IPC-A-610D标准培训教材(ppt 90页)
IPCA610E代替IPC-A-610D培训PPT课件
4
IPC-A-610E 电子产品等级
Ⅲ级-高性能电子产品 包括持续运行或严格按指令运行的设备和产品。这类
产品在使用中，不能出现中断，例如救生设备或飞行控制 系统。符合该级别要求的组件产品适用于高保证要求，高 服务要求，或者最终产品使用环境条件异常苛刻。
导体间的电压 (DC或AC峰值)
B1
最小电气间隙Байду номын сангаас
光板
組件
B2
B3
B4
A5
A6
A7
0-15
0.05mm
0.1mm
0.1mm
0.05mm
0.13mm
0.13mm
0.13mm
16-30
0.05mm
0.1mm
0.1mm
0.05mm
0.13mm
0.25mm
0.13mm
31-50
0.1mm
0.6mm
0.6mm
0.13mm
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IPC-A-610E 专业名词解释
焊接起始面
焊接起始面是指印制电路板用于焊接的那一面。通常是印 制电路板进行波峰焊、浸焊或拖焊的辅面。印制电路板采 用手工焊接时，焊接起始而也可能是主面。
焊接终止面
焊接终止面是指通孔插装中印制电路板焊锡流向的那一面。 通常是印制电路板进行波峰焊、浸焊或拖焊的主面。印制 电路板采用手工焊接时，焊接终止面也可能是辅面。
• 单一性制程警示项目不需要进行特别处理，其相关产品 可照样使用。
8
IPC-A-610E 专业名词解释
主面(Primary Side) 总设计图上规定的封装互连结构（印制电路板）面。通常 为最复杂、元器件最多的一面。在通孔插装技术中有时称 作“元件面”(CS)或“焊接终止面”。 辅面 (Secondary Side) 与主面相对的面。在通孔插装技术中有时称作“焊接面” (SS)或“焊接起始面”。
(完整word版)IPC-A-610D培训教材
目录1，IP C-A—610D基础知识2，电子组件的操作3,元器件安装4，焊点的基本要求5，焊接6，整板外观7,SM D组件1。
1、简介：一、IPC-A-610D基础知识IPC—A-610D是由IPC(电子线路及互连组装协会）产品保证委员会制定的关于电子组装外观质量验收条件要求的文件。
即一个通用工业标准，目的在于汇集一套在厂家和客户中通用的电子装配目视检查标准.说明：描叙印制板和（或)电子组件的各种高于产品最低可接收要求的装连结构特点的图片说明性文件,同时描叙了各种不受控（不合格）的结构形态以辅助生产现场管理人员及时发现或纠正问题.一、IPC—A—610 D基础知识1.2、电子产品的级别划分：I级-通用类电子产品：包括消费类电子产品、部分计算机及其外围设备，那些对外观要求不高而以其使用功能要求为主的产品:如：VCD/DVD等等。
II级—专用服务类电子产品: 包括通讯设备，复杂商业机器,高性能、长使用寿命要求的仪器。
这类产品需要持久的寿命,但要求必须保持不间断工作，外观上也允许有缺陷。
III级-高性能电子产品包括持续运行或严格按指令运行的设备和产品。
这类产品在使用中。
不能出现中断，例如救生设备或飞行控制系统。
符合该级别要求的组件产品适用于高保证要求，高服务要求,或者最终产品使用环境条件异常苛刻。
迈腾公司根据客户的要求基本上都是采用的II级标准一、IPC—A-610D基础知识1.3、可接收条件：（1）,目标条件：是指近乎完美或被称之为“优选”。
当然这是一种希望达到但不一定总能达到的条件，对于保证组件在使用环境下的可靠运行也并不是非打到不可。
（2）,可接收条件: 是指组件在使用环境中运行能保证完整、可靠但不上完美.可接收条件稍高于最终产品的最低要求条件。
（3）,缺性条件：是指组件在使用环境下其完整、安装或功能上可能无法满足要求。
这类产品可以根据设计、服务和用户要求进行返工、维修、报废。
（4），制程警示条件：过程警示是指没有影响到产品的完整、安装和功能但存在不符合要求条件（非拒收）的一种情况。
最新IPC-A-610D培训(模块2)精品课件
★ 除非另外注明,所有条件适用于多股线与单股线.
★ 有些机械零件可能需要特殊的固定要求.
第十三页，共45页。
13
4.1 紧固件的安装(ānzhuāng)(续)
图4-10 图4-11
目标 – 1,2,3级 股线的原始形态未受到扰动(多股线). 导线缠绕螺钉至少达到270°. 导线固定在螺钉头的下面(xià mian). 缠绕方向正确. 所有股线均在螺钉头的下面(xià mian).
第二十三页，共45页。
23
4.3 连接器引针(续)
缺陷 – 1,2,3级
插针弯曲超出(chāochū)对位范 围.(插针弯曲,偏离中心线超 出(chāochū)插针厚度的 50%.)
图4-22
缺陷 – 1,2,3级 插针明显(míngxiǎn)扭曲.
图4-23
第二十四页，共45页。
24
4.3 连接器引针(续)
第二十八页，共45页。
28
4.3 连接器引针(续)
4.3.3 连接器插针—背板
可接受(jiēshòu) – 1,2,3级 导线沿正确方向缠绕螺钉,但有少数股线在紧固螺
钉的过程中散开. 导线从螺钉头下露出的部分小于线径的1/3. 从螺钉头下突出的导线不违反最小电气间隙. 导线与螺钉头之间的机械缠绕,至少达到180°. 接触区域无绝缘物. 导线自身不重叠.
图4-12
第十四页，共45页。
2.侧
视图(shìtú)
3.焊盘
4.顶部视图
(shìtú)
5.PCB
缺陷 – 1,2级 焊料(hànliào)未填充或覆盖(辅面)插针
的两邻边. 缺陷 – 3级 焊料未填充(tiánchōng)或覆盖(辅面)插
IPC-A-610D-SMT-V04培训资料
IPC-A-610D 二级&三级标准摘录-SMT04准备:___________ 日期：___________核对：____________ 日期：___________批准：____________ 日期：___________条形码不易识别定义: 用于产品识别,工艺控制等的条形码在扫描时无法准确地识别出图示1: 理想状态∙一次扫描就可准确地识别条形码图示2: 二级&三级最大可接受状态∙使用棒式的扫描器最多扫描三次必须被读取∙使用激光扫描仪最多扫描二次必须被读取标记粘贴和损坏图示1: 理想状态粘合完整，无损伤或剥离的迹象二级&三级最大可接受状态∙标签边缘剥离不超过10%并且仍能满足可读性要求。
图示2：拒绝接受∙标签脱落。
∙标签无法满足可读性要求∙标签边缘剥离超过10%印刷字迹模糊定义: PCB上起标识作用的印章上的数字或字母模糊不清印章标记图示1:理想状态∙数字和字母完整,字符笔画线条无缺损∙字符笔画线条分明,线宽一致.∙极性和取向标记齐全,清晰∙标记印墨厚度一致,无过薄过厚现象∙字符的空白部分未被填充(如数字0,6,8,9和字母A,B,D,O,P,Q,R)∙无重影现象∙印墨限定于字符笔划内,无涂污并且尽量减少字迹外的印墨堆积∙印墨标记可以接触或横跨导线,但不可与焊盘接触二级&三级最大可接受状态∙墨迹可能堆积至字符笔划以外,但字符仍可辨认.∙字符印墨印上焊盘,但不影响焊接要求(参照焊接标准7-3,7-6或7-7或第八章的相关焊接要求)图示2: 二级&三级拒绝接受∙字符印墨印上焊盘,影响焊接要求(参照焊接标准7-3,7-6或7-7或第八章的相关焊接要求)∙标记字符缺损或模糊不可辨∙字符空白部分被填充且模糊不清,或可能导致与其他字符混淆∙字符笔划缺损,间断或涂污致使字坐模糊不清,或能导致与其他字符混淆.激光标记图示1:理想状态∙数字和字母完整,字符笔画线条无缺损∙极性和取向标记齐全,清晰∙字符笔画线条分明,线宽一致.∙标记印墨厚度一致,无厚,薄点.∙字符的空白部分未被填充(如数字0,6,8,9和字母A,B,D,O,P,Q,R)∙标记笔划清楚,无涂污并且标记不触及或横跨焊接表面.∙标记深度对部件的功能没有负面影响。
IPC-A-610D_标准讲解PPT精选文档
5.4.1 不润湿（不上锡）
5.4.2 对扁带“L”形和鸥翼形引脚”中所述的引脚不润湿
5.5.1 裂纹和裂缝 5.7.1 桥接（连锡）
5.6.1 爆孔（气孔）/针孔/空洞 5.8.1 焊料球/飞溅焊料粉末
5.9.1 网状飞溅焊料
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5.1 立碑
• 不合格 片式元件一端浮离焊 盘，无论是否直立 （成墓碑状）。
物或敷形涂层等粘住、覆 盖住，或焊料球未焊牢在 金属表面。
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课程到此结束！
• 谢谢
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5.2 不共面
• 不合格 元器件的一根或一 窜引脚浮离，与焊 盘不能良好接触。
26
5.3 焊膏未熔化
• 不合格 焊膏回流不充 分（有未熔化 的焊膏）。
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5.4不润湿（不上锡）(nonwetting)
• 不合格 焊膏未润湿焊盘 或焊端。
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5.5对扁带“L”形和鸥翼形引脚”中所述的引脚不润湿
不合格： ●焊球偏移导致违反最小电气间 距（焊球与焊盘之间） ●焊球与板的接触面小于焊盘的10% ●偏移大于25%
● ， 形成一个连续的椭球形或圆柱形焊点。
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主要BGA焊点 不良图片
桥接
焊球收缩，融合不好
焊盘未完全润湿
焊点上发生裂纹
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承认
做成 肖红伟
IPC-A-610D标准讲解
2014年7月24日 1
IPC-A-610D概述：
一、 IPCA610D是PCB装配检测的国际通用 标准,D是最新版本。
二、 业内PCB组装工厂的工艺指导书都均使 用此文件作规范.
2
一、回流炉后的胶点检查
不合格 胶点接触焊盘、焊缝或元件焊端。
ipca610dsmd标准培训教材课件
缺陷—3 级 元件焊端与焊盘之间重叠J少于75%R
七、SMD 组件
7.2.4 城堡形可焊端，无引脚芯片载体
圆柱体端帽形可焊端面特征表
序号 特征描叙
尺寸代码
要求概叙
1级
2级
1 最大侧面偏移
A 50%（W）较小者 50%（W）较小者
2 最大末端偏移
B
不允许
3 最小末端焊点宽度 C 50%（W）较小者 50%（W）较小者
4 最小侧面焊点长度 D
正常润湿 50%（F/S）较小者
3级
25%（W）较小者
75%（W）较小者 50%（F/S）较小者
5 最大焊点高度
E
明显润湿
6 最小焊点高度
F
7
锡膏厚度
G
正常润湿
焊锡高度G加城堡高度H的25% 明显润湿
7.2.4.1 侧面偏移A
可接受—1，2 级 最小焊点宽度（C）是城堡形焊端宽度（W）
的50％。 可接受--3 级
最小焊点宽度（C）是城堡形焊端宽度（W） 的75％。
缺陷—1，2 级 焊点宽度（C）小于城堡形焊端宽度（W）
的50%。 缺陷—3 级
焊点宽度（C）小于城堡形焊端宽度（W） 的75%。
7.2.4.3 最小侧面焊点长度D
7.2.2.2 末端偏移
七、SMD 组件
目标--1，2 ，3 级 无末端偏移
缺陷—1，2，3 级 可焊端偏移超出焊盘。
7.2.2.3 末端焊点宽度
七、SMD 组件
目标--1，2，3 级 末端焊点宽度等于元件可焊端宽度或焊盘宽度，
其中较小者 可接受—1，2 级
末端焊点宽度C最小为元件焊端宽度（W）的50％ 或焊盘宽度（P）的50％。其中较小者 可接受--3 级
IPC-A-610D标准培训教材
目标：1，2，3 级 连接器与板平齐。 元器件凸台座落于板表面，所有引脚 都有基于焊盘的抬高量，并且引脚伸出量 满足要求。 板锁（如果有）完全插进/搭锁到板孔 中。 可接受：1，2，3 级 连接器后边与板平齐。插入边不违反 元器件高度和引脚伸出量的要求。 板锁完全插进/搭锁到板孔中（外壳未 浮起）。 当只有一边于板面接触时，连接器的 另一边与PCB板的距离不大于0.5MM，连 接器倾斜度、其引脚伸出的长度和器件 的高度要符合标准的规定
可接受—1,2,3 级
极性元器件安装的地端引线较长。 极性符号不可见。 非极性元器件须从下到上识读标识。
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斯比泰电子(深圳)有限公司 ShenZhen Speedy-Tech Electronics Co., Ltd
IPC-A-610D版品质标准简介
三、元器件安装
3.2、元器件安装---方向---垂直
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斯比泰电子(深圳)有限公司 ShenZhen Speedy-Tech Electronics Co., Ltd
IPC-A-610D版品质标准简介
三、元器件安装
3.2、元器件安装---方向---垂直
目标—1,2,3 级
非极性元器件安装得可从上到下 识读标识。
极性符号位于顶部。
引脚与孔正确插装匹配
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IPC-A-610D版品质标准简介
三、元器件安装
3.3.2、元器件安装——连接器
缺陷：1，2，3 级
由于连接器的倾斜，与之匹配的连接器 无法插入。 元器件的高度不符合标准的规定。 定位销没有完全插入/扣住PCB板 元器件的引脚伸出焊盘的长度不符合要 求 注连接器需要满足外形、装配和功能 的要求。如果需要，可采用连接器间匹配 试验作最终接收条件。
IPC标准培训教材.pptx
第一章 IPC-A-610D基础知识
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一 IPC-A-610D基础知识
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IPC标准培训教材—***培训组
******有限公司 IPC标准培训教材
编 号：**** 版 次：A 发行部门：**** 发 行 日：2011年12月10日 版 权：仅供***内部使用 备 注：内容摘自IPC-A-610D
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第一章 IP是C-A指-6组10D件基础在知使识用环境下其完整、安装或功能上可能无法满足 6/100
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IPC标准培训教材—***培训中心
一 IPC-A-610D基础知识
1.2 可接收条件：
(4) 制程警示条件：
过程警示是指没有影响到产品的完整、安装和功能但存 在不符合要求条件（非拒收）的一种情况。例如SMT片 式 元件翻件情况。
2.1 三种拿PCBA的方法：
(3) 可接收： ﹡在无静电释放敏感元件(ESDS)或没有涂膜的情况下可以接受。
不可接收：﹡Βιβλιοθήκη 手触摸导体，锡点连接处及层压体表面，无EOS/ESD保护。
第二章 电子组件的操作
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3.1 五金安装：
三 元器件安装
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注意：防滑垫圈不可以直接与非金属/层压件接触。
(2) PCBA：印刷电路板组装已打上元件；
IPC-A-610D_标准讲解ppt课件
做成
IPC-A-610D标准讲解
1
IPC-A-610D概述：
一、 IPCA610D是PCB装配检测的国际通用 标准,D是最新版本。
二、 业内PCB组装工厂的工艺指导书都均使 用此文件作规范.
2
一、回流炉后的胶点检查
不合格 胶点接触焊盘、焊缝或元件焊端。
注：必要时，可考察其抗推力。推力不 够1.0kg为不合格。
3
二、片式元件判定标准
4
2.1 侧悬出（A）判定标准
不合格 侧悬出（A）大于25％W，或25％P。
5
2.2 端悬出的判定标准
• 合格 无端悬出
• 不合格 有端悬出。
6
2.3焊点宽度（C）的判定标准 • 合格 焊点宽度（C）等于或大 于元件焊端宽度（W）的 75％或PCB焊盘宽度（P） 的75％。
12
四、“J”形引脚元器件
13
4.1侧悬出（A）的判定标准
合格 侧悬出等于或小于25％的引 脚宽度（W）。
• 不合格 侧悬出超过引脚宽度（W） 的25％。
14
4.2引脚焊点长度（D）判定标准
合格 引脚焊点长度（D）超过150 ％引脚宽度（W）。
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4.3最大脚跟焊缝高度（E）判定标准
合格 焊缝未触及封装体。
不合格：焊缝不润湿 D<0.5F或者0.5S
●最大焊缝高度（E） 合格：焊料可延伸到城堡形焊端的顶部。 不合格：无约束
19
●最小焊缝高度（F）
合格1级：存在良好的润湿焊缝 合格2级：大于焊料厚度（G）加25％城堡形焊端高度（H）。
不合格图例
20
6、BGA焊球
● BGA排布 最佳：BGA焊球排布位置适宜，相对 焊盘的中心无偏移。
IPC-610D培训资料
THANKS
感谢观看
质量要求
IPC-610D标准对电子组装产品的质量 提出了明确要求，包括外观、尺寸、 性能等方面的检测和评估标准。
IPC-610D标准的适用范围和限制
适用范围
IPC-610D标准适用于电子组装行业中的各类产品，包括但不限于印刷电路板、 电子组件、模块等。
限制
IPC-610D标准并非适用于所有类型的电子组装产品，对于特定领域或特殊要求 的产品，可能需要其他相关标准或规范进行补充或替代。
材料和质量控制需求。
智能化和数字化
IPC-610D标准将进一步引入智能 化和数字化的概念，利用先进的技 术手段提高检测和评估的准确性和 效率。
环保和可持续发展
随着全球对环保和可持续发展的重 视，IPC-610D标准将更加注重环保 和可持续发展的要求，减少对环境 的影响。
IPC-610D标准对企业的影响和机遇
总结词
生产效率低下是实施IPC-610D标准时可能遇到的问题之一，可能导致生产成本上升和 交货期延误。
详细描述
可能的原因包括生产线布局不合理、设备维护不当、工艺流程繁琐等。这些问题可能导 致生产效率低下，增加生产成本，影响企业的竞争力。
解决方案一：加强培训和资格认证
总结词
为了解决不符合标准要求的问题，企业 应加强员工培训和资格认证，提高员工 对IPC-610D标准的理解和执行能力。
IPC-610D标准的未来发展及趋势
随着电子技术的不断发展和进步，IPC610D标准也在不断更新和完善。
未来，IPC-610D标准的发展将更加注 重环保和可持续发展，减少对环境的负
面影响。
同时，随着智能化和自动化技术的普及 和应用，IPC-610D标准将更加注重智 能化和自动化技术的应用和推广，提高
(仅供参考)IPC-A-610D教育训练
IPC-610D-SMT外观检验标准培训教材制作部门：SMT制作人：制作日期：2007.06.28通过此教材您可以学到的东西•焊接可接受性要求•表面贴装组件的检验标准•元器件的损害的检验标准专业常用名词解释辅面--与主面相对的封装互连结构（印制电路板）面。
（在通孔插装技术中有时称作“焊接面”或“焊接起始面”）。
焊接起始面--焊接起始面是指印制电路板用于焊接的那一面。
通常是印制电路板进行波峰焊、浸焊或拖焊的辅面。
印制电路板采用手工焊接时，焊接起始面也可能是主面。
在引用表7-3、表7-6 和表7-7 中的一些要求时，必须明确焊接的起始面/终止面。
焊接终止面--焊接终止面是指通孔插装中印制电路板焊锡流向的那一面。
通常是印制电路板进行波峰焊、浸焊或拖焊的主面。
印制电路板采用手工焊接时，焊接终止面也可能是辅面。
在引用表7-3、表7-6 和表7-7 中的一些要求时，必须明确焊接的起始面/终止面。
冷焊连接--是指一种呈现很差的润湿性、表面出现暗灰色、疏松的焊点。
（这种现象是由于焊锡中杂质过多，焊接前清洁不充分及/或焊接过程中热量不足而导致的。
）电气间隙--贯穿本文的，将不同电位的非绝缘导体（例如图形，材料，部件，残留物）间的最小间距称之为“最小电气间隙”。
此间距由设计标准、己通过或受控文件规定。
绝缘材料必须保证足够的电气隔离。
若没有其他设计标准规定，可引用附录A (源自IPC-2221)。
任何违背最小电气间隙条件的情况是缺陷。
高电压--“高电压”的定义因设计与用途而异。
本文内的高电压条件只有在图纸/采购文件特别要求时适用。
插入式焊接--一个将通孔插装和表面组装元器件一起再流焊接的过程。
通孔插装元器件所需要的焊锡膏以模版印上或以注射器敷上。
SMT常用名词中英注释VQA供应商品质保证IQC进料检验OQC出货品质确认IPQC制程检验FQC最终品质控制LQC线上品质控制CQA客房品质保证F.P.Y.R直通率（一次成功率）SOP标准作业程序DCC资料中心ECN工程变更通知ECR工程变更需求DCN文件变更通知PE/ME产品工程/制造工程EPR工程试作HR人力资源IE/QE工业工程/品质工程PPR生产试做AC/RE 接收/拒收AQL品质允收水准CR严重缺点MA主要缺点MI次要缺点TQM 全面品质管理PDCA计划/实施/检查/行动QCDS品质/成本/交期/服务SMT表面贴装技术DIP手插（过焊锡炉）PCB印刷线路板FPC软性线路板OJT在职训练（工作中指导）4M1E 人/机器/材料/方法/环境SPC 统计制程管制PPM10-6(百萬分之...)MIS管理信息系统BOM 材料清单BIOS 基本输入输出方式P/U 激光头SP/M主轴马达S/M传动马达T/M托盘马达WIP半制品CPU中央处理器QTY数量CPK 制程能力S/N序列号NG不合格ESD静电释放MBO目标管理CAL校准CA精密度1.1焊接可接受性要求目标–1，2，3 级•焊点表层总体呈现光滑和与焊接部件有良好润湿。
IPC标准培训教材
第三章 元器件安装
三 元器件安装 3.5 元器件固定-粘接
1 粘接胶 2 俯视 3 25%环绕
可接受-1.2.3级
﹡对于水平安装的元器件，粘接长 度至少为元器件长度的50%；粘接 高度为元器件直径的25%。粘接胶 堆集不超过元器件直径的50%。安 装表面存在粘接胶，粘结胶大致 位于元器件体中部
﹡对于垂直安装的元器件，粘接高 度至少为元器件高度的50%，圆周 粘接范围达到25%。安装表面存在 粘接胶。
第三章 元器件安装
3.7 器件损伤
第三章 元器件安装
三 元器件安装
缺陷—1.2.3级 ﹡元器件上的缺口或裂纹：1)延伸到封装
区域里边。(图A)2）在通常不会暴露的 区域暴露了引脚。(图A)3)元器件功能区 域暴露或完整性受到影响。(B/C/D/E/F) ﹡陶瓷基体元器件体上由裂纹。(F) ﹡玻璃基体元器件上后缺口或裂纹。(E) ﹡玻璃封接触由裂纹或其它损坏。 ﹡需要识读的标识等由于元器件损伤而缺 失。 ﹡绝缘层受到一定程度的损伤，导致金属 暴露或者元器件变形。(C) ﹡损伤区域有增加的趋势。 ﹡损伤导致与相邻元器件或电路有短路的 危险。
第三章 元器件安装
三 元器件安装 3.2 元器件安装---方向---垂直：
目标-1.2.3级
﹡非极性元器件安装得可从上到下识 读标识。
﹡极性符号位于顶部。
第三章 元器件安装
可接受-1.2.3级 ﹡极性元器件安装的地端引线较长。 ﹡极性符号不可见。 ﹡非极性元器件须从下到上识读标识。
三 元器件安装 3.2 元器件安装---方向---垂直：
径的25%。 ﹡对于垂直安装的元件，粘接剂少于元件长
度的50%。 ﹡刚性粘接剂直接粘在未加衬套的玻璃封装
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- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
3.1、五金安装
三、元器件安装
螺丝 防滑垫圈 平垫圈 非金属
金属
注意: 防滑垫圈不可以直接与非金属/层压件接触.
三、元器件安装
3.2、元器件安装---方向---水平
目标-1,2,3 级 元器件位于焊盘中间（对称中心）。 元器件标识可见。 非极性元器件同方向放置，因此可 用同一方法（从左到右或从上到下） 识读其标识。
是指组件在使用环境下其完整、安装或功能上可能无法满足要求。这类产品可 以根据设计、服务和用户要求进行返工Biblioteka 维修、报废。 （4），制程警示条件：
过程警示是指没有影响到产品的完整、安装和功能但存在不符合要求条件（非 拒收）的一种情况。例如SMT片式元件翻件情况。 （5），未涉及的条件：
除非被认定对最终用户规定的产品完整、安装和功能产生影响，拒收和过程警 示条件以外那些未涉及的情况均被认为可接收
缺陷—1,2,3 级 极性元器件安装反向。
三、元器件安装 3.3.1、元器件安装--双列直插器件（DIP）、单列直插器件 （SIP）、插座
目标：
元器件所有引脚上的抬高凸台 都座落于焊盘表面。 引线伸出量满足要求。
三、元器件安装 3.3.1、元器件安装--双列直插器件（DIP）、单列直插器件 （SIP）、插座
斯比泰电子(深圳)有限公司 ShenZhen Speedy-Tech Electronics Co., Ltd
一、IPC-A-610D基础知识 1.4、PCB
（1），PCB：印刷电路板未打上元件的板；
（2），PCBA： 印刷电路板组装已打上元件);
二、电子组件的操作
2.1、操作准则：
a)保持工作站干净整洁,在工作区域不可有任何食品、饮料或烟草制品。 b)尽可能减少对电子组件的操作，防止损坏。 c)使用手套时需要及时更新，防止因手套脏引起污染。 d)不可用裸手或手指接触可焊表面.人体油脂和盐分会降低可焊性、加重腐蚀性,还 会导致其后涂覆和层压的低粘附性. e)不可使用未经认可的手霜,它们会引起可焊性和涂覆粘附性的问题. f)绝不可堆叠电子组件,否则会导致机械性损伤.需要在组装区使用特定的搁架用于临 时存放. g)对于没有ESDS标志的部件也应作为ESDS部件操作. h)人员必须经过培训并遵循ESD规章制度执行. j)除非有合适的防护包装,否则决不能运送ESDS设备.
三、元器件安装 3.2、元器件安装---方向---垂直
目标—1,2,3 级 非极性元器件安装得可从上到下 识读标识。 极性符号位于顶部。
可接受—1,2,3 级 极性元器件安装的地端引线较长。 极性符号不可见。 非极性元器件须从下到上识读标识。
三、元器件安装 3.2、元器件安装---方向---垂直
可接受—1，2，3级：
倾斜度尚能满足引脚伸出量和 抬高高度的最小要求。
三、元器件安装 3.3.1、元器件安装--双列直插器件（DIP）、单列直插器件 （SIP）、插座
缺陷—1，2，3级：
元器件的倾斜度使得其超过了 元器件最大的抬高高度限制。 元器件的倾斜度使得其引线的 伸出量不满足要求。
可接受-1,2,3 级 极性元器件及多引线元器件方向摆 放正确。 手工成型与手工插件时，极性符号 可见。 元器件都按规定正确放在相应焊盘 上。 非极性元器件没有按照同一方向放置。
三、元器件安装 3.2、元器件安装---方向---水平
缺陷-1,2,3 级 错件。 元器件没有安装到规定的焊盘上。 极性元器件安装反向。 多引脚元器件安装方位不正确。
一、IPC-A-610D基础知识
1.3、可接收条件：
（1），目标条件： 是指近乎完美或被称之为“优选”。当然这是一种希望达到但不一定总能达到的条
件，对于保证组件在使用环境下的可靠运行也并不是非打到不可。 （2），可接收条件：
是指组件在使用环境中运行能保证完整、可靠但不上完美。可接收条件稍高于最 终产品的最低要求条件。 （3），缺性条件：
IPC-A-610D 版品质标准简介
目录
1， IPC-A-610D基础知识 2，电子组件的操作 3，元器件安装 4，焊点的基本要求 5，焊接 6，整板外观 7, SMD组件
一、IPC-A-610D基础知识 1.1、简介：
IPC-A-610D是由IPC(电子线路及互连组装协会)产品保证委员会制定的关于电子组装 外观质量验收条件要求的文件。即一个通用工业标准,目的在于汇集一套在厂家和客户中 通用的电子装配目视检查标准。
二、电子组件的操作 2.2、三种拿PCBA的方法
（1）、理想状态： * 带干净的手套,有充分的 EOS/ESD 保护 * 戴符合所有 EOS/ESD 要求的防溶手套进行清洗.
（2）、可接收：* 用干净的手拿PCBA边角, 有充分的EOS/ESD保护.
二、电子组件的操作
（3）、可接收：* 在无静电释放敏感性元件（ESDS）或没有涂膜的情况下可以接受.
说明：
描叙印制板和（或）电子组件的各种高于产品最低可接收要求的装连结构特点的图片 说明性文件，同时描叙了各种不受控（不合格）的结构形态以辅助生产现场管理人员及时 发现或纠正问题。
一、IPC-A-610 D基础知识
1.2、电子产品的级别划分：
I级-通用类电子产品： 包括消费类电子产品、部分计算机及其外围设备，那些对外观要求不高而以其使用功能
三、元器件安装
3.3.2、元器件安装——连接器
目标：1，2，3 级
连接器与板平齐。
元器件凸台座落于板表面，所有引脚 都有基于焊盘的抬高量，并且引脚伸出量 满足要求。
要求为主的产品：如：VCD/DVD等等。 II级-专用服务类电子产品：
包括通讯设备，复杂商业机器，高性能、长使用寿命要求的仪器。这类产品需要持久的 寿命，但要求必须保持不间断工作，外观上也允许有缺陷。 III级-高性能电子产品
包括持续运行或严格按指令运行的设备和产品。这类产品在使用中.不能出现中断，例如 救生设备或飞行控制系统。符合该级别要求的组件产品适用于高保证要求，高服务要求，或 者最终产品使用环境条件异常苛刻。