ESD防护要求规范

为避免静电敏感元器件在生产、运输、储存、检测等过程中受到静电释放的影响，从而产生短路、电阻漂移、开路、工作性能退化等不良现象。特建立此程序文件，以保证产品品质，增加可靠性，减低不良率，节省产品工时成本，降低维修费用。同时，提高员工对ESD的认识，加强员工自觉防止ESD现象之观念，促进生产管理水平之提高。

二、适用范围

本程序文件适用于供应链ESD运作及维护管理。

三、定义

4.1 ESD：Electronic Static Discharge，原意是指静电释放，即通过带静电区域直接接触或感应而引起的静电电荷在不同电势物体上的转移。后指静电防护，即避免静电释放的发生。

4.2 ESDS：Electronic Static Discharge Sensitive Device，静电敏感元件。

通常分为两类：

I类敏感度元件的敏感电压为1V ~ 1999V，II类敏感度元件的敏感电压为2000V ~ 4999V。

4.3 防静电工作区：由各种防静电设施、器件及明确的区域界限形成的工作场地。

4.4 静电敏感度：Electrostatic Sensitivity，元器件所能承受的静电放电电压值。

四、分类

根据ANSI/ESD-S5.2 CLASS M1标准，如下：

Ⅰ级静电敏感区：放电：0～1999V 静电测量：＜200V

特殊静电防护区静电测量：＜100V（针对客户指定特殊的光器件产品或其他高等级ESD产品的储存和装配区域等）

Ⅱ级静电敏感区：放电：2000～3999V 静电测量：＜500V

Ⅲ级静电敏感区：4000～15999V

现规定HYT制造车间敏感级别为：

I级区域—— SMT、部件装配部、电子原料仓；

（针对特殊客户需求，如飞博创光电产品的生产、储存等，SMT、电子原料仓采用“特殊静电防护区”等级，静电测量：＜100V；部件装配部采用“Ⅰ级静电敏感区” 等级，静电测量：＜200V）

II级区域——终端包装部。

5.1 公司内部由双色斑马线围起的区域为防静电工作区

5.2 根据材料的导电性，将防静电工作区内使用的材料分为以下四类：

五、职责

设备组工程师负责ESD总线接地有效并定期进行点检；

技术员定期对各工位进行静电电压测试并记录，发现异常及时通知相关工程师

生产主管、拉长督促生产员工穿好防静电工衣、工帽、工鞋并戴好防静电手腕带，并对手腕带进行定期测量，确保工作有效，发现异常及时通知相关人员处理；

保安组负责督导外来人员进入制造中心车间前穿戴防静电工衣及鞋套。

质量保证部负责对ESD防护执行情况进行稽核。

六、程序

7.1 环境技术要求

7.1.1 防静电工作区应保持洁净，避免有灰尘堆积或漂浮的状态发生

7.1.2 保持车间内相对湿度在规定的范围内40%～70%

7.1.3 在不对产品造成有害影响的前提下，允许使用增湿设备喷洒制剂或水，以增加环境湿度

7.2 防静电工作区技术要求

7.2.1 I级区域要求

7.2.1.1 防静电工作区应清楚标明区域界限以及警示标志

7.2.1.2 要求使用防静电地板（抗静电地板）或在普通地面上铺设防静电地垫，并保证有效接地。

禁止直接使用木制地板或铺设毛、麻、化纤地毯及普通地板革.

7.2.1.3 天花板及墙壁建议使用抗静电型材料制品，一般情况下允许使用石膏制品或石灰涂料，

禁止使用普通塑料制品

7.2.1.4 应有独立可靠的接地装置，接地电阻一般应小于4欧姆，为保证人员安全，应加装

欧姆限流电阻。

接地应满足以下要求：

ESD线不得直接接在电源零线上, ESD线不得与防雷地线共用。

使用三相五线制供电，其大地线可以作为ESD地线，但需保证电源地线与零线不能搭接

ESD线不能直接与机器外壳相连，若使用机器外壳固定，必须保证ESD线与机器外壳绝缘

7.2.1.5 要求使用以下设备进行必要的ESD防护：

防静电安全工作台

防静电腕带

防静电容器（料盒、料箱、运输车）

防静电工衣

防静电工鞋

防静电工帽

防静电烙铁（如需使用烙铁）

离子风机

7.2.2 II级区域要求

7.2.2.1 防静电工作区应清楚标明区域界限以及警示标志

7.2.2.2 一般情况下允许直接使用自流坪地板，禁止使用木制地板或铺设毛、麻、化纤地毯及普通

地板革。

接地应满足以下要求：

ESD线不得直接接在电源零线上

ESD线不得与防雷地线共用。

使用三相五线制供电，其大地线可以作为ESD地线，但需保证电源地线与零线不能搭接

ESD线不能直接与机器外壳相连，若使用机器外壳固定，必须保证ESD 线与机器外壳绝缘

7.2.2.4 要求使用以下设备进行必要的ESD防护：

防静电安全工作台（特殊工位）

防静电腕带

防静电容器（电子料盒、PCB箱）

七、作业程序及内容

8.1、作业内容：

8.1.1、通论

各类型之晶体皆有其抗静电能力。实际上芯片在达到能承受静电压值的1∕4以后, 这些芯片就会产生”衰退”的现象。这些衰退的芯片在后续制程中或是在PC 板组装时,如果再经静电影响将会提前失效。所以我们会发现芯片在测试时是好的,可是再经第二次测试时,却有不良品出现的现象。所以在任何时刻,任何制程皆须注意静电破坏之问题。

8.1.2、作业要求

8.1.2.1来料及仓库管理

a) 所有电子元器件及PCBA半成品均需要使用防静电周转箱或防静电包装袋进行周转或储存；

b) 胶管或袋上需有明显防静电标识；

c) 对未使用完毕的电子器件，必须使用ESD保护处理（装入ESD包装中，并放入ESD防护箱中），对于有湿敏要求的电子元器件必须使用真空包装。

d) 检验及点料人员作业须戴静电环或防静电手套。

e) 对L,C,R类零件可不做ESD防护要求(供货商特别要求除外),其它D,Q,IC等