芯片制造上市公司一览(最全)
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选定的企业，在国家信息部的牵头下，于 2001 年 8 月与美国摩托罗拉公司签约，由摩托罗拉 公司无偿转让 32 位 RISC 微处理器技术。 2003 年 2 月 26 日，中国首个完全具有自主知识产权的“汉芯一号”DSP 芯片在上海经过 了技术鉴定。负责“汉芯一号”研制的上海交大芯片与系统研究中心主任陈进的另一个身份 是上海交大创奇（上海科技控股子公司）总经理。江苏意源董事长郑茳接受记者采访时说： “32 位 DSP 是交大研究中心和交大创奇联合开发，而 16 位 DSP 是由研究中心开发，交大创 奇负责产业化。 ”2003 年 4 月底，交大创奇将与广东、深圳两家厂商签约，供应量达百万片。 此外，创奇还为台湾的企业大量定制“汉芯” ，已接到一厂家 30 万片的订单。
的“2004 中国国际半导体照明论坛”上，方大首次向参会者展示了此款芯片。 据介绍，该 技术是我国“十五”国家重大科技攻关项目，达到当今半导体芯片先进水平，对加速启动我 国半导体照明工程具有重要意义。 方大 2000 年起开始进军氮化镓半导体产业， 利用国家 863 计划高技术成果， 开发生产具有自主产权的氮化镓基半导体芯片。 方大已累计投资 2 亿多元， 目前形成了年产氮化镓外延片 35000 片的能力。 半导体照明是新兴的绿色光源，以第三代半导体材料氮化镓作为照明光源，具有节能、 寿命长等优点。据最新市场报告估算，到 2007 年，全球高亮度发光二极管市场将达到 44 亿 美元。 目前，我国大功率高亮度芯片均依靠进口，2002 年我国进口高亮度芯片数量及 规模分别为 47 亿颗和 7.1 亿元，较 2001 年分别增长 28.5％和 22.4％。 6、华微电子 （600360[行情|资料]） ：华微电子是中国最大的功率半导体产品生产企业 之一。其用户为国内著名的彩电、节能灯、计算机及通信设备制造商，并在设计、开发、芯 片制造、封装/测试、销售及售后服务方面具有雄厚的实力。华微电子的芯片生产能力为每年 100 万片，封装/测试能力为每年 6 亿只。2003 年 11 月， 公司公告将与飞利浦电子中国有限 公司合资经营吉林飞利浦半导体有限公司，公司投资总额为 2900 万美元，注册资金为 1500 万美元，经营半导体电力电子器件产品。 7、首钢股份 （000959[行情|资料]） ：作为国内最早涉足高新技术产业的钢铁企业，公 司已经在高科技领域进行了诸多大手笔的投资，公司参与投资的北京华夏半导体制造股份公 司，主要生产 8 英寸 0.25 毫米集成电路项目，目前已获得北京市的大力支持，该公司将有望 建成中国北方的微电子生产基地。 （三）芯片封装测试 1、三佳模具 （600520[行情|资料]） ：2001 年底的上市公告书中称，公司是国内最大的 集成电路塑封模具、塑料异型材挤出模具生产企业,市场占有率 15％以上。上市后不久公司 变更投向,原准备用募集资金独家投资 12000 万元建设年产 200 副半导体集成电路专用模具项 目,现在改为投资新建合资公司,由中方投资 9000 万元、 日方投资 3000 万元,专营半导体集成 电路专用模具。2002 年报又披露，公司持股 75％的铜陵三佳山田科技有限公司,注册资本为 12000 万元,主营业务为生产销售半导体制造用模具； 募股资金投向的半导体集成电路专用模 具项目,截至 2002 底实际使用募集资金 8710 万元,2002 年底已投入生产。 2、宏盛科技 （600817[行情|资料]） ：公司的控股 92％的股权子公司宏盛电子，经营范 围为开发、制造电脑、显示器、扫描仪及相关零组件，半导体集成电路的封装、测试等
芯片制造上市公司一览(最全).txt -你脚踏俩只船,你划得真漂亮。- 每个说不 想恋爱的人 心里都装着一个不可能的人。 我心疼每一个不快乐却依然在笑的孩子。 (有没有 那么一个人，看透我在隐身，知道我在等人。 芯片制造上市公司一览（最全） （一）芯片设计 大唐微电子、杭州士兰微、无锡华润矽科微电子、中国华大、上海华虹、江苏意源科技 等 10 家设计公司国内销售规模已经超过亿元。 大唐微电子董事长魏少军、 杭州士兰微董事长 陈向东、上海先进半导体总裁刘幼海、中芯国际总裁张汝京、江苏长电科技董事长王新潮等 9 名人士,还被评为"2003 中国半导体企业领军人物"。 DSP 与 CPU 被公认为芯片工业的两大核心技术。国内 CPU 产品研发水平最高的以“龙芯” 为代表，DSP 以“汉芯为代表。专家指出，从 2000 年开始，我国每年就使用近 100 亿元的国 外 DSP 芯片， 2005 年前我国 DSP 市场的需求量在 30 亿美元以上， 到 年增长将达到 40％以上。 至于市场广为关注的第二代身份证，据招商证券的预估，第二代身份证的市场容量超过 200 亿元，主要包括三方面：芯片、读卡机具和数据库系统，其中芯片的市场容量约为 70 亿 到 80 亿元。目前确定的第二代身份证芯片设计厂商有四家：上海华虹、大唐微电子、清华同 方和中电华大，而芯片生产则交给了华虹 NEC、中芯国际、珠海东信和平智能卡公司等。 1、综艺股份 （600770[行情|资料]） ：2002 年 8 月，公司出资 4900 万元与中国科学院 计算机研究所等科研开发机构共同投资成立北京神州龙芯集成电路设计有限公司， 并持股 49 ％成为第一大股东。2002 年 9 月，北京神州龙芯集成电路设计有限公司成功开发出国内首款 具有自主知识产权的高性能通用 CPU 芯片“龙芯一号” ；2002 年 12 月，由中科院计算所、海 尔集团、长城集团长软公司、中软股份、中科红旗、曙光集团、神州龙芯等国内七大豪门联 手发起的 “龙芯联盟” 正式成立； 2003 年 12 月 20 日， 中科院宣布将在 04 年 6 月研发出 “实 际性能与英特尔奔腾 4CPU 水平相当的“龙芯 2 号” 。 2、大唐电信 （600198[行情|资料]） ：大股东大唐集团开发的 TD-SCDMA 标准成为国际第 三代移动通信三大标准之一，在目前整个电信行业面临重组和突破的前景下，大唐电信面临 着新一轮发展机遇。公司控股 85％的大唐微电子也正成为公司主要的利润来源，贡献的利润 已占到主营利润的 52％，2002 年该公司就实现净利润 3800 万元，其开发的 SIM 卡和 UIM 卡 成为中国移动和中国联通的指定用卡，而公司与美国新思科技、上海中芯国际等共同开发的 手机核心芯片平台将在 2004 年上半年投入试商用，2004 年第三季度进入批量生产，在目前 手机用户大量增长以及未来 3G 手机芯片等方面发展前景广阔。 大唐微电子技术有限公司 2003 年销售额达到了 6.2 亿元，与 2002 年相比增长了 199.0％，成为 2003 年中国集成电路设计 业的一个亮点 3、清华同方 （600100[行情|资料]） ：公司控股 51％的清华同方微电子依托清华大学微 电子学研究所的雄厚技术基础， 致力于具有自主知识产权的 IC 卡集成电路芯片的设计、 研发 及产业化，在数字芯片方面具备的技术优势也相当明显，和大唐微电子一起入选为第二代居 身份证芯片的设计厂商。 4、上海科技 （600608[行情|资料]） ：公司通过控股子公司江苏意源科技有限公司相继 投资设立了苏州国芯科技有限公司、上海交大创奇信息安全芯片科技有限公司、上海明证软 件技术有限公司、无锡国家集成电路设计基地有限公司等。其中，苏州国芯作为国家信息部
（二）芯片制造 1、张江高科 （600895[行情|资料]） ：2003 年 8 月 22 日,张江高科发布公告称公司已通 过境外全资子公司 WLT 以 1.1111 美元/股的价格认购了中芯国际 4500 万股 A 系列优先股,约 占当时中芯国际股份的 5％。2004 年 3 月 5 日,张江高科再次发布公告,披露公司全资子公司 WLT 以每股 3.50 美元的价格再次认购中芯国际 3428571 股 C 系列优先股,此次增资完成后公 司共持有中芯国际 A 系列优先股 45000450 股,C 系列优先股 3428571 股。 实施转股并拆细后, 公司持有的中芯国际股份数将为 510000450 股,公司的投资成本约为 4.8 亿港元,每股持股成 本仅在 0.90 港元.中芯国际在内地芯片代工市场中已占到 50％以上的份额,是目前国内规模 最大、 技术最先进的集成电路制造公司,它到 2003 年上半年已跃居全球第五大芯片代工厂商。 2、上海贝岭 （600171[行情|资料]） 2003 年 12 月 11 日，上海贝岭和台湾传统工业 ： 的老大——裕隆集团合资成立了着眼于网络应用的芯片设计公司。而公司参股的上海华虹 NEC 电子有限公司执行总裁方朋在 11 月份表示说，华虹 NEC 将在 2004 年上半年到香港主板 上市。据了解，它已经找到法国巴黎百富勤为其主承销商，具体融资规模还未确定。2003 年 10 月，拥有世界先进半导体代工工艺技术的美国捷智半导体以技术和现金投入华虹 NEC。母 公司华虹集团旗下的上海华虹集成电路设计公司设计的第二代身份证芯片已送交公安部，正 在系统性检验过程中，该公司的目标是获取全国 1/3 的市场份额。 3、士兰微 （600460[行情|资料]） ：士兰微 目前专业从事 CMOS、BiCMOS 以及双极型用消费类集成电路产品的设计、制造和销售。公司研 发生产的集成电路有 12 大类 100 余种， 年产集成电路近 2 亿只。 公司已具备了 0.5-0.6 微米 的 CMOS 芯片的设计能力，有能力设计 20 万门规模的逻辑芯片。据统计，作为国内最大的营 集成电路企业，2001 年在国内所有集成电路企业中士兰微排名第十，并持续三年居集成电路 设计企业首位。 4、长电科技 （600584[行情|资料]） ：公司生产的集成电路和片式元器件均是国家重点 扶持的高科技行业，在分立器件领域内竞争力颇强，2003 年 5 月募集资金 3.8 亿，主要用于 封装、检测生产线技改，项目建设期较短。2003 年 11 月公告,拟与北京工大智源科技发展有 限公司共同组建北京长电智源光电子有限公司,该公司注册资本 8200 万元,长电科技拟以现 金出资 4510 万元,占注册资本的 55％。该合作项目是国家高度重视的照明工程项目,合作研 发生产的高亮度白光芯片有望成为新一代节能环保型通用电器照明的光源。 5、方大 （000055[行情|资料]） ：我国首次研制成功的半导体照明重大关键技术－－大 功率高亮度半导体芯片在方大 （000055[行情|资料]）问世，2004 年 3 月 23 日在上海举行
选定的企业，在国家信息部的牵头下，于 2001 年 8 月与美国摩托罗拉公司签约，由摩托罗拉 公司无偿转让 32 位 RISC 微处理器技术。 2003 年 2 月 26 日，中国首个完全具有自主知识产权的“汉芯一号”DSP 芯片在上海经过 了技术鉴定。负责“汉芯一号”研制的上海交大芯片与系统研究中心主任陈进的另一个身份 是上海交大创奇（上海科技控股子公司）总经理。江苏意源董事长郑茳接受记者采访时说： “32 位 DSP 是交大研究中心和交大创奇联合开发，而 16 位 DSP 是由研究中心开发，交大创 奇负责产业化。 ”2003 年 4 月底，交大创奇将与广东、深圳两家厂商签约，供应量达百万片。 此外，创奇还为台湾的企业大量定制“汉芯” ，已接到一厂家 30 万片的订单。
的“2004 中国国际半导体照明论坛”上，方大首次向参会者展示了此款芯片。 据介绍，该 技术是我国“十五”国家重大科技攻关项目，达到当今半导体芯片先进水平，对加速启动我 国半导体照明工程具有重要意义。 方大 2000 年起开始进军氮化镓半导体产业， 利用国家 863 计划高技术成果， 开发生产具有自主产权的氮化镓基半导体芯片。 方大已累计投资 2 亿多元， 目前形成了年产氮化镓外延片 35000 片的能力。 半导体照明是新兴的绿色光源，以第三代半导体材料氮化镓作为照明光源，具有节能、 寿命长等优点。据最新市场报告估算，到 2007 年，全球高亮度发光二极管市场将达到 44 亿 美元。 目前，我国大功率高亮度芯片均依靠进口，2002 年我国进口高亮度芯片数量及 规模分别为 47 亿颗和 7.1 亿元，较 2001 年分别增长 28.5％和 22.4％。 6、华微电子 （600360[行情|资料]） ：华微电子是中国最大的功率半导体产品生产企业 之一。其用户为国内著名的彩电、节能灯、计算机及通信设备制造商，并在设计、开发、芯 片制造、封装/测试、销售及售后服务方面具有雄厚的实力。华微电子的芯片生产能力为每年 100 万片，封装/测试能力为每年 6 亿只。2003 年 11 月， 公司公告将与飞利浦电子中国有限 公司合资经营吉林飞利浦半导体有限公司，公司投资总额为 2900 万美元，注册资金为 1500 万美元，经营半导体电力电子器件产品。 7、首钢股份 （000959[行情|资料]） ：作为国内最早涉足高新技术产业的钢铁企业，公 司已经在高科技领域进行了诸多大手笔的投资，公司参与投资的北京华夏半导体制造股份公 司，主要生产 8 英寸 0.25 毫米集成电路项目，目前已获得北京市的大力支持，该公司将有望 建成中国北方的微电子生产基地。 （三）芯片封装测试 1、三佳模具 （600520[行情|资料]） ：2001 年底的上市公告书中称，公司是国内最大的 集成电路塑封模具、塑料异型材挤出模具生产企业,市场占有率 15％以上。上市后不久公司 变更投向,原准备用募集资金独家投资 12000 万元建设年产 200 副半导体集成电路专用模具项 目,现在改为投资新建合资公司,由中方投资 9000 万元、 日方投资 3000 万元,专营半导体集成 电路专用模具。2002 年报又披露，公司持股 75％的铜陵三佳山田科技有限公司,注册资本为 12000 万元,主营业务为生产销售半导体制造用模具； 募股资金投向的半导体集成电路专用模 具项目,截至 2002 底实际使用募集资金 8710 万元,2002 年底已投入生产。 2、宏盛科技 （600817[行情|资料]） ：公司的控股 92％的股权子公司宏盛电子，经营范 围为开发、制造电脑、显示器、扫描仪及相关零组件，半导体集成电路的封装、测试等
芯片制造上市公司一览(最全).txt -你脚踏俩只船,你划得真漂亮。- 每个说不 想恋爱的人 心里都装着一个不可能的人。 我心疼每一个不快乐却依然在笑的孩子。 (有没有 那么一个人，看透我在隐身，知道我在等人。 芯片制造上市公司一览（最全） （一）芯片设计 大唐微电子、杭州士兰微、无锡华润矽科微电子、中国华大、上海华虹、江苏意源科技 等 10 家设计公司国内销售规模已经超过亿元。 大唐微电子董事长魏少军、 杭州士兰微董事长 陈向东、上海先进半导体总裁刘幼海、中芯国际总裁张汝京、江苏长电科技董事长王新潮等 9 名人士,还被评为"2003 中国半导体企业领军人物"。 DSP 与 CPU 被公认为芯片工业的两大核心技术。国内 CPU 产品研发水平最高的以“龙芯” 为代表，DSP 以“汉芯为代表。专家指出，从 2000 年开始，我国每年就使用近 100 亿元的国 外 DSP 芯片， 2005 年前我国 DSP 市场的需求量在 30 亿美元以上， 到 年增长将达到 40％以上。 至于市场广为关注的第二代身份证，据招商证券的预估，第二代身份证的市场容量超过 200 亿元，主要包括三方面：芯片、读卡机具和数据库系统，其中芯片的市场容量约为 70 亿 到 80 亿元。目前确定的第二代身份证芯片设计厂商有四家：上海华虹、大唐微电子、清华同 方和中电华大，而芯片生产则交给了华虹 NEC、中芯国际、珠海东信和平智能卡公司等。 1、综艺股份 （600770[行情|资料]） ：2002 年 8 月，公司出资 4900 万元与中国科学院 计算机研究所等科研开发机构共同投资成立北京神州龙芯集成电路设计有限公司， 并持股 49 ％成为第一大股东。2002 年 9 月，北京神州龙芯集成电路设计有限公司成功开发出国内首款 具有自主知识产权的高性能通用 CPU 芯片“龙芯一号” ；2002 年 12 月，由中科院计算所、海 尔集团、长城集团长软公司、中软股份、中科红旗、曙光集团、神州龙芯等国内七大豪门联 手发起的 “龙芯联盟” 正式成立； 2003 年 12 月 20 日， 中科院宣布将在 04 年 6 月研发出 “实 际性能与英特尔奔腾 4CPU 水平相当的“龙芯 2 号” 。 2、大唐电信 （600198[行情|资料]） ：大股东大唐集团开发的 TD-SCDMA 标准成为国际第 三代移动通信三大标准之一，在目前整个电信行业面临重组和突破的前景下，大唐电信面临 着新一轮发展机遇。公司控股 85％的大唐微电子也正成为公司主要的利润来源，贡献的利润 已占到主营利润的 52％，2002 年该公司就实现净利润 3800 万元，其开发的 SIM 卡和 UIM 卡 成为中国移动和中国联通的指定用卡，而公司与美国新思科技、上海中芯国际等共同开发的 手机核心芯片平台将在 2004 年上半年投入试商用，2004 年第三季度进入批量生产，在目前 手机用户大量增长以及未来 3G 手机芯片等方面发展前景广阔。 大唐微电子技术有限公司 2003 年销售额达到了 6.2 亿元，与 2002 年相比增长了 199.0％，成为 2003 年中国集成电路设计 业的一个亮点 3、清华同方 （600100[行情|资料]） ：公司控股 51％的清华同方微电子依托清华大学微 电子学研究所的雄厚技术基础， 致力于具有自主知识产权的 IC 卡集成电路芯片的设计、 研发 及产业化，在数字芯片方面具备的技术优势也相当明显，和大唐微电子一起入选为第二代居 身份证芯片的设计厂商。 4、上海科技 （600608[行情|资料]） ：公司通过控股子公司江苏意源科技有限公司相继 投资设立了苏州国芯科技有限公司、上海交大创奇信息安全芯片科技有限公司、上海明证软 件技术有限公司、无锡国家集成电路设计基地有限公司等。其中，苏州国芯作为国家信息部
（二）芯片制造 1、张江高科 （600895[行情|资料]） ：2003 年 8 月 22 日,张江高科发布公告称公司已通 过境外全资子公司 WLT 以 1.1111 美元/股的价格认购了中芯国际 4500 万股 A 系列优先股,约 占当时中芯国际股份的 5％。2004 年 3 月 5 日,张江高科再次发布公告,披露公司全资子公司 WLT 以每股 3.50 美元的价格再次认购中芯国际 3428571 股 C 系列优先股,此次增资完成后公 司共持有中芯国际 A 系列优先股 45000450 股,C 系列优先股 3428571 股。 实施转股并拆细后, 公司持有的中芯国际股份数将为 510000450 股,公司的投资成本约为 4.8 亿港元,每股持股成 本仅在 0.90 港元.中芯国际在内地芯片代工市场中已占到 50％以上的份额,是目前国内规模 最大、 技术最先进的集成电路制造公司,它到 2003 年上半年已跃居全球第五大芯片代工厂商。 2、上海贝岭 （600171[行情|资料]） 2003 年 12 月 11 日，上海贝岭和台湾传统工业 ： 的老大——裕隆集团合资成立了着眼于网络应用的芯片设计公司。而公司参股的上海华虹 NEC 电子有限公司执行总裁方朋在 11 月份表示说，华虹 NEC 将在 2004 年上半年到香港主板 上市。据了解，它已经找到法国巴黎百富勤为其主承销商，具体融资规模还未确定。2003 年 10 月，拥有世界先进半导体代工工艺技术的美国捷智半导体以技术和现金投入华虹 NEC。母 公司华虹集团旗下的上海华虹集成电路设计公司设计的第二代身份证芯片已送交公安部，正 在系统性检验过程中，该公司的目标是获取全国 1/3 的市场份额。 3、士兰微 （600460[行情|资料]） ：士兰微 目前专业从事 CMOS、BiCMOS 以及双极型用消费类集成电路产品的设计、制造和销售。公司研 发生产的集成电路有 12 大类 100 余种， 年产集成电路近 2 亿只。 公司已具备了 0.5-0.6 微米 的 CMOS 芯片的设计能力，有能力设计 20 万门规模的逻辑芯片。据统计，作为国内最大的营 集成电路企业，2001 年在国内所有集成电路企业中士兰微排名第十，并持续三年居集成电路 设计企业首位。 4、长电科技 （600584[行情|资料]） ：公司生产的集成电路和片式元器件均是国家重点 扶持的高科技行业，在分立器件领域内竞争力颇强，2003 年 5 月募集资金 3.8 亿，主要用于 封装、检测生产线技改，项目建设期较短。2003 年 11 月公告,拟与北京工大智源科技发展有 限公司共同组建北京长电智源光电子有限公司,该公司注册资本 8200 万元,长电科技拟以现 金出资 4510 万元,占注册资本的 55％。该合作项目是国家高度重视的照明工程项目,合作研 发生产的高亮度白光芯片有望成为新一代节能环保型通用电器照明的光源。 5、方大 （000055[行情|资料]） ：我国首次研制成功的半导体照明重大关键技术－－大 功率高亮度半导体芯片在方大 （000055[行情|资料]）问世，2004 年 3 月 23 日在上海举行