SMT半自动印刷机作业指导

一、半自动印刷机的参数设定及调整1：启动键（开始键）7：刮刀高低压力调整螺钉2：微调旋钮（前面两个，右侧一个）8：气压表3：定位PIN 9：刮刀速度调节旋钮4：左右臂10：电源按钮5：刮刀架11：紧急开关6：左右极限置感应器二.印刷

2.1 把网板调整到印刷高度，添加锡膏，使锡膏分布在网板宽印刷孔位置。

1.7 刮刀压力调整：在点动模式里选择左/右刮刀下，通过调整上方刮刀高低压力调整螺钉，使左/右

刮刀刀刃与网板成水平状态。在印刷第一块PCB时观察刮刀刮刀运行后网板开孔处锡膏残留量，过多则

压力不足，调整上方螺丝下压，直至残留非常少即可，若完全没有则压力太大，需要调整上方螺丝上

升。

设备名称：半自动印刷机使用人：SMT操作员

设备型号：JN-CP1200设备使用部门：SMT 1.2 定位PCB：用定位PIN"⑨"将按PCB定位孔定位于印刷平台中间位置，注意PCB底部印刷平台需要平

均放置顶PIN。

1.4 网板微调：通过印刷平台的三个微调旋钮"②"，对印刷平台的X/Y轴进行微调，使网板开孔与PCB

板焊盘完全对正。

2.3 一切正常后开始印刷，每印刷10PCS后用无尘纸擦拭网板反面，以避免焊膏溢出，或堵塞造成不良

品产生。

1.6 刮刀位置调整：调松刮刀高低压力调整螺钉"⑦"，调整左右极限置感应器"⑥"位置至左右臂上方

处，在操作界面选择点动模式，选择左刀下，按住刮刀右移，使左刮刀向右移动，当左刮刀移动位置

超出网板右边印刷孔1-2MM时停止，把右臂上方感应器左移到刚好感应刮刀头位置处，锁紧感应器，选

择左刀上，刮刀右侧位置调整完毕。选择右刀下，按住刮刀左移，使右刮刀向左移动，当右刮刀位置

超出网板左边印刷孔1-2MM时停止，把左臂上方感应器右移到刚好感应刮刀头位置处，锁紧感应器，选

择右刀上，刮刀左侧调整完毕。

2.4 印刷结束后， 剩余锡膏按“锡膏/红胶储存及回温工艺”作业指导书处理。网板及刮刀依照“网

板清洗作业指导书”操作。2.2 印刷调试板，检查印刷时的刮刀压力及印刷情况。刮刀压力不符则按1.7进行调整，位置偏移则按

1.4进行调整，漏锡/少锡则检查网板是否堵孔或锡添加不足。锡少加锡，网板堵孔则提报工艺进行处

理。调试完成后进行首件印刷确认。

SMT半自动印刷机作业指导书

1.1 开启电源"⑩"。半自动印刷机运行条件：电源为AC220V,50HZ/60HZ，气压表"⑧"为0.5~0.55Mpa。

1.5 安装刮刀：取下刮刀架"⑤"紧固刮刀的螺丝，按照网板印刷宽度安装相应长度的刮刀片，锁死刮

刀架螺丝。

1.3 安装网板：以PCB定位为中心按网板的长度调整印刷机左右臂"④"位置，注意左右臂距离需要比网

板长2MM左右，紧固左右臂，抬起刮刀头，把网板放置到左右臂卡槽位置，放下刮刀头。确认平台没有

其他异物后安下启动键"①"使网板下降到印刷高度。手动调整网板与PCB对正，锁紧左右臂上固定网板

螺丝。

1.8 刮刀速度调整：通过速度旋钮调整"⑨"，刮刀速度一般设定在7-10左右即可。