闪速存贮器FLASH技术分类剖析

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(一 ) 闪速存储器F 高、随机读 取速度快的 优势
NAND技术
具有快编程 和快擦除的 功能,芯片 尺寸小,引 脚少
AND技术
AND技术与 NAND一样 采用“大多 数完好的存 储器”概念
由EEPROM 派生的闪 速存储器 具有很高的灵 活性,可以单 字节读写但存 储密度小,单 位成本高
(三 )
从使用的角度看,半导体存储器可以分为两大类:断电后数据 会丢失的易失性存储器和断电后不会丢失的非易失性存储器。 可以随机读写信息的易失性存储器称 为RAM(Random Access Memory), 根据工作原理和条件不同,又有 静态读写存储器SRAM和动态读 写存储器DRAM;而非易失性存 储器都是只读ROM (Read Only Memory) 。
(二 )
图2.1 闪烁存储器Am29LV400B逻辑框图
(二 ) FLASH芯片Am29LV400B介绍
A0一A17:18位地址线,输入,寻址范围为256K字 DQO一DQ14 : 15位,双向输入/输出数据线。 DQ15 /A一1 : DQ15字模式下为双向数据线) A一1(字节模式下为最低地址线) CE#:片选信号,输入,低电平有效。 OE#:输出使能信号,输入,低电平有效。 WE#:写有效信号,输入,低电平有效。 RESET#:复位信号,输入,低电平有效。当此引脚为低电平时, 无论芯片处于何种状态,都将返回读状态。这样,当系统上电 时,处理器可以从闪烁存储器存读取程序和初始化数据。 RY/BY#:准备好/忙信号,输出,高电平为准备好信号,低电平 为忙信号。编程或擦除时可以通过检测此引脚的状态判断操作 是否完成。
(一 ) 现代存储技术的发展
1、磁带存储介质,最古老的存储方式之一。 2、硬盘存储介质,访问速度比软盘和光盘都快,所以它 最适合储存那些需要经常访问和快速访问的程序和文件。 3、半导体存储介质,随着大规模集成电路 和存储技术的长足发展,半导体存储器的 集成度以每三年翻两番的速度在提高。

FLASH的结构和种类以及主要供应商

FLASH的结构和种类以及主要供应商

FLASH的结构和种类什么是FLASH MEMORY?闪存是一种长寿命的非易失性的存储器,特点是断电后数据不回丢失,数据删除不是以单个字节为单位而是以块为单位。

FLASH的内部架构闪存的存储单元为三端器件,与场效应管具有同样的名字:源极、漏极和栅极,源极与漏极之间的断通是收控于栅极,只不过的是FLASH是采用双栅极结构,增加了一个浮置栅极,如图:浮置栅极中有无电荷决定了晶体管断通状态,如图:A、当有电荷时,源极和漏极导通,此时的数据为OB、当无电荷时,源极和漏极不导通,此时的数据为1可以这样理解:写入数据时,则将1变成O,删除数据时,则将0变为1。

FLASH的种类分NAND和NOR FLASH,其区别在:1、因为FLASH的存储单元类似CMOS,输入与输出的关系正好符合“与非”关系,所以叫NAND型FLASH,NOR型就是符合“或非”关系。

2、NAND型FLASH是将各存储单元串联,而NOR型则为并联结构。

NOR型FLASH的特点:1、有独立的地址线和数据线,可以快速读取数据,在速度上较NAND快。

2、NOR型FLASH的储存单元为BIT(位)导致容量不大。

另外一个特点就是程序可以在FLASH内运行。

以存储程序代码为主,主要市场为手机。

NAND型FLASH的特点:1、地址线和数据线是公用的I/O线,在读取速度上比NOR慢。

2、存储单元是页(PAGE)跟硬盘的扇区一样,每一个页的有效容量是512字节的倍数,所谓的有效容量是指用于数据存储的部分,实际还得加上16字节的校验信息,因此在技术资料上看到1PAGE=(512+16)BYTE,大容量的FLASH,校验信息更大,如64字节等。

3、NAND型FLASH是以块(BLOCK)为单位进行擦除操作的,一般每个块有32个521字节的页,容量为16KB,而大容量的采用2KB的页,每个块的有64个页,容量为128KB,还有一些块是128页的呢,容量为256KB如图:4、NAND FLASH的I/O口为8条,每条数据线每次传输(512+16)BIT的信息,8条则为(512+16)*8,也相当于512字节。

ROM,PROM,EPROM,EEPROM及FLASH存储器的区别

ROM,PROM,EPROM,EEPROM及FLASH存储器的区别

ROM,PROM,EPROM,EEPROM及FLASH存储器的区别在微机的发展初期,BIOS都存放在ROM(Read Only Memory,只读存储器)中。

ROM内部的资料是在ROM的制造⼯序中,在⼯⼚⾥⽤特殊的⽅法被烧录进去的,其中的内容只能读不能改,⼀旦烧录进去,⽤ 户只能验证写⼊的资料是否正确,不能再作任何修改。

如果发现资料有任何错误,则只有舍弃不⽤,重新订做⼀份。

ROM是在⽣产线上⽣产的,由于成本⾼,⼀般 只⽤在⼤批量应⽤的场合。

由于ROM制造和升级的不便,后来⼈们发明了PROM(Programmable ROM,可编程ROM)。

最初从⼯⼚中制作完成的PROM内部并没有资料,⽤户可以⽤专⽤的编程器将⾃⼰的资料写⼊,但是这种机会只有⼀次,⼀旦写⼊后也 ⽆法修改,若是出了错误,已写⼊的芯⽚只能报废。

PROM的特性和ROM相同,但是其成本⽐ROM⾼,⽽且写⼊资料的速度⽐ROM的量产速度要慢,⼀般只 适⽤于少量需求的场合或是ROM量产前的验证。

EPROM(Erasable Programmable ROM,可擦除可编程ROM)芯⽚可重复擦除和写⼊,解决了PROM芯⽚只能写⼊⼀次的弊端。

EPROM芯⽚有⼀个很明显的特征,在其正⾯的陶瓷封装上,开有⼀个玻璃窗⼝,透过该窗⼝,可以看到其内部的集成电路,紫外线透过该孔照射内部芯⽚就可以擦除其内的数据,完成芯⽚擦除的操作要⽤到EPROM擦除器。

EPROM内资料的写⼊要⽤专⽤的编程器,并且往芯⽚中写内容时必须要加⼀定的编程电压(VPP=12—24V,随不同的芯⽚型号⽽定)。

EPROM的型号是以27开头的,如27C020(8*256K)是⼀⽚2M Bits容量的EPROM芯⽚。

EPROM芯⽚在写⼊资料后,还要以不透光的贴纸或胶布把窗⼝封住,以免受到周围的紫外线照射⽽使资料受损。

鉴于EPROM操作的不便,后来出的主板上的BIOS ROM芯⽚⼤部分都采⽤EPROM(Electrically Erasable Programmable ROM,电可擦除可编程ROM)。

最全的各类Flash比较讲解含时序

最全的各类Flash比较讲解含时序

1 Flash分类根据接口类型和操作时序的不同,主要讨论以下三种Flash。

各种Flash支持的功能及工作特点简要如下列出:●Normal Flash►page(cache) read/program►random data input/output►block erase►Mult_plane operation●Toggle►Toggle mode interface►data transfer at the rising and falling edge of DQS►random data input/output►block erase►interleaved operation●ONFI►ONFI interface►source synchronous/asynchronous data interface►timing mode 0,1,2,3,4,5►page(cache) read/program►pausing data transfer►random data input/output►block erase►interleaved operation2 Flash memory organization块结构是Flash存储空间的基本组成单元,块也是擦除操作的最小单位,不能进行页擦除。

块由许多Page组成,page是Flash编程和读操作的最小寻址单元。

Flash读写都是基于page的操作。

Page由多个字节或字组成。

3 Flash functional block diagram●Normal●Toggle●ONFI4 Address map●Normal不同容量的Hynix Flash的地址有效位数不一样,使用前阅具体产品资料地址说明。

HY27UG084G2M Address Map●Toggle同Hynix Flash一样,不同容量的Flash的地址有效位数不一样,使用前阅具体产品资料地址说明。

flash储存技术

flash储存技术
管理Flash存储器的方式
通过Flash转换层提供设备访问接口 设计并实现专用的Flash文件系统
二者的体系结构对比
1. Flash转换层位于通用文件系统和Flash存储器之间,为文件系统 提供块设备接口,减少了开发和测试新软件的代价。 2.专用Flash 文件系统是指专门为Flash 存储系统设计、实现的文 件系统,它直接管理Flash 存储器。相对于前者,它能够充分利用文 件系统层次的信息对Flash 存储器进行存储管理,能提供更多高性 能、可靠性以及降低能耗的机会。
4 Flash存储关键技术 存储关键技术
4.5 基于Flash的索引数据结构
索引数据结构提供对大量数据的检索、插入和删除等操作,被广泛 应用于数据库管理系统和文件系统中。其中B树和B+树是最重要的 索引数据结构之一。 4.5.1 基于Flash转换层的实现
Wu等人提出在文件系统和Flash转换层之间增加一层软件BFTL。 Nath等人在BFTL的基础上把B+树的结点分为两种模式:磁盘结点模式和 日志结点模式
4 Flash存储关键技术 存储关键技术
4.1 地址映射
地址映射机制建立逻辑地址和Flash存储器的物理地址之间的映射 关系。 4.1.1 基于页的地址映射
在基于页的地址映射机制中,地址映射表以页为粒度,包含的表项数与 Flash存储器的页数相同。但由于所需的RAM空间较大,因此提出了另一种 新机制。
4 Flash存储关键技术 存储关键技术
4.5.1 基于Flash转换层的实现
• 漫游树:在基于Flash的文件系统中,由于采取异地更新的机制,对叶子结 点的更新被存储到新的位置,引起对父亲结点中物理指针值的更新,导致 从叶子到根节点路径上所有结点的更新。 JFFS3通过使用在RAM中维护的日志树来合并多次结点更新,减少写操作 。但在断电情况下启动时间较长,于是Kang等人提出一种针对NAND Flash的有序索引结构u树,从而解决了“漫游树”的问题。

浅析Flash闪存技术

浅析Flash闪存技术

浅析Flash闪存技术Flash闪存技术是一种高速、大容量、低功耗和可靠性高的非易失性存储器技术。

它是一种特殊的EPROM(可编程只读存储器)技术,在EPROM基础上加入了可编程的擦除和写入电路,使得其可以反复擦除和写入数据,实现大容量的数据存储和快速读取。

Flash技术主要分为两类:NOR Flash和NAND Flash。

NOR Flash适用于需要快速随机读取的应用,比如操作系统、程序代码等;而NAND Flash适用于大容量、高速顺序读取的应用,比如照片、音乐、视频等媒体文件。

下面将分别对NOR Flash和NAND Flash进行浅析。

1. NOR FlashNOR Flash是一种支持快速随机读取的闪存技术。

它可以通过地址总线和数据总线完成与CPU的数据交互。

NOR Flash内部以页为单位进行数据操作,每页大小一般为512字节至4KB,且页面之间可以随意读取。

此外,NOR Flash还具有快速的随机存取能力,可以读写单个字节,而且不需要进行擦除操作,因此更适用于存储启动代码、系统代码等需要快速读取的程序。

但是,NOR Flash的缺点也是显而易见的,其擦除和写入速度十分缓慢,而且成本较高,因此在大容量存储上一般不适用。

2. NAND FlashNAND Flash是一种适用于大容量存储的闪存技术。

它可以通过数据总线来与CPU进行数据交互,但不支持随机读写,只能顺序读写。

NAND Flash内部以块为单位进行数据操作,每个块的大小通常为128KB至4MB,且块与块之间不能随意读写,必须要进行擦除操作。

由于NAND Flash在读取块数据时,需要先进行擦除操作,因此其读写速度较慢。

然而,NAND Flash具有比NOR Flash更高的存储密度和更低的成本,因此被广泛应用于各种媒体存储中。

NAND Flash还有一些特殊的应用,比如笔记本电脑的SSD(solid state disk)硬盘、手机的内置存储等等。

flash 内存单元的存储结构

flash 内存单元的存储结构

flash 内存单元的存储结构【原创实用版】目录1.Flash 内存的概念与类型2.Flash 内存的存储结构3.Flash 内存的应用领域4.Flash 内存的优势与不足正文Flash 内存是一种非易失性存储技术,被广泛应用于电子设备中,如智能手机、电脑、平板电脑等。

它的主要特点是在断电后仍能保存数据,因此被广泛用作存储设备中的操作系统、程序和数据。

一、Flash 内存的概念与类型Flash 内存的全称是 Flash Random Access Memory,即闪存随机存取记忆体。

它分为两种类型:NOR Flash 和 NAND Flash。

NOR Flash 适用于存储程序代码和数据,因为它具有较快的读取速度,通常用于存储操作系统和程序。

而 NAND Flash 则适用于大规模数据存储,如硬盘,因为它具有较低的单位容量价格,被大量用于作为系统的主存储器。

二、Flash 内存的存储结构Flash 内存的存储结构是由多个存储单元组成的,每个存储单元都由一个浮栅晶体管构成。

这种晶体管可以在断电后仍然保存数据,因此Flash 内存具有非易失性的特点。

Flash 内存的存储单元通常分为两类:SRAM(静态 RAM)和 DRAM(动态 RAM)。

SRAM 具有较快的读写速度,但价格较高,通常用于存储操作系统和程序;而 DRAM 则价格较低,用于大规模数据存储。

三、Flash 内存的应用领域Flash 内存广泛应用于各种电子设备中,如智能手机、平板电脑、电子书、数码相机等。

它被用作存储设备中的操作系统、程序和数据,以及用于存储多媒体文件、照片和视频等。

四、Flash 内存的优势与不足Flash 内存的优势在于它具有非易失性,可以在断电后仍然保存数据。

此外,它还具有较小的体积、较低的价格和较大的存储容量。

然而,Flash 内存的不足之处在于它的读写速度较慢,尤其是对于大容量的 NAND Flash。

闪速存储器

闪速存储器

补充说明
闪速存储器还分AND、NAND、NOR、 DiNOR等类型,常用NOR型与NAND型两 种。 它们的区别很大,打个比方说,NOR 型闪存更像内存,有独立的地址线和数据 线,但价格比较贵,容量比较小,也因此 NOR型闪存比较适合频繁随机读写的场合, 通常用于存储程序代码并直接在闪存内运 行。 而NAND型更像硬盘,地址线和数据 线是共用的I/O线,类似硬盘的所有信息都 通过一组硬盘线传送,NAND型闪存主要 用来存储资料,我们常用的闪存产品,如U 盘、数码存储卡都是用NAND型闪存。
§5.6 存储电容材料
——闪速存储器
半导体存储器的分类
双极型 工艺
MOS型储器 (ROM) 动态RAM(DRAM/ iRAM) 掩膜式ROM(PROM) 可编程ROM(PROM) 可擦除PROM(EPROM) 电可擦除PROM(EEPROM) 闪速存储器(Flash Memory)
闪速存储器
闪速存储器,它是高密度非易失 性的读/写存储器。高密度意味着它 具有巨大比特数目的存储容量。非易 失性意味着存放的数据在没有电源的 情况下可以长期保存。闪存存取比较 快速,无噪音,散热小。总之,它既 有RAM的优点,又有ROM的优点, 是一种很有发展前途的存储技术。
FLASH存储器的阵列结构 FLASH存储器的简化阵列结构如图所示。 在某一时间只有一条行选择线被激活。 读操作时,假定某个存储元原存1,那 么晶体管导通,与它所在位线接通,有 电流通过位线,所经过的负载上产生一 个电压降。这个电压降送到比较器的一 个输入端,与另一端输入的参照电压做 比较,比较器输出一个标志为逻辑1的 电平。 如果某个存储元原先存0,那么晶体管 不导通,位线上没有电流,比较器输出 端则产生一个标志为逻辑0的电平。

闪速存储器

闪速存储器

闪速存储器[浏览次数:271次]闪速存储器(Flash Memory)是一类非易失性存储器NVM(Non-Volatile Memory)即使在供电电源关闭后仍能保持片内信息;而诸如DRAM、SRAM这类易失性存储器,当供电电源关闭时片内信息随即丢失.相对传统的EEPROM芯片,这种芯片可以用电气的方法快速地擦写。

由于快擦写存储器不需要存储电容器,故其集成度更高,制造成本低于DRAM.它使用方便,既具有SRAM读写的灵活性和较快的访问速度,又具有ROM在断电后可不丢失信息的特点,所以快擦写存储器技术发展最迅速。

目录•闪速存储器的概要•闪速存储器的分类及特征•闪速存储器指令•闪速存储器在图像采集系统中的应用•闪速存储器的研究与进展闪速存储器的概要•闪速存储器的基本存储器单元结构如图1所示。

一眼看上去就是n沟道的MOSFET那样的东西,但又与普通的FET不同,特点是在栅极(控制栅)与漏极/源极之间存在浮置栅,闪速存储器利用该浮置栅存储记忆.图1 闪速存储器的单元结构浮置栅被设计成可以存储电荷的构造,栅极及主板利用氧化膜进行了绝缘处理,一次积累的电荷可以长时间(10年以上)保持。

当然,如果氧化膜存在缺陷,或者由于某种原因使绝缘膜遭到破坏,那么闪速存储器将失去记忆。

同时,因为热能必定致使电荷以某概率发生消减,因此数据保存的时间将受到温度的影响。

下面,我们将进一步讨论闪速存储器的擦除与写人的原理.我们知道,数据的写人与擦除是通过主板与控制栅之间电荷的注人与释放来进行的。

例如,一般的NOR闪速存储器在写人时提高控制栅的电压,向浮置栅注人电荷(图2)。

而数据的擦除可以通过两种方法进行。

一种方法是通过给源极加上+12V左右的高电压,释放浮置栅中的电荷(Smart VoltageRegulator);另一种方法是通过给控制栅加上负电压(—10V左右),挤出浮置栅中的电荷(负极门擦除法)。

各种电压提供方式如图3所示.图2 闪速存储器的写入操作图3 闪速存储器的擦除操作图4图示了闪速存储器单元的电压-电流特性。

FLASH芯片种类与区别

FLASH芯片种类与区别

FLASH芯片种类与区别1. NOR FlashNOR Flash是一种并行存储器,其结构类似于传统的ROM。

它具有快速读取速度和高可靠性,适合于存储大量的程序代码和数据。

NOR Flash可以被直接访问,支持随机读取和编程操作。

但是,NOR Flash的写入速度较慢且价格较高,逐渐被NAND Flash所替代。

2. NAND FlashNAND Flash是一种序列存储器,其结构是按行(Page)和块(Block)组织的。

NAND Flash拥有高密度、低成本和快速写入速度的特点,广泛应用于存储容量较大的数据。

它主要用于存储媒体文件、大型应用程序和操作系统。

然而,相比NOR Flash,NAND Flash的读取速度较慢且对于随机读取操作性能较差。

3. SLC FlashSLC(Single Level Cell)Flash是一种基于单元内只存储一个数据位的闪存技术。

它具有较长的寿命、较高的耐用性和较低的读取和写入延迟。

SLC Flash的价格相对较高,但在一些对可靠性和性能要求较高的应用中得到广泛使用,如军事设备、嵌入式系统等。

4. MLC FlashMLC(Multi Level Cell)Flash是一种基于单元内存储多个数据位的闪存技术。

它将SLC Flash的寿命和性能进行了牺牲,以更高的存储密度为代价获得更低的操作成本。

MLC Flash相对于SLC Flash来说容易出现位翻转和写入耗损等问题,但在普通电子设备中广泛应用,如智能手机、平板电脑等。

5. TLC FlashTLC(Triple Level Cell)Flash是一种比MLC Flash更高密度的闪存技术,它能够存储更多的数据位于单个存储单元内。

TLC Flash的存储密度非常高,价格更低,但在性能和寿命方面受到更大的限制。

由于TLC Flash存储单元内的电荷水平更复杂,因此更容易发生数据的位移和错误。

6. 3D V-NAND Flash3D V-NAND Flash是一种新型闪存技术,它采用垂直堆积的结构,通过将存储单元堆叠在一起来提高存储密度。

flash memory分类以及使用方法。

flash memory分类以及使用方法。

Flash Memory分类及使用方法一、引言在数字化时代,我们所使用的各种电子设备中,都离不开存储设备,其中一种常见的存储设备就是Flash Memory。

Flash Memory因其高速读写、便携性和高存储密度而备受青睐,广泛应用于闪存卡、固态硬盘、移动设备等领域。

本文将对Flash Memory进行全面评估,并探讨其分类和使用方法,以便读者能全面、深刻、灵活地理解这一主题。

二、Flash Memory分类1. 按照存储介质分类Flash Memory根据其存储介质不同可分为两类:NAND Flash和NOR Flash。

NAND Flash主要用于大容量数据存储,如固态硬盘;而NOR Flash则用于小容量数据存储,如闪存卡。

2. 按照接口分类根据接口的不同,Flash Memory可分为SATA接口、PCIe接口和USB接口。

其中,SATA接口适用于固态硬盘,PCIe接口适用于高性能存储设备,USB接口适用于便携性较强的闪存盘和移动设备。

3. 按照存储类型分类根据存储类型的不同,Flash Memory可分为SLC(Single-LevelCell)、MLC(Multi-Level Cell)和TLC(Triple-Level Cell)。

SLC 存储密度低,但读写速度快,寿命长;MLC存储密度中等,价格适中;TLC存储密度高,价格低廉,但寿命相对较短。

三、Flash Memory的使用方法1. 选择适合的存储介质根据实际需求,选择NAND Flash或NOR Flash,以满足不同的存储需求。

2. 根据设备接口选择Flash Memory在选购Flash Memory时,要根据设备的接口来选购,确保Flash Memory能够与设备兼容并发挥最佳性能。

3. 注意数据传输速度和读写次数在使用过程中,要注意Flash Memory的数据传输速度和读写次数,避免因频繁读写导致存储器老化。

4. 合理使用存储空间在使用Flash Memory时,要合理利用存储空间,避免存储碎片和浪费存储资源。

浅析Flash闪存技术

浅析Flash闪存技术

浅析Flash闪存技术Flash闪存技术是一种非易失性存储设备,使用了特殊的内存芯片进行数据存储。

它具有很多优点,比如可靠性高、速度快、体积小、功耗低等,因此在很多领域都得到了广泛应用。

Flash闪存技术的核心是其特殊的内存芯片。

与传统的RAM(Random Access Memory)不同,Flash芯片具有自主记忆能力,可以长期存储数据而不需要电力的支持。

Flash芯片通常由许多个晶体管构成,这些晶体管被用来存储电荷,每个晶体管存储一个Bit(比特)。

数据被写入Flash芯片时,晶体管会被充电,以表示1;当数据被读取时,晶体管将被检测,以确定是否充电,从而确定1或0。

Flash闪存技术具有很多优点。

比如,相比于传统的机械磁盘,Flash闪存技术的读写速度更快,尤其是对于大文件和数据传输。

而且Flash芯片结构简单,不含运动部件,因此不会产生机械故障和噪音。

此外,Flash闪存技术信息的可靠性非常高,因为其内存芯片采用了特殊的纠错编码和坏块管理技术,可以自动检测和修复电荷的改变,从而保持数据的完整性。

另外,Flash闪存技术还非常节能,因为其芯片在不使用时可以进入睡眠模式,从而大大降低功耗。

虽然Flash闪存技术有很多优点,但它也存在一些缺点。

由于Flash芯片具有一定的写入次数限制,因此需要采取一些措施来延长其寿命,如均衡使用存储单元、垃圾回收等。

此外,Flash芯片的价格和存储容量也有限制,目前大容量的Flash存储器比传统的机械式硬盘还要昂贵。

总之,Flash闪存技术是一种非常重要的存储技术,并在各个领域广泛应用,如手机、MP3、数码相机等等。

随着技术的不断发展,Flash技术的容量、速度和可靠性将会不断提高,使得它在未来会有更广泛的应用。

闪速存储器

闪速存储器

闪速存储器[浏览次数:271次]闪速存储器(Flash Memory)是一类非易失性存储器NVM(Non-Volatile Memory)即使在供电电源关闭后仍能保持片内信息;而诸如DRAM、SRAM这类易失性存储器,当供电电源关闭时片内信息随即丢失.相对传统的EEPROM芯片,这种芯片可以用电气的方法快速地擦写.由于快擦写存储器不需要存储电容器,故其集成度更高,制造成本低于DRAM.它使用方便,既具有SRAM读写的灵活性和较快的访问速度,又具有ROM在断电后可不丢失信息的特点,所以快擦写存储器技术发展最迅速。

目录∙闪速存储器的概要∙闪速存储器的分类及特征∙闪速存储器指令∙闪速存储器在图像采集系统中的应用∙闪速存储器的研究与进展闪速存储器的概要∙闪速存储器的基本存储器单元结构如图1所示。

一眼看上去就是n沟道的MOSFET那样的东西,但又与普通的FET不同,特点是在栅极(控制栅)与漏极/源极之间存在浮置栅,闪速存储器利用该浮置栅存储记忆。

图1 闪速存储器的单元结构浮置栅被设计成可以存储电荷的构造,栅极及主板利用氧化膜进行了绝缘处理,一次积累的电荷可以长时间(10年以上)保持。

当然,如果氧化膜存在缺陷,或者由于某种原因使绝缘膜遭到破坏,那么闪速存储器将失去记忆。

同时,因为热能必定致使电荷以某概率发生消减,因此数据保存的时间将受到温度的影响。

下面,我们将进一步讨论闪速存储器的擦除与写人的原理。

我们知道,数据的写人与擦除是通过主板与控制栅之间电荷的注人与释放来进行的。

例如,一般的NOR闪速存储器在写人时提高控制栅的电压,向浮置栅注人电荷(图2)。

而数据的擦除可以通过两种方法进行。

一种方法是通过给源极加上+12V左右的高电压,释放浮置栅中的电荷(Smart Voltage Regulator);另一种方法是通过给控制栅加上负电压(-10V左右),挤出浮置栅中的电荷(负极门擦除法)。

各种电压提供方式如图3所示。

flash 存储器分类

flash 存储器分类

flash 存储器分类全球闪速存储器的技术主要掌握在AMD、ATMEL、Fujistu、Hitachi、Hyundai、Intel、Micron、Mitsubishi、Samsung、SST、SHARP、TOSHIBA,由于各自技术架构的不同,分为几大阵营。

1. NOR技术NORNOR技术(亦称为Linear技术)闪速存储器是最早出现的Flash Memory,目前仍是多数供应商支持的技术架构。

它源于传统的EPROM器件,与其它Flash Memory技术相比,具有可靠性高、随机读取速度快的优势,在擦除和编程操作较少而直接执行代码的场合,尤其是纯代码存储的应用中广泛使用,如PC的BIOS固件、移动电话、硬盘驱动器的控制存储器等。

NOR技术Flash Memory具有以下特点:(1) 程序和数据可存放在同一芯片上,拥有独立的数据总线和地址总线,能快速随机读取,允许系统直接从Flash中读取代码执行,而无需先将代码下载至RAM中再执行;(2)可以单字节或单字编程,但不能单字节擦除,必须以块为单位或对整片执行擦除操作,在对存储器进行重新编程之前需要对块或整片进行预编程和擦除操作。

由于NOR技术Flash Memory的擦除和编程速度较慢,而块尺寸又较大,因此擦除和编程操作所花费的时间很长,在纯数据存储和文件存储的应用中,NOR技术显得力不从心。

不过,仍有支持者在以写入为主的应用,如CompactFlash卡中继续看好这种技术。

Intel公司的StrataFlash家族中的最新成员——28F128J3,是迄今为止采用NOR技术生产的存储容量最大的闪速存储器件,达到128Mb(位),对于要求程序和数据存储在同一芯片中的主流应用是一种较理想的选择。

该芯片采用0.25μm制造工艺,同时采用了支持高存储容量和低成本的MLC技术。

所谓MLC技术(多级单元技术)是指通过向多晶硅浮栅极充电至不同的电平来对应不同的阈电压,代表不同的数据,在每个存储单元中设有4个阈电压(00/01/10/11),因此可以存储2b信息;而传统技术中,每个存储单元只有2个阈电压(0/1),只能存储1b信息。

Flash闪速存储器--(NAND和NOR比较)

Flash闪速存储器--(NAND和NOR比较)

Flash闪速存储器--(NAND和NOR比较)一、闪速存储器的特点闪速存储器(FlashMemory)是一类非易失性存储器NVM(Non-VolatileMemory)即使在供电电源关闭后仍能保持片内信息;而诸如DRAM、SRAM这类易失性存储器,当供电电源关闭时片内信息随即丢失。

FlashMemory集其它类非易失性存储器的特点:与EPROM相比较,闪速存储器具有明显的优势——在系统电可擦除和可重复编程,而不需要特殊的高电压(某些第一代闪速存储器也要求高电压来完成擦除和/或编程操作);与EEPROM相比较,闪速存储器具有成本低、密度大的特点。

其独特的性能使其广泛地运用于各个领域,包括嵌入式系统,如PC及外设、电信交换机、蜂窝电话、网络互联设备、仪器仪表和汽车器件,同时还包括新兴的语音、图像、数据存储类产品,如数字相机、数字录音机和个人数字助理(PDA)。

Flash的技术特点如下:(1)区块存储单元:在物理结构上分成若干个被称为区块的存储单元,不同区块之间相互独立,每个区块几KB~几十KB。

(2)先擦后写:任何flash器件的写入操作只能在空或已擦除的单元内进行,所以大多数情况下,在进行写入操作之前必须先执行擦除。

(3)位交换:有时一个比特位会发生反转,就是位交换。

(4)区块损坏:使用过程中,某些区块可能会被损坏,区块损坏后就不可修复。

二、闪速存储器的技术分类全球闪速存储器的主要供应商有AMD、ATMEL、Fujistu、Hitachi、Hyundai、Intel、Micron、Mitsubishi、Samsung、SST、SHARP、TOSHIBA,由于各自技术架构的不同,分为几大阵营。

1 NOR技术NOR技术(亦称为Linear技术)闪速存储器是最早出现的FlashMemory,目前仍是多数供应商支持的技术架构。

它源于传统的EPROM器件,与其它FlashMemory技术相比,具有可靠性高、随机读取速度快的优势,在擦除和编程操作较少而直接执行代码的场合,尤其是纯代码存储的应用中广泛使用,如PC 的BIOS固件、移动电话、硬盘驱动器的控制存储器等。

Flash存储器

Flash存储器

Flash存储器引言随着微电子技术和计算机技术的迅速发展,我们正迈向一个信息社会。

信息社会离不开信息的存贮。

近半个世纪以来,人们不断地探索存贮新技术,形成了品种繁多的存储器家族,其中的半导体不挥发性存储器( No n-V olatile Semiconductor Memory )因其具有掉电仍能保持信息的特点而成为存储器家族的热门领域。

不挥发性存储器的发展经历了从ROM、PROM、EEPROM 到Flash 存储器的各个阶段。

Flash存储器简介Flash 存储器又称闪存,是在20世纪80年代末逐渐发展起来的一种新型不挥发性半导体存储器,它结合了以往EPROM 结构简单、密度高和EEPROM 在系统的电可擦除性的一些优点,实现了高密度、低成本和高可靠性,不仅具备电子可擦除可编写(EEPROM)的性能,还不会断电丢失数据,同时可以快速读取数据。

Flash 是由一组可独立擦除的1KB 区块所构成的,对一个区块进行擦除将使该区块的全部内容复位为1。

flash存储器的编程写入的地址必须以字(4个字节)为单位对齐,且指明要写入的具体地址。

也就是说可以是任意地址,但必须满足写入的地址是字对齐的。

Flash存储器的读取也可以是任意地址的数据,但必须满足读取的地址是字对齐的,否则,读出的数据绝对不正确,结果也难以预料。

对flash存储器的操作一般是进行读、写和擦除。

存储器和传统存储器的最大区别在于它是按块( sector)擦除,按位编程,从而实现了快闪擦除的高速度。

另外,Flash存储器的擦除必须是以1kb为单位对齐的地址并指定哪一区块被擦除,或者全部擦除。

即以区块为flash擦除的最小单位。

块擦除还使单管单元的实现成为可能,从而解决了器件尺寸缩小和高集成度的问题。

Flash存储器以其优越的性能,成为半导体存储器市场中发展最为迅速的一种,它广泛应用于PCBIO S 、数字蜂窝电话、汽车领域和微控制器等许多领域,并为目前较大容量磁介质存贮媒体提供了一种理想的替代产品[ 1]。

关于Flash的介绍

关于Flash的介绍
编程操作
字节编程:
6μs
块编程:0.8~2.4s
块编程:4ms
块编程:1ms
页编程:200μs
页编程:200μs
字节编程:150μs页编程:20ms
页编程:7ms
页重新编程(擦除+编程):10ms
擦除操作
块擦除:1~5s
块擦除:40ms
块擦除:1ms
块擦除:2ms
块擦除:2ms
单周期内页重新编程(擦除+编程)
2.编程方法
对FLASH的在系统编程就是通过一定的编程命令序列来控制FLASH的工作方式,这些命令序列是一些特定字符的组合,只要向FLASH中的特定寄存器以特定的顺序输入这些字符即可进入相应的编程模式。AM29LV040中的主要命令序列和写入地址如图所示。具体说明如下:
擦除命令:
周期
1(解锁)
2(解锁)
3(建立)
4(解锁)
5(解锁)
6(片擦除)
6(扇区擦除)
地址
0x555
0x2AA
0x555
0x555
0x2AA
0x555
SA(扇区地址)
数据
0xAA
0x55
0x80
0xAA
0x55
0x10
0x30
擦除命令:该命令有片擦除和扇区擦除两种,都需要6个总线周期,前两个解锁周期,第三个建立周期,四、五两个解锁周期,最后是片擦除或扇区擦除周期,如表2所列。一旦执行编程或擦除命令后,就启动Flash的内部编程或擦除算法,自动完成编程或擦除操作。
页擦除:6ms块擦除:7ms
擦除次数
10^5
10^5
10^5
10^5
10^6(差错纠正)
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闪速存贮器FLASH技术分类全球闪速存储器的技术主要掌握在AMD、ATMEL、Fujistu、Hitachi、Hyundai、Intel、Micron、Mitsubishi、Samsung、SST、SHARP、TOSHIBA,由于各自技术架构的不同,分为几大阵营。

1.NOR技术NOR技术(亦称为Linear技术)闪速存储器是最早出现的Flash Memory,目前仍是多数供应商支持的技术架构。

它源于传统的EPROM器件,与其它Flash Memory技术相比,具有可靠性高、随机读取速度快的优势,在擦除和编程操作较少而直接执行代码的场合,尤其是纯代码存储的应用中广泛使用,如PC的BIOS固件、移动电话、硬盘驱动器的控制存储器等。

NOR技术Flash Memory具有以下特点:(1) 程序和数据可存放在同一芯片上,拥有独立的数据总线和地址总线,能快速随机读取,允许系统直接从Flash中读取代码执行,而无需先将代码下载至RAM中再执行;(2)可以单字节或单字编程,但不能单字节擦除,必须以块为单位或对整片执行擦除操作,在对存储器进行重新编程之前需要对块或整片进行预编程和擦除操作。

由于NOR技术Flash Memory的擦除和编程速度较慢,而块尺寸又较大,因此擦除和编程操作所花费的时间很长,在纯数据存储和文件存储的应用中,NOR技术显得力不从心。

不过,仍有支持者在以写入为主的应用,如CompactFlash卡中继续看好这种技术。

Intel公司的StrataFlash家族中的最新成员——28F128J3,是迄今为止采用NOR技术生产的存储容量最大的闪速存储器件,达到128Mb(位),对于要求程序和数据存储在同一芯片中的主流应用是一种较理想的选择。

该芯片采用0.25μm制造工艺,同时采用了支持高存储容量和低成本的MLC技术。

所谓MLC技术(多级单元技术)是指通过向多晶硅浮栅极充电至不同的电平来对应不同的阈电压,代表不同的数据,在每个存储单元中设有4个阈电压(00/01/10/11),因此可以存储2b信息;而传统技术中,每个存储单元只有2个阈电压(0/1),只能存储1b信息。

在相同的空间中提供双倍的存储容量,是以降低写性能为代价的。

Intel通过采用称为VFM(虚拟小块文件管理器)的软件方法将大存储块视为小扇区来管理和操作,在一定程度上改善了写性能,使之也能应用于数据存储中。

DINORDINOR(Divided bit-line NOR)技术是Mitsubishi与Hitachi公司发展的专利技术,从一定程度上改善了NOR技术在写性能上的不足。

DINOR技术Flash Memory和NOR技术一样具有快速随机读取的功能,按字节随机编程的速度略低于NOR,而块擦除速度快于NOR。

这是因为NOR技术Flash Memory编程时,存储单元内部电荷向晶体管阵列的浮栅极移动,电荷聚集,从而使电位从1变为0;擦除时,将浮栅极上聚集的电荷移开,使电位从0变为1。

而DINOR技术Flash Memory在编程和擦除操作时电荷移动方向与前者相反。

DINOR 技术Flash Memory在执行擦除操作时无须对页进行预编程,且编程操作所需电压低于擦除操作所需电压,这与NOR技术相反。

尽管DINOR技术具有针对NOR技术的优势,但由于自身技术和工艺等因素的限制,在当前闪速存储器市场中,它仍不具备与发展数十年,技术、工艺日趋成熟的NOR技术相抗衡的能力。

目前DINOR技术Flash Memory的最大容量达到64Mb。

Mitsubishi公司推出的DINOR技术器件——M5M29GB/T320,采用Mitsubishi和Hitachi的专利BGO技术,将闪速存储器分为四个存储区,在向其中任何一个存储区进行编程或擦除操作的同时,可以对其它三个存储区中的一个进行读操作,用硬件方式实现了在读操作的同时进行编程和擦除操作,而无须外接EEPROM。

由于有多条存取通道,因而提高了系统速度。

该芯片采用0.25μm制造工艺,不仅快速读取速度达到80ns,而且拥有先进的省电性能。

在待机和自动省电模式下仅有033μW功耗,当任何地址线或片使能信号200ns保持不变时,即进入自动省电模式。

对于功耗有严格限制和有快速读取要求的应用,如数字蜂窝电话、汽车导航和全球定位系统、掌上电脑和顶置盒、便携式电脑、个人数字助理、无线通信等领域中可以一展身手。

2.NAND技术Samsung、Toshiba和Fujitsu支持NAND技术Flash Memory。

这种结构的闪速存储器适合于纯数据存储和文件存储,主要作为SmartMedia卡、CompactFlash卡、PCMCIA A TA卡、固态盘的存储介质,并正成为闪速磁盘技术的核心。

NAND技术Flash Memory具有以下特点:(1)以页为单位进行读和编程操作,1页为25 6或512B(字节);以块为单位进行擦除操作,1块为4K、8K或16KB。

具有快编程和快擦除的功能,其块擦除时间是2ms;而NOR技术的块擦除时间达到几百ms。

(2)数据、地址采用同一总线,实现串行读取。

随机读取速度慢且不能按字节随机编程。

(3)芯片尺寸小,引脚少,是位成本(bit cost)最低的固态存储器,将很快突破每兆字节1美元的价格限制。

(4)芯片包含有失效块,其数目最大可达到3~35块(取决于存储器密度)。

失效块不会影响有效块的性能,但设计者需要将失效块在地址映射表中屏蔽起来。

Samsung公司在1999年底开发出世界上第一颗1Gb NAND技术闪速存储器。

据称这种Flash Memory可以存储56 0张高分辨率的照片或32首CD质量的歌曲,将成为下一代便携式信息产品的理想媒介。

S amsung采用了许多DRAM的工艺技术,包括首次采用0.15μm的制造工艺来生产这颗Fl ash。

已经批量生产的K9K1208UOM采用0.18μm工艺,存储容量为512Mb。

UltraNANDAMD与Fujitsu共同推出的UltraNAND技术,称之为先进的NAND闪速存储器技术。

它与NAND标准兼容:拥有比NAND技术更高等级的可靠性;可用来存储代码,从而首次在代码存储的应用中体现出NAND技术的成本优势;它没有失效块,因此不用系统级的查错和校正功能,能更有效地利用存储器容量。

与DINOR技术一样,尽管UltraNAND技术具有优势,但在当前的市场上仍以NAND技术为主流。

UltraNAND 家族的第一个成员是AM30LV0064,采用0.25μm制造工艺,没有失效块,可在至少104次擦写周期中实现无差错操作,适用于要求高可靠性的场合,如电信和网络系统、个人数字助理、固态盘驱动器等。

研制中的AM30LV0128容量达到128Mb,而在AMD的计划中UltraNAND技术Flas3.AND技术AND技术是Hitachi公司的专利技术。

Hitachi和Mitsubishi共同支持AND技术的Flash M emory。

AND技术与NAND一样采用“大多数完好的存储器”概念,目前,在数据和文档存储领域中是另一种占重要地位的闪速存储技术。

Hitachi和Mitsubishi公司采用0.18μm的制造工艺,并结合MLC技术,生产出芯片尺寸更小、存储容量更大、功耗更低的512Mb-AND Flash Memory,再利用双密度封装技术D DP(Double Density Package Technology),将2片512Mb芯片叠加在1片TSOP48的封装内,形成一片1Gb芯片。

HN29V51211T具有突出的低功耗特性,读电流为2mA,待机电流仅为1μA,同时由于其内部存在与块大小一致的内部RAM 缓冲区,使得AND技术不像其他采用MLC的闪速存储器技术那样写入性能严重下降。

Hitachi公司用该芯片制造1 28MB的MultiMedia卡和2MB的PC-ATA卡,用于智能电话、个人数字助理、掌上电脑、数字相机、便携式摄像机、便携式音乐播放机等。

4.由EEPROM派生的闪速存储器EEPROM具有很高的灵活性,可以单字节读写(不需要擦除,可直接改写数据),但存储密度小,单位成本高。

部分制造商生产出另一类以EEPROM做闪速存储阵列的Flash M emory,如ATMEL、SST的小扇区结构闪速存储器(Small Sector Flash Memory)和AT MEL的海量存储器(Data-Flash Memory)。

这类器件具有EEPROM与NOR技术Flash M emory二者折衷的性能特点:(1)读写的灵活性逊于EEPROM,不能直接改写数据。

在编程之前需要先进行页擦除,但与NOR技术Flash Memory的块结构相比其页尺寸小,具有快速随机读取和快编程、快擦除的特点。

(2)与EEPROM比较,具有明显的成本优势。

(3)存储密度比EEPROM大,但比NOR技术Flash Memory小,如Small Sector Flash Memory的存储密度可达到4Mb,而32Mb的DataFlash Memory芯片有试用样品提供。

正因为这类器件在性能上的灵活性和成本上的优势,使其在如今闪速存储器市场上仍占有一席之地。

Small Sector Flash Memory采用并行数据总线和页结构(1页为128或256B),对页执行读写操作,因而既具有NOR技术快速随机读取的优势,又没有其编程和擦除功能的缺陷,适合代码存储和小容量的数据存储,广泛地用以替代EPROM。

DataFlash Memory是ATMEL的专利产品,采用SPI串行接口,只能依次读取数据,但有利于降低成本、增加系统的可靠性、缩小封装尺寸。

主存储区采取页结构。

主存储区与串行接口之间有2个与页大小一致的SRAM数据缓冲区。

特殊的结构决定它存在多条读写通道:既可直接从主存储区读,又可通过缓冲区从主存储区读或向主存储区写,两个缓冲区之间可以相互读或写,主存储区还可借助缓冲区进行数据比较。

适合于诸如答录机、寻呼机、数字相机等能接受串行接口和较慢读取速度的数据或文件存储应用。

Memory将突破每兆字节1美元的价格限制,更显示出它对于NOR技术的价格优势。

5.闪存的概念闪存(flash memory)是一种长寿命的非易失性(在断电情况下仍能保持所存储的数据信息)的存储器,数据删除不是以单个的字节为单位而是以固定的区块为单位,区块大小一般为256KB到20MB。

闪存是电子可擦除只读存储器(EEPROM)的变种,EEPROM与闪存不同的是,它能在字节水平上进行删除和重写而不是整个芯片擦写,这样闪存就比EEPROM的更新速度快。

由于其断电时仍能保存数据,闪存通常被用来保存设置信息,如在电脑的BIOS(基本输入输出程序)、PDA(个人数字助理)、数码相机中保存资料等。

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