电子产品生产工艺与管理实训总结

电子产品生产工艺与管理实训总结

应电111 陈美珍25

通过三周的实训，我们对电子产品生产工艺与管理有了一定的了解，收获了

很多。项目一的内容是电子产品手工焊接生产工艺与管理。首先学习了元器件的识别与检测：元器件的主要参数，晶体管特性图示仪、LCR数字电桥、电解电容漏电流测试仪的使用等；电子元器件常用的标注方法有直标法、文字符号法、数码法和色标法四种。元器件的识别与检测，以电阻为例：电阻的单位为欧姆（Q）倍率单位有：千欧（K Q）,兆欧匾）等。换算方法是：1兆欧=1000千欧=1000000 欧电阻的参数标注方法有 4 种，即直标法、文字符号法、数标法和色标法。a、直标法：是用阿拉伯数字和文字符号在电阻表面直接标出标称阻值。b、文字符

号法：用阿拉伯数字和文字符号两者有规律地组合进行标示。电阻值的整数部分写在阻值单位的前面，电阻值的小数部分写在阻值单位的后面。c、数标法：主

要用于贴片等小体积的电路，如：362表示36X100Q （即3.6K）; 104则表示100KC d、色标法：色标法标示在电阻上采用不同颜色的色环来表示该电阻的标称阻值和允许误差。接下来是仪器的使用：以小组为单位，每组发一本仪器的使用说明书，看完后便开始使用仪器测量各种元器件。晶体管特性图示仪能直接观察各种晶体管特性曲线及曲性簇。例如: 晶体管共射、共基和共集三种接法的输入、输出特性、电流放大特性及反馈特性；二极管的正向、反向特性；稳压管的稳压或齐纳特性；它可以测量晶体管的击穿电压、饱和电流、B 或a参数。使用测试晶体管时，首先应了解被测三极管是PNP型还是NPN型，然后将仪器置于相应的极性，切不要乱扳极性开关，以免损坏管子及仪器。测试前先应检查扫描电压调节旋钮是否逆时针转到底，测试时再渐渐顺时针转动，当加到规定电压时即可。测试完毕后应先将扫描电压调节旋钮逆时针转到底，然后再关机。测试时基极阶梯电流也应当由小到大逐档增加，当集电极显示出合适电流时即可。LCR 数字电桥主要测试电容、电阻等，通过分析确定所需的测量频率、电压和串并联状态,按“下方向键”，屏幕上会显示（L/Q、C/D、R/Q）,按要求选择，再按左右方向键依次进行频率、电压、串并联选定。测量带电器件（如电容）前，要先放电后再测试。电解电容漏电流测试仪主要测试电解电容，按要求调节相应电压，根据计算出来的门限电流调节电流，进行测试。注意：被测电容的极性必须与仪器面板上表示的电压极性相

符，电容的正极接红色那端，负极接黑色那端。

接下来是收音机的组装与调试。拿到材料后，先检查材料是否完整，然后测量所给材料是否可用。检查无误后按照原理图插元器件。插件前要认真核对元器件型号、规格，核对元器件预成型尺寸、形状。插件时要安排好插装顺序：

先高后低，先小后大，先轻后重。插完后就进入焊接阶段。焊接前首先要对电烙铁有一定的了解，使用用电烙铁前一定要检查电烙铁是否接触良好，不焊接时，将烙铁放入烙铁架，防止烫伤导线；长时间不用时，断电！烙铁头长时间使用氧化后，导热慢不易沾锡，可先溶化少量松香助焊剂，再溶化焊锡，使其能够沾锡。接下来准备焊接，先加热电烙铁，然后将焊锡丝和烙铁头接触焊接点，使焊件均匀受热，当焊件加热到能融化焊料的温度后将焊锡丝至于焊点，焊料开始融化并湿润焊点，当融化一定量的焊锡后将焊锡丝移开，当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。在焊接时要掌握好加热时间，在保证焊料湿润焊件的前提下时间越短越好。要注意焊件与线路板的位置关系，焊错后改容易使焊盘脱落。在焊接过程中要注意以下几个方面：①烙铁的温度要适当，可将烙铁头放到松香上去检验，一般以松香熔化较快又不冒大烟的温度为适宜。②焊接的时间要适当，从加热焊料到焊料熔化并流满焊接点，一般应在三秒钟之内完成。若时间过长，助焊剂完全挥发，就失去了助焊的作用，会造成焊点表面粗糙，且易使焊点氧化。但焊接时间也不宜过短，时间过短则达不到焊接所需的温度，焊料不能充分融化，易造成虚焊。③ 焊料与焊剂的使用要适量，若使用焊料过多，则多余的会流入管座的底部，降低管脚之间的绝缘性；若使用的焊剂过多，则易在管脚周围形成绝缘层，造成管脚与管座之间的接触不良。反之，焊料和焊剂过少易造成虚焊。④焊接过程中不要触动焊接点，在焊接点上的焊料未完全冷却凝固时，不应移动被焊元件及导线，否则焊点易变形，也可能虚焊现象。焊接过程中也要注意不要烫伤周围的元器件及导线。焊好后就进行电路基板的调试与检验。先进行外观检查。看各元器件

的型号规格是否配套正确；各管脚安装是否正确；电解电容、晶体三极管等的极性是否装反等。各焊点有无虚焊、漏焊、桥接等现象；多股线有无断股或散开现象。整理各元器件，排除元器件裸线相碰之外，清除滴落在基板上的锡珠、线头等异物。然后

进行静态调试。最后进行整机总装与调试，最后一个完整的收音

机就完成了

项目二的学习是电子产品自动焊接生产工艺与管理。抽样检验按检验阶段分类可分为进料检验、过程检验、最终成品检验。抽样检验方法和应用：单位产品是指构成产品总体的基本单位。样本是在抽样检验中，取一个批并且提供有关该批的信息的一个或一组单位产品。样本量是指样本中单位产品的数量。不合格分为A类不合格、B类不合格、C类不合格。不合格品是指具有一个或一个以上不合格的单位产品称为不合格品，可以分为A类不合格品、B类不合格品、C类不合格品。检验严格性分为正常检验，加严检验，放宽检验。检验的方式分类可分为全数检验、抽样检验。检验的作用主要是质量把关，过程控制，提供信息，符合性证据。抽样检验方案，指一组特定的规则，用于对批进行检验、判定。它包括样本量和判定组数。来料检验作业指导书是产品标准、产品技术条件在某些重要检验环节的细节化，是指导检验人员开展检验工作的文件。检验作业指导书的内容有①检验对象②检验项目③检验方法④检测手段⑤检查判断⑥记录和报告⑦ 其他。制作检验作业指导书的时候，可以根据模板将正确的填进模板里面。在制定指导书之前先要明确取样方法、检验的项目和检验方法。工艺文件的编制的方法①计算生产节拍的时间，即根据计划日产量计算节拍时间。节拍时间=实际作业时间/计划日产量②计算印制板插件总工时，每个元器件都有他的标准工时，总工时就是电路基板上的所有元器件的总工时③计算插件工的人数，根据工位的工作量安排合适的人数，一般应考虑适当的余量④确定工位工作量时间，工位工作量时间二插件总工时/结拍时间，工作量允许误差二插件总工时/人数⑤划分插件区域，均匀分配。编制插件工艺是一项细致而繁琐的工作，必须综合考虑合理的次序、难易的搭配和工作量的均衡因素。此外还学习了SMT组装工艺流程。SMT

表面组装技术主要特点是：元器件的主体与焊接点均处在印制电路板的同一面，SMT 的安装方法和工艺过程完全不同于通孔插装式元器件的安装方法和工艺过程。SMT勺工艺流程是：①点涂贴片胶②贴装SMT元器件③贴片胶固化④插装THT 元器件⑤波峰焊接⑥印制板清洗、测试。

短短三个星期的实训就这样结束了，培养了我们的动手操作能力，将所学知识学以致用，通过学习和实践，我们接触了很多常用电子元器件、电子材料及电子产品的生产实际，了解电子工艺的一般知识和掌握最基本的焊接，了解电子工艺生产线的流程和基本管理知识。通过实训我还了解了收音机的工作原理，而且还亲自焊接组装