AMD散热器设计规范
AVC AMD 95
2. 12
4-R2.50
4- 5.50±0.10THRU
26.00 96.00±0.15 110.00±0.2
26.00 48.00±0.15 62.00±0.2
Right tack faces outward
0.43 0.53±0.3
日期(DATE)： 2008 年 07 月 02 日
日期(DATE)： 2008 年 07 月 02 日
日期(DATE)： 2008 年 07 月 02 日
奇鋐电子（深圳）有限公司 ASIA VITAL COMPONENTS CO.,LTD
加工方法(METHOD)：
重量(WEIGHT)：
材质(MATERIAL)：
称(DRAWING NAME)： 螺丝
客户料号(CUSTOMER PART NO.)：
料号(PART NO.)：
A202000858
批准(APPD)：
日期(DATE)：
LIZHIMIN
2007.10.10
审核(CKD)：
日期(DATE)：
LIUXUEHUI
附件 6…………………散热片导热膏图面………………………
图纸名称(DRAWING NAME)： 导热膏位置图
客户料号(CUSTOMER PART NO.)：
料号(PART NO.)：
**********+A304000019
批准(APPD)：
日期(DATE)：
李智敏
2008 年 07 月 02 日
《技术协议》附录 规格书编号：
AMD 95W CPU 散热器规格书
本规格书确认双方 甲方：方正科技集团苏州制造有限公司 地址：苏州工业园区苏虹东路 188 号
散热片设计准则(参考)
散热片设计一般准则一、自然对流散热片设计—-散热片得设计可就包络体积做初步得设计,然后再就散热片得细部如鳍片及底部尺寸做详细设计1、包络体积2、散热片底部厚度良好得底部厚度设计必须由热源部分厚而向边缘部份变薄,如此可使散热片由热源部份吸收足够得热向周围较薄得部份迅速传递.底部之厚度关系底部厚度与输入功率得关系3、鳍片形状空气层得厚度约２mｍ,鳍片间格需在４mｍ以上才能确保自然对流顺利。
但就是却会造成鳍片数目减少而减少散热片面积。
A、鳍片间格变狭窄—自然对流发生减低，降低散热效率。
ﻫ鳍片间格变大—鳍片变少，表面积减少。
B、鳍片角度鳍片角度约三度.鳍片形状鳍片形状参考值C、鳍片厚度当鳍片得形状固定，厚度及高度得平衡变得很重要，特别就是鳍片厚度薄高得情况,会造成前端传热得困难，使得散热片即使体积增加也无法增加效率鳍片变薄-鳍片传热到顶端能力变弱ﻫ鳍片变厚—鳍片数目减少（表面积减少）鳍片增高—鳍片传到顶端能力变弱(体积效率变弱）ﻫ鳍片变短-表面积减少4、散热片表面处理散热片表面做耐酸铝（Alｕｍite）或阳极处理可以增加辐射性能而增加散热片得散热效能,一般而言，与颜色就是白色或黑色关系不大.表面突起得处理可增加散热面积,但就是在自然对流得场合,反而可能造成空气层得阻碍，降低效率。
二、强制对流散热片设计——增加热传导系数(1)增加空气流速这个就是很直接得方法，可以配合风速高得风扇来达成目得，(2)平板型鳍片做横切将平板鳍片切成多个短得部分,这样虽然会减少散热片面,但就是却增加了热传导系数，同时也会增加压。
当风向为不定方向时,此种设计较为适当.（如摩托车上得散热片）散热片横切(3) 针状鳍片设计针状鳍片散热片具有较轻及体积较小得优点,同时也有较高得体积效率，更重要得就是具有等方向性，因此适合强制对流散热片,如图九所示。
鳍片得外型有可分为矩形、圆形以及椭圆形，矩形散热片就是由铝挤型横切而成，圆形则可由锻造或铸造成型,椭圆形或液滴形得散热片热传系数较高，但成型比较不易。
散热片设计准则(参考)
散热片设计一般准则一、自然对流散热片设计——散热片的设计可就包络体积做初步的设计，然后再就散热片的细部如鳍片及底部尺寸做详细设计1、包络体积2、散热片底部厚度良好的底部厚度设计必须由热源部分厚而向边缘部份变薄，如此可使散热片由热源部份吸收足够的热向周围较薄的部份迅速传递。
底部之厚度关系底部厚度和输入功率的关系3、鳍片形状空气层的厚度约2mm，鳍片间格需在4mm以上才能确保自然对流顺利。
但是却会造成鳍片数目减少而减少散热片面积。
A、鳍片间格变狭窄-自然对流发生减低，降低散热效率。
鳍片间格变大-鳍片变少，表面积减少。
B、鳍片角度鳍片角度约三度。
鳍片形状鳍片形状参考值C、鳍片厚度当鳍片的形状固定，厚度及高度的平衡变得很重要，特别是鳍片厚度薄高的情况，会造成前端传热的困难，使得散热片即使体积增加也无法增加效率鳍片变薄-鳍片传热到顶端能力变弱鳍片变厚-鳍片数目减少（表面积减少）鳍片增高-鳍片传到顶端能力变弱（体积效率变弱）鳍片变短-表面积减少4、散热片表面处理散热片表面做耐酸铝（Alumite）或阳极处理可以增加辐射性能而增加散热片的散热效能，一般而言，和颜色是白色或黑色关系不大。
表面突起的处理可增加散热面积，但是在自然对流的场合，反而可能造成空气层的阻碍，降低效率。
二、强制对流散热片设计——增加热传导系数(1)增加空气流速这个是很直接的方法，可以配合风速高的风扇来达成目的，(2)平板型鳍片做横切将平板鳍片切成多个短的部分，这样虽然会减少散热片面，但是却增加了热传导系数，同时也会增加压。
当风向为不定方向时，此种设计较为适当。
（如摩托车上的散热片）散热片横切(3) 针状鳍片设计针状鳍片散热片具有较轻及体积较小的优点，同时也有较高的体积效率，更重要的是具有等方向性，因此适合强制对流散热片，如图九所示。
鳍片的外型有可分为矩形、圆形以及椭圆形，矩形散热片是由铝挤型横切而成，圆形则可由锻造或铸造成型，椭圆形或液滴形的散热片热传系数较高，但成型比较不易。
散热器设计方法
散热器设计1.常用散热器介绍对于安装在PCB表面的元器件来说，其内部热量主要通过热传导的方式进入PCB和元器件表面，之后通过对流换热和热辐射的方式进入周围环境；由于元器件表面的面积要远小于PCB表面积，所以通过元器件表面散热的热量相对较少，因此我们在元器件表面安装散热器，使得元器件上方的散热面积得到扩展（如上图所示），更多热量通过热传导的方式进入元器件上表面，之后再由散热器进入周围环境中。
散热器的材料、加工工艺和表面处理是散热器生产的三个重要因素，会影响到散热器的性能和价格。
1.1散热器材料散热器的材料主要有：铝、铝合金、铜、铁等。
铝是自然界中存储最丰富的金属元素，而且质量轻、抗腐蚀性强、热导率高，非常适合作为散热器的原材料。
在铝中添加一些金属形成铝合金，可以答复提升材料的硬度。
在上章的材料介绍中，我们知道铜的导热率是最好的（比铝高将近一倍），但是它的密度也比铝要大3倍，所以相同体积的散热器要比铝重很多；铜存在着加工难度大、熔点高、不易挤压加工以及成本高等缺点，所以铜散热器的应用要比铝合金少很多，但是随着对电子产品性能要求的越来越高，导致单位体积的功耗大幅增加，所以铜材料散热器的应用越来越多。
1.2散热器加工工艺散热器的加工工艺主要有CNC、铝挤、压铸、铲齿、插齿、扣Fin。
1. 铝挤型：铝挤型散热器是将铝锭加热至460℃左右，在高压下让半固态铝流经具有沟槽的挤型模具，挤出散热器的初始形状，之后再进行切断和进一步加工。
——铝挤型工艺无法精确保证散热器的平面度等尺寸要求，所以通常后期还需要进一步加工。
1, 铝挤型散热器模具成本可以分摊到每一个散热器中，对于大批量产的应用成本较低；2, 齿片高度和齿片间距的比值（Z/X）有限制，通常不建议超过15。
2. 压铸：压铸是一种将熔化合金液体在高压的作用下高速填充钢制模具的型腔，并使合金液体在压力下凝固而形成铸件的加工方法；压铸散热器如下图所示，其尺寸不够精确、表面不光洁（热辐射小）以及星体复杂等特点，后期需要进一步加工；1, 压铸散热器的成本主要在于压铸模具、原材料、机加工和表面处理等，其模具成本较高，适合大批量生产的场合（分摊模具成本）；2, 压铸散热器形态比铝挤压性散热器更加多样性，但是散热性能相对更差；3. 铲齿：铲齿是将长条状金属板材通过机械动作，成一定角度将材料切除片状并进行校直，重复切削形成排列一直的翅片结构，如下图所示；铲齿散热器没有模具费用，适用于小批量生产需要的场合，其生产成本主要是：原材料、铲齿加工、CNC加工、表面处理等，铝合金和铜是常用的铲齿散热器材料。
机箱的导热与散热风道布局设计
机箱的导热与散热风道布局设计在现代计算机领域，机箱的散热设计是一个至关重要的环节。
良好的散热设计可以有效地降低计算机硬件温度，提升性能，并延长硬件寿命。
在本文中，我们将探讨机箱的导热与散热风道布局设计的重要性，以及如何进行合理的设计。
一、导热与散热的重要性计算机硬件在长时间工作过程中会产生大量的热量，如果不能及时有效地散热，硬件温度将会迅速升高，甚至引发过热现象。
过热对计算机硬件的稳定性和寿命都造成不利的影响。
因此，合理的导热与散热设计是确保计算机系统正常运行的关键。
二、散热风道的设计原则1. 拟定散热风道规划在设计过程中，首先需要设计人员根据具体情况确定散热风道的规划方案，这取决于所使用的硬件配置以及机箱体积等因素。
一般而言，散热风道应从前部或下部，将冷气引导至热源附近，然后排出机箱。
2. 合理设置散热风扇散热风扇是机箱散热的关键部件之一。
在布局风扇时，应根据热源的位置和排气方向合理设置。
通常，热源附近的风扇速度应高于其他位置，以确保热量能够迅速有效地排出机箱。
3. 合理设置风道的进出口在设计散热风道的进出口时，应避免过大或过小的开口；过大的开口会导致热量的泄漏，降低散热效果，而过小的开口则可能导致阻塞，减少空气流动，使散热不畅。
4. 优化散热风道的材质选择合适的材质对于优化散热风道也是极其重要的。
耐高温、导热性好的材料可以有效地减少温度的上升以及热量的损失。
三、机箱内部导热设计1. 合理布局硬件组件在机箱内部设计时，应合理布局各硬件组件，避免过于集中排布，以减少热源对周围硬件的影响。
同时，应保证硬件之间有充足的间距，以有利于空气流动。
2. 使用散热片或导热胶在紧密的硬件组件之间，可以使用散热片或导热胶来提高导热效果，使热量能够更快速地传递到散热风道。
3. 确保散热片与散热风扇的紧密接触散热片与散热风扇是提高散热效率的另一重要因素。
在设计中，应确保散热片与散热风扇之间的紧密接触，以确保热量能够有效地传递和散发。
设计散热系统时风扇选型的计算
足够的冷空气与散热片进行热交换，也会造成散热效果不好。
一般铝质鳍片的散热片要求风扇的风压足够大，而铜质鳍片的散热片则要求风扇的风量足够大；鳍片较密的散热片相比鳍片较疏的散热片，需要更大风压的风扇，否则空气在鳍片间流动不畅，散热效果会大打折扣。
所以说不同的散热器，厂商会根据需要配合适当风量、风压的风扇，而并不是单一追求大风量或者高风压的风扇。
无论Intel 还是 AMD 的CPU 都已经到了与散热器不可分割、甚至丝毫也不能马虎的程度。
CPU 的风扇和散热片可以说是目前最实效、最方便、最常用的 CPU 降温的方法，因此选购一款好的 CPU 散热器是十分必要的。
根据空气散热三要素的原理，热源物体表面的面积、空气流动速度以及热源物体与外界的温差是影响散热速度的最重要因素，其实所有 CPU 散热器的设计也都是围绕更好地解决这三个问题而进行的。
下面就为大家介绍一些有关 CPU 散热器的性能参数，希望能对大家有所帮助。
风扇功率风扇功率是影响风扇散热效果的一个很重要的条件，功率越大通常风扇的风力也越强劲，散热的效果也越好。
而风扇的功率与转速又是直接联系在一起的，也就是说风扇的转速越高，风扇也就越强劲有力。
目前一般电脑市场上出售的都是直流12V 的，功率则从 0.x 瓦到 2.x 瓦不等，购买时需要根据你的 CPU 发热量来选择，理论上是功率略大一些的更好一些，不过，也不能片面地强调高功率，如果功率过大可能会加重计算机电源的工作负荷，从而对整体稳定性产生负面影响。
风扇口径该性能参数对风扇的出风量也有直接的影响。
在允许的范围之内，风扇的口径越大出风量也就越大，风力作用面也就越大。
通常在主机箱内预留位置是安装 8cm×8cm 的轴流风扇。
对于该指标，笔者认为应选择的风扇口径一定要与自己计算机中的机箱结构相协调，保证风扇不影响计算机其他设备的正常工作，以及保证计算机机箱中有足够的自由空间来方便拆卸其他配件。
(完整版)散热片设计准则参考
散热片设计一般准则一、自然对流散热片设计——散热片的设计可就包络体积做初步的设计，然后再就散热片的细部如鳍片及底部尺寸做详细设计1、包络体积2、散热片底部厚度良好的底部厚度设计必须由热源部分厚而向边缘部份变薄，如此可使散热片由热源部份吸收足够的热向周围较薄的部份迅速传递。
底部之厚度关系底部厚度和输入功率的关系3、鳍片形状空气层的厚度约2mm，鳍片间格需在4mm以上才能确保自然对流顺利。
但是却会造成鳍片数目减少而减少散热片面积。
A、鳍片间格变狭窄-自然对流发生减低，降低散热效率。
鳍片间格变大-鳍片变少，表面积减少。
B、鳍片角度鳍片角度约三度。
鳍片形状鳍片形状参考值C、鳍片厚度当鳍片的形状固定，厚度及高度的平衡变得很重要，特别是鳍片厚度薄高的情况，会造成前端传热的困难，使得散热片即使体积增加也无法增加效率鳍片变薄-鳍片传热到顶端能力变弱鳍片变厚-鳍片数目减少（表面积减少）鳍片增高-鳍片传到顶端能力变弱（体积效率变弱）鳍片变短-表面积减少4、散热片表面处理散热片表面做耐酸铝（Alumite）或阳极处理可以增加辐射性能而增加散热片的散热效能，一般而言，和颜色是白色或黑色关系不大。
表面突起的处理可增加散热面积，但是在自然对流的场合，反而可能造成空气层的阻碍，降低效率。
二、强制对流散热片设计——增加热传导系数(1)增加空气流速这个是很直接的方法，可以配合风速高的风扇来达成目的，(2)平板型鳍片做横切将平板鳍片切成多个短的部分，这样虽然会减少散热片面，但是却增加了热传导系数，同时也会增加压。
当风向为不定方向时，此种设计较为适当。
（如摩托车上的散热片）散热片横切(3) 针状鳍片设计针状鳍片散热片具有较轻及体积较小的优点，同时也有较高的体积效率，更重要的是具有等方向性，因此适合强制对流散热片，如图九所示。
鳍片的外型有可分为矩形、圆形以及椭圆形，矩形散热片是由铝挤型横切而成，圆形则可由锻造或铸造成型，椭圆形或液滴形的散热片热传系数较高，但成型比较不易。
散热片设计准则范文
散热片设计准则范文散热片是用于散热的重要元件，广泛应用于电子设备、汽车发动机、空调等领域。
散热片的设计对于提高设备的散热效率、延长设备寿命具有重要意义。
下面是散热片设计的几个准则：1.热传导性能：散热片材料应具有良好的热导性能，以便迅速将热量从热源传导到散热片表面。
常用的散热片材料包括铝合金、铜及其合金等，它们具有较高的热导率。
2.散热片尺寸：散热片的尺寸和形状应合理选取，以确保能够充分覆盖热源，并且有足够的面积来进行热量交换。
过小的散热片尺寸会导致散热不够彻底，过大的尺寸则会增加制造成本，并且占用过多空间。
3.散热片表面积：散热片的表面积越大，散热效果越好。
因此，在设计散热片时，应尽量增加其表面积，可以通过增加散热片的数量、增加散热片的鳍片数量或是采用多层叠加的方式来实现。
4.散热片间距：相邻散热片之间的间距对散热效果也有影响。
如果散热片间距过小，容易造成热量堆积，导致散热不畅；如果间距过大，则会降低散热表面积，影响散热效果。
在设计散热片时，应在考虑散热效果的同时尽量减小散热片间距。
5.鳍片设计：散热片的鳍片是实现热量交换的关键。
鳍片的数量、形状和间距都会影响散热效果。
较多的鳍片可以增加散热片的表面积，提高热量交换效率；合理的鳍片形状可以减少空气阻力，增强对流散热效果。
6.散热片与热源紧密结合：散热片与热源的接触面积越大，热量传递效果越好。
因此，在设计散热片时，应尽量使其与热源紧密结合，可以采用焊接、粘接等方式固定。
7.附加散热措施：除了散热片本身的设计外，还可以采取一些附加的散热措施来提高散热效果。
例如，在散热片表面增加散热剂，提高表面导热系数；在散热片周围增加风扇或风道等辅助设备，增强对流散热效果。
总之，散热片的设计应充分考虑热传导性能、尺寸和形状、表面积、间距、鳍片设计、与热源接触方式以及附加散热措施等因素。
通过合理的设计和选择，可以提高散热效果，保证设备稳定运行，延长设备的使用寿命。
最新散热片设计准则(参考)
散热片设计一般准则一、自然对流散热片设计——散热片的设计可就包络体积做初步的设计，然后再就散热片的细部如鳍片及底部尺寸做详细设计1、包络体积2、散热片底部厚度良好的底部厚度设计必须由热源部分厚而向边缘部份变薄，如此可使散热片由热源部份吸收足够的热向周围较薄的部份迅速传递。
底部之厚度关系底部厚度和输入功率的关系3、鳍片形状空气层的厚度约2mm，鳍片间格需在4mm以上才能确保自然对流顺利。
但是却会造成鳍片数目减少而减少散热片面积。
A、鳍片间格变狭窄-自然对流发生减低，降低散热效率。
B、鳍片间格变大-鳍片变少，表面积减少。
C、鳍片角度鳍片角度约三度。
D、鳍片形状鳍片形状参考值E、鳍片厚度当鳍片的形状固定，厚度及高度的平衡变得很重要，特别是鳍片厚度薄高的情况，会造成前端传热的困难，使得散热片即使体积增加也无法增加效率鳍片变薄-鳍片传热到顶端能力变弱鳍片变厚-鳍片数目减少（表面积减少）鳍片增高-鳍片传到顶端能力变弱（体积效率变弱）鳍片变短-表面积减少4、散热片表面处理散热片表面做耐酸铝（Alumite）或阳极处理可以增加辐射性能而增加散热片的散热效能，一般而言，和颜色是白色或黑色关系不大。
表面突起的处理可增加散热面积，但是在自然对流的场合，反而可能造成空气层的阻碍，降低效率。
二、强制对流散热片设计——增加热传导系数(1)增加空气流速这个是很直接的方法，可以配合风速高的风扇来达成目的，(2)平板型鳍片做横切将平板鳍片切成多个短的部分，这样虽然会减少散热片面，但是却增加了热传导系数，同时也会增加压。
当风向为不定方向时，此种设计较为适当。
（如摩托车上的散热片）散热片横切(3) 针状鳍片设计针状鳍片散热片具有较轻及体积较小的优点，同时也有较高的体积效率，更重要的是具有等方向性，因此适合强制对流散热片，如图九所示。
鳍片的外型有可分为矩形、圆形以及椭圆形，矩形散热片是由铝挤型横切而成，圆形则可由锻造或铸造成型，椭圆形或液滴形的散热片热传系数较高，但成型比较不易。
半导体模块散热器选择及使用原则
半导体模块散热器选择及使用原则半导体模块散热器选择及使用原则一、金旗舰散热器选择的基本原则1，散热器选择的基本依据IGBT散热器选择要综合根据器件的耗散功率、器件结壳热阻、接触热阻以及冷却介质温度来考虑。
2，器件与散热器紧固力的要求要使器件与散热器组装后有良好的热接触，必须具有合适的安装力或安装力矩，其值由器件制造厂或器件标准给出，组装时应严格遵守不要超出规定的范围。
3，散热器的额定冷却条件自冷散热器：环境温度最好不高于40℃，安装时散热器翼片要垂直布置，上下端面不能有阻挡，以便散热器周围有良好的空气自然对流的环境和通道。
风冷散热器：进口空气温度控制在40℃以下，进口端风速最好达到6米/秒。
水冷散热器：进口水温不高于35℃。
水流量要根据散热总热量需要和进出水设计温差决定。
4，选用散热器的综合考虑选用散热器应综合考虑散热器的散热能力范围、冷却方式、技术参数和结构特点，一种器件仅从技术参数看，可能有两、三种散热器均能满足要求，但应结合冷却、安装、通用互换和经济性综合考虑选取。
二、选用散热器的一般方法用户对散热器的选取应根据器件工作时的实际冷却条件，稳、瞬态负载情况，适当考虑安全系数，按稳态不超过器件最高工作结温来考虑。
1，根据器件在电路中工作的电流波形和导通角，确定器件工作时的的平均电流IAV，由IAV计算出该电流的有效值IRMS IRMS = F·I AV F为波形系数。
2，由IRMS 或180°导通角时IAV ，并结合器件浪涌电流，确定器件型号。
IAV =IRMS/1.57。
3，由所选器件的最大允许管壳温度Tc与主电流IAV的关系曲线，查得器件在工作点IAV 所对应的Tc值。
或根据所选器件的有关参数按如下方法计算出Tc值。
Tc = Tjm - Rjc·PAVTjm为器件的最大允许最高工资结温，普通整流管为150℃，普通晶闸管为125℃，快速晶闸管为115℃Rjc为器件的结壳热阻。
amdmi300x散热方案
amdmi300x散热方案
【原创实用版】
目录
1.AMDMI300X 的概述
2.AMDMI300X 的散热方案的必要性
3.AMDMI300X 的散热方案的实施
4.AMDMI300X 的散热方案的效果
正文
一、AMDMI300X 的概述
AMDMI300X 是一款由 AMD 公司推出的高性能计算卡，适用于大规模数据处理和复杂图形渲染等高负载场景。
其强大的性能来自于其搭载的多个高性能计算单元，然而，这也使其在运行时产生大量的热量，需要有效的散热方案来保证其稳定运行。
二、AMDMI300X 的散热方案的必要性
散热对于 AMDMI300X 来说十分重要，如果温度过高，可能会导致设备过热，从而影响其性能，严重时甚至可能会损坏设备。
因此，为了保证AMDMI300X 的稳定运行，必须设计一套高效的散热方案。
三、AMDMI300X 的散热方案的实施
AMDMI300X 的散热方案主要包括以下几个部分：
1.散热器：散热器是散热方案的核心部分，其作用是通过散热器与计算卡之间的热交换，将计算卡产生的热量传递到散热器上，然后通过散热器的散热系统将热量散发出去。
2.风扇：风扇是散热器中的重要组成部分，其作用是通过强制对流，加速散热器表面的空气流动，从而提高散热效率。
3.散热通道：散热通道是连接散热器和风扇的通道，其作用是将风扇产生的冷风引导到散热器表面，从而实现高效的热交换。
四、AMDMI300X 的散热方案的效果
经过实际测试，AMDMI300X 的散热方案可以有效地保证设备的稳定运行。
在高负载状态下，散热方案可以将设备的温度控制在合理的范围内，避免设备过热，从而保证设备的性能和使用寿命。
amdmi300x散热方案
amdmi300x散热方案摘要：一、前言二、AMD MI300X 简介三、散热方案的重要性四、常见的AMD MI300X 散热方案1.风冷散热器2.水冷散热器3.一体式水冷散热器4.第三方散热器五、如何选择适合自己的散热方案1.考虑硬件配置2.考虑使用环境3.预算因素六、总结正文：一、前言随着科技的不断发展，电子产品的性能也在逐步提升，其中，AMDMI300X 作为一款高性能处理器，受到了许多用户的喜爱。
然而，高性能的处理器往往会产生大量的热量，因此散热方案的选择变得尤为重要。
本文将为您详细介绍AMD MI300X 的散热方案。
二、AMD MI300X 简介AMD MI300X 是一款由AMD 公司推出的高性能处理器，适用于台式机和工作站等设备。
它拥有强大的性能，可以满足用户在游戏、设计、编程等方面的需求。
三、散热方案的重要性散热方案对于AMD MI300X 这样的高性能处理器来说至关重要。
合适的散热方案可以保证处理器在长时间运行过程中不过热，从而避免因过热导致的硬件损坏、性能下降等问题。
四、常见的AMD MI300X 散热方案针对AMD MI300X 处理器，市场上存在多种散热方案，包括：1.风冷散热器：通过风扇对散热片进行冷却，结构简单，成本较低。
但风冷散热器对于高性能处理器来说，可能无法满足其散热需求。
2.水冷散热器：通过水流带走热量，散热效果较好，噪音较低。
但水冷散热器成本较高，安装和维护较为复杂。
3.一体式水冷散热器：结合了风冷和水冷的优点，散热效果较好，安装简便。
但价格相对较高。
4.第三方散热器：除了AMD 官方提供的散热器，市场上还有许多第三方散热器可供选择。
这些散热器在性能、价格、外观等方面有所不同，用户可以根据自己的需求进行选择。
五、如何选择适合自己的散热方案选择适合自己的散热方案，需要考虑以下因素：1.考虑硬件配置：用户应根据自己的硬件配置，选择适合的散热方案。
例如，高性能显卡和处理器可能需要更强大的散热方案。
散热片设计准则
散热片设计准则散热片是用于提高电子设备散热性能的关键部件之一，它能够有效地将设备产生的热量传导和散发出去，保证设备的正常运行。
在设计散热片时，需要考虑多个因素，以确保散热效果最佳。
以下为散热片设计的准则供参考。
首先，散热片的设计需要综合考虑散热面积、热传导率和风流量等因素。
散热面积越大，散热效果就越好，因此散热片的尺寸应尽可能大。
同时，散热片材料的热传导率也需要尽可能高，以便更好地传导热量。
在散热片上设置辅助散热器，如散热鳍片等，可以增加热传导面积，增强散热效果。
其次，散热片应该能够与电子设备紧密接触，以实现热量迅速传递。
因此，在散热片与设备之间应该使用导热胶、导热硅垫等导热材料，确保热量的有效传导。
第三，散热片的结构设计也需要注意。
在设计散热片的结构时，应以减小热阻为目标，即减小传热路径上的热阻。
例如，可以采用密排眼的散热片结构，降低热阻，提高散热效果。
同时，还需要考虑散热片的形状和布局，以利于热量的均匀分布和散发。
第四，散热片的表面处理也是关键因素之一、表面处理可以增加散热片的表面积，提高散热效率。
常见的表面处理方法有喷砂，阳极氧化等，可以增加散热片的热辐射面积，提高热量的辐射散发效果。
第五，考虑到环境条件和使用寿命，散热片在设计过程中还应考虑其材料的耐久性和稳定性。
散热片需要具备一定的机械强度和耐腐蚀性，在长期使用过程中不会出现松动、变形或腐蚀等问题。
最后，为了确保散热片的设计准确性，建议进行热仿真分析和实际验证。
通过热仿真分析，可以了解散热片的散热性能和温度分布情况，从而指导设计优化；通过实际验证，可以验证散热片的散热效果，保证其符合设计要求。
总之，散热片的设计需要综合考虑散热面积、热传导率、散热结构、表面处理等多个因素。
在设计过程中，还应注意材料的耐久性和稳定性，并进行热仿真分析和实际验证。
通过合理的设计和优化，可以提高散热片的散热性能，保证电子设备的正常运行。
CPU散热器全面解析
CPU散热器全面解析前言：散热器，CPU死生之道，不可不察！● 专题的主旨其实关于CPU风扇的种种话题早已频繁见诸于各路媒体，无论新产品介绍还是特色技术分析，可以说“至今已觉不新鲜”。
但每到炎炎夏日，当爱机频频因为散热不良而死机时，关于散热器的种种烦恼仍然可以让人抓狂。
开门见山，纵览散热器万象；水滴石穿，剖析风扇技术含量。
蚂蚁打算套用这两句改编的俗语来简明扼要地阐述这篇专题的主旨。
● 高品质风扇很重要伴随着Intel和AMD两家处理器巨头间无休止的竞争，CPU的主频在飞速提升。
用户一边享受着高速运算带来的快感，也同时日益为高频处理器的散热问题而头痛。
从生产厂商的角度来看，0.13微米生产工艺的成熟无疑对解决处理器散热问题是个好消息。
但这并不意味着散热问题不再重要——不断提升的频率正在抵消工艺水平提高带来的发热量下降优势。
试想，谁敢对频率高达2.0GHz以上的Pentium 4或者PR值为2000+以上的Athlon XP的散热问题掉以轻心呢？● 何谓高品质风扇为CPU散热的方法有很多种，但在现阶段综合考虑成本和效果，仍以风冷散热为最佳。
而提高散热效果最直接的方法就是使用转速更高的风扇。
但这样做的的结果是虽然散去了高温热量，却又带来嘈杂噪音。
因此同时具备高转速和低噪音这两个特点，就成为衡量CPU风扇品质的重要标准。
这里额外多提一句：为了兼顾散热与静音，有些朋友寄希望于水冷散热器。
但就目前内地市场的情形来看，可以买到的CPU水冷多半难以令DIY玩家满意。
而问题大体可以这样总结：价格能让一般用户接受，制冷效果出色，而在噪音控制、易用性和安全性上又都有相当保证，这样的水冷产品还不存在。
而能做到如此全面符合玩家要求的水冷设备，价格则动辄高达千元。
所以说，一款高品质的风冷散热器仍然是目前最能满足用户要求的产品。
● 关于我们的专题说到散热器，2002年曾经有大量产品涌现内地市场。
经过1年多的“浪淘沙”，到PCPOP筹划这个专题时，有一部分品牌实际上已经退出人们的视线。
散热片设计准则(参考)
散热片设计一般准则一、自然对流散热片设计——散热片的设计可就包络体积做初步的设计，然后再就散热片的细部如鳍片及底部尺寸做详细设计1、包络体积2、散热片底部厚度良好的底部厚度设计必须由热源部分厚而向边缘部份变薄，如此可使散热片由热源部份吸收足够的热向周围较薄的部份迅速传递。
底部之厚度关系底部厚度和输入功率的关系3、鳍片形状空气层的厚度约2mm，鳍片间格需在4mm以上才能确保自然对流顺利。
但是却会造成鳍片数目减少而减少散热片面积。
A、鳍片间格变狭窄-自然对流发生减低，降低散热效率。
鳍片间格变大-鳍片变少，表面积减少。
B、鳍片角度鳍片角度约三度。
鳍片形状鳍片形状参考值C、鳍片厚度当鳍片的形状固定，厚度及高度的平衡变得很重要，特别是鳍片厚度薄高的情况，会造成前端传热的困难，使得散热片即使体积增加也无法增加效率鳍片变薄-鳍片传热到顶端能力变弱鳍片变厚-鳍片数目减少（表面积减少）鳍片增高-鳍片传到顶端能力变弱（体积效率变弱）鳍片变短-表面积减少4、散热片表面处理散热片表面做耐酸铝（Alumite）或阳极处理可以增加辐射性能而增加散热片的散热效能，一般而言，和颜色是白色或黑色关系不大。
表面突起的处理可增加散热面积，但是在自然对流的场合，反而可能造成空气层的阻碍，降低效率。
二、强制对流散热片设计——增加热传导系数(1)增加空气流速这个是很直接的方法，可以配合风速高的风扇来达成目的，(2)平板型鳍片做横切将平板鳍片切成多个短的部分，这样虽然会减少散热片面，但是却增加了热传导系数，同时也会增加压。
当风向为不定方向时，此种设计较为适当。
（如摩托车上的散热片）散热片横切(3) 针状鳍片设计针状鳍片散热片具有较轻及体积较小的优点，同时也有较高的体积效率，更重要的是具有等方向性，因此适合强制对流散热片，如图九所示。
鳍片的外型有可分为矩形、圆形以及椭圆形，矩形散热片是由铝挤型横切而成，圆形则可由锻造或铸造成型，椭圆形或液滴形的散热片热传系数较高，但成型比较不易。
电子设备散热器设计
电子设备散热器设计简介本文档旨在介绍电子设备散热器的设计原理和方法，以帮助工程师和设计师更好地解决电子设备散热问题。
散热器的重要性电子设备的运行过程中会产生大量的热量，如果不及时有效地散热，会导致设备的温度过高，影响设备的性能和寿命。
因此，散热器的设计是极其重要的。
散热器设计原则1. 散热器的尺寸和材质：在设计散热器时，需要考虑设备的散热功率以及可用空间等因素，选择合适的尺寸和材质。
通常情况下，铝合金是常用的散热器材质，因为它具有良好的导热性能和轻量化特点。
2. 散热器的表面积：散热器的散热效果与其表面积成正比，因此在设计过程中需要尽量增加散热器的表面积，以提高散热效率。
可以通过增加散热片的数量或者采用鳍片状结构的方式来增加表面积。
3. 散热器的风道设计：散热器需要与风扇配合使用，通过风道将热风排出。
在设计风道时，需要考虑风流的流动性，以及避免热风的回流，从而提高散热效果。
4. 散热器的风扇选择：风扇的选择需要考虑设备的散热功率以及所需的风量，以确保足够的散热效果。
同时，还要注意风扇的工作噪音和寿命等因素。
散热器设计步骤1. 确定设备的散热功率：通过计算设备的功耗和热损耗确定散热功率，以便后续的散热器设计。
2. 计算散热器的表面积：根据散热功率和散热器的热阻，计算出所需的散热器表面积。
3. 设计散热器的结构：确定散热器的尺寸、材质和结构，考虑散热片和风道的布局。
4. 选择风扇：根据散热功率和所需的风量，选择合适的风扇，确保散热器的散热效果。
5. 进行散热器的模拟和测试：使用相关软件进行散热器的模拟分析，并进行实际测试验证散热效果。
6. 优化设计：根据模拟和测试结果，不断优化散热器的设计，以达到最佳的散热效果。
结论电子设备散热器的设计是保证设备正常运行的重要环节。
通过遵循散热器设计原则和设计步骤，可以提高散热器的散热效果，确保设备能够稳定工作。
同时，还需要根据实际情况进行不断优化，以适应不同设备的散热需求。
散热器的设计与选择
散热器的设计与选择发布时间：2011-3-24 10:39:57 字体：【大】【中】【小】浏览次数：138次高效能的散热=热传系数X散热面积X温度差热传系数：材料性质，几何形状，流场状况(层流，紊流)散热面积：制造加工方式，几何形状温度差：几何形状，流场状况散热材质的选用：散热片设计重点：总体散热表面积(P/h*(Ti-Tj),基本>60平方厘米/W) 材料(铝挤AL6063，压铸ADC12,finAA1050)底板厚度(一般需>4mm， T=7xlogW-6 (min 2mm) )鳍片形状鳍片厚度(铝挤0.5~2mm,压铸1~4mm,fin0.2~0.5mm)鳍片间距(3~8mm)鳍片长度(铝挤<100mm,理论上散热鳍片的厚度t和长度h之比不能超过1：18)鳍片/底板之结合材料(焊接，铆合)结构的设计(易于空气上下自然对流的散热结构)结构的设计(一体化降低灯具系统热阻)尽量将散热有关的结构件(散热器与外壳等金属部件)设计成一体化，有利于减小系统热阻。
例：在散热器上直接开焊盘，这样可以降低灯具的系统热阻。
同时也可省去铝基板及铝基板与散热器之间使用的导热硅胶，从而降低系统热阻。
其他利于散热的小设计：1.热源与散热器的大接触面设计;2.灌胶，作用：散热绝缘固定;3.空隙部位导热膏的灵活运用;6.参考某些比较成熟的高功率产品散热设计技巧，例如CPU的散热器设计，减小PCB与散热器的接触面粗糙度;7.散热设计的同时需兼顾结构。
当前LED主要散热技术——其他新型散热技术发布时间：2011-3-24 10:48:31 字体：【大】【中】【小】浏览次数：145次1、 SynJet替代风扇应用到LED照明散热上面，SynJet的大致原理是一个类似振动膜的元件以一定频率振动压缩腔内的空气，空气受压缩后从细小的喷嘴高速喷出，形成空气弹喷向散热片，同时空气弹带动散热片周围的空气流动带走热量。
据介绍，该技术原先用于芯片的散热，LED照明兴起之后，被用于替代硕大的风扇。
电子散热器技术手册
电子散热器技术手册一、引言电子设备在工作时会产生大量的热量，如果不能及时散热将会导致设备的性能下降甚至损坏。
为了解决这个问题，电子散热器技术应运而生。
本手册将介绍电子散热器的原理、分类、选型和应用等相关内容。
二、散热原理电子散热器的工作原理是利用散热材料的导热性能将设备产生的热量传导到周围环境中。
常见的散热材料有金属散热器、热导胶、热管等。
其中，金属散热器是最常用的一种散热材料，它能够有效地将热量传递给周围空气，从而实现散热的效果。
三、散热器分类根据散热方式和结构形式的不同，电子散热器可以分为以下几种类型：1.被动散热器：被动散热器是指不需要额外的电源或风扇来驱动的散热器。
被动散热器通常由散热片、散热底座和散热材料组成。
被动散热器适用于散热功率较低或环境温度较低的场合。
2.主动散热器：主动散热器是指需要额外的电源或风扇来驱动的散热器。
主动散热器通常由散热风扇、散热片和散热底座组成。
主动散热器适用于散热功率较高或环境温度较高的场合。
3.水冷散热器：水冷散热器是一种利用水冷却设备的散热器。
水冷散热器由水冷头、水泵、水箱和散热片组成。
水冷散热器具有散热效率高、噪音小的优点，适用于对散热效果和噪音要求较高的场合。
4.热交换器：热交换器是一种同时能够吸热和散热的设备。
热交换器通常由两个独立的热交换单元组成，用以实现对流热交换。
热交换器适用于需要精确控制温度的场合。
四、散热器选型在选型散热器时，需要考虑以下几个因素：1.散热功率：散热功率是指设备需要散热的热量。
选型时要根据设备的散热功率选择合适的散热器，以确保散热效果良好。
2.散热材料：散热材料的导热性能直接影响散热效果。
常见的散热材料有铜、铝等，选型时要根据散热要求选择合适的散热材料。
3.散热方式：不同的散热方式适用于不同的散热功率和环境温度。
例如，被动散热器适用于散热功率较低或环境温度较低的场合，而主动散热器适用于散热功率较高或环境温度较高的场合。
五、散热器应用电子散热器广泛应用于以下领域：1.计算机：电子散热器是计算机散热的重要设备，可以有效降低CPU等组件的温度，提高计算机的稳定性和性能。
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一．目的
为用于清华同方电脑的AMD CPU散热器设计提供技术规范，使得相关的各供应商能更清晰的了解清华同方电脑对AMD CPU散热器的技术要求，更好、更快配合清华同方部门完成与散热器相关的各项工作，特制定本技术规范。
二．适用范围
适用于所有使用AMD CPU的清华同方电脑A TX机箱中的CPU散热器设计。
三．基本要求
*：风扇设计需要保证：1、风扇端子12V直流电源正负两级反接，10min内时不会被烧毁；
2、风扇转动过程中，扇叶被强制止住，10min内不会被烧毁；
3、风扇不得存在启动死角，即扇叶停止在任何位置，风扇均能正常启动运转；
**：SK7成分如下：
四．补充说明
以上要求是清华同方对适用于AMD平台的CPU散热器设计的基本要求，在实际开发中，针对具体的机型以及相应的CPU，可能会有进一步的设计要求。
五．帮助资源
开发过程中若对部分规范存在疑问，可以联系清华同方相关工程师进行确认：
附录：参考文件
1、AMD: Processor Thermal Design Guide for AMD Athlon TM 64, AMD Athlon TM 64, AMD Operon TM , and AMD Sempron TM Processor. V ersion: 26633_3_12,
2、AMD: AMD Socket AM2 Processor Thermal Design Guide. V ersion: 40136_1_00,
2、同方：同方台式电脑AMD平台温控规范V2。