【CN209447783U】一种IC芯片圆片级封装结构【专利】

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一种芯片的封装结构[实用新型专利]

专利名称：一种芯片的封装结构专利类型：实用新型专利
发明人：端木鲁玉
申请号：CN201620448843.2申请日：20160517
公开号：CN205752143U
公开日：
20161130
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本实用新型涉及一种芯片的封装结构，包括电路板、第一壳体，所述第一壳体固定在电路板上形成了具有第一容腔的第一外部封装；在所述第一外部封装的第一容腔内设置有至少一个芯片；在所述第一外部封装上还设置有用于芯片工作的功能孔，在所述第一外部封装上还设置有用于均衡第一容腔气压的气压导通孔。

本实用新型的封装结构，在所述第一外部封装上还设置有气压导通孔，通过该气压导通孔可以均衡第一容腔中的气压；当采用吸嘴吸取体积较小的封装结构时，即使吸嘴吸取的是封装结构的功能孔位置，该气压导通孔可以均衡第一容腔内由于吸嘴吸附所带来的压降，从而可以防止第一容腔内由于气压过低给芯片带来的损坏。

申请人：歌尔股份有限公司
地址：261031 山东省潍坊市高新技术开发区东方路268号
国籍：CN
代理机构：北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙)
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芯片封装结构[实用新型专利]

专利名称：芯片封装结构
专利类型：实用新型专利
发明人：吕娇,陈彦亨,林正忠申请号：CN201920789122.1申请日：20190529
公开号：CN209658159U
公开日：
20191119
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本实用新型提供一种芯片封装结构，芯片封装结构包括：芯片，背面设有第一键合凸块；基底，上表面上设有第二键合凸块；芯片经由第一键合凸块及第二键合凸块键合于基底的上表面上；塑封层，位于基底的上表面上，且将芯片、第一键合凸块及第二键合凸块塑封；重新布线层，位于塑封层的上表面，且与芯片电连接；焊球凸块，位于重新布线层的上表面，且与重新布线层电连接。

本实用新型的芯片封装结构中芯片经由设置在其背面的第一键合凸块及设置在基底的上表面上的第二键合凸块键合于基底的上表面上，第一键合凸块及第二键合凸块可以增强芯片键合于基底上表面上的能力，防止键合后的芯片在基底的上表面上移位，从而确保芯片封装结构的性能。

申请人：中芯长电半导体(江阴)有限公司
地址：214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号
国籍：CN
代理机构：上海光华专利事务所(普通合伙)
代理人：史治法
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【CN209328884U】一种芯片封装结构【专利】

2 .根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于，所述固定框(3)的高度大于芯片(2)的高度，所述固定框(3)的上表面覆盖有粘接剂层(7) ，所述粘接剂层(7)上方粘接有金属屏蔽盖板(8) ，所述金属屏蔽盖板(8)下端的四角和基板(1)连接。
3 .根据权利要求2所述的一种芯片封装结构，其特征在于，所述金属屏蔽盖板(8)的下方连接有四个固定插块 (801) ，所述基板 (1) 上开设有与固定插块 (801) 相匹配的插孔 (101) ，所述固定插块(801)插入插孔(101)内且每个固定插块(801)均连接有金属接地线 (802)。
( 57 )摘要本实用新型实施例公开了一种芯片封装结
构，包括基板和芯片，所述基板上焊接有固定框，所述芯片放置在固定框的内部，且所述固定框内设置有用于卡紧芯片两边的两个限位块，用于所述固定框的四个侧壁均开设有通孔，所述通孔内安装有压线管，所述压线管的一端和通孔的内壁固定连接且另一端向固定框外部延伸一段距离，所述压线管内穿设有连接线，所述连接线的两端通过焊接点分别与芯片和基板固定连接；本实用新型的芯片固定在基板上的固定框内并通过连接线与基板连接，并在连接线上穿设压线管对连接线的翘曲段进行下压，避免了盖板压着连接线，从而导致的连接线与芯片或基板之间短路或脱焊等问题。
(74)专利代理机构成都君合集专利代理事务所 (普通合伙) 51228
代理人尹新路
(51)Int .Cl . H01L 23/32(2006 .01) H01L 23/10(2006 .01)
(10)授权公告号 CN 209328884 U (45)授权公告日 2019.08.30
( 54 )实用新型名称一种芯片封装结构
权利要求书1页说明书3页附图2页

一种芯片封装结构[实用新型专利]

专利名称：一种芯片封装结构专利类型：实用新型专利
发明人：何豆豆
申请号：CN202020914437.7申请日：20200527
公开号：CN212570928U
公开日：
20210219
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本实用新型公开了一种芯片封装结构，包括壳体，所述芯片封装结构还包括挤压头、旋转板以及滑槽，所述壳体上固定设有固定片，所述壳体上固定设有滑动座，所述滑动座贯穿有滑动杆，所述滑动杆外表面套设有弹簧，所述滑动杆一端与挤压头焊接连接，且另一端焊接有滑动柱，所述滑动柱与滑槽滑动连接，所述滑槽设于旋转板上，所述旋转板与壳体转动连接。

本实用新型在拆卸芯片时，通过按压活动杆，使得活动杆在杆套上移动，带动固定板移动，使得滚轮推动旋转板发生转动，滑槽作用于滑动柱，使得滑动柱带动滑动杆移动，从而弹簧被压缩，滑动杆带动挤压头移动，使得挤压头与固定片空隙变大，对连接片无作用力，很好的取出芯片。

申请人：猎砷电子科技(上海)有限公司
地址：201600 上海市松江区鼎源路618弄1号21幢501室
国籍：CN
代理机构：上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：李倩倩
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【CN209497432U】一种滤波器的晶圆级封装结构【专利】

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)实用新型专利(10)授权公告号 (45)授权公告日 (21)申请号 201920195262.6(22)申请日 2019.02.13(73)专利权人厦门云天半导体科技有限公司地址 361000 福建省厦门市海沧区坪埕中路28号(72)发明人姜峰　王阳红　(74)专利代理机构厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204代理人杨依展　张迪(51)Int.Cl.H03H 3/02(2006.01)H03H 9/05(2006.01)H03H 9/10(2006.01)H03H 9/46(2006.01)(54)实用新型名称一种滤波器的晶圆级封装结构(57)摘要本实用新型提供了一种滤波器的晶圆级封装结构，滤波器为基体，包含输入输出端口和IDT 区域，输入输出端口的上表面被粘结层部分覆盖，同时露出IDT区域；盖板粘合在粘结层的上表面，并且盖板将粘结层的上表面部分覆盖，使得所述输入输出端口上表面未被粘结层覆盖的区域、粘结层的侧壁、粘结层上表面未被盖板覆盖的区域、盖板的侧壁和上表面形成连续的阶梯状结构；金属件连接所述输入输出端口，并通过阶梯状结构延伸至盖板的上表面；盖板的上表面或者基体的上表面具有一与金属件连接的封装电连接单元，所述金属件完整或者部分覆盖输入输出端口上表面未被粘结层覆盖的区域。

上述的封装结构，较大程度优化了封装结构，降低封装工艺难度，提升了产品可靠性以及降低了产品成本。

权利要求书1页说明书3页附图2页CN 209497432 U 2019.10.15C N 209497432U权　利　要　求　书1/1页CN 209497432 U1.一种滤波器的晶圆级封装结构，其特征在于包括基体；基体的上表面上包含输入输出端口和IDT区域；输入输出端口的上表面被粘结层部分覆盖，同时露出IDT区域；盖板粘合在粘结层的上表面，并且盖板将粘结层的上表面部分覆盖，使得所述输入输出端口上表面未被粘结层覆盖的区域、粘结层的侧壁、粘结层上表面未被盖板覆盖的区域、盖板的侧壁和上表面形成连续的阶梯状结构；金属件连接所述输入输出端口，并通过阶梯状结构延伸至盖板的上表面；盖板的上表面或者基体的上表面具有一与金属件连接的封装电连接单元，所述金属件完整或者部分覆盖输入输出端口上表面未被粘结层覆盖的区域。

一种圆片级封装结构[实用新型专利]

专利名称：一种圆片级封装结构专利类型：实用新型专利
发明人：王亚琴,梁志忠
申请号：CN201420845142.3申请日：20141226
公开号：CN204375730U
公开日：
20150603
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本实用新型涉及一种圆片级封装结构，它包括引线框（1），所述引线框（1）上倒装有芯片（2），所述芯片（2）正面设置有金属凸点（3），所述金属凸点（3）与引线框（1）之间通过锡球（4）相连接，所述引线框（1）、金属凸点（3）和锡球（4）周围包封有塑封料（5），所述引线框（1）背面电镀有金属层（6）。

本实用新型一种圆片级封装结构，圆片上的图面设计与引线框的图面完全对应，实现整片圆片倒装于引线框，再进行圆片的切割分离以及封装，实现单颗芯片尺寸等同于引线框单颗Unit的晶圆级封装。

申请人：江苏长电科技股份有限公司
地址：214434 江苏省无锡市江阴市澄江镇长山路78号
国籍：CN
代理机构：江阴市同盛专利事务所(普通合伙)
代理人：唐纫兰
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一种圆片级封装的MEMS芯片的开盖装置及开盖方法[发明专利]

(10)申请公布号(43)申请公布日 (21)申请号 201510427764.3(22)申请日 2015.07.17H01L 21/67(2006.01)(71)申请人安徽北方芯动联科微系统技术有限公司地址233042 安徽省蚌埠市财院路10号(72)发明人华亚平(74)专利代理机构蚌埠鼎力专利商标事务所有限公司 34102代理人王琪陆淑贤(54)发明名称一种圆片级封装的MEMS 芯片的开盖装置及开盖方法(57)摘要圆片级封装的MEMS 芯片的开盖装置，由开盖夹具、电炉和真空系统组成，开盖夹具置于电炉上，电炉置于真空室中；开盖夹具由顶层、上层、下层、导向杆和牵引装置组成，导向杆从顶层和上层穿过，固定在下层上，牵引装置位于顶层和上层之间，顶层的主体是顶板，顶板通过顶螺丝固定在导向杆上；下层的主体是下板，下板上有下固定夹板和下活动夹板，下螺丝与下活动夹板连接；上层的主体是上板，上板上有上固定夹板和上活动夹板，上螺丝与上固定夹板连接。

圆片级封装的MEMS 芯片的开盖方法，是在真空中熔化焊料，通过牵引装置将盖板与MEMS 结构层分离，除去圆片级封装的MEMS 芯片的盖板，为后续失效分析做准备。

(51)Int.Cl.(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请权利要求书2页说明书8页附图8页(10)申请公布号CN 104966689 A (43)申请公布日2015.10.07C N 104966689A1.圆片级封装的MEMS芯片的开盖装置，其特征在于：由开盖夹具、电炉和真空系统组成，开盖夹具置于电炉上，开盖夹具和电炉都置于真空室中；所述真空系统由真空泵、真空管道和密封容器组成，真空泵通过真空管道连接密封容器，真空管道上安装有抽气阀，密封容器上安装有放气管，放气管上安装有放气阀，密封容器上还设有观察窗；所述电炉为封闭电炉，电炉加热部的表面为水平的金属或陶瓷；所述开盖夹具由顶层、上层、下层、导向杆和牵引装置组成，顶层、上层和下层上下布置，牵引装置位于顶层和上层之间；顶层的主体是顶板，顶板上有至少两个顶导向孔，导向杆上端从顶导向孔中穿过，顶板通过顶螺丝固定在导向杆上，与导向杆垂直，顶板中间有顶窗口；下层的主体是下板，导向杆下端固定在下板上，下板中间开有下窗口，下窗口位置与顶窗口位置相对应，在下窗口的左右两侧分别安装有下固定夹板和下活动夹板，下固定夹板固定在下板上，下固定夹板上有下固定夹头，下活动夹板位于下活动槽中，下活动夹板上有下活动夹头，下螺丝一端伸入下活动槽中，并与下活动夹板连接；上层的主体是上板，上板上有至少两个上导向孔，上导向孔位置与顶导向孔位置相对应，导向杆从上导向孔中穿过，在上板的中间开有上窗口，上窗口的前后两侧安装有上固定夹板和上活动夹板，上固定夹板固定在上板上，上固定夹板上有上固定夹头，上活动夹板位于上活动槽中，上螺丝一端伸入上活动槽中，并与上固定夹板连接，上活动夹板上有上活动夹头，上板由上板凸起和平层部分组成，上固定夹板、上活动夹板、上窗口、上活动槽和上螺丝位于上板凸起处，平层部分安装在下板上方，上板凸起位于下窗口中。

一种芯片的封装结构[实用新型专利]

专利名称：一种芯片的封装结构专利类型：实用新型专利
发明人：邱冠勋,蔡孟锦,宋青林申请号：CN201520978312.X 申请日：20151130
公开号：CN205177827U
公开日：
20160420
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本实用新型公开了一种芯片的封装结构，包括具有接地端的电路板，还包括与电路板围成外部封装的壳体，在所述外部封装的内腔中设置有至少两组芯片；在所述外部封装的内腔中还设有位于相邻两组芯片之间的至少一排屏蔽线，所述屏蔽线与电路板的接地端电连接，以形成用于屏蔽相邻两组芯片之间电磁干扰的屏蔽部。

本实用新型的封装结构，在相邻两组芯片之间设置有至少一排与电路板接地端电连接的屏蔽线，该屏蔽线位于相邻两组芯片之间，也就是说，在空间上将相邻两组芯片分割开，由此可以阻断这两组芯片在内腔中相互传递的电磁干扰，使得位于内腔中的各组芯片可以正常工作。

申请人：歌尔声学股份有限公司
地址：261031 山东省潍坊市高新技术开发区东方路268号
国籍：CN
代理机构：北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙)
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一种圆片级封装多层互连结构、制作方法及应用[发明专利]

专利名称：一种圆片级封装多层互连结构、制作方法及应用专利类型：发明专利
发明人：丁晓云,耿菲,罗乐
申请号：CN200910054616.6
申请日：20090710
公开号：CN101656249A
公开日：
20100224
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本发明提供一种用于微波多芯片模块圆片级封装的多层互连结构、制备方法及其应用。

特征在于利用苯并环丁烯BCB等作为介质层，以光刻、电镀、机械抛光等圆片级加工工艺相结合实现金属/有机聚合物的多层互连结构，并可嵌入集成多种无源元器件和互连传输线。

整个工艺过程与IC工艺相匹配，并在圆片级的基础上完成，具有较高的封装集成度和较低的高频传输损耗。

该结构在提高封装密度和集成度，降低封装成本的同时可以有效地集成多种功能器件单元，减小各元器件间的互连损耗，提高整个模块的性能。

申请人：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
地址：200050 上海市长宁区长宁路865号
国籍：CN
代理机构：上海智信专利代理有限公司
代理人：潘振甦
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一种圆片级封装结构与封装方法[发明专利]

专利名称：一种圆片级封装结构与封装方法专利类型：发明专利
发明人：高国华
申请号：CN201611264360.8
申请日：20161230
公开号：CN106653719A
公开日：
20170510
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本发明公开了一种圆片级封装结构，包括圆片本体、至少一设于所述圆片本体的正面的金属端子、沿所述金属端子外围铺设于圆片本体正面的钝化层、铺设于所述金属端子和所述钝化层上的掩膜层、设于所述掩膜层上并与所述金属端子互连的金属层以及设于所述金属层上并通过所述金属层与所述金属端子互连的凸块，其中，所述掩膜层位于所述金属端子表面的部分设有若干网孔，所述金属层渗透并完全填充于所述网孔进而与所述金属端子互连。

通过上述方式，本发明圆片级封装结构的掩膜层具有网孔，金属层渗透过网孔即可与金属端子互连，节省了工艺流程，且掩膜层能够提高金属层与金属端子的层间结合力，使结构更牢固。

申请人：通富微电子股份有限公司
地址：226000 江苏省南通市崇川路288号
国籍：CN
代理机构：深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：黄瑜
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一种晶圆级芯片封装结构以及封装方法[发明专利]

专利名称：一种晶圆级芯片封装结构以及封装方法专利类型：发明专利
发明人：杨佩佩,金科,赖芳奇,李永智,吕军
申请号：CN202010912689.0
申请日：20200903
公开号：CN111816626A
公开日：
20201023
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本发明公开了一种晶圆级芯片封装结构以及封装方法，该结构包括：晶圆，晶圆具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面，晶圆内集成有多个芯片单元，第一表面设置有至少一个金属衬垫和内部绝缘层，内部绝缘层具有至少一个开口结构，开口结构露出部分或全部金属衬垫，金属衬垫与芯片单元电连接，第二表面设置有至少一个凹槽；增粘层，增粘层设置在凹槽内，增粘层和第二表面平齐；晶圆包括至少一个通孔，通孔暴露部分或全部金属衬垫；布线层，设置在第二表面，覆盖增粘层以及通孔的底面和侧面。

本发明实施例提供的技术方案，增加了晶圆级芯片封装结构中布线层以及布线层远离晶圆一侧的结构与晶圆之间的粘结强度。

申请人：苏州科阳半导体有限公司
地址：215143 江苏省苏州市相城经济开发区漕湖产业园方桥路568号
国籍：CN
代理机构：北京品源专利代理有限公司
代理人：胡彬
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一种微波芯片封装结构[发明专利]

专利名称：一种微波芯片封装结构
专利类型：发明专利
发明人：田彤,牛嘉宝,袁圣越,赵辰,陶李,曹学坡申请号：CN201811485209.6
申请日：20181206
公开号：CN109473404A
公开日：
20190315
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：一种微波芯片封装结构，包括封装材料、芯片晶片、重新布线层和焊球，重新布线层中包括有地线网络，芯片晶片的顶侧和周边由封装材料包裹，重新布线层设置在芯片晶片的下侧并连接芯片晶片的输入输出焊盘，焊球设置在重新布线层的下侧并通过重新布线层与芯片晶片的输入输出焊盘连接，封装材料的底侧覆盖有一层或多层金属作为屏蔽层，金属屏蔽层通过过孔与所述的重新布线层中的地线网络连接，金属屏蔽层避开芯片晶片的下侧。

本发明在封装材料上增加了金属屏蔽层，可以得到信号间较高的隔离度。

尤其针对10MHz到1THz频段，本发明提供了一种不影响封装尺寸，并在能实现射频通道良好匹配的前提下，同时获得较高信号间隔离度的晶圆级封装。

申请人：麦堆微电子技术(上海)有限公司
地址：201800 上海市嘉定区平城路1455号新微大厦B座301室
国籍：CN
代理机构：上海骁象知识产权代理有限公司
代理人：赵峰
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