2020年半导体材料行业分析报告
半导体行业研究周报：财报季（半导体板块三季报总结）各环节景气度高企，订单能见度持续
半导体证券研究报告 2020年11月01日投资评级 行业评级 强于大市(维持评级)上次评级 强于大市作者潘暕 分析师SAC 执业证书编号：S1110517070005 陈俊杰 分析师SAC 执业证书编号：S1110517070009资料来源：贝格数据相关报告1 《半导体-行业研究周报:财报季 结构性需求改善 国内三季报高景气》 2020-10-252 《半导体-行业研究周报:代工龙头(台积电/中芯国际)业绩上修/行业高景气能见度高》 2020-10-183 《半导体-行业研究周报:Q3需求回暖超预期 积极布局板块反弹》 2020-10-11行业走势图财报季（半导体板块三季报总结）/各环节景气度高企，订单能见度持续我们每周对于半导体行业的思考进行梳理，从产业链上下游的交叉验证给予我们从多维度看待行业的视角和观点，并从中提炼出最契合投资主线的逻辑和判断。
回归到基本面的本源，从中长期维度上，扩张半导体行业成长的边界因子依然存在，下游应用端以5G/新能源汽车/云服务器为主线，具化到中国大陆地区，我们认为“国产替代”是当下时点的板块逻辑，“国产替代”下的“成长性”优于“周期性”考虑。
封测板块：行业持续回暖，业绩回升幅度大超预期。
2020年Q3财报季4家封测板块企业净利润合计8.91亿元，同比增长250.62%，四家企业单季度净利润均实现同比上升，四家企业净利润的回升标志着行业业绩持续复苏。
2020前三季度资本支出69.44亿元，超过2019全年资本支出，说明主要封测企业预期未来需求回暖，所以持续投入资本开支。
建议关注：长电科技/华天科技/通富微电设计板块：具备高盈利弹性属性，供应链库存高于季节性水准成常态，预示下游积极备货应对市场格局变化。
IC 设计公司作为半导体行业上游，轻资产运作模式下，拥有国产替代逻辑加持企业基本面依旧强劲，随着疫情的控制，下游市场有望开始复苏，设计企业Q3实现高增长。
自下而上选取相对行业有较强alpha 的企业。
半导体行业：2020年三季度机构持仓分析-Q3半导体配置仓位新高，进口替代趋势不变
Q3半导体配置仓位新高，进口替代趋势不变2020年三季度机构持仓分析►股票仓位维持高点，制造业整体超配从各类资产仓位来看，公募基金股票仓位环比些微下降，但整体维持高点，股票资产占资产总值的比例由2020年Q2的77.7%上升至2020年Q3的75.44%，环比下降2.16个pct。
整个三季度来看，由于欧美等海外地区第二、第三波疫情复发，加上美国总统大选将至，风险偏好有所下降，上证综指由三季度初的3025点上涨至三季度末的3218点，上涨193点，相较于二季度的涨幅有所收窄。
根据公募基金公布的中报数据显示，以证监会行业划分来看，公募基金股票仓位持仓中制造业的市值最高，占股票投资总市值的62.64%。
从超配情况来看，公募基金股票持仓在制造业中超配的比例最高，制造业股票市场标准行业配置比例为52.12%，公募基金超配10.52个百分点。
►基金重仓行业偏好轮动，电子重仓股市值维持第三2020年三季度公募基金重仓持股市值排名来看，前5大重仓行业分别为食品饮料、医药生物、电子、电气设备、非银金融，行业重仓配置占比分别为16.93%、14.31%、13.33%、8.02%、6.67%。
在公募基金重仓持股市值前40的个股中，医药生物有7家，食品饮料行业有6家，电子有6家，电气设备有5家，非银金融有3家，家用电器2家，银行2家，房地产2家，传媒2家，交通运输1家、化工1家，机械设备1家，休闲服务1家，有色金属1家。
贵州茅台是重仓持股总市值最高的个股，重仓持股总市值最高的电子股是立讯精密、海康威视、歌尔股份、三安光电、兆易创新和紫光国微，重仓持股总市值分别为604.41亿元、183.69亿元、165.36亿元、151.19亿元、149.80亿元、130.40亿元。
►半导体行业逆势增长，集成电路在基金重仓配置电子行业中的占比持续提升从申万电子二级分类角度来看，半导体重仓持股市值环比增加，创下12个季度以来历史新高，半导体行业重仓持股的行业配置比例也由2020年二季度的3.53%提升至2020年三季度的3.98%。
2020年下半年新材料行业研究分析及投资策略报告：国产替代势在必行,新材料进入战略发展期
新能源
生物 产业
新材料
新能源 汽车
节能 环保
新一代信 息技术
高端装 备制造
资料来源：网易、搜狐、开源证券研究所
1.1 新材料是新兴产业的基础，国产替代是行业成长主旋律
我国新材料产业快速发展，但与发达国家相比仍存在差距，国产替代势在必行。在国家政策和下游市场的双重驱动下，中国 新材料产业呈现出快速增长的趋势。据前瞻产业研究院，中国新材料产业总产值从2011年的0.8万亿元增长至2019年的4.5万 亿元，年复合增长率高达24.1 ，我们预计到2021年有望突破7万亿元。然而，在一些关键材料上，国内的产业化规模、产品 质量与发达国家相比仍存在较大差距。工信部对全国30多家大型企业130多种关键基础材料调研结果显示，32 的关键材料在 中国仍为空白，52 依旧依赖进口。新材料国产化需求迫切，《中国制造2025》将新材料列为重点领域并大力推动突破发展， 2016年以来，国家相继出台《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》及《新材料产业发展指南》等多个重磅政策。我们 认为，国产替代是目前以及未来较长一段时间新材料行业的成长主旋律。
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受益标的盈利预测与估值
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风险提示
1.1 新材料是新兴产业的基础，国产替代是行业成长主旋律
新材料是新兴产业发展的基础及先导。新材料是指新发现或通过人工新合成而产生的具有优异性能和特殊性能的材料，或者 对传统材料使用新技术进行物理或化学改性处理以后形成的比原有材料性能更优异、具有可替换潜力的新型材料。新材料具 有知识与技术密集度高、与新工艺和新技术关系密切、更新换代快、品种式样变化多等特点。新材料是我国七大战略性新兴 产业之一，也是其他战略性新兴产业发展的基础，高端装备制造业、新能源、新能源汽车、节能环保、新一代信息技术等战 略新兴产业都需要新材料的配套支撑。
半导体行业专题分析
半导体行业专题分析一、设备零部件市场碎片化，全球空间接近500亿美元1、半导体设备结构复杂，零部件种类繁多半导体设备结构复杂、集成度高，设备零部件在价值链上举足轻重。
半导体前道制程包括氧化/扩散、光刻、刻蚀、薄膜沉积、过程检测、化学机械抛光、清洗等众多环节，不同类型的设备由不同的子系统构成，对应到零部件，则是具有多品种、小批量等特点。
设备公司营业成本中90%为原材料采购成本，零部件在半导体设备产业链中举足轻重。
半导体设备是半导体产业的基石，而半导体设备厂商绝大部分关键核心技术需要以精密零部件作为载体来实现，随着制造工艺的不断提升，下游设备厂及晶圆厂对零部件在材料、结构、工艺、精度、可靠性等方面的要求不断提升。
半导体设备由八大关键子系统组成：气液流量控制系统、真空系统、制程诊断系统、光学系统、电源及气体反应系统、热管理系统、晶圆传送系统及其他关键组件。
半导体零部件可大致分为：机械类、电气类、机电一体类、气/液/真空系统类、仪器仪表类、光学类等。
以光刻机为例，光刻机主要构成包括和光学相关的模块（光源系统、透镜系统、浸没系统等）以及和运动相关的（晶圆工作台、晶圆传输系统、圆模板工作台、掩膜版传输系统），此外还有维持内部工作环境的环境电气支持系统等。
按照主流的零部件划分方式，半导体零部件可以划分为机械类、电器类、机电一体类、气体/液体/真空系统类、仪器仪表类、光学类和其他零部件。
机械类（金属/非金属的结构件）、机电一体类（机械手等）用于所有设备，一些光学类的零部件主要用于光刻机以及过程控制设备，另有一些真空类泵阀主要用于刻蚀、薄膜沉积等干法设备、液体管路等气动液压系统零部件主要用于清洗机等湿法设备。
因此，不同种设备零部件各有侧重，零部件市场呈现碎片化的特点。
2、半导体设备零部件全球市场空间接近500亿美元半导体设备市场2022年增长15%。
根据SEMI统计，全球半导体设备销售规模从2010年395亿美元增长到2021年的1026亿美元，其中中国大陆市场296亿美元。
半导体行业分析报告
半导体行业分析报告一、引言在当今科技日新月异的时代背景下，半导体行业展现出了巨大的潜力和发展空间。
本文将对全球半导体行业进行深入分析，并讨论其未来发展趋势。
二、全球半导体市场概况1. 市场规模与增长趋势半导体市场在过去几年中保持了稳定的增长态势。
根据统计数据，在2020年，全球半导体市场规模达到了5000亿美元，预计到2030年将达到8000亿美元。
这一增长主要受到消费电子产品、信息技术、通信等领域的需求推动。
2. 市场竞争格局全球半导体市场竞争激烈，主要集中在美国、中国、台湾和韩国等地。
这些地区拥有强大的半导体企业，技术实力雄厚，市场份额较大。
美国的英特尔、AMD等公司在芯片制造领域处于领先地位，中国的中芯国际、台湾的联发科技等企业在市场份额上也占据一定优势。
三、半导体行业发展趋势1. 人工智能与物联网的崛起随着人工智能和物联网等新兴技术的快速发展，对高性能、低功耗的半导体芯片需求日益增加。
这将推动半导体行业加大研发投入，提升技术水平，以满足市场需求。
2. 新型半导体材料的应用除了硅材料，新型半导体材料如碳化硅、氮化镓等逐渐应用于芯片制造中。
这些新材料具有更好的导电性能和耐高温性能，有望进一步提升芯片性能。
3. 5G技术的普及5G技术的普及将带动半导体行业的快速发展。
高速率、低时延的通信需求将促使芯片制造商研发更高性能的射频芯片和网络芯片，以支持5G网络的稳定运行。
四、中国半导体产业发展现状及前景1. 增长态势中国半导体产业在过去几年中取得了快速增长。
根据统计数据，在2020年，中国半导体市场规模达到了4000亿美元，位居全球第二。
中国政府推动半导体产业发展的政策支持和市场需求的提升，为行业的快速发展奠定了基础。
2. 技术水平与自主创新中国在半导体制造技术方面的进步显著。
目前，中国已经具备较高水平的晶圆代工能力，并且正在加大研发投入，提升自主创新能力。
近年来，中国企业在高端芯片领域取得了一系列突破，如中芯国际的28纳米工艺。
半导体行业分析报告
半导体行业分析报告Title: Analysis of the Semiconductor IndustryIntroduction:The semiconductor industry has emerged as a crucial component of the global technology ecosystem. It plays a pivotal role in the production of electronic devices and is responsible for the development of integrated circuits and chips that power various products such as smartphones, computers, and automobiles. This report aims to provide an analysis of the semiconductor industry, including its market size, growth drivers, challenges, and future trends.Market Size:The semiconductor industry has witnessed consistent growth over the years. According to market research firm IC Insights, the global semiconductor market was valued at approximately $464 billion in 2020. The market is expected to reach $600 billion by 2025, with a compound annual growth rate (CAGR) of around 5%. The increasing demand for advanced electronics, the rise of the Internet ofThings, and the proliferation of artificial intelligence are some of the key factors driving the growth of the semiconductor market.Growth Drivers:1. Increasing Demand for Electronics: The growing adoption of electronics in various sectors such as healthcare, automotive, and telecommunications is fueling the demand for semiconductors. The expansion of consumer electronics, including smartphones, tablets, and smart home devices, is also contributing to the industry's growth.2. Internet of Things (IoT): The IoT revolution is significantly impacting the semiconductor industry. With the increasing number of connected devices and the need for efficient data processing and storage, semiconductors play a critical role in enabling IoT applications. The widespread deployment of IoT devices in industries such as manufacturing, transportation, and healthcare is expected to drive the demand for semiconductors.3. Artificial Intelligence (AI): AI has become a transformative technology in various fields, including autonomous vehicles, robotics, and imagerecognition. These applications require high-performance processors and chips, which are produced by the semiconductor industry. The continued advancement of AI technology is expected to fuel the growth of the semiconductor market.Challenges:1. Supply Chain Disruptions: The semiconductor industry faces challenges related to the global supply chain. The COVID-19 pandemic highlighted the vulnerabilities in the supply chain, disrupting production and causing shortages of critical components. Geopolitical tensions and trade conflicts can also impact the supply of raw materials and components, affecting the overall industry.2. Technological Complexity: As technology becomes more advanced, the complexity of semiconductor design and manufacturing increases. Developing and manufacturing smaller, faster, and more efficient chips require significant investments in research and development. The industry must constantly innovate to stay competitive, which adds additional challenges.Future Trends:1. 5G Technology: The rollout of 5G networks will create opportunities for the semiconductor industry. With faster connectivity and increased data transfer rates, 5G will require the development of advanced chips capable of handling the increased demand for data processing and storage.2. Electric Vehicles (EVs): The global shift towards electric vehicles presents a significant growth opportunity for the semiconductor industry. EVs rely on semiconductors for various applications, including battery management, power electronics, and advanced driver-assistance systems (ADAS).3. Artificial Intelligence and Machine Learning: The integration of AI and machine learning technologies into various industries will drive the demand for high-performance processors and chips. The semiconductor industry is expected to continue innovating to support the evolving needs of AI applications.Conclusion:The semiconductor industry is poised for continued growth due to the increasing demand for advanced electronics, the rise of IoT and AI technologies, and future trends such as 5G andelectric vehicles. However, challenges related to the global supply chain and technological complexity must be addressed. As the industry evolves, innovative solutions and collaborations will be crucial for the sustained success of semiconductor companies.。
2024年半导体用环氧塑封料(EMC)市场发展现状
半导体用环氧塑封料（EMC）市场发展现状简介半导体用环氧塑封料（Electrically conductive molding compound，简称EMC）是一种用于封装半导体器件的材料。
它具有良好的导电性和绝缘性能，能够起到保护和固定芯片的作用。
本文将对半导体用环氧塑封料市场的发展现状进行分析。
市场规模及增长趋势随着半导体技术的快速发展，半导体用环氧塑封料市场也呈现出稳步增长的态势。
据市场研究机构的数据显示，截至2020年，全球半导体用环氧塑封料市场规模达到了XX亿美元，预计到2025年将达到XX亿美元，年复合增长率约为XX%。
主要应用领域半导体用环氧塑封料主要应用于电子、汽车、通信等领域。
其中，电子行业占据了半导体用环氧塑封料市场的主要份额。
随着电子产品的广泛普及和需求的不断增长，对半导体用环氧塑封料的需求也在持续上升。
汽车行业是另一个重要的应用领域，随着电动汽车和自动驾驶技术的快速发展，对半导体用环氧塑封料的需求将进一步增加。
市场竞争格局半导体用环氧塑封料市场存在着较为激烈的竞争。
目前，全球主要的半导体用环氧塑封料供应商有ABC公司、XYZ公司等。
这些公司在技术研发、产品质量和客户服务等方面具有一定的优势，占据了市场的一定份额。
另外，新兴的企业也在市场上崭露头角，通过不断创新和提升产品性能，它们正在对传统供应商形成一定的竞争压力。
发展趋势分析随着半导体器件的尺寸和功耗的不断减小，对半导体用环氧塑封料的要求也越来越高。
未来，半导体用环氧塑封料市场将呈现以下几个发展趋势：1.高性能材料需求增加：随着高速通信、人工智能等技术的迅猛发展，对半导体用环氧塑封料的性能要求越来越高。
未来，市场对高热导率、低介电常数和高耐温性能的需求将会增加。
2.新技术的应用推动市场发展：封装技术是半导体器件发展的重要环节，新的封装技术的应用将会推动半导体用环氧塑封料市场的发展。
例如，3D封装技术的不断成熟将对市场的发展产生积极的影响。
半导体行业年中总结报告
半导体行业年中总结报告尊敬的领导和同事们，随着2021年已经过去了一半，现在是时候对半导体行业进行一次年中总结报告了。
本次报告将从市场情况、产业发展、技术进展以及未来趋势等几方面进行阐述。
一、市场情况2020年，新冠疫情对半导体市场造成了一定影响，但随着全球疫情逐渐得到控制，半导体市场也逐渐恢复了。
2021年上半年，全球智能手机、电子消费品、电子汽车、工业自动化、人工智能等领域对半导体市场需求旺盛，市场规模逐渐扩大。
据统计，截至6月底，全球半导体市场规模已经达到5000亿美元左右，比去年同期增长了10%以上。
二、产业发展在产业结构方面，大型IDM企业、晶圆代工厂以及封装测试企业仍然是半导体市场的主导力量，但是由于重资产模式、技术门槛高、市场风险等因素，新兴企业在市场份额方面也有了明显的提升。
同时，在产业链上下游，许多相对独立的产业已经形成了共生共荣的格局。
例如，在LED和激光器领域，半导体领域正在与其他应用行业形成深度融合。
三、技术进展在技术上，半导体行业仍然处于快速发展的阶段。
目前，14nm、12nm、10nm等先进工艺已经商用，5nm、3nm等工艺正在加紧研发，越来越多的企业投入到5G基带芯片、AI芯片、自动驾驶芯片等领域的研发中，各类新型器件、新型结构、新型材料不断涌现。
同时，在设备和工艺方面，传统的工艺制造商和设备供应商正在投入更多的研发投入，致力于提升设备的性能、降低成本、提升生产效率，促进工业的智能化、高端化与可持续发展。
四、未来趋势未来半导体行业的发展趋势将进一步体现在应用分支、技术、产业结构和市场竞争等角度。
具体来说，半导体应用领域将更加多元化，从智能手机、电脑等消费电子延伸到新兴领域如5G基站、云计算、数据中心、人工智能。
技术上， AI芯片、自动驾驶芯片将成为新的研发重点。
产业结构方面，新兴企业将继续挑战传统产业模式，同时，晶圆代工和封测企业的技术投入和落地速度将继续推动产业链的协同发展。
2019-2020年中国半导体行业市场现状与发展前景分析报告
设备；IC封测主要用封测产进行采购，
包括拣选、测试、贴片、键合等环节。 目前，中国半导体设备国产化低于
20%，国内市场被国外巨头垄断。
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10 11
减薄机
检测设备 分选机
国产化程度小于20%
国产化程度小于20% 国产化程度小于20%
产业链中游游集成电路产业分析
2017全年中国集成电路产量达到1564.9亿块，与2016年相比增长17.8%。在一系列政策措施扶持
u1.2 半导体分类 u2.半导体产业链分析 u2.1 产业链构成 u2.2 产业链上游材料及设备分析 u2.3 产业链中游集成电路产业分析 u2.4 产业链下游需求分析 u3.半导体行业发展环境分析 u3.1 政策环境分析 u3.2 经济环境分析 u3.3 技术环境分析
目 录
CONTENTS
u4.半导体行业发展现状
u4.1 u4.2 u4.3 u4.4
全球半导体销售额情况 中国半导体销售额情况 中国半导体进出口情况 中国半导体市场规模
u5.行业主要企业分析 u5.1 银禧科技 u5.2 南风股份 u5.3 银邦股份 u5.4 东睦股份 u5.5 先临三维 u6.行业发展前景分析
01
半导体行业简介
半导体产业转移历程
中游制造产业
分器件
光电子
下游应用产业
通信及智能手机 PC/平板电脑
传感器 集成电路 工业/医疗 消费电子 IC 设 计 IC 制 造 IC 封 测 其他
PVD
光刻机
检测设备
其他
产业链上游材料及设备分析
1.半导体材料市场规模及构成情况
半导体材料是指电导率介于金属和绝缘 体之间的材料，半导体材料是制作晶体管、集 成电路、光电子器件的重要材料。半导体材料 主要应用在晶圆制造和芯片封测阶段。 在半导体材料市场构成方面，大硅片占 比最大，占比为32.9%，其次为气体，占比为 14.1%，光掩膜排名第三，占比为12.6%，其后
半导体行业发展现状及未来趋势分析
半导体行业发展现状及未来趋势分析摘要：本文将重点分析半导体行业的发展现状和未来趋势。
半导体行业作为现代信息技术的核心，已经取得了卓越的成就，并且在不断发展。
我们将首先介绍半导体行业的背景和相关概念，然后分析目前的发展现状，包括市场规模、主要公司和技术创新。
接着，我们将探讨未来的趋势，包括技术进步、市场发展和应用领域的扩大等方面。
最后，我们将总结半导体行业的发展前景，评估其潜在风险和机遇。
1. 引言半导体是一种具有半导电性的材料，广泛应用于电子设备和信息技术领域。
半导体行业作为现代经济的重要支柱之一，对于推动科技进步和经济发展起着至关重要的作用。
2. 发展现状2.1 市场规模半导体行业的市场规模持续增长。
根据统计数据，全球半导体市场规模从2015年的5000亿美元增长至2020年的6000亿美元。
亚太地区成为半导体市场的最大消费地区，占据了全球市场份额的45%左右。
2.2 主要公司全球半导体行业的竞争非常激烈，几家大型企业在市场上占据主导地位。
其中，英特尔、三星电子、台积电和SK海力士等公司在技术实力和市场份额方面领先。
2.3 技术创新在技术创新方面，半导体行业不断取得突破。
随着摩尔定律的逐渐接近极限，新一代的半导体技术开始进入市场。
包括三维集成电路（3D IC）、量子计算和碳纳米管等技术成为研究的热点。
这些技术的应用将进一步提升半导体芯片的性能和功能。
3. 未来趋势3.1 技术进步半导体技术将继续进步，主要体现在芯片的性能提升和功耗的降低。
新一代材料的研发，如石墨烯和二维半导体材料，将成为未来的发展方向。
此外，人工智能的快速发展也将推动半导体行业的进步，例如量子处理器和神经网络芯片等。
3.2 市场发展半导体行业的市场将继续扩大。
随着物联网、人工智能和5G技术的普及，对于芯片的需求将进一步增加。
未来汽车、工业控制、智能家居和医疗设备等领域将成为半导体行业的新增长点。
3.3 应用领域的扩大半导体的应用领域也将不断扩大。
中国半导体行业现状及趋势
中国半导体行业现状及趋势半导体芯片是科技创新的硬件基础，站在5G+AI这新一轮全球科技创新周期的起点，半导体芯片将是科技创新发展确定的方向之一，全球的半导体指数表现优异。
一、半导体芯片现状2019年12月份全球半导体销售额为361.0亿美金，同比下滑5.5%，同比增速大幅改善。
分地区来看，中国的销售额恢复较快，2019年12月份销售额同比已经实现0.8%的正增长，亚太（除中国、日本外）、欧洲、日本和美洲均有所下降，分别降低了7.5%、7.8%、8.4%和10.5%，较前几个月的同比数据来看正处于改善过程中。
半导体设备与材料则从上游源头反射行业景气度的变化趋势。
北美半导体设备制造商月度出货数据自2018年11月起同比增速为负，2019年10月份出货同比增速首度转正为3.9%，2020年1月份出货额同比增长23.6%；日本半导体设备制造商月度出货数据自2019年2月开始双位数下滑，2020年1月同比增速达到3.1%，行业先行指标快速恢复增长预示行业未来景气度高。
当前台积电最先进的工艺为7nm制程，主要用于生产手机处理器、基带芯片、高性能运算等对性能及功耗要求均非常高的产品，客户主要包括华为、苹果、高通、AMD和MTK。
由于苹果iPhone11系列销售情况优于预期，A13应用处理器委由台积电以7纳米制程量产，而苹果早就预订了台积电大部分7纳米产能，目前仍然维持计划投片，导致华为海思、赛灵思（Xilinx）、超微（AMD）、联发科等大厂都拿不到足够的7纳米产能，目前交期已经超过100天，2019Q4的营收占比达到35%，预期2020Q1高端制程的产能仍然紧张。
5G手机芯片、人工智能（AI）、高效能运算（HPC）处理器、网络处理器、IOT芯片等在内的需求强劲，将拉动半导体行业快速复苏。
2019年全球半导体营收超过4100亿美元，其中中国地区销售额占比为35%，是占比最高的国家和地区。
根据海关数据，2019年中国集成电路进口额为3050亿美元。
电子（半导体）：半导体材料需求看涨，联动晶圆产能扩张
半导体材料需求看涨，联动晶圆产能扩张电子（半导体）事件概述:①根据SEMI国际半导体产业协会最新预计，2020年全球半导体材料市场将略有增长，达到529.4亿美元。
2021年全球半导体材料市场将可达到563.6亿美元。
②根据环球晶圆线上法人说明会讯息，2021年硅晶圆市场供需趋于健康，但是在5G/AI/IoT等需求应用持续增长下，预期2022年、2023年，硅晶圆供给将再度转紧我们近期连续提示半导体板块机会，相关报告包括：①半导体硅片需求续涨，产业链受益蓄势待发20201025②高像素及多摄趋势确立，豪威/三星发力特色CIS 20201102③功率半导体板块景气度持续，加速进口替代20201103④半导体景气中长期向上，国产进口替代机遇大20201109⑤5G/游戏/PC等催化存储，国内厂商积极布局20201121⑥5G手机渗透加速，射频赛道持续受益20201123⑦化合物半导或将开启新时代，国产供应链积极布局20201126►半导体材料和晶圆产能需求同步性高，未来三年有望持续增长。
根据SEMI最新数据，2020年全球半导体材料市场将达到529.4亿美元，相较于2019年的528.8亿美元略有增长。
预计2021年全球半导体材料市场将明显复苏，达到563.6亿美元，同比增长6%。
其中，2021年进一步突破100亿美元大关，达104.2亿美元，市场规模位居全球第二；半导体材料的市场需求和晶圆产能、硅片产能转紧有关；今年受到疫情宅经济影响，全球半导体晶圆产能紧缺，加上为了填补5G/AI/IoT等需求应用增长，未来四年晶圆产能扩张将延续，至2024年每月晶圆产能将增长35%；从核心半导体材料大硅片来看，根据环球晶圆法人说明会讯息，近年来为了满足增量需求，海外硅晶圆厂相继扩产，加上中国大陆也有中环股份、沪硅产业等新进者加入，2021年的硅片供给情况将较今年健康，但是预计预期2022年、2023年硅片供需结构将随着晶圆需求提升再度转紧，带动未来三年半导体材料景气度向上。
2020年化合物半导体材料--磷化铟专题研究报告
2020年化合物半导体磷化铟专题报告导语预计到2021 年，全球磷化铟衬底需求约为400 万片/年，ZG大陆的磷化铟代工厂商将逐步开始量产。
2021 年ZG大陆磷化铟衬底需求占比预计将上升至全球的10%，年需求量为40 万片左右。
化合物半导体磷化铟(InP)，电学性质优越磷化铟是第二代半导体材料，广泛应用于光通信、集成电路等领域。
5G 时代技术革新带来以磷化铟（InP）、砷化镓（GaAs）为代表的第二代半导体材料的蓬勃发展。
半导体材料按照物理性质可以划分三代，分别是以Si、Ge 为代表的第一代，InP、GaAs 为代表的第二代，GaN、SiC 为代表的第三代。
磷化铟（InP）是一种III~V 族化合物，闪锌矿型晶体结构，晶格常数为 5.87×10-10 m，禁带宽度为1.34 eV，常温下迁移率为3000~4500 cm2 /(V.S)。
InP 晶体具有饱和电子漂移速度高、抗辐射能力强、导热性好、光电转换效率高等诸多优点，被广泛应用于光通信、高频毫米波器件、光电集成电路和外层空间用太阳电池等领域。
未来组件需求将以高速、高频与高功率等特性，链接5G 通讯、车用电子与光通讯领域的应用，第二、三代化合物半导体有望突破硅半导体摩尔定律。
磷化铟半导体电学性能突出磷化铟（InP）和砷化镓（GaAs）相比，电学等物理性质优势突出，在半导体光通信领域应用占据优势。
1）磷化铟具有高电子峰值漂移速度、高禁带宽度、高热导率等优点。
InP 的直接跃迁带隙为 1.35eV，对应光通信中传输损耗最小的波段；热导率高于GaAs，散热性能更好。
2）磷化铟在器件制作中比GaAs 更具优势。
InP 器件高电流峰谷比决定了器件的高转换效率；InP 惯性能量时间常数是GaAs 的一半，工作效率极限高出GaAs 器件一倍；InP 器件具有更好的噪声特性。
3）磷化铟（InP）作为衬底材料主要有以下应用途径。
光电器件，包括光源（LED）和探测器（APD 雪崩光电探测器）等，主要用于光纤通信系统；集成激光器、光探测器和放大器等，是光电集成电路是新一代40Gb/s 通信系统必不可少的部件。
半导体发展数据分析报告(3篇)
第1篇一、引言半导体产业作为信息时代的基础产业，其发展水平直接关系到国家信息安全和科技创新能力。
近年来，随着全球经济的快速发展，半导体产业也迎来了前所未有的机遇与挑战。
本报告通过对半导体产业发展数据的分析，旨在揭示产业发展趋势、区域分布、技术进步以及面临的挑战，为我国半导体产业发展提供参考。
二、全球半导体产业发展概况1. 市场规模根据国际半导体产业协会（SEMI）的数据，2019年全球半导体市场规模达到4120亿美元，同比增长9.2%。
预计2020年全球半导体市场规模将达到4500亿美元，同比增长约8%。
其中，中国市场占比约为20%，位居全球第二。
2. 区域分布全球半导体产业主要分布在亚洲、欧洲、北美和日本。
亚洲地区，尤其是中国、韩国、台湾等地，已成为全球半导体产业的重要基地。
其中，中国大陆地区市场规模逐年扩大，已成为全球半导体产业的重要增长引擎。
3. 产业链布局全球半导体产业链主要包括上游的半导体材料、设备，中游的半导体制造和封装测试，以及下游的应用领域。
近年来，随着我国半导体产业的发展，产业链布局逐渐完善，上游材料、设备国产化进程加快。
三、我国半导体产业发展分析1. 市场规模我国半导体市场规模持续扩大，已成为全球最大的半导体消费市场。
根据中国半导体行业协会的数据，2019年我国半导体市场规模达到1.12万亿元，同比增长10.8%。
预计2020年市场规模将达到1.2万亿元，同比增长约8%。
2. 区域分布我国半导体产业主要集中在长三角、珠三角、京津冀等地区。
其中，长三角地区已成为我国半导体产业的核心区域，拥有众多知名半导体企业和研发机构。
3. 产业链布局我国半导体产业链已初步形成，但在上游材料、设备领域仍存在短板。
近年来，我国政府加大了对半导体产业的扶持力度，鼓励企业加大研发投入，提升自主创新能力。
四、半导体产业发展趋势1. 技术创新随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，半导体产业将迎来新一轮技术创新。
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2020年半导体材料行业分析报告
2020年12月
目录
一、半导体硅片规模持续扩大，国内企业加速追赶 (6)
1、半导体硅片市场规模持续扩大 (6)
（1）半导体硅片处于产业链上游，发挥着重要的行业基础支撑作用 (6)
（2）全球半导体硅片小幅波动，近来行业回暖后趋向稳态 (8)
（3）受益下游应用需求拉动，中国半导体硅片行业市场规模持续扩大 (8)
2、境外企业垄断，国内企业加快追赶世界水平 (9)
（1）半导体硅片行业壁垒高，长期被境外先进企业垄断 (9)
（2）国内企业加大研发与投资，努力追赶世界先进水平 (10)
3、受益企业：立昂微 (10)
二、湿电子化学品集中度高，替代空间较大 (11)
1、湿电子化学品市场发展迅速，集中度较高 (11)
2、受益企业：晶瑞股份 (14)
三、特种气体国内空间巨大，国产替代大势所趋 (14)
1、特种气体市场增长迅速 (14)
（1）半导体领域对特种气体的需求最大 (15)
（2）电子气体分为电子特种气体和电子大宗气体 (16)
（3）全球工业气体市场近年来呈现稳步增长的态势 (17)
（4）我国人均工业用气水平较低，预计未来仍将保持两位数以上增长 (17)
（5）特种气体市场规模发展迅速，预计未来仍将高速增长，空间广阔 (18)
（6）电子气体是仅次于大硅片的第二大市场需求半导体材料 (19)
（7）下游产业技术快速更迭，对特种气体产品技术要求持续提高 (19)
2、市场集中度较高，寡头垄断明显 (20)
（1）特种气体市场具有较高的技术、客户认证、资金壁垒 (20)
（2）较高的壁垒导致全球竞争格局高度集中 (21)
（3）国内企业技术较为落后，国内市场海外CR4市占率达88%，国外垄断格局明显，国产自给率低 (21)
（4）随着技术逐步突破，国内企业仍有机会 (22)
3、特种气体国产化是大势所趋 (23)
（1）特种气体国产化需求迫切，国家对于特种气体有积极的政策支持 (23)
（2）由于运输成本优势、产品价格优势以及技术追赶，特种气体国产化是大势所趋 (24)
4、受益企业 (25)
（1）金宏气体 (25)
（2）华特气体 (25)
四、溅射靶材行业增长迅速，市场集中度较高 (26)
1、全球溅射靶材行业规模增长迅速，平板显示、光伏、半导体是主要应用领域 (26)
（1）PVD技术已成为目前主流镀膜方法，溅射靶材亦成为目前市场应用量最大的PVD 镀膜材料 (27)
（2）全球溅射靶材市场规模较大，预计未来稳定增长 (27)
（3）溅射靶材主要应用在平板显示、光伏电池、半导体等领域 (28)
（4）中国半导体靶材市场增长迅速，预计未来仍将快速增长 (29)
（5）平板显示靶材市场迅速增长，预计未来仍将快速增长 (30)
（6）薄膜太阳能电池比传统的晶体硅太阳能电池具有更加广阔的市场空间 (31)
（7）全球光伏累计装机容量不断增长，未来预计仍将保持稳定增长 (32)
2、全球靶材市场主要由日美公司所掌控，市场集中度较高 (34)
（1）高纯溅射靶材是典型的技术密集型产业，产品技术含量高，研发生产设备专用性强 (34)
（2）全球靶材市场主要由日美公司所掌控，市场集中度较高 (34)
（3）受到技术、资金和人才的限制，国内专业从事高纯溅射靶材的生产厂商数量仍然偏少，主要集中在低端产品领域进行竞争 (35)
（4）国产替代进行时，国家战略扶植溅射靶材产业发展壮大 (36)
3、受益企业：江丰电子 (36)
半导体材料贯穿半导体制造的每个环节，目前市场仍主要被国外公司占领，但国内公司积极发力，目前部分材料技术水平已达国际标准，如靶材、电子特气等，市场空间巨大，国产替代趋势明显。
半导体材料种类丰富，半导体制造的每个步骤均需用到不同种类的半导体材料，且要求较高，目前半导体材料龙头仍以国外公司为主。
全球半导体材料市场规模稳定增长，中国半导体材料2012-2019年CAGR6.8%。
2018年全球半导体材料销售额519.4亿美元，同比增长11%。
在半导体国内市场规模逐年增加的背景下，半导体材料行业发展迅猛，中国半导体材料销售额逐年增加，由2012年的55亿美元增加为2019年87亿美元。