元件封装库总结
protel常用元件库封装总结
protel常用元件库封装总结1mil=0.0254mm=25.4um1mm=39.37mil1inch=1000mil=25.4mm电阻： AXIAL0.3-AXIAL1.0 其中0.4-0.7指电阻的长度，常见1/4W电阻可用AXIAL0.3。
瓷片电容：RAD0.1-RAD0.4。
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6。
二极管： DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4。
比较手册上的数据而定。
三极管：NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装：TO18、TO92A（普通三极管）TO220H（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管）发光二极管：RB.1/.2集成块： DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8石英晶体振荡器 XTAL可变电阻（POT1、POT2） VR1-VR5类别名称零件名称零件英文名称常用编号封装封装说明电阻 RES1/RES2 R? AXIAL0.3-AXIAL1.0 数字表示焊盘间距电阻排 RESPACK1/RESPACK2 RESPACK3/RESPACK4可变电阻 RES3/RES4电位器 POT1或POT2 VR1- VR 5 数字表示管脚形状电感 INDUCTOR L? AXIAL0.3 用电阻封装代替继电器 RELAY-DPDT/ RELAY-DPST RELAY-SPDT/ RELAY-SPST无极性电容 CAP C? RAD0.1-RAD0.4 数字表示电容量电解电容 CAPACITOR POL RB.2/.4或 RB.3/.6或 RB.4/.8或 RB.5/1.0或斜杠前数字表示焊盘间距，斜杠后数字表电容外直径。
常用元件库及原器件封装
RES1RES2 RES3RES4有极性电容对应的印制电路板封装形式为RB（桶状包装）系列。
RAD系列为RAD0.1~ RAD0.4，后面的数值表示两个焊点间的距离。
RB系列为RB.2/.4~RB.5/1.0，其后缀第一个数字表示封装模型中两个焊点间的距离，第二个数字表示电容外型的尺寸。
（通常为两焊盘间距的两倍）。
数值越大表示形状也越大，和ZENER1~ ZENER3（稳压二极管），对应的印制电路板封装有DIODE0.4（小功率）和DIODE0.7（大功率）两种，其中0.4、0.7指二极管的长短。
D11D54D105D146Q413Q811Q912Q1310Q178Q189CLK34006A17A25A33A41B16B24B32B415S110S211S312S413CO 9C4144008TRIG 2Q3R4CVo lt 5THR 6DIS7V C C8G N D1555OUT8GND 7Ct 6Rt 5Ofil 1Lfil 2IN 3V+4LM567D03Q02D14Q15D27Q26D38Q39D413Q412D514Q515D617Q616D718Q719OE 1LE1174LS373V c c20Io u t111lsb DI07Io u t212DI16DI25Rfb 9DI34DI416Vref8DI515DI614msb DI713ILE 19WR218CS 1WR12Xfer17DAC0831CRYSTAL（2）熔断丝：封装属性FUSEFUSE1部分分立元件库元件名称及中英对照AND 与门ANTENNA 天线BATTERY 直流电源BELL 铃,钟BVC 同轴电缆接插件BRIDEG 1 整流桥(二极管)BRIDEG 2 整流桥(集成块)BUFFER 缓冲器BUZZER 蜂鸣器CAP 电容CAPACITOR 电容CAPACITOR POL 有极性电容CAPVAR 可调电容CIRCUIT BREAKER 熔断丝COAX 同轴电缆CON 插口CRYSTAL 晶体整荡器DB 并行插口DIODE 二极管DIODE SCHOTTKY 稳压二极管DIODE VARACTOR 变容二极管DPY_3-SEG 3段LEDDPY_7-SEG 7段LEDDPY_7-SEG_DP 7段LED(带小数点) ELECTRO 电解电容FUSE 熔断器INDUCTOR 电感INDUCTOR IRON 带铁芯电感INDUCTOR3 可调电感JFET N N沟道场效应管JFET P P沟道场效应管LAMP 灯泡LAMP NEDN 起辉器LED 发光二极管METER 仪表MICROPHONE 麦克风MOSFET MOS管MOTOR AC 交流电机MOTOR SERVO 伺服电机NAND 与非门NOR 或非门NOT 非门NPN NPN三极管NPN-PHOTO 感光三极管OPAMP 运放OR 或门PHOTO 感光二极管PNP 三极管NPN DAR NPN三极管PNP DAR PNP三极管POT 滑线变阻器PELAY-DPDT 双刀双掷继电器RES1.2 电阻RES3.4 可变电阻RESISTOR BRIDGE ? 桥式电阻RESPACK ? 电阻SCR 晶闸管PLUG ? 插头PLUG AC FEMALE 三相交流插头SOCKET ? 插座SOURCE CURRENT 电流源SOURCE VOLTAGE 电压源SPEAKER 扬声器SW ? 开关SW-DPDY ? 双刀双掷开关SW-SPST ? 单刀单掷开关SW-PB 按钮THERMISTOR 电热调节器TRANS1 变压器TRANS2 可调变压器TRIAC ? 三端双向可控硅TRIODE ? 三极真空管VARISTOR 变阻器ZENER ? 齐纳二极管DPY_7-SEG_DP 数码管SW-PB 开关。
元件封装库设计规范分析
元件封装库设计规范分析元件封装库是电子设计过程中的关键组成部分，它包含了各种电子元器件的封装信息，如引脚定义、尺寸、间距、电气特性等。
一个好的封装库设计规范可以提高设计效率，减少错误，保证设计的质量。
以下是我对元件封装库设计规范的分析。
首先，一个良好的元件封装库设计规范应该有清晰的分类和命名规则。
封装库中的元件应该按照类型进行分类，如集成电路、二极管、晶体管等。
每种类型的元件都应该有一个统一的命名规则，使得用户可以轻松地找到所需的封装。
其次，封装库应该提供准确和完整的封装信息。
每个元件的封装应该包含引脚定义、尺寸、间距和电气特性等，这些信息应该符合制造商的规格书。
如果有不同的封装版本或者制造商的封装变种，也需要进行标注和区分。
此外，元件封装库应该遵循国际标准和工业规范。
如IPC-7351标准提供了封装尺寸和布局的指导原则，JESD48封装文件格式标准规定了封装文件的格式和内容等。
遵循这些标准和规范可以确保封装的兼容性和可靠性。
封装库设计规范还应该考虑设计工具的要求。
不同的PCB设计工具可能对封装库的格式和内容有不同的要求。
因此，封装库设计规范应该与设计工具的接口进行对接，并且需要及时更新以适应新的设计工具的要求。
此外，封装库设计规范还应该考虑到用户的需求。
封装库应该提供常用的封装，并且随时更新以适应新的元器件的封装需求。
用户也应该可以方便地添加自定义的封装，并且可以与其他用户共享自定义的封装。
最后，封装库设计规范应该考虑到封装的可制造性和可焊接性。
封装的尺寸和间距应该符合制造商的规格要求，以确保生产出的PCB可以正确焊接。
此外，封装库还应该提供焊盘和焊球的尺寸和布局等信息，以提供焊接的指导。
总结起来，一个良好的元件封装库设计规范应该有清晰的分类和命名规则，提供准确和完整的封装信息，遵循国际标准和工业规范，考虑设计工具的要求和用户的需求，并且考虑到封装的可制造性和可焊接性。
通过遵循这些规范，可以提高设计效率，减少错误，保证设计的质量。
元件封装总结精品文档6页
HTSSOP-20,TSSOP14,SMD0705-6,SOT223,CAP-D63,CAP-D10,L4.7【一、 BGA】1、BGA-----球栅阵列封装Ball Grid Array Package球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为 1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。
BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径2、CPAC(globe top pad array carrier) 美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。
AD元件封装库总结
元件封装库总结电阻 AXIAL无极性电容RAD电解电容 RB-电位器 VR二极管 DIODE三极管 TO电源稳压块78和79系列 TO－126H和T O-126V场效应管和三极管一样整流桥 D－44 D－37 D－46单排多针插座 CON SIP双列直插元件 DIP晶振 XTAL1电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为a xial系列无极性电容：cap;封装属性为R AD-0.1到rad-0.4电解电容：electr oi;封装属性为r b.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为v r-1到vr-5二极管：封装属性为d iode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和t o126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXI AL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIO DE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40,其中８－４０指有多少脚，８脚的就是D IP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5 关于零件封装我们在前面说过，除了DEVI CE。
Protel99SE常用元器件封装库
1.电阻原理图中常用的名称为RES1-RES4；引脚封装形式：AXIAL系列从AXIAL-0.3到AXIAL-1.0，后缀数字代表两焊盘的间距，单位为Kmil.2.电容原理图中常用的名称为CAP（无极性电容）、ELECTRO（有极性电容）引脚封装形式：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.03.电位器原理图中常用的名称为POT1和POT2；引脚封装形式：VR-1到VR-54.二极管原理图中常用的名称为DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）DUIDE TUNNEL（隧道二极管）DIODE V ARCTOR（变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管）引脚封装形式：DIODE0.4和DIODE 0.7;5.三极管原理图中常用的名称为NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装形式TO18、TO92A（普通三极管）TO220H（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管）7.场效应管原理图中常用的名称为JFET N（N沟道结型场效应管），JFET P（P沟道结型场效应管）MOSFET N（N沟道增强型管）MOSFET P（P沟道增强型管）引脚封装形式与三极管同。
8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2，引脚封装形式为D系列，如D-44，D-37，D-46等。
9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，从CON1到CON60，引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到SIP-20。
10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同，引脚封装形式DIP系列11.串并口类原理图中常用的名称为DB系列，引脚封装形式为DB和MD电阻AXIAL无极性电容RAD电解电容RB-电位器VR二极管DIODE三极管TO V;w电源稳压块78和79系列TO－126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥D－44 D－37 D－46单排多针插座CON SIP双列直插元件DIP晶振XTAL1电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）B7N!?B T*i0 电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
ad元件封装库总结(1)
英文名称（搜索名称） Resistance（R 或 Res） Capacitor（C 或 Cap） Capacitor Pol（Cap Pol） Variable Resistor（VR） Diode（D） Transistor（NPN 或 PNP 或三极管 型号） 7805/7812/7820/7905/7912/7820 MOS Header（H 或 Header） 芯片型号 External Crystal Oscillator （XTAL） Bridge Rectifier（Bridge）
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常见的封装属性有 TO-126h 和 TO-126v ，具体见芯片技术文档； 11、整流桥：BRIDGE1，BRIDGE2 封装属性为 D 系列（D-44，D-37，D-46）； 12、发光二极管：.2 ； 13、直插芯片：DIP8-DIP40, 其中 8-40 指有多少脚，例如 8 脚的就是 DIP8 ； 常用的集成 IC 电路有 DIP 封装，就是双列直插的元件封装。例如 DIP8，为双排，每排有 4 个引脚， 两排间距离是 300mil,焊盘间的距离是 100mil（）； 14、贴片芯片： 封装属性为 QFP，后面接引脚个数，例如 QFP144 即 144 个引脚； 15、排针：Header 封装属性为 CON/SIP，平时使用的排针为 CON 型封装，无论是双排还是单排，其脚间距都为 100mil（）。
封装型号
. VR1-VR5 TOTOCON/SIP DIP XTAL D－44/D－37/D－46
2、电阻：RES 封装属性为 AXIAL 系列：，其中指电阻的长度，如则表示直插电阻，脚间距为 300mil。一般用 ；
3、无极性电容：CAP 封装属性为 ，其中指电容大小间距同直插电阻，一般用 ；
电子元件封装大全及封装常识
电子元件封装大全及封装常识一、什么叫封装封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。
另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。
由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。
衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。
封装时主要考虑的因素：1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；3、基于散热的要求，封装越薄越好。
封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。
从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP 公司开发出了SOP小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP （薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。
从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。
封装大致经过了如下发展进程：结构方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP；材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装二、具体的封装形式1、 SOP/SOIC封装SOP是英文Small Outline Package 的缩写，即小外形封装。
protel元件封装总结以及常见元件介绍
一、色环电阻的读数
第 一 位 数 第 二 位 数 第 三 位 数 第 四 位 数
107
8 9
8 9
0.1 0.01 5% 10% 20%
色环电阻器阻值的读数是 由色环的颜色决定的，每一 种颜色代表一定的数值，色 环的数值称为色标。 读电阻值时，习惯上金环 或银环放在右边，从最左边 继续 的色环开始向右读。
电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1
电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。 一般：小于100uF 用 RB.1/.2, 100uF-470uF用RB.2/.4, 大于470uF 用RB.3/.6 二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短， 一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2 集成块： DIP8-DIP40, 其中８-４０指有多少脚，８脚的就是DIP8
继续 本页完
种不同的标注方式，读起来甚为 费劲。 1、铝电解电容器 铝电解电容器是一种容量和体 积都较大的常用电容器，由于体 积较大，所以其容量和耐压可直 接标注在外壳上。铝电解电容内 较短的引 含有电解质，所以电解电容器的 脚为“-” 两根引脚有极性(“+”“－”) 之 极。 分。 使用时 “+” 极接电路中直流 电位的高端，“－”接直流电位 的低端。 有的电解电容器的“+” 铝电解电容器一般只能工作在 “－”极亦直接标注在外 低频状态下。
以本电阻为例读出其阻值
色环电阻的读数结束 页
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AD元件封装库总结
元件封装库总结电阻AXIAL无极性电容RAD电解电容RB-电位器VR二极管DIODE三极管TO电源稳压块78和79系列TO－126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥D－44 D－37 D－46单排多针插座CON SIP双列直插元件DIP晶振XTAL1电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5 关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。
常用PCB封装元件库汇总
常用PCB封装元件库汇总在设计和制造电路板时，使用常见的PCB封装元件库可以大大简化工作流程，并提高设计的可靠性和效率。
以下是常用的PCB封装元件库汇总：1.电阻(R)：电阻是最常见的元件之一，用于限制电流、降低电压等。
常见的电阻封装包括贴片式(SMD)、插装式(THT)、可变电阻等。
2.电容(C)：电容用于存储电荷，平滑电压等。
电容的封装形式有贴片式、插装式，还有不同的介质材料，如铝电解电容、陶瓷电容、钽电解电容等。
3.电感(L)：电感用于储存磁场和限制电流的变化速度。
电感的常见封装有贴片式、插装式，通常使用铁氧体、铁氧体磁环等材料。
4.二极管(D)：二极管是一种电子元件，可以允许电流在一个方向上通过。
二极管的常见封装有贴片式、插装式，还有不同类型的二极管，如小功率二极管、高压二极管等。
5.三极管(BJT)：三极管是一种放大电子信号的元器件，有PNP和NPN两种类型。
三极管的封装有SOT-23、SOT-89等。
6.场效应管(MOSFET)：场效应管是一种基于电场效应的晶体管，用于模拟或数字电路中的开关和放大。
常见的MOSFET封装有SOT-23、SOT-223等。
7.集成电路(IC)：集成电路是一种将大量电子元件集成在一个芯片上的元器件。
常见的集成电路封装有DIP、SOIC、QFP、BGA等。
8.晶体振荡器(XTAL)：晶体振荡器是一种用于产生稳定频率的元器件，常用于时钟和计时器电路等。
常见的晶体振荡器封装有HC-49S、SMD封装等。
9.连接器(CONN)：连接器用于在电路板上连接不同的组件和设备。
常见的连接器有插针、插槽、排针、线束等。
10.继电器(RELAY)：继电器是一种电气开关，可以通过电磁力控制大电流或高压的电路。
继电器的封装有插装式和表面贴装式。
11.传感器(SENSOR)：传感器是一种能够将物理量或化学量转化为电信号的设备。
常见的传感器有温度传感器、湿度传感器、光传感器等。
12.按钮开关(SWITCH)：按钮开关用于控制电路的开关状态。
AD元件封装库总结计划x
元件封装库总结1、单位:1 inch (英寸)=2.5 4cmlmil (密耳)=l/1000inch=0.0254mm2、电阻：RES封装属性为AXIAL系列：AXIAL0.3-AXIAL0.7 ,其中0.4-0.7指电阻的长度，如AXIAL0.3则表示直插电阻，脚间距为300mil。
一般用AXIAL0.4 :3、无极性电容：CAP封装属性为RAD0.1-RAD0.4 ,其中0.1-0.3指电容大小间距同直插电阻，一般用RAD0.1 ；4、电解电容：Cap Pol封装属性为RB.1/.2-RB.5/1.0 , 100uF 用RBJ/.2 , 100uF-470uF 用RB.2/.4 , 470uF 用RB.3/.6 □例如RB.2/.4 ,其中“.2 ”（前面的数字）表示焊盘间距为200mil , “ .4 ”（后面的数字）表示电容圆筒的外径为400mil ；5、贴片锂电容:贴片铉电容封芸.尺寸封装尺寸：亳米（英寸）封装尺寸：是米（英寸）6、贴片电阻/电容：RES/CAP贴片电阻/电容封装尺寸对照表7、电位器：VR封装属性为VR1-VR5 :8、二极管：DIODE封装属性为DIODE-0.4（小功率）,DlODE-0.7（大功率），0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 ；9、三极管：NPN/PNP三极管直接看它的外形及功率可以查阅对应型号的晶体管资料来确定封装，一般來说大功率的晶体管用TO-3。
中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220 ,如果是金属壳的，就用TO-66。
小功率的晶体管用TO-5 , TO-46 , TO-92A 等都可以；10、电源稳压块有78和79系列；78系列如7805 , 7812 , 7820 等，79系列有7905 , 7912 , 7920 等常见的封装属性有TO-126h和TO-126V ,具体见芯片技术文档；11、整流桥：BR1DGE1 , BRIDGE2封装属性为D系列(D-44 , D-37 , D-46 )；12、发光二极管：RB.1/.2 :13、直插芯片：D1P8-D1P40,其中8-40指有多少脚，例如8脚的就是D1P8 ；常用的集成IC电路有DIP封装，就是双列直插的元件封装。
AD元件封装库总结.doc
AD元件封装库总结元件封装库总结元件名称英文名称（搜索名称）封装型号电阻Resistance（R或Res）AXIAL0.3-AXIAL0.7无极性电容Capacitor（C或Cap）RAD0.1-RAD0.4电解电容CapacitorPol （CapPol）RB.1/.2-RB.5/1.0电位器（可变电阻）VariableResistor （VR）VR1-VR5二极管Diode（D）DIODE0.4-DIODE0.7三极管Transistor（NPN或PNP或三极管型号）TO-电源稳压块78和79系列7805/7812/7820/7905/7912/7820TO-场效应管MOS单排多针插座Header（H或Header）CON/SIP双列直插元件（各种芯片）芯片型号DIP外部晶振ExternalCrystalOscillator（XTAL）XTAL整流桥BridgeRectifier（Bridge）D－44/D－37/D－461、单位：长度单位：1m=102cm=103mm=106um=109nm=1012pm电容单位：1F=103mF=106uF=109nF=1012pF电阻单位：1Ω=103mΩ=106uΩ=109nΩ=1012pΩ，1MΩ=103kΩ电感单位：1H=103mH=106uH=109nH=1012pH1inch（英寸）=2.54cm1mil（密耳）=1/1000inch=0.0254mm2、电阻：RES封装属性为AXIAL 系列：AXIAL0.3-AXIAL0.7，其中0.4-0.7指电阻的长度，如AXIAL0.3则表示直插电阻，脚间距为300mil。
一般用AXIAL0.4；3、无极性电容：CAP封装属性为RAD0.1-RAD0.4，其中0.1-0.3指电容大小间距同直插电阻，一般用RAD0.1；4、电解电容：CapPol封装属性为RB.1/.2-RB.5/1.0，100uF用RB.1/.2，100uF-470uF用RB.2/.4，470uF用RB.3/.6。
AD元件封装库总结
元件封装库总结元件名称英文名称（搜索名称）封装型号电阻Resistance（R或Res）AXIAL0.3-AXIAL0.7无极性电容Capacitor（C或Cap）RAD0.1-RAD0.4电解电容Capacitor Pol（Cap Pol）RB.1/.2-RB.5/1.0电位器（可变电阻）Variable Resistor（VR）VR1-VR5二极管Diode（D）DIODE0.4- DIODE0.7三极管Transistor（NPN或PNP或三极管型号）TO-电源稳压块78和79系列7805/7812/7820/7905/7912/7820TO-场效应管MOS单排多针插座Header（H或Header）CON/SIP双列直插元件（各种芯片）芯片型号DIP外部晶振External Crystal Oscillator（XTAL）XTAL整流桥Bridge Rectifier（Bridge）D－44/D－37/D－461、单位：长度单位：电容单位：电阻单位：电感单位：1inch（英寸）=2.54cm1mil（密耳）=1/1000inch=0.0254mm2、电阻：RES封装属性为AXIAL系列：AXIAL0.3-AXIAL0.7，其中0.4-0.7指电阻的长度，如AXIAL0.3则表示直插电阻，脚间距为300mil。
一般用AXIAL0.4 ；3、无极性电容：CAP封装属性为RAD0.1-RAD0.4 ，其中0.1-0.3指电容大小间距同直插电阻，一般用RAD0.1 ；4、电解电容：Cap Pol封装属性为RB.1/.2-RB.5/1.0 ，100uF用RB.1/.2，100uF-470uF用RB.2/.4，470uF用RB.3/.6 。
例如RB.2/.4，其中“.2”（前面的数字）表示焊盘间距为200mil，“.4”（后面的数字）表示电容圆筒的外径为400mil；5、贴片钽电容：6、贴片电阻/电容：RES/CAP7、电位器：VR封装属性为VR1-VR5 ；8、二极管：DIODE封装属性为DIODE-0.4(小功率)，DIODE-0.7(大功率) ，0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 ；9、三极管：NPN/PNP三极管直接看它的外形及功率可以查阅对应型号的晶体管资料来确定封装，一般来说大功率的晶体管用TO-3。
封装工工作总结
封装工工作总结
封装工作是电子制造中非常重要的一环，它涉及到电子元器件的封装和封装工
艺的研发。
在过去的一段时间里，我有幸参与了封装工作，并且积累了一些经验和体会，现在我想对这段时间的工作进行总结。
首先，封装工作需要高度的技术和专业知识。
在这段时间里，我不断学习和掌
握了封装工艺的基本原理和技术要点，包括封装材料的选择、封装工艺的优化、封装设备的维护等方面的知识。
这些知识不仅使我在工作中能够更加得心应手，还让我对封装工作有了更深入的理解。
其次，封装工作需要团队合作。
在工作中，我和同事们密切合作，共同解决了
一些封装工艺中的难题，提高了工作效率，也增强了团队凝聚力。
团队合作不仅让工作更加顺利，也让我学会了更好地与他人沟通和协作。
最后，封装工作需要不断创新。
在封装工艺中，新材料、新工艺的不断涌现，
需要我们不断进行技术创新和工艺改进。
在这段时间里，我积极参与了一些封装工艺的改进和优化，不断提高了工艺水平，也为公司节约了成本，提高了产品质量。
总的来说，封装工作是一项充满挑战和机遇的工作。
在这段时间里，我不仅学
到了很多专业知识，还培养了团队合作精神和创新意识。
我相信，在未来的工作中，我会继续努力，不断提高自己的专业水平，为公司的发展贡献自己的力量。
常用封装总结(新)
常用封装总结元件名称封装名称1、电阻、两端口可变电阻RES1-4 AXIAL0.3到AXIAL1.02、滑动变阻器POT1，POT2 VR1到VR53、石英晶体振荡器CRYSTAL A TAL14、无极性电容CAP RAD0.1到RAD0.45、电解电容ELECTOR RB.2/.4 到RB.5/.10（一般<100uF用RB.2/.4, 100uF-470uF用RB.3/.6, >470uF用RB.5/1.0）6、二极管DIODE DIODE0.4到DIODE0.7（注意做PCB时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K）7、发光二极管LED RB.2/.4（也可SIP2或DIODE0.4）8、光敏二极管PHOTO DIODE0.79、三极管NPN、PNP TO-18（普通三极管）、TO-220（大功率通三极管）TO-3（大功率达林顿管）（以上的封装为三角形结构，直线形的均采用TO-126，如果是扁平的用 TO-220 ，如果是金属壳的用 TO-66）10、场效应管，MOS管JFET，MOSFET 与三极管同11、电感（普通电感）INDUCTOR 1005（也可RAD0.3）12、电压稳压块VOLTREG TO-12613、光电耦合器OPTOIS01 DIP414、光电耦合器OPTOIS02 BNC15、晶闸管SCR TO-4616、稳压管DIODE SCHOTTKY DIODE0.417、整流桥BRIDEGE1，BRIDGE2 D系列（D-37，D-44，D-46等，FLY4也可）18、集成芯片DIP8到DIP4019、单排多针插座CON1到CON60 SIP2到SIP2020、555定时器DIP821、熔断器FUSE1、FUSE2 FUSE22、发光数码管DPY 封装根据实际自己做23、拨动开关SWDIP 封装根据实际自己做24、按键开关SWPB 封装根据实际自己做25、变压器TRANS1---TRANS5 封装根据实际自己做26、PIN连接器（双排）16PIN---50PIN IDC16---IDC5027、4端单列插头HEADER4 POWER428、双列插头HEADER8×2 IDC1629、D型连接器DB9、DB15、D25、D37 DB9、DB15、D25、D3730、变压器封装在Transformers.lib库中31、继电器RELAY--* 封装为DIP*、SIP*等（*为具体数据）32、单刀单掷开关SW—SPST RAD*（*为具体数据）33、按钮SW—PB DIP434、电池BATTERY RAD0.435、电铃BELL RAD0.436、扬声器SPEAKER RAD0.3（有时也用SIP2）。
元件封装大全的速记
enter——选取或启动esc——放弃或取消f1——启动在线帮助窗口tab——启动浮动图件的属性窗口pgup——放大窗口显示比例pgdn——缩小窗口显示比例end——刷新屏幕del——删除点取的元件（1个）ctrl+del——删除选取的元件（2个或2个以上）x+a——取消所有被选取图件的选取状态x——将浮动图件左右翻转y——将浮动图件上下翻转space——将浮动图件旋转90度shift+ctrl+左鼠——移动单个对象shift+单左鼠——选定单个对象crtl+单左鼠，再释放crtl——拖动单个对象按ctrl后移动或拖动——移动对象时，不受电器格点限制按alt后移动或拖动——移动对象时，保持垂直方向按shift+alt后移动或拖动——移动对象时，保持水平方向crtl+ins——将选取图件复制到编辑区里shift+ins——将剪贴板里的图件贴到编辑区里shift+del——将选取图件剪切放入剪贴板里alt+backspace——恢复前一次的操作ctrl+backspace——取消前一次的恢复crtl+f——寻找指定的文字alt+f4——关闭protelspacebar——绘制导线，直线或总线时，改变走线模式v+d——缩放视图，以显示整张电路图v+f——缩放视图，以显示所有电路部件home——以光标位置为中心，刷新屏幕esc——终止当前正在进行的操作，返回待命状态backspace——放置导线或多边形时，删除最末一个顶点delete——放置导线或多边形时，删除最末一个顶点ctrl+tab——在打开的各个设计文件文档之间切换alt+tab——在打开的各个应用程序之间切换a——弹出edit\align子菜单b——弹出view\toolbars子菜单e——弹出edit菜单f——弹出file菜单g——网格大小设置h——弹出help菜单i——弹出元件布局菜单j——弹出edit\jump菜单(可调到元件、网络等等）l——弹出Document option对话框m——弹出edit\move子菜单n——显示、隐藏预拉线o——弹出options、preferences、layer等相关窗口p——弹出place菜单q——英制与公制切换r——弹出reports菜单s——弹出edit\select子菜单t——弹出tools菜单u——删除自动布线菜单v——弹出view菜单w——弹出window菜单x——弹出edit\deselect菜单z——弹出zoom菜单左箭头——光标左移1个电气栅格shift+左箭头——光标左移10个电气栅格右箭头——光标右移1个电气栅格shift+右箭头——光标右移10个电气栅格上箭头——光标上移1个电气栅格shift+上箭头——光标上移10个电气栅格下箭头——光标下移1个电气栅格shift+下箭头——光标下移10个电气栅格ctrl+1——以零件原来的尺寸的大小显示图纸ctrl+2——以零件原来的尺寸的200%显示图纸ctrl+4——以零件原来的尺寸的400%显示图纸ctrl+5——以零件原来的尺寸的50%显示图纸ctrl+f——查找指定字符ctrl+g——查找替换字符ctrl+b——将选定对象以下边缘为基准，底部对齐ctrl+t——将选定对象以上边缘为基准，顶部对齐ctrl+l——将选定对象以左边缘为基准，靠左对齐ctrl+r——将选定对象以右边缘为基准，靠右对齐ctrl+h——将选定对象以左右边缘的中心线为基准，水平居中排列ctrl+v——将选定对象以上下边缘的中心线为基准，垂直居中排列ctrl+shift+h——将选定对象在左右边缘之间，水平均布ctrl+shift+v——将选定对象在上下边缘之间，垂直均布f3——查找下一个匹配字符shift+f4——将打开的所有文档窗口平铺显示shift+f5——将打开的所有文档窗口层叠显发光二极管：颜色有红、黄、绿、蓝之分，亮度分普亮、高亮、超亮三个等级，罕用的封装形式有三类：0805、1206、1210二极管：根据所承受电流的的限度，封装形式大致分为两类，小电流型（如1N4148）封装为1206，大电流型（如IN4007）暂没有具体封装形式，只能给出具体尺寸：5.5 X 3 X 0.5电容：可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体分腊下：类型封装形式耐压A 3216 10VB 3528 16VC 6032 25VD 7343 35V拨码开关、晶振：等在市场都可以找到不同规格的贴片封装，其性能价格会根据他们的引脚镀层、标称频率以及段位相关联。
pads元件库总结
关于pads库的一点总结
Sikixu
最近有很多朋友在学习pads软件的时候对库产生了一些疑惑，在此我分析一下我的一点总结。
首先打开pads的库的界面我们会发现有四个部分，如图：
需要解释一下，
，代表的就是一个元件，从实质的角度来讲，它只是一个关联，他吧Decal和Logic组合在了一起，成了一个元件。
以一个元件作为说明对象，来说明他们三者之间的关系吧。
一个电阻，它有它的原理图符号，来表示它在电路中的功能，大家都知道，这个是有一定的行业标准的。
我们也都知道在实际的应用中的电阻都是各种各样的，有插件的，有贴片的，这个时候我们
会根据实际的样子来做成PCB封装也就是
就是。
原理图符号，和PCB封装在PADS软件的设计理念中，它们是只仅仅代表了元件的一个方面，而不能代表元件。
于是就出现了
表示，
而
插当我们在原理中调用某个。
再次提醒，再设计的过程中和
！
关于。
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元件封装库总结公司内部档案编码：[OPPTR-OPPT28-OPPTL98-OPPNN08]
元件封装库总结
1、单位：
长度单位：1m=102cc=103cc=106cc=109cc=1012cc 电容单位：1F=103cc=106cc=109cc=1012cc
电阻单位：1Ω=103cΩ=106cΩ=109cΩ=1012cΩ，
1cΩ=103cΩ
电感单位：1H=103c H=106c H=109c H=1012c H
1inch（英寸）=
1mil（密耳）=1/1000inch=
2、电阻：RES
封装属性为AXIAL系列：，其中指电阻的长度，如则表示直插电阻，脚间距为300mil。
一般用?；
3、无极性电容：CAP
封装属性为?，其中指电容大小间距同直插电阻，一般用?；
4、电解电容：Cap Pol
封装属性为.?，100uF用?.2，100uF-470uF用.4，470uF用.6?。
例如.4，其中“.2”（前面的数字）表示焊盘间距为200mil，“.4”（后面的数字）表示电容圆筒的外径为400mil；
5、贴片钽电容：
6、贴片电阻?/电容：RES/CAP
7、电位器：VR
封装属性为VR1-VR5?；
8、二极管：DIODE
封装属性为(小功率)，(大功率)?，指二极管长短，一般用?；
9、三极管：NPN/PNP
三极管直接看它的外形及功率可以查阅对应型号的晶体管资料来确定封装，一般来说大功率的晶体管用TO-3。
中功率的晶体管?，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66。
小功率的晶体管用TO-5?，TO-46，TO-92A等都可以；
10、电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等?，79系列有7905，7912，7920等?
常见的封装属性有TO-126h和TO-126v?，具体见芯片技术文档；
11、整流桥：BRIDGE1，BRIDGE2
封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）；
12、发光二极管：.2?；
13、直插芯片：DIP8-DIP40,?其中8-40指有多少脚，例如8脚的就是DIP8?；
常用的集成IC电路有DIP封装，就是双列直插的元件封装。
例如DIP8，为双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是
100mil（）；
14、贴片芯片：
封装属性为QFP，后面接引脚个数，例如QFP144即144个引脚；
15、排针：Header
封装属性为CON/SIP，平时使用的排针为CON型封装，无论是双排还是单排，其脚间距都为100mil（）。