QJ3179元器件破坏分析要求

QJ 中华人民共和国航天行业标准FL 5900 QJ 3179—2003
元器件破坏性物理分析管理要求
Managerial requirements for
destructive physical analysis of components
2003－09－25发布 2003－12－01实施
国防科学技术工业委员会发布
QJ 3179—2003
前言
本标准的附录A、附录B为资料性附录。

本标准由中国航天科技集团公司提出。

本标准由中国航天标准化研究所归口。

本标准起草单位：中国航天标准化研究所。

本标准主要起草人：管长才、余振醒、周辉。

I
QJ 3179—2003
元器件破坏性物理分析管理要求
1范围
本标准规定了航天型号用电气、电子和机电元器件（以下简称航天元器件）破坏性物理分析（以下简称DPA）机构及人员的资格认可、DPA的不同用途和相应的管理要求。

本标准适用于航天型号用元器件在验收、复验和已装入航天型号中元器件的质量验证等过程中对DPA的管理。

其它需要进行DPA管理的场合亦可参照采用。

2规范性引用文件
下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。

凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包含勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。

凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。

GJB 451 可靠性维修性术语
GJB 2725A—2001 测试实验室和校准实验室通用要求
GJB 4027 军用电子元器件破坏性物理分析方法
GJB/Z 105—1998 电子产品防静电放电控制手册
GJB/Z 123—1999 宇航用电子元器件有效贮存期及超期复验指南
QJ 1906A—1997 半导体器件破坏性物理分析（DPA）方法和程序
QJ 2227 半导体器件破坏性物理分析（DPA）方法和程序
3术语和定义
GJB 451确立的以及下列术语和定义适用于标准。

3.1
关键元器件critical parts
符合以下条件之一的元器件，定义为关键元器件：
a) 影响航天型号任务成败或试验安全的；
b) 影响航天型号主要任务完成的；
c) 严重影响整机可靠性或研制进度的；
d) 定制的。

3.2
生产批 production lot
在同一生产线上采用相同的设计、结构、材料、工艺、控制，在规定的时间里制造出来的一批元器件。

生产批以产品外壳或合格证标注的批次的代码来识别。

3.3
缺陷 defect
外形、装配、功能或工艺等不符合规定的要求即构成缺陷。

1
QJ 3179—2003
3.4
批次性缺陷lot related defect
在设计、制造过程中由差错造成的缺陷（例如：金属化镀层厚度、金属化布线、绝缘材料性能、掩膜板缺陷等），或在验收试验、筛选和贮存等过程差错造成的，并在同一批元器件中重复出现的、不能用筛选或补充筛选剔除的缺陷。

3.5
可筛选缺陷screenable defect
可用有效的、非破坏性的检验方法，筛选剔除的缺陷。

3.6
超期复验reinspection for exceeded valid storage term
超过规定贮存期（有效贮存期）的元器件，在装机前应通过的一系列检验。

4一般要求
4.1DPA机构、人员、仪器、设备和环境
4.1.1DPA机构的资格认定
航天所属机构需要从事航天元器件DPA的单位，必须向航天有关管理部门提出申请，经航天有关管理部门认可合格，经批准方具备开展航天元器件DPA的资格。

非航天所属机构开展航天元器件DPA的单位，应经航天有关管理部门批准后方可纳入开展航天元器件DPA的单位。

4.1.2DPA人员的资格认定
从事航天元器件DPA的人员应掌握相应元器件DPA的技能，并经GJB 2725A—2001考核合格，方具备从事航天元器件DPA的资格。

4.1.3DPA用仪器、设备
对DPA用仪器、设备的管理要求如下：
a) 重要或关键的仪器、设备应指定专人管理，并有操作规程；
b) 仪器、设备的精度应能满足检测要求；
c) 仪器、设备应定期检定，检定合格且在检定有效期内的仪器、设备方能使用；
d)
2。