单面板制作基本知识0407
单面印制电路板的制作
六、元器件布局
❖ 1、自动布局
❖ 在PCB编辑器中选择菜单Tools → Auto Placement → Auto Placer,弹出 如图7—8对话框。在对话框中进行相应的操作即可完成。
❖ 自动布局操作步骤
图7—8 自动布局对话框
❖ 2、手动布局
❖ 手动布局就是将元件从元件合中人工地布局在印刷电路板上。主要操作 是移动或旋转元件、元件标号和元件型号参数等实体。手动调整布局以 后的PCB如图7—9所示。
二、电路板设计的规划和环境设置
❖ 1、设置电路板层
❖ PCB工作层面在板层管理器中设置，执行操作后得到图7—1所示的板层 管理器对话框。在对话框中可以进行电路板层的设置。
❖ 操作步骤为在主菜单中选择desigБайду номын сангаас→Layer Stack Manager菜单项即可。
图7—1 板层管理器对话框
❖ 2、板层显示/颜色设置
图7—4 系统级环境参数设置对话框
三、单面电路板布线设置
❖ 1、 执行菜单Design Rules → routing → routing Layers,弹出如图7—5 所示对话框。对于单面电路板，顶层只放置元件不布线，因此设置为不 布线（Not Used）。
Not Used
图7—5 布线层规则设置对话框
布线不合理
图7—11 自动布线后的PCB
❖ 3、布线调整
❖ 自动布线速度快，效率高，特别对比较复杂的电路板更能体现出它的优 越性，但自动布线时也有一些不合理的地方，需要进行一些调整。调整 后的PCB图如图7—12所示。
调整后
图7—12 调整后的PCB
八、验证完成的PCB设计
选择主菜单命令Tools → Design Rule Check,启动Design Rule Check 对话框如图7—13所示。选择所有选项为默认值，单击run design rule check按钮，即可得到信息。
单面板和双面板制作流程
概述PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。
几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。
在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。
印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。
印制电路在电子设备中提供如下功能：提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。
实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘。
提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。
为自动焊锡提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
有关印制板的一些基本术语在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形，称为印制电路。
在绝缘基材上，提供元、器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。
它不包括印制元件。
印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板。
印制板按照所用基材是刚性还是挠性可分成为两大类：刚性印制板和挠性印制板。
今年来已出现了刚性-----挠性结合的印制板。
按照导体图形的层数可以分为单面、双面和多层印制板。
导体图形的整个外表面与基材表面位于同一平面上的印制板，称为平面印板。
有关印制电路板的名词术语和定义，详见国家标准GB/T2036-94“印制电路术语”。
电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。
印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。
由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减轻成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备地发展工程中，仍然保持强大的生命力。
单面板注意事项
單面板注意事項1. 單面板焊盤必須要大，焊盤相連的線一定要粗，能放淚滴就放淚滴。
2. 單面板只有一面走線，若DIP零件放在正面，則線走背面；若零件放在背面，則線走正面。
若有SMD元件，SMD元件與DIP元件一定不同面，且走線一定是走在SMD那一面。
3. 開啟淚滴功能:Options當中Routing頁面的Generate teardrops一定要勾選，才會產生淚滴。
淚滴功能設定如下:(淚滴詳細介紹請參考PADS教學文件)4.跳線:在單面板中線走不出來時，可以打跳線，但是跳線的原則是越少越好，跳線長度越短越好。
跳線分為DIP跳線和SMD跳線，習慣上單面板正面擺DIP零件，背面擺SMD 零件以及走線。
DIP跳線放正面，SMD跳線則放背面。
跳線要給名字：J或JP開頭，跳線相當於一個1/4W電阻，不可以打在H=0標示區內，不可以跨在其他零件上跳線PAD設定: 建議值PAD爲80MIL、孔為40MIL跳線設定:開始跳線(add Jumper):當走線走不出時，要進行跳線的話，滑鼠右鍵會出現Add Jumper，會出現第一隻管腳，再移動滑鼠牽引移動跳線後，再點擊滑鼠左鍵完成添加跳線的動作5.設定Rule規則，設置只有Bottom可以走線。
由Setup>Design Rules>Default Rules選擇Routing，彈出Routing Rules視窗，在Selected layers選項中選擇Top 層點擊Remove後，點擊OK關閉視窗，這樣子只能在Bottom層走線。
設置只在Bottom層走線後，就不能夠進行跳線，會出現Can’t add jumper。
總結:按2層板的方式進行layout，Dip元件放置在TOP層，不要走線，只有Bottom 能走線，如果走不過就進行跳線，Gerber時的Top Routing 和Top sold mask 不要成成，其他的和二層板都是一樣的，可以在PCB製作檔案中跟板廠說明是單層板。
单面板制作流程(热转印)
单面板制作（热转印）一、主要流程打印底片—钻孔—抛光—热转印—炭笔修改—腐蚀—除黑层—清洗—烘干二、各流程的步骤：1、底片打印a、打开pcb文件，在边框的右下角和左上角分别放一个焊盘。
b、新建打印文件（PCB printer）c、进入打印界面——鼠标右击左上角“multilayer Composite……”d、界面选择：单面板一半是选择BottomLayer/TopLayer（底层/顶层）KeepOutLayer（边框）MultLayer（多层）如果是打印底层，还要将选中，同时还要将选中。
添加和删除相应层可点击Add…/Remove…按要求选择之后点击“OK”会出现如下界面：再点击打印图标完成打印。
打印之前注意，一定要将热转印纸光滑面朝上2、钻孔a、导出钻孔的文件。
打开pcb文件——File——Export其中保存类型一定要选择。
打开数控钻床软件b、若线路在底层，铜面向下；若线路在顶层，铜面向上。
在用纸胶将铜板固定在底板上。
c、手动确定原点，（之前在pcb文件中放了两个焊盘）用手将钻头对准焊盘。
d、换钻头时不能把软件窗口关闭。
3、抛光用砂纸将打好孔的铜板进行打磨。
4.热转印a、将热转印机打开，把温度调到185度。
b、将底片与钻好孔的铜板对齐（对齐右下角和左上角的焊盘），并用纸胶将其固定。
d、开始热转印（一般是4—5次）。
5炭笔修改热转以后，如果效果不佳，可以用炭笔修改。
6腐蚀a、打开腐蚀机，将温度调到50度，并加热。
b、带好防腐手套，将热转印好的铜板夹在腐蚀机上，放入腐蚀液（氨水）中,盖上玻璃盖。
并将时间设置为50~60S（时间可以因情况而定）7 除黑层把腐蚀好的电路板用油墨稀释剂将黑层除掉。
8清洗用洗衣粉将电路板清洗干净。
9 烘干打开烘干机，将温度调到150度。
将清洗干净的电路板放入烘干机中，10分钟后可以取出。
单面板知识介绍
样品的流程
A: CNC样品的流程
资料接收 资料审核 网版制作
资料处理
CNC钻孔
资料检查 印刷样品
光绘菲林
NC .ROUTING
样品测试
检查出样
B: 开模量产的流程
开模 样品印刷 试模 下料生产
6
客户承认
排版(经济尺寸)
單面板生產流程圖
原材料 裁 切 修 邊 鉆 孔 研磨清洗 線路印刷
钻定位孔
冷
2.双面板的排版间距
7.mm
500 400 400 400
192.mm 400mm 2.mm 192.mm 7.mm 7.mm 291.5 3mm 7.mm 500mm 6
2.mm
291.5
工程排版
工程排版的主要目的:
1.提高板材的利用率.
2.审核制程(便于大规模量产.及生
产制程对板材的不同要求.)
卻
乾
燥
防焊印刷
研磨清洗
蝕刻去墨
背文印刷
乾
燥
冷
卻
前文印刷
乾
燥
冷
卻
表面處理
短.斷路測試
中壓水洗
V-CUT
QA
沖孔成型
成品 檢查
OQC
包
裝
OQC
入
庫
OQC
工作站 注: 代表半自動所需流程
檢查站
板材利用率
1.材料的尺寸的选择.
XPC, FR-1, FR-2 或
1020 ×1020mm
CEM-1, CEM-3, FR-4
2.曝光线路
最小线宽: 0.15mm 最小线距: 0.15mm
最小线距 0.2mm 最小线宽为 0.15mm 0.35mm 0.45mm
单面板PCB2篇
单面板PCB2篇单面板PCB是一种常见的电路板类型，在电子产品的制造中起着重要的作用。
本文将从单面板PCB的定义、优点和应用领域等方面进行介绍。
第一篇：单面板PCB的定义单面板PCB，即单面印刷电路板（Printed Circuit Board），是一种电子元器件连接电路的基础组成部分。
它由一层基板材料和一层铜箔组成，用于连接各种电子元件，从而实现电路的功能。
单面板PCB相对于双面板PCB来说，只在电路板的一侧进行制作，因此电路连接主要通过线路和焊盘等来实现。
与双面板PCB相比，单面板PCB的制造工艺相对简单，成本较低。
在单面板PCB中，铜箔被化学腐蚀或机械去除，形成需要的线路。
然后在电路板上涂覆一层保护层，以防止线路被损坏。
最后，在需要布置元器件的位置上涂覆一层焊点，并将元器件焊接到焊点上。
第二篇：单面板PCB的优点和应用领域单面板PCB具有以下几个优点：1. 成本低廉：相对于其他类型的PCB来说，单面板PCB的制造成本较低。
这使得它成为许多电子产品制造商的首选。
2. 容易制造和维修：由于单面板PCB的制造工艺相对简单，因此制造和维修都较为容易。
这降低了制造商的成本，并提高了产品的维修效率。
3. 空间利用率高：相对于双面板PCB来说，单面板PCB的元器件布局更加紧凑，可以更有效地利用空间。
4. 应用广泛：单面板PCB广泛应用于消费电子产品、通信设备、计算机设备、工业控制等领域。
无论是小型移动设备还是大型工业系统，都离不开单面板PCB。
单面板PCB在消费电子产品中的应用尤为广泛。
例如智能手机、平板电脑和数码相机等电子产品，几乎都使用单面板PCB作为其重要的电路板类型。
由于单面板PCB的成本低廉，可以大量生产，满足市场需求。
此外，单面板PCB还被广泛应用于通信设备，如无线路由器、交换机和调制解调器等。
这些设备需要高度集成的电路板，以实现复杂的通信功能。
在工业控制领域，单面板PCB也发挥着重要作用。
单面板工艺流程
单面板工艺流程
《单面板工艺流程》
单面板是一种常用的电子元件，其制造过程需要经过多道工艺流程。
以下是单面板的工艺流程：
1. 原料准备：选择合适的基材来制作单面板，通常使用的是玻璃纤维布或薄膜，还有一层铜箔。
2. 清洗和表面处理：将原料进行清洗和表面处理，以确保基材表面光滑干净，有利于后续的印刷和焊接。
3. 图形制作：通过图形设计软件，将需要在单面板上布线的电路图形绘制出来，形成图纸。
4. 理化铜：将图形打印在基板上，然后用化学方法将图形所示地方涂上铜，以形成导电层。
5. 金属化：将单面板在高温下镀上金属覆盖层，以增强导电性和连接性。
6. 确定孔位：在单面板上钻孔，为后续元器件的焊接和安装做准备。
7. 表面贴装：将元器件按照图纸指示焊接在单面板上，然后进行测试和调试。
8. 清洗和表面处理：将单面板进行最后的清洗和表面处理，以确保元器件的连接质量和表面光洁度。
通过上述工艺流程，单面板制造完成，可以用于各种电子产品的生产和组装。
单面板因其制作工艺简单、成本低廉，并且适用于多种场合，因此在电子行业中得到了广泛应用。
什么是单面板,双面板,多层板,铝基板,阻抗板,FPC软板
什么是单面板，双面板，多层板，铝基板，阻抗板，FPC软板一、什么是单面板？单面板就是在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。
因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面板（Single-sided）。
因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子；单面板的布线图以网路印刷(Screen Printing)为主，亦即在铜表面印上阻剂，经蚀刻后再以防焊阻印上记号，最后再以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。
此外，部份少量多样生产的产品，则采用感光阻剂形成图样的照相法。
二、什么是双面板？什么是双面板，怎么看一块板是双面板及双面板的定义，这些疑问相信对一些刚从事电路板行业的新手朋友来说是很模糊的，常常听说有单面板，双面板，多层板，铝基板，阻抗板，FPC软板等，却又不能区别开来，有时与客户谈起来也不够自信，不能确认说法是否正确，今天我们就带领这些新手朋友们学习一下怎么确认双面板！严格意义上来说双面板是电路板中很重要的一种PCB板，他的用途是很大的，看一板PCB板是不是双面板也很简单，相信朋友们对单面板的认识是完全可以把握的了，双面板就是单面板的延伸，意思是单面板的线路不够用从而转到反面的，双面板还有重要的特征就是有导通孔。
简单点说就是双面走线，正反两面都有线路！一句慨括就是：双面走线的板就是双面板！有的朋友就要问了比如一块板双面走线，但是只有一面有电子零件，这样的板到底是双面板还是单面板呢？答案是明显的，这样的板就是双面板，只是在双面板的板材上装上了零件而已！三、什么是多层板？怎么看一块板是不是多层板，多层板有那些特点，什么是多层板，多层板的用处是那些？今天我们来解答朋友们心中对多层板模糊的概念，认识多层板的特征，从而清晰地辩别多层板！多层板顾名思议就是两层以上的板，上面也给大家说过了什么是双面板，那么多层板也就是超过两层，比如说四层，六层，八层等等，大家一定要记得多层板是没有奇数的，全都是2的倍数，这些是基本常识，大家在以后的生活不要搞笑话！既然多层板是双面板的倍数，那么他应该也有双面板的特点：大于二层板的导电走线图，层与层之间有绝缘材料隔开，且层之间的导电走线图必须按电路要求相连经过钻压、黏台而成的印制板叫做多层电路板，多层电路板的优点有因为导电线是多层钻压的因些密度高，不用展开，体积就会比较小，重量也相对来说轻一点，因为密度高，减少了元器件的空间距离因此不是那么容易坏也就是说稳定性比较可靠，层数较多从而加大了设计的灵活性，从而起到阻抗一定的电路形成高速传输的目的，正因为有这些优点，相对也有一些不足比如说造价高，生产时间长，检测难等等，不过这些不足对多层板的用途一点也不影响，多层印制电路是电子技术向高速度、多功能、大容量、小体积方向发展的必然产物。
单面板工艺流程
单面板工艺流程单面板是最常见的电路板类型之一，也是最简单的制造工艺之一。
下面是单面板的工艺流程。
1. 基板准备：选择适当的基板材料，如玻璃纤维增强聚酰亚胺或环氧树脂，然后根据电路设计要求切割基板到所需尺寸。
2. 基板清洗：用去离子水或有机溶剂清洗基板，以去除表面的污垢和油脂，以确保良好的粘附性和电气性能。
3. 基板表面处理：用碱性溶液或机械研磨来清除基板表面的任何氧化物或污染物，然后使用化学物质进行表面处理，增强粘附性。
4. 印刷阻焊层：将阻焊油墨通过丝网印刷的方式涂在基板上，以保护电路中的焊盘和路径免受热应力和氧化的影响。
5. 丝网印刷：使用丝网印刷机将导电油墨通过印刷网直接印在基板上，形成所需的电路线路和元件安装位置。
6. 金属化处理：用化学反应或物理方法将导电层涂覆在印刷的电路线路和焊盘上，通常使用铜或镍作为导电层。
7. 钻孔：使用CNC钻床在基板上钻孔，以容纳组件引脚和连接电路之间的连接。
8. 导线镀金：在钻孔后，通过将基板浸入含金属盐溶液的电化学反应槽中，将金属导线镀上一层金，以提高导电性和耐腐蚀性。
9. 丝网印刷表面组装：使用丝网印刷将焊膏涂在焊盘上，这样电子元器件就可以通过熔化焊膏实现表面装配。
10. 元件装配：将表面安装型元件通过自动化的贴片设备或手工装配到焊盘上，确保元件正确对位。
11. 焊接：将装配好的单面板放入回流焊炉中，使用高温通过熔化焊膏来焊接电子元器件和焊盘。
12. 检查和测试：检查焊接和组装的质量和连接性能，使用测试设备和方法对单面板进行测试，以确保其符合规格要求。
13. 清洁和包装：清洁焊接过程中产生的残留物，包括焊剂和流通剂，并进行最终的包装和标识，以便存储和运输。
单面板的制造工艺相对简单，但也需要精确和严格的操作，以确保电路板的质量和可靠性。
这个工艺流程是一种传统的单面板制造方法，不同的厂商和工厂可能会有一些细微的差别和改进。
单面板的制作
3.元件标注的调整
对元件布局进行调整后，用户会发现元件的标注过于杂乱。尽 管这并不影响电路的正确性，但影响了电路板的美观，所以还需 要对元件标注进行调整。 (1)双击想要编辑的元件标注，例如电容E4的序号“E4”。 (2)在随后出现的设臵文字标注对话框 中编辑元件的文字标注。在该对话 框中可以对文字标注的内容(Text)、 字体高度(Heignt)、字体宽度 (Width)、字体类型(Font)、文字标 注所在工作层面(Layer)、文字标注 的放臵角度(Rotation)、文字标注的 位臵坐标(X-Location、Y-Location) 等属性进行设定。设定属性后的结 果如右图所示。
[ U1 DIP-16 MAX232 ] ( GND E4-2 E5-1 J1-2 U1-15 ) ( NetE1_1 E1-1 U1-1 ) ( NetE3_1 E3-1 U1-2 )
( NetU1_3 E1-2 U1-3 ) ( NetU1_4 E2-1 U1-4 ) ( NetU1_5 E2-2 U1-5 ) ( NetU1_6 E5-2 U1-6 )
(3)对元件标注的位臵、放臵方向和属性进行相应的调整和编辑后，最 终结果如下图所示。
五、自动布线
完成元件布局工作后，就可以开始自动布线了。所谓自动布线 就是程序根据用户设定的有关布线参数和布线规则，依照一定的 程序算法，按照事先生成的网络宏自动在各个元件之间进行连线 从而完成印制电路的布线工作。
三、网络表与元件的装入
规划好电路板后，接着就要装入网络表和元件，网络表和元件是 同时装入的，在装入网络表和元件之前，必须先将所用到的PCB元 件库装入PCB 编辑器。如果没有装入元件库或者装入的元件库中没 有所需的PCB 元件，系统会在网络表和元件的装入过程中提示用户 装入过程失败。注意原理图元件和PCB 元件是两个完全不同的概 念，后者对应的是前者的封装形式。原理图元件库和PCB 元件库， 是不能通用的，PCB 元件库的装入与原理图元件库的装入方法完全 相同。
制作单面板的步骤
单面板制作流程说明书华中科技大学电信系实验室龚 军 罗志强 制作2010年5月目录一、 单面板制作流程概述----------------------------------------------- 3二、 单面板制作流程各步骤详细说明-------------------------------- 31、制作感光负片 ------------------------------------------------------- 32、覆膜 ------------------------------------------------------------------- 63、曝光 ----------------------------------------------------------------- 84、显影 ----------------------------------------------------------------- 95、蚀刻 ---------------------------------------------------------------- 116、退膜 ---------------------------------------------------------------- 117、打孔 ---------------------------------------------------------------- 128、焊接 ---------------------------------------------------------------- 12附录 --------------------------------------------------------------------- 13一、 单面板制作流程概述单面板的制作流程较为简单，具体的流程如下图1所示。
单面板电路抄板方法与技巧介绍
03
测量电路板上 的线路连接和
信号传输
08
测量电路板的 生产工艺和质
量控制
04
测量电路板的 电源和地线连
接
09
测量电路板的 可维护性和可
扩展性
05
测量电路板的 工作频率和信
号波形
10
测量电路板的 成本和性能比
软件辅助法
使用EAGLE等专业软 件进行电路设计
利用软件的输出功能 生成生产文件，如 Gerber文件等
单面板电路抄板方法 与技巧介绍
演讲人
目录
01. 单面板电路抄板的基本概念 02. 单面板电路抄板的方法和技
巧
03. 单面板电路抄板的注意事项 04. 单面板电路抄板的应用案例
1 单面板电路抄板的基本概念
单面板电路的定义
01
单面板电路是指只有一层电 路板的电路设计
02
单面板电路通常用于简单的 电子设备
设备组装：将新的电路 板与其他部件组装成完 整的医疗设备，并进行 测试和调试，确保其正 常工作。
谢谢
04
抄板完成后，仔 细检查电路图和 实际电路是否一 致，确保抄板准 确无误
抄板后的验证和优化
验证电路功能：检查电路是否正常工作，确 保抄板准确无误
优化布局：调整元件布局，提高电路板的美 观性和可维护性
优化走线：缩短走线长度，降低信号干扰和 电磁辐射
优化电源设计：优化电源管理，提高电路板 的效进技术交流，提高自己的 技术水平和创新能力。
抄板的基本流程
准备工具：万用表、电 烙铁、镊子等
拆卸原件：将电路板上 的元器件逐个拆卸下来
拍照记录：对拆卸下来 的元器件进行拍照记录，
以便后续复原
PCB面板基础知识讲义(doc 45页)
一、单面板（Single-Sided Boards）我们刚刚提到过，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。
因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面板（Single-sided）。
因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交*而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。
二、双面板（Double-Sided Boards）这种电路板的两面都有布线。
不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。
这种电路间的「桥梁」叫做导孔（via）。
导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。
因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。
三、多层板（Multi-Layer Boards）为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。
多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢（压合）。
板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。
大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上可以做到近100层的PCB板。
大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。
因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果您仔细观察主机板，也许可以看出来。
我们刚刚提到的导孔（via），如果应用在双面板上，那么一定都是打穿整个板子。
不过在多层板当中，如果您只想连接其中一些线路，那么导孔可能会浪费一些其它层的线路空间。
埋孔（Buried vias）和盲孔（Blind vias）技术可以避免这个问题，因为它们只穿透其中几层。
盲孔是将几层内部PCB与表面PCB连接，不须穿透整个板子。
埋孔则只连接内部的PCB，所以光是从表面是看不出来的。
单面板PCB 的结构
学习单元3 单面板PCB图绘制
3.2.5 手工布线
学习单元3 单面板PCB图绘制
3.2.5 手工布线
学习单元3 单面板PCB图绘制
3.2.5 手工布线
学习单元3 单面板PCB图绘制
3.3 任务1——绘制恒流源电路单面板PCB图
3.3.1 任务描述
学习单元3 单面板PCB图绘制
3.3.1 任务描述
列出了各个元器件的Designator（元器件标号）、LibRef（元件库中的型号）、 Comment（元器件参数或名称）、Footprint （封装名）。
绘制恒流源电路图时，需要加载Miscellaneous Devices.lib 以及Protel DOS Schematic Libraries.lib 两个元件库。
学习单元3 单面板PCB图绘制
3.3.1 任务描述
（2）电路板最大尺 寸大小为：40mm（宽） ×50mm（高），如图 3-52 所示；
学习单元3 单面板PCB图绘制
3.3.1 任务描述
学习单元3 单面板PCB图绘制
3.3.2 任务实施过程
1.恒流源电路原理图绘制 恒流源电路图如图3-31 所示。表3-2 是恒流源电路图中的元器件清单，表中
学习单元3 单面板PCB图绘制
3.2.2 单面板PCB 设计中常用工作层面和图件
1.单面板PCB 设计中常用工作层面
（1） Top Layer（顶层）
（2）
Bottom Layer（底 层）
（3）
Top Overlay（顶面 丝印层）
（4）
Mechanical Layers （机械层）
（5）
Keepout Layer（禁 止布线层）
具体步骤可参考学习单元2 中相关内容。 原理图绘制完成后，要对原理图文件进行电气规则检查，不能有“Warning” 和“Error”出现。
单面板的制作课件
各流程环节详细介绍
3. 显影
• 将掩膜版与基板对准，进行曝光和显影处理。
• 将掩膜版与覆有光敏干膜的基板对准，进行 紫外线曝光。曝光后，对基板进行显影处理， 去除未曝光部分的光敏干膜，形成电路图案。
各流程环节详细介绍
4. 蚀刻
• 通过蚀刻液将未保护的金属部分溶解。
• 将显影后的基板浸入蚀刻液中，未被光敏干膜保护 的金属部分会被蚀刻液溶解，形成电路线路。蚀刻 完成后，清洗基板并去除剩余光敏干膜。
• 可靠性相对较低：相比于双面板或多面板，单面板的可靠性较差， 容易受到外部环境的影响。
• 不适用于高频和高速信号传输：单面板的信号传输性能较弱，不适 用于需要高频和高速信号传输的应04
集成化
随着电子设备的发展，单面板 的集成化程度将越来越高，将 更多功能集成到单一面板上。
在导线和元件焊接完成 后，涂覆阻焊层以防止 焊接部分受到氧化或机 械损伤。阻焊层的涂覆 方法和材料选择也会影 响电路板的性能和可靠性
04
常见制作问题及解
决方案
电路板设计问题
布局问题
在设计单面板时，元件的布局是一个重要的问题。不合理的布局可能导致信号干扰、线路交叉等问题。解决方案 包括合理规划元件位置，按照信号流向布局，尽量减少线路交叉，以及考虑元件之间的间距和散热要求。
单面板的制作课件
目录
CONTENTS
01
单面板概述
单面板的定义和应用领域
定义
单面板是一种只有一面有导电路 径的印刷电路板，通常用于简单 的电子设备。
应用领域
单面板广泛应用于各种低复杂度 电子设备，如计算器、遥控器、 简单玩具等。
单面板的优势和局限性
优势
• 成本低：由于只有一面需要制作导电路径，因此单面板的制作成本相 对较低。
PCB设计-单面板
工作层面的类型
分为物理层面和系统层面两大类
工作层面的类型：物理层面
包括信号层、内部电源/接地层、机械 层、阻焊层、锡膏防护层、丝印层、 禁止布线层、多层、钻孔层等 物理层在做出来的印制电路板上是实 际可见 详细介绍见下页
Signal layers：信号层 信号层主要用于布置电路板上的信号线。Protel 99 SE提供了32个信 号层，包括TopLayer（顶层）、Bottomlayer（底层）和30个 MidLayer（中间层）。信号层为正性，置于其上的元件和导线代表 了电路板上的敷铜区 Internal plane layers：内部电源/接地层 内部电源/接地层主要用于布置电源线和地线。Protel 99 SE提供了 16个内部电源/接地层。这些层面是负性的，放置于其上的元件和走 线代表了电路板未敷铜的区域。可以给内部电源/接地层命名一个网 络名，在设计过程中PCB编辑器能够自动将同一网络上的焊盘连接 到该层上。Protel 99 SE允许将电源层分割为几个子层 Mechanical layers：机械层 机械层一般的可用于设置电路板的物理尺寸、数据标记、过孔、装 配说明以及其他的机械信息。Protel 99 SE提供了16个机械层
工作层面的类型：系统层面
系统层面包括以下几种： DRC Errors：DRC错误层。 Connection：连接层。 Pad Holes：焊盘层。 Via Holes：过孔层。 Visible Grid：可视栅格层。
设置PCB工作层面
通过Layer Stack Manager（工作层面管理） 认识各工作层
印制电路绘制 元件制作 网络表生成
学习目标
了解与印刷电路板设计密切相关的一 些基本概念 了解Protel 99 SE提供的电路板工作 层面类型 学会设置一块电路板的工作层面.
单面印制电路板制作的基本流程
单面印制电路板制作的基本流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
文档下载后可定制随意修改，请根据实际需要进行相应的调整和使用，谢谢!并且，本店铺为大家提供各种各样类型的实用资料，如教育随笔、日记赏析、句子摘抄、古诗大全、经典美文、话题作文、工作总结、词语解析、文案摘录、其他资料等等，如想了解不同资料格式和写法，敬请关注!Download tips: This document is carefully compiled by theeditor. I hope that after you download them,they can help yousolve practical problems. The document can be customized andmodified after downloading,please adjust and use it according toactual needs, thank you!In addition, our shop provides you with various types ofpractical materials,such as educational essays, diaryappreciation,sentence excerpts,ancient poems,classic articles,topic composition,work summary,word parsing,copy excerpts,other materials and so on,want to know different data formats andwriting methods,please pay attention!单面印制电路板制作的基本流程如下：1. 设计电路原理图使用电路设计软件（如 Altium Designer、Eagle 等）绘制电路原理图。
单面板制作基本知识04 07
2.防焊油墨 一般为绿色，也有用蓝色， 是一种绝缘油墨。
3.文字油墨 一般为白色、黑色，也有用黄色，也是一种绝缘油墨。
2013-5-6
14
8.上海万正主要工艺
目前工艺能力
加工类型 单 面
最 大 尺 寸
板 基 外 检 厚 材 形 查 最小线宽/线间距 表 面 处 理
510*610MM
0.6MM ～2.5MM 0.20MM/0.20MM (8/8mil) FR-1 FR-2 CEM-1 CEM-3 FR-4 喷锡 ＯＳＰ 铣形 100﹪通/断路测试 冲形 100﹪目检
17
9.2 线路印刷
线路印刷前处理
酸洗
水洗
磨刷
烘干
线路检查
UV烘干
线路印刷
目的：将所需线路图案用线路油墨，通过丝 网印刷印在覆铜板的铜箔上，是通过 网版印刷的方式来转移电路图形。
线路印刷后图片
2013-5-6
18
9.3
蚀 刻
目的：
将未被线路油墨覆盖的铜箔（不需要的部分）用蚀刻 液将其腐蚀掉。 蚀刻液主要成份： HCl 、再生剂、CuCl2
2013-5-6
半自动O/S测试
全自动O/S测试
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9.14 抗氧化（OSP)
将线路板表面去除油脂、氧化、污物
后，涂上一层有机保焊膜。
OSP线
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9.15 成品检验
100%目测检查 FQC全检，OQC抽检 成品检验规范 PCB外观检验参考的行业标准：
（IPC-A-600G-2004官方中文版_印制板的验收条件）
蚀 刻的问题点 蚀刻过度 蚀刻不足
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板、显卡板等），板上连接插槽的部分（ 金手指区）电镀一层
一定厚度镍、金，其余在孔和贴装焊盘铜表面区域采取喷锡工艺
的印制板。
5、防氧化板：在孔和贴装焊盘铜表面铺上一层有机防氧化物
层的印制板。
6、沉金板：在孔和贴装焊盘铜表面采取化学反应机理镀上一层一
201定9/9厚/29度镍、 金的印制板。
5
4、PCB外观分类
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覆铜板分类
PCB用基材的分类：
1、按增强材料不同（最常用的分类方法）
纸基板（FR-1,FR-2,FR-3)
复合基板(CEM-1,CEM-3)
环氧玻纤布基板（FR-4,FR-5)
特殊基材(金属类基材、陶瓷类基材、热塑性基 材等)
2、按树脂不同来分
酚酫树脂板
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6、PCB常用名词术语
一、料号（PART NUMBER简写P/N）：
例如： OP-DY220/14-120CC、 9MC090A01EC3V3LF 、2940111208 等
二、DATE CODE（生产周期）：
周期为4码，例1113，前2码11代表为2011年，后2 码13代表11年第13周生产。
2.裁板图由工程部根据线路板大小及所用材料尺寸进 行排版。
排版原则：
1. 浪费尽量少 2. 满足印刷尺寸要求 3.尺寸种类应尽量少 4.可根据客户成品尺寸开料
2019/9/29
OP-DY220/14-120CC开料图 17
9.2 线路印刷
线路印刷前处理
酸洗
水洗
磨刷
烘干
线路检查
UV烘干 线路印刷
PCB 基础知识讲解
（单面板）
2019/9/29
上海万正品质部
俞昔婷
2013-4-1
1
课程大纲
1、PCB的基本概念
2、PCB的分类
3、PCB表面工艺分类
4、PCB外观分类
5、PCB制造常用单位介绍
6、PCB常用名词术语
7、PCB主要原、辅材料
8、上海万正主要工艺
9、详细制造流程
三、字符：
指PCB表面所加印的文字符号或数字，用以指示组装或换修各种的位置或证明， 文字印刷多以永久性白色油墨为主(也有用黄色、黑色等)。
四、阻焊（简称S/M）：
指PCB表面不需焊接零件的区域，以永久性的皮膜加以覆盖，此皮膜通常为绿 色，故称为阻焊，除了具备防焊功能外，也能对被覆盖之线路发挥保养与绝缘 之作用。 五、线路（LINE）： 用来传送电流或讯号之金属铜线，上面覆盖一层阻焊膜。
蚀刻后图片
2019/9/29
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9.4 去 墨
将蚀刻后的板子用去墨液将线路油墨去 除。
去墨液成份：NaOH
2019/9/29
去墨前图片
去墨后图片 20
9.5 防焊
防焊印刷前处理
酸洗
水洗
磨刷
烘干
2019/9/29
UV烘干 防焊印刷
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防焊印刷
目的：防焊印刷是将今后需焊接的部分 （焊盘）留出来，其余部分用防焊油墨覆 盖，对PCB提供电气绝缘保护。
纸、酚醛树脂、 且有环保型，不含卤素，不含锑，可避免燃烧时产生有 毒物质
铜箔
和气体。适用于高密度粘着技术等精密线路，耐漏电流痕迹优
越（600V以上）机械强度，扭曲度小且稳定。气味小，有利于
环保，同时适于室温冲床
22F CEM-1
纸、玻璃布、 环氧树脂、 铜箔
纸、玻璃布、 环氧树脂、 铜箔
表面上下各一层玻璃布,中间由纸构成，机械强度、防潮性、防 火性比纸板优。一般不符合安规，用于工作环境好的仪器、仪 表及民用电器。
2019/9/2910、相关链接
2
1、PCB的基本概念
PCB 中文名称为印制电路板，又称印刷线
路板，是重要的电子部件，是电子元器件的 支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。 由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为 印刷电路板，其主要功能是提供上头各项零 件的相互电气连接。
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3
2、PCB的分类
定位孔孔径：φ 1.55mm等。 定位孔是为下道工序冲压定位
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9.9 冲 压
冲压是将电路板外形及所有零件孔一次 冲成需要的规格。
冲压所用设备：冲床、模具 模具上有两根定位针，位置相对应于线
路板上的两个定位孔。
2019/9/29
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冲孔后的PCB
9.10 针模
防焊是电路板的绝缘保护层，
是电路板的“外衣”！
防焊印刷后图示
2019/9/29
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9.6 前文印刷
电路板的铜箔面称前文面，也称焊接面。 前文印刷即在铜箔面的防焊上面用文字油
墨印上将来要安装的零件符号及位置。 印刷后的烘干是用UV固化或热固化。
前文印刷后图示
2019/9/29
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9.7 背文印刷
板厚 最小线宽/线间距
基材 表面处理
外形 检查
阻焊颜色
2019/9/29
目前工艺能力
单面 510*610MM 0.6MM ～2.5MM 0.20MM/0.20MM (8/8mil) FR-1 FR-2 CEM-1 CEM-3 FR-4 喷锡 ＯＳＰ 铣形 冲形 100﹪通/断路测试 100﹪目检
绿色 蓝色 红色 黑色 白色
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铜箔 半固化片 半固化片 半固化片
13
铜箔
7.2 油墨
1.线路油墨 蓝色，酸耐，不耐碱性。
2.防焊油墨 一般为绿色，也有用蓝色， 是一种绝缘油墨。
3.文字油墨 一般为白色、黑色，也有用黄色，也是一种绝缘油墨。
2019/9/29
14
8.上海万正主要工艺
加工类型 最大尺寸
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34
10.相关链接
1.万正UL档案及标识：
2.UL（Underwrites Laboratories Inc.）:
是美国保险商实验室的简写,它是
世界上最大的从事安全试验和鉴定的民
间机构之一。是一个独立的、非盈利的、
为公共安全做试验的专业机构。它采用
科学的方法来研究确定各种材料、装置、
电路板的背面称背文面，也称零件面。 背文印刷即在电路板的背面用文字油墨印
上将来要安装的零件符号及位置。 印刷后的烘干是用UV固化。
背文印刷后图示
2019/9/29
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附1 生产线组图
裁板
自动印刷线
2019/9/29 自动印刷线
蚀刻线
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9.8 CD打孔
定位孔位于板的对角，由线路印刷时 印上的双环形图案。（如图）
用针模检查线路板是否有缺孔、塞孔、多孔 缺孔：模具上冲针断或缺少冲针 塞孔：孔内粉屑未冲洗干净 多孔：模具多装冲针或粉屑刚好将一个孔分 成多个孔
针模为100%检查，合格板送下制程。
2019/9/29
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100%过针模
9.11 V-CUT
根据客户设计要求，用V-CUT机将客户需 要分割的图形切入板材一定深度，正常要 求上刀、下刀、残厚各1/3.客户插件后根 据V-CUT线进行切板。此工序方便客户 SMT/插件,可提高组装的效率。
产品、设备、建筑等对生命、财产有无
危害；确定和编写、发行相应的标准
和有助于减少及防止造成生命财产受到损失的资料。UL标志分为3类，分
别是列名、分级和认可标志，这些标志的主要组成部分是UL的图案，它
们都注册了商标。分别应用在不同的服务产品上，是不通用的。某个公司
通过UL认可，并不表示该企业的所有产品都是UL产品，只有佩带UL标志
201的9/9产/29品才能被认为是UL跟踪检验服务下生产的产品。
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谢谢各位的支持 愿与您共同改善和提高！
2019/9/29
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1、绿油板：板面阻焊颜色为绿色的印制板 2、哑光油板：板面阻焊颜色光亮度较暗的印制板 3、蓝油板：板面阻焊颜色为蓝色的印制板。 4、白油板：板面阻焊颜色为白色的印制板。 5、黑油板：板面阻焊颜色为黑色的印制板。 6、黄油板：板面阻焊颜色为黄色的印制板。 7、红油板；板面阻焊颜色为红色的印制板。
2019/9/29
玻璃布含四层，具有良好耐热冲击性能，良好冲压加工性，良 好耐温性，耐漏电流、痕迹耐金属离子迁移性，符合安规
CEM-3
玻璃布、
玻璃毡、铜箔、 孔的可靠性，良好耐湿、耐热性。符合安规，具有环保性
环氧树脂、无
机材料
FR-4 全纤维性 2019/9/29
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5、PCB制造常用单位介绍
1、盎司（OZ）的概念： 重量单位，在1平方英寸上涂覆35微米铜厚时，
铜层的重量为1盎司。（1盎司=31.1035克 ） 2、行业常用单位换算： 1毫米=1000微米 1丝=10微米 1英寸=25.4毫米 1密耳（mil)=25.4微米
2019/9/29
环氧树脂板
聚脂树脂板
BT树脂板
PI树脂板
3、按阻燃性能来分
阻燃型（UL94-VO,UL94-V1)
非阻燃型（UL94-HB级）
2019/9/29
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覆铜板构成、特性及辨别
名称 构 成
特点
纸板 XPC
纸板 FR-1 FR-2
酚醛、纸、 铜箔
易受潮.机械强度低、成本低、一般用于小型家用电器
2019/9/29
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3、PCB表面工艺分类
1、松香板：在孔和贴装焊盘铜表面铺上一层助焊剂（松香）的
印制板。主要适用于单面板。
2、喷锡板：在孔和贴装焊盘铜表面采取热风整平工艺（上锡）的