pcb之设计规范DFM要求

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PCB产品可制造性DFM设计规范

文件制修订记录1、PCB/FPC layout1.1印制线路要点：虽然布置layout是运用的软件，但是要考虑线路的形状尽可能的简单以此缩减制作成本，直角形状的板子比其它不规则的形状的成本低且更容易处理。

设计内部的拐角必须考虑板子的外形，避免暴露在外面。

图1例举一些设计拐角半径的方法，依据IPC-2222，5.4.2另一个重要的参数。

普遍使用的是印制线路板的厚度是1.575 mm[0.062”]FR-4的材质的。

其它的材料厚度和需要使用的其余类型的可以依据各个供应商而在设计阶段定义不同。

每一个细节方面，材质的厚度规定需要考虑拼板和贴装的因素。

薄的板子处理时问题多一些，它可能需要额外增加相关的夹具来辅助生产；1.2电气考虑：间距导体（电气间隙）之间，导电模式，导电层之间，导体和导电材料之间，应精心设计，以尽量减少漏电引起的问题导致水分凝聚或较高的湿度。

IPC –2221标准建议的最低间隔（最小电气间隙）的印刷电路和组件为导体类型和电压之间的导体；1.3通孔通孔是用来连接PCB或者FPC层与层的电镀孔，不是元件孔或者加强孔。

通孔类型有穿孔、盲孔和埋孔。

穿孔是一种洞，使电气连接的导电模式之间的外部层的印刷电路。

盲孔是一种洞，使电气连接的导电模式从外部层导电层的内部格局。

埋孔是一种洞，使电气连接的导电模式之间的单独的内部层。

具体的差异可以通过下面的图2看出；孔应当被远离表面贴装焊盘，因为它可能带走焊接料，从而导致焊接缺陷。

它总是能够更好地连接通孔，以表面贴装焊盘使用痕迹。

如果空间不允许使用微量的通孔和表面贴装焊盘，建议使用阻焊材质物料。

帐篷型的通孔被填满或者覆盖着阻焊膏。

Class 1和Class 2的成品最大的帐篷孔直径不超过1.0mm，Class 3 不超过0.65mm；最小的帐篷孔直径则要依据供应商的制造能力。

环形包围状孔的是一种普通的通孔，最小的环状是0.13mm(5mil)。

选用泪状、凿洞和囤积设计（如图3）是需要的，用来防止线路损伤。

印制电路板DFM设计技术要求(全面)

深圳市博敏电子有限公司PCB制程能力及设计规范建议PCB设计规范建议本文所描述参阅背景为深圳市博敏电子有限公司PCB工艺制程、控制能力；所描述之参数为客户PCB 设计的建议值；建议PCB设计最好不要超越文件中所描述的最小值,否则无法加工或带来加工成本过高的现象。

一、前提要求1、建议客户提供生产文件采用GERBER File ,避免转换资料时因客户设计不够规范或我司软件版本的因素造成失误,从而诱发品质问题。

2、建议客户在转换Gerber File 时采用“Gerber RS-274X”、“2:5”格式输出,以确保资料精度；有部分客户在输出Gerber File时采用3:5格式,此方式会造成层与层之间的重合度较差,从而影响PCB 的层间精度；3、倘若客户有Gerber File 及PCB资料提供我司生产时,请备注以何种文件为准；4、倘若客户提供的Gerber File为转厂资料,请在邮件中给予说明,避免我司再次对资料重新处理、补偿,从而影响孔径及线宽的控制范围；孔径槽宽（图A ）（图B ）开口叶片孔到叶片二、资料设计要求项目item 参数要求parameter requirement 图解(Illustration) 或备注(remark)钻孔机械钻孔 (图A) 最小孔径 0.2mm 要求孔径板厚比≥1:6；孔径板厚比越小对孔化质量影响就越大最大孔径 6.5mm 当孔超出6.5mm 时,可以采用扩孔或电铣完成最小槽宽 (图B) 金属化槽宽 ≥ 0.50mm非金属槽宽 ≥ 0.80mm激光钻孔≤0.15mm除HDI 设计方式,一般我司不建议客户孔径＜0.2mm 孔位间距 (图C)a 、过孔孔位间距≥0.30mmb 、孔铜要求越厚,间距应越大c 、孔间距过小容易产生破孔影响质量d 、不同网络插件孔依据客户安全间距孔到板边 (图D) a 、孔边到板边≥0.3mm b 、小于该范围易出现破孔现象 c 、除半孔板外邮票孔孔径≥0.60mm ；间距≥0.30mm孔径公差金属化孔￠0.2 ~ 0.8:±0.08mm￠0.81 ~ ￠1.60:±0.10mm￠1.61 ~ ￠5.00:±0.16mm超上述范围按成型公差非金属化孔￠0.2 ~ 0.8:±0.06mm￠0.81 ~ ￠1.60:±0.08mm￠1.61 ~ ￠5.00:±0.10mm超上述范围按成型公差沉孔倘若有需要生产沉孔,务必备注沉孔类别(圆锥、矩形)、贯通层、沉孔深度公差等；我司根据客户要求评审能否生产、控制；其它注意事项1、当客户提供的生产资料没有钻孔文件,只有分孔图时,请确保分孔图的正确；如:孔位、孔数、孔径；2、建议明确孔属性,在软件中定义NPTH 及PTH 的属性,以便识别；3、避免重孔的发生,特别小孔中有大孔或者同一孔径重叠之时中心位置不一致的现象；4、避免槽孔或孔径标注尺寸与实际不符的现象；5、对于槽孔需要作矩形(不接收椭圆形槽孔),请客户备注明确；在没有特殊要求的前提下我司所生产之槽孔为椭圆形；6、对于超出上述控制范围或描述不清,我司会采取书面问客的,并要求客户书面回复解决方式；内层线路加工铜厚 1/3 oz ~ 5oz 芯板厚度0.1mm ~ 2.0mm隔离PAD ≥0.30mm 指负片效果的电源、地层隔离环宽,请参阅图E 隔离带 ≥0.254mm 散热PAD (图F)开口:≥0.30mm 叶片:≥0.2020 孔到叶片:≥0.2020PTH 环宽 (图G)hoz:≥0.15mm 1oz:≥0.2020 2oz:≥0.25mm 3oz:≥0.30mm 4oz:≥0.35mm 5oz:≥0.40mm间距间距（图C ）（图D ）≥0.30mm内层大铜皮环宽插件孔或VIA图E:图F:图H: 0.2mm拼板要求a 、当客户有提供相关拼板方式时,我司严格按客户要求拼板；倘若有疑问,我司会用书面方式反馈；b 、当客户提供的拼板方式内没有标识定位孔、MARK 点时,我司将按公司要求增加定位孔及MARK 点,建议客户能接收；c 、当客户提供的拼板方式内定位孔、MARK 大小、点位置标识不明时,我司会书面反馈建议客户提供,或按我司要求；d 、当客户建议我司拼板时,我司均采用公司要求进行拼板,并增加MARK 点及定位孔；成型方式电铣、冲板、V-cut 成型公差电铣:+/-0.1 ~ 0.15mm冲板:+/-0.15 ~ 0.2mmV-cut 深度、偏移度:+/-0.1mm三、制程能力四、Protel 设计注意 1、层的定义1.1、层的概念1.1.1、单面板以顶层(Top layer)画线路层(Signal layer),则表示该层线路为正视面。

印制电路板DFM技术要求

深圳市博敏电子有限公司PCB制程能力及设计规范建议PCB设计规范建议本文所描述参阅背景为深圳市博敏电子有限公司PCB工艺制程、控制能力；所描述之参数为客户PCB 设计的建议值；建议PCB设计最好不要超越文件中所描述的最小值，否则无法加工或带来加工成本过高的现象。

一、前提要求1、建议客户提供生产文件采用GERBER File ，避免转换资料时因客户设计不够规范或我司软件版本的因素造成失误，从而诱发品质问题。

2、建议客户在转换Gerber File 时采用“Gerber RS-274X”、“2：5”格式输出，以确保资料精度；有部分客户在输出Gerber File时采用3：5格式，此方式会造成层与层之间的重合度较差，从而影响PCB的层间精度；3、倘若客户有Gerber File 及PCB资料提供我司生产时，请备注以何种文件为准；4、倘若客户提供的Gerber File为转厂资料，请在邮件中给予说明，避免我司再次对资料重新处理、补偿，从而影响孔径及线宽的控制范围；二、资料设计要求：三、制程能力四、Protel设计注意1、层的定义1.1、层的概念1.1.1、单面板以顶层（Top layer）画线路层（Signal layer）,则表示该层线路为正视面。

1.1.2、单面板以底层（bottom layer）画线路层（Signal layer），则表示该层线路为透视面。

我司建议尽量以1.2方式来设计单面板。

1.1.3、双面板我司默认以顶层（即Top layer）为正视面，topoverlay丝印层字符为正。

1.2、多层板层叠顺序：1.2.1、在protel99/99SE及以上版本以layer stack manager为准（如下图）。

1.2.2、在protel98以下版本需提供层叠标识。

因protel98无层管理器，如当同时使用负性电地层（Plane1）和正性（Mid layer1）信号层时，无法区分内层的叠层顺序。

PCB DFM设计规范_stu1_1

Solder plugs 不允许超过通孔的锡垫.

为了防止污染不允许由两面同时塞住通孔或其它任何孔.
锡垫与邻近的通孔之间必须有阻焊层. 有时阻焊层也用来覆盖通孔.

Label Location DFM-4.8

1.所有的标签在PCB印刷层都应有Location。

2.对于那些需在Reflow之前贴的标签，标签Location应远离SMT元件。
目
录
4.6 阻焊层要求………………………………………………….. 4.7 4.8 Label Locations 5.0 PCB表面处理 5.1 PCB表面处理…………………………………………. 6.0 针对SMT的设计考虑…………………………………………… 6.1 表面贴装技术指南…………………………………………… 6.2 SMT设计原则 6.3 SMT 零件高度考虑 6.4 基准 6.5 SMT 零件选择 7.0 焊盘设计…………………………………… 7.1 焊盘设计………………………………………………. 7.2 无源元件焊盘设计…………………………………….. 7.2.1 被动元件…………………………………………..
Байду номын сангаас
定位(基孔)
DFM-3.6

基孔为其它所有钻孔及冲孔提供定位参照,同为PCB在装配设备上提供精确的定位、减少误差累计.
注意: 1> 基孔与基准mark 点区别; 2>基孔位于最长边 3>标准的孔径及距离可减少PCB制作及设备调试的等待时间
拼板设计考虑事项
DFM-4.1
拼板是一种在一块基板上布置一块或多块PCB使之起到易于制造（如工艺孔，基准点等）的制程方式

DFM Rule(设计规则)

項次SMT 機台極限生產尺寸適用制程規范等級DFM 設計要求考量因素PCB 尺寸須在以下范圍內:50mm≦PCB 寬度(W)≦460 mm,50mm≦PCB 長度(L)≦510 mm0.5mm≦PCB 厚度(W)≦5 mm, 如使用托盤, 承載邊也不得超過 4mm1備注1SMTUniversal HSP4797/MSR/MMCG3/MPAVIIB(XL)PCBLW項次DFM 設計要求適用制程2 1. SMT 正反面零件距傳送板邊距離(D1)>5mm(200㏕)2. SMT 零件距非傳送板邊距離(D3)>3.0mm(120mil)3. PCB廢邊寬度 >5mm(no fiducial mark)>8mm (with fiducial mark)SMTD3零件D1考量因素規范等級1. 防止在生產背面時，正面的PAD與SMT 機器軌道接觸，污染PAD，影響上錫2. 夾邊治具及掛籃限制。

防止取放時撞件2備注Universal HSP4797R/HSP4797R/Heller 1912EXL/1900EXL鏈條寬度限制DFM 設計要求適用制程項次31)Fiducial mask直徑應為1.0 mm,且距板邊D>=5 mm。

顏色要求﹖3mm范圍內不得有相似形狀的PAD/VIA.2)BGA( ball pitch=<1.0mm)和Fine pitch(pitch=<0.5mm)零件須有Local fiducials。

3)PCB 板上至少有三個Fiducial mask, 其中有一對分布在PCB板對角線上，且不對稱。

DMark點必須包含在Solder Paste 文件內SMT考量因素規范等級1)便于Camera識別2)提高著裝精度3)PCB反向時，機台可以偵測到。

2備注項次備注DFM 設計要求適用制程4PCB上的絲印必須清晰易識別，不得有重疊、斷線等現象，極性零件須標識極性方向絲印字符間距D1不得小于0.15mm(6mil)絲印與焊盤或非電鍍孔間距D2>=0.2mm(8mil)絲印方向須與焊盤Layout方向一致（E-CAP極性標識方法一致）2D-MAC, PPID Label絲印框大小與Label類型的尺寸一致SMT考量因素規范等級便于生產及維修作業2R123C234NPTHD1D2D2項次DFM 設計要求適用制程5需離線燒錄的IC本體表面積不得小于3mm*4mm考量因素1.因為目前廠商能提供的最小的Label面積為3mm*4mm,如果燒錄IC本體表面積小于3mm*4mm, 燒錄標籤超出部分會沾住料帶導致nozzle吸不起物料 ,機台不能正常貼裝.2.如果貼紙沒有貼正位置, 在封裝和上料過程中容易造成label丟失.此要求只適用需在燒錄IC表面貼Label的機種(如Dell機種)。

pcba可制造性设计dfm审核规范

10 试作数量多少？失败数量多少？不良率？
11
对失败品是否进行材料单品分析、治具检讨？原因是什么？对策是什么?
12 有无对应的检讨措施？方案可行性如何？
13
手插入部品型番确认,插件点位实物确认?与规划的一致性确认?插件点数确认?每工位完成时间?
14 插入部品的大小\高低\区域的先后顺序是否合理?
55 作业用的工、治具有没有问题?写真摄影保留
56 部品焊锡的品质确认?轮廓是否良好?
57 静电气对策的方法有没有?问题有吗?(必要的个所写真摄影)
58 本次试作多少？本工程不良率多少？
对品质失败点是否进行点位分析、人员分析、工治具分析、
59 设备分析、前工程作业方法分析？原因是什么？实施对策是
什么?
24
本工程的作业员几名?完成品的时间多长?(价格依据可能性判定用)
25 插件工程与后工程是否一体化了？
26 试作数量多少？失败数量多少？不良率？对失败品是否进行点位分析、人员分析、作业方法、工治具
27 检讨？原因是什么？有无对应的检讨措施？方案可行性如何？
28 DIP使用的设备的供应商名、型名确认记录
特性工程（ICT、
77
静电气对策的方法有没有(设备/作业台)?问题有吗?(必要的个所写真摄影)
CT、FCT
、FA）
78
工程完了部品的保管方法?(写真摄影保留),保管时有没有造成损伤的可能性?静电气破坏有没有？
79
特性设备与基板接合的部位全部写真摄影保留,接合时基板损伤的可能性确认？
80 有无对针床的设计/制作进行合格验收?
73 WS是否依据特性检查仕样内容进行规划?
仕样图面特别要求的事项是否在WS上特别指示出来？是否参 74 照同类产品品质失败履历在WS上作重点指示管制？有无按指

印制电路板DFM设计技术要求

印制电路板DFM设计技术要求印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子元器件之中的一种，也是电子元器件之间的载体。

PCB的设计、制造和组装技术是电子行业中十分重要的一环。

随着电子工业的不断发展和进步，对PCB的制造质量和生产效率的要求也越来越高，因此PCB的设计、制造和组装技术也不断得到了改进和提高。

其中，DFM（Design For Manufacturability）技术是印制电路板设计的关键之一。

本文将详细介绍印制电路板DFM设计技术要求。

一、DFM技术的定义DFM技术是一种针对被生产制造过程加工和装配的设计，目标是在最少的成本、最高的效率和最重要的质量的情况下，尽可能地简化或消除制造过程和工具的不必要的复杂性。

在PCB设计中DFM就是通过一定的设计手段，在实现电子电路功能的基础上，尽可能降低制造成本，提高生产效率，保证制造质量等方面的设计技术。

二、DFM技术要求（一）考虑PCB的制造过程DFM技术要求将PCB的制造过程作为设计的重点，考虑制造过程中可能会出现的问题和难点并加以解决。

例如，在PCB的布线中，需要考虑布线的直线性，减少布线的绕线，控制布线的宽度和位置，避免出现布线打短路等问题，这些问题都需要在PCB设计阶段考虑到，并通过专业软件进行优化和处理。

（二）考虑PCB的制造成本DFM技术要求PCB设计师在设计PCB时，从成本的角度出发，从材料、制造过程、组装工艺等方面考虑如何降低生产成本。

例如，对PCB的阻焊层采用一面阻一面焊的方法，可以避免由于一面焊死或者控制不准而造成的流量不均和短路问题，在一定程度上减少制造成本。

（三）考虑PCB的制造工艺DFM技术要求PCB设计师要充分了解PCB制造工艺，对制造过程中的工艺进行分析和研究，从而能够更好地将设计与制造工艺相结合。

例如，在PCB的厚铜箔制造中，必须要充分考虑铜箔的厚度和表面处理方式，以及厚铜箔加工过程中的机械力、加热温度、压力等因素，从而能够保证在加工生产过程中制造出符合要求的厚铜箔。

PCB设计规范检查表DFM完整版

PCB设计规范检查表DFM完整版产品系列产品型号PCB 编码PCB 描述全部通过条件通过BQ-C10_3.3_BAS50-108V_V1.0PCB DFM\DFT ChecklistDatasheet for PCB Check ApprovalXXXXX 科技有限公司研发部产品工程部12拼板设计3456789111215161720212223242526布线时应无直角及锐角PCB 安全间距检查是否符合要求（特别是初次级变压器与pattern 的间距）PCB 上要有高压安全标识丝印应清晰，不能重复，不能被过孔打掉部品位置标记丝印不能放在部品下面，在部品丝印的内部不能标记部品位置丝印.SMD 器件与插件器件距离SMD 器件与PCB 边的距离过孔与走线距离插件与芯片距离SMD 器件与芯片距离要有器件极性标识及方向标识芯片的1脚标识应在外部明显地方器件丝印符号的规范性（参照丝印对照表格）定位孔设计（孔径及位置）Mark 点设计（反光点及位置）PCB 上制造公司信息PCB 上有产品名称及版本信息大小与实物封装是否一致间距设计焊盘位置设计是否合理关健覆盖点PCB 上应有符合要求的条码位置PCB DFM ChecklistNO检查项目检查结果检查人日期备注器件布局设计插件孔测试点工艺边及裁缝线等常规设计重器件布局经常插拔件布局过波峰焊接器件方向布局（如插件电阻及二极管等）工艺边设计是否符合要求（3-5mm)V-CUT 设计(角度45及深度插件器件孔径符合相关的规范插件与PCB 边距离邮票孔设计（孔径，间距等）拼板设计是否合理晶振接地及防短路插件孔的形状与实物封装要匹配丝印设计PCB 布线设计手工测试点大小针床测试点大小器件丝印的归属性（要求每个器件都有明确的丝印与之对应）器件丝印的完整性（所有的器件都要有丝印）过孔与焊盘距离SMD 器件与SMD 器件距离过孔与过孔距离插件器件与插件距离焊盘与布线是否匹配PC 焊盘的耐压值能否满足要求(尤其是线束结口的焊盘间距）过孔焊盘设计光耦、强电布线绝缘距离272829晶振，时钟芯片以及变压器下避免通过高速信号线。

DFM通用技术要求

可制造的设计(DFM)就是板子设计的一种技术,这种技术使用现有的工艺与设备、可以合理的成本生产板子。

可制造的设计的好处就是可以获得良好的质量、缩短生产周期、降低的劳动成本与材料成本、重复设计的次数削减。

耗用上百万美元的最快捷的方法来设计SMT,而最后的设计结果并不一定能够实现使用现有的设备进行组装、返修与测试。

可制造性的设计最基本的问题就就是生产能力的问题,因此也就是成本的问题。

其在降低印制电路组装的缺陷中起到了关键作用。

人们清楚地瞧到,仅靠制造工程师就是不能够控制与降低印制电路组装成本的,所以,人们对可制造的设计(DFM)越来越重视。

在降低成本方面,印制电路板的设计人员也起到关键作用。

将设计直接转到制造工程师的日子已一去不复返了,如果确实曾经存在这种现象的话。

每个公司都需要有其自己独特的DFM。

某些指南就是有关设备与工艺方面的指南,而并不适用于所有的制造设施。

有关选择元件方面的问题,DFM的主要部分也就是各公司持有各自独特的方案。

还有一些指南就是通用指南,因此,适用于每个公司。

IPC-SM-782就是结合通用指南的一个很好的起点。

不过,应注意的就是IPC -SM-782主要就是一份焊盘图形标准文献——DFM的一个子系统。

据SMT组装分承包商说,由于设计就是由OEM来完成的,所以她们确实对设计没有再实施什么控制,这已就是司空见惯的事了。

然而,基本上就是正确的,不过,不应该这样。

例如;一般来说,满足DFM要求的产品报价应高于没有达到DFM要求的那些产品的报价。

当然,这应引起OEM注意。

此外,应对OEM进行免费的DFM知识的培训。

遗憾的就是,并不就是每个分承包商都有内部的DFM,因此,实际上没有准备任何DFM来帮助与提供给OEM。

1 DFM组织结构实施连续设计的传统方法,从逻辑设计人员或电路设计人员到物理设计人员(CAD 布局)乃至制造与最后的测试工程进行了考察,就是不适用的,因为每个工程师在评估与选择替代产品时都就是独立地进行决策。

SMT-PCBA可制造性工艺设计(DFM)规范

SMT-PCBA可制造性工艺设计(DFM)规范1. 目的产品总成本 60%取决于产品的最初设计 ; 75％的制造成本取决于设计说明和设计规范 ; 70－80％的生产缺陷是由于设计原因造成的。

故为了规范新产品在设计初始各个阶段的可制造性评审，让评审有据可循，确保新产品符合生产的效率、成本、品质等各方面的要求，缩短新品研发周期，提升产品质量及竞争力制定此规范文件。

2. 适用范围适用于SMT所有新产品各个开发阶段的可制造性设计评审。

3. 参考资料IPC-A-610F， Acceptability of Electronic Assemblies 电子组装件的可接受性条件IPC2221， Generic Standard on Printed Board design印刷电路板设计通用标准IPC-7351—表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求4. 名词解释1、SMT(Surface Mounting Technology)表面贴装技术，指用自动贴装设备将表面组装元件/器贴装到PCB表面规定位置的一种电子装联技术。

2、THT:ThroughHoleTechnology(THT)通孔插装技术3、PCB(Printed Circuit Board)指在印刷电路基板上，用铜籍布置的电路。

4、PCBA(Printed Circuit Board Assembly)指采用表面组装技术完成装配的电路板组装件5、SMD(Surface Mounting Device)表面贴装元件，它不同于以前的通孔插装部品，而是贴装在PC的表面。

6、SOP(Small Out-line Package)它是在长方形BODY两侧，具有约8~40pin左右的Lead的表面装IC,Lead Pitch有0.5mm,0.65mm,0.8mm,1.27mm等。

7、QFP(Quad Flat Package)它是在正方形或长方形BODY四周具有约100~250Pin左右Lead的表面实装用IC,LeadPitch有0.4mm,0.5mm,0.65mm,0.8mm等。

SIMCOMPCB设计可制作性规范DFM--1

三 PCB设计的工艺要求
印制板设计的工艺要求：
1）在保证SMT印制板生产质量的过程中，设计质量是质量保证的前提和条件，结合贴装过程的实际情况和有关资料，总结出SMT印制板（PCB）设计过程中研发工程师的自审和NPI及工厂工艺工程人员的复审内容和项目，供产品研发工程师和NPI参考。
2）如果研发无法按照以下的要求设计，务必在设计之初，向质量部处提出，共同寻找合适的替代解决方案。
a .基准标志(Mark) 周围有阻焊膜，由于图象不一致与反光造成不认 Mark、频繁停机。
b. 导轨传输时，由于PCB外形异形、PCB尺寸过大、过小、或由于 PCB定位孔不标准，造成无法上板，无法实施机器贴片操作。
c. 在定位孔和夹持边附近布放了元器件，只能采用人工补贴。 d. 拼板槽和缺口附近的元器件布放不正确，裁板时造成损坏元器件。
意义和目的
可制造性设计DFM（Design For Manufacture）是保证 PCB设计质量的最有效的方法。DFM就是从产品开发设计时起，就考虑到可制造性和可测试性，使设计和制造之间紧密联系，实现从设计到制造一次成功的目的。
DFM具有缩短开发周期、降低成本、提高产品质量等优点，是企业产品取得成功的途径。
本文件适用范围
• 适用于SIMCOM所有手机及无线模块PCB设计的可制造性。 • 针对客户对个别机型有特殊要求与此规范存在冲突的，以
客户特殊标准为准。 • 本文件规定了电子技术产品采用表面贴装技术（SMT）时
应遵循的基本工艺要求。 • 本文件适用于SIMCOM以印制板（PCB）为贴装基板的表面
贴装组件（SMD）的设计和制造。
(5) PCB材料选择、PCB厚度与长度、宽度尺寸比不合适 a. 由于PCB材料选择不合适，在贴片前就已经变形，造成贴装精度下降。 b. PCB厚度与长度、宽度尺寸比不合适造成贴装及再流焊时变形，容易造成焊接缺陷，还容易损坏元器件。特别是焊接BGA时容易造成虚焊。

pcb之设计规范(DFM要求)

DFX讲义DFX是并行工程关键技术的重要组成部分，其思想已贯穿企业开发过程的始终。

它涵盖的内容很多，涉及产品开发的各个阶段，如DFA（Design for Assembly，面向装配的设计）、DFM（Design for Manufacture，面向制造的设计）、DFT（Design for Test，面向测试的设计）、DFE（Design for Electro-Magnetic Interference，面向EMI的设计）、DFC(Design for Cost，面向成本的设计) 、DFc(Design for Component，面向零件的设计) 等。

目前应用较多的是机械领域的DFA和DFM，使机械产品在设计的早期阶段就解决了可装配性和可制造性问题，为企业带来了显著效益。

DFA指在产品设计早期阶段考虑并解决装配过程中可能存在的问题，以确保零件快速、高效、低成本地进行装配。

DFA是一种针对装配环节的统筹兼顾的设计思想和方法，就是在产品设计过程中利用各种技术手段如分析、评价、规划、仿真等充分考虑产品的装配环节以及与其相关的各种因素的影响，在满足产品性能与功能的条件下改进产品的装配结构，使设计出的产品是可以装配的，并尽可能降低装配成本和产品总成本。

DFT是指在产品开发的早期阶段考虑测试的有关需求，在Layout设计时就根据规则做好测试方案，以保证测试的顺利进行，从而减少改版次数，减少设计成本。

DFM则指在产品设计的早期阶段考虑所有与制造有关的约束，指导设计师进行同一零件的不同材料和工艺的选择，对不同制造方案进行制造时间和成本的快速定量估计，全面比较与评价各种设计与工艺方案，设计小组根据这些定量的反馈信息，在早期设计阶段就能够及时改进设计，确定一种最满意的设计和工艺方案。

从以上的定义可以知道DFM 涵盖DFA和DFT的内容，以下是DFM rule ,其中包含DFA,DFT规则。

1.0FIDUCIAL MARK(基准点或称光学定位点)为了SMT机器自动放置零件之基准设定,因此必须在板子四周加上FIDUCIAL MARK1.1 FIDUCIAL MARK之形状,尺寸及SOLDER MASK大小1.1.1 FIDUCIAL MARK放在对角边φ1mm为喷锡面φ3mm为NO MASKφ3mm之内不得有线路及文字3.1.2φ1mm的喷锡面需注意平整度1.2 FIDUCIAL MARK之位置,必须与SMT零件同一平面(Component Side),如为双面板,则双面亦需作FIDUCIAL MARK1.3 FIDUCIAL放在PCB四角落,边缘距板边至少5mm1.4 板边的FIDUCIAL MARK需有3个以上,若无法做三个FIDUCIAL MARK时,则最少需做两个对角的FIDUCIAL MARK1.5 所有的SMT零件必须尽可能的包含在板边FIDUCIAL MARK所形成的范围内1.6 PITCH 20 mil(含)以下之零件(QFP)及BGA对角处需加FIDUCIAL MARK, 25mil之QFP不强制加FIDUCIAL MARK.但若最接近PCB四对角处之QFP PITCH 为25mil(非20mil以下)该零件亦需加FIDUCIAL MARK.2.0 SOLDER MASK (防焊漆)2.1 任何SMD PAD之Solder Mask,由pad外缘算起3mil +- 1mil作SOLDER MASK.2.2 除了PAD与TRACE之相接触任何地方之Solder Mask不得使TRACE露出2.3 SMD PAD与PAD间作MASK之问题:因考虑SMD PAD与PAD 间的密度问题, 除SMD(QFP Fine pitch)196 PIN&208 PIN不强制要求作MASK,其余均要求作MASK2.4 SMD QFP,PLCC或PGA 等四边皆有PAD(四边有PIN) 之方形零件底下所有VIA HOLE均必须作SOLDER MASK,及该零件底下之VIA HOLE均盖上防焊漆2.5 测试点之防焊2.5.1仍以Component Side 测试点全部防焊但不盖满,且Solder Side不被Solder Mask盖到,为最佳状况2.5.2 为防止Component Side被盖满,或Solder Side被Solder Mask盖到,故以DIA VIA PLATED外加2mil 露锡为可接受范围(如下图)2mil2.6 其它非测试点之VIA Hole, Component Side仍以不露锡为可接受范围2.7 VIA HOLE与SMD PAD相邻时,必须100% Tenting防焊漆3.0 SILK SCREEN (文字面)3.1 文字面与VIA HOLE不可重叠避免文字残缺3.2 文字面的标示每个Component必须标示清楚以目视可见清晰为主3.2.1每种字皆得完整3.2.2通电极性与其它记号都清楚呈现3.2.3字码中空区不可被沾涂(如:0,6,8,9,A,B,D,O,P,Q,R等)若已被沾涂,以尚可辨认而不致与其它字码混淆者3.3 各零件之图形应尽量符合该零件的外形无脚零件(R,C,CB,L)于PAD间之文字面须加上油墨划,视需求自行决定图形3.4 有方向性之零件应清楚标示脚号或极性3.4.1 IC四脚位必须标示各脚位,及第1 PIN方向性3.4.2 CONNECTOR 应标示四周前后之脚号3.4.3 Jumper应标示第1 PIN及方向性3.4.4 BGA 应标示第1 PIN及各角之数组脚号3.5 文字距板边最小10mil3.6 人工贴图时,文字,符号,图形不可碰到PAD(包括VIA HOLE PAD 非不得已,以尚可辨认而不致与其它字码混淆者)3.7 CAD作业时, 文字,符号,图形不可碰到PAD,FIDUCIAL MARK,而VIA HOLEPAD 则尽量不去碰到3.8 由上而下,由左而右顺序,编列各零件号码4.0 TOOLING HOLE (定位孔)4.1 为配合自动插件设备,板子必须作TOOLING HOLE(φ4mm+-) TOOLING HOLE中心距板边为5mm(NON-PTH孔),须平行对称,至少两个孔,如遇板边(V-CUT)须有第三孔,且两孔间间距误差于+-20mil(0.5mm)以内the third hole4.2 如板子上零件太多,无法做三个TOOLING HOLE时,则于最长边作两个TOOLINGHOLE或可作于V-CUT上5.0 PLACEMENT NOTES (零件布置)5.1 DIP 所有零件方向(极性)应朝两方向,而相同包装类形之零件方向请保持一致5.2 DIP 零件周围LAYOUT SMD零件时应预留>1mm的空间,以不致妨碍人工插拔动作5.3 SMD零件距板边至少5mm,若不足时须增加V-CUT至5mm;M/I DIP 零件由实体零件外缘算起各板边至少留3mm3mm5mm5.4 DIP零件之限制:5.4.1 排阻尽可能不要LAYOUT于排针之间5.4.2 MINI-Jumper的数量尽量减少;且MINI-Jumper与Slot, Heat-Sink至少两公分5.4.3 尽量勿于BIOS SOCKET底下LAYOUT其它零件5.4.4 M/I DIP 零件周围LAYOUT SMD 零件时,应预留1mm 空间,以防有卡位情形5.4.5 M/I DIP 零件之方向极性须为同方向,最多两种方向5.4.6 M/I DIP 零件PIN 必须超出PCB 面1.2~1.6mm5.5 VIA HOLE 不可LAYOUT 于SMD PAD 上,须距PAD ≧10mil 以免造成露锡5.6 SMD 零件分布Fine-pitch 208 pin QFP 或较大之QFP, PLCC, SMD SOCKET 等零件,在LAYOUT 时应尽量避免皆集中于某个区域,必须分散平均布置;尤以在2颗Fine-pitch 208 pin QFP 之间放置较小之CHIPS(R,C,L……),应尽量避免过于集中5.7 双面板布置限制SMD 形式之CONNECTOR 应尽量与Fine-pitch, QFP,PLCC 零件同一面5.8 请预留BAR CODE 位置于PCB 之正面5.9 零件放在两个连接器之间,零件长边要和连接器长边平行排放,零件和连接器的间距至少要有零件高度的一倍5.10 SMD 零件须与 mounting hole 中心距离 500 mil.5.11 周为DIP 零件的地方背面不能放SMD 零件。

dfm标准

dfm标准
DFM（Design for Manufacturing）即面向制造的设计，是一种在制造行业中的重要标准和依据，旨在通过优化产品设计和制造流程来降低生产成本、提高质量和效率。

它确保了产品设计与制造之间的协调和无缝衔接。

DFM标准涉及到多个方面，包括产品的可制造性、PCB（印刷电路板）的设计和材料选择等。

以下是一些常见的DFM标准：
1.产品可制造性：产品设计应考虑到制造的可行性和成本效益，以确保产品能够
在现有的生产设备和工艺条件下顺利制造出来。

2.PCB设计：PCB的设计应符合一定的规范和标准，包括基材的选择（如环氧玻
璃布覆铜板）、铜箔的厚度（如双层板成品表面铜箔厚度≥35μm）等。

此外，PCB
的结构、尺寸和公差等也需要符合设计要求，以确保其可制造性和可靠性。

3.材料选择：在选择材料时，应考虑到其可加工性、成本、环保性等因素，以确
保所选材料能够满足产品的制造要求。

此外，DFM标准还强调在产品开发设计时起就考虑到可制造性和可测试性，使设计和制造之间紧密结合。

通过遵循DFM标准，企业可以降低生产成本、提高生产效率、减少生产缺陷，从而获得更好的经济效益和市场竞争力。

请注意，具体的DFM标准可能因不同的行业、企业和产品而有所差异。

因此，在实际应用中，需要根据具体情况制定相应的DFM标准和规范。

印制电路板dfm通用技术要求(General specification for printed circuit board DFM)

印制电路板dfm通用技术要求（General specification for printedcircuit board DFM）General specification for printed circuit board DFMThis standard specifies the general requirements for design for manufacturing single sided printed circuit board, including materials, dimensions and tolerances, printed wires and pads, metal holes, holes, mounting holes, coating, coating, character and mark. As designers of printed boards, design a single, double sided (Single/Double, sided, board) reference:1 General requirements1.1. This standard serves as a general requirement for PCB design, specifications for PCB design and manufacturing, and effective communication between CAD and CAM.1.2 we shall give priority to the design drawings and documents as the basis for production in the process of documentation.2 PCB material2.1 substratePCB substrate is usually made of epoxy glass cloth covered with copper plate, that is FR4. (including single panel)2.2 copper foilA) more than 99.9% of electrolytic copper;B) double plate surface copper foil thickness more than 35 m (1OZ); special requirements, specified in the drawings or documents.3, PCB structure, size and tolerance3.1 structure(a) the design elements that constitute the PCB shall be described in the design drawings. The appearance shall be uniformly expressed by Mechanical 1, layer (priority) or Keep out layer. If used in the design document at the same time, the general keep out layer is used for shielding without opening, and mechanical 1 is used to represent the forming.(b) in the design drawings for opening long SLOT holes or hollow out, with Mechanical 1 layer draw the corresponding shape can.3.2 plate thickness toleranceFinished plate thickness0.4~1.0mm1.1~2.0mm2.1~3.0mmtolerance+ 0.13MM+ 0.18mm+ 0.2mm3.3 dimensional tolerancesPCB the overall dimensions shall comply with the requirements of the design drawings. When the drawings are not specified, the overall dimension tolerance is + 0.2mm. (except for V-CUT products)3.4 flatness (warpage) tolerancesThe flatness of PCB shall be in accordance with the design drawings. When the drawings are not specified, follow the followingFinished plate thickness0.4~1.0mm1.0~3.0mmWarpageSMT = 0.7%; SMT = 1.3%SMT = 0.7%; SMT = 1%4 printed wiring and pads4.1 layoutA) the layout, line width and line spacing of printed wires and pads shall be specified in accordance with the design drawings. But we will have the following treatment: appropriate according to process requirements for line width, PAD ring width compensation, single panel general, we will try to increase PAD, in order to strengthen the reliability of customer welding.(b) when the design line spacing is not up to the technical requirements (too closely affecting performance and Manufacturability), we shall adjust the design specifications according to the pre system design.C) we advise customers to design single and double boards in principle. The diameter of through hole (VIA) is more than 0.3mm, the outer diameter is more than 0.7mm, the distance between lines is 8mil, and the line width is above 8mil. To minimize the production cycle, reduce manufacturing difficulties.D) our minimum drilling tool is 0.3, the product is about 0.15mm. The minimum line spacing is 6mil. The minimum line width is 6mil. (but the manufacturing cycle is longer and the cost is higher)4.2 wire width toleranceInternal control standard for width tolerance of printed wiring is + 15%4.3 mesh processing(a) in order to avoid foaming and heating of copper surface when wave soldering occurs, the PCB plate is bent due to thermal stress, and the large copper surface is recommended to be laid in a grid form.B) the grid spacing is larger than 10mil (less than 8mil), the grid width is greater than or equal to 10mil (less than 8mil).4.4 heat shield (Thermal pad) processingOn the ground of large area (electric), often with components of the legs are connected to the connecting legs, both electrical properties and process requirements, made of cross flower pad (heat insulation plate), the possibility of resulting weld point due to excessive heat in the welding section is greatly reduced.5 aperture (HOLE)5.1 definition of metallization (PHT) and non metallization (NPTH)A) our company defaults to the non-metallic hole as follows:When the client sets up the Kong Fei metallization property in the Protel99se advanced properties (plated tab removed from the Advanced menu), we default to a non-metallic hole.When the customer directly uses the keep, out, layer ormechanical 1 layers of arc to indicate the drilling (no more separate holes) in the design document, we will accept the non-metallic hole as the default.When the customer placed the word "NPTH" near the hole, we are responsible for the non - metallization of the hole.When the customer explicitly calls for the corresponding aperture non - metallization (NPTH) in the design notice, they are processed according to the customer's requirements.(b) in addition to the above conditions, the components, holes, mounting holes, and through holes shall be metallized.5.2 hole size and tolerance(a) the PCB element holes and mounting holes in the design drawings assume the final product aperture size. The aperture tolerance is usually + 3mil (0.08mm);B) the through hole (that is VIA hole) we usually control it as follows: the negative tolerance is not required, and the positive tolerance is less than + 3mil (0.08mm).5.3 thicknessThe average thickness of the copper plated layer of metallized hole is not less than 20 m, and the thinnest is no less than 18 mu m.5.4 hole roughnessPTH hole wall roughness is controlled in less than 32um5.5 PIN hole problemA) our CNC milling machine positioning pin is 0.9mm minimum, and the positioning of the three PIN holes should be triangular.(b) when the customer has no special requirement and the design bore bore is less than 0.9mm, we will add the PIN hole at the appropriate position of the blank wireless channel or the big copper surface in the board.Design of 5.6 SLOT hole (slot)A) it is recommended that the SLOT hole be drawn with Mechanical1 layer (Keep, out, layer). It can also be expressed as a continuous hole, but the holes should be of the same size and the center of the hole is on the same horizontal line.B) our smallest slot knife is 0.65mm.C) when the SLOT hole is used to shield and avoid creepage between the high and low pressure, it is suggested that the diameter is above 1.2mm to facilitate processing.6 solder layer6.1 coating parts and defectsA) the solder coating shall be applied to the PCB surface exceptthe solder pads, MARK points, test points, etc..(b) if a customer uses a disk represented by FILL or TRACK, a corresponding size graph must be drawn on the solder resist (Solder, mask) layer to indicate the presence of tin at the site.(I strongly recommend that there be no non PAD form before design)(c) if the solder needs to be cooled on a large copper sheet or sprayed on an online bar, a corresponding size pattern must also be painted on the mask (Solder) layer to indicate the presence of tin.6.2 adhesionThe adhesion of the solder resist is required by level 2 of IPC-A-600F in the United states.6.3 thicknessThe thickness of the solder resist conforms to the following table:Line surfaceLine cornerSubstrate surfaceMore than 10 mMore than 8 m20~30 mu m7 characters and etch marks7.1 basic requirementsA) the characters of PCB should be designed by word height 30mil, word width 5MIL, character spacing 4mil or more, so as not to affect the differentiability of text.B) etching (metal) characters should not be bridged with wires and to ensure adequate electrical clearance. General design according to word height 30mil, word width 7mil above design.(c) when the customer characters are not clearly defined, our company will adjust the proportion of characters according to the technical requirements of our company.D) when there is no clear customer, we will in the silk printing layer is the proper position of our printed trademark, material number and cycle according to the requirements of our technology.7.2 PAD\SMT processing on textDisc (PAD) can be a silkscreen logo, in order to avoid. When the customer has the design of PAD\SMT, our company will do proper movement processing, the principle is that it does not affect the identity of its identification and device.The concept of 8 layers and the processing of MARK pointsLayer designEight1 double panel, we default to the top (ie Top, layer) for the face, topoverlay screen layer characters are positive.8.2, single panel to top (Top, layer) painted circuit layer (Signal layer), it means that the line is facing the face.8.3, single panel to the bottom (Top, layer) painted circuit layer (Signal layer), that the layer is a perspective line.Design of MARK points8.4 when the customer has a surface mount (SMT) for the board file, it should be placed MARK at the point of Mark, and the circle diameter is 1.0mm.8.5 when the customer has no special requirements, we put an arc of F1.5mm on the Solder Mask layer to represent the flux free to enhance the identifiability.8.6 when the customer is a splicing board file surface patch process side did not put MARK, our general in the process of edge position of the diagonal median plus a MARK point; when the customer is a splicing board file has no surface patch technology, is generally required to communicate with thecustomer need to add MARK.9 about V-CUT (cut V groove)9.1 V cut panels do not leave a gap between the board and the board. However, attention should be paid to the distance between the conductor and the center line of the V cut. Generally, the conductor spacing on both sides of the V-CUT line should be more than 0.5mm, that is to say, in the single block plate, the conductor should be more than 0.25mm from the edge of the plate.9.2 V-CUT line representation method is: general shape for keep out layer (Mech 1) layer said, then the plate needs V cut place, only with keep out layer (Mech 1) layer painted, and preferably in the board connection mark V-CUT words.9.3, as shown in the following figure, the residual depth of the general V cut is 1/3, the thickness of the plate, and in accordance with the customer's residual thickness requirements can be adjusted appropriately.9.4, V cut products after breaking apart, because glass fiber yarn has been a "marathon" phenomenon, the size will be slightly worse, individual products will be larger than 0.5mm.9.5, V-CUT knife can only go straight line, can not go curve and fold line, and can be more than 0.8mm thick board thickness.10 surface treatment processWhen the customer has no special requirement, our surface treatment defaults to hot air leveling (HAL). (tin: 63 tin, /37 lead)General technical requirements above DFM (single sided part) for our customers in the design of PCB file for reference, and hope to reach a consensus on the above, CAD and CAM in order to achieve better communication, better design for manufacturability (DFM) of the common goal, better shorten product manufacturing cycle, reduce production cost.。

印制电路板可制造性设计通用技术要求

若美印制电路板DFM通用技术要求为了明确PCB板的制作要求，更好的实现CAD与CAM的沟通，更好的实现DFM的共同目标，更好的缩短产品制造周期，降低生产成本，提高产品品质，减少PCB板制作问题，提高产品准确可靠性，方便后工序SMT的生产操作。

特制定此要求。

1 文件接收要求各式格式的GERBER文件，各种版本的PROTEL，PADS文件，要含完整的线路图，阻焊图，丝印图，分孔图，外形图，钻孔图,连片图（含孔的属性，大小，机械层次分明，连片方式及标准的数据显示）。

2 线路板制作信息要求制作要求要含板材，板厚，铜箔厚度，阻焊油颜色，字符颜色，表面工艺处理,阻抗要求,环保要求，特殊要求（如：高TG板材）等信息。

（最好请附上板的用途，例如在高温下作业的PCB，考虑用耐高温的高TG板材，特殊要求应在附件上显示）如客户不提供任何制作要求,我司会将此板当常规板制作,板材为FR4,94V-0,厚度1.6MM,表面铜厚1OZ,阻焊油颜色为深绿色,字符颜色为白色,表面处理为OSP.3 PCB结构要求3.1 结构PCB文件中的安装孔、定位孔、拼板邮票孔、散热孔等一般情况请在机械层，Board line和钻孔层（NC数据层）标示。

4板材要求PCB双面、多层常用的板材为FR-4玻纤板，板厚有0.4MM、0.6MM、0.8MM、1.0MM、1.2MM、1.6MM、2.0MM等5印制导线要求5.1 布局a)印制导线布局,成品铜厚为1OZ的，最优线宽、线距大于0.125mm(5mil) 高密线路可考虑线宽线距为0.1MM(4mil) ,线到焊盘、焊盘与焊盘大于等于0.15MM(6miL)，线到铜皮距大于等于0.2mm(8mil)。

导线距边要大于0.4MM(16mil)，距安装孔，定位孔大于0.4MM(16mil)。

为了保证板在电镀时板面与孔铜的均匀性，尽量要在板内空白区铺铜箔，尽可能不在板内放置独立线与独立孔，避免在电镀过程中引起烧板，影响成品线宽和孔径大小达不到要求。

电路板(PCB)设计与可制造性(DFM)

能超过0.15mm. 缺点数量小于3点不超过金手指数量的
30%
理想状态
功能无缺点,达设计要求
3..3板边缘设计要求
图形到板边缘的距离最小0.4.冲切加工的板最好与板厚尺寸一样
3.4板面线路布局隐忧
PCB
两面的线路
尽量不要平行,否则,图形腐蚀后,因两面铜箔应力释放,易产生板翘
3.8整板厚度结构
流程
沉电铜
电路电镀
防焊制作
文字
合计
板料最大上偏差
加成 0.005 0.05 0.02 0.03 0.105 0.13
总厚度 0.235
成品厚度:板厚T+加成总厚度结论:成品板厚易超规格
3.9孔到板边的距离
可靠性疑问:
1)板边的机械强度降低
2)孔环一旦受到损伤,锡垫不完整
显影后的结果,图形转移时,网格未形成
3.PCB设计的一般要求
• 3.1导体外观 • 3.2金手指外观 • 3.3板边缘设计要求 • 3.4板面线路布局隐忧 • 3.5V槽板外形尺寸结构 • 3.6冲切板外形尺寸结
构
• 3.7板厚标准 • 3.8整板厚度结构
3.9孔到板边的距离 3.10孔尺寸结构 3.11图形尺寸 3.12-15导体断面积,铜厚, 电压与电流等之间关系
槽深度偏差
B 板厚度方向中心到板面 ±0.08
的距离
C 上下V槽刀的偏移距离 ±0.08
D V槽线的宽度偏差
±0.08
E V槽刀角度偏差
±2°
F V槽位置偏差
D/2+累积
G 板厚
H 连片V槽线中心距
±0.08加
累积偏差
按上表和图说明测量: V槽板的测量以V 槽线中心为基准建议:外形公差±0.25mm

印制电路板DFM设计技术要求

印制电路板DFM设计技术要求印制电路板( PCB) 是现代电子技术中不可或缺的一部分，由于其良好的稳定性，可靠性，成本效益和可复制性等特点，已经成为众多电子设备的基础。

印制电路板的DFM（Design for Manufacturing）设计技术要求是保证印制电路板质量、成本和交付时间的关键因素之一。

本文将深入探讨印制电路板DFM 设计技术要求。

1. PCB DFM 设计的优点印制电路板DFM设计技术要求是为了减少设计周期、成本、尽早确定缺陷、确保质量、减少生产中的错误和优化时间等目的而设计的。

以下是PCB DFM设计的优点：- 帮助设计者及早发现PCB 错误，并提供解决方案。

-推动设计和制造团队在设计阶段进行更紧密的合作，以加速PCB 制造过程- 把印刷电路板正式制造之前的成本降到最低- 降低PCB 制造过程的不良率、修复成本、废品率和退货率2. PCBDFM 设计的技术要求2.1 PCB板设计PCB板的设计是DFM设计的重要部分。

一个好的PCB板设计不仅可以提高电子设备性能，而且可以确保工艺的成功实施。

PCB板设计必须满足以下要求：- 确定最终PCB尺寸和定位孔的位置。

- 检查层的数量、材料和厚度。

- 确定通孔、配线宽度、间距和最小孔径。

- 确定最终元件的实际放置位置和方向。

2.2 PCB 布局设计在PCB 布局设计中，标准PCBA 规则应该得到应用，例如: PCB 布局应与产品的产品设计多丈量共而规划。

2.2.1元器件布局元器件布局的良好设计能使电路运作更加稳定可靠，这里的要求如下：- 元器件应该尽可能的紧凑布置。

- 元器件布局应该符合最佳电路设计规则和"防雷"设计规则，并实施正确的设计电磁兼容性（EMC）战略。

- 保证元器件之间的间距不太大或太小，保证元器件之间的空间不太大或太小。

2.2.2 设计元器件包括邻近元件的距离元器件之间的间距应保持合理，以避免两个元器件之间的电磁干扰。

手机PCB设计可制作性规范(DFM)

手机及模块PCB设计可制作性工艺规范(DFM)术语1. PCB(Printed Circuit Board) ：指印制板电路2. SMT（Surface Mounting Technology）：表面贴装技术，指用自动贴装设备将表面组装元件/器件贴装到PCB 表面规定位置的一种电子装联技术。

3.DFM（Design for manufacturability ）：可制造性设计。

4. 回流焊（Reflow Soldering）：是指事先把焊膏涂敷在PCB焊盘上，通过回流焊炉加热焊接的焊接方式。

5. 基准Mark (FIDUCIAL MARK) ：SMT设备为了辨认、补正基板或部品的坐标而使用的焊盘。

统计调查表明: 产品总成本60%取决于产品的最初设计;75％的制造成本取决于设计说明和设计规范;70－80％的生产缺陷是由于设计原因造成的。

意义和目的DFM就是从产品开发设计时起，就考虑到可制造性和可测试性，使设计和制造之间紧密联系，实现从设计到制造一次成功的目的。

DFM具有缩短开发周期、降低成本、提高产品质量等优点，是企业产品取得成功的途径。

原则DFM基本规范中涵盖下文提到的“PCB设计的工艺要求”、“PCB 焊盘设计的工艺要求”、“屏蔽盖设计”三部分内容为R&D Layout 时必须遵守的事项，否则SMT或割板时无法生产。

DFM建议或推荐的规范为制造单位为提升产品良率,建议 R&D在设计阶段加入PCB Layout。

零件选用建议规范: Connector零件应用逐渐广泛, 又是 SMT生产时是偏移及置件不良的主因,故制造希望R&D及采购在购买异形零件时能顾虑制造的需求, 提高自动贴片的比例。

主要内容一、不良设计在SMT制造中产生的危害二、目前SMT印制电路板设计中的常见问题及解决措施三、PCB设计的工艺要求四、PCB焊盘设计的工艺要求五、屏蔽盖设计一. 不良设计在SMT生产制造中的危害1. 造成大量焊接缺陷。