单面板制作基本知识0407

产品、设备、建筑等对生命、财产有无
危害；确定和编写、发行相应的标准
和有助于减少及防止造成生命财产受到损失的资料。UL标志分为3类，分
别是列名、分级和认可标志，这些标志的主要组成部分是UL的图案，它
们都注册了商标。分别应用在不同的服务产品上，是不通用的。某个公司
通过UL认可，并不表示该企业的所有产品都是UL产品，只有佩带UL标志
1、绿油板：板面阻焊颜色为绿色的印制板 2、哑光油板：板面阻焊颜色光亮度较暗的印制板 3、蓝油板：板面阻焊颜色为蓝色的印制板。 4、白油板：板面阻焊颜色为白色的印制板。 5、黑油板：板面阻焊颜色为黑色的印制板。 6、黄油板：板面阻焊颜色为黄色的印制板。 7、红油板；板面阻焊颜色为红色的印制板。
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2.裁板图由工程部根据线路板大小及所用材料尺寸进 行排版。
排版原则：
1. 浪费尽量少 2. 满足印刷尺寸要求 3.尺寸种类应尽量少 4.可根据客户成品尺寸开料
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OP-DY220/14-120CC开料图 17
9.2 线路印刷
线路印刷前处理
酸洗
水洗
Hale Waihona Puke Baidu
磨刷
烘干
线路检查
UV烘干 线路印刷
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铜箔 半固化片 半固化片 半固化片
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铜箔
7.2 油墨
1.线路油墨 蓝色，酸耐，不耐碱性。
2.防焊油墨 一般为绿色，也有用蓝色， 是一种绝缘油墨。
3.文字油墨 一般为白色、黑色，也有用黄色，也是一种绝缘油墨。
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8.上海万正主要工艺
加工类型 最大尺寸
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10.相关链接
1.万正UL档案及标识：
2.UL（Underwrites Laboratories Inc.）:

是美国保险商实验室的简写,它是
世界上最大的从事安全试验和鉴定的民
间机构之一。是一个独立的、非盈利的、
为公共安全做试验的专业机构。它采用
科学的方法来研究确定各种材料、装置、
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3、PCB表面工艺分类
1、松香板：在孔和贴装焊盘铜表面铺上一层助焊剂（松香）的
印制板。主要适用于单面板。
2、喷锡板：在孔和贴装焊盘铜表面采取热风整平工艺（上锡）的
印制板。
3、全板电金板：在覆铜箔层压板面上采取电化学工艺分别镀上一
层一定厚度镍、金的印制板。
4、插头镀金板：该类型制作工艺主要适用于插卡板（如电脑网卡
三、字符：
指PCB表面所加印的文字符号或数字，用以指示组装或换修各种的位置或证明， 文字印刷多以永久性白色油墨为主(也有用黄色、黑色等)。
四、阻焊（简称S/M）：
指PCB表面不需焊接零件的区域，以永久性的皮膜加以覆盖，此皮膜通常为绿 色，故称为阻焊，除了具备防焊功能外，也能对被覆盖之线路发挥保养与绝缘 之作用。 五、线路（LINE）： 用来传送电流或讯号之金属铜线，上面覆盖一层阻焊膜。
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6、PCB常用名词术语
一、料号（PART NUMBER简写P/N）：
例如： OP-DY220/14-120CC、 9MC090A01EC3V3LF 、2940111208 等
二、DATE CODE（生产周期）：
周期为4码，例1113，前2码11代表为2011年，后2 码13代表11年第13周生产。
板厚 最小线宽/线间距
基材 表面处理
外形 检查
阻焊颜色
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目前工艺能力
单面 510*610MM 0.6MM ～2.5MM 0.20MM/0.20MM (8/8mil) FR-1 FR-2 CEM-1 CEM-3 FR-4 喷锡 ＯＳＰ 铣形 冲形 100﹪通/断路测试 100﹪目检
绿色 蓝色 红色 黑色 白色
电路板的背面称背文面，也称零件面。 背文印刷即在电路板的背面用文字油墨印
上将来要安装的零件符号及位置。 印刷后的烘干是用UV固化。
背文印刷后图示
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附1 生产线组图
裁板
自动印刷线
2019/9/29 自动印刷线
蚀刻线
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9.8 CD打孔
定位孔位于板的对角，由线路印刷时 印上的双环形图案。（如图）
板、显卡板等），板上连接插槽的部分（ 金手指区）电镀一层
一定厚度镍、金，其余在孔和贴装焊盘铜表面区域采取喷锡工艺
的印制板。
5、防氧化板：在孔和贴装焊盘铜表面铺上一层有机防氧化物
层的印制板。
6、沉金板：在孔和贴装焊盘铜表面采取化学反应机理镀上一层一
201定9/9厚/29度镍、 金的印制板。
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4、PCB外观分类
纸、酚醛树脂、 且有环保型，不含卤素，不含锑，可避免燃烧时产生有 毒物质
铜箔
和气体。适用于高密度粘着技术等精密线路，耐漏电流痕迹优
越（600V以上）机械强度，扭曲度小且稳定。气味小，有利于
环保，同时适于室温冲床
22F CEM-1
纸、玻璃布、 环氧树脂、 铜箔
纸、玻璃布、 环氧树脂、 铜箔
表面上下各一层玻璃布,中间由纸构成，机械强度、防潮性、防 火性比纸板优。一般不符合安规，用于工作环境好的仪器、仪 表及民用电器。
防焊是电路板的绝缘保护层，
是电路板的“外衣”！
防焊印刷后图示
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9.6 前文印刷
电路板的铜箔面称前文面，也称焊接面。 前文印刷即在铜箔面的防焊上面用文字油
墨印上将来要安装的零件符号及位置。 印刷后的烘干是用UV固化或热固化。
前文印刷后图示
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9.7 背文印刷
层与层之间粘接性强，尺寸变化小,高速钻孔时产生树脂污垢 少，具有卓越电气性能与机械性能,优越耐热性,一般用于移动电 话，军事设备、计算器等产品
辨别
颜色偏浅、 偏裼色
颜色偏浅
偏黄或褐色 较深些
板材颜色偏 米白色，
颜色偏黄绿 色，
颜色透明白 色。 12
覆铜板组成
双面PCB用基材组成 双面覆铜板 单面PCB用基材组成 单面覆铜板 多层PCB用基材组成 铜箔 半固化片 芯板
目的：将所需线路图案用线路油墨，通过丝
网印刷印在覆铜板的铜箔上，是通过
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网版印刷的方式来转移电路图形。
线路印刷后图片
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9.3 蚀 刻
目的：
将未被线路油墨覆盖的铜箔（不需要的部分）用蚀刻 液将其腐蚀掉。 蚀刻液主要成份： HCl 、再生剂、CuCl2
蚀 刻的问题点 蚀刻过度 蚀刻不足
蚀刻后图片
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9.4 去 墨
将蚀刻后的板子用去墨液将线路油墨去 除。
去墨液成份：NaOH
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去墨前图片
去墨后图片 20
9.5 防焊
防焊印刷前处理
酸洗
水洗
磨刷
烘干
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UV烘干 防焊印刷
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防焊印刷
目的：防焊印刷是将今后需焊接的部分 （焊盘）留出来，其余部分用防焊油墨覆 盖，对PCB提供电气绝缘保护。
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OSP线
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9.15 成品检验
100%目测检查 FQC全检，OQC抽检 成品检验规范 PCB外观检验参考的行业标准：
（IPC-A-600G-2004官方中文版_印制板的验收条件）
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IPC标准
成品检验规范
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成品检验
9.16 包装
包装方式：真空包装
环氧树脂板
聚脂树脂板
BT树脂板
PI树脂板
3、按阻燃性能来分
阻燃型（UL94-VO,UL94-V1)
非阻燃型（UL94-HB级）
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覆铜板构成、特性及辨别
名称 构 成
特点
纸板 XPC
纸板 FR-1 FR-2
酚醛、纸、 铜箔
易受潮.机械强度低、成本低、一般用于小型家用电器
2019/9/2910、相关链接
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1、PCB的基本概念
PCB 中文名称为印制电路板，又称印刷线
路板，是重要的电子部件，是电子元器件的 支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。 由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为 印刷电路板，其主要功能是提供上头各项零 件的相互电气连接。
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2、PCB的分类
PCB 基础知识讲解
（单面板）
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上海万正品质部
俞昔婷
2013-4-1
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课程大纲
1、PCB的基本概念
2、PCB的分类
3、PCB表面工艺分类
4、PCB外观分类
5、PCB制造常用单位介绍
6、PCB常用名词术语
7、PCB主要原、辅材料
8、上海万正主要工艺
9、详细制造流程
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7、PCB主要原、辅材料
1、主要原材料：
1. 1 覆铜板 1 . 2 油 墨(ink) 2、辅助材料： 网布、盐酸、硫酸、再生剂、 氢氧化 钠 、洗网水、甲酸、过硫酸鈉、 抗 氧化剂等。
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7.1 基材（覆铜板）
我们主要的基板供应商分别有： 1.建滔/日滔（KB/KH） 2.长春（L） 3.招远市金宝电子（ZD)
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覆铜板分类
PCB用基材的分类：
1、按增强材料不同（最常用的分类方法）
纸基板（FR-1,FR-2,FR-3)
复合基板(CEM-1,CEM-3)
环氧玻纤布基板（FR-4,FR-5)
特殊基材(金属类基材、陶瓷类基材、热塑性基 材等)
2、按树脂不同来分
酚酫树脂板
201的9/9产/29品才能被认为是UL跟踪检验服务下生产的产品。
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谢谢各位的支持 愿与您共同改善和提高！
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玻璃布含四层，具有良好耐热冲击性能，良好冲压加工性，良 好耐温性，耐漏电流、痕迹耐金属离子迁移性，符合安规
CEM-3
玻璃布、
玻璃布含六层，可代替FR-4，具有良好冲压工性，良好金属化
玻璃毡、铜箔、 孔的可靠性，良好耐湿、耐热性。符合安规，具有环保性
环氧树脂、无
机材料
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9、详细制造流程
PCB制造流程图(单面）
领料
开料
钻定位孔
线路前处理
线路印刷
防焊印刷
中处理
蚀刻
线路检验
UV固化
UV固化 OSP
文字印刷 电测
UV固化
CD打孔
V-CUT
针模
小裁切 沖床
成品检验
包裝
入库
出货
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9.1 开 料
目的: 1.将大张覆铜板裁成符合印刷或客户成品尺寸要求的 小板，根据开料图操作。
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5、PCB制造常用单位介绍
1、盎司（OZ）的概念： 重量单位，在1平方英寸上涂覆35微米铜厚时，
铜层的重量为1盎司。（1盎司=31.1035克 ） 2、行业常用单位换算： 1毫米=1000微米 1丝=10微米 1英寸=25.4毫米 1密耳（mil)=25.4微米
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用针模检查线路板是否有缺孔、塞孔、多孔 缺孔：模具上冲针断或缺少冲针 塞孔：孔内粉屑未冲洗干净 多孔：模具多装冲针或粉屑刚好将一个孔分 成多个孔
针模为100%检查，合格板送下制程。
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100%过针模
9.11 V-CUT
根据客户设计要求，用V-CUT机将客户需 要分割的图形切入板材一定深度，正常要 求上刀、下刀、残厚各1/3.客户插件后根 据V-CUT线进行切板。此工序方便客户 SMT/插件,可提高组装的效率。
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手动V-CUT
自动V-CUT
附2 生产线组图
CD 打靶
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针模
冲床
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V-CUT
9.12 高压清洗
通过高压水流将冲压后的线路板表 面及孔中的粉尘、碎屑冲洗干净。
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9.14 抗氧化（OSP)
将线路板表面去除油脂、氧化、污物 后，涂上一层有机保焊膜。
定位孔孔径：φ 1.55mm等。 定位孔是为下道工序冲压定位
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9.9 冲 压
冲压是将电路板外形及所有零件孔一次 冲成需要的规格。
冲压所用设备：冲床、模具 模具上有两根定位针，位置相对应于线
路板上的两个定位孔。
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冲孔后的PCB
9.10 针模