元件封装尺寸
常用电子元件封装及尺寸
常用电子元件封装电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8 贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下：0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
常用元器件封装尺寸大小
封装形式图片国际统一简称LDCCLGALQFPPDIPTO5TO52TO71TO71TO78PGAPlastic PIN Grid Array 封装形式图片国际统一简称TSOPThin Small OUtlinePackageQFPQuadFlat PackagePQFP 100LQFPQuadFlat PackageSOT143SOT220Thin ShrinkQutline PackageuBGAMicro Ball GridArrayuBGAMicro Ball GridArrayPCDIPPLCCLQFPLQFP 100LTO8TO92TO93T099EBGA 680LQFPQuad Flat PackageTQFP 100LZIPZig-Zag Inline PackaSOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323SOT25/SOT353SOT26/SOT363FBGAFDIPSOJSBGALBGA 160LPBGA 217LPlastic Ball GridArraySBGA 192LTSBGA 680LCLCCSC-705LSDIPSIPSingleInline PackageSOSmall OutlinePackageSOP EIAJ TYPE II 14LSSOP 16LSSOPSOJ 32LFlat PackHSOP28ITO220ITO3PTO220TO247CNRCPGACeramic Pin OutlinePackageDIPDualInline PackageDIP-tabDUAL Inline Package with Metal HeatsinkBQFP 132C-BendLeadCERQUADCeramic QuadFlatCeramicCase LAMINATE CSP T12L Chip Scale PackageGullwingleadsTO264TO3JLCCLCCTO263/TO268SO DIMM Small Outline Dual In-line Memory ModuleSOCKET 370For intel 370 Pin PGA PentiumIII & CeleronCPUSIMM30 Single Inline MemoryModuleSIMM72 Single Inline MemoryModuleSIMM72 Single inline MemoryModuleSOT343SOT523SOT89SOT89Socket 603FosterLLP 8LaPCI 32bit 5V Peripheral Component InterconnectPCI 64bit 3.3V Peripheral Component InterconnectPCMCIATCSP 20LChip Scale Packagepin PGApentium 4 CPUSOCKET462/SOCKET A For PGA AMD Athlo &Duron CPUPSDIPSLOT1 For intel pentiumII petiumIII & Celeron CPUSLOT A For AMDAthloncpuSNAPTKSNAPTKSNAPZPSOHBGABall Grid ArrayTO252SOCKET7For intel Pentium& MMXpentium CPUTO18一、直插式电阻封装及尺寸直插式电阻封装为AXIAL-xx形式（比如AXIAL-0.3、AXIAL-0.4），后面的xx 代表焊盘中心间距为xx英寸，这一点在网上很多文章都没说清楚，单位为英寸。
元件封装尺寸
零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。
像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。
关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。
LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。
LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。
还有一个就是电阻，在DEVICE 库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。
现将常用的元件封装整理如下：电阻类及无极性双端元件AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容RAD0.1-RAD0.4有极性电容RB.2/.4-RB.5/1.0二极管DIODE0.4及DIODE0.7石英晶体振荡器XTAL1晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)可变电阻（POT1、POT2）VR1-VR5当然，我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封装。
元件封装型号及尺寸
元件封装型号及尺寸零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。
像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。
电阻AXIAL无极性电容RAD电解电容RB-电位器VR二极管DIODE三极管TO电源稳压块78和79系列TO－126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥D－44 D－37 D－46单排多针插座CON SIP双列直插元件DIP晶振XTAL1电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812?820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。
元件封装尺寸大全
DIMENSIONDIP-8 DIMENSION (FIG. NO. DIM-DIP8-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONDIP-14 DIMENSION (FIG. NO. DIM-DIP14-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONDIP-16 DIMENSION (FIG. NO. DIM-DIP16-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONDIP-28 DIMENSION (FIG. NO. DIM-DIP28-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONDIP-12H DIMENSION (FIG. NO. DIM-DIP12H-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONSDIP-24 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SDIP24-0103-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONFSIP-12H DIMENSION (FIG. NO. DIM-FSIP12-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONSOP-8 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOP8-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONSOP-14 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOP14-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONSOP-16 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOP16-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONSOP-20 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOP20-0103-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONSOP-24 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOP24-0103-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONSOP-28 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOP28-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTO-92 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO92-0104-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTO-92L DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO92L-0002-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTO-92M DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO92M-0002-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTO-92SP DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO92SP-0011-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTO-92NL DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO92NL-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTO-126 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO126-0002-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTO-220 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO220-0104-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTO-220B DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO220B-0002-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTO-220FP-4 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO220FP-0100-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTO-3 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO3-0002-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTO-251 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO251-0002-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTO-252 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO252-0009-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTO-263 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO263-0002-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONSOT-113 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOT113-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONSOT-223 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOT223-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONSOT-23 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOT23-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONSOT-23 VERTICAL DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOT23V-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONSOT-25 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOT25-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONSOT-89 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOT89-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTSSOP-8 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TSSOP8-0103-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTAPING TO-92 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-TO92-0105-C 1/2)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTAPING TO-92 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-TO92-0105-C 2/2)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTAPING SOP-8 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-SOP8-0104-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTAPING SOP-14 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-SOP16-0104-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTAPING SOP-16 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-SOP16-0104-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTAPING SOP-28 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-SOP28-0104-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTAPING SOT-23 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING- SOT23-0104-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTAPING SOT-223 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-SOT223-0105-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTAPING SOT-25 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-SOT25/26-0105-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTAPING SOT-26 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-SOT25/26-0105-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTAPING SOT-89 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-SOT89-0104-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTAPING TO-252 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-TO252-0104-B)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTAPING TO-263 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-TO263-0105-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIMENSIONTAPING TSSOP-8 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-TSSOP8-0105-A)UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.。
常用元器件封装尺寸大小
封装形式图片国际统一简称LDCCLGALQFPPDIPTO5TO52TO71TO71TO78PGAPlastic PIN Grid Array 封装形式图片国际统一简称TSOPThin Small OUtlinePackageQFPQuad Flat PackagePQFP 100LQFPQuad Flat PackageSOT143SOT220Thin ShrinkQutline PackageuBGAMicro Ball GridArrayuBGAMicro Ball GridArrayPCDIPPLCCLQFPLQFP 100LTO8TO92TO93T099EBGA 680LQFPQuad Flat PackageTQFP 100LZIPZig-Zag Inline PackaSOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323SOT25/SOT353SOT26/SOT363FBGAFDIPSOJSBGALBGA 160LPBGA 217LPlastic Ball GridArraySBGA 192LTSBGA 680LCLCCSC-705LSDIPSIPSingleInline PackageSOSmall OutlinePackageSOP EIAJ TYPE II 14LSSOP 16LSSOPSOJ 32LFlat PackHSOP28ITO220ITO3PTO220TO247CNRCPGACeramic Pin OutlinePackageDIPDualInline PackageDIP-tabDUAL Inline Package with Metal HeatsinkBQFP 132C-BendLeadCERQUAD Ceramic Quad FlatCeramicCase LAMINATE CSP T12L Chip Scale PackageGullwingleadsTO264TO3JLCCLCCTO263/TO268SO DIMMSmall Outline Dual In-line Memory ModuleSOCKET 370For intel 370 Pin PGA PentiumIII & CeleronCPUSIMM30Single Inline MemoryModuleSIMM72Single Inline MemoryModuleSIMM72Single inline MemoryModuleSOT343SOT523SOT89SOT89Socket 603FosterLLP 8LaPCI 32bit 5V Peripheral Component InterconnectPCI 64bit 3.3V Peripheral Component InterconnectPCMCIATCSP 20LChip Scale Packagepin PGApentium 4 CPUSOCKET462/SOCKET A For PGA AMD Athlo & Duron CPUPSDIPSLOT1 For intel pentiumII petiumIII &Celeron CPUSLOT A For AMDAthloncpuSNAPTKSNAPTKSNAPZPSOHBGABall Grid Array一、直插式电阻封装及尺寸直插式电阻封装为AXIAL-xx形式（比如AXIAL-0.3、AXIAL-0.4），后面的xx 代表焊盘中心间距为xx英寸，这一点在网上很多文章都没说清楚，单位为英寸。
常用电子元件封装、尺寸、规格汇总
常用电子元件封装、尺寸、规格汇总贴片电阻规格贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。
一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。
我们常说的0603封装就是指英制代码。
另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。
下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：贴片元件的封装一、零件规格:(a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。
标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表英制表示法1206 0805 0603 0402公制表示法3216 2125 1608 1005含义L:W:L:W:L:W:L:W:注：a、L（Length）：长度；W（Width）：宽度；inch：英寸b、1inch=（b）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。
（c）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。
（d）、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。
二、常用元件封装1）电阻：最为常见的有0805、0603两类，不同的是，它可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。
注：ABCD四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同0805具体尺寸：X X （公制表示法）1206具体尺寸：X 0X （公制表示法）2）电阻的命名方法1、5%精度的命名：RS – 05 K 102 JT2、1％精度的命名：RS – 05 K 1002 FTR －表示电阻S －表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。
元件封装型号及尺寸
元件封装型号及尺寸零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。
像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。
电阻AXIAL无极性电容RAD电解电容RB-电位器VR二极管DIODE三极管TO电源稳压块78和79系列TO－126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥D－44D－37D－46单排多针插座CON SIP双列直插元件DIP晶振XTAL1电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2:封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40,其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说02011/20W04021/16W06031/10W08051/8W12061/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。
常用电子元件封装、尺寸、规格汇总
常用电子元件封装、尺寸、规格汇总贴片电阻规格贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。
一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。
我们常说的0603封装就是指英制代码。
另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。
下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：贴片元件的封装一、零件规格:(a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。
标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表英制表示法1206 0805 0603 0402 公制表示法3216 2125 1608 1005含义L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm)L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm)L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm)L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)注：a、L（Length）：长度；W（Width）：宽度；inch：英寸b、1inch=25.4mm（b）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。
（c）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。
（d）、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。
二、常用元件封装1）电阻：最为常见的有0805、0603两类，不同的是，它可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。
注：ABCD四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.5（公制表示法）1206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5（公制表示法）2）电阻的命名方法1、5%精度的命名：RS – 05 K 102 JT2、1％精度的命名：RS – 05 K 1002 FTR －表示电阻S －表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。
常用元器件封装尺寸
AXIAL - 两脚直插AXIAL就是普通直插电阻的封装，也用于电感之类的器件。
后面的数字是指两个焊盘的间距。
AXIAL-0.3 小功率直插电阻(1/4W)；普通二极管（1N4148）；色环电感（10uH）AXIAL-0.4 1A的二极管，用于整流（1N4007）；1A肖特基二极管，用于开关电源（1N5819）；瞬态保护二极管AXIAL-0.8 大功率直插电阻(1W和2W)DIP - 双列直插直插芯片常用的古老封装。
SOIC - 双列表贴现在用的贴片max232就是soic-16，后面的数字显然是管脚数。
贴片485芯片有SOIC-8S，管脚排布更密了。
TO - 直插直插三极管用的是TO-92，普通直插7805电源芯片用TO-220，类似三极管的78L05用TO-92。
直插开关电源芯片2576有五个管脚，用TO-220T。
贴片的2576看起来像D-PAK，但却是TO-263，奇怪。
它有五个管脚，再加上一个比较大的地。
SOT - 表贴贴片三极管和场效应管用的是SOT-23。
LM1117电源芯片用SOT-223，加上地共有四个引脚。
D-PAK - 表贴贴片的7805电源芯片就用这个封装，有一个面积比较大的地，还有两个引脚分别是输入和输出。
TQFP - 表贴芯片一直在用的贴片avr单片机芯片就是TQFP的，比如mega8用TQFP-32。
管脚数少的avr比如tiny13，则采用soic封装。
atmel的7s64 ARM芯片用了LQFP-64，似乎管脚排列更紧密了。
见过有一款国内的soic 51芯片用了PQFP-64，管脚排布比TQFP紧密。
DB99针串口座，这个也是必须要有的。
===============其他尚未未整理的内容============PZ-4 四位排阻RW 精密电位器TO-92 直插三极管SOT-23 贴片三极管；贴片场效应管RB-.1/.2，.1/.3，.2/.4，.2/.5，.3/.6直插电解电容RB-3/6 LM2575专用电感(330uH直插)CAPT-170 贴片电解电容10uF/25VLED-3 直插发光二极管DAY-4 四位八字LED管电源ICD-PAK 贴片7805TO-220 直插7805TO-92 直插78L05SOT-223 LM1117，3.3V贴片TO-263 LM2575贴片TO-220T LM2575直插 2575有五个脚； 2576和2575封装一样（插、贴），区别是2576开关、2575线性。
常用元器件封装尺寸大小
封装形式图片国际统一简称LDCCLGALQFPPDIPTO5TO52TO71TO71TO78PGAPlastic PIN Grid Array 封装形式图片国际统一简称TSOPThin Small OUtlinePackageQFPQuad Flat PackagePQFP 100LQFPQuad Flat PackageSOT143SOT220Thin ShrinkQutline PackageuBGAMicro Ball Grid ArrayuBGAMicro Ball GridArrayPCDIPPLCCLQFPLQFP 100LTO8TO92TO93T099EBGA 680LQFPQuad Flat PackageTQFP 100LZIPZig-Zag Inline PackaSOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323SOT25/SOT353SOT26/SOT363FBGAFDIPSOJSBGALBGA 160LPBGA 217LPlastic Ball GridArraySBGA 192LTSBGA 680LCLCCSC-705LSDIPSIPSingleInline PackageSOSmall OutlinePackageSOP EIAJ TYPE II 14LSSOP 16LSSOPSOJ 32L Flat PackHSOP28ITO220ITO3PTO220TO247CNRCPGACeramic Pin OutlinePackageDIPDualInline PackageDIP-tabDUAL Inline Package with Metal HeatsinkBQFP 132C-BendLeadCERQUADCeramic QuadFlatCeramicCase LAMINATE CSP T12L Chip Scale PackageGullwingleadsTO264TO3JLCCLCCTO263/TO268SO DIMMSmall Outline Dual In-line Memory ModuleSOCKET 370For intel 370 Pin PGA PentiumIII & Celeron CPUSIMM30Single Inline MemoryModuleSIMM72Single Inline MemoryModuleSIMM72Single inline MemoryModuleSOT343SOT523SOT89SOT89Socket 603FosterLLP 8LaPCI 32bit 5V Peripheral Component InterconnectPCI 64bit Peripheral Component InterconnectPCMCIATCSP 20LChip Scale Packagepin PGApentium 4 CPUSOCKET462/SOCKET A For PGA AMD Athlo & Duron CPUPSDIPSLOT1 For intel pentiumII petiumIII & Celeron CPUSLOT A For AMD AthloncpuSNAPTKSNAPTKSNAPZPSOHBGABall Grid ArrayTO252SOCKET7For intel Pentium& MMXpentium CPUTO18一、直插式电阻封装及尺寸直插式电阻封装为AXIAL-xx形式（比如、），后面的xx代表焊盘中心间距为x x英寸，这一点在网上很多文章都没说清楚，单位为英寸。
常用元器件封装尺寸大小
////////////////// protel 元件封装介绍 电阻 AXIAL0.3 0.4 三极管 TO-92A B 电容 RAD0.1 0.2 发光二极管 DZODE0.1 单排针 SIP+脚数 双排针 DIP+脚数 电解电容 RB.1 .2 。。。。。。。} 电阻 AXIAL 无极性电容 RAD 电解电容 RB电位器 VR 二极管 DIODE 三极管 TO 电源稳压块 78 和 79 系列 TO－126H 和 TO-126V 场效应管 和三极管一样 整流桥 D－44 D－37 D－46 单排多针插座 CON SIP 双列直插元件 DIP 晶振 XTAL1
SOCKET 370 For intel 370 Pin PGA PentiumIII & Celeron
CPU SIMM30 Single Inline Memory Module
SIMM72 Single Inline Memory
Module
SIMM72 Single inline Memory
封装尺寸与功率有关通常如下： 英制 0201 0402 0603 0805 1206 1210 1812 2010 2512
功率 W 1/20W 1/16W 1/10W 1/8W 1/4W 1/3W 1/2W 3/寸，1 英寸=2.54cm 换算关系设计，（现方式做保护处理对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑并不能对任何下载内容负责
封装形式图片
国际统一简称
LDCC LGA LQFP PDIP TO5
封装形式图片
国际统一简称
TSOP Thin Small OUtline
Package QFP
Quad Flat Package
0603封装尺寸标准
0603封装尺寸标准一、封装基板尺寸0603封装基板尺寸为1.6mm x 0.8mm，适合于小型的电子元件的封装。
基板材质通常为FR4，具有较高的绝缘性能和耐高温性能。
二、元件本体尺寸0603封装的元件本体尺寸为0.4mm x 0.2mm，非常适合小型化的电子产品设计。
本体材质通常为铜或铁等金属材料，具有良好的导电性和导热性。
三、引脚尺寸0603封装的引脚尺寸为0.5mm x 0.2mm，引脚间距为1.2mm。
引脚材质通常为铜或铁等金属材料，具有良好的导电性和导热性。
引脚设计可以适应不同的焊接方式和电气连接需求。
四、封装高度0603封装的封装高度为0.8mm，适合于小型电子元件的薄型封装。
封装高度可以根据实际需求进行调整，但应保证元件能够稳定地固定在基板上。
五、外观及标识0603封装的外观应整洁、光滑，无明显瑕疵和毛刺。
标识应清晰、易于识别，包括产品型号、规格、生产日期等信息。
六、焊点形状和尺寸0603封装的焊点形状和尺寸应符合焊接工艺要求，以保证焊接质量和可靠性。
焊点应光滑、饱满，无虚焊、漏焊等现象。
七、机械强度0603封装具有良好的机械强度，能够适应电子产品的振动和冲击等环境因素。
同时，由于封装体积较小，机械强度要求相对较高，需保证元件在受到外力作用时不会脱落或损坏。
八、封装内部结构0603封装内部结构应合理，有利于电子元件的散热和电气性能的稳定。
内部结构应简洁、易于维护和更换元件。
九、电磁屏蔽性能0603封装应具有一定的电磁屏蔽性能，能够有效地保护内部电子元件免受电磁干扰的影响。
电磁屏蔽性能可以通过采用金属材料、增加屏蔽层等方法来提高。
十、热性能0603封装具有良好的热性能，能够保证内部电子元件在工作时产生的热量得到有效的散发，以避免因过热而引起的性能不稳定或损坏。
热性能可以通过采用具有良好导热性能的材质、优化内部结构等方法来提高。
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pin package TI package body length body width lead width count Type designator min max min max min14PDIP N18.9219.69 6.1 6.60.3816PDIP N18.9219.69 6.1 6.60.3820PDIP N23.8824.77 6.1 6.60.3824PDIP N31.2432.2613.2114.220.3824PDIP NT31.2432 6.357.110.385SOP/SOT-23DBV 2.83 1.5 1.70.35SOP/SC-70DCK 1.85 2.15 1.1 1.40.155WCSP/NanoStar YEP 1.35 1.450.850.950.155WCSP/NanoFree YZP 1.35 1.450.850.950.156SOP/SOT-23DBV 2.83 1.5 1.70.256SOP/SC-70DCK 1.85 2.15 1.1 1.40.156WCSP/NanoStar YEP 1.35 1.450.850.950.156WCSP/NanoFree YZP 1.35 1.450.850.950.158SOIC D 4.85 3.8140.358SOP NS 5.9 6.55 5.60.358SSOP/SMB DCT 2.75 3.15 2.7 2.90.158TSSOP PW 2.9 3.1 4.3 4.50.358VSSOP/USB DCU 1.9 2.1 2.2 2.40.178WCSP/NanoStar YEP 1.85 1.950.850.950.158WCSP/NanoFree YZP 1.85 1.950.850.950.1514SOIC D8.558.75 3.8140.3514SOP NS9.910.55 5.60.3514SSOP DB 5.9 6.55 5.60.2214TSSOP PW 4.9 5.1 4.3 4.50.1914TVSOP DGV 3.5 3.7 4.3 4.50.1314QFN RGY 3.35 3.65 3.35 3.650.1816SOIC D9.810 3.8140.3516SOIC DW10.1610.417.397.590.3516SOP NS9.910.55 5.60.3516SSOP DB 5.9 6.55 5.60.2216QSOP DBQ 4.85 3.81 3.990.216TSSOP PW 4.9 5.1 4.3 4.50.1916TVSOP DGV 3.5 3.7 4.3 4.50.1316QFN RGY 3.85 4.15 3.35 3.650.1820SOIC DW12.712.957.397.590.3520SOP NS12.312.95 5.60.3520SSOP DB 6.97.55 5.60.2220QSOP DBQ 6.568.74 3.81 3.990.220TSSOP PW 6.4 6.6 4.3 4.50.1920TVSOP DGV 4.9 5.1 4.3 4.50.1320QFN RGY 4.35 4.65 3.35 3.650.1824SOIC DW15.2415.497.397.590.3524SOP NS14.715.35 5.60.3524SSOP DB7.98.55 5.60.2224QSOP DBQ8.568.74 3.81 3.990.224TSSOP PW7.77.9 4.3 4.50.1924TVSOP DGV 4.9 5.1 4.3 4.50.1328SOIC DW17.7818.037.397.590.3528SSOP DB9.910.55 5.60.2228TSSOP PW9.69.8 4.3 4.50.1948SSOP DL15.75167.397.590.248TSSOP DGG12.412.66 6.20.1748TVSOP DGV9.69.8 4.3 4.50.1348VFBGA GQL 6.97.1 4.4 4.60.3548VFBGA ZQL 6.97.1 4.4 4.60.3556SSOP DL18.2918.547.397.590.256TSSOP DGG13.914.16 6.20.1756TVSOP DGV11.211.4 4.3 4.50.1356VFBGA GQL 6.97.1 4.4 4.60.3556VFBGA ZQL 6.97.1 4.4 4.60.35备注：SOP-NS pin间1.27 总宽300mil BOdy 宽200mil 管脚宽20mil/0.51SOIC-D pin间1.27 总宽230mil BOdy 宽150mil 管脚宽20mil/0.51SOIC-DW pin间1.27 总宽400mil BOdy 宽300mil 管脚宽20mil/0.51QSOP-DBQ pin间0.635总宽230mil BOdy 宽150mil 管脚宽12mil/0.3SSOP-DB pin间0.65总宽300mil BOdy 宽200mil 管脚宽15mil/0.38SSOP-DL pin间0.635总宽400mil BOdy 宽295mil 管脚宽14mil/0.34TSSOP-PW pin间0.635总宽250mil BOdy 宽170mil 管脚宽12mil/0.3TSSOP-DGG pin间0.5总宽315mil BOdy 宽240mil 管脚宽11mil/0.27TVSOP-DGV pin间0.4总宽250mil BOdy 宽170mil 管脚宽9mil/0.23QFN-RGY pin间0.5 总宽135mil BOdy 宽135mil 管脚宽12mil/0.3d width pitch lead footPkg width max NOM min max0.53 2.54//7.62/3000.53 2.54//7.62/3000.53 2.54//7.62/3000.53 2.54//15.24/6000.53 2.54//7.62/3000.50.950.350.55 2.8/1100.30.650.260.462/800.190.5//0.9/350.190.5//0.9/350.50.950.350.55 2.8/1100.30.650.260.462/800.190.5//0.9/350.190.5//0.9/350.51 1.270.4 1.12 5.9/2300.51 1.270.550.957.62/3000.30.650.20.6 3.8/1500.30.650.50.75 6.35/2500.250.50.20.35 3.05/1200.190.5//0.9/350.190.5//0.9/350.51 1.270.4 1.12 5.9/2300.51 1.270.55 1.057.62/3000.380.650.550.957.62/3000.30.650.50.75 6.35/2500.230.40.50.75 6.35/2500.30.50.30.5 3.5/1350.51 1.270.4 1.12 5.9/2300.51 1.270.4 1.2710.2/4000.51 1.270.55 1.057.62/3000.380.650.550.957.62/3000.30.6350.40.89 5.9/2300.30.650.50.75 6.35/2500.230.40.50.75 6.35/2500.30.50.30.5 3.5/1350.51 1.270.4 1.2710.2/4000.51 1.270.55 1.057.62/3000.380.650.550.957.62/3000.30.6350.40.89 5.9/2300.30.650.50.75 6.35/2500.230.40.50.75 6.35/2500.30.50.30.5 3.5/1350.51 1.270.4 1.2710.2/4000.51 1.270.55 1.057.62/3000.380.650.550.957.62/3000.30.6350.40.89 5.9/2300.30.650.50.75 6.35/2500.230.40.50.75 6.35/2500.51 1.270.4 1.2710.2/4000.380.650.550.957.62/3000.30.650.50.75 6.35/2500.340.6350.51 1.0210.16/4000.270.50.50.758/3150.230.40.50.75 6.35/2500.450.65// 4.45/1750.450.65// 4.45/1750.340.6350.51 1.0210.16/4000.270.50.50.758/3150.230.40.50.75 6.35/2500.450.65// 4.45/1750.450.65// 4.45/175管脚宽20mil/0.51管脚宽20mil/0.51管脚宽20mil/0.51管脚宽12mil/0.3管脚宽15mil/0.38管脚宽14mil/0.34管脚宽12mil/0.3管脚宽11mil/0.27管脚宽9mil/0.23管脚宽12mil/0.3。