电脑主板图解知识图解新手学主板维修资料
计算机主板图解
主要有 Intel 和 AMD 两大品牌，按照性能和价 格又分为不同型号。
3
更换
可以升级或更换 CPU，但需要与主板兼容。
内存
作用
内存是计算机的临时存储器， 用于存储当前正在执行的任务
和程序数据。
类型
主要有 DDR3、DDR4、DDR5 等类型，每种类型又分为不同频 率和容量。
升级
可以增加或更换内存条，但需要与 主板兼容。
01
系统启动流程
系统启动流程是指从按下计算机电源开关到加载操作系统完成的过程
。
02
系统启动的步骤
系统启动的步骤包括BIOS系统初始化、硬件检测、引导加载程序（
Bootloader）加载、操作系统加载等。
03
系统启动的过程
系统启动过程中，BIOS系统会检测硬件并初始化，然后引导加载程序
会加载并启动操作系统。在操作系统加载完成后，计算机就可以正常
性能提升的策略与建议
性能提升策略
合理分配资源：根据实际需要，合理分配系统资源，如 CPU核心数、内存大小等，以提高系统整体性能。
充分了解硬件性能：在购买和升级硬件之前，需要对硬 件的性能有充分的了解，避免盲目购买和升级。
优化硬件配置：根据实际需求，选择性能更强的硬件配 置，如更高频率的CPU、更大容量的内存等。
开机自检
开机自检程序
开机自检程序是计算机在启动时自动执行的系统检测程序，它检测计算机的硬件和软件配 置。
开机自检的过程
开机自检程序会检测CPU、内存、硬盘、显卡等硬件设备，并检查系统的启动选项和配置 。
开机自检的结果
开机自检程序会根据检测结果给出相应的提示信息，例如启动选项丢失或硬件故障等。
电脑主板内部图及维修教程
586主板的工作条件主板工作的三大总线：１、地址总线：用“A”表示，对地阻值在450－700Ω之间，误差20Ω。
２、数据总线：用“D”表示，对地阻值在450－700Ω之间，误差20Ω。
“A”“D”线一旦出问题，主板将不开机，数码管跑FF、００。
３、控制总线：对地阻值在800－1000Ω之间。
一旦出问题，会死机出错，内存读不全。
主板工作的三大条件：１、电源（DC）即稳压器电源及CPU供电电路。
２、复位（RST）主板工作前的第一次启动命令（3.5－5V的高低电位，开机一次只出现一次）。
３、时钟（CLK）主板所有芯片工作必须长久保持的频率带宽。
三大条件任何一个出现问题，主板将不开机，数码管跑FF、００。
单电压单管式电源一般适用于FX、VX及486主板。
其在主板上只有一个稳压管进行控制。
对于这种CPU，它的电源脚是相通的，不能用于多媒体。
在主板上电源线和地线都是通过夹层过去的。
单管式多媒体电源比单管单电压电源多了个稳压IC，它的作用是稳定稳压管的B极电压。
3V以下为MMX电压及多媒体电压，３V以上为单电压。
在主板上P54指的是单电压，P55是MMX电压。
双组：就是CPU的电源脚是两边通的，而不是四边通的。
而且电压是不同的。
也就是说A和B通，一个电压。
C和D通，一个电压。
而C和A、B是不通的，所以说A和B是一组，C和D是一组。
这种工作模式就满足了CPU的高低电位的工作要求，因为双组CPU 在工作的时候需要一个高低电位（高端数据需要高一点的电位的低端数据需要低一点的电位）。
这种电源是大多数BGA芯片结构形式的主板用的。
也是常见普通的，常用于TX以上的主板，比如MVP3、MVP4。
U1是控制Q1、Q2的主电源IC，主要为CPU电源服务的。
DC12V电压送入U1后，U1开始工作后分别经由R1、R2为Q1、Q２提供B及控制电压。
在这里 Q1、Q2的C极和E极是并联的，它们共同将DC5V电压降低，并提供强大电流给CPU。
电脑主板维修入门知识(ppt 64页)
等故障。
如果电源损坏，或者电网电压瞬间产生尖峰脉冲，就会使主板供电插头附近的芯片损坏，从而引起主板故障；另外，静电也常造成主板上芯片(特别是CMOS芯片)被击穿，引起故障。
2、主板本身质量问题由于主板上的芯片和其它器件质量不好，使用时间一长器件就会老化损坏，从而导致主板故障。
3、人为故障热插拔硬件非常危险，许多主板故障都是热插拔引起的，最常见的就是烧毁了键盘、鼠标口，严重的还会烧毁主板。
带电插拨I/O卡，在装板卡及插头时用力不当，都可以造成对接口、芯片等的损害。
二、主板常用的检修方法主板故障的确定，一般通过逐步拔除或替换主板所连接的板卡(内存、显卡等)，先排除这些配件可能出现的问题后，即可把目标锁定在主板上。
实际维修时，经常使用下面列举的维修方法。
1、观察法检查是否有异物掉进主板的元器件之间。
如果在拆装机箱时，不小心掉入的导电物卡在主板的元器件之间，就可能会导致“保护性故障”。
另外，检查主板与机箱底板间是否因少装了用于支撑主板的小铜柱；是否主板安装不当或机箱变形、而使主板与机箱直接接触，使具有短路保护功能的电源自动切断电源供应。
检查主板电池：如果电脑开机时不能正确找到硬盘、开机后系统时间不正确、CMOS设置不能保存时，可先检查主板CMOS跳线，将跳线改为“NORMAL”选项(一般是1-2)然后重新设置。
如果不是CMOS跳线错误，就很可能是因为主板电池损坏或电池电压不足造成的，请换个主板电池试试。
检查主板北桥芯片散热效果：有些杂牌主板将北桥芯片上的散热片省掉了，这可能会造成芯片散热效果不佳，导致系统运行一段时间后死机。
遇到这样的情况，可安装自制的散热片，或加个散热效果好的机箱风扇。
检查主板上电容：主板上的铝电解电容(一般在CPU插槽周围)内部采用了电解液，由于时间、温度、质量等方面的原因，会使它发生“老化”现象，这会导致主板抗干扰指标的下降影响机子正常工作。
我们可以购买与“老化”容量相同的电容，准备好电烙铁、焊锡丝、松香后，将“老化”的替换即可。
电脑主板原理分析与维修技术
IEEE1394接口 ： 同轴音频输出接口 ： 同轴音频输入接口 ： PCI-E插槽：
IDE插槽：
SATA插槽： 声卡芯片： 网卡芯片：
常见主板品牌:
华硕(ASUS)、 技嘉(GIGABYTE) 、精英(ECS)、 微星(MSI)、升技(ABIT)、 磐正(EPOX)、 双敏(UNIKA)、 映泰(BIOSTAR)、华擎(ASRock)、 硕泰克(SOLTEK)、 捷波(JETWAY) 、钻石(DFI)、青云(Albatron)、 奥兰治ORA 、承启(CHAINTECH)、 顶神(ASMART)、建基(AOpen) 、科迪亚(QDI) 、捷锐 、超微(Supermicro)、浩鑫(Shuttle) 、顶星(Topstar)、 佰钰、 昂达(ONDA) 、佰钰acorp(台湾)、富士康(FOXCONN)、 斯巴达克(SPARK)、 梅捷(SOYO)、艾崴(Iwill)、 小影霸、 七彩虹(colorful)、 天机、维博特、 信步、 创能(CUANON) 、三帝(DDD)、硕菁(soking)、 博登(xfx)、 微升(MIMSUN) 、数码通(PcDigicom)、倍嘉、 冠盟、盈通(YESTON)、 磐碁、隽星 、数码键、 冠誉、 翔升、联冠(LK)、 天朗 、华杰、 优俪、美达、 磐英(hasee) 、赛科、 铧基、先锋、 华鑫 、红苹果、 天擎、金字塔PYRAMID)、 奔迅(BENXUN)、 百时通(BESTCOM) 、钛硕、祥瑞 、科盟 、科脑、 普锐(Pretech)、众可 、祺祥 、众成、 杰微、万邦龙、 红船 、风速、 搏鹰、佰特、 艾美、 技星(ST STAr) 、昂迪 、新华盛、 威钻、 建邦、 天虹、奔驰、 技鑫、 泰安(TYAN)、 杰灵(ZILLION)、火龙王、 亚瑟伟业 、磐志、 卓越、奥美嘉(aomg)、 枫叶、 宏嘉、 追钰、首通(SOTIME) 、双捷、 思普、 阳光、跆基(Twkey)、 中硕 、大众、 中凌 、讯崴、 先冠 、亚帝伦 、拓嘉、台讯 、盛邦至尊、 宝捷亚特、 群升(PCQS)、铭世、 蓝天(LANTIAN) 、源兴、 新泰(SYNTAX)、华英、 红旗 、众星、 海讯(sunstar)、恒钛、 致铭(cthim) 、台众、 白鲨王(SHARKING)、 凌峰、 宇擎、 双硕、鑫驰 、速霸、 华佳 、宏迅、迪兰恒进、 慧星、 金凤凰(GPHOENIX)、 帝鲨(DESHARK)、PCCHIPS 、联强(Lemel)、 金正。
主板维修新手入门
主板维修新手入门一、养成良好的维修习惯1. 断电测量通断。
2. 通电测量前确定主板下无导电物。
3. 测电压时，不要短路，严禁通电后去划各供电元件引脚，否则极易造成主板严重烧坏，无法修复。
4. 测量主供电电压时，避免测量Q1 场管的S 极，尤其对于P4 主板，容易造成场管DS 极短路，烧坏北桥。
5. 无论检修什么故障，都应插上测试卡，这样容易发现一些潜在故障。
6. 不要带电插拔测试卡，假负载。
二、主板维修必备工具测试卡假负载万用表镊子编程器热风焊台恒温铬铁注：学会熟练使用工具，是维修主板所具有的基本功。
主板一、认识主板i. PCB 板按板层来分可分为四层板和六层板注：观察主板时，上下表面层布线稀少的为六层板，布线稠密的为四层板。
ii. 主板的分类1) 按CPU 接口类型来分有：SLOT 插槽式、370、478、462、754、775、939、940 等2) 按厂家或品牌来分有：精英、华硕、华擎、七彩虹、技嘉等注：一般会在北桥散热片，AGP 槽附近，PCI槽中间或内存槽附近来标识厂家和型号，如发现“P4LVM”等不能识别厂家及型号的主板，可将“P4LVM”输到“百度”上去搜索，便可知其厂家及型号。
3) 按南桥、北桥型号来分有：810、815、845、865、915、693、694、965等4) 按结构来分有：AT、ATX、NLX、BTX 等其中AT：以前主板用结构ATX：现在主板用结构BTX：发展方向（将CPU与北桥的距离拉远，可起到散热作用。
）NLX：服务器主板结构二、认识主板上的常用元器件i. 主板上的芯片及元件1) 北桥北桥用“BQ”或“NB”来表示，它也叫“主桥”它是主板中最大的一块固定的芯片，主要作用是负责内存和显卡的数据到CPU的传输。
2) 南桥南桥用“NQ”或“SB”来表示，在主板上仅次北桥小一点的芯片，主要作用是负责ATA.，SATA，USB，IEEE1394的数据传输。
注：南北桥芯片组的常见制造厂商①INTEL ②VIA ③SIS ④ALI ⑤ATI ⑥AMD ⑦NFORCE3) I/O 芯片外型：128 脚的四方形，四面都有引脚的芯片厂家：Winbond ITE ALI SMSC作用：负责软驱口，键盘，鼠标，串口，并口的数据传输。
全面讲解电脑主板图文教程word精品文档21页
大家知道，主板是所有电脑配件的总平台，其重要性不言而喻。
而下面我们就以图解的形式带你来全面了解主板。
一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。
它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。
一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。
而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。
主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。
制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。
而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。
而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。
在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。
这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。
清除与电镀动作都会在化学过程中完成。
接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。
图文全面讲解电脑主板(doc 37页)
(35.77 KB, 下载次数: 166)2009-7-13 23:07 上传如何看主板供电如果我们想掌握主板质量就必须深入了解主板供电电路，它负责电源电压——即+ 12v -并转化为CPU所需的适当电压，内存，芯片和其他电路的供给。
接下来，我们将更深入了解供电模块，如何鉴别该电路，它是如何工作的，最常见的元件以及如何确定优质部件。
想了解整个主板的质量和使用寿命，判断供电模块的质量是最好的途径之一。
一个好的供电模块输出将不会有任何的电压波动或杂波，其提供了CPU和其它部件干净和平稳的电压。
一个差的供电模块可以导致电压波动及杂波，乃致故障如电脑重启、死机、声名狼藉的的蓝屏。
如果该电路采用劣质的铝电解电容，它们将泄漏，鼓胀甚至爆炸。
其在主板电路中往往是易损件。
而一个高质量供电模块电路可以确保你有一个稳定的系统，经久耐用。
供电电路很容易识别。
因为它是唯一采用电感(线圈)的主板电路，电感附近一般就能找到供电模块。
通常供电模块环绕在CPU四周；不过你会发现一些电感散布在主板上，通常靠近内存和临近南桥芯片，同样的他们为这些组件提供所需电压。
图1:供电模块的电路。
解释工作原理前，先让让你熟悉供电模块的主要部件。
1.认识一下主要元件供电模块的主要元件，前面已提到的，1电感（可以由两种材料组成，铁芯或铁素体）、2.晶体管、3.电容(好的主板将提供耐久的铝电解电容)。
晶体管供电模块电路用称为MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管) 的技术所制造，人们简称为“MOSFET”。
有些主板来用被动冷却–散热器以冷却“MOSFET”。
还有另一个非常重要的元件称为“PWM”控制器，以及同样设计精良细小的“MOSFET driver”。
接下来将解释他们的功用。
图2:供电模块的特写图3:主板上的被动冷却方式：散热器2.现在让我们深入介绍每个元件如前所述，你可以找到两种用于供电模块的电感: 铁芯或铁素体。
相对于铁芯电感，铁素体电感功率损耗更低：据技嘉称低了25%（技嘉在主板界的权威地位可见一斑，后面还会提到），较低的电磁干扰和更好的抗锈性。
电脑主板图文详解
电脑主板图文详解认识主机板「主机板」（Motherboard）不算电脑里最先进的零组件，但绝对是塞最多东西的零组件。
事实上，现在新的主机板简直像怪物，上面可能有数十个长长短短、大大小小、圆的方的、各式各样的插槽。
即使我已经见过不下百张的主机板，仍然会惊讶于一张板子怎么能塞这么多东西，更可怕的是，东西还一年比一年多。
平台的概念在电脑零件组中，主机板扮演的是一个「平台」（Platform）的角色，它把所有其他零组件串连起来，变成一个整体。
我们常说CPU像大脑一样，负责所有运算的工作，而主机板就有点像脊椎，连接扩充卡、硬盘、网络、音效、键盘、鼠标器、打印机等等所有的周边，让CPU可以掌控。
所以玩电脑的人，常会在意「板子稳不稳」，因为主机板连接的周边太多，若稳定性不够就容易出现各种灵异现象。
CPU不够快，顶多人笨一点算得慢，但脊椎出毛病就不良于行了。
当然，CPU还是最重要的零件，CPU挂了，就像本草纲目所记载的：「脑残没药医」。
目前全世界最大的主机板厂通通都在台湾（生产线当然在大陆），所以一定要好好认识一下台湾之光，但就像最前面说的，现在主机板上实在塞太多东西，每个插槽都是一种规格，有自己的历史和技术。
这篇主要是讲一个「综观」，各插槽的技术会在对应零组件里详细说明，出现一堆英文缩写请别在意。
废话不多说，我们挑一张目前最新的主机板做介绍，大家一起感谢微星提供两张P35 Platinum供小弟任意解体，幸好，在本专题中没有一张主机板死亡。
主机板外观这是目前新的主机板的模样，看起来密密麻麻跟鬼一样。
你电脑里装的可能没这么高级，花样也不一定这么多，但某些东西是每一张主机板都会有的。
先把一定会有的东西框出来标号，依序做介绍。
1.CPU插槽（CPU Socket）：首先，主机板一定有个插槽放CPU，不同的主机板通常会有不同的CPU插槽造型，以支持不同的CPU，而即使插槽造型一样，主机板也不一定都能支持，这跟CPU或主机板的世代交替，或是厂商自己划分产品定位有关。
电脑主板图文详解
一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。
它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。
一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。
而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。
主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(GlassEpoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。
制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractivetransfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。
而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。
而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。
在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。
这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。
清除与电镀动作都会在化学过程中完成。
接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。
最后，就是测试了。
测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。
电脑主板各部件详细图解
电脑主板各部件详细图解！管理提醒：本帖被詆調执行锁定操作(2010-03-03)一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。
它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。
一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。
而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。
主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(GlassEpoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。
制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractivetr ansfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。
而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。
而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。
在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。
这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。
清除与电镀动作都会在化学过程中完成。
接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。
电脑主板维修基础知识完整版
电脑主板维修基础知识 HUA system office room 【HUA16H-TTMS2A-HUAS8Q8-HUAH1688】主板维修基础知识1、跑线路主板电路维修中要跑线路，通过跑线路找到电路所经过的元器件或芯片，然后找到故障元件万用表蜂鸣二极管档，表笔接线路的两端，表响2、找线主板上比较粗的线一般是供电线，细的线是信号线，曲线是时钟信号线，跑线路中遇到小圆孔要到主板背面找线3、跑线路中遇到电阻应直接越过，供电线经过大电阻，信号线经过小电阻；遇到电容不能越过4、对地打阻值对地打阻值，万用表蜂鸣二极管档，红笔接地线，黑笔接测试点主板上地线：主板的镙丝口、金属外壳、大焊点等对地打阻值可以判断南北桥的好坏电阻：电阻主要有碳质电阻、碳膜电阻、金属膜电阻三类，应用最广的为碳膜电阻，最高档的为金属膜电阻。
电阻的阻值以色环来标示，其中最常见的为四色环标示和五色环标示。
如采用四色环标示，其第一色环是十位数，第二色环为个位数，第三色环为应乘位数，第四色环为误差率。
例如：四色环的电阻的颜色排列为红蓝棕金，则这只电阻的电阻值为260欧，误差率为5％。
(具体参数见附表。
)色环电阻识别对应表颜色黑棕红橙黄绿蓝紫灰白黑金银本色对应数值 0 1 3 3 4 5 6 7 8 9 0 应乘位数×1 ×10 ×100 ×1000 ×104 ×105 ×106 ×107 ×108 ×109 ×0.1×0.01 误差率 1% 2% 0.5% 0.25% 0.1% 5% 10% 20% 温度系数 200ppm 100ppm50ppm 15ppm 25ppm 20ppm 10ppm 5ppm 1ppm电容：电容常见的标记方式是直接标记，其常用的单位有pF，μF两种，很容易认出。
但一些小容量的电容采用的是数字标示法，一般有三位数，第一、二位数为有效的数字，第三位数为倍数，即表示后面要跟多少个0。
主板基本知识教材ppt课件
经营者提供商品或者服务有欺诈行为 的，应 当按照 消费者 的要求 增加赔 偿其受 到的损 失，增 加赔偿 的金额 为消费 者购买 商品的 价款或 接受服 务的费 用
主板构架
经营者提供商品或者服务有欺诈行为 的，应 当按照 消费者 的要求 增加赔 偿其受 到的损 失，增 加赔偿 的金额 为消费 者购买 商品的 价款或 接受服 务的费 用
经营者提供商品或者服务有欺诈行为 的，应 当按照 消费者 的要求 增加赔 偿其受 到的损 失，增 加赔偿 的金额 为消费 者购买 商品的 价款或 接受服 务的费 用
cpu插槽
目前cpu插槽多采用ZIF（zero insert force）标准，常见的cpu插 槽类型有socket478、socket754、socket939、LGA775和socket AM2等，现在市场上主流cpu插槽为socket AM2和LGA775插槽。
经营者提供商品或者服务有欺诈行为 的，应 当按照 消费者 的要求 增加赔 偿其受 到的损 失，增 加赔偿 的金额 为消费 者购买 商品的 价款或 接受服 务的费 用
经营者提供商品或者服务有欺诈行为 的，应 当按照 消费者 的要求 增加赔 偿其受 到的损 失，增 加赔偿 的金额 为消费 者购买 商品的 价款或 接受服 务的费 用
BIOS ROM芯片 常见BIOS芯片如图所示。
CMOS RAM芯片
常见的CMOS RAM如图所示。
经营者提供商品或者服务有欺诈行为 的，应 当按照 消费者 的要求 增加赔 偿其受 到的损 失，增 加赔偿 的金额 为消费 者购买 商品的 价款或 接受服 务的费 用
BIOS与CMOS的区别
• BIOS与CMOS并不是相同的概念，BIOS是用来设置硬件 的一组计算机程序（中断指令系统），该程序保存在主板 上的一块只读EPROM或EEPROM芯片中，有时也将放置 BIOS程序的芯片简称为BIOS。BIOS包括系统的重要例程 以及设置系统参数的设置程序（BIOS Setup程序）。由 上面的解释可以看出，BIOS与CMOS既相关又有所不同 ：BIOS是计算机系统中断控制指令系统只读存储器；。
主板各部件详细介绍+(图)
v1.0 可编辑可修改一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。
它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。
一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。
而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。
主板(线路板)是如何制造出来的呢PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(GlassEpoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。
制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractivetransfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。
而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。
而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。
在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。
这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。
清除与电镀动作都会在化学过程中完成。
接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。
最后，就是测试了。
测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。
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一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成:1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。
它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。
一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。
而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。
????主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(GlassEpoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。
制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractivetransfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。
而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。
而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Holetechnology，PTH)。
在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。
这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。
清除与电镀动作都会在化学过程中完成。
接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。
最后，就是测试了。
测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。
光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪(Flying-Probe)来检查所有连接。
电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。
线路板基板做好后，一块成品的主板就是在PCB基板上根据需要装备上大大小小的各种元器件—先用SMT自动贴片机将IC 芯片和贴片元件“焊接上去，再手工接插一些机器干不了的活，通过波峰/回流焊接工艺将这些插接元器件牢牢固定在PCB上，于是一块主板就生产出来了。
ATX小板型，它最多可支持4个扩充槽，减少了尺寸，降低了电耗与成本。
2.北桥芯片芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片，如Intel的i845GE芯片组由82845GEGMCH北桥芯片和ICH4(FW82801DB)南桥芯片组成；而VIAKT400芯片组则由KT400北桥芯片和VT8235等南桥芯片组成(也有单芯片的产品，如SIS630/730等)，其中北桥芯片是主桥，其一般可以和不同的南桥芯片进行搭配使用以实现不同的功能与性能。
北桥芯片一般提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持，通常在主板上靠近CPU 插槽的位置，由于此类芯片的发热量一般较高，所以在此芯片上装有散热片。
3.南桥芯片南桥芯片主要用来与I/O设备及ISA设备相连，并负责管理中断及DMA通道，让设备工作得更顺畅，其提供对KBC(键盘控制器)、RTC(实时时钟控制器)、USB(通用串行总线)、UltraDMA/33(66)EIDE数据传输方式和ACPI(高级能源管理)等的支持，在靠近PCI槽的位置。
4.CPU插座CPU插座就是主板上安装处理器的地方。
主流的CPU插座主要有Socket370、Socket478、Socket423和SocketA几种。
其中Socket370支持的是PIII及新赛扬，CYRIXIII等处理器；Socket423用于早期Pentium4处理器，而Socket478则用于目前主流Pentium4处理器。
而SocketA(Socket462)支持的则是AMD的毒龙及速龙等处理器。
另外还有的CPU插座类型为支持奔腾/奔腾MMX及K6/K6-2等处理器的Socket7插座；支持PII或PIII的SLOT1插座及AMD ATHLON使用过的SLOTA插座等等。
5.内存插槽内存插槽是主板上用来安装内存的地方。
目前常见的内存插槽为SDRAM内存、DDR内存插槽，其它的还有早期的EDO和非主流的RDRAM内存插槽。
需要说明的是不同的内存插槽它们的引脚，电压，性能功能都是不尽相同的，不同的内存在不同的内存插槽上不能互换使用。
对于168线的SDRAM内存和184线的DDRSDRAM 内存，其主要外观区别在于SDRAM内存金手指上有两个缺口，而DDRSDRAM内存只有一个.6.PCI插槽PCI(peripheralcomponentinterconnect)总线插槽它是由Intel公司推出的一种局部总线。
它定义了32位数据总线，且可扩展为64位。
它为显卡、声卡、网卡、电视卡、MODEM等设备提供了连接接口，它的基本工作频率为33MHz，最大传输速率可达132MB/s。
7.AGP插槽AGP图形加速端口(AcceleratedGraphicsPort)是专供3D加速卡(3D显卡)使用的接口。
它直接与主板的北桥芯片相连，且该接口让视频处理器与系统主内存直接相连，避免经过窄带宽的PCI 总线而形成系统瓶颈，增加3D图形数据传输速度，而且在显存不足的情况下还可以调用系统主内存，所以它拥有很高的传输速率，这是PCI等总线无法与其相比拟的。
AGP接口主要可分为AGP1X/2X/PRO/4X/8X等类型。
8.ATA接口ATA接口是用来连接硬盘和光驱等设备而设的。
主流的IDE 接口有ATA33/66/100/133，ATA33又称UltraDMA/33，它是一种由Intel公司制定的同步DMA协定，传统的IDE传输使用数据触发信号的单边来传输数据，而UltraDMA在传输数据时使用数据触发信号的两边，因此它具备33MB/S的传输速度。
而ATA66/100/133则是在UltraDMA/33的基础上发展起来的，它们的传输速度可反别达到66MB/S、100M和133MB/S，只不过要想达到66MB/S左右速度除了主板芯片组的支持外，还要使用一根ATA66/100专用40PIN的80线的专用EIDE排线。
此外，现在很多新型主板如I865系列等都提供了一种SerialATA 即串行ATA插槽，它是一种完全不同于并行ATA的新型硬盘接口类型，它用来支持SATA接口的硬盘，其传输率可达150MB/S。
9.软驱接口软驱接口共有34根针脚，顾名思义它是用来连接软盘驱动器的，它的外形比IDE接口要短一些。
10.电源插口及主板供电部分电源插座主要有AT电源插座和ATX电源插座两种，有的主板上同时具备这两种插座。
AT插座应用已久现已淘汰。
而采用20口的ATX电源插座，采用了防插反设计，不会像AT电源一样因为插反而烧坏主板。
除此而外，在电源插座附近一般还有主板的供电及稳压电路主板的供电及稳压电路也是主板的重要组成部分，它一般由电容，稳压块或三极管场效应管，滤波线圈，稳压控制集成电路块等元器件组成。
此外，P4主板上一般还有一个4口专用12V电源插座。
11.BIOS及电池BIOS(BASICINPUT/OUTPUTSYSTEM)基本输入输出系统是一块装入了启动和自检程序的EPROM或EEPROM集成块。
实际上它是被固化在计算机ROM(只读存储器)芯片上的一组程序，为计算机提供最低级的、最直接的硬件控制与支持。
除此而外，在BIOS 芯片附近一般还有一块电池组件，它为BIOS提供了启动时需要的电流。
常见BIOS芯片的识别主板上的ROMBIOS芯片是主板上唯一贴有标签的芯片，一般为双排直插式封装(DIP)，上面一般印有“BIOS”字样，另外还有许多PLCC32封装的BIOS。
早期的BIOS多为可重写EPROM芯片，上面的标签起着保护BIOS 内容的作用，因为紫外线照射会使EPROM内容丢失，所以不能随便撕下。
现在的ROMBIOS多采用FlashROM(可擦可编程只读存储器)，通过刷新程序，可以对FlashROM进行重写，方便地实现BIOS升级。
目前市面上较流行的主板BIOS主要有AwardBIOS、AMIBIOS、PhoenixBIOS三种类型。
AwardBIOS是由AwardSoftware公司开发的BIOS产品，在目前的主板中使用最为广泛。
AwardBIOS功能较为齐全，支持许多新硬件，目前市面上主机板都采用了这种BIOS。
12.机箱前置面板接头机箱前置面板接头是主板用来连接机箱上的电源开关、系统复位、硬盘电源指示灯等排线的地方。
一般来说，ATX结构的机箱上有一个总电源的开关接线(PowerSW)，其是个两芯的插头，它和Reset的接头一样，按下时短路，松开时开路，按一下，电脑的总电源就被接通了，再按一下就关闭。
而硬盘指示灯的两芯接头，一线为红色。
在主板上，这样的插针通常标着IDELED或HDAMIBIOS是AMI公司出品的BIOS系统软件，开发于80年代中期，它对各种软、硬件的适应性好，能保证系统性能的稳定，在90年代后AMIBIOS应用较少；PhoenixBIOS是Phoenix公司产品，PhoenixBIOS多用于高档的原装品牌机和笔记本电脑上，其画面简洁，便于操作，现在Phoenix已和Award公司合并，共同推出具备两者标示的BIOS 产品。
LED的字样，连接时要红线对一。
这条线接好后，当电脑在读写硬盘时，机箱上的硬盘的灯会亮。
电源指示灯一般为两或三芯插头，使用1、3位，1线通常为绿色。
在主板上，插针通常标记为PowerLED，连接时注意绿色线对应于第一针(+)。
当它连接好后，电脑一打开，电源灯就一直亮着，指示电源已经打开了。
而复位接头(Reset)要接到主板上Reset 插针上。
主板上Reset针的作用是这样的：当它们短路时，电脑就重新启动。
而PC喇叭通常为四芯插头，但实际上只用1、4两根线，一线通常为红色，它是接在主板Speaker插针上。
在连接时，注意红线对应1的位置。
13.外部接口ATX主板的外部接口都是统一集成在主板后半部的。
现在的主板一般都符合PC'99规范，也就是用不同的颜色表示不同的接口，以免搞错。
一般键盘和鼠标都是采用PS/2圆口，只是键盘接口一般为蓝色，鼠标接口一般为绿色，便于区别。
而USB接口为扁平状，可接MODEM，光驱，扫描仪等USB接口的外设。