软硬结合板材料介绍总结共32页
不同材料在软硬结合板制作中的运用
SUB：不同材料在软硬结合板制作中的运用测试报告熊显宝前言：为了使本公司软硬结合板在制作初期的选材、以及搭配方面做到合理配比，保障一次打样成功，并满足客户品质要求，因此，由工艺部对目前本公司常用的主要原材料进行不同的配比组合，并对其进行一系列的破坏性测试，观察对功能性的影响程度，找出最佳的材料搭配组合。
一、 实验目的1、找出最佳的材料搭配组合，做到合理配比，保障一次打样成功，并满足客户品质要求。
2、实验不同纯胶在多次高温锡炉极限值的冲击下，其内层以及孔铜的物理性能变化。
二、 原材料的选用：1、分别采用环氧胶系（台虹）、丙烯酸胶系（华弘）25um纯胶。
2、分别采用台虹1mil/1/2oz双面有胶压延铜、新杨1mil/1/3oz双面无胶电解铜、新日铁1/2mil/1/3oz双面无胶电解铜做内层软板。
3、分别采用台虹0515、0525覆盖膜。
4、统一采用0.2mm1/2ozFR4做外层硬板。
三、 原材料的配比1、华弘纯胶+台虹基材+0515覆盖膜。
2、华弘纯胶+台虹基材+0520覆盖膜。
3、华弘纯胶+新杨基材+0515覆盖膜。
4、华弘纯胶+新杨基材+0520覆盖膜。
5、华弘纯胶+新日铁基材+0515覆盖膜。
6、华弘纯胶+新日铁基材+0520覆盖膜。
7、台虹纯胶+台虹基材+0515覆盖膜。
8、台虹纯胶+台虹基材+0520覆盖膜。
9、台虹纯胶+新杨基材+0515覆盖膜。
10、台虹纯胶+新杨基材+0520覆盖膜。
11、台虹纯胶+新日铁基材+0515覆盖膜。
12、台虹纯胶+新日铁基材+0520覆盖膜。
四、 实验型号及工艺流程1、实验型号：144168四层软硬结合板。
2、工艺流程：孔铜金相切片。
五、 制作过程1、内层按软硬结合板工艺流程控制。
2、外层压合外发加工传压，按软硬结合板的摆板方式以及压合参数。
3、压合后对每种胶系的材料各整板蚀刻一张，观察是否压实，并做288℃*10S*3次的热冲击测试，观察是否爆板。
软硬结合PCB
消费性电子产品
以DSC和DV为代表。从性能上分析，软
硬板可以立体连接不同的PCB硬板和元 件，所以在相同的线路密度下可以增加 PCB的总使用面积，相对可以提高电路 承载量，并减少接点的信号传输量以及 减少组装不良率。从结构上，软硬板较 轻而薄，可以绕曲配线，可以缩小体积 却减轻重量。
汽车
在汽车内，软硬板常用于方向盘上连接
相互股份公司月产1万平方米的软硬结合板。
该公司计划提高产量，到年底达到4万平方 米。该公司于4年前开始生产软硬结合板， 主要客户是佳能、理光等数码相机制造商和 各大PCB厂商动向 安捷伦科技等。 —— 2004 年 楠梓电子已于今年第2季度送出了软硬结合 板的样片，并计划在今年第4季度进行大批 量生产。迄今为止，该公司已经投资了 3,030万美元研制软硬板。
软硬结合板特点及应用
1.特点概述
高可靠性 体积小 信号传输品质高 耐用度高
模块化设计
2.应用
工业用途
手机 消费性电子产品 汽车
工业用途
工业用途包括工业、军事及医疗所用到
的软硬板。大多数的工业零件，需要的 特性是精准、安全、不易损坏、，因此 对软硬板的要求特性是高可靠度、高精 度、低电阻损失、完整的信号传输品质、 耐用度。但因为制程的复杂性，产出的 量少且单价高。
工艺性
除此以外，压合，钻孔，Desmear的操作参数，
也和软板或是纯硬板有所差异，尤其对软板材 料中的胶层，包括Cover layer和Base film 等的 处理更是费事。由于此等胶层的组成主要由改 质环氧树脂所构成，其TG值约为40-60℃，容 易受到生产制程中化学药品的攻击，虽然可使 用Adhesiveless 的2L式材料而免除此类问题， 但除了价格较昂贵之外，而且Cover layer中所 含的胶层，亦无法完全免除，这是目前一般制 作者都会碰到的难题。
软硬结合板材料介绍1
环氧纯胶膜-过程加工
• 预贴：预贴时注意使用定位工具的温度及时间， 以防止将离形膜熔掉而影响胶结块导致压合效果； 最好不要超过250℃/3S。同时预贴前须将保护胶 层的离形纸剥起并撕离，不可去剥及撕离形膜， 且撕纸的速度不宜过快，以免胶层从离形膜上分 层，影响胶层转移的品质；撕掉离型纸后胶会留 在化有条纹的离型膜上。 • 胶转移：将胶层转移时建议使用假压机或使用导 热性好的厚度在0.2mm以下的FR-4光板作为夹板 过塑。建议过塑温度为110℃～150℃（依产品类 型而定）。必须保证与胶层接触的PI面（或FR-4 光面）干净，清洁，避免表面有污渍或残留药水 而影响与纯胶的结合力。
第二部分
刚挠结合板材料介绍
刚挠结合板主材及要求
• 软板部分：FCCL单双面板：要求尺寸涨缩 绝对值小且波动小。 • 硬板部分： • ①覆铜FR-4：具有一定硬度； • ②PP（不流动）+Cu：由于压合过程中要 求流动性不能太大，一般要选择不流动PP • ③RCC（不流动）：一般对于希望做到更 薄，且并不要求硬度很高。
叠板要求
耐热性 触粘性 加工性 假贴方式 抗吸湿 刚性
覆型+排气
无 弱 铆钉定位 好 大
覆型
相当 有 好 点焊即可 弱 小
覆型+排气
无 弱 铆钉定位 良 中
环氧纯胶膜-基本性能
性能数据 性能项目 试验处理 条件 A A 288℃,5s 300℃,10s 单位 IPC标准值 ≥0.7 ≥0.5 ≥80
Tg（℃）
124 122 120 118 116 30 45 60 固化时间（min） 75 90
与竞争对手比较
型号 I A S0401N120 溢胶量(mm) 0.25-2.5 0.75-2.0 0.2-0.8 Tg（℃） 剥离强度1OZ， (N/mm) 110 130 125 1.6 1.6 2.0 阻燃性 HB V-0 V-0
软硬结合板制造工艺
软硬结合板简介减少电子产品的组装尺寸、重量、避免联机错误，增加组装灵活性，提高可靠性及实现不同装配条件下的三维立体组装，是电子产品日益发展的必然需求。
软性电路板(Flexible Printed Circuits,FPC)结构灵活、体积小、重量轻及可挠曲的特性可满足三维组装需求的互连技术，在电子通讯产业得到广泛的应用及重视。
近年来已有朝向软硬结合板(Rigid-Flex Board)发展之趋势，其结合FPC及PCB优点于一身，可柔曲，立体安装，有效利用安装空间。
藉以再缩小整个系统的体积及增强其功能软硬结合板特性软硬结合板的出现为电子组件之间的互连提供了一种新的连接方式,随着电子信息技术的发展和人们对电子设备的需要趋向轻薄短小且多功化,软硬结合印刷恰好符合此种潮流优点：–可3D 立体布线组装–可动态使用，高度挠折需求–高密度线路设计，可实现HDI–高信赖度，低阻抗损失，完整型号传输–缩短安装时间,降低安装成本,便于操作.–具有刚性板强度,起到可支撑作用.缺点–制作难度大,不光要有刚性板的制作工艺,还要有挠性的制作工艺,特别是挠性板,同时制作流程远远比刚性、挠性板多而杂.–一次性成本高,设备投入性大,既要有可供刚性板生产的,还要有供挠性板生产的设备.使用方面, 在装拆损坏后无法修复,导致其它部分一块报废软硬结合板常见叠层及工艺流程1.生产工艺流程：L1工艺流程：开料→内光成像→内层酸性蚀刻→打靶位孔→激光割缝/铣沉头槽→棕化L2/3软板工艺流程：开料→外光成像（贴干膜）→内层酸性蚀刻→AOI→棕化→贴覆盖膜→快压→烘烤→棕化L4工艺流程：开料→内光成像→内层酸性蚀刻→打靶位孔→激光割缝/铣沉头槽→棕化覆盖膜工艺流程：开料→线切割→贴合待用NO FLOW PP工艺流程：开料→钻孔→外形（锣槽）→压合待用主流程：压合→除胶渣→钻孔→等离子除胶→沉铜2次→板镀→二次板镀/VCP镀铜→外光成像→外层酸性蚀刻→半成品测试/AOI→半成品检查→阻焊→字符→沉金→E-T测试→外形→外形开盖/激光开盖→激光外形→FQC →FQA →包装生产工艺流程：L1工艺流程：开料→内光成像→内层酸性蚀刻→打靶位孔→激光割缝/铣沉头槽→棕化L2/3软板工艺流程：开料→外光成像（贴干膜）→内层酸性蚀刻→AOI→棕化→贴覆盖膜→快压→烘烤→棕化L4工艺流程：开料→内光成像→内层酸性蚀刻→打靶位孔→激光割缝/铣沉头槽→棕化覆盖膜工艺流程：开料→线切割→贴合待用NO FLOW PP工艺流程：开料→钻孔→外形（锣槽）→压合待用主流程：压合→除胶渣→钻孔→等离子除胶→沉铜2次→板镀→二次板镀/VCP镀铜→外光成像→外层酸性蚀刻→半成品测试/AOI→半成品检查→阻焊→字符→沉金→E-T测试→外形→外形开盖/激光开盖→激光外形→FQC →FQA →包装层数结构类型叠层层别硬板区软板区硬板区层别备注生产工艺流程：L1工艺流程：开料→内光成像→内层酸性蚀刻→打靶位孔→激光割缝/铣沉头槽→棕化L2/3软板工艺流程：开料→钻孔→沉铜→板镀→加厚铜→外光成像（贴干膜）→内层酸性蚀刻→AOI→棕化→贴覆盖膜→快压→烘烤→沉金→贴高温胶带（茶色）→棕化L4工艺流程：开料→内光成像→内层酸性蚀刻→打靶位孔→激光割缝/铣沉头槽→棕化覆盖膜工艺流程：开料→线切割→贴合待用NO FLOW PP工艺流程：开料→钻孔→外形（锣槽）→压合待用主流程：压合→除胶渣→钻孔→等离子除胶→沉铜2次→板镀→二次板镀/VCP镀铜→外光成像→外层酸性蚀刻→半成品测试/AOI→半成品检查→阻焊→字符→沉金→外形→外形开盖/激光开盖→激光外形→E-T测试→FQC →FQA →包装层数结构类型叠层层别硬板区软板区硬板区层别备注生产工艺流程：L1/2工艺流程：开料→内光成像→内层酸性蚀刻→打靶位孔→激光割缝/铣沉头槽→棕化L3/4软板工艺流程：开料→外光成像（贴干膜）→内层酸性蚀刻→AOI→棕化→贴覆盖膜→快压→烘烤→字符→棕化L5/6软板工艺流程：开料→外光成像（贴干膜）→内层酸性蚀刻→AOI→棕化→贴覆盖膜→快压→烘烤→字符→棕化L7/8工艺流程：开料→内光成像→内层酸性蚀刻→打靶位孔→激光割缝/铣沉头槽→棕化覆盖膜工艺流程：开料→线切割→贴合待用NO FLOW PP工艺流程：开料→钻孔→外形（锣槽）→压合待用主流程：压合→除胶渣→钻孔→等离子除胶→沉铜2次→板镀→二次板镀/VCP镀铜→外光成像→外层酸性蚀刻→半成品测试/AOI→半成品检查→阻焊→字符→沉金→E-T测试→外形→外形开盖/激光开盖→激光外形→FQC →FQA →包装。
软硬结合板工艺流程
软硬结合板工艺流程1. 简介软硬结合板是一种由软性材料和硬性材料组成的复合材料，具有软硬结合、柔韧性好、耐磨损等特点。
它广泛应用于电子设备、汽车、家具等领域。
软硬结合板的制作过程主要包括原材料准备、软硬结合处理、热压成型、修整加工等步骤。
2. 工艺流程2.1 原材料准备原材料包括软性材料和硬性材料。
常用的软性材料有橡胶、塑料等，常用的硬性材料有金属、玻璃纤维等。
在原材料准备阶段，需要对软硬结合板所需的软性和硬性材料进行筛选和加工。
1.筛选：根据产品要求选择符合规格要求的软性和硬性材料，并进行筛选，去除不符合要求的杂质。
2.加工：对筛选出来的材料进行加工处理，如切割、打孔等，以便后续工艺使用。
2.2 软硬结合处理软硬结合处理是软硬结合板制作的关键步骤，通过将软性材料与硬性材料结合在一起，形成软硬结合层。
1.表面处理：对硬性材料表面进行清洁处理，去除油污和杂质，以提高软硬结合的粘接强度。
2.粘接剂选择：根据软硬结合板的使用要求选择适当的粘接剂，常用的粘接剂有胶水、胶带等。
3.粘接：将粘接剂均匀涂布在硬性材料表面上，并将软性材料放置在粘接剂上。
根据需要，可以采用压力或加热等方法促使软硬材料更好地粘接在一起。
4.固化：按照粘接剂的要求和工艺参数进行固化处理，使得软硬结合层达到所需的强度。
2.3 热压成型热压成型是为了进一步增强软硬结合板的整体强度和稳定性。
通过热压成型可以使得软硬结合板更加紧密、坚固。
1.成型模具准备：根据产品要求，选择合适的成型模具，并进行清洁和涂抹模具释模剂，以便于软硬结合板的脱模。
2.板材堆叠：将软硬结合层与其他需要的材料堆叠在一起，形成整体结构。
3.进行热压：将材料堆叠放入热压机中，根据产品要求设定温度和压力参数，并进行热压处理。
在热压过程中，软硬结合板的材料会发生熔融、流动和固化等变化，从而形成坚固的整体结构。
4.冷却：完成热压后，将热压板从热压机中取出，并进行冷却处理，使得软硬结合板达到室温。
PCB硬板和fpc软板和软硬结合板的区别
PCB硬板和fpc软板和软硬结合板的区别
PCB成品有软硬的区分，下面联合多层线路板的技术员就来为大家介绍不同硬度的PCB有什么区别。
1、PCB硬板
硬板是一种以PVC为原料制成的板材。
PVC硬板是工业中应用较广泛的产品，特别是应用于化工防腐行业。
PVC是一种耐酸、碱、盐的树脂，因其良好的化学性能及相对低廉的价格，广泛应用于化工、建材、轻工、机械等各行业。
2、FPC软板
软质聚氯乙烯挤出板材由聚氯乙烯树脂加入增塑剂、稳定剂等经挤出成型而制得。
主要用于耐酸、耐碱等防腐蚀设备的衬里，也可以作为一般的电气绝缘以及密封衬垫材料，使用温度为-5至+40℃，可以作为橡胶板的替代产品，用途广泛属于新型环保产品。
3、软硬结合板
FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。
因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线
路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
深圳市联合多层线路板有限公司是一家高精密度PCB 多层线路板生产厂家，专注于PCB多层板、铝基板、铜基板、陶瓷板、高频板、FPC软板及软硬结合板、HDI高密度互联板、SLP类载板等。
pcb 软硬结合板应用场景
pcb 软硬结合板应用场景
PCB软硬结合板（Rigid-Flex PCB）是一种结合了刚性板和柔性电路板的一种特殊类型的印制电路板。
它在某些特定的应用场景中具有以下优势：
1. 弯曲性能：Rigid-Flex PCB可以在需要弯曲或折叠的应用中提供更好的性能。
它可以根据设计要求进行弯曲，并且可以在多次弯曲后保持电气和机械性能。
2. 重量和体积：Rigid-Flex PCB相对于传统的刚性板和柔性电路板组合具有更小的尺寸和重量。
这使得它成为对体积和重量有限制的应用中的理想选择，例如便携式设备、无人机、医疗设备等。
3. 可靠性：Rigid-Flex PCB通过减少连接器和连接点来提高可靠性。
它减少了因为连接器和连接点容易出现断裂和松动而引起的故障风险，从而提高了整个系统的可靠性。
4. 电气性能：Rigid-Flex PCB可以提供更好的电气性能，包括更低的信号损耗和更好的阻抗控制。
这使得它在对高速信号传输和精确信号控制要求较高的应用中更加适用，例如通信设备、计算机主板等。
PCB软硬结合板主要适用于对重量、体积、弯曲性能和可靠性要求较高的应用，尤其是在便携式设备、无人机、医疗设备、通信设备和计算机主板等领域中具有广泛应用。
FPC材料性能介绍
如果在不需要耐高温的条件下使用时，PET作为柔性印刷板材料也是 一种优异的薄膜，PET的吸湿和尺寸稳定性比PI膜还要好，其无色透 明也是PI无法得到的特性; 但当温度在60-80度时，PET的机械特性就 会发生变化和降低，PET目前的主要用途（包括装配）仍然用于室温 条件下，而微小间距的高密度线路还没有使用，而且PET很难达到UL 的自燃等级。
3.4 屏蔽层
屏蔽层现在主要使用的种类有: A.银浆(成本低耐弯折性不好) B.黑色银膜，有SF-PC5000/PC5500,主要有日本的
TATSUTA公司生产，目前比较流行的屏蔽层。其优缺点是：耐弯折， 导电性能好，比重小；但成本高，不易储存。下面是有关黑屏的照片 和叠构：
Learn young,Learn fair!
1.2.硬板材料分类：
纸质基板，FR4;FR1;及半固化片（PP）等
Learn young,Learn fair!
3
二、基材的结构
软板基材构成的三元素
铜箔(COPPER FOIL) 胶(ADHESIVE) 绝缘材料(POLYIMIDE&POLYESTER)
Learn young,Learn fair!
绝缘材料属性对照表
特性 弯折性 尺寸稳定性
聚酰亚胺 优
良
聚脂材料 优
中
抗拉强度
优 良
可焊性 耐燃性 耐化学品性 绝缘性
优
优
中
良
差
差
良
优
Learn young,Learn fair!
7
二、基材的结构
2.2.1：PI （Polyimide)
一般PI用作基底膜，即基材和保护膜中的基底膜。PI具有耐高温可以 进行焊接的特性，而且电气性能和机械性能都不错。它是FPC最常用 的材料，厚度为25UM（1MIL）的最便宜。一般随厚度的增加或减薄 价格增加。常规的厚度从12.5---125UM（0.5MIL-5MIL）。
软硬结合板培训教材
焊接材料
了解焊锡、焊剂、助焊剂等焊接材 料的选用和使用方法。
焊接技巧
掌握焊接过程中的操作技巧，如焊 点形状、焊接时间、温度控制等， 以确保焊接质量和电路性能。
03 软件编程技术
编程语言与工具介绍
C/C语言
集成开发环境（IDE）
作为嵌入式系统开发的常用语言， C/C语言具有高效、灵活和可移植性 强的特点。
设备选型及参数设置
1 2
设备类型及功能介绍
介绍生产软硬结合板所需的各类设备，如切割机、 钻孔机、电镀设备、压合机等，并阐述其主要功 能和应用范围。
设备选型依据
分析设备选型的关键因素，如生产效率、加工精 度、设备稳定性等，并提供选型建议。
3
参数设置与调整
详细讲解各类设备的参数设置方法和调整技巧， 以确保生产过程中的稳定性和产品质量。
遵循电子设计自动化（EDA）工具的使用规范， 确保设计的一致性和可制造性。
元器件选型
根据实际需求选择合适的元器件，考虑性能、封 装、成本等因素。
原理图绘制及PCB设计
原理图绘制
使用EDA工具进行原理图绘制，注意信号流向、电源分配、地线连 接等。
PCB设计
根据原理图进行PCB设计，包括布局、布线、敷铜等步骤，遵循 PCB设计规范。
02 硬件基础知识
电路板类型与特点
01
02
03
单面板
只有一面有导电图形的电 路板，具有成本低、制造 简单的特点。
双面板
两面都有导电图形的电路 板，通过金属化孔实现层 间互连，适用于较复杂的 电路。
多层板
由多层导电图形与绝缘材 料层压合而成，具有更高 的组装密度和更复杂的电 路功能。
元器件选择与布局
一种新型的软_硬板结合焊接技术_FoB_FPConBoard_
一种新型的软、硬板结合焊接技术（FoB：FPC on Board）车固勇单位名称：海能达通信股份有限公司（原深圳市好易通科技有限公司）SMT工艺团队联系方式：*****************摘要表面贴装技术（SMT）自20世纪70年代末产生以来，经历了近40年的长足发展与进步，目前已经形成了相当规模的产业链。
特别是在珠三角、长三角以及环渤海经济区，涉及到SMT相关的设备、厂房、焊料、元器件、加工等方面的企业在这些地区几乎随处可见。
2010年，随着SMT代工王“富士康”由珠三角向内地迁移，标志在SMT相关产业将进入由沿海向内地发展的新时期。
SMT作为目前应用最广泛、最成熟的电子产品组装技术，它始终是以印刷线路板作为载体的。
通俗地说，SMT就是一项在印刷线路板上面做文章的技术，它做的是“表面”功夫。
从早期的硬质印刷线路板（俗称“硬板”）发展到后来的柔性线路板（俗称“软板”），软、硬板因各自的特点不同而在电子产品中同时得到广泛的运用。
硬板的最大特点是“硬”，它有很强的机械强度但不可弯曲。
软板的最大特点是“软”，它能够任意角度弯曲且非常薄。
而在一些电子产品中，既要利用软板的“软”的特性，又要用到硬板的“硬”的特性，如：翻盖手机、硬盘的磁头等。
这样以来，我们就需要将软、硬板结合焊接在一起，这就是我们今天要讨论的课题。
关键词SMT：Surface Mount Technology，表面贴装技术。
印刷线（电）路板：俗称硬板，英文为Printed Circuit Board，即PCB。
柔性线（电）路板：俗称软板，英文为Flexible Printed Circuit，即FPC。
FoB：FPC on Board，指的是将软、硬板结合在一起的焊接技术。
Golden Finger：金手指，即软硬板结合部分的条形阵列焊盘。
Hot Bar：脉冲热压焊接引言为了将FPC（软板）和PCB（硬板）焊接在一起，传统的做法是通过脉冲热压焊接技术实现的。
软硬结合板(Rigid-flex PCB)介绍
软硬结合板(Rigid-flex PCB)软硬结合板是一种兼具刚性PCB的耐久力和柔性PCB的适应力的新型印刷电路板，在所有类型的PCB中，软硬结合是对恶劣应用环境的抵抗力最强的，因此受到工业控制、医疗、军事设备生产商的青睐，内地的企业也正在逐步提高软硬结合板占总体产量的比例。
目录•软硬结合板的分类•软硬结合板的物理特性•软硬结合板的优点•软硬结合板的应用•软硬结合板的基本工艺流程软硬结合板的分类若是依制程分类，软板与硬板接合的方式，可区分为软硬复合板与软硬结合板两大类产品，差别在于软硬复合板的技术，可于制程中将软板和硬板组合，其中，有共通的盲孔和埋孔设计，因此可以有更高密度的电路设计，而软硬结合板的技术，则是软板和硬板分开制作后再行压合成单一片电路板，有讯号连接但无贯通孔的设计。
但目前惯用”软硬结合板”统称全部的软硬结合板产品，而不细分两者。
软硬结合板的物理特性软硬结合板在材料、设备与制程上，与原先软板、硬板各有差异。
在材料方面，硬板的材质是PCB的FR4之类的材质，软板的材质是PI或是PET类的材质，两材料之间有接合、热压收缩率不同等的问题，对于产品的稳定度而言是困难点，而且软硬结合板因为立体空间配置的特性，除XY轴面方向应力的考量，Z轴方向应力承受也是重要的考量，目前有材料供货商对PCB硬板或软板厂商，提供软硬结合板适用的改良型材料，如环氧树脂（Epoxy）或是改良型树脂（Resin）等材料，以符合PCB硬板或软板间的接合问题。
在设备方面，软硬结合板因为材料特性与产品规格的差异，在压合与镀铜部份的设备必需作修正，设备的适用程度将影响产品良率与稳定度，因此跨入软硬结合板的生产前须先考虑到设备的适用程度。
软硬结合板的优点软硬结合板相较於一般PCB之优点:1.重量轻2.介层薄3.传输路径短4.导通孔径小5.杂讯少,信赖性高软硬结合板较于硬板之优点：1.具曲挠性，可立体配线，依空间限制改变形状.2.耐高低温，耐燃.3.可折叠而不影响讯号传递功能.4.可防止静电干扰.5.化学变化稳定，安定性，可信赖度高.6.利于相关产品的设计，可减少装配工时及错误，并提高有关产品的使用寿命.7.使应用产品体积缩小，重量大幅减轻，功能增加，成本降低.软硬结合板的应用1.工业用途－工业用途包含工业、军事及医疗所用到的软硬板。
常用铺装材料简介
铺装材料简介前言常见的铺装形式主要分为软质铺装与硬质铺装两种，软质铺装普遍表现为灌木与地被植物，具有可强化景观统一性的作用，硬质铺装众多铺装材料，所以其具有质感丰富、风格多样的特点。
以下主要介绍硬质铺装的几种类型及材质特点。
硬质铺装在使用中比较常见的有石材、铺砖、卵石、混凝土、木材及其他材料等几种。
石材：在园林景观中，园路的使用率越高，磨损也就越严重，所以选择耐磨的铺装材料是很有必要的。
石材是所有铺装材料中最自然的一种，容易被人们接受，耐久性、观赏性较高，但相对的造价也较高，价格从100元到几百元每平米不等。
但光面石材又有防滑差，久雨易长苔藓的缺点，而在使用中又有天然石与人造石之分。
常用的天然石有具有自然纹理的板岩、层次分明的砂岩、质地鲜亮的花岗岩。
而人造石有聚酯型人造石、水磨石、水洗石等。
花岗岩，质地坚硬、耐酸碱、耐腐蚀、耐高温、耐光照、耐冻、耐摩擦，耐久性好，外观色泽可保持百年以上，一般多用于车行道及室外铺地。
常用品种按颜色分为白、黑、绿、黄、红。
青几种颜色。
产地：红系列有：四川的四川红、中国红；广西的岑溪红；山西灵邱的贵妃红、桔红；山东的乳山红、将军红等等。
黑系列有：内蒙古的黑金刚、赤峰黑、鱼鳞黑；山东的济南青等等。
绿系列有：山东泰安绿；江西上高的豆绿、浅绿；安徽宿县的青底绿花；河南的浙川绿等等。
花系列有：河南偃师的菊花青、雪花青、云里梅；山东海阳的白底黑花等等。
板岩是具有板状结构，基本没有重结晶的岩石，是一种变质岩，原岩为泥质、粉质或中性凝灰岩，沿板理方向可以剥成薄片。
板岩的颜色随其所含有的杂质不同而变化。
表面形式分为光面、烧面、拉道、凿毛等。
砂岩色彩较多，有红色、紫色、黄色，黄色更为常用，缺点是易风化。
二者都是铺装中较为常用的石材。
人造石聚酯型人造石是模仿大理石、花岗岩的表面纹理加工而成，具有类似的机理特点，物理力学性能等于或优于天然石材，但在色泽和纹理上不及天然石材美丽自然柔和，价格较天然石材便宜。
PCB工艺流程之软硬结合PCB基础知识培训
PCB工艺流程之软硬结合PCB基础知识培训PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）是电子产品中不可或缺的一部分，它承载着电子元器件，实现电路的连接和功能的实现。
在PCB的制造过程中，软硬结合是一种常用的工艺流程，它能够兼顾软件设计和硬件制造的要求，提高PCB的性能和可靠性。
下面我们将介绍软硬结合PCB的基础知识及其制造工艺流程。
软硬结合PCB的基础知识：1.PCB的基本结构：PCB通常由基板、线路、焊盘和元器件四个部分组成。
基板是PCB的基础材料，通常采用玻璃纤维增强聚酰亚胺（FR-4）材料；线路是导电的线路图案，连接各个元器件；焊盘用于安装和连接元器件；元器件是放置在焊盘上的电子元件，如芯片、电容、电阻等。
2.PCB的层次结构：PCB通常分为单面板、双面板和多层板三种类型。
单面板只有一层线路，双面板有两层线路，多层板有三层及以上线路。
多层板能够提供更复杂的线路布局和更高的集成度。
3.PCB的制造工艺：PCB的制造工艺包括准备工作、线路图案生成、成型、蚀刻、钻孔、覆膜、焊盘和元器件焊接等步骤。
其中，软硬结合PCB还需要添加软硬结合板的制作，即软板和硬板的组合。
软硬结合PCB的制造工艺流程：1.准备工作：准备PCB的基板材料和相应的线路图案设计文件。
基板材料选择需要根据实际应用场景和要求进行选择，常用的材料包括FR-4、高频板材、金属基板等。
线路图案设计文件包括PCB板的尺寸、元器件布局、线路连接等信息。
3.成型：将基板材料剪裁成符合尺寸要求的形状。
4.蚀刻：将线路图案通过化学腐蚀或激光蚀刻技术，将多余的金属材料去除，以留下所需的线路。
5.钻孔：根据设计要求，在焊盘位置和元器件位置打孔，用于后续的焊接和安装。
6.覆膜：在PCB板的表面涂覆一层保护层，用于保护线路和元器件，防止电路短路和腐蚀。
7.焊盘和元器件焊接：将焊盘和元器件焊接到PCB板上，形成电路的连接。
焊接方法可以采用传统的手工焊接、波峰焊接或表面贴装技术。