TFT LCD面板玻璃减薄工艺流程及不良简介解析
TFT液晶工作原理及常见不良分析 ppt课件
VGH,VGL没升压。
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2）花屏—显示不规则的花点，如下图。 有升压 （VGH,VGL电压正常），不能正常显示红绿蓝及 图片等。 一般是软件原因，常见于方案公司调程 序时。
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A. 数据位数不对。16/18位。 B. 送显示数据前没送显示指令。 一般IC: 22H指令。 C. 设置窗口指令有误。 D 显示图片的图片CODE 有误。 240*320——》241*320
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3）显示颜色淡 A. 初始化代码。部分淡，部分不淡，常见 GAMMA代码不对。GAMMA 代码需LCD供应 商提供。初始化代码不要改变GAMMA值。 B. FPC上元器件虚焊（倍压电容，虑波电 容），造成VGH,VHL电压过小。 C. 晶振电阻过小。选择的晶振电阻过小。 D. 一般情况下与二极管无关。
胶，离型膜，保护膜组成。PVA膜在经过延伸之 后，通常机械性质会降低，变得易碎裂。所以在 偏光基体(PVA)延伸完后，要在两侧贴上三醋酸纤 维(TAC)所组成的透明基板，一方面可做保护，一 方面则可防止膜的回缩。此外，在基板外层再加 一层感压胶、离型膜及保护膜(如图2)。
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2. 常见故障分析： 1）无触摸：触摸无反应 A. TP FPC断线。用万用表检测TP焊盘处电阻值。直 接量X+X-间电阻，Y+Y-间电阻值，其值应该在300~900 欧阳间。 B. 焊接虚焊，短接。用万用表检测主屏FPC金手指对 应脚间电阻值。 C. 程序问题。100% 2）触摸线性不良。左右，上下有偏位。 A． TP本身问题。 B. 程序问题。没校正程序，或校正程序做得不好。 3）触摸点上下左右巅倒。 A. 程序问题。 B. 设计问题。引线定义错误
tft lcd生产工艺流程
tft lcd生产工艺流程TFT LCD（Thin-Film Transistor Liquid Crystal Display）是一种采用薄膜晶体管技术制作的液晶显示器。
下面是关于TFTLCD生产工艺流程的简要介绍。
第一步：基板准备TFT LCD的制造过程首先需要准备好基板。
常见的基板材料有玻璃和塑料，通常使用的是玻璃基板。
基板会经过清洗和表面处理等步骤，确保其表面干净平整。
第二步：背板制备接下来需要制作液晶显示器的背板。
背板通常是由非晶硅等材料制成，分为多个层次，包括玻璃、金属层和透明导电层等。
这些层次通过物理沉积和化学气相沉积等方法形成。
第三步：薄膜晶体管制备在背板上制作薄膜晶体管（TFT）是制造TFT LCD的关键步骤。
首先，在背板上涂覆一层非晶硅薄膜，然后使用光刻技术将其进行精确刻画。
接着，通过光刻和铜蒸发等技术制作导线，形成TFT电路。
最后，使用激光修复技术进行检查和维修。
第四步：液晶贴合液晶贴合是将液晶层与TFT基板粘接在一起的过程。
首先，将液晶层通过喷洒、滚压或涂覆等方式涂覆在TFT基板上，然后使用蒸发技术制备对齐膜。
接着，将液晶层和TFT基板对齐，然后进行加热和压力处理，使其牢固贴合在一起。
第五步：封装在液晶贴合完成后，需要对TFT LCD进行封装。
这涉及将TFT LCD置于玻璃基板之间，形成密封结构。
然后将结构封装在金属或塑料外壳中，以保护内部结构。
第六步：测试和检验生产完毕后，对TFT LCD进行测试和检验是确保质量的关键步骤。
这包括对液晶显示器的像素、亮度、对比度和色彩等方面进行检测，并进行修复或调整。
总结：以上是TFT LCD生产工艺流程的简要介绍。
整个制造过程包括基板准备、背板制备、薄膜晶体管制备、液晶贴合、封装和测试等步骤。
每个步骤都需要高度的精确度和技术要求，以确保TFT LCD的质量和性能。
TFT-LCD工艺流程讲解学习
TFT-LCD工艺流程讲解学习第二章TFT显示器的制造工艺流程和工艺环境要求第一节阵列段流程一、主要工艺流程和工艺制程（一）工艺流程（二）工艺制程1、成膜：PVD、CVD2、光刻：涂胶、图形曝光、显影3、刻蚀：湿刻、干刻4、脱膜二、辅助工艺制程1、清洗2、打标及边缘曝光3、AOI4、Mic、Mac观测5、成膜性能检测（RS meter、Profile、RE/SE/FTIR）6、O/S电测7、TEG电测8、阵列电测9、激光修补三、返工工艺流程PR返工Film返工四、阵列段完整工艺流程五、设备维护及工艺状态监控工艺流程Dummy Glass的用途Dummy Glass的流程第二节制盒段流程取向及PI返工流程制盒及Spacer Spray返工流程切割、电测、磨边贴偏光片及脱泡、返工第三节模块段流程激光切线、电测COG邦定、FPC邦定、电测装配、电测加电老化包装出货TFT 显示器的生产可以分成四个工序段：CF 、TFT 、Cell 、Module 。
其相互关系见下图：阵列段是从投入白玻璃基板，到基板上电气电路制作完成。
具体见下图：CF工序是从投入白玻璃基板，到黑矩阵、三基色及ITO制作完成。
具体见下图：Cell工序是从将TFT基板和CF基板作定向处理后对贴成盒，到切割成单粒后贴上片光片。
具体见下图：Module工序是从LCD屏开始到驱动电路制作完成，形成一个显示模块。
具体示意图如下：在以下的各节中，我们将逐一介绍TFT、Cell、Module的工艺制程。
由于天马公司现在没有规划CF 工厂，所以CF的工艺流程在此不作详细介绍。
第一节阵列段流程一、主要工艺流程和工艺制程（一）工艺流程上海天马采用背沟道刻蚀型（BCE）TFT显示象素的结构。
具体结构见下图：C'Storage capacitorITO pixel electrodeCros-s ection -C’a-Si TFTSelect lineData line对背沟道刻蚀型TFT结构的阵列面板，根据需要制作的膜层的先后顺序和各层膜间的相互关系，其主要工艺流程可以分为5个步骤（5次光照）：第一步栅极（Gate）及扫描线形成具体包括：Gate 层金属溅射成膜，Gate 光刻，Gate 湿刻等工艺制程（各工艺制程的具体介绍在随后的章节中给出）。
玻璃减薄技术.
玻璃液的拉薄
施。实践证明，温度范围883～769℃，有利于 玻璃带的拉薄，同时，玻璃带在拉薄区内获得了 展薄。为了得到并维持玻璃带在拉薄区内所获得 的宽度，在拉薄区玻璃带的两边，可根据工艺要 求安置若干个拉边机。
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影响成型质量的因素
影响成型质量的因素 浮法玻璃成型需要多方面的配合，任何一方面出 现问题均会造成玻璃质量的下降，严重者可导致 停产，其中影响成型质量的因素主要包括 锡槽温 度制度、气氛制度、压力制度等项。
优点： 1.表面最光滑，甚 至可以不用抛光
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减薄流程
清洗 Text in here
蚀刻
Slimming
清洗
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减薄设备
Loader 单元 其余组件： 供酸装置 HF酸浓度计 预清洗单 元
蚀刻单元
清洗单元
干燥单元
Unloader 单元
温度控制器
洗气装置
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减薄工艺参数
1.反应时间与玻璃质量损失的关系
SEM对TFT端子部的表面和断面的观 察分析
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End
谢谢！
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图1.反应时间与玻璃质量损失之间的关系
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减薄工艺参数
2.反应速率与反应温度的关系
图2.玻璃在HF酸中反应速率与反应温度之间的关系
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减薄工艺参数
3.反应速率与HF酸浓度的关系
图3.玻璃在HF酸中反应速率与HF酸浓度之 间的关系
说明： (HF)2是HF酸溶液中的最主 要活性成分，因为以氢键形式存在 的H－F键比HF分子中的H－F键更 脆弱，与SiO2反应时更容易断裂。
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玻璃减薄 技术
材科112 贺文杰 201101524215
TFT薄化原理
TFT-LCD面板化学蚀刻薄化研究及产品可靠性分析推荐本文--------------------------------------------------------------------------------□姜明俊尚进李荣玉(1)化学蚀刻（主流方式）(2)物理研磨（辅助方式）化学蚀刻的原理：6HF+SiO2->H2SiF6+2H2O利用化学溶液与表面材料进行化学反应，应用氢氟酸HF与二氧化硅SiO2发生反应并使其溶解的原理，对面板表面进行咬蚀而将面板厚度变薄。
薄化方式都利用玻璃与化学溶液(HF)产生化学反应(行成"四氟化硅")，加上不同物理作用来达到面板薄化目的。
现有化学蚀刻方式的主要分类如图1：以上三种化学蚀刻方式各有优缺点且在实际生产中都有所应用。
（1）Dip：多片直立浸泡式可以同时间处理多片玻璃但装置大型, 外围产生沉淀物,白色粉沫。
（2）Spray：单片直立喷洒式可以处理两面不同蚀刻要求；化学液可有效回收利使成本相对降低；蚀刻表面易产生凹点，需要后续拋光处理。
（3）Lcascade：瀑布流式基板上无需任何压力；高回收比例，废液最少；低重工比例，不用拋光。
由于瀑布流式不用抛光加工，节省了相关的技工费用，所以本次试验采用的是Lcascade:瀑布流式，如图2：液晶面板薄化过程玻璃厚度变化的示意如图3：为了验证液晶面板薄化前后的厚度和平整性，选择10片根据图4的示意点进行测量：使用超音波测厚机。
将10片的蚀刻后的液晶面板厚度数据进行整理得到表1。
图5反映了液晶面板薄化前后，厚度以及平整性的比较：综上所述，此次液晶面板薄化加工，面板的厚度达到要求，甚至比薄化前面板的平整度略好，且面板表面无蚀刻引起的凹凸等现象。
1.2化学蚀刻后薄化的0.5mm液晶面板的后段生产液晶面板的内部结构如图6所示。
液晶面板主要由上下两块玻璃基板组成，上面为彩膜基板CF，下面是阵列基板TFT[3] 。
TFT_LCD面板玻璃减薄工艺流程与不良简介
玻璃本身含有杂质.
玻璃表面
1. 除胶未干净，有残留 2. PT等未清洗干净
工艺设备
1. 设备故障（Conveyer） 2.瀑布流分叉（瀑布流蚀刻方式） 3.Nozzle堵塞（喷淋式蚀刻方式）
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Slimming后划伤
Human eye invisible Slimming前发生轻微Scratch
Slimming
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减薄清洗单元（后）
DI浸泡 碱浸泡 酸浸泡 DI浸泡
a. DI水 b. 常温 C. 5min
a. 5-10% NaOH b. 45℃鼓泡 C. 10min
a. 3% HCl b. 或常温 C. 1min
a. DI水 b. 常温 C. 5min
清洗
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研磨
Reject
外观检查
Item
Picture
适应产品 可修复不良
CAPA
Polishing
自动研磨
清洗
外观检查
手动研磨
无破损产品 不良率高发，严重不良 Q-panel抛光，效率高
所有产品 不良率较低的轻微不良 针对单点不良修复，效率低
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减薄工艺自身不良
1.不可擦拭脏污
2.薄化不匀
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减薄工艺自身不良
玻璃本身
玻璃被蚀刻 时局部蚀刻不一 致
Slimming后Scratch程度加重
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Slimming后划伤
1. Lift Pin 凹点
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Slimming后划伤
2.Robot吸盘凹点
20
Slimming后划伤
3.轮印
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造成B-ITO不良
1.水渍酸印 现象： ADS产品做完B-ITO后，产品与BOX接触的位置ITO被严重 腐蚀 ，类似产品表面水干燥后残留的印记。 原因： BOX在Slimming车间长期周转，slimming车间内酸气长期在 BOX表面附着，从而使BOX表面呈现酸性
液晶显示器(TFT-LCD )基础知识及工艺流程
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二、TFT/CTP模组生产流程
2.1 模组工艺流程
插架
TFT-LCD清洗
邦
定
端子擦拭
IC邦定
贴片 镜检
镜检
点银浆
COG电测
邦定车间
消泡 ACF贴附
透光检查 FOG主压
涂面胶涂线胶Fra bibliotek贴片外观 组 装
贴黄胶纸
组装CTP
组装车间
贴遮光纸 FPC对位 FQC电测
组装背光 背光电测 FQC外观
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二、TFT/CTP模组生产流程
2.1 模组工艺流程
水线超声清洗
自动进料
超声鼓泡水溶性 洗剂清洗
作 业 流 程
全自动化清洗操作，可彻底清洁LCD 表面和夹缝脏污，保证洁净度。
Back-Light Power Supply
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一、TFT基础知识介绍
1.1 TFT基础原理-结构图
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一、TFT基础知识介绍
1.1 TFT基础原理-结构图
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一、TFT基础知识介绍
1.1 TFT基础原理-TFT阵列模拟电路
Frame Time Gate pulsewidth
． ． ． ． ．
D1
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一、TFT基础知识介绍
1.1 TFT基础原理-结构图
Video Data
LCD Timing Controller Timing Control
Graphic Card Signal
Scan Driver
Power Supply Circuit
Data Driver
TFT-LCD Array
Back-Light
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TFT-LCD面板玻璃减薄工艺流程及不良简介解析
优点： 1.可以满足两面不 同蚀刻要求。多片 缺点： 1.蚀刻表面易产生 凹点。
优点： 1.表面最光滑，甚 至可以不用抛光
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减薄流程
清洗 Text in here
蚀刻
Slimming
清洗
9
减薄设备
Loader 单元 其余组件： 供酸装置 HF酸浓度计 预清洗单 元
蚀刻单元
清洗单元
干燥单元
Unloader 单元
Human eye invisible
Slimming
Slimming前发生轻微Scratch
Slimming后Scratch程度加重
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Slimming后划伤
1. Lift Pin 凹点
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Slimming后划伤
2.Robot吸盘凹点
20
Slimming后划伤
3.轮印
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造成B-ITO不良
谢谢！
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用酸碱对Glass进 行刻蚀，从而达到 减薄的目的。
获得光亮、平整的 表面。
4
封胶
UV胶
封胶工艺
防止强酸破坏Cell封框胶以及进入Cell内部
1. 加盖遮光垫
一般在这之前 还会进行检查。
2.涂胶
涂胶后静置 1min。
3.擦胶
清除多的UV胶。
4. UV固化
UV固化后检查
破坏TFT结 构
5
封胶
GLS
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TFT-LCD面板玻璃减薄工 艺流程及不良简介
Contents
1 2 3
减薄的作用 减薄工艺简介 常见的减薄不良
2
减薄的作用
1.减少占有的空间 2.使Glass达到一定的柔性
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
CAPA
Polishing
自动研磨
清洗
外观检查
手动研磨
无破损产品 不良率高发，严重不良 Q-panel抛光，效率高
所有产品 不良率较低的轻微不良 针对单点不良修复，效率低
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减薄工艺自身不良
1.不可擦拭脏污
2.薄化不匀
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减薄工艺自身不良
玻璃本身
玻璃被蚀刻 时局部蚀刻不一 致
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减薄清洗单元（后）
DI浸泡 碱浸泡 酸浸泡 DI浸泡
a. DI 水 b. 常温 C. 5min
a. 5-10% NaOH b. 45℃鼓泡 C. 10min
a. 3% HCl b. 或常温 C. 1min
a. DI 水 b. 常温 C. 5min
清洗
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研磨
Reject
外观检查
Item
Picture
察分析
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谢谢！
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其它不良
1.电阻超标 原因： 酸残留
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与减薄有关的性耐性
?对LCM进行冲击和跌落。 ?对LCM进行显示检查和外观检查
牢固度确认
玻璃基板表面蚀刻状况确认
?将其放入冷热交替的冷热槽中 ?对LCM进行显示检查和显微镜
Glass外观检查
TFT 端子部腐蚀状况的确认
? 高温高湿的老化槽内进行的持续老化。 ? SEM对TFT端子部的表面和断面的观
Slimming
Slimming 后Scratch 程度加重
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Slimming后划伤
1. Lift Pin 凹点
19
Slimming后划伤
2.Robot吸盘凹点
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Slimming后划伤
3.轮印
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造成B-ITO不良
1.水渍酸印 现象： ADS产品做完B-ITO后，产品与BOX接触的位置ITO被严重 腐蚀 ，类似产品表面水干燥后残留的印记。 原因： BOX在Slimming车间长期周转，slimming车间内酸气长期在 BOX表面附着，从而使BOX表面呈现酸性
玻璃本身含有杂质.
玻璃表面
1. 除胶未干净，有残留 2. PT等未清洗干净
工艺设备
1. 设备故障（Conveyer） 2.瀑布流分叉（瀑布流蚀刻方式） 3.Nozzle堵塞（喷淋式蚀刻方式）
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Slimming后划伤
Human eye invisible Slimming 前发生轻微Scratch
获得光亮、平整的 表面。
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封胶
封胶工艺
UV胶
防止强酸破坏 Cell封框胶以及进入 Cell 内部
1. 加盖遮光垫
一般在这之前 还会进行检查。
2.涂胶
涂胶后静置 1min。
3.擦胶
清除多的UV胶。
4. UV固化
UV固化后检查
破坏TFT结 构
5
封胶
加盖遮光垫
GLS
边框胶
涂胶
UV 灯
与玻璃质量损失之间的关系
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减薄工艺参数
2.反应速率与反应温度的关系
图2.玻璃在 HF酸中反应速率与反应温度之间的关系
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减薄工艺参数
3.反应速率与HF酸浓度的关系
图3.玻璃在 HF酸中反应速率与 HF酸浓度之 间的关系
说明： (HF)2是HF酸溶液中的最主 要活性成分，因为以氢键形式存在 的H－F键比HF分子中的H－F键更 脆弱，与SiO2反应时更容易断裂。
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减薄原理及方式
6HF+SiO2->H2SiF6+2H2O
液体+固体（玻璃）->液体
1
2
原理及方式
4 3
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三种方式优缺点
多片直立浸泡
优点： 1.可以同时间处理 多片玻璃。 缺点： 1.装置大型。 2.外围产生沉淀物, 白色粉沫，容易粘 附在Glass上。
单片直立喷洒
优点： 1.可以满足两面不 同蚀刻要求。多片 缺点： 1.蚀刻表面易产生 凹点。
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TFT-LCD 面板玻璃减薄工 艺流程及不良简介
Contents
1
减薄的作用
2
减薄工艺简介
3
常见的减薄不良
2
减薄的作用
1.减少占有的空间 2.使Glass达到一定的柔性
3
减薄工艺简介
封胶
减薄
研磨
防止酸碱溶液从边 缘处进入液晶盒内
，破坏封框胶，进 入Cell内部，影响 产品性能。
用酸碱对Glass进 行刻蚀，从而达到 减薄的目的。
瀑布流
优点： 1.表面最光滑，甚 至可以不用抛光
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减薄流程
清Te洗xt in here
蚀刻
Slimming
清洗
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减薄设备
Loader 单元
预清洗单 元
蚀刻单元
清洗单元
干燥单元
Unloader 单元
其余组件： 供酸装置 HF酸浓度计 温度控制器 洗气装置
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减薄工艺参数
1.反应时间与玻璃质量损失的关系