LED原材料分析汇总(芯片MOS)

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LED物料知识

3. LED用胶水
3.1 胶水的作用胶水的注入模粒后高温固化成形,具有保护LED内部结构并对晶片发出的光透射与折射以达到希望的外观与光学效果.
3.2 胶水的分类（按成分不同可分为环氧树脂与硅胶）
A.环氧树脂 ◆主要成份为电子级、低粘度环氧树脂和助剂、酸无水物、高扩散性填料
组成. 用于LED封装，具有高透光性,较好的水透性佳、的一定的Tg点、耐热黄变性及冷热冲击性能等特点。
2.判定银胶异常： 1）银胶粘度上升一倍以上，变色； 2）银胶烘烤干后推力过低； 3）银胶烘烤干后表面呈粉状（炭化）。
3.使用前银胶进行回温时要用碎布不停地擦拭针筒的目的： 1）使针筒内的空气与室温相同，避免产生水气留在里面； 2）水气、水分是银胶的天敌。
4.使用前银胶搅拌的原因： 1）银粉会沉淀，搅拌使之均匀，利用均匀之沾度产生紧密的粘着力； 2）搅拌速度要轻轻而缓慢，快速搅拌会因摩擦产生热量，造成银胶的硬化加快，不利于作业或储存。
2
项目类别导电性适用晶片固化条件
主要成分
运输条件储存条件使用前热传导性
粘度 TG
1. LED用银胶
普通银胶可导电单电极/双电极
加热150℃/30min 银粉、环氧树脂、固化剂、稀释剂
干冰保存运输低温储存
须回温解冻 2.0W/m°K 18000cps 约120℃
高导热银胶
可导电单电极/双电极
睛要以大量清水冲洗并请医生治疗。
4.4 色剂与扩散剂与胶水的重量比以2-5%为宜.
10ห้องสมุดไป่ตู้
5. SMD用胶饼
5.1 胶饼的用途
胶饼是一种固态的环氧树脂,适用于光电元件的封装,胶饼先在模造机中
加热熔化,再通过压力注入放好PCB板的模造腔中,冷却固化.其具有良好的透

LED芯片衬底材料

LED芯片衬底材料【摘要】衬底材料作为半导体照明产业的技术发展的基石，是半导体产业的核心，具有重要地位。

本文对适合于LED芯片衬底材料的蓝宝石，硅，碳化硅，氮化镓等从材料本身的特性出发，阐述了各种衬底材料的优缺点和未来发展趋势。

【关键词】LED照明蓝宝石衬底硅衬底碳化硅衬底氮化镓衬底1 引言LED照明即是发光二极管照明，是一种半导体固体发光器件。

它是利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的光。

LED照明产品就是利用LED作为光源制造出来的照明器具。

由于LED的寿命长，安全可靠，环保节能，色彩多样，所以自从LED发明以来，很快就获得世人的认可。

全球都投入了大量的人力、财力去研究和开发。

我国LED产业起步于20世纪70年代，经过40多年的发展，中国LED产业已初步形成了包括LED外延片的生产、LED芯片的制备、LED芯片的封装以及LED产品应用在内的较为完整的产业链。

在“国家半导体照明工程”的推动下，我国LED下游产业有了长足的发展，但是上游的LED产业仍然需要进一步的投入，以赶上日本，美国和欧洲。

2 衬底材料的要求当今大部分的芯片是GaN，GaN的生长方法有很多种，但是由于尚未解决单晶生产工艺，目前还是在衬底上进行外延生长，是依靠有机金属气象沉积法在相关的异型支撑衬底上生长的[1]。

这样，衬底材料的选用就是我们首要考虑的问题。

要想采用哪种合适的衬底，需要根据设备和LED器件的要求进行选择[2]。

目前来说，好的衬底材料应该有以下九方面的特性：（1）结构特性好，晶圆材料与衬底的晶体结构相同或相近、晶格常数失配度小、结晶性能好、缺陷密度小。

（2）接口特性好，有利于晶圆料成核且黏附性强。

（3）化学稳定性好，在晶圆生长的温度和气氛中不容易分解和腐蚀。

（4）热学性能好，要具备良好的导热性。

（5）导电性好，有利于衬底电极的制备[3]。

led原材料

led原材料
LED原材料是指用于制造LED照明的特定原材料。

这些原材料可以是半导体薄膜、金属复合物或其他化学物质，都有不同的性能和功能。

当用于制造LED灯具时，这些原材料将影响灯具的光效能力，耗电量和使用寿命。

LED原材料主要分为两大类：一类是用于LED灯具本身的半导体薄膜，另一类是用于LED灯具配件的金属复合物和其他化学物质。

1. 半导体薄膜原材料
半导体薄膜原材料是LED灯具的核心组成部分，决定了LED灯具的光学性能和电气性能。

常见的半导体薄膜原材料有硅、硼酸钙、氮化镓、硼酸铝、硅酸钙、磷化镓等，可以根据客户的要求制作出不同的光学和电气性能的LED灯具。

2. 金属复合物原材料
金属复合物原材料是LED灯具的外壳部分，可以保护LED灯具免受环境因素的侵害，提高LED灯具的使用寿命和稳定性。

常见的金属复合物原材料有铝合金、不锈钢、铜合金、铝镁合金、钛合金，根据客户的需要可以制作出不同表面处理效果的LED灯具外壳，如烤漆、电镀、镀铬等。

3. 其他化学物质原材料
除了半导体薄膜和金属复合物，LED灯具还需要一些其他化学物质原材料，如粘合剂、封装胶等，它们的作用是将LED芯片和金属复合物外壳结合在一起，使LED灯具更加稳定、可靠。

关于LED驱动电源那些常见的十款经典LED驱动芯片

关于LED驱动电源那些常见的⼗款经典LED驱动芯⽚⽬前，芯⽚设计⾏业越来越多的⼚家加⼊了LED设计，设计出众多型号，在此从性能价格⽐⽅⾯详细的谈谈，怎样选择⾃⼰合适的IC，哪些IC最合适⾃⼰准备设计的产品。

为IC设计企业了解市场需要什么样的IC，应该制定什么价位中合适。

价格随时会变动只能为参考值。

质量和价格是决定是否采⽤的因数，符合产品设计质量参数要求很重要！价格更重要！1、美国CATALYST公司-CAT4201这个IC驱动1-7颗1W LED。

效率可达92%，6-28V电压输⼊范围降压型驱动应⽤设计。

它最⼤的优势是封装SOT23⼤⼩，线路简介，符合⽬前多数⼩体积灯杯设计使⽤要求。

⼤阻值范围电流调节，可以电位器宽阻值范围调节亮度，⽐如设计台灯等产品需要这样时。

2、美国国家半导体 LM3404LM3404和LM3402的线路⼀样，不同的是电流可以达到1A，驱动1-15pcsLED性价⽐较⾼。

上⾯所列IC规格都是内置MOS管，内置MOS管可以简化线路设计，⼩体积，降低设计综合成本，故障率也会降低。

因其⽬前IC⼯艺制成、成本等原因⼤于1A以上的LED驱动IC需要外置MOS管。

在我们⽇常产品设计中经常会遇到⼤电流设计，⽐如5W、10W等更⾼功率的设计要求，那只能选择外置MOS管的IC才可以。

3、褒贬不⼀的LED驱动芯⽚IC-AMC7150在当时AMC7150还是不错的，它有个很重要的因数就是价格，有不到2元的市场价格，是你采⽤它的理由。

AMC7150⽬前有⼏⼗家可以直接替换的IC型号，价格战会⽆法避免。

在设计参数要求不⾼的低压4-25V产品中可以选择它，基本驱动能⼒在3W以下应⽤设计。

⽐如1W串3颗或3W 1颗LED设计是稳定的。

4、欧洲Zetex公司-ZXLD1350这颗IC⽬前市场反应良好，也是SOT23⼩体积封装，输⼊7-30V电压降压恒流驱动1-7psc LED，线路简洁实⽤。

设计时Rs要紧靠IC避免供电电压⼤幅度不动，这样会影响恒流效果。

LED芯片原理知识大全一览

LED芯片原理知识大全一览
LED是一种发光二极管。

发光二极管（LED）是一种无源器件，可将电能转换成光能，也可以将光能转换成电能。

LED原理非常简单，它只需将正向电流通过LED元件即可发光。

LED用于非常宽泛的应用场合，比如照明、节能灯具、显示屏、可视报警器、电子仪器和安全系统等，可用作显示器具，也可用作发光源或信号源。

LED芯片的基本原理是在半导体材料中有n极和p极，这两种型号的半导体经过内置元件处理后形成微小的发光单元，并将电能转换成光能，即产生发光现象。

能发出多种颜色的半导体结构有所不同，能发出的颜色也不一样。

LED芯片的结构由三层组成：基板、发光元件和连接层。

基板由绝缘和金属组成，它的作用是将LED封装到电路板，并连接到外部电路。

发光元件是LED的核心，它通常由硅片、金属膜、连接装置、外壳和陶瓷基板组成，发光元件中最重要的是芯片，它将电流转换成可见光，而且它的发光效果取决于它的封装及其布局；连接层由铜线组织而成，其作用是将上述的基板和发光元件连接到外部电路板。

电子元件中的LED芯片是机器可以识别的有用芯片，它可以维护、控制电子设备的运行，具有良好的可靠性和可信度。

LED驱动芯片集锦

T6336A 草坪灯用于主付灯矿灯规格书
T6315A 草坪灯规格书
T6317A MR16-1W 7-24V 350mA 1W多颗驱动IC 规格书
美国灿瑞科技公司 15
美商茂力公司(MPS) 16
美国CATALYST 16
欧洲英国IXYS半导体公司 17
美国迈瑞半导体公司 17
欧洲部分： 17
德国英பைடு நூலகம்凌 17
奥地利微电子 17
NXP 荷兰皇家飞利浦公司I&SUP2;C LED 显示控制 17
NXP 荷兰皇家飞利浦公司高功率系统用 SMPS 芯片 17
台湾台晶科技
T6309A 手机背光规格书
T6309B 手机背光规格书
AMC7140 5-50V DC&DC 最大500mA电流可调，1颗或多颗LED驱动IC 规格书
AMC7150 5-24V DC&DC 最大1.5A固定式， 1-3颗LED驱动IC 规格书
AMC7169 LED保护IC 规格书
台湾聚积科技公司
MBI1801 1路恒流驱动1.2A电流可设定PWM信号灰度调节规格书
MBI1802 2路恒流驱动360mA电流可两路单独设定PWM信号灰度调节规格书
MBI1804 4路恒流驱动240mA电流可设定PWM信号灰度调节规格书
T6325A MR16-3/5W 7-24V 700mA 多颗LED驱动IC 规格书
ON 安森美半导体 7
美国超科公司 (SUPERTEX) 7
TI 美国德州仪器公司屏幕驱动部分 8
TI 美国德州仪器公司白光LED驱动器 8
美国美信集成产品公司白光LED驱动器 9

led灯主要材料

led灯主要材料LED灯主要材料。

LED灯作为一种新型的照明产品，已经在市场上得到了广泛的应用。

它具有节能、环保、寿命长等优点，因此备受消费者青睐。

LED灯的制作需要用到一些主要材料，下面将为大家介绍LED灯的主要材料及其特点。

首先，LED芯片是LED灯的核心部件，它是实现LED光电转换的关键。

LED 芯片的材料主要有镓、砷、磷等元素，这些材料的选择直接影响LED灯的发光效果和颜色。

目前市面上常见的LED芯片有三种颜色，分别是红、绿、蓝，通过不同的比例组合可以实现各种颜色的发光。

此外，LED芯片的封装形式也有多种，如贴片式、导电胶封装等，不同封装形式适用于不同的场景和需求。

其次，LED灯的基板材料也是至关重要的一部分。

常见的LED灯基板材料有金属基板、陶瓷基板等。

金属基板散热性能好，适用于功率较大的LED灯；而陶瓷基板耐高温、绝缘性能好，适用于一些特殊环境下的LED灯。

选择合适的基板材料可以有效提升LED灯的散热性能和使用寿命。

此外，LED灯的封装材料也是制作LED灯不可或缺的一部分。

封装材料的选择直接关系到LED灯的防水、防尘、抗冲击等性能。

常见的LED封装材料有环氧树脂、硅胶等，它们具有良好的绝缘性能和耐高温性能，能够有效地保护LED芯片，延长LED灯的使用寿命。

最后，LED灯的外壳材料也需要引起我们的重视。

LED灯的外壳材料一般采用铝合金、塑料等，这些材料具有良好的散热性能和机械强度。

外壳材料的选择不仅影响LED灯的外观美观度，还关系到LED灯的散热效果和安全性能。

总的来说，LED灯的主要材料包括LED芯片、基板材料、封装材料和外壳材料。

这些材料的选择和搭配直接关系到LED灯的发光效果、散热性能、使用寿命等方面。

在制作LED灯时，需要根据实际需求选择合适的材料，以确保LED灯的质量和性能达到要求。

希望本文对大家了解LED灯的主要材料有所帮助。

led 芯片材料体系

led 芯片材料体系LED（Light Emitting Diode）芯片是LED产品的核心部分，它通过半导体材料的能级跃迁来产生光。

LED芯片的材料体系主要包括以下几种：1. 硅基材料（Si-based）：硅（Si）是最早被用于LED制造的材料之一，但由于其发光效率相对较低，目前主要用于低功率的LED应用，如指示灯。

2. 镓氮化物基材料（GaN-based）：氮化镓（GaN）是制造蓝光LED的主要材料，因为它具有较高的击穿电压、良好的热稳定性和较宽的带隙。

蓝光LED可以通过与其他半导体材料结合形成量子阱结构来产生其他颜色的光，例如通过与砷化镓（GaAs）结合产生绿光，与铟镓磷（InGaP）结合产生黄光。

3. 磷化镓基材料（GaP-based）：磷化镓（GaP）及其合金用于制造黄绿色、绿色到红色范围的LED。

4. 砷化镓基材料（GaAs-based）：砷化镓（GaAs）常用于制造红光和红外线LED。

5. 铟镓氮化物基材料（InGaN-based）：铟镓氮化物（InGaN）合金被用于制造高效率的蓝光和绿光LED。

6. 铝镓氮化物基材料（AlGaN-based）：铝镓氮化物（AlGaN）合金可以产生紫外和深紫外光，常用于特殊应用，如UV固化、消毒等。

7. 复合材料：为了得到更广泛的光谱范围，研究者们开发了多种复合材料，如多元合金化镓氮化物（GaN-based alloys）。

LED芯片的设计和制造涉及到多种材料和工艺的结合，包括晶体生长、加工、封装等。

不同的材料体系具有不同的电学、热学和光学特性，因此选择合适的材料体系对于实现LED芯片的高效率、高稳定性和低成本生产至关重要。

随着技术的不断进步，新材料和新技术的开发也在持续进行中，以满足不断增长的市场需求。

led芯片的原材料

led芯片的原材料
LED芯片的原材料包括以下几种：
1. 衬底材料：通常采用蓝宝石（sapphire）或硅（silicon）作为衬底材料，其具有高热导性和良好的电绝缘性能，用于支持LED芯片的构造。

2. 流片材料：通常使用砷化镓（Gallium Arsenide，GaAs），砷化铟镓（Indium Gallium Arsenide，InGaAs）和砷化铟镓镓（Indium Gallium Nitride，InGaN）等半导体材料来制造LED 芯片。

3. 推向材料：LED芯片的推向材料主要是高纯度的红磷（Phosphor），用于将基础的蓝色LED发出的蓝光转换为其他颜色的光，例如白光LED中常用的黄磷。

4. 金属电极材料：常用的LED芯片电极材料是金属合金，如多元合金（alloy）和银（silver），用于提供电子和空穴注入的电流路径。

5. 封装材料：封装材料主要用于保护LED芯片以及提供灯泡的外壳。

常见的封装材料有环氧树脂（epoxy resin）和硅胶（silicone），它们具有良好的电绝缘性和耐热性能。

以上是LED芯片的一些常见原材料，不同类型的LED芯片可能使用不同的材料组合来实现不同的发光特性和性能。

led灯控制电路输出端有四个mos 的工作原理

led灯控制电路输出端有四个mos 的工作原理LED灯控制电路输出端的四个MOS的工作原理在LED灯控制电路中，常常使用MOS（金属氧化物半导体）管作为开关来控制LED的亮灭。

这种设计通常包括四个MOS管，它们被称为N沟道和P沟道MOS管。

下面将详细介绍每个MOS管的工作原理。

1. N沟道MOS管：N沟道MOS管是一种P型衬底上具有N型沟道的MOS管，其工作原理如下：当输入信号为高电平时，沟道层中形成了正直接的电子形势，使得MOS管导通与输入信号相关。

这时，输出端的电压接近于地，LED灯会被关闭。

当输入信号为低电平时，沟道层中形成了负直接的电子形势，阻止了电流通过沟道，导致MOS管截止与输入信号不相关。

此时，输出端的电压接近于正电源，从而LED灯点亮。

2. P沟道MOS管：P沟道MOS管是一种N型衬底上具有P型沟道的MOS管，其工作原理与N沟道MOS管相反：当输入信号为高电平时，沟道层中形成了负直接的电子形势，从而阻止了电流通过沟道，MOS管截止与输入信号不相关。

此时，输出端的电压接近于正电源，LED灯点亮。

当输入信号为低电平时，沟道层中形成了正直接的电子形势，使得MOS管导通与输入信号相关。

这时，输出端的电压接近于地，LED灯会被关闭。

通过将N沟道MOS管和P沟道MOS管配对使用，可以实现更加灵活的LED 灯控制。

当N沟道MOS管导通时，P沟道MOS管截止，LED点亮；当P沟道MOS管导通时，N沟道MOS管截止，LED关闭。

这种控制方式可以很好地实现LED灯的开关控制。

总结：LED灯控制电路中的四个MOS管，分为N沟道和P沟道MOS管。

通过控制不同MOS管的导通与截止状态，可以实现LED灯的开关控制。

当N沟道MOS管导通时，LED点亮；当P沟道MOS管导通时，LED关闭。

这种设计为LED灯的控制提供了灵活性和便利性。

-LED灯的恒流驱动芯片介绍

LED灯的恒流驱动芯片介绍（上）ED 简介二极管( LED) 是一种固态光源，利用半导体中的电子和空穴相结合而发出光子，每种LED 所发出的颜色取决于光能量又因其制造材料而异。

同一种材料的发光波长很接近，因此每颗LED 的颜色都很纯正，最常见的一般亮度的绿色。

LED 晶粒尺寸小，颜色种类多，使用时排列方式又有很大的灵活性，这是它比一般光源优越的地方;另外比还具有较高的光效和更高的可靠性，供电的方法也比较简单。

LED 特别适合用作显示光源。

例如，早期LED主要应用于各种仪表、室内音响、电器面板，或用于资讯和状态显活动字幕等。

LED 亮度的逐渐增强，LED 也逐渐由室内扩展到户外应用，例如户外广告、交通信号、夜景装饰照明、道路照明仍限于上述的特殊照明，其缺点是光束较集中，每流明的成本较高，与一般的照明要求尚有一段距离。

但世界各国都把这种固态光源看作最具有发展前景的照明光源，并为研发应用于一般照明的白光LED而投入大量的人力和物力应用于普通照明，我国也为此制定了中长期的研发规划。

般的半导体PN 结一样，LED 的正向导通压降随导通电流的变化并不大，一般为3. 5V 左右，正向压降约有± 16所示( 资料来源为Luxeon Star 的技术数据，表2 和图1 也来自该公司的数据) ，不同颜色的LED 的导通压表1 LED 的电特性( 电流为350mA、结温Tj = 25℃ 时)表2 LED 的光特性( 电流为350mA、结温Tj = 25℃ 时)LED 的发光强度随其发光颜色不同而有所差异，如表2 所列。

其正向压降VF和光强则随其电流变化而变化，如图难看出，LED的照度随其通过的电流增加而增加，电流大，光输出及照度也大;但其压降变化并不大。

所以，LED 而且是恒流的，流经管子的电流为定值，以保持稳定的光输出。

作为LED 的驱动芯片，要求其输出具有恒流特供电。

图1 LED 的正向压降和照度随电流的变化曲线解了LED 的特点和光电参数之后，我们有选择地介绍一些恒流驱动LED 芯片，本文拟介绍ST公司的芯片Viper1公司的3 种芯片。

LED芯片分析报告

LED芯片分析报告LED（Light Emitting Diode，发光二极）芯片是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。

LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。

一、什么是LED芯片也称为led发光芯片，是led灯的核心组件，也就是指的P-N结。

其主要功能是：把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。

半导体晶片由两部分组成，一部分是P 型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。

但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。

当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。

而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。

（LED芯片）（高亮LED芯片）二、LED历史50年前人们已经了解半导体材料可产生光线的基本知识，1962年，通用电气公司的尼克·何伦亚克（Nick HolonyakJr.）开发出第一种实际应用的可见光发光二极管。

LED是英文light emitting diode（发光二极管）的缩写，它的基本结构是一块电致发光的半导体材料，置于一个有引线的架子上，然后四周用环氧树脂密封，即固体封装，所以能起到保护内部芯线的作用，所以LED的抗震性能好。

最初LED用作仪器仪表的指示光源，后来各种光色的LED在交通信号灯和大面积显示屏中得到了广泛应用，产生了很好的经济效益和社会效益。

以12英寸的红色交通信号灯为例，在美国本来是采用长寿命、低光效的140瓦白炽灯作为光源，它产生2000流明的白光。

经红色滤光片后，光损失90%，只剩下200流明的红光。

而在新设计的灯中，Lumileds公司采用了18个红色LED光源，包括电路损失在内，共耗电14瓦，即可产生同样的光效。

汽车信号灯也是LED光源应用的重要领域。

LED显示驱动芯片功能解析[1]

LED显示驱动芯片功能解析（一）2009-12-24 11:09LED显示屏驱动IC:台湾点晶科技DD311 单信道大功率恒流驱动IC最大1A最高耐压36V线DD312 单信道大功率恒流驱动IC最大1A最高耐压18V线DD313 三信道大功率恒流驱动IC 500mA R/G/B恒流驱动DM114A,DM115A 新版8位驱动IC 主要是用于屏幕及灯饰DM115B 通用8位恒流驱动IC 恒流一致性及稳定性高DM11C 8位驱动IC 具有短断点侦测及温度保护功能，屏DM13C 16位驱动IC 具有短断点侦测及温度保护功能，屏DM134,DM135, DM136 16位驱动IC 主要用于LED屏幕及护栏管聚积科技公司:MBI5024 面对低端客户16位LED屏幕、护栏灯管恒流驱动IC I5025 16位最大45mALED屏幕、护栏灯管恒流驱动ICMBI5026 16位最大90mA LED屏幕、护栏灯管恒流驱动IC广鹏科技公司:AMC7140 5-50V DC&DC 最大500mA电流可调，1颗或多颗LED驱AMC7150 5-24V DC&DC 最大1.5A固定式， 1-3颗LED驱动台晶科技:T6317A MR16-1W 7-24V 350mA 1W多颗驱动ICT6325A MR16-3/5W 7-24V 700mA 多颗LED驱动IC东芝公司:TB62726AN/AF 16位全彩LED大屏幕TB62726ANG/AFG 16位全彩LED大屏幕彩LED大屏幕带断、短路侦测及温度保护IR 国际整流器公司:IRS2540 200V市电直驱1W多颗LED驱动IC，500mA IRS2541美国超科公司 (Supertex):HV9910 高压大功率直驱LED恒流器件HV9931 高压双向检测大功率直驱LED恒流IC，可PWM灰度调节杭州士兰微电子有限公司:SB16726 16位恒流驱动全彩屏幕ICSC16722 可级连、大电流输出的专用LED驱动电路SB42351 350mA低压差白光固定式LED驱动芯片SB42510 PWM控制、1A白光LED恒流芯片QX9910 大功率20MA-2A,2.5V-220V直驱恒流ICQX9920 2.5V-220V可编程LED 驱动电流，编程范围为10mA到1A QX62726 LED大屏幕16位移位恒流驱动SM16126B 16位恒流移位寄存器，应用于LED屏幕及灯饰产品LED屏幕配套部分逻辑IC，飞利浦些列：74HC595D 逻辑8位移位寄存器74HC245D 3态8总线收发器74HC138D 3-8线译码器、多路转换74HC164D 8位移位寄存器（串进并出）74HC04D 逻辑6非门74HC08D 逻辑6非门驱动器74HC244D 8缓冲/线驱动/线接收(3态)LED屏幕配套部分 MOS管：MT4953 台湾茂钿APM4953 台湾茂达GE4953 深圳捷托74HC5951 、描述 74HC595是硅结构的CMOS器件，兼容低电压TTL电路，遵守JEDEC标准。

LED驱动芯片资料

LED驱动芯片资料美国美信集成产品公司白光LED驱动器MAX8678 白光LED在喇叭上整合应用IC PDF文档MAX1698，MAX1698A 便携式LCD屏背光源白光LED驱动应用IC PDF文档MAX1848 手机等小屏锂电池单色LED背光源恒流驱动IC PDF文档MAX1916 小体低压差式恒流驱动IC PDF文档MAX1910/MAX1912 锂电池1.5x/2x倍压式LED驱动器，最大120mA PDF文档MAX1570 锂电池1x/1.5x 倍压式LED驱动器，多路可PWM调光PDF文档MAX1984/MAX1985/MAX1986 白色LED超高效率恒流驱动PDF文档MAX1582/MAX1582Y可编程升压型2段恒流驱动IC PDF文档MAX1553/MAX1554 高效率, 升压到40V为 2 到 10 白色LED的转换器驱动PDF文档MAX1573 白色泵式 1 x/1.5 x 驱动器，小体积QFN型封装PDF文档MAX1561/MAX1599 高效率,升压型转换器26V驱动2到6颗白色LED驱动PDF文档MAX1574 180mA,1x/2x倍压白色泵式驱动IC 3毫米x3毫米TDFN小封装PDF文档MAX1583 白色的引导照相机-闪光推进转换器PDF文档MAX1575 白色LED驱动1x/1.5x电荷泵式光源指示PDF文档MAX1576 480mA白色LED 1x/1.5x/2x电荷泵式从背光照亮到照相机闪光灯应用PDF文档MAX1578/MAX1579 TFT屏与LED背光整合驱动应用IC PDF文档MAX8595Z/MAX8596Z 高效率，2.6-5.5V升压型32V，25mA，2-8颗LED驱动应用PDF文档MAX1577Y/MAX1577Z 1.2 A白色LED闪光灯应用IC PDF文档MAX8630W/MAX8630X 125mA 1x/1.5x电荷泵式为5颗白色LED小型TDFN封装PDF文档MAX8631X/Y LED电荷泵式1x/1.5x/2x 4毫米x 4毫米的二LDOs使QFN超薄封装PDF文档MAX8790 六线白色LED恒流驱动，适合笔记本等中尺寸LCD背光PDF文档MAX8607 为1.5A的1MHz PWM 推进转换器白色LED应用照相机闪光PDF文档MAX8647/MAX8648 超高效率电荷泵式6LED的/ RGB驱动应用，瘦小的QFN封装PDF文档美国美信集成产品公司高亮度LED驱动器MAX16800 高电压6.5-40V驱动35-350mA多颗LED应用驱动IC PDF文档MAX16801A/B PWM 控制器265VAC-85VAC 1A LED驱动器PDF文档MAX16802A/B PWM 控制器10.8VDC-24VDC 1A LED驱动器PDF文档MAX16803 高压、外置MOS管大电流，提供PWM亮度调节和5V稳压器PDF文档MAX16804 高电压5.5V-40V,350mA驱动和 PWM 控制暗淡PDF文档MAX16805/MAX16806EEPROM可设计的,高电压,350mA台灯等现场调光驱动应用PDF文档MAX16807/MAX16808 集成8通道LED驱动器，具有开关模式boost及SEPIC控制器PDF文档MAX16809/MAX16810 集成16通道LED驱动器，具有开关模式boost及SEPIC控制器PDF文档MAX16816可编程开关模式LED驱动器，大电流升降压LED驱动IC PDF文档MAX16818 1.5 MHz，30A高效率LED恒流驱动PDF文档MAX16819/MAX16820 2MHz高光亮LED驱动和5000:1灰度等级调节PDF文档MAX16821PDF文档MAX16823 高电压4.5-40V,3通道独立，5mA到70mA和外接BJT时可达到2A PDF文档MAX16824/MAX16825 3通道、高亮度LED (HB LED)驱动器，6.5V至28V输入电压PDF文档MAX7302 低电压LED驱动器，提供闪烁控制、PWM调节、瞬变检测及电平转换PDF文档MAX16831 可配置为降压型(buck)、升压型(boost)或升/降压型(buck-boost)电流调节器，输入6V至76V 大功率驱动恒流驱动PDF文档美国凌特公司白光背光及背光指示部分：LT1618 恒定电流/恒定电压 1.4MHz 升压型 DC/DC 转换器准确的输入/ 输出电流控制：在整个温度范围内的准确度达±5%；准确的输出电压控制：±1%；宽 VIN 范围：1.6V 至 18V输出最大36V/1.5A 电流PDF文档LT3591 白色LED用3x2mmDFN小体封装升压10颗LED背光应用PDF文档LTC3208 高电流软件可配置型多显示屏 LED 控制器1x/1.5x/2x 充电泵可提供高达 95% 的效率；高达 1A 的总输出电流；17 个电流源可用作主 (MAIN)、副 (SUB)、RGB、相机 (CAM) 和辅助 (AUX) LED 驱动器；可采用二线式I2C™ 接口来设置 LED 接通/关断、亮度等级和显示屏配置；采用跨接电容器边缘速率控制的低噪声恒定频率操作；自动充电泵模式切换；内部软起动功能限制了启动和模式切换期间的涌入电流；开路/短路 LED 保护；短路/热保护PDF文档LT3465 专为采用2 至 4 个白光 LED 和单节锂离子电池输入的彩色显示，背光源应用而优化。

led的半导体

led的半导体
LED（Light-Emitting Diode）即发光二极管，是一种半导体器件。

LED的半导体原理是基于半导体材料的P-N结发光原理。

在LED的半导体结构中，P-N结是最关键的部分，其中P型半导体和N型半导体的结合形成了能够发光的半导体器件。

半导体材料是LED的核心部分，常用的半导体材料有GaN（氮化镓）、InGaN（氮化铟镓）等。

这些半导体材料具有较高的电学性能和光学性能，能够在电流通过时产生光致发光效应。

LED的半导体材料的选择对LED器件的性能和发光效果起着至关重要的作用。

LED的半导体结构一般包括P型半导体层、N型半导体层和发光层。

P型半导体层和N型半导体层之间的P-N结是LED的发光原理所在。

当外加电压作用于LED器件时，P-N结处的载流子会发生复合，释放出能量并导致半导体材料发光。

LED的发光颜色和亮度可以通过半导体材料的选择和结构设计来调节和控制。

除了半导体材料的选择和半导体结构的设计，LED的半导体器件还需要通过晶体生长、光刻、薄膜沉积、封装等工艺步骤来制备。

这些工艺步骤需要精密的设备和技术支持，以确保LED的半导体器件能够具有稳定的性能和高效的发光效果。

总的来说，LED的半导体是LED器件的核心部分，半导体材料的选择、半导体结构的设计和工艺制备的过程都对LED的性能和发光效果有着重要的影响。

通过不断的技术创新和工艺改进，LED的半导体技术将会进一步发展和完善，为LED照明和显示领域的应用提供更加稳定和高效的解决方案。

LED的半导体技术的发展将推动LED产业的不断进步，为人类的生活和工作带来更加美好的光明。

LED的五大原物料

LED的五大原物料LED五大原物料分别是指：晶片，支架，银胶，金线，环氧树脂。

1、晶片1.1晶片的构成：由金垫，P极，N极，PN结，背金层构成（双pad晶片无背金层）。

1.2定义：晶片是由P层半导体元素，N层半导体元素靠电子移动而重新排列组合成的PN结合体。

也正是这种变化使晶片能够处于一个相对稳定的状态。

1.3晶片的发光原理：在晶片被一定的电压施加正向电极时，正向P区的空穴则会源源不断的游向N区，N区的电子则会相对于孔穴向P区运动。

在电子，空穴相对移动的同时，电子空穴互相结对，激发出光子，产生光能。

1.4晶片的分类：1.4.1按组成分：二元：如GaAs(砷化镓)，GaP（磷化镓）等三元：InGaN(氮化铟镓)，GaAlAs(砷化镓铝)，GaAsP(磷化镓砷)等四元。

1.4.2按极性分：N/P,P/N。

1.4.3按发光类型分：表面发光型:光线大部分从晶片表面发出五面发光型：表面，侧面都有较多的光线射出。

1.4.4按发光颜色分：红，橙，黄，黄绿，纯绿，标准绿，蓝绿，蓝。

2、支架2.1支架的结构：1层铁；2层镀铜（导电性好，散热快）；3层镀镍（防氧化），4层镀银（反光性好，易焊线）。

2.2型号分类：2号，3号，4号，6号，9号，食人鱼。

3、银胶(因种类较多，我们依H20E为例)3.1种类:H20E,826-1DS,84-1A。

3.2组成：银粉（导电，散热，固定晶片）＋环氧树脂（固化银粉）＋稀释剂（易于搅拌）。

3.3使用条件:储藏条件：银胶的制造商一般将银胶以－40 °C 储藏，应用单位一般将银胶以－5 °C 储藏。

单剂为25 °C/1年（干燥，通风的地方），混合剂25 °C/72小时（但在上线作业时因其他的因素“温湿度、通风的条件”,为保证产品的质量一般的混合剂使用时间为4小时）烘烤条件：150 °C/1.5H搅拌条件：顺一个方向均匀搅拌15分钟。

4、绝缘胶：也叫白胶，乳白色，绝缘粘合作用（烘烤温度为：100°C/1.5H）。

史上最全LED封装原材料芯片和支架知识

史上最全LED封装原材料芯片和支架知识我国的LED照明产业进入了加速发展阶段，应用市场迅速增长，这导致了LED封装产品的巨大市场，催生出了成千上万家LED封装企业，使我国成为国际上LED封装的第一产量大国。

但是从业LED这些年，你了解多少LED封装原材料芯片和支架知识呢？LED的封装工艺有其自己的特点。

对LED封装前首先要做的是控制原物料。

因为许多场合需要户外使用，环境条件往往比较恶劣，不是长期在高温下工作就是长期在低温下工作，而且长期受雨水的腐蚀，如LED的信赖度不是很好，很容易出现瞎点现象，所以注意对原物料品质的控制显得尤其重要。

LED芯片是半导体发光器件LED的核心部件，它主要由砷(AS)、铝(AL)、镓(Ga)、铟(IN)、磷(P)、氮(N)、锶(Ｓi)这几种元素中的若干种组成。

芯片按发光亮度分类可分为：一般亮度：R(红色GAaAsP 655nm)、H ( 高红GaP 697nm )、G ( 绿色GaP 565nm )、Y ( 黄色GaAsP/GaP 585nm )、E(桔色GaAsP/ GaP 635nm )等；高亮度：VG (较亮绿色GaP 565nm )、VY(较亮黄色 GaAsP/ GaP 585nm )、SR( 较亮红色GaA/AS 660nm )；超高亮度：UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF﹑UE等。

芯片按组成元素可分为：二元晶片(磷﹑镓)：H﹑G等；三元晶片(磷﹑镓﹑砷)：SR(较亮红色GaA/AS 660nm)、 HR (超亮红色GaAlAs 660nm)、UR(最亮红色GaAlAs 660nm)等；四元晶片(磷﹑铝﹑镓﹑铟)：SRF( 较亮红色AlGalnP )、HRF(超亮红色AlGalnP)、URF(最亮红色AlGalnP 630nm)、VY(较亮黄色GaAsP/GaP 585nm)、HY(超亮黄色 AlGalnP 595nm)、UY(最亮黄色AlGalnP 595nm)、UYS(最亮黄色AlGalnP 587nm)、UE(最亮桔色AlGalnP 620nm)、HE(超亮桔色AlGalnP 620nm)、UG (最亮绿色AIGalnP 574nm) LED等。

led的芯片结构

led的芯片结构
LED的芯片结构通常由以下几个主要组成部分构成：
1. 发光层：发光层是LED芯片内部的最核心部分，它是由具
有发光特性的半导体材料构成的。

常见的发光层材料有砷化镓（GaAs）、砷化磷（Gap）等。

2. P区（阳极）：P区是LED芯片的正电极，通常是由掺杂了几种杂质的半导体材料（如掺杂了铝或镓的石莜石材料）构成，主要用于提供正向电流。

3. N区（阴极）：N区是LED芯片的负电极，也是由掺杂了
几种杂质的半导体材料（如掺杂了磷或窒素的砷化镓材料）构成，主要用于提供负向电流。

4. PN结：在LED芯片的P区和N区之间形成了PN结，该结
构是LED发光的关键部分。

当正向电流通过PN结时，P区和
N区之间的能级差会引起电子与空穴的复合，释放出能量并产生光子，即发光。

5. 封装材料：LED芯片还需要被封装在透光材料中，以保护
芯片不受外部环境的干扰，并通过透光材料将发光效果传递给外部。

总的来说，LED的芯片结构简单而精巧，通过PN结的电子复合来实现光的发射，进而实现LED的发光效果。

芯片制造关键材料解析

芯片制造关键材料解析芯片主要由多种材料组成，这些材料在芯片的不同部分和层次中发挥着各自的作用。

以下是芯片主要组成材料的详细概述：1. 半导体材料●硅（Si）：芯片制造的主要原材料，是一种半导体材料，具有良好的电学特性。

大部分芯片都是基于硅材料制造的。

硅片通常通过切割单晶硅棒得到，然后进行一系列复杂的工艺步骤，如化学处理、光刻、掺杂等，最终制成芯片。

2. 介质材料●氧化物：如氧化硅（SiO2）、氮化硅（Si3N4）等，是芯片中主要的绝缘材料。

它们用于隔离电路中的不同元件和电线，确保电路的正常运行。

3. 金属材料●金属导线：用于制造芯片中的电线和电极，实现电路的连接和信号的传输。

常用的金属材料包括铝（Al）、铜（Cu）等。

其中，铝导线主要用于传统的铝工艺中，而铜导线则因其更好的导电性和抗电迁移性能，在现代芯片制造中越来越受到青睐。

●金属层：在芯片制造过程中，金属层被用来形成电路中的互连线，以实现不同元件之间的电连接。

金属层的形成通常通过沉积和光刻等工艺步骤完成。

4. 其他材料●多晶硅：也是一种半导体材料，常用于制造晶体管等元件。

它通常通过化学气相沉积等工艺得到。

●有机材料：如光刻胶等，主要用于制造芯片的光刻工艺中。

光刻胶是一种对光敏感的有机材料，通过光刻工艺可以将芯片上的图案精确地转移到硅片上。

综上所述，芯片主要由半导体材料（如硅）、介质材料（如氧化物）、金属材料（如铝、铜）以及其他材料（如多晶硅、有机材料）组成。

这些材料在芯片制造过程中发挥着各自的作用，共同构成了芯片复杂的结构和功能。