美商Amkor

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美商Amkor宣佈併購台宏與上寶兩家半導體組裝及測試廠

2001 march

Amkor Technology宣佈併購台灣兩家實力雄厚的半導體組裝及測試企業,以支持台灣急速發展的半導體市場。根據計劃,Amkor Technology將分別併購台宏半導體和上寶半導體。併購雙方已簽訂協議書,並預計本年四月達成最後決議階段。有關方面將不會公佈併購協議細則。併購資金將通過發行Amkor股份支付。獲併購的兩家企業合共營業額約1億美元(台幣33億元),專門生產需求量高的半導體封裝器件,用於行動電話、手提和桌上電腦、手提式或其他流行電子產品。

據Amkor主席及首席執行官Jim Kim表示,兩項併購行動是象徵了Amkor全力發展台灣半導體市場的第一步。Amkor致力在台灣的半導體晶圓集中區建立更完善的生產力。如今 Amkor已擁有兩家在台灣實力雄厚的企業,自能即時為現有客戶提供技術支援和服務,亦能把市場擴展至一直沿用本地晶圓廠的客戶群。

台宏半導體( TSTC)自1999年啟用,是由Amkor、宏基、台積電、慶豐及科榮合作組成的合營企業,其中Amkor佔了25%股份。

Amkor總裁兼首席營運官John Boruch對於Amkor能與這些勢力雄厚的夥伴合作,深表榮幸,並決意在此穩健基礎上進一步拓展事務。

上寶半導體(SSC)於1997年終投入服務,隸屬台灣主要家電製造商新寶集團。位於新竹科學園區的上寶半導體面積達270,000平方呎,現正擴至560,000平方呎。

Boruch又補充道,TSTC和SSC為Amkor提供了重要的客戶群、產品、專業技術人員,並且一直與本地半導體工業緊密聯繫。此外,Amkor會為客戶引入新技術和經驗,包括逾30年在組裝和測試業的研究成果,種類繁多的產品,尖端科技和經濟效益等。

傳Amkor將二度調整封測代工價格

【CTIMES 報導】 2004年05月29日星期六

瀏覽人次:【745】

工商時報消息,封裝測試業者美商艾克爾(Amkor)第一季因市佔率考量而針對特定客戶調降封測代工價,但因近期封測產能仍然吃緊以及降價後並未如願提升市佔率,因此據外電報導,艾克爾第二季已計劃重新調漲代工價。至於日月光、矽

品等同業,則因當初未隨著艾克爾降價,因此目前也沒有任何價格上的調整動作。

該報導引述外電指出,艾克爾自去年下半年在兩岸積極佈局,陸續併購眾晶科技湖口廠、IBM上海封測廠等,但是因無法融入台灣晶圓代工廠及封測廠的合作模式,部份客戶訂單仍移轉至日月光、矽品等競爭對手手中,所以外電報導艾克爾為了提高市占率,第一季時曾針對LSI Logic、Broadcom、Nvidia等特定客戶進行降價動作。

對艾克爾第一季的降價動作,日月光、矽品表示不會有跟進動作,矽品董事長林文伯更指出,艾克爾降價的都是中高階封測產品,但封裝基板等材料價格高居不下,實在看不出來有降價的必要。

IBM宣佈將上海、新加坡封測廠售予Amkor

【CTIMES 報導】 2004年05月19日星期三

瀏覽人次:【730】

據工商時報消息,IBM與封測大廠艾克爾(Amkor)日前簽訂策略合作合約,IBM 將把上海封測廠及新加坡測試廠售予艾克爾。市場分析師認為,IDM廠停止後段封測投資,但封測技術世代交替速度加快,所以IDM廠封測委外代工訂單,將是未來推動封測廠成長最大動力。

該報導指出,艾克爾將以約1億4500萬美元價格併購IBM位於上海封裝測試廠,以及位於新加坡測試廠,雙方也達成高階封測技術交互授權協議及代工合約。在這項長期策略合作合約下,至2010年止共可挹注艾克爾高達15億美元的營收。艾克爾董事長暨執行長James Kim表示,目前全球封測市場中,約75%的業務仍集中在IDM廠,但IDM廠考量到投資後段的

IBM將資本支出及其它資源集中發展先進晶圓製程技術,並擴充12吋廠產能及進軍晶圓代工市場,在後段封裝測試技術研發或產能擴充部分,則選擇不再投資並處分封測廠資產,開始提高委外代工比重,市場認為此一現象代表IDM廠未來將會大量釋出封測委外代工訂單。

而對後段封測市場來說,因為IDM廠釋出訂單數量龐大,只有一線大廠有能力接下,所以IDM廠封測委外商機預計將集中在日月光、艾克爾、矽品、京元電等一線廠手中,大者恆大的趨勢會更明顯。

Amkor積極佈局兩岸台灣封測同業乾瞪眼

【CTIMES 報導】 2004年04月26日星期一

瀏覽人次:【1446】

工商時報消息,半導體封測大廠美商艾克爾(Amkor),於日前在新竹湖口舉行新廠開幕啟用典禮,並計劃在近日再併購台灣其它封測廠以提高營運規模,並爭取台灣IC設計業者後段封測訂單。而已在大陸佈局的艾克爾也表示,大陸廠訂單圔爆產能滿載,對不能登陸的競爭對手日月光、矽品來說,艾克爾將更具競爭優勢。

該報導指出,艾克爾今年併購大眾電腦集團旗下封測廠眾晶科技新竹湖口廠,並計劃在湖口廠建立高階閘球陣列封裝(BGA)、覆晶封裝(Flip Chip)生產線;而艾克爾在台近四年時間,前三年並沒有太大的擴產動作,但今年已決定全力建置高階生產線,爭取在台灣晶圓代工廠投片的國際IC設計公司後段封測訂單。

艾克爾台灣區總經理Scott Jewler表示,目前艾克爾的投資重心在台灣,但未來將會著重大陸市場佈局,尤其目前大陸廠訂單圔爆產能滿載,加上艾克爾在全球的佈局及資源作為支援,相較於不能登陸的台灣封測競爭對手來說,艾克爾在大陸及台灣二地已有兩岸佈局優勢。

而面對艾克爾橫跨兩岸可能已威脅到台灣封測廠的全球化佈局策略,並已出現訂單流失風險,應邀出席艾克爾新廠開幕的經濟部長林義夫表示,政府已接到封測廠遞件申請登陸,將會再進行評估。

安可、台宏、上寶三合一敲定

【杜蕙蓉/台北報導】

全球第一大半導體封裝測試廠美商安可(Amkor echnology Inc.)公司,購併國內的上寶與台宏兩家封裝半導體公司,廿一日三方正式簽約定案,該項國際購併案,美商安可向經濟部投審會申請約五十億元的投資金額,聲寶董事長陳盛沺認為,此舉將使台灣封裝測試業重新洗牌,安可、台宏與上寶三合一後,將成為台灣封裝業的「巨無霸」。

該購併案,上寶大股東的聲寶、中華開發,台宏大股東的宏碁和台積電等公司,都將以換股方

式將股權轉讓予安可,未來安可將主導上寶和台宏半導體的經營,作為在台灣發展基地。上寶現任總經理陳連春,則晉升為台灣區安可廠總經理,預計廿六日上寶股東會召開後,廿七日左右雙方即辦理交割。

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