电子元器件规范标准

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电子元器件标准精选

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电子元器件标准精选电子元器件标准精选收集了以下类别的标准:1.电子元器件综合标准2.半导体器件标准3.集成电路标准4.集成电路卡标准5.电容器与电感器标准6.电阻器与电位器标准7.液晶与电真空器件标准8.压电陶瓷与石英晶体器件标准9.印制电路板与电连接器标准代号标准名称邮价1.电子元器件综合标准G4210《GB/T4210-2001电工术语:电子设备用机电元件》G5597《GB/T5597-99固体电介质微波复介电常数的测试方法》G16523《GB/T16523-96圆形石英玻璃光掩模基板规范》G16524《GB/T16524-96光掩对准标记规范》G16525《GB/T16525-96塑料有引线片式载体封装引线框架规范》G16526《GB/T16526-96封装引线间电容和引线负载电容测试方法》G16527《GB/T16527-96硬面感光板中光致抗蚀剂和电子束抗蚀剂规范》G16595《GB/T16595-96晶片通用网格规范》G16596《GB/T16596-96确定晶片坐标系规范》G16879《GB/T16879-97掩模嚗光系统精密度和准确度的表示准则》G16880《GB/T16880-97光掩模缺陷分类和尺寸定义的准则》G17564.1〈GB/T17564.1-98电气元器件的标准数据元素:定义-原则和方法〉G17564.2〈GB/T17564.2-2000电气元器件的标准数据元素:EXPRESS 字典模式〉G17564.3〈GB/T17564.3-99电气元器件的标准数据元素:维护和确认的程序〉G17564.4《GB/T17564.3-99电气元器件的标准数据元素:IEC标准数据元素》GJ360A《GJB360A-96电子及电子器件试验方法》GJ546A《GJB546A-96电子元器件质量保证大纲》GJ548《GJB548-96微电字器件试验方法和程序》GJ2823《GJB2823-97电子元器件产品出厂平均质量水平评定方法》GJ3404《GJB3404-98电子元器件选用管理要求》GJ4027〈GJB4027-2000军用电子元器件破坏性物理分析方法〉SJ11126《SJ/T11126-97电子元器件用酚醛系包封材料》SJ11153《SJ/T11153—99磁性氧化物制成的PQ磁芯尺寸系列》SJ11165《SJ/T11165—98用于光纤系统的PIN-FIT模块空白详细规范:》SJ11215《SJ/T11215-1999电子元件自动编带机通用规范》2.半导体器件标准G1553〈GB/T1553-97硅和锗体内少数载流子寿命测定〉G1555〈GB/T1555-97半导体单晶晶向测定方法〉G1558〈GB/T1558-97硅中代位碳原子含量红外吸收测量方法〉G4023《GB/T4023-97半导体分立器件:整流二极管》G6217〈GB/T6217-98高低频放大环境额定的双极型晶体管:空白详细规范〉G6218〈GB/T6218-98开关用双极型晶体管:空白详细规范〉G6219〈GB/T6219-981GHz、5W以下的单栅场效应晶体管:空白详细规范:〉G6351〈GB/T6351-98100A以下环境或管壳额定整流二极管:空白详细规范:〉G6352〈GB/T6352-98100A以下环境或管壳额定反向阻断三极闸流晶体管:空白详细规范:〉G6495.1〈GB/T6495.1-96光伏器件:光伏电流—电压特性的测量〉G6495.2〈GB/T6495.2-96光伏器件:标准太阳电池的要求〉G6495.3〈GB/T6495.3-96光伏器件:地面用光伏器件的测量原理〉G6495.4〈GB/T6495.4-96晶体硅光伏器件的I-V实测特性的修正方法〉G6495.5〈GB/T6495.5-97光伏器件:用开路电压法确定光伏器件的等效电池温度〉G6588 G6589《GB/T6589-2002半导体器件:调整二极管和电压基准二极管空白详细规范》G6590 G8646《GB/T8646-98半导体键合铝合金%硅细丝》G8750《GB/T8750-97半导体器件键合金丝》G7149〈GB7149~7150-87开关用双极型晶体管〉G7153《GB/T7153-2002直热式阶跃型正温度系数热敏电阻器:总规范》G7576《GB/T7576-98高频放大管壳额定双极型晶体管:空白详细规范:》G7577《GB/T7577-96低频放大管壳额定双极型晶体管:空白详细规范:》G9535《GB/T9535-98地面用晶体硅光伏组件设计鉴定和定型》G11499《GB/T11499-2001半导体分立元件文字符号》G12560《GB/T12560-99半导体器件分立元件分规范》G12962《GB/T12962-96硅单晶》G12963《GB/T12963-96硅多晶》G12964《GB/T12964-96硅单晶抛光片》G12965《GB/T12965-96硅单晶切割片和研磨片》G16468《GB/T16468-96静电感应晶体管系列型谱》G16822《GB/T16822-97介电晶体介电性能的试验方法》G16894《GB/T16894-97大于100A,环境和管壳额定的整流二极管空白详细规范:》G17007《GB/T17007-97绝缘栅双极型晶体管测试方法》G17008《GB/T17008-97绝缘栅双极型晶体管的词汇及文字符号》G17169《GB/T17169-97硅抛光片和外延片表面质量光反射测试方法》G17170《GB/T17170-97非掺杂半绝缘砷化镓单晶红外吸收测试方法》G18904.1《GB/T18904.1-2002光电子器件纤维光学系统或子系统用带/不带尾纤的光发射或红外发射二极管空白详细规范》G18904.2《GB/T18904.2-2002光电子器件纤维光学系统或子系统用带尾纤的激光二极管模块空白详细规范》G18904.3《GB/T18904.3-2002光电子器件显示用发光二极管空白详细规范》G18904.4《GB/T18904.4-2002光电子器件纤维光学系统用带/不带尾纤的Pin-FET模块空白详细规范》G18904.5《GB/T18904.5-2003光电子器件纤维光学系统或子系统用带/不带尾纤的pin光电二极管空白详细规范》GJ33A《GJB33A-97半导体分立元件总规范》GJ128A《GJB128A-97半导体分立元件试验方法》GJ3157《GJB3157-1998半导体分立器件失效分析方法和程序》GJ3519《GJB3519-99半导体激光二极管总规范》SJ10585《SJ/T10584—94半导体分立器件表面安装器件外形尺寸》SJ11225《SJ/T11225-2000电子元器件详细规范:3DA504型S波段硅脉冲功率晶体管》SJ11226《SJ/T11226-2000电子元器件详细规范:3DA505型L波段硅脉冲功率晶体管》SJ11227《SJ/T11227-2000电子元器件详细规范:3DA98型NPN硅高频大功率晶体管》SJ20756《SJ20756-1999半导体分立器件结构相似性应用指南》SJ20757《SJ20757-1999微波电路系列和品种微波开关系列的品种》SJ20744《SJ20744-1999半导体材料杂质含量红外吸收光谱分析通用导则》SJ20782《SJ20782-2000充气整流管总规范》SJ20784《SJ20784-2000微型杜瓦总规范》SJ20785《SJ20785-2000超辐射发光二极管组件测试方法》SJ20786《SJ20786-2000半导体光电组件总规范》SJ20787《SJ20787-2000半导体桥式整流器热阻测试方法》SJ20788《SJ20788-2000半导体二极管热阻测试方法》SJ20789《SJ20789-2000MOS场效应晶体管热敏参数快速筛选试验方法》J9684《JB/T9684-2000电力半导体器件用散热器选用导则》J10096《JB/T10096-2000电力半导体器件用管壳选用导则》J10097《JB/T10097-2000电力半导体器件用管壳》DB723〈电力半导体器件和半导体变流器标准〉(93电工版)103.50.00DB735〈电力半导体器件标准〉(93电工版)DB795〈电力半导体器件和整流设备标准(1)〉(94电工版) DB827〈电力半导体器件和整流设备标准(2)〉(95电工版) DB827〈电力半导体器件和整流设备标准(3)〉(96电工版) DB887〈电力半导体器件和整流设备标准(4)〉(97电工版) DB930〈电力半导体器件和整流设备标准(5)〉(98电工版) DB982〈电力半导体器件专业卷(1)〉(2000电工版)3.集成电路标准G4377〈GB/T4377-96半导体集成电路电压调整器测试方法和基本原理〉G5965〈GB/T5965-2000集成电路:双极型单片数字集成电路门电路空白详细规范〉G6798《GB/T6798-1996半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理》G8976《GB/T8976-96膜集成电路和混合膜集成电路总规范》G9424《GB/T9424-98半导体器件集成电路:CMOS数字集成电路4000B和4000UB》G16464《GB/T16464-96半导体器件集成电路总则》G16465《GB/T16465-96膜集成电路和混合膜集成电路分规范》G16466《GB/T16466-96膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范》G16878《GB/T16878-97用于集成电路制造技术的检测图形单元规范》G17023《GB/T17023-97HCOMS数字集成电路系列族规范》G17024《GB/T17024-97HCOMS数字集成电路空白详细规范》G17572〈GB/T17572-99半导体CMOS集成电路:4000B和4000UB系列族规范〉G17573〈GB/T17573-99半导体分立元件和集成电路:总则〉G17574〈GB/T17574-99半导体分集成电路:数字集成电路〉G17940《GB/T17940-2000半导体集成电路:模拟集成电路》G18500.1《GB/T18500.1-2001半导体集成电路:线性数字/模拟转换器(DAG)》G18500.2《GB/T18500.2-2001半导体集成电路:线性模拟/数字转换器(ADC)》GJ597A《GJB597A-96半导体集成电路总规范》GJ3203《GJB3233-1998半导体集成电路失效分析程序和方法》SJ10741《SJ/T10741-2000半成品集成电路CMOS电路测试方法的基本原理》SJ10804《SJ/T10804-2000半成品集成电路电平转换器测试方法的基本原理》SJ10805《SJ/T10805-2000半成品集成电路电压比较器测试方法的基本原理》SJ20674《SJ20674-1998微波电路系列和品种微波信号检波器系列的品种》SJ20675《SJ20675-1998微波电路系列和品种微波固态噪声源系列的品种》SJ20676《SJ20676-1998通信对抗固态宽频带功率放大模块通用规范》SJ20677《SJ20677-1998微波集成PIN单刀开关模块通用规范》SJ20678《SJ20678-1998交换网络模块通用规范》SJ20679《SJ20679-1998通信用户接口模块通用规范》SJ20680《SJ20680-1998通信群路接口模块通用规范》SJ20711《SJ20711-1998分步投影曝光机通用规范》SJ20750《SJ20750-1999军用CMOS电路用抗辐射硅单晶片规范》SJ20758《SJ20758-1999半导体集成电路CMOS门阵列器件规范》SJ20759《SJ20759-1999混合集成电路系列与品种DC/DC变换器系列的品种》SJ20802《SJ20802-2001集成电路金属外壳目检标准》SJ20804《SJ20804-2001微波电路系列和品种微波衰减器系列的品种》4.集成电路卡标准G15694.2《GB/T15694.2-2002识别卡发卡者标识:申请和注册规程》G16649.1〈GB/T16649.1-96识别卡带触点的集成电路卡:物理特性〉G16649.2〈GB/T16649.2-96识别卡带触点的集成电路卡:触点尺寸和位置〉G16649.3〈GB/T16649.3-96识别卡带触点的集成电路卡:电信号和传输协议〉G16649.5《GB/T16649.5-2002识别卡带触点的集成电路卡:应用标识符的编号体系》G16649.6〈GB/T16649.6-2001识别卡:行业间数据元〉G16649.8《GB/T16649.8-2002识别卡带触点的集成电路卡:与安全相关的行业间命令》G16649.10《GB/T16649.10-2002识别卡带触点的集成电路卡:同步卡的电信号和复位应答》G16790.1《GB/T16790.1-97金融交易卡:卡的生命周期》G16791.1《GB/T16791.1-97金融交易卡:概念与结构》G17550.1〈GB/T17550.1-98识别卡光记忆卡:物理特性〉G17550.2〈GB/T17550.2-98识别卡光记忆卡:可访问光区域的尺寸和位置〉G17550.3《GB/T17550.3-98识别卡光记忆卡:光属性和特性》G17550.4《GB/T17550.4-2000识别卡光记忆卡:逻辑数据结构》G17551《GB/T17551-98识别卡光记忆卡一般特性》G17552《GB/T17552-98识别卡金融交易卡》G17553.1《GB/T17553.1-98识别卡无触点集成电路卡:物理特性》G17553.2《GB/T17553.2-2000识别卡无触点集成电路卡:耦合区域的尺寸和位置》G17553.3《GB/T17553.3-2000识别卡无触点集成电路卡:电信号和复位规程》G17554《GB/T17554-98识别卡测试方法》G18239《GB/T18239-2000集成电路(IC)卡读写机通用规范》SJ11166《SJ/T11166—98集成电路卡(IC卡)插座总规范》SJ11220《SJ/T11220-2000集成电路卡通用规范:卡片基本规范》SJ11221《SJ/T11221-2000集成电路卡通用规范:行业间交换用命令》SJ11222《SJ/T11222-2000集成电路卡通用规范:测试方法》SJ11230《SJ/T11230-2001集成电路卡通用规范:接口电路基本应用编程接口规范》SJ11231《SJ/T11231-2001集成电路卡通用规范:带触点的IC卡模块》SJ11232《SJ/T11232-2001集成电路卡通用规范:安全规范》CJ166〈CJ/T166-2002建设事业IC卡应用技术〉5.电容器与电感器标准G2693〈GB/T2693-2001电子设备用固定电容器:总规范〉G2900.16《GB/T2900.16-96电工术语:电力电容器》G3615《GB/T3615-99电解电容器用铝箔》G3616《GB/T3616-99电力电容器用铝箔》G5596〈GB/T5596-96电容器用陶瓷介质材料〉G5966〈GB/T5966-96电子设备用固定电容器:1类瓷介固定电容器〉G5967〈GB/T5967-96电子设备用固定电容器:1类瓷介固定电容器评定水平E〉G5968〈GB/T5968-96电子设备用固定电容器:2类瓷介固定电容器〉G5969〈GB/T5969-96电子设备用固定电容器:2类瓷介固定电容器评定水平E〉G6115.1《GB/T6115.1-98电力系统用串联电容器:总则》G6115.2《GB/T6115.2-2002电力系统用串联电容器:串联电容器组用保护设备》G6115.3《GB/T6115.3-2002电力系统用串联电容器:内部熔丝》G6261〈GB/T6261-98电子设备用固定电容器:额定电压不超过3000V的直流电容器〉G6262〈GB/T6262-98额定电压不超过3000V的直流云母固定电容器:评定水平E〉G6916〈GB/T6916-97湿热带电力电容器〉G7209《GB7209-87CD15型固定铝电解电容器》G7332〈GB/T7332-96电子设备用固定电容器第2部分:分规范〉G7333〈GB/T7333-96电子设备用固定电容器第2部分:空白详细规范:〉G7338〈GB/T7338-96电子设备用固定电容器第6部分:分规范〉G9324《GB/T9324-96多片式瓷介电容器》G9325《GB/T9325-96多层片式瓷介电容器:评定水平E》G11024.1《GB/T11024.1-2001标称电压1KV以上交流电力系统并联电容器:总则》G11024.2《GB/T11024.2-2001标称电压1KV以上交流电力系统并联电容器:耐久性》G11024.3《GB/T11024.3-2001标称电压1KV以上交流电力系统并联电容器:保护》G11024.4《GB/T11024.4-2001标称电压1KV以上交流电力系统并联电容器:内部熔丝》G14472《GB/T14472-98抑制电源电磁干扰用固定电容器:分规范》G14473《GB/T14473-98抑制电源电磁干扰用固定电容器:评定水平D》G16467《GB/T16467-96金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流片式固定电容器》G16512《GB/T16512-96抑制射频干扰固定电容器:总规范》G16513《GB/T16513-96抑制射频干扰固定电容器:分规范》G17206《GB/T17206-98固体与非固体电解质片式铝固定电容器》G17207《GB/T17207-98固体(MnO2电解质片式铝固定电容器:评定水平E)G17208《GB/T17208-98非固体电解质片式铝固定电容器:评定水平E》G17702.1〈GB/T17702.1-99电力电子电容器:总则〉G17702.2〈GB/T17702.2-99电力电子电容器:熔丝〉G17886.1《GB/T17886.1-99标称电压1KV及以下交流电力并联电容器:总则》G17886.2《GB/T17886.2-99标称电压1KV及以下交流电力并联电容器:试验》G17886.3《GB/T17886.3-99标称电压1KV及以下交流电力并联电容器:内部熔丝》G18504〈GB/T18504-2001管形荧光灯和其他放电灯线路用电容器:性能要求〉G18939.1《GB/T18939.1-2003微波炉电容器第1部分:总则》GJ63B《GJB63B-2001有可靠性指标的固定电解质钽电容器:总规范》GJ3516《GJB3516-99铝电解电容器:总规范》J1811《JB18911-92压缩气体标准电容器》DL840《DL/T840-2003高压并联电容器使用技术条件》DL842《DL/T842-2003低压并联电容器装置使用技术条件》DB802〈电力电容器标准(1)〉(94电工版)DB980〈电力电容器专业卷(1)〉(2000电工版)6.电阻器与电位器标准G7154.1《GB/T7154.1-2003直热式阶跃型正温度系数热敏电阻器:限流用》G7154.2《GB/T7154.2-2003直热式阶跃型正温度系数热敏电阻器: 加热元件用》G7154.3《GB/T7154.3-2003直热式阶跃型正温度系数热敏电阻器:浪涌电流用》G7154.4《GB/T7154.4-2003直热式阶跃型正温度系数热敏电阻器:敏感用》G10193《GB/T10193-97电子设备用压敏电阻器:总规范》G10194《GB/T10194-97电子设备用压敏电阻器:浪涌抑制型压敏电阻器》G10195《GB/T10195-97电子设备用压敏电阻器:碳化硅浪涌抑制型压敏电阻器》G10196《GB/T10196-97电子设备用压敏电阻器:氧化锌浪涌抑制型压敏电阻器》G15883《GB/T15883-95电子设备用膜固定电阻网络空白详细规范::评定水平E》G16515〈GB/T16515-96电子设备用电位器:分规范〉G17025《GB/T17025-97单圈旋转功率电位器分规范》G17026《GB/T17026-97单圈旋转功率电位器评定水平E》G17027《GB/T17027-97单圈旋转功率电位器评定水平F》G17028《GB/T17028-97单圈旋转低功率电位器评定水平E》G17029《GB/T17029-97单圈旋转低功率电位器评定水平F》G17034《GB/T17034-97低功率非线绕固定电阻器评定水平F》G17035《GB/T17035-97带散热器的功率型固定电阻器评定水平H》GJ601A《GJB601A-98热敏电阻器总规范》SJ10774《SJ/T10774-2000电子元器件详细规范:RT14型碳膜固定电阻器评定水平E》SJ10775《SJ/T10775-2000电子元器件详细规范:RT14型金属膜固定电阻器评定水平E》SJ10798《SJ/T10798-2000电子元器件详细规范:MF11型直热式温度系数热敏电阻器评定水平》SJ10799《SJ/T10799-2000电子元器件详细规范:MF53-1型直热式负温度系数热敏电阻器评定水平E》SJ10872《SJ/T10872-2000电子元器件详细规范RJ15型金属膜固定电阻器评定水平E》SJ11113《SJ/T11113-1999电子元器件详细规范RJ型金属膜固定电阻器评定水平E》SJ11267《SJ/T11267-2002电子设备用压敏电阻器安全要求》SJ11255《SJ/T11255-2001叠层型片式电感器详细规范》SJ11267《SJ/T11267-2002电子设备用压敏电阻器安全要求》SJ20647《SJ20647-97铂热敏电阻器总规范》SJ20765《SJ20765-1999实验室用28Vd.c电感器总规范》7.液晶与电真空器件标准G4619《GB/T4619-96液晶显示器件测试方法》G2987〈GB/T2987-96电子管参数符号〉G3306《GB/T3306-2001小功率电子管电性能测试方法》G4597《GB/T4597-96电子管词汇》G6255〈GB/T6255-2001空间电荷控制电子管总规范〉G12852〈GB/T12852-2001磁控管总规范〉G12853〈GB/T12853-2001连续波磁控管空白详细规范:〉G18680《GB/T18680-2002液晶显示器用氧化铟锡透明导电玻璃》GJ616A《GJB616A-2001电子管试验方法》SJ198《SJ/T198-2001计数管总规范》SJ10157〈SJ/T10157-2001脉冲磁控管空白详细规范:〉SJ10732《SJ/T10732-2000电子管型号命名方法》SJ11082《SJ/T11082-2000电子管热丝或灯丝电流和电压的测试方法》SJ11152《SJ/T11152—99交流粉末致光显示器件空白详细规范:》SJ11246《SJ/T11246-2001真空开关用陶瓷管壳》SJ11248《SJ/T11248-2001液晶和固态显示器件:液晶显示(LCD)屏空白详细规范》SJ11260《SJ/T11260-2001真空开关管系列》SJ11261《SJ/T11261-2001真空开关管型号命名方法》SJ11249《SJ/T11249-2001计数管空白详细规范》SJ20023《SJ20023-2000行波管总规范》SJ20746《SJ20746-1999液晶材料性能测试方法》SJ20783《SJ20783-2000小型白炽灯泡总规范》8.压电陶瓷与石英晶体器件标准G2414.1《GB/T2414.1-98压电陶瓷材料性能试验方法:圆片径向伸缩振动》G2414.2《GB/T2414.2-98压电陶瓷材料性能试验方法:长条横向伸缩振动》G3241《GB/T3241—98倍频程和分数倍频程滤波器》G3353《GB/T3353-95人造石英晶体使用指南》G3388《GB/T3388-2002压电陶瓷材料型号命名方法》G3389.1《GB/T3389.1-96铁电压电陶瓷词汇》G3389.2《GB/T3389.2-99压电陶瓷纵向压电应变常数的静态测试》G3389.3《GB/T3389.3-99压电陶瓷居里温度TC的测试》G3389.6《GB/T3389.6-97压电陶瓷长方片厚度切变振动模式》G5593〈GB/T5593-96电子元器件结构陶瓷材料〉G6426〈GB/T6426-99铁电陶瓷材料电滞回线的准静态测试方法〉G6427〈GB/T6427-99压电陶瓷振子频率温度稳定性的测试方法〉G6628〈GB/T6628-96人造石英晶体制材〉G12273《GB/T12273-96石英晶体元件质量评定体系规范:总规范》G12864《GB/T12864-97电子设备用压电陶瓷滤波器质量评定:鉴定批准》G12865《GB/T12865-97电子设备用压电陶瓷滤波器质量评定:评定水平E》G16304《GB/T16304-96压电陶瓷电场应变特性测试方法》G16516《GB/T16516-96石英晶体元件质量评定体系规范:能力批准》G16517《GB/T16517-96石英晶体元件质量评定体系规范:鉴定批准》G16528《GB/T16528-96压敏电阻器用氧化锌陶瓷材料》G17190《GB/T17190-97电子设备用压电陶瓷滤玻器:总规范鉴定批准》SJ10707《SJ/T10707—96石英晶体元件—质量评定体系规范第二部分》SJ10708《SJ/T10708—96石英晶体元件—质量评定体系规范第三部分》SJ10709《SJ/T10709-96压电陶瓷蜂鸣片总规范》SJ11136《SJ/T11136-97电子陶瓷二氧化锆材料》SJ11199《SJ/T11199—99压电石英晶体片》SJ11210《SJ/T11210-1999频率达30MHz石英晶体元件负载谐振频率fL和RL的测量方法》SJ11212《SJ/T11212-1999石英晶体元件参数的测量:激励电平相关性(DLD)的测量》SJ11224《SJ/T11224-2000电子元器件详细规范WIW141型螺杆驱动预调电位器评定水平E》SJ11256《SJ/T11256-2001有质量评定的石英晶体振荡器:总规范》SJ11257《SJ/T11257-2001有质量评定的石英晶体振荡器:分规范》SJ11258《SJ/T11258-2001有质量评定的石英晶体振荡器:空白详细规范》SJ20764《SJ20764-1999介电滤波器总规范》9.印制电路板与电连接器标准G1303.1《GB/T1303.1-98环氧玻璃布层压板》G1303.2《GB/T1303.2-2002对三聚氰胺树脂硬质层压板的要求》G1360〈GB/T1360-98印刷电路网格体系〉G4588.1〈GB/T4588.1-96无金属化孔单双面印制板分规范〉G4588.2〈GB/T4588.2-96有金属化孔单双面印制板分规范〉G4588.12《GB/T4588.12-2000预制内层层压板规范》G5130〈GB/T5130-97电气用热固性树脂工业硬质层压板试验方法〉G10244《GB10244-88电视广播接收机用印制板规范》G15157.2《GB/T15157.2-98基本网格2.54mm(0.1in)的印制板用两件式连接器》G16261《GB/T16261-96印制板总规范》G16315《GB/T16315-96印制电路用限定燃烧性的覆铜箔玻璃布层压板》G16317《GB/T16317-96多层印制电路用限定燃烧性的薄覆铜箔玻璃布层压板》G17562.1《GB/T17562.1-98频率低于3MHz的矩形连接器:有质量评定要求的连接器》G18334《GB/T18334-2001有贯穿连接的挠性多层印制板规范》G18335《GB/T18335-2001有贯穿连接的刚性多层印制板规范》G18381《GB/T18381-2001电工用热固性树脂硬质层压板规范:一般要求》G18501.1《GB/T18501.1-2001有质量评定的直流和低频模拟及处理用连接器:总规范》G18501.2《GB/T18501.2-2001有质量评定的圆形连接器分规范》GJ362A《GJB362A-96钢性印制板总规范》GJ2830《GJB2830-1997 挠性和刚性印制板设计要求》GJ2895《GJB2895-97碳纤维复合材料层合板和层合件通用规范》J8149.1〈JB/T8149.1-2000酚醛纸层压板〉J8149.2〈JB/T8149.2-2000酚醛棉布层压板〉SJ10715《SJ/T10715-96无金属化孔单双面印制板能力详细规范》SJ10716《SJ/T10716-96有金属化孔单双面印制板能力详细规范》SJ10717《SJ/T10717-96多层印制板能力详细规范》SJ10723《SJ/T10723-96印制电路辅助文件照相底版指南》SJ11171《SJ/T11171-98无金属化孔单双面碳膜印制板规范》SJ20439《SJ20439-94印制板组装设计要求》SJ20604《SJ20604-96挠性和刚挠印制板总规范》SJ20747《SJ20747-1999热固性绝缘塑料层压板总规范》SJ20748《SJ20748-1999刚性印制板及刚性印制板组件设计标准》SJ20749《SJ20749-1999阻燃性覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板详细规范》SJ20766《SJ20766-99面板型和印制线路型检测插口总规范》SJ20779《SJ20779-2000热固性绝缘塑料层压板试验方法》SJ20780《SJ20780-2000阻燃型铝基覆铜层压板规范》SJ20781《SJ20781-2000热固性绝缘塑料层压管、棒总规范》SJ20810《SJ20810-2002印制板尺寸与公差》LY1278〈LY/T1278-98电工层压木板〉。

电子元器件检验规范标准书

电子元器件检验规范标准书

电子元器件检验规范标准书一、引言二、术语和定义此部分应列出文档中使用的术语和定义,以便读者理解和解释。

三、检验目的和原则在此部分中,应详细阐述电子元器件检验的目的和原则。

检验目的是为了验证元器件的质量和性能是否符合规定,原则包括准确、全面、实用和可行性。

四、检验流程在此部分中,应详细列出电子元器件检验的具体流程和步骤。

流程应包括以下内容:检验准备、检验依据、检验范围、检验仪器和设备、检验方法和标准、检验记录和报告等。

1.检验准备检验准备包括收集和整理检验所需的基础信息和文件,组织检验所需的人员和设备,并对检验环境和条件进行准备。

2.检验依据检验依据是指用于指导和规范检验的文件和标准,例如产品规格书、国家标准、行业标准等。

在此部分中,应详细列出检验所需的依据,并说明其适用范围和要求。

3.检验范围检验范围是指需要进行检验的元器件的类型和数量范围。

在此部分中,应明确列出需要检验的元器件的名称、型号、规格和数量。

4.检验仪器和设备检验仪器和设备是指用于进行检验的工具和设备,例如万用表、示波器、电源等。

在此部分中,应详细列出所需的检验仪器和设备,并说明其规格和要求。

5.检验方法和标准检验方法是指进行具体检验的方法和步骤,检验标准是指用于评定检验结果是否合格的标准。

在此部分中,应详细列出所需的检验方法和标准,并说明其适用范围和要求。

6.检验记录和报告在检验过程中,应记录检验的结果和数据,并编制检验报告。

在此部分中,应说明数据记录和报告的格式和要求。

五、质量控制与改进在此部分中,应指导如何对电子元器件检验过程进行质量控制和改进。

包括检验员的培训和管理、检验设备的维护和校准、检验流程的优化等。

六、附录在此部分中,应列出与电子元器件检验相关的参考资料和相关文件。

通过以上的详细规定和要求,电子元器件检验规范标准书可以指导和保证电子元器件的检验过程的准确性和有效性,进而提高产品质量和可靠性。

电子元器件的检验规范标准

电子元器件的检验规范标准
盘中取3~5pcs元件进行检测;AQL不变。检验方法见"LCR数字电桥测试仪操作指引" 和"
数字万用表操作指引"。
(三) 插件用电解电容.
1. 目的
作为IQC人员检验插件用电解电容类物料之依据。
2. 适用范围
适用于本公司所有插件用电解电容之检验。
3. 抽样计划
依MIL-STD-105E,LEVEL II正常单次抽样计划;具体抽样方式请参考《抽样计划》。
b. 实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接
4. 允收水准(AQL)
严重缺点(CR): 0;
主要缺点(MA): 0.4;
次要缺点(MI): 1.5.
5. 参考文件
《LCR数字电桥操作指引》、
《数字电容表操作指引》。
检验项目
缺陷属性
缺陷描述
检验方式
备注
包装检验
MA
a. 根据来料送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是否
都正确,任何有误,均不可接受。
4. 允收水准(AQL)
严重缺点(CR): 0;
主要缺点(MA): 0.4;
次要缺点(MI): 1.5.
5. 参考文件
《数字频率计操作指引》
检验项目
缺陷属性
缺陷描述
检验方式
备注
包装检验
MA
a. 根据来料送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是否都
正确,任何有误,均不可接受。
目检
数量检验
MA
a. 实际包装数量与Label上的数量是否相同,若不同不可接受;
次要缺点(MI): 1.5.
5. 参考文件

检验项目
缺陷属性
缺陷描述
检验方式

电子元器件的质量标准及检验方法

电子元器件的质量标准及检验方法

电子元器件的质量标准及检验方法电子元器件作为电子产品的重要组成部分,其质量标准和检验方法的准确性和严格性直接影响到整个电子产品的质量和可靠性。

本文将介绍电子元器件的质量标准及常用的检验方法。

一、电子元器件的质量标准电子元器件的质量标准主要包括以下几个方面:1. 外观标准:电子元器件的外观应无明显的划痕、氧化、损坏等不良现象,并且应符合制造商提供的样品、图纸和规范要求。

2. 尺寸标准:电子元器件的尺寸应符合制造商提供的图纸和规范要求,如焊盘大小、引脚间距、外壳大小等。

3. 材料标准:电子元器件的材料应符合相关标准和要求,如导电材料的电导率、介质材料的绝缘强度等。

4. 结构标准:电子元器件的结构应符合相关标准和要求,如通孔的位置和数量、引脚与焊盘的连接方式等。

5. 功能标准:电子元器件的功能应符合相关标准和要求,如电容器的电容值、电阻器的阻值、二极管的正向电压等。

二、电子元器件的检验方法电子元器件的质量检验是确保产品质量的重要环节,以下是常用的几种电子元器件的检验方法:1. 外观检验:用肉眼检查电子元器件的外观,包括是否有划痕、氧化、变形等不良现象。

2. 尺寸检验:使用量规、卡尺等工具测量电子元器件的尺寸,与制造商提供的图纸和规范要求进行比对。

3. 材料检验:通过仪器测量材料的物理、化学性质,如电导率、绝缘强度等。

4. 结构检验:对电子元器件的结构进行检验,如通孔的位置和数量、引脚与焊盘的连接方式等。

5. 功能检验:使用相应的测试仪器对电子元器件的功能进行测试,如电容器的电容值、电阻器的阻值、二极管的正向电压等。

6. 可靠性测试:对电子元器件进行各种可靠性测试,如高温、低温、湿热、振动等环境试验,以评估元器件在各种工作条件下的可靠性。

以上只是电子元器件质量检验的一部分方法,不同的元器件类型和制造商可能有不同的检验要求和方法。

在实际工作中,还需要参考相关的标准和规范,以确保检验过程的准确性和可靠性。

总结电子元器件的质量标准及检验方法是确保电子产品质量和可靠性的重要保证。

电子元器件综合标准(最新)

电子元器件综合标准(最新)

电子元器件综合标准(最新)G4210《GB/T4210-2001 电工术语:电子设备用机电元件》G5597《GB/T5597-1999 固体电介质微波复介电常数的测试方法》G16523《GB/T16523-1996 圆形石英玻璃光掩模基板规范》G16524《GB/T16524-1996 光掩对准标记规范》G16525《GB/T16525-1996 塑料有引线片式载体封装引线框架规范》G16526《GB/T16526-1996 封装引线间电容和引线负载电容测试方法》G16527《GB/T16527-1996 硬面感光板中光致抗蚀剂和电子束抗蚀剂规范》G16595《GB/T16595-1996 晶片通用网格规范》G16596《GB/T16596-1996 确定晶片坐标系规范》G16879《GB/T16879-1997 掩模嚗光系统精密度和准确度的表示准则》G16880《GB/T16880-1997 光掩模缺陷分类和尺寸定义的准则》G17564.1《GB/T 17564.1-2005 电气元器件的标准数据元素类型和相关分类模式:定义-原则和方法》G17564.2《GB/T 17564.2-2005 电气元器件的标准数据元素类型和相关分类模式:EXPRESS 字典模式》G17564.3《GB/T 17564.3-1999 电气元器件的标准数据元素:维护和确认的程序》G17564.4《GB/T 17564.4-2001 电气元器件的标准数据元素类型和相关分类模式:IEC标准数据元素类型、元器件类别和项的基准集》G17564.5《GB/T 17564.5-2007 电气元器件的标准数据元素类型和相关分类模式:EXPRESS字典模式扩展》G17866《GB/T17866-1999 掩摸缺陷检查灵敏度分析所用的特制缺陷掩摸和评估》G18501.1《GB/T18501.1-2001 有质量评定的直流和低频模拟及处理用连接器:总规范》G18501.2《GB/T18501.2-2001 有质量评定的圆形连接器分规范》G19405.1《GB/T19405.1-2003 表面安装技术:表面安装元器件规范的标准方法》G19405.2《GB/T19405.2-2003 表面安装技术:表面安装元器件的运输和贮存条件-应用指南》G19921《GB/T 19921-2005 硅抛光片表面颗粒测试方法》G19922《GB/T 19922-2005 硅片局部平整度非接触式标准测试方法》G21194《GB/T 21194-2007 通信设备用的光电子器件的可靠性通用要求》G22586《GB/T 22586-2008 高温超导薄膜微波表面电阻测试》G22587《GB/T 22587-2008 基体与超导体体积比测量 Cu/Nb-Ti复合超导体铜-超[体积]比的测量》GJ35《GJB/Z35-1993 元器件降额准则》GJ221《GJB/Z 221-2005 军用密封元器件检漏方法实施指南》GJ360B《GJB360B-2009 电子及电气元件试验方法》GJ546B《GJB546B-2011 Z 电子元器件质量保证大纲》GJ548B《GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序》GJ978《GJB978A-1997 单列、双列插入式电子元器件插座总规范》GJ2649《GJB2649-1996 军用电子元件失效率抽样方案和程序》GJ2650《GJB2650-1996 微波元器件性能测试方法》GJ2823《GJB2823-1997 电子元器件产品出厂平均质量水平评定方法》GJ3014《GJB 3014-1997 电子元器件统计过程控制体系》GJ3243《GJB/Z3243-1998 电子元器件表面安装要求》GJ3404《GJB3404-1998 电子元器件选用管理要求》GJ4027A《GJB4027A-2006 Z 军用电子元器件破坏性物理分析方法》GJ4041《GJB 4041-2000 航天用电子元器件质量控制要求》GJ5397《GJB 5397-2005 高牢固度吸气热子元件规范》GJ5422Z《GJB5422-2005 Z 军用电子元器件γ射线累积剂量效应测量方法》GJ5438Z《GJB5438-2005 Z 半导体光电子器件外壳通用规范》GJ5914K《GJB 5914-2006 K 各种质量等级军用半导体器件破坏性物理分析方法》GJ7243Z《GJB7243-2011 Z 军用电子元器件筛选技术要求》QJ1317《QJ 1317A-2005 电子元器件失效分类及代码》QJ1556B《QJ1556B-2008 元器件质量可靠性信息采集卡填写规定》QJ2227A《QJ 2227A-2005 航天元器件有效贮存期和超期复验要求》QJ2671《QJ2671-1994 进口电子元器件质量管理要求》QJ3058《QJ3058-1998元器件评审管理要求》QJ3065.1《QJ3065.1-1998元器件选用管理要求》QJ3065.2《QJ3065.2-1998电子元器件采购管理要求》QJ3065.3《QJ3065.3-1998元器件监制与验收管理要求》QJ3065.4《QJ3065.4-1998元器件筛选与复验管理要求》QJ3065.5《QJ3065.5-1998元器件失效分析管理要求》QJ3152《QJ 3152-2002 航天新型电子元器件管理要求》QJ3172《QJ 3172-2003 微波元器件安装技术要求》QJ3179《QJ 3179-2003 元器件破坏性物理分析管理要求》QJ10002《QJ10002-2008 宇航用元器件筛选指南》QJ10003《QJ10003-2008 进口元器件筛选指南》SJ10494《SJ/T10494-1994CS(CK)635型同心插塞插口》SJ10495《SJ/T10495-1994CS(CK)25型、CS(CK)35型同心插塞插口》SJ10496《SJ/T10496-1994P型插头座》SJ10497《SJ/T10497-1994卡口小圆形插头座》SJ10498《SJ/T10498-1994FX16-7型防水圆形插头座》SJ11126《SJ/T11126-1997 电子元器件用酚醛系包封材料》SJ11153《SJ/T11153-1999 磁性氧化物制成的PQ磁芯尺寸系列》SJ11165《SJ/T11165-1998 用于光纤系统的PIN-FIT模块空白详细规范:》SJ11215《SJ/T11215-1999电子元件自动编带机通用规范》SJ11275《SJ/T11275-2002 卧式液相外延系统通用规范》。

电子行业电子元器件规范

电子行业电子元器件规范

电子行业电子元器件规范1. 引言本文档旨在规范电子行业中常见的电子元器件的使用和管理。

电子元器件作为电子产品的重要组成部分,对产品的性能和可靠性起到关键的影响。

遵循本规范能够确保电子元器件的正确使用、有效管理,并提高电子产品的质量和可靠性。

2. 选择电子元器件原则选择合适的电子元器件对于电子产品的设计和制造至关重要。

应考虑以下原则来选择合适的电子元器件:2.1 适用性电子元器件应满足产品设计的要求,包括电气参数、封装形式、温度范围等。

应选择符合这些要求的电子元器件,以确保产品的功能和性能。

电子元器件的可靠性是产品的重要指标之一。

应选择具有良好可靠性的电子元器件,以提高产品的寿命和稳定性。

2.3 可获得性选择常见和易获得的电子元器件能够降低产品的制造成本,并提高维修和升级的便利性。

在满足产品性能和质量要求的前提下,应选择价格合理的电子元器件,以确保产品的竞争力和市场性价比。

3. 电子元器件的标识和分类3.1 标识电子元器件应有清晰、准确的标识,包括型号、规格、批次号等信息。

标识应以易识别、易读、长期可靠的方式进行,以方便产品的制造、维修和追溯。

3.2 分类根据功能和形式,电子元器件可分为被动元器件和主动元器件两大类。

被动元器件主要是指电阻、电容、电感、电位器等,其功能是提供固定的电气参数和特性。

主动元器件主要是指晶体管、集成电路、二极管等,其功能是能够放大、开关、储存和处理电信号。

4. 电子元器件的使用和管理4.1 使用环境电子元器件在使用过程中应尽量避免过高的温度、湿度、振动和电磁干扰等不利因素的影响。

应将电子元器件使用在其规定的环境条件下,以确保元器件的正常工作和寿命。

4.2 安装和焊接针对不同类型的电子元器件,应采取适当的安装和焊接方式。

应严格按照元器件的供应商提供的安装和焊接手册进行操作,以避免损坏元器件或影响产品的质量。

4.3 防静电措施静电是电子元器件损坏的主要原因之一。

在处理和存储电子元器件时,应采取防静电措施,如穿戴静电手套、使用防静电垫等,以确保电子元器件的完整性和可靠性。

电子元器件检验规范标准

电子元器件检验规范标准

电阻类元器件入厂检验规范0ZDZ.935.03上海正泰自动化软件系统有限公司2009 年8 月入厂检验规范0ZDZ.935.031电阻类元器件代替: 共4页第1页ZD9110正泰自动化 软件系统本规规定了电阻类元器件的技术要求、检验方法、检验手段、设备、工具及抽样方法。

本规适用于电阻类元器件的入厂检验。

电阻类元器件包括:电阻、功率电阻、热敏电阻、可调电阻、压敏电阻、精密电阻、排阻、电位器。

2 技术要求、检验方法、检验手段、设备、工具及抽样方法 电阻类元器件的技术要求、检验方法、检验手段、设备、工具及抽样方法见表1~表 8。

表 1 电阻表 2 功率电阻共4页第1页表 3 热敏电阻表 4 可调电阻ZD9111电阻类元器件入厂检验规共4页 第 2页表 5 压敏电阻表 6 精密电阻ZD9111电阻类元器件入厂检验规共4页 第 3页表 8 电位器ZD9111电阻类元器件入厂检验规共4页 第 4页电感类元器件入厂检验规范0ZDZ.935.03上海正泰自动化软件系统有限公司2009 年10入厂检验规范0ZDZ.935.032正泰自动化软件系 统代替:共2页 第 1页ZD9110电感类元器件本规规定了电感元器件的技术要求、检验方法、检验手段、设备、工具及抽样方法。

本规适用于电感类元器件的入厂检验。

电感类元器件包括:贴片电感、插件电感、色环电感、磁珠 / 磁环、共模扼流圈、电压互感器(变换 器)、电流互感器(变换器)。

2 技术要求、检验方法、检验手段、设备、工具及抽样方法电感类元器件的技术要求、检验方法、检验手段、设备、工具及抽样方法。

表 1 贴片电感、插件电感和色环电感表 2 磁珠 / 磁环统共2页第1页0ZDZ.935.032共2页第2页表 3 共模扼流圈表 4 电压互感器(变换器)、电流互感器(变换器)NZB6装置上用的电压互感器 (变换器) 、电流互感器 (变换器) 由于尺寸不是国标, 因此需要参考检验卡片 6ZDZ.214.001JK 6ZDZ.213.001JK. 进行检验。

电子元器件国家标准

电子元器件国家标准

电子元器件国家标准
电子元器件是现代电子产品中不可或缺的重要组成部分,其质量和性能直接影
响着整个电子产品的质量和可靠性。

为了规范电子元器件的生产和应用,我国制定了一系列的国家标准,以确保电子元器件的质量和性能符合国家规定的要求。

首先,电子元器件国家标准涵盖了各种类型的电子元器件,包括电阻、电容、
电感、二极管、三极管、集成电路等。

这些标准从材料、尺寸、性能参数等方面对电子元器件进行了详细的规定,以确保其在生产和使用过程中能够稳定可靠地工作。

其次,电子元器件国家标准还规定了电子元器件的生产工艺和检测方法。

在生
产过程中,必须严格按照国家标准的要求进行生产,确保产品的质量和性能符合标准规定。

同时,国家标准还规定了电子元器件的检测方法和标准,以确保产品在出厂前能够通过严格的检测,保证产品的质量和可靠性。

此外,电子元器件国家标准还对电子元器件的包装、运输和存储进行了规定。

在电子元器件的包装过程中,必须按照国家标准的要求进行包装,以确保产品在运输和存储过程中不受损坏,保证产品的质量和性能。

同时,国家标准还规定了电子元器件的存储条件和期限,以确保产品在存储过程中不会受到湿气、腐蚀等因素的影响,保证产品的质量和可靠性。

总的来说,电子元器件国家标准的制定和执行,对于保障电子产品的质量和可
靠性起着至关重要的作用。

只有严格按照国家标准的要求进行生产、检测、包装、运输和存储,才能够确保电子产品的质量和性能符合国家规定的要求,为用户提供高质量的电子产品。

因此,我们在生产和使用电子元器件时,必须严格遵守国家标准的要求,确保产品的质量和可靠性,为电子产品的发展和应用提供坚实的保障。

电子元器件采用的标准

电子元器件采用的标准

常用电子元器件采用的标准1、片式电阻:Q/GDW 11179.3-2014 《电能表用元器件技术规范第3部分:电阻器》GB/T5729-2003/IEC60115-1:2001 《电子设备用固定电阻器第1部分:总规范》!2、片式电容:GB/T21041-2007/IEC60384.-21:2004 《电子设备用固定电容器第21部分分规范表面安装用1 类多层瓷介固定电容器》GB/T21042-2007;IEC60384-22:2004《电子设备用固定电容器第22部分分规范表面安装用2类多层瓷介固定电容器》3、电解电容:Q/GDW 11179.1-2014 《电能表用元器件技术规范第1部分:电解电容器》GB/T5993-2003/IEC60384-4:1989《电子设备用固定电容器第4部分分规范固体和非固体电解质铝电容器》4、片式钽电容:GB/T14121-1993/IEC6084-3:1989《电子设备用固定电容器第3部分分规范片状钽固定电容器》5、热敏电阻:GB/T7153-2002/IEC738-1 QC440000《直热式阶跃型正温度系数热敏电阻器第1部分:总规范》6、锂亚电池:UL1642-2007《锂电池标准》; IEC-CEI86-4《锂电池国际安全标准》7、压敏电阻:Q/GDW 11179.2-2014 《电能表用元器件技术规范第2部分:压敏电阻器》GB/T10194-1997;IEC1051-2:1991《电子设备用压敏电阻器第2部分:分规范浪涌抑制型压敏电阻器》8、晶振:GB/T12273-1996;GB/T16516-1996/IEC1178-1:1993《石英晶体元件电子元器件质量评定体系规范第1部分:总规范》9、电源变压器:GB/T15290-1994《电子设备用电源变压器和滤波扼流圈总技术条件》10、电流互感器:JB/T10665-2006《微型电流互感器》。

10、光耦:Q/GDW 11179.4-2014 《电能表用元器件技术规范第4部分:光电耦合器》GB/T15651-1995/IEC747-5-1992《半导体器件分立器件和集成电路第5部分:光电子器件》11、整流二极管:GB/T4023-1997/IEC747-2:1983《半导体器件分立器件和集成电路第2部分:整流二极管》12、Ⅰ类瓷介电容:GB/T5966-1996;IEC384-8:1988《电子设备用固定电容器第8部分:分规范:1类瓷介固定电容器》13、Ⅱ类瓷介电容:GB/T5968-1996;IEC384-9:1988 《电子设备用固定电容器第9部分:分规范 2类瓷介固定电容器》14、磁保持继电器:JB/T10923-2010《电子式电能表用磁保持继电器》15、小型通用继电器:JB/T3703.1-1994《小型通用电磁继电器》16、数字集成电路:IEC60748-2《数字集成电路》17、模拟集成电路:IEC60748-3《模拟集成电路》18、半导体集成电路:IEC60748-11《半导体集成电路》;GB/T12750-1991《半导体集成电路分规范》。

电子元器件规范

电子元器件规范

电子元器件规范电子元器件规范是指对于电子元器件的设计、生产、检测、使用等环节进行规范化处理,并制定统一的标准和规则,以保障电子元器件的安全性、可靠性和可维护性,从而满足不同行业、领域的需要。

下面,本文将从以下几个方面介绍电子元器件规范的重要性、规范制定的原则和方法、以及常见的一些规范标准等内容。

一、电子元器件规范的重要性随着现代科技的飞速发展,电子元器件在各个领域得到了广泛应用,从通信、计算机、航空、医疗、交通等行业,到日常生活中的家电、汽车、手机等产品,都离不开电子元器件的支持。

而由于电子元器件具有体积小、功耗低、响应快等优点,面对越来越多的工业应用和物联网应用需求,电子元器件也将面临更多更严格的要求。

因此,电子元器件规范的制定和执行更显得尤为必要。

首先,电子元器件的规范化可以降低生产成本和提高生产效率,为电子元器件的稳定长期发展打下基础。

其次,电子元器件规范制定和执行能够保障电子产品的可靠性和安全性,防止电子产品在运行过程中出现问题,避免给使用者带来潜在的安全风险。

此外,电子元器件规范还可以降低维护成本,保护企业的知识产权,增强市场竞争力,提高产品质量和用户满意度。

二、规范制定的原则和方法电子元器件的规范制定需要遵循以下的原则和方法:1.基于需求:制定规范应该考虑用户需求和市场需求,提高产品生产和使用过程中的安全性和可靠性。

2.整体性:在制定规范时要考虑全局,从设计、生产、检测、使用等各个环节进行统一规范处理,保障整个产品的可靠性和安全性。

3.可行性和可操作性:规范要能够实施,并容易理解和操作,用于制定规范的标准、程序、检测设备、测试方法等都应该经过标准化处理。

4.创新性:电子元器件规范的制定应该考虑到创新,鼓励新技术的引入和应用。

同时还要保障电子产品的知识产权和商业机密。

三、常见的电子元器件规范标准1. ISO标准:ISO是国际标准化组织,其研究、制定的标准广泛应用于电子元器件的生产和检测等领域,如ISO/IEC 12207,ISO/IEC 7459等。

电子元器件选型与使用规范

电子元器件选型与使用规范

电子元器件选型与使用规范近年来,随着电子技术的飞速发展,各种电子设备以及电子元器件的应用日益广泛。

在现代社会中,电子元器件被广泛应用于通信、汽车、家电、医疗等领域。

正确的电子元器件选型与使用规范对于确保电子设备的性能和可靠性至关重要。

本文将探讨电子元器件选型的原则和使用规范,为读者提供一些有关这方面的相关知识。

一、电子元器件选型的原则电子元器件选型是指根据电子设备的设计需求,选择适合的元器件进行组装和应用。

在进行电子元器件选型时,我们应该遵循以下原则:1. 了解设备需求:在开始选型之前,我们需要清楚了解设备的技术要求、性能指标、工作环境等。

只有充分了解设备需求,才能选择到合适的元器件。

2. 确定元器件参数:根据设备需求,确定不同元器件的参数,如电阻的阻值、电容的容值、电感的电感值等。

这些参数直接影响到电路的性能和稳定性。

3. 参考数据手册:不同的元器件厂家提供了详细的数据手册,其中包含了元器件的详细参数、工作条件、性能曲线等信息。

我们可以参考这些数据手册,选择合适的元器件。

4. 考虑成本与可获得性:在选型的过程中,我们不仅要考虑元器件的性能和质量,还要考虑到成本和可获得性。

选择相对经济实惠、易于采购的元器件,可以降低整体成本并提高供应链的稳定性。

二、电子元器件使用规范正确和规范的使用电子元器件,可以提高设备的可靠性和使用寿命。

以下是一些常见的电子元器件使用规范:1. 静电防护:静电是电子元器件常见的敌人之一。

在操作元器件之前,我们应采取适当的防护措施,如佩戴防静电手套、使用导电性底座,避免静电对元器件造成损坏。

2. 适当的温度和湿度:不同的电子元器件对温度和湿度有着不同的要求。

在使用过程中,要遵循元器件的工作温度范围,避免过热或过冷的环境对元器件产生不良影响。

同时,湿度也需控制在合适的范围内,避免潮湿环境对电子元器件造成腐蚀。

3. 稳定的电源:电子元器件工作时需要稳定的电源供应。

为了保证电子设备的正常运行,应注意选用适合的电源和电源滤波器,并进行适当的维护。

电子元器件质量标准

电子元器件质量标准

电子元器件质量标准引言:电子元器件是现代电子设备的基础,其质量直接影响到整个电子产品的性能和可靠性。

为保障电子元器件的质量,各行业制定了相应的标准,从材料选用、生产工艺、检验测试等方面进行规范。

本文将介绍电子元器件质量标准的相关内容,为读者深入了解电子元器件行业提供指导和参考。

1. 材料选用标准1.1 元件封装材料标准在电子元器件封装过程中,选用合适的材料非常重要。

标准规定了封装材料的基本性能要求,如绝缘性、耐高温性、防腐蚀性等。

根据不同封装材料的功能和用途,标准还规定了对应的特殊性能要求,如导电性、电磁屏蔽性能等。

1.2 元件接触材料标准在电子元器件的接触部分,如插座、连接器等,接触材料的性能直接关系到接触的可靠性。

标准规定了接触材料的导电性、耐磨性、耐氧化性等性能要求,以确保接触的稳定性和长期可靠性。

2. 生产工艺标准2.1 组装工艺标准电子元器件的组装工艺对产品的质量起到决定性作用。

标准规定了组装工艺的各个环节,如自动贴片、焊接、检测等。

其中,自动贴片工艺要求准确、高效、稳定,焊接工艺要求焊点牢固、均匀,检测工艺要求精准、全面。

2.2 封装工艺标准封装是将电子元器件封装在外壳中,起到保护元器件和提供稳定环境的作用。

标准规定了封装工艺的要求,如固化剂的选用、封装材料的配比、封装过程的温度、压力等。

标准还要求对封装工艺进行质量控制,确保封装的可靠性和一致性。

3. 检验测试标准3.1 外观检验标准电子元器件的外观直接影响到产品的质量和美观度。

标准规定了元器件外观的各项指标,如尺寸、形状、颜色等,以确保外观符合产品设计要求。

3.2 电性能测试标准电子元器件的电性能是其最基本的功能要求之一。

标准规定了元器件电性能测试的方法和指标,如工作电流、电流损耗、电压波动等,以确保元器件的工作性能符合设计要求。

3.3 可靠性测试标准电子元器件的可靠性是保证系统长期正常运行的关键。

标准规定了元器件可靠性测试的方法和指标,如温度循环测试、湿热试验、振动测试等,以验证元器件在复杂环境下的稳定性和耐久性。

部分电子元器件检验规范标准书

部分电子元器件检验规范标准书

部分电子元器件检验规范标准书一、引言电子元器件是电子产品的基本组成部分,其质量直接影响着整个产品的性能和可靠性。

对电子元器件进行检验和测试是确保产品质量的重要手段。

本标准旨在规范电子元器件检验工作,确保元器件的合格率和产品的可靠性。

二、术语和定义2.1电子元器件:指用于构成电子产品的基本器件,包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等。

2.2检验:对电子元器件进行外观、尺寸、性能等方面的检测和测试。

2.3合格:符合产品设计要求和技术规范的元器件。

2.4不合格:不符合产品设计要求和技术规范的元器件。

三、检验对象3.2尺寸检验:对电子元器件的尺寸进行测量,包括长度、宽度、高度等。

3.3性能检验:对电子元器件的性能进行测试,包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等的参数测量。

四、检验方法4.1外观检验方法:采用目测方法进行检查,确保元器件表面无划痕、裂纹、污点等缺陷。

4.2尺寸检验方法:采用测量仪器进行测量,确保元器件的尺寸在设计要求范围内。

4.3性能检验方法:根据元器件类型的不同,采用相应的测试仪器进行参数测量,确保元器件的性能符合设计要求。

五、检验标准5.1外观检验标准:元器件的外观应无划痕、裂纹、污点等明显缺陷。

5.2尺寸检验标准:元器件的尺寸应在设计要求的允许范围内。

5.3性能检验标准:元器件的参数应符合设计要求和技术规范。

六、检验记录6.1外观检验记录:记录检验日期、检验人员、检验结果等。

6.2尺寸检验记录:记录测量日期、测量仪器、测量结果等。

6.3性能检验记录:记录测试日期、测试仪器、测试参数等。

七、不合格处理7.1不合格品应立即停止使用并进行标识。

7.2不合格品应分类归类,便于后续处理和追溯。

7.3不合格品的处理应按照相关质量管理程序进行。

八、改进措施8.1根据不合格品的原因进行分析,找出不合格的根本原因。

8.2确定改进措施,并制定改进计划。

8.3实施改进措施并进行效果评估。

九、质量记录管理9.1检验记录、不合格品处理记录等应进行归档存储。

电子元器件规范标准

电子元器件规范标准

电阻分类:固定电阻;排阻;可变电阻;特殊电阻固定电阻:1.主要参数:阻值材料类型精度功率封装2.示例: 4.7K SMD +/-5% 1/16W 0603备注:常用材料:SMD;碳膜;金属膜;合成膜;玻璃釉;水泥电阻;常见封装:0603;0805;1206;AXIAL0.3;派瑞电子选型参数:排阻:1.主要参数:阻值材料类型精度功率封装2.示例: 4.7K SMD +/-5% 1/16W 0603*3备注:常用材料:SMD;碳膜;金属膜;合成膜;玻璃釉;常见封装:0603*3;0603*4;0805*3;AXIAL0.3*5;AXIAL0.5*6;派瑞电子选型参数:可变电阻1.主要参数:总调电阻变化类型精度功率封装2.示例: 20K 线性 +/-10% 1W VR-6备注:变化类型:线性;对数常见封装:VR-6派瑞电子选型参数:特殊电阻常见分类:热敏电阻;压敏电阻1.热敏电阻:1.1主要参数:型号类型标称电阻最大电压封装1.2示例: MZ72-7RM PTC 7欧 220V RAD0.2备注:类型:PTC;NTC;常见封装:RAD0.2;DO-35;风华高科选型参数:.2.压敏电阻:1.1主要参数:型号工作电压压敏电压功耗峰值电流封装1.2示例: FPV100505G3R3 DC=3.3V,AC=2.5V 5V 0.05W 20A RAD0.2备注:常见封装:RAD0.2风华高科选型参数:电容常用分类:陶瓷电容;其他电容陶瓷电容:1.主要参数:材料类型容值精度耐压值封装2.示例: X7R 100nF +/-10% 25V 0805备注:常用材料类型:X7R; X5R; Y5V; Z5U; NPO(COG)常用封装分类:0402;0603;0805;1206;1210;1812;2220;派瑞电子选型参数:.其他电容(参数项目与陶瓷电容相同)1.主要参数:材料类型容值精度耐压值封装2.示例:铝电解100uF +/-10% 25V 0805备注:常用材料:材料类型:铝电解;胆电解;金属电解;薄膜电容;云母;纸介;绦沦(聚酯);常见封装:Φ4*5.5;Φ5*5.5;Φ6.3*5.5;Φ4*7;Φ5*11;Φ6.3*7;Φ4*7;1206;1210;1812;派瑞电子选型参数:.电感按功能分类:固定电感;电感线圈;扼流圈1.主要参数:电感量精度因子频率最大直流电阻额定电流封装2.示例: 0.047Uh +/-5% 12@50MHz 0.2欧 50ma 0805备注:常见封装:0402;0603;0805;1206;1210;1806;1812;见资料图片风华高科选型参数:实物图片如下:电感线圈电感线圈扼流圈磁珠1.主要参数:阻抗@频率最大直流电阻额定电流封装2.示例: 100ohm@100Mhz 0.1欧 0.6A 0805备注:常见封装:0402;0603;0805;1206;1210;1806;1812.风华高科选型参数:保险丝常见分类:自恢复保险丝;熔断保险丝自恢复保险丝:1.主要参数:型号保持电流启动断路电流工作电压材料封装2.示例: SMD1206P07TF 75ma 0.5A 30V 0805 备注:常见封装:0603;0805;1206;管状3.6*10mm,管状4.0*10mm,管状5.2*20mm派瑞电子选型参数:熔断保险丝:1.主要参数:型号额定电压额定电流熔断时间封装2.示例:FUSE/SM 32V 5A 0603备注:常见封装:0603;0805;1206;管状3.6*10mm,管状4.0*10mm,管状5.2*20mm派瑞电子选型参数:晶振常用分类:晶体谐振器;晶体振荡器晶体谐振器1.主要参数:频率 PPM值负载电容封装2.示例: 12M +/-30ppm 20pF HC-33U常见封装:HC-33U,HC-49U,HC-49S,HC-49X,UM-1,UM-5,AT-38,AT-39,DT-26,DT-38,X53F,X53T,X63F,X63T,X75F,MC306派瑞电子选型参数:晶体振荡器1.主要参数:频率 PPM值电源电压封装2.示例:24.576M +/-20PPM 2.8~3.3V XO149备注:常见封装:XO149,XO14,XO14N,XO08,XO53,XO75派瑞电子选型参数:二极管二极管功能分类:开关二极管,肖特基二极管,TVS二极管,稳压二极管,发光二极管开关二极管:1.主要参数:型号最大反向电压平均整流电流正向电压降封装2.示例: 1N4148 100V 200MA 1V DO-35备注:常见封装:SMA;SMB;SMC;SOD-80;DO-15;DO-35;DL-41;C-16;SOT-23;1206;0805;0402;Φ3mm;Φ5mm;Φ8mm江苏长电选型参数:风华pdf资料:肖特基二极管:1.主要参数:型号最大反向电压正向电压降反向恢复时间封装2.示例: 1N5817 24V 1A 0.45ns DO-35备注:常见封装:SMA;SMB;SMC;SOD-80;DO-15;DO-35;DL-41;C-16;SOT-23;1206;0805;0402;Φ3mm;Φ5mm;Φ8mm江苏长电选型参数:风华pdf资料:TVS二极管:1.主要参数:型号浪涌电流最大反向电压击穿电压封装2.示例: SMBJ12A 100A 50V 12V SMB备注:常见封装:SMA;SMB;SMC;SOD-80;DO-15;DO-35;DL-41;C-16;SOT-23;1206;0805;0402;Φ3mm;Φ5mm;Φ8mm江苏长电选型参数:派瑞电子选型参数:稳压二极管:1.主要参数:型号稳定电压额定电流封装2.示例: 1N708 5.6V 40MA DO-35备注:常见封装:SMA;SMB;SMC;SOD-80;DO-15;DO-35;DL-41;C-16;SOT-23;1206;0805;0402;Φ3mm;Φ5mm;Φ8mm江苏长电选型参数:风华pdf资料:发光二极管:1.主要参数:型号发光颜色正向电流导通电压封装2.示例:Φ3绿色绿色 15MA 1.5V Φ3mm备注:常见封装:SMA;SMB;SMC;SOD-80;DO-15;DO-35;DL-41;C-16;SOT-23;1206;0805;0402;Φ3mm;Φ5mm;Φ8mm三极管1.主要参数:类型型号集射最大电压集电极最大电流封装2.示例: NPN 8050 25V 1.5A SOT-23备注:常见类型:NPN;PNP常见封装:SOT-23;SOT-323;SOT-523;SOT-723;SOT-143;SOT-343;SOT-353江苏长电选型参数:风华pdf资料:场效应管1.主要参数:型号类型漏源最大电压漏极最大电流封装2. 示例:SI2333DS N沟道耗尽型绝缘栅 -12V -5.3A SOT-23备注:常见类型:N沟道结型管,P沟道结型管,N沟道增强型绝缘栅,N沟道耗尽型绝缘栅,P沟道增强型绝缘栅,P沟道耗尽型绝缘栅,常见封装:SOT-23;SOT-323;SOT-523;SOT-723;SOT-143;SOT-343;SOT-353江苏长电选型参数:派瑞电子选型:集成电路1.主要参数:分类+型号+封装2.示例:处理器+S3C2440A+BGA289备注:常用分类:处理器,图像处理,电源,Flash/ROM,RAM,其他常见封装:DIP,SOP,TSOP ,BGA,PQFP,PLCC连接器常见分类:排针排母;条形连接器;FPC连接器;FPC线;DB连接器;开关;按键1.排针排母1.1主要参数:类型型号 pin数量角度高度1.2示例:单排排针 SIP4-2.0 4双排排针 DIP10-2..54 10单排排母 SIPM4-2.0 4双排排母 DIPM10-2.54 102.条形连接器2.1主要参数:类型型号 pin数量角度高度间距2.2示例:条形连接器针座 TJC3-4A 3条形连接器弯针座 TJC3-4WA 3条形连接器孔座 TJC3-4Y 33.FPC连接器3.1主要参数:FPC pin数量 pin间距 pin排列封装接触类型锁紧方式3.2示例: FPC8 8 1.0mm 单侧型卧贴式上接触滑动片锁定方式备注:接触形式:上接触型,下接触型,双面接触型Pin排列方式:单侧型,双侧形锁紧方式:旋转背锁方式,旋转后锁结构,旋转正锁方式,滑动片锁定方式4.FPC线4.1主要参数:FPC pin数量 pin间距长度接触类型4.2示例: FPC 8 1.0mm 10cm 同面接触备注:接触形式:同面接触,异面接触,双面接触5.DB连接器5.1主要参数:型号封装公母5.2示例:DB9F 直型母座DB9M 直型公座DB9FW 卧式母座DB9MW 卧式公座DB15F 直型母座DB15M 直型公座DB15FW 卧式母座DB915W 卧式母座DB25F 直型母座DB25M 直型公座DB25FW 卧式母座6.按键6.1参数:型号封装(尺寸)类型高度6.2示例: EHTS-61R-H KFC-801A 垂直按键备注:常见封装:KFC-801A;KFC-801B;KFC-801C;KFC-814;KFC-815;KFC-8367.开关7.1主要参数:类型尺寸7.2示例:船型开关;按钮开关;拨码开关;摇柄开关;8.其他接插件主要参数:名称规格示例: USB插座直插卧式PCBA以外电子类物料常见分类:CCM模组;电源适配器;LCD液晶屏;锂电池CCM模组:1.主要参数:型号 CMOS尺寸焦距相对孔径视场角像素2.示例: SP0818电源适配器:1.主要参数:型号输入特性输出特性2.示例: UE091113BJYY01-R 输入110V-220V 输出5V,1.5A .LCD液晶屏:1.主要参数:型号屏幕尺寸比例2.示例: TMT035DNAFWU24-2 3.5寸锂电池:1.主要参数:型号电池电压容量2.示例: LP523090+PCM-LD/-A02459 3.7V 1500mah备注:在描述以上元器件时,还有这几个内容:物料编码;资料及封装(附件);生产商;供应商;厂家编号;应用说明。

电子元器件放置通用规范

电子元器件放置通用规范

电子元器件放置通用规范目标本文档的目标是为电子元器件的放置提供通用规范,以确保设计和制造的电子设备的正常运行和可靠性。

本规范涵盖了电子元器件放置的一般原则和指导,以便工程师和制造人员能够遵循并实施。

原则以下是电子元器件放置的一些重要原则:1. 电子元器件的布局:在设计电子设备时,应将电子元器件放置在合适的位置,以便实现电路的预期功能。

布局应考虑到电路之间的相互作用、元器件的散热需求和电磁兼容性等因素。

电子元器件的布局:在设计电子设备时,应将电子元器件放置在合适的位置,以便实现电路的预期功能。

布局应考虑到电路之间的相互作用、元器件的散热需求和电磁兼容性等因素。

2. 元器件的间距:相邻的元器件应有足够的间距,以确保电信号和电磁波在元器件之间不会干扰。

间距的大小应根据电路的要求和设备的尺寸进行合理选择。

元器件的间距:相邻的元器件应有足够的间距,以确保电信号和电磁波在元器件之间不会干扰。

间距的大小应根据电路的要求和设备的尺寸进行合理选择。

3. 散热:发热的元器件应放置在合适的位置,以便散热和降温。

布局应充分考虑元器件的散热需求,并提供必要的散热设施,如散热片、散热器等。

散热:发热的元器件应放置在合适的位置,以便散热和降温。

布局应充分考虑元器件的散热需求,并提供必要的散热设施,如散热片、散热器等。

4. 电源和地线:电源和地线应尽可能短,以减少电阻和信号损失。

它们应与其他元器件保持适当的间距,以避免干扰和噪声。

电源和地线:电源和地线应尽可能短,以减少电阻和信号损失。

它们应与其他元器件保持适当的间距,以避免干扰和噪声。

5. 工艺要求:在制造过程中,应严格遵守元器件放置的工艺要求。

例如,正确的焊接、正确的组装和合理的调试等,以确保元器件能够正常工作和连接。

工艺要求:在制造过程中,应严格遵守元器件放置的工艺要求。

例如,正确的焊接、正确的组装和合理的调试等,以确保元器件能够正常工作和连接。

指导以下是一些电子元器件放置的指导原则:1. 分区原则:将电路划分为不同的区域,例如功率区、数字区和模拟区等,以便更好地管理布局和降低干扰的风险。

电气工程中的电子元器件规范要求与选型指南

电气工程中的电子元器件规范要求与选型指南

电气工程中的电子元器件规范要求与选型指南电气工程中的电子元器件是构建电路和系统的基础组成部分,其规范要求和选型指南对于保证电路和系统的正常运行至关重要。

本文将探讨电气工程中的电子元器件的规范要求以及选型时需要考虑的指导原则。

一、电子元器件的规范要求1. 尺寸和封装:电子元器件的尺寸和封装对于电路板的设计和布局起着决定性的作用。

不同类型的电子元器件有不同的封装形式,例如贴片式、插针式、表面贴装等。

在选用电子元器件时,需要根据电路板的布局和要求选择合适的尺寸和封装形式,确保元器件可以与其他部件正确连接。

2. 工作温度和环境要求:电子元器件在实际工作中需要经受一定的温度和环境条件,对于不同的工作环境,电子元器件有不同的要求。

例如,某些元器件需要能够在高温或低温环境下正常工作,而某些元器件需要防尘、防湿或防腐蚀。

在选用电子元器件时,需要根据实际工作环境的要求选择具有适应性能的元器件。

3. 电气特性:电子元器件的电气特性包括额定电压、电流、功耗等参数。

在选用电子元器件时,需要根据电路的设计要求选择具有合适电气特性的元器件,以确保电路的正常工作和性能满足要求。

4. 可靠性和寿命:电子元器件的可靠性和寿命是确保电路和系统稳定运行的关键因素。

在选用电子元器件时,需要考虑其使用寿命和可靠性指标,例如平均无故障时间(MTBF)和失效率等。

同时,还需要考虑元器件所处的工作环境对其可靠性的影响,选择具有良好可靠性的元器件。

二、电子元器件的选型指南1. 功能需求:根据电路和系统的功能需求,确定所需的电子元器件类型和规格。

不同的电子元器件具有不同的功能,例如放大器、开关、稳压器等,需要根据具体应用来选型。

2. 性能指标:根据电路和系统的性能指标要求,选择电子元器件。

性能指标包括频率响应、失真、功率等,需要根据具体应用来选型,以保证电路和系统的性能达到预期要求。

3. 可靠性要求:根据电路和系统的可靠性要求,选择具有良好可靠性指标的电子元器件。

电子元器件检验规范

电子元器件检验规范

电子元器件检验规范随着电子行业的不断发展和进步,电子元器件的检验工作显得越来越重要。

在生产制造过程中,各种电子元器件的有序检验流程和标准化参数明确可靠,则是制造优质产品的关键所在。

本文将就电子元器件检验规范的相关内容进行探讨。

一、电子元器件分类电子元器件是指成本低廉、体积小、显微化的电子装置或器材,这些器材通常包含在电子产品中,如:MP3、电视、手机等。

它是定义和加工电源、控制信号和通讯信号的关键元件,也是构成电子设备的核心之一。

常见的电子元器件有:1、电阻器:是用来控制电路中电流流动程度的组件。

2、电容器:电容器两个电极之间的电荷被隔离并储存在电场中,就像两个集装箱隔离了某个地区的能源。

3、电感器:绕铜线的铁心,是电阻器和电容器的组合,它们可以将电流转换为磁场。

4、晶体管:可以用作开关或放大器,由多个半导体材料组成。

5、二极管:可以允许电流向一个方向流通,但不允许反向流动。

二、电子元器件检验内容电子元器件检验的内容主要包括外观检验和性能检验。

1、外观检验外观检验是对电子元器件产品外观进行的一系列检查。

其目的是检查是否存在表面上的缺陷,如瑕疵、杂质、变形和裂纹等,以便确认器件的可靠性和功能。

外观检验内容主要包括:外部尺寸、形状、颜色、表面处理、标志和标识等。

检验合格的电子元器件,不管是在表观方面还是内部方面,都要符合国家和行业标准规定的标准,以充分保证电子元器件产生的功效和可靠性。

2、性能检验性能检验是对电子元器件产品性能进行的一系列检查。

其目的是检查电子元器件的工作表现和性能是否能够符合生产企业和客户的要求,从而确认其可靠性和功能。

性能检验内容主要包括:电阻、电压、电流、容量、频率和内部结构等。

电子元器件的产品参数,必须符合国家和行业标准规定的标准,其尺寸、参数、材料等性能指标必须符合标准规范,以充分保证其性能和可靠性。

三、电子元器件检验规范1、检验前准备工作电子元器件检验前,必须认真进行检验前准备工作,以充分保证检验工作的顺利进行和结果的正确性。

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电阻分类:固定电阻;排阻;可变电阻;特殊电阻固定电阻:1.主要参数:阻值材料类型精度功率封装2.示例: 4.7K SMD +/-5% 1/16W 0603备注:常用材料:SMD;碳膜;金属膜;合成膜;玻璃釉;水泥电阻;常见封装:0603;0805;1206;AXIAL0.3;派瑞电子选型参数:排阻:1.主要参数:阻值材料类型精度功率封装2.示例: 4.7K SMD +/-5% 1/16W 0603*3备注:常用材料:SMD;碳膜;金属膜;合成膜;玻璃釉;常见封装:0603*3;0603*4;0805*3;AXIAL0.3*5;AXIAL0.5*6;派瑞电子选型参数:可变电阻1.主要参数:总调电阻变化类型精度功率封装2.示例: 20K 线性 +/-10% 1W VR-6备注:变化类型:线性;对数常见封装:VR-6派瑞电子选型参数:特殊电阻常见分类:热敏电阻;压敏电阻1.热敏电阻:1.1主要参数:型号类型标称电阻最大电压封装1.2示例: MZ72-7RM PTC 7欧 220V RAD0.2备注:类型:PTC;NTC;常见封装:RAD0.2;DO-35;风华高科选型参数:.2.压敏电阻:1.1主要参数:型号工作电压压敏电压功耗峰值电流封装1.2示例: FPV100505G3R3 DC=3.3V,AC=2.5V 5V 0.05W 20A RAD0.2备注:常见封装:RAD0.2风华高科选型参数:电容常用分类:瓷电容;其他电容瓷电容:1.主要参数:材料类型容值精度耐压值封装2.示例: X7R 100nF +/-10% 25V 0805备注:常用材料类型:X7R; X5R; Y5V; Z5U; NPO(COG)常用封装分类:0402;0603;0805;1206;1210;1812;2220;派瑞电子选型参数:.其他电容(参数项目与瓷电容相同)1.主要参数:材料类型容值精度耐压值封装2.示例:铝电解100uF +/-10% 25V 0805备注:常用材料:材料类型:铝电解;胆电解;金属电解;薄膜电容;云母;纸介;绦沦(聚酯);常见封装:Φ4*5.5;Φ5*5.5;Φ6.3*5.5;Φ4*7;Φ5*11;Φ6.3*7;Φ4*7;1206;1210;1812;派瑞电子选型参数:.电感按功能分类:固定电感;电感线圈;扼流圈1.主要参数:电感量精度因子频率最大直流电阻额定电流封装2.示例: 0.047Uh +/-5% 1250MHz 0.2欧 50ma 0805备注:常见封装:0402;0603;0805;1206;1210;1806;1812;见资料图片风华高科选型参数:实物图片如下:电感线圈电感线圈扼流圈磁珠1.主要参数:阻抗频率最大直流电阻额定电流封装2.示例: 100ohm100Mhz 0.1欧 0.6A 0805备注:常见封装:0402;0603;0805;1206;1210;1806;1812.风华高科选型参数:保险丝常见分类:自恢复保险丝;熔断保险丝自恢复保险丝:1.主要参数:型号保持电流启动断路电流工作电压材料封装2.示例: SMD1206P07TF 75ma 0.5A 30V 0805 备注:常见封装:0603;0805;1206;管状3.6*10mm,管状4.0*10mm,管状5.2*20mm派瑞电子选型参数:熔断保险丝:1.主要参数:型号额定电压额定电流熔断时间封装2.示例:FUSE/SM 32V 5A 0603备注:常见封装:0603;0805;1206;管状3.6*10mm,管状4.0*10mm,管状5.2*20mm派瑞电子选型参数:晶振常用分类:晶体谐振器;晶体振荡器晶体谐振器1.主要参数:频率 PPM值负载电容封装2.示例: 12M +/-30ppm 20pF HC-33U常见封装:HC-33U,HC-49U,HC-49S,HC-49X,UM-1,UM-5,AT-38,AT-39,DT-26,DT-38,X53F,X53T,X63F,X63T,X75F,MC306派瑞电子选型参数:晶体振荡器1.主要参数:频率 PPM值电源电压封装2.示例:24.576M +/-20PPM 2.8~3.3V XO149备注:常见封装:XO149,XO14,XO14N,XO08,XO53,XO75派瑞电子选型参数:二极管二极管功能分类:开关二极管,肖特基二极管,TVS二极管,稳压二极管,发光二极管开关二极管:1.主要参数:型号最大反向电压平均整流电流正向电压降封装2.示例: 1N4148 100V 200MA 1V DO-35备注:常见封装:SMA;SMB;SMC;SOD-80;DO-15;DO-35;DL-41;C-16;SOT-23;1206;0805;0402;Φ3mm;Φ5mm;Φ8mm长电选型参数:风华pdf资料:肖特基二极管:1.主要参数:型号最大反向电压正向电压降反向恢复时间封装2.示例: 1N5817 24V 1A 0.45ns DO-35备注:常见封装:SMA;SMB;SMC;SOD-80;DO-15;DO-35;DL-41;C-16;SOT-23;1206;0805;0402;Φ3mm;Φ5mm;Φ8mm长电选型参数:风华pdf资料:TVS二极管:1.主要参数:型号浪涌电流最大反向电压击穿电压封装2.示例: SMBJ12A 100A 50V 12V SMB备注:常见封装:SMA;SMB;SMC;SOD-80;DO-15;DO-35;DL-41;C-16;SOT-23;1206;0805;0402;Φ3mm;Φ5mm;Φ8mm长电选型参数:派瑞电子选型参数:稳压二极管:1.主要参数:型号稳定电压额定电流封装2.示例: 1N708 5.6V 40MA DO-35备注:常见封装:SMA;SMB;SMC;SOD-80;DO-15;DO-35;DL-41;C-16;SOT-23;1206;0805;0402;Φ3mm;Φ5mm;Φ8mm长电选型参数:风华pdf资料:发光二极管:1.主要参数:型号发光颜色正向电流导通电压封装2.示例:Φ3绿色绿色 15MA 1.5V Φ3mm备注:常见封装:SMA;SMB;SMC;SOD-80;DO-15;DO-35;DL-41;C-16;SOT-23;1206;0805;0402;Φ3mm;Φ5mm;Φ8mm三极管1.主要参数:类型型号集射最大电压集电极最大电流封装2.示例: NPN 8050 25V 1.5A SOT-23备注:常见类型:NPN;PNP常见封装:SOT-23;SOT-323;SOT-523;SOT-723;SOT-143;SOT-343;SOT-353长电选型参数:风华pdf资料:场效应管1.主要参数:型号类型漏源最大电压漏极最大电流封装2. 示例:SI2333DS N沟道耗尽型绝缘栅 -12V -5.3A SOT-23备注:常见类型:N沟道结型管,P沟道结型管,N沟道增强型绝缘栅,N沟道耗尽型绝缘栅,P沟道增强型绝缘栅,P沟道耗尽型绝缘栅,常见封装:SOT-23;SOT-323;SOT-523;SOT-723;SOT-143;SOT-343;SOT-353长电选型参数:派瑞电子选型:集成电路1.主要参数:分类+型号+封装2.示例:处理器+S3C2440A+BGA289备注:常用分类:处理器,图像处理,电源,Flash/ROM,RAM,其他常见封装:DIP,SOP,TSOP ,BGA,PQFP,PLCC连接器常见分类:排针排母;条形连接器;FPC连接器;FPC线;DB连接器;开关;按键1.排针排母1.1主要参数:类型型号 pin数量角度高度1.2示例:单排排针 SIP4-2.0 4双排排针 DIP10-2..54 10单排排母 SIPM4-2.0 4双排排母 DIPM10-2.54 102.条形连接器2.1主要参数:类型型号 pin数量角度高度间距2.2示例:条形连接器针座 TJC3-4A 3条形连接器弯针座 TJC3-4WA 3条形连接器孔座 TJC3-4Y 33.FPC连接器3.1主要参数:FPC pin数量 pin间距 pin排列封装接触类型锁紧方式3.2示例: FPC8 8 1.0mm 单侧型卧贴式上接触滑动片锁定方式备注:接触形式:上接触型,下接触型,双面接触型Pin排列方式:单侧型,双侧形锁紧方式:旋转背锁方式,旋转后锁结构,旋转正锁方式,滑动片锁定方式4.FPC线4.1主要参数:FPC pin数量 pin间距长度接触类型4.2示例: FPC 8 1.0mm 10cm 同面接触备注:接触形式:同面接触,异面接触,双面接触5.DB连接器5.1主要参数:型号封装公母5.2示例:DB9F 直型母座DB9M 直型公座DB9FW 卧式母座DB9MW 卧式公座DB15F 直型母座DB15M 直型公座DB15FW 卧式母座DB915W 卧式母座DB25F 直型母座DB25M 直型公座DB25FW 卧式母座6.按键6.1参数:型号封装(尺寸)类型高度6.2示例: EHTS-61R-H KFC-801A 垂直按键备注:常见封装:KFC-801A;KFC-801B;KFC-801C;KFC-814;KFC-815;KFC-8367.开关7.1主要参数:类型尺寸7.2示例:船型开关;按钮开关;拨码开关;摇柄开关;8.其他接插件主要参数:名称规格示例: USB插座直插卧式PCBA以外电子类物料常见分类:CCM模组;电源适配器;LCD液晶屏;锂电池CCM模组:1.主要参数:型号 CMOS尺寸焦距相对孔径视场角像素2.示例: SP0818电源适配器:1.主要参数:型号输入特性输出特性2.示例: UE091113BJYY01-R 输入110V-220V 输出5V,1.5A .LCD液晶屏:1.主要参数:型号屏幕尺寸比例2.示例: TMT035DNAFWU24-2 3.5寸锂电池:1.主要参数:型号电池电压容量2.示例: LP523090+PCM-LD/-A02459 3.7V 1500mah备注:在描述以上元器件时,还有这几个容:物料编码;资料及封装(附件);生产商;供应商;厂家编号;应用说明。

192.168.1.191:999/magicflu。

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