳感应端黏连、固定，或者通过弹簧⽚⽅式焊接在PCB焊盘的过孔上与⾯壳感应端相连；如下图：③.触摸按键PCB与触摸⾯板通过双⾯胶粘接，双⾯胶的厚度取0.1～0.15mm ⽐较合适，推荐采⽤3M468MP，其厚度0.13mm。
要求PCB与⾯板之间没有空⽓，因为空⽓的介电系数为1，与⾯板的介电系数差异较⼤。
空⽓会对触摸按键的灵敏度影响很⼤。
所以双⾯胶与⾯板，双⾯胶与PCB粘接，都是触摸按键⽣产装配中的关键⼯序，必须保证质量。
PCB与双⾯板粘接，PCB带双⾯胶与⾯板装配时都要⽤定位夹具完成装配，装配完成后，要⼈⼯或⽤夹具压紧。
为了保证PCB板与⾯板之间没有空⽓，需要在双⾯板上开孔和排⽓槽，并且与PCB上开孔配合。
电容式触摸按键-PCB布线
1.电源A.优先采用线性电源，因为开关电源有所产生的纹波对于触摸芯片来说影响比较大B.触摸IC的电源采用开关电源时，尽量控制纹波幅度和噪声。
在做电源变化时，如果纹波不好控制，可采用LDO经行转换C.触摸芯片的电源要与其他的电源分开，可采用星型接法，同时要进行滤波处理。
如果电源干扰的纹波比较大时可以采用如下的方式：2.感应按键A.材料根据应用场合可以选择PCB铜箔、金属片、平顶圆柱弹簧、导电棉、导电油墨、导电橡胶、导电玻璃的ITO层等但在安装时不管使用什么材料，按键感应盘必须紧密贴在面板上，中间不能有空气间隙。
B.形状：原则上可以做成任意形状，中间可留孔或镂空。
我们推荐做成边缘圆滑的形状，如圆形或六角形，可以避免尖端放电效应C.大小最小4mmX4mm,最大30mmX30mm，有的建议不要大于15mmX15mm，太大的话，外界的干扰相应的也会增加D.灵敏度一般的感应按键面积大小和灵敏度成正比。
一般来说，按键感应盘的直径要大于面板厚度的4倍，并且增大电极的尺寸，可以提高信噪比。
各个感应盘的形状、面积应该相同，以保证灵敏度一致。
灵敏度与外接CIN电容的大小成反比；与面板的厚度成反比；与按键感应盘的大小成正比。
CIN电容的选择：CIN电容可在0PF～50PF选择。
电容越小，灵敏度越高，但是抗干扰能力越差。
电容越大，灵敏度越低，但是抗干扰能力越强。
通常，我们推荐5PF～20PFE.按键的间距各个感应盘间的距离要尽可能的大一些（大于5mm），以减少它们形成的电场之间的相互干扰。
当用PCB铜箔做感应盘时，若感应盘间距离较近（5MM～10MM），感应盘周围必须用铺地隔离。
如图：各个按键距离比较远，周围空白的都用地线隔开了。
但注意地线要与按键保持一定的距离面板必须选用绝缘材料，可以是玻璃、聚苯乙烯、聚氯乙烯（pvc）、尼龙、树脂玻璃等。
在生产过程中，要保持面板的材质和厚度不变，面板的表面喷涂必须使用绝缘的油漆。
在电极不变的情况下，面板的厚度和材质决定灵敏度。
触摸按键PCB设计要点细节整理
触摸按键PCB设计要点细节整理触摸按键PCB设计要点a)元件布局。
触摸IC放置在Sensor Pad的中间位置。
理想的布局方式b)优先考虑触摸走线。
以K2按键为例。
PCB走线从IC第6脚出来经过电阻(电阻靠近IC 放置)连到触摸焊盘。
PCB走线全部在底层完成，过孔直接打在SensorPad上。
c)Sensor Pad布线要求。
走线尽量短和直。
走线线宽为7-10mil。
走线间距15-20mil以上间距；空间足够，触摸按键之间用地线隔开。
远离I2C,SPI通信线；没办法远离，要用地线隔开或者垂直走线。
也要远离其他元件和走线，没办法远离，要用地线隔开或者垂直走线。
不同T ouch模块相对应的键(例如：KEY1与KEY5)避免走线靠在一起；即使靠在一起，也要在两线之间加地线隔开。
d)触摸IC电源，RESET电路布线要点。
C3 104电容靠近触摸IC放置。
外部供电电源要先经过C3 104电容再到触摸IC的VDD与GND 脚，要注意先后顺序。
RESET复位电路元件靠近IC放置。
图中C1，C2，R8，R9元件。
复位电路回路的VDD与GND要接在电源和地的104电容后端，即触摸IC的VDD与GND后端。
触摸IC的VDD脚除了接复位电路的电源外，不要从触摸IC的VDD脚引电源去驱动其他负载。
e)覆铜处理。
覆铜的目的是为了增强抗干扰能力。
Sensor Pad层覆铜：铺实心地，地到Sensor Pad的间距0.5-2.0mm; 空间足够时间距1.0-2.0mm。
Sensor Pad焊盘的正下方。
一般来说，当面板的厚度大于4mm 时，Sensor Pad焊盘的正下方不铺地。
Sensor Pad焊盘的正下方。
一般来说，当面板的厚度小于3mm 时，Sensor Pad焊盘的正下方铺网格地。
f)压克力厚度测试数据。
与Sensor Pad直径，电容值，Sensor Pad正下方是否铺网格地有关。
下图表格作用：可以根据面板的厚度来决定Sensor Pad直径做成多大，以及Sensor Pad正下方是否铺网格地。
触摸感应按键PCB设计要点
宝华电容式触摸感应按键面板 PCB设计指南1.触摸感应面板PCB设计的基本原则1.1. 遵循通常的数模混合电路设计的基本原则。
宝华电子的电容式触摸感应芯片，内部既成了精密电容测量的模拟电路，因此进行PCB设计时应该把它看成一个独立的模拟电路对待。
遵循通常的数模混合电路设计的基本原则。
1.2. 采用星形接地具体要求是触摸芯片的地线不要和其他电路公用，应该单独连到板子电源输入的接地点，也就是通常说的采用“星形接地”。
1.3. 电源上产生的噪声对触摸芯片的影响电源回路也应遵循同样地处理办法。
触摸芯片最好用一根独立的走线从板子的供电点取电，不要和其他的电路共用电源回路。
如果做不到完全独立，也应该保证供电的电源线先进入触摸芯片的电源然后再引到其它的电路的电源。
这样可以减小其他电路在电源上产生的噪声对触摸芯片的影响。
图1为以上说明的电源和地线连接方法示意图图1：电源和地线连接方法示意图2.通过EMC测试的设计建议触摸芯片需要在传感器通道上加交流脉冲信号来测量感应盘上的电容变化。
所以传感器通道会向外发射电磁波。
如果产品需要通过严格的FCC测试。
建议从以下方面减小触摸芯片对外的辐射。
2.1. 使用退藕电容触摸芯片的供电请加退藕电容，这可以减小触摸芯片对电源的干扰。
一般在芯片的VCC和GND端并接一个104的瓷片电容，就可以起到退藕和旁路的作用。
退藕电容应该尽量接近芯片放置。
2.2. 使用较低的工作电压：使用3.3V给触摸芯片供电，这样可以有效降低触摸芯片的交流脉冲的幅度。
2.3. 适当加大通道匹配电阻适当加大触摸芯片传感器通道上串接的匹配电阻阻值，这样可以降低交流脉冲边沿的陡峭程度，减小高次谐波。
匹配电阻加大后会降低感应的灵敏度，这可以通过加大感应度调节电容CSEL的值来进行调整。
2.4. 正确铺地无论使用单面PCB板和双面PCB板，PCB的空白处都应铺地，并用地将按键感应盘到IC 的输入引脚之间的连线包起来，可以吸收电磁波辐射，提升EMC指标，使用双面板，铺地方法有特别要求，参见第5条。
一种减小触摸弹簧按键误触发的pcblayout设计方法与流程 -回复
一种减小触摸弹簧按键误触发的pcblayout设计方法与流程-回复触摸弹簧按键是一种常见的电子产品输入方式，如手机、平板电脑、机械键盘等。
然而，在使用过程中，我们经常会遇到误触发的问题，这会影响用户的体验和正常操作。
为了解决这一问题，设计师可以通过优化PCB （Printed Circuit Board，印刷电路板）的布局来减小触摸弹簧按键误触发的概率。
本文将介绍一种减小触摸弹簧按键误触发的PCB布局设计方法与流程。
第一步：优化触摸区域设计在开始设计PCB布局之前，首先需要对触摸区域进行优化。
触摸弹簧按键通常由导电胶或金属导电材料制成，因此在布局时需要避免触摸区域与其他导电元件（如天线）接触，以免引起干扰。
此外，通过增加皮肤效应区域，可以提高触摸弹簧按键的灵敏度和准确性。
第二步：设置合适的间距和排列方式为了减小误触发的概率，合理的间距和排列方式是非常重要的。
设计师需要考虑到触摸弹簧按键的大小、形状以及用户操作的习惯等因素，来确定适当的间距和排列方式。
一般来说，触摸弹簧按键之间的间距应足够大，以避免用户误触到其他按键。
同时，按键之间的排列方式也应符合人体工程学原理，使用户能够轻松准确地操作。
第三步：设计地面层地面层是PCB布局设计中的重要部分，它起到隔离和屏蔽的作用。
设计师需要在地面层周围设置适当的引线，以防止电磁干扰和静电干扰。
此外，地面层的布局还可以使用屏蔽网格或屏蔽层来降低噪声干扰，进一步减小误触发的概率。
第四步：引入过滤电路引入过滤电路是减小误触发的一种有效方法。
设计师可以在触摸弹簧按键电路中添加合适的滤波器，用于滤除高频噪声和干扰。
常见的过滤器类型包括RC滤波器、磁性滤波器和差分模式滤波器等。
通过合理选择和布局这些过滤器，可以有效降低误触发的概率。
第五步：进行电磁兼容性测试在完成PCB布局设计之后，设计师需要进行电磁兼容性测试。
这一步骤是非常重要的，可以帮助检测和验证PCB布局的有效性。
一种减小触摸弹簧按键误触发的pcblayout设计方法与流程
一种减小触摸弹簧按键误触发的pcblayout设计方法与流程
减小触摸弹簧按键误触发的 PCB layout 设计方法与流程通常
包括以下步骤：
1. 确定按键位置：根据实际需求确定按键的最佳位置，考虑到人机工程学、用户习惯等因素。
2. 设计按键尺寸和形状：根据产品需求和用户体验，选择适当的按键尺寸和形状。
较大的按键尺寸可以减少误触发的可能性。
3. 使用合适的材料：选择使用质量较高的材料制造触摸弹簧按键，以确保其稳定性和耐用性。
4. 考虑接地和屏蔽：确保按键与PCB的连接良好，并采取屏
蔽措施来减少外部的电磁干扰。
5. 使用适当的电路保护：在触摸弹簧按键周围添加适当的电路保护元件，如滤波电容、稳压器等，以消除噪声和电压干扰。
6. 考虑接口和接线方式：选择合适的接口和接线方式，确保触摸弹簧按键信号能够正确地传输到PCB。
7. 进行电磁兼容性测试：在设计完成后，进行电磁兼容性测试，以确保触摸弹簧按键不会受到电磁场的干扰。
8. 进行可靠性测试：对PCB进行可靠性测试，以确保触摸弹
簧按键在正常使用条件下能够正常工作，并且不易误触发。
9. 优化布线和地平面：在PCB布线过程中，确保触摸弹簧按键与其他信号线和地平面之间有足够的距离，以减少干扰。
总的说来，减小触摸弹簧按键误触发的 PCB layout 设计方法与流程主要涉及确定按键位置和尺寸、使用合适的材料、考虑接地和屏蔽、使用适当的电路保护、考虑接口和接线方式、进行电磁兼容性测试、进行可靠性测试、优化布线和地平面等步骤。
通过综合考虑设计和测试的各个方面，可以有效减小触摸弹簧按键误触发的概率。
一种减小触摸弹簧按键误触发的pcblayout设计方法与流程
一种减小触摸弹簧按键误触发的pcblayout设计方法与流程一种减小触摸弹簧按键误触发的PCB layout设计方法与流程一、引言随着电子产品的不断普及，触摸弹簧按键因其独特的手感和良好的触觉反馈在各种设备中得到了广泛应用。
然而，触摸弹簧按键在实际使用过程中，容易出现误触发现象，影响到产品的正常使用。
本文将介绍一种减小触摸弹簧按键误触发的PCB layout设计方法与流程，以提高产品性能。
二、触摸弹簧按键误触发的危害触摸弹簧按键误触发会导致设备功能失控，影响产品正常运行。
例如，在智能手机、平板电脑等电子设备中，按键误触发可能导致误操作，给用户带来不便。
更为严重的是，在一些关键设备中，如医疗设备、航空航天设备等，误触发可能导致严重后果。
三、减小触摸弹簧按键误触发的PCB layout设计方法1.优化按键布局在PCB layout设计中，合理布局按键位置是减小误触发的重要手段。
按键应尽量避免密集排列，确保按键间有足够的空间，降低误触发的概率。
2.增加按键间距按键间距的增大可以有效减小误触发。
在设计过程中，应充分考虑人体工程学原理，确保用户在操作时不易发生误触。
3.采用防误触设计在PCB layout中，可以采用一些特殊的防误触设计来减小误触发。
例如，设置按键的触发角度，使用户需要以特定的手势才能触发按键；或采用触摸感应技术，提高触摸灵敏度，降低误触发概率。
4.材料选择与设计触摸弹簧按键的材料选择也是影响误触发的重要因素。
在设计过程中，应选择弹性适中、回弹速度合适的材料，以减小误触发。
同时，还可以在按键表面涂覆一层防滑材料，提高手感，降低误触发的风险。
四、减小误触发实例分析以智能手机为例，采用上述设计方法，可以有效减小触摸弹簧按键的误触发。
首先，优化按键布局，将电源键、音量键等常用按键布置在手机的侧面，避免误触；其次，增加按键间距，确保按键间有足够的距离，降低误触发的概率；最后，采用触摸感应技术，提高触摸灵敏度，减小误触发。